JP5245323B2 - エッチング加工用電磁鋼板 - Google Patents
エッチング加工用電磁鋼板Info
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Description
1) 成分
C:0.01%以下
C量が0.01%を超えると、磁気時効が生じて磁気特性が劣化するだけでなく、後述するように、鋼板表層のC濃度が増大してエッチング加工性が低下する。そのため、C量の上限は0.01%とする。
Siは、鋼板の固有抵抗を上げ、鉄損の低下に有効な元素である。しかし、その量が7%を超えると、外部酸化層が形成されやすくなり、エッチング加工性が低下する。そのため、Si量は7%以下とする。
Alは、Siと同様、鋼板の固有抵抗を上げるために有効な元素である。しかし、その量が4%を超えると、緻密な外部酸化層が形成されやすくなり、エッチング加工性が低下する。そのため、Al量は4%以下とする。
Mnは、SiやAlと同様、鋼板の固有抵抗を上げるために有効な元素である。しかし、その量が5%を超えると、コストアップになる。そのため、Mn量は5%以下とする。
本発明のエッチング加工用電磁鋼板では、少なくとも片側の鋼板表面には絶縁被膜が存在しない。そして、エッチング加工はこの絶縁被膜が存在しない面に対して行われる。そのため、片面のみに絶縁被膜を形成することが好ましいが、この場合には、絶縁被膜が存在しない側の表層部のC濃度が高くなることは避けられず、後述するように、エッチング加工性が低下するため、酸洗や研削等を行って鋼板表層部のC濃度を本発明範囲内とする必要がある。また、両面に絶縁被膜を形成する場合には、エッチング加工前にこの絶縁被膜を剥離し、さらに酸洗や研削等を行って鋼板表層部のC濃度を本発明範囲内とする必要がある。
最初に、電磁鋼板のエッチング加工上の問題を調査するため、C:0.003%、Si:2.3%、Mn:0.605、Al:1.2%の鋼を溶解し、スラブとなし、熱間圧延後、1000℃×30sの熱延板焼鈍を行い、板厚0.10mmまで冷間圧延を行い、引き続き20%H2-80%N2雰囲気にて1000℃×10sの仕上焼鈍を行った後、絶縁被膜用のコータロールを開放して(コータパン内に樹脂コーティング液が入ったまま)樹脂コーティングせずに、焼付け炉内を通過させた試料を作製した。そして、エッチング加工性を以下のようにして調査した。すなわち、試料である鋼板の表面にレジストを塗布し、直径10cmの円の外側に20μm幅の環状パターンを露光し、現像後環状パターンを溶解し、塩化第二鉄水溶液(45ボーメ、液温45℃)を用いてスプレーエッチングを行い、モータのロータ相当の直径10cmの円板に加工するときのエッチング速度を測定した。
鋼板の板厚は、0.03mm以下では鋼板を圧延するのが困難となり、0.25mmを超えると高周波鉄損が増大する傾向にある。また、エッチング時間を短くして生産性を向上させる観点からも板厚は0.25mm以下とすることが好ましい。したがって、板厚は0.03〜0.25mmとすることが好ましい。
Claims (5)
- 質量%で、C:0.01%以下、Si:7%以下、Al:4%以下、Mn:5%以下を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなり、少なくとも片側の鋼板表面には絶縁被膜を有せず、仕上焼鈍後にコーティングの焼き付け炉を通過して得られた電磁鋼板であり、前記絶縁被膜を有しない鋼板表面より10nmまでの深さの平均C濃度が20at%以下であることを特徴とするエッチング加工用電磁鋼板。
- 質量%で、Cu:0.04%以下であることを特徴とする請求項1に記載のエッチング加工用電磁鋼板。
- さらに、質量%で、Sb:0.005〜0.05%およびSn:0.005〜0.05%のうち少なくとも1種を含有することを特徴とする請求項1または2に記載のエッチング加工用電磁鋼板。
- さらに、質量%で、Ni:0.05〜5%およびCo:0.05〜10%のうち少なくとも1種を含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のエッチング加工用電磁鋼板。
- 板厚が0.03〜0.25mmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のエッチング加工用電磁鋼板。
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