JP5242029B2

JP5242029B2 - Masking tape

Info

Publication number: JP5242029B2
Application number: JP2006200292A
Authority: JP
Inventors: 理史川越; 幹雄増市; 毅松家; 充志山本; 和人奥村
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Nitto Denko Corp; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Nitto Denko Corp; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2006-07-24
Filing date: 2006-07-24
Publication date: 2013-07-24
Anticipated expiration: 2026-07-24
Also published as: JP2008024857A

Description

本発明は、基板の主面上の非塗布領域に貼付されて当該非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスキングテープに関する。 The present invention relates to a masking tape that is attached to a non-application area on a main surface of a substrate to prevent adhesion of a flowable material to the non-application area.

従来より、有機ＥＬ（Electro Luminescence）材料を利用した有機ＥＬ表示装置の開発が行われており、例えば、高分子有機ＥＬ材料を用いたアクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ表示装置の製造では、ガラス基板（以下、単に「基板」という。）に対して、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）回路の形成、陽極となるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極の形成、隔壁の形成、正孔輸送材料を含む流動性材料（以下、「正孔輸送液」という。）の塗布、加熱処理による正孔輸送層の形成、有機ＥＬ材料を含む流動性材料（以下、「有機ＥＬ液」という。）の塗布、加熱処理による有機ＥＬ層の形成、陰極の形成、および、絶縁膜の形成による封止が順次行われる。 2. Description of the Related Art Conventionally, an organic EL display device using an organic EL (Electro Luminescence) material has been developed. For example, in the production of an active matrix drive type organic EL display device using a polymer organic EL material, a glass substrate is used. (Hereinafter simply referred to as “substrate”), formation of TFT (Thin Film Transistor) circuits, formation of ITO (Indium Tin Oxide) electrodes as anodes, formation of barrier ribs, fluid materials including hole transport materials (Hereinafter referred to as “hole transport liquid”), formation of a hole transport layer by heat treatment, flowable material containing an organic EL material (hereinafter referred to as “organic EL liquid”), heat treatment The organic EL layer, the cathode, and the insulating film are sequentially sealed.

有機ＥＬ表示装置の製造において、正孔輸送液または有機ＥＬ液を基板に塗布する装置の１つとして、特許文献１および特許文献２に示すように、流動性材料を連続的に吐出する複数のノズルを、基板に対して主走査方向および副走査方向に相対移動することにより、基板上に流動性材料をストライプ状に塗布する装置が知られている。 In the manufacture of an organic EL display device, as one of devices for applying a hole transport liquid or an organic EL liquid to a substrate, as shown in Patent Document 1 and Patent Document 2, a plurality of fluid materials are continuously discharged. 2. Description of the Related Art There is known an apparatus for applying a flowable material in a stripe shape on a substrate by moving a nozzle relative to the substrate in a main scanning direction and a sub scanning direction.

有機ＥＬ表示装置用の基板の表面には、正孔輸送液や有機ＥＬ液等の流動性材料が塗布されるべき塗布領域（すなわち、発光領域）の周囲に、ドライバ回路が組み込まれた領域や絶縁膜による封止のために必要な領域が設けられている。有機ＥＬ表示装置の製造では、正孔輸送層や有機ＥＬ層の形成工程においてこれらの塗布領域の周囲の領域（以下、「非塗布領域」という。）に流動性材料が付着する可能性があり、流動性材料が付着した状態で後工程が行われると電極の特性劣化や封止不良等が発生する可能性がある。したがって、基板の非塗布領域に流動性材料が付着することを防止する必要がある。 On the surface of the substrate for the organic EL display device, there is a region where a driver circuit is incorporated around a coating region (that is, a light emitting region) where a fluid material such as a hole transport liquid or an organic EL liquid is to be applied. A region necessary for sealing with an insulating film is provided. In the production of an organic EL display device, there is a possibility that a fluid material may adhere to a region around these application regions (hereinafter referred to as “non-application region”) in the process of forming a hole transport layer or an organic EL layer. When the post-process is performed in a state where the fluid material is attached, there is a possibility that the electrode characteristic deterioration or sealing failure may occur. Therefore, it is necessary to prevent the flowable material from adhering to the non-application area of the substrate.

一方、特許文献３には、プリント基板に対するハンダの塗布作業において非塗布領域に貼付されて当該領域をハンダから保護するハンダマスキング用粘着テープが記載されている。当該粘着テープは、粘着テープの剥離時に基板に残る粘着剤の残渣を水洗浄により容易に除去することを目的としており、特許文献３では、水洗浄性が良好な水溶性粘着剤組成物の組成が開示されている。
特開２００４−１１１０７３号公報特開２００４−８９７７１号公報特開平８−２５３７５７号公報 On the other hand, Patent Document 3 describes a solder masking adhesive tape that is applied to a non-application area in a solder application operation on a printed circuit board and protects the area from the solder. The pressure-sensitive adhesive tape is intended to easily remove the residue of the pressure-sensitive adhesive remaining on the substrate when the pressure-sensitive adhesive tape is peeled off by washing with water, and in Patent Document 3, the composition of a water-soluble pressure-sensitive adhesive composition having good water-washability. Is disclosed.
JP 2004-111073 A JP 2004-89771 A JP-A-8-253757

ところで、有機ＥＬ表示装置用の基板に対する流動性材料の塗布において、非塗布領域にマスキングテープを貼付することにより流動性材料の非塗布領域への付着を防止する場合、通常のマスキングテープを利用すると、マスキングテープを剥離する際にマスキングテープの粘着剤層の一部が基板上に付着した状態で粘着剤層から脱落してしまい、非塗布領域上に残渣として転写してしまう恐れがある。そして、非塗布領域にこのような残渣が付着した状態で後工程が行われると、電極の特性劣化や封止不良等の不具合が発生する恐れがある。 By the way, in the application of the flowable material to the substrate for the organic EL display device, when the masking tape is applied to the non-application area to prevent the adhesion of the flowable material to the non-application area, a normal masking tape is used. When the masking tape is peeled off, the adhesive layer of the masking tape may fall off from the adhesive layer in a state where the masking tape is adhered on the substrate, and may be transferred as a residue on the non-coated area. If the post-process is performed in a state where such a residue is attached to the non-application area, there is a possibility that defects such as electrode characteristic deterioration and sealing failure may occur.

一方、有機ＥＬ表示装置では、基板に塗布された後の有機ＥＬ材料等に水分や溶剤等が付着すると有機ＥＬ層の特性に悪影響が及ぶため、水等を利用した液体洗浄により残渣を除去することはできない。 On the other hand, in the organic EL display device, if moisture or a solvent adheres to the organic EL material or the like after being applied to the substrate, the characteristics of the organic EL layer are adversely affected. Therefore, the residue is removed by liquid cleaning using water or the like. It is not possible.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、マスキングテープの基板からの剥離時に、粘着剤層の一部が残渣として基板上に残ることを防止することを目的としている。 This invention is made | formed in view of the said subject, and it aims at preventing that a part of adhesive layer remains on a board | substrate as a residue at the time of peeling from a board | substrate of a masking tape.

請求項１に記載の発明は、基板の主面上の非塗布領域に貼付されて前記非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスキングテープであって、テープ状の基材と、前記基材の一方の面に形成された粘着剤層とを備え、前記粘着剤層および前記基材の長手方向に垂直な断面において、前記基材の前記粘着剤層側の面の幅方向の一方側にて前記長手方向に伸びる第１エッジが、前記粘着剤層の前記基材側の面の前記一方側にて前記長手方向に伸びる第２エッジと重なり、前記粘着剤層の前記基材側とは反対側の面の前記一方側にて前記長手方向に伸びる第３エッジが、前記幅方向に関して前記第２エッジよりも内側に位置する。 The invention according to claim 1 is a masking tape that is attached to a non-application area on a main surface of a substrate and prevents adhesion of a flowable material to the non-application area. A pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of the material, and in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the pressure-sensitive adhesive layer and the base material, one side in the width direction of the surface of the base material on the pressure-sensitive adhesive layer side And the first edge extending in the longitudinal direction overlaps the second edge extending in the longitudinal direction on the one side of the surface of the adhesive layer on the substrate side, and the substrate side of the adhesive layer the third edge extending in the longitudinal direction at the one side of the surface opposite, it positioned inside the said second edge with respect to the width direction.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のマスキングテープであって、前記粘着剤層および前記基材の前記断面において、前記粘着剤層の前記一方側の側面が、前記幅方向に関して前記基材の前記一方側の前記第１エッジの位置よりも外側にはみ出さない。 Invention of Claim 2 is the masking tape of Claim 1, Comprising: In the said cross section of the said adhesive layer and the said base material, the said one side surface of the said adhesive layer is related with the said width direction. It does not protrude outside the position of the first edge on the one side of the substrate.

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のマスキングテープであって、前記粘着剤層および前記基材の前記断面において、前記粘着剤層の前記側面が直線状である。 Invention of Claim 3 is the masking tape of Claim 2, Comprising: In the said cross section of the said adhesive layer and the said base material, the said side surface of the said adhesive layer is linear.

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のマスキングテープであって、前記粘着剤層および前記基材の前記断面において、前記基材の前記一方側の側面と前記粘着剤層の前記側面とが直線状に連続している。 Invention of Claim 4 is a masking tape of Claim 3, Comprising: In the said adhesive layer and the said cross section of the said base material, the said one side surface of the said base material and the said adhesive layer of the said The side is continuous in a straight line.

請求項５に記載の発明は、請求項３または４に記載のマスキングテープであって、前記粘着剤層および前記基材の前記断面において、前記粘着剤層の前記基材側とは反対側の前記面と前記粘着剤層の前記側面との為す角度が９０°以上１６０°以下である。 Invention of Claim 5 is the masking tape of Claim 3 or 4, Comprising: In the said cross section of the said adhesive layer and the said base material, the said base material side of the said adhesive layer is on the opposite side. An angle formed by the surface and the side surface of the pressure-sensitive adhesive layer is 90 ° or more and 160 ° or less.

請求項６に記載の発明は、請求項１ないし５のいずれかに記載のマスキングテープであって、前記粘着剤層が、アクリル系ポリマーを含有する。 A sixth aspect of the present invention is the masking tape according to any one of the first to fifth aspects, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic polymer.

請求項７に記載の発明は、請求項１ないし６のいずれかに記載のマスキングテープであって、前記粘着剤層および前記基材の前記断面において、前記基材の前記粘着剤層側の前記面の他方側の第１エッジが、前記粘着剤層の前記基材側の前記面の前記他方側の第２エッジと重なり、前記粘着剤層の前記基材側とは反対側の前記面の前記他方側の第３エッジが、前記幅方向に関して前記他方側の前記第２エッジよりも内側に位置する。 The invention of claim 7 is a masking tape according to any one of claims 1 to 6, in the cross section of the pressure-sensitive adhesive layer and the substrate, wherein the pressure-sensitive adhesive layer side of the substrate The first edge on the other side of the surface overlaps the second edge on the other side of the surface on the base material side of the pressure-sensitive adhesive layer, and the surface of the surface opposite to the base material side of the pressure-sensitive adhesive layer the third edge of the other side, positioned inside the said second edge of said other side with respect to the width direction.

請求項８に記載の発明は、請求項１ないし７のいずれかに記載のマスキングテープであって、貼付される基板がガラス基板である。 The invention according to claim 8 is the masking tape according to any one of claims 1 to 7 , wherein the substrate to be attached is a glass substrate.

請求項９に記載の発明は、請求項１ないし８のいずれかに記載のマスキングテープであって、貼付される基板が有機ＥＬ表示装置用の基板である。 The invention according to claim 9 is the masking tape according to any one of claims 1 to 8 , wherein the substrate to be attached is a substrate for an organic EL display device.

請求項１０に記載の発明は、請求項１ないし９のいずれかに記載のマスキングテープであって、基板に対して相対的に移動するノズルから前記基板に向けて流動性材料を連続的に吐出することにより前記基板の主面に前記流動性材料を塗布する際に前記基板に貼付される。 A tenth aspect of the present invention is the masking tape according to any one of the first to ninth aspects, wherein the fluid material is continuously discharged from the nozzle that moves relative to the substrate toward the substrate. By doing so, it is stuck to the substrate when the fluid material is applied to the main surface of the substrate.

本発明では、マスキングテープの基板からの剥離時に、粘着剤層が残渣として基板上に残ることを防止することができる。 In the present invention, it is possible to prevent the pressure-sensitive adhesive layer from remaining on the substrate as a residue when the masking tape is peeled from the substrate.

図１および図２は、本発明の一の実施の形態に係るマスキングテープが貼付された基板に対して流動性材料を塗布する塗布装置３の構成を示す平面図および正面図である。塗布装置３は、平面表示装置用のガラス基板に画素形成材料を含む流動性材料を塗布する装置である。本実施の形態では、塗布装置３において、アクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置用の基板９に、有機ＥＬ材料を含む流動性材料（以下、「有機ＥＬ液」という。）が塗布される。 1 and 2 are a plan view and a front view showing a configuration of a coating apparatus 3 for applying the flowable material to the substrate masking tape was attached according to an embodiment of the present invention. The coating device 3 is a device that applies a fluid material containing a pixel forming material to a glass substrate for a flat display device. In the present embodiment, in the coating apparatus 3, a flowable material containing an organic EL material (hereinafter referred to as “organic EL liquid”) is provided on a substrate 9 for an active matrix driving type organic EL (Electro Luminescence) display device. Applied.

図３は、マスキングテープ１が貼付された基板９を示す平面図である。図３では、塗布装置３（図１および図２参照）により有機ＥＬ液が塗布される領域（以下、「塗布領域」という。）９１に平行斜線を付す。本実施の形態では、基板９上に４つの塗布領域９１が設けられ、１枚の基板９から４つの有機ＥＬ表示装置用の基板が製造される。４つの塗布領域９１の周囲の格子状の領域９２は、ドライバ回路の組み込みや後工程における絶縁膜による封止等に利用されるため、有機ＥＬ液が塗布されるべきではない領域であり、以下、「非塗布領域９２」という。図３に示すように、マスキングテープ１は、基板９の主面９０上の非塗布領域９２に貼付される。 FIG. 3 is a plan view showing the substrate 9 to which the masking tape 1 is attached. In FIG. 3, parallel oblique lines are given to a region (hereinafter referred to as “application region”) 91 to which the organic EL liquid is applied by the coating apparatus 3 (see FIGS. 1 and 2). In the present embodiment, four application regions 91 are provided on the substrate 9, and four substrates for an organic EL display device are manufactured from one substrate 9. The lattice-shaped region 92 around the four application regions 91 is a region where the organic EL liquid should not be applied because it is used for incorporating a driver circuit or sealing with an insulating film in a later process. "Non-application area 92". As shown in FIG. 3, the masking tape 1 is attached to the non-application area 92 on the main surface 90 of the substrate 9.

塗布装置３は、図２に示すように、基板９を保持する基板保持部３１を備え、また、図１および図２に示すように、基板保持部３１を基板９の主面９０に対して平行な所定の方向（すなわち、図１中の上下方向であり、以下、「副走査方向」という。）に水平移動する基板移動機構３２、基板保持部３１上の基板９に向けて３本のノズル３７から有機ＥＬ液を連続的に吐出する吐出機構である塗布ヘッド３４、塗布ヘッド３４を基板９の主面９０に平行であって副走査方向と垂直な方向（すなわち、図１中の左右方向であり、以下、「主走査方向」という。）に水平移動するヘッド移動機構３５、および、塗布ヘッド３４の３本のノズル３７に有機ＥＬ液を供給する流動性材料供給部３８を備える。 As shown in FIG. 2, the coating apparatus 3 includes a substrate holding portion 31 that holds the substrate 9. Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the coating device 3 is placed on the main surface 90 of the substrate 9. A substrate moving mechanism 32 that horizontally moves in a predetermined parallel direction (that is, the vertical direction in FIG. 1 and hereinafter referred to as “sub-scanning direction”) and three substrates toward the substrate 9 on the substrate holding portion 31. A coating head 34, which is a discharge mechanism for continuously discharging organic EL liquid from the nozzle 37, and the coating head 34 are parallel to the main surface 90 of the substrate 9 and perpendicular to the sub-scanning direction (that is, left and right in FIG. A head moving mechanism 35 that horizontally moves in the direction of “main scanning direction” and a fluid material supply unit 38 that supplies the organic EL liquid to the three nozzles 37 of the coating head 34.

塗布ヘッド３４では、３本のノズル３７が、図１中の左右方向（すなわち、主走査方向）に関して略直線状に離れて配列されるとともに図１中の上下方向（すなわち、副走査方向）に僅かにずれて配置され、これらのノズル３７から吐出された有機ＥＬ液が、基板９の塗布領域９１（図３参照）に予め形成されている主走査方向に伸びる隔壁の間の溝に塗布される。本実施の形態では、隣接する２本のノズル３７の間の副走査方向に関する距離は、隔壁間のピッチ（以下、「隔壁ピッチ」という。）に等しい。塗布ヘッド３４では、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）と互いに色が異なる３種類の有機ＥＬ材料をそれぞれ含む３種類の有機ＥＬ液が３本のノズル３７から吐出される。 In the coating head 34, the three nozzles 37 are arranged substantially linearly apart in the left-right direction (that is, the main scanning direction) in FIG. 1 and in the vertical direction (that is, the sub-scanning direction) in FIG. The organic EL liquid which is disposed slightly shifted and is discharged from these nozzles 37 is applied to the grooves between the partition walls extending in the main scanning direction and formed in advance in the application region 91 (see FIG. 3) of the substrate 9. The In the present embodiment, the distance in the sub-scanning direction between the two adjacent nozzles 37 is equal to the pitch between the partition walls (hereinafter referred to as “partition wall pitch”). In the coating head 34, three types of organic EL liquids each including three types of organic EL materials having different colors from red (R), green (G), and blue (B) are discharged from the three nozzles 37.

塗布装置３により有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、まず、テープ貼付装置により図３に示す非塗布領域９２にマスキングテープ１が貼付された基板９が、図２に示す基板保持部３１に載置されて保持され、図１中に実線にて示す塗布開始位置に位置する。塗布ヘッド３４は予め図１および図２中に実線にて示す位置に位置している。 When the organic EL liquid is applied by the coating device 3, first, the substrate 9 with the masking tape 1 applied to the non-application region 92 shown in FIG. 1 and is located at a coating start position indicated by a solid line in FIG. The coating head 34 is previously positioned at a position indicated by a solid line in FIGS. 1 and 2.

続いて、ノズル３７から有機ＥＬ液の吐出が開始されるとともに、ヘッド移動機構３５が駆動されて塗布ヘッド３４の移動が開始される。塗布装置３では、ノズル３７から有機ＥＬ液を基板９に向けて連続的に吐出しつつ、ノズル３７を基板９に対して図１中の左側から右側へと（すなわち、主走査方向に）相対的に移動することにより、基板９の主面９０上の隔壁間の３つの隣接する溝に有機ＥＬ液が塗布される。 Subsequently, the discharge of the organic EL liquid from the nozzle 37 is started, and the head moving mechanism 35 is driven to start the movement of the coating head 34. In the coating device 3, the organic EL liquid is continuously ejected from the nozzle 37 toward the substrate 9, and the nozzle 37 is relative to the substrate 9 from the left side to the right side in FIG. 1 (ie, in the main scanning direction). Accordingly, the organic EL liquid is applied to three adjacent grooves between the partition walls on the main surface 90 of the substrate 9.

塗布ヘッド３４が図１および図２中に二点鎖線にて示す位置まで移動すると、基板移動機構３２が駆動され、基板９が基板保持部３１と共に図１中の上側に隔壁ピッチの３倍の距離だけ移動する。そして、塗布ヘッド３４が有機ＥＬ液を吐出しつつ図１中において右側から左側へと移動することにより、基板９上に３種類の有機ＥＬ液がストライプ状に塗布される。 When the coating head 34 moves to the position indicated by the two-dot chain line in FIGS. 1 and 2, the substrate moving mechanism 32 is driven, and the substrate 9 together with the substrate holding part 31 is three times the partition pitch on the upper side in FIG. Move a distance. Then, the application head 34 moves from the right side to the left side in FIG. 1 while discharging the organic EL liquid, whereby three types of organic EL liquids are applied in a stripe pattern on the substrate 9.

図４は、マスキングテープ１が貼付された基板９を示す平面図であり、図５は、図４中のＡ−Ａの位置における基板９およびマスキングテープ１の断面図である。図１に示す塗布装置３では、塗布ヘッド３４の主走査方向への移動、および、塗布ヘッド３４の１回の主走査毎に行われる基板９の副走査方向へのピッチ移動が繰り返されることにより、図４および図５に示すように、基板９上のマスキングテープ１を含む領域（すなわち、非塗布領域９２に貼付されたマスキングテープ１上の領域、および、塗布領域９１の隔壁間の溝）に有機ＥＬ液９３がストライプ状に塗布される。そして、基板９が図１中に二点鎖線にて示す塗布終了位置まで移動すると、ノズル３７からの有機ＥＬ液の吐出が停止されて基板９に対する有機ＥＬ液の塗布が終了する。なお、図４では、図示の都合上、基板９上に塗布された有機ＥＬ液９３の幅およびピッチを実際よりも大きく描いている。 4 is a plan view showing the substrate 9 on which the masking tape 1 is affixed, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the substrate 9 and the masking tape 1 at the position A-A in FIG. In the coating apparatus 3 shown in FIG. 1, the movement of the coating head 34 in the main scanning direction and the pitch movement of the substrate 9 in the sub-scanning direction performed every time the coating head 34 performs one main scanning are repeated. 4 and 5, the region including the masking tape 1 on the substrate 9 (that is, the region on the masking tape 1 applied to the non-application region 92 and the groove between the partition walls of the application region 91). The organic EL solution 93 is applied in a stripe pattern. When the substrate 9 moves to the application end position indicated by the two-dot chain line in FIG. 1, the discharge of the organic EL liquid from the nozzle 37 is stopped and the application of the organic EL liquid to the substrate 9 is completed. In FIG. 4, for the convenience of illustration, the width and pitch of the organic EL liquid 93 applied on the substrate 9 are drawn larger than actual.

塗布装置３では、有機ＥＬ液９３の塗布が行われている間、塗布ヘッド３４のノズル３７（図１および図２参照）から有機ＥＬ液９３が連続的に吐出されている。塗布装置３では、非塗布領域９２のうち基板９の移動方向に垂直に伸びる領域（すなわち、図４中において左右方向に伸びる領域であり、マスキングテープ１の貼付が省略されている領域）に対して、塗布ヘッド３４を基板保持部３１の側方に設けられた受液部３６上に待機させた状態で、基板９を当該領域の幅（すなわち、図４中の上下方向の幅）と等しい距離だけ副走査方向に移動することにより、当該領域への有機ＥＬ液９３の塗布が回避される。 In the coating apparatus 3, the organic EL liquid 93 is continuously discharged from the nozzle 37 (see FIGS. 1 and 2) of the coating head 34 while the organic EL liquid 93 is being applied. In the coating device 3, the non-coating region 92 extends in a direction perpendicular to the moving direction of the substrate 9 (that is, a region extending in the left-right direction in FIG. 4 and the masking tape 1 is not attached). Thus, the substrate 9 is equal to the width of the region (that is, the vertical width in FIG. 4) in a state where the coating head 34 stands by on the liquid receiving unit 36 provided on the side of the substrate holding unit 31. By moving in the sub-scanning direction by the distance, the application of the organic EL liquid 93 to the region is avoided.

塗布装置３による有機ＥＬ液の塗布が終了すると、テープ剥離装置により基板９の主面９０からマスキングテープ１が剥離されることにより、基板９に対する有機ＥＬ液の塗布が終了する。塗布装置３による有機ＥＬ液の塗布では、マスキングテープ１を利用することにより、非塗布領域９２に対する有機ＥＬ液の付着を防止することができる。 When the application of the organic EL liquid by the coating device 3 is finished, the masking tape 1 is peeled from the main surface 90 of the substrate 9 by the tape peeling device, whereby the application of the organic EL liquid to the substrate 9 is finished. In the application of the organic EL liquid by the coating device 3, the masking tape 1 is used to prevent the organic EL liquid from adhering to the non-application area 92.

図６は、図３に示すマスキングテープ１および基板９の一部を、図３中のＢ−Ｂの位置にてマスキングテープ１の長手方向に垂直に切断した断面図である。図６に示すように、マスキングテープ１は、テープ状の基材１１、および、基材１１の一方の面（すなわち、図６中における下側の面）に形成された粘着剤層１２を備える。マスキングテープ１の貼付時には、粘着剤層１２の後述する下面エッジ１２４の少なくとも一方を基板９上の塗布領域９１と非塗布領域９２（図３参照）との境界に一致させつつ、粘着剤層１２が基板９の主面９０に粘着する。図６に示すように、マスキングテープ１の断面は、基材１１および粘着剤層１２の幅方向（すなわち、図６中の左右方向）における中心線１００に関して線対称な逆台形であり、また、基材１１および粘着剤層１２の長手方向（すなわち、図３中の上下方向）の全長に亘って図６に示す断面と同形状である。 FIG. 6 is a cross-sectional view of the masking tape 1 and a part of the substrate 9 shown in FIG. 3 cut perpendicularly to the longitudinal direction of the masking tape 1 at the position BB in FIG. As shown in FIG. 6, the masking tape 1 includes a tape-shaped base material 11 and an adhesive layer 12 formed on one surface of the base material 11 (that is, the lower surface in FIG. 6). . When the masking tape 1 is applied, at least one of lower surface edges 124 (to be described later) of the adhesive layer 12 is made to coincide with the boundary between the application region 91 and the non-application region 92 (see FIG. 3) on the substrate 9. Adheres to the main surface 90 of the substrate 9. As shown in FIG. 6, the cross section of the masking tape 1 is an inverted trapezoid that is axisymmetric with respect to the center line 100 in the width direction of the base material 11 and the adhesive layer 12 (that is, the left-right direction in FIG. 6). 6 has the same shape as the cross section shown in FIG. 6 over the entire length of the base 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 in the longitudinal direction (that is, the vertical direction in FIG. 3).

基材１１は、例えば、プラスチックフィルムにより形成される。基材１１として使用されるプラスチックフィルムは、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系フィルム、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系フィルム、ナイロン等のポリアミド系フィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリイミドフィルム等である。耐溶剤性、耐水性等の観点からは、ポリエステル系フィルムにより基材１１が形成されることが好ましく、また、耐熱性の観点からは、ポリイミドフィルムにより基材１１が形成されることが好ましい。 The base material 11 is formed of, for example, a plastic film. Examples of the plastic film used as the substrate 11 include polyolefin films such as polyethylene and polypropylene, polyester films such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyamide films such as nylon, triacetyl cellulose film, and polyimide film. is there. From the viewpoint of solvent resistance, water resistance and the like, the base material 11 is preferably formed from a polyester film, and from the viewpoint of heat resistance, the base material 11 is preferably formed from a polyimide film.

粘着剤層１２は、例えば、ポリエステル系粘着剤、または、アクリル系粘着剤により形成される。ポリエステル系粘着剤としては、粘着剤層１２の濡れ性を向上するという観点から、例えば、ポリカーボネートジオールやポリカプロラクトンジオール等から選択されるジオール化合物（好ましくは、水酸基価が３５〜１３０ＫＯＨｍｇ／ｇ（より好ましくは、４５〜１２０ＫＯＨｍｇ／ｇ）であるもの）と、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸およびフタル酸から選択される二塩基酸とから得られるポリエステルを含有するものが好ましい。 The pressure-sensitive adhesive layer 12 is formed of, for example, a polyester pressure-sensitive adhesive or an acrylic pressure-sensitive adhesive. As the polyester-based pressure-sensitive adhesive, from the viewpoint of improving the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer 12, for example, a diol compound selected from polycarbonate diol, polycaprolactone diol, and the like (preferably a hydroxyl value of 35 to 130 KOHmg / g (more Preferably, those containing polyesters obtained from sebacic acid, adipic acid, azelaic acid and dibasic acid selected from phthalic acid are preferred.

ポリエステルの重量平均分子量（Ｍｗ）は、粘着剤としての凝集力を確保して耐熱性や耐久性を向上するという観点からは、１万以上（より好ましくは、２万以上）とされることが好ましく、粘度が過剰に高くなることを防止して粘着剤層１２の形成を容易とするという観点からは、１０万以下（より好ましくは、８万以下）とされることが好ましい。ここで、重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトフラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量を意味する。 The weight average molecular weight (Mw) of the polyester may be 10,000 or more (more preferably 20,000 or more) from the viewpoint of ensuring cohesion as an adhesive and improving heat resistance and durability. Preferably, from the viewpoint of preventing the viscosity from becoming excessively high and facilitating the formation of the pressure-sensitive adhesive layer 12, the viscosity is preferably 100,000 or less (more preferably 80,000 or less). Here, a weight average molecular weight means the weight average molecular weight of standard polystyrene conversion by gel permeation chromatography (GPC).

アクリル系粘着剤としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと親水性モノマーとを単量体単位として含むアクリル系ポリマーを含有するものが好ましい。アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、粘着剤としての凝集力を確保して耐熱性や耐久性を向上するという観点からは、３０万以上（より好ましくは、５０万以上）とされることが好ましく、粘度が過剰に高くなることを防止して粘着剤層１２の形成を容易とするという観点からは、２００万以下（より好ましくは、１７０万以下）とされることが好ましい。 As an acrylic adhesive, what contains the acrylic polymer which contains (meth) acrylic-acid alkylester and a hydrophilic monomer as a monomer unit, for example is preferable. The weight average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 300,000 or more (more preferably 500,000 or more) from the viewpoint of ensuring cohesion as an adhesive and improving heat resistance and durability. From the viewpoint of preventing the viscosity from becoming excessively high and facilitating the formation of the pressure-sensitive adhesive layer 12, the viscosity is preferably 2 million or less (more preferably 1.7 million or less).

（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基としては、炭素数が２以上１４以下（より好ましくは４以上８以下）であるものが好ましく、例えば、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、イソアミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、２−エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソノニル基、イソデシル基が使用される。 As the alkyl group of the (meth) acrylic acid alkyl ester, those having 2 to 14 carbon atoms (more preferably 4 to 8 carbon atoms) are preferable, for example, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl. Group, isoamyl group, hexyl group, heptyl group, 2-ethylhexyl group, isooctyl group, isononyl group, isodecyl group are used.

親水性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル等の水酸基含有単量体、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等のアミノ基含有単量体、（メタ）アクリルアミド、Ｎ,Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ,Ｎ−メチレンビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド等のアミド基含有単量体が使用される。また、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等も親水性モノマーとして使用される。さらには、上記親水性モノマーが２種類以上組み合わされて使用されてもよい。本実施の形態では、粘着剤層１２はアクリル系ポリマーを含有しており、当該アクリル系ポリマーは、主モノマー１００重量部に対して官能基含有モノマーを０．５重量部以上（好ましくは１重量部以上、さらに好ましくは２重量部以上）含有する。 Examples of the hydrophilic monomer include hydroxyl group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid. Amino group-containing monomers such as dimethylaminoethyl, diethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butylaminoethyl (meth) acrylate, (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N, N- Dimethyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N-butoxymethyl (meth) acrylamide, N, N-methylenebis (meth) acrylamide, N-isopropylacrylamide, N, N -Amino acids such as dimethylaminopropylacrylamide Dod group-containing monomers are used. (Meth) acrylonitrile, N- (meth) acryloylmorpholine, N-vinyl-2-pyrrolidone, N-vinylcaprolactam, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide and the like are also used as hydrophilic monomers. Furthermore, two or more of the above hydrophilic monomers may be used in combination. In the present embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 12 contains an acrylic polymer, and the acrylic polymer contains 0.5 parts by weight or more (preferably 1 weight) of the functional group-containing monomer with respect to 100 parts by weight of the main monomer. Part or more, more preferably 2 parts by weight or more).

マスキングテープ１は、例えば、長さ２００ｍ、幅１ｍのプラスチックフィルムの一方の主面に粘着剤が塗布された後、カッタ等により幅方向において１０等分にカッティングされることにより製造される。 The masking tape 1 is manufactured, for example, by applying an adhesive to one main surface of a plastic film having a length of 200 m and a width of 1 m, and then cutting into 10 equal parts in the width direction by a cutter or the like.

図６に示すマスキングテープ１では、粘着剤層１２の基材１１側の端面１２１（図６中の上側の端面であり、以下、「上面１２１」という。）と、基材１１側とは反対側の端面１２２（図６中の下側で基板９に当接する端面であり、以下、「下面１２２」という。）との間の距離、すなわち、粘着剤層１２の厚さは約１５μｍとされる。また、基材１１の粘着剤層１２側の端面１１２（以下、「下面１１２」という。）と、粘着剤層１２とは反対側の端面１１１（以下、「上面１１１」という。）との間の距離、すなわち、基材１１の厚さは約３７μｍとされる。なお、図６では、図示の都合上、マスキングテープ１の厚さを幅に比べて実際よりも厚く描いている（図８ないし図１１においても同様）。 In the masking tape 1 shown in FIG. 6, the end surface 121 (the upper end surface in FIG. 6, hereinafter referred to as “upper surface 121”) of the adhesive layer 12 is opposite to the base material 11 side. The distance from the side end surface 122 (the end surface in contact with the substrate 9 on the lower side in FIG. 6 and hereinafter referred to as “lower surface 122”), that is, the thickness of the adhesive layer 12 is about 15 μm. The Further, between the end surface 112 (hereinafter referred to as “lower surface 112”) of the base material 11 on the pressure-sensitive adhesive layer 12 side and the end surface 111 (hereinafter referred to as “upper surface 111”) opposite to the pressure-sensitive adhesive layer 12. , That is, the thickness of the substrate 11 is about 37 μm. In FIG. 6, for the sake of illustration, the thickness of the masking tape 1 is drawn thicker than the actual thickness compared to the width (the same applies to FIGS. 8 to 11).

図６に示すように、マスキングテープ１では、基材１１の下面１１２の長手方向に垂直な幅方向（すなわち、図６中の左右方向）の両側にて長手方向に伸びるエッジ１１４（以下、「下面エッジ１１４」という。）が、粘着剤層１２の上面１２１の両側にて長手方向に伸びるエッジ１２３（以下、「上面エッジ１２３」という。）と重なる。また、粘着剤層１２の下面１２２の両側にて長手方向に伸びるエッジ１２４（以下、「下面エッジ１２４」という。）は、幅方向に関して粘着剤層１２の上面エッジ１２３よりも内側に位置する。換言すれば、粘着剤層１２の下面エッジ１２４は、上面エッジ１２３よりもマスキングテープ１の幅方向における中心線１００に近づく側に位置する。 As shown in FIG. 6, in the masking tape 1, edges 114 extending in the longitudinal direction on both sides in the width direction perpendicular to the longitudinal direction of the lower surface 112 of the base material 11 (that is, the left-right direction in FIG. 6) (hereinafter “ The lower surface edge 114 ”is overlapped with edges 123 (hereinafter referred to as“ upper surface edge 123 ”) extending in the longitudinal direction on both sides of the upper surface 121 of the adhesive layer 12. Further, edges 124 (hereinafter, referred to as “lower surface edges 124”) extending in the longitudinal direction on both sides of the lower surface 122 of the pressure-sensitive adhesive layer 12 are positioned on the inner side of the upper surface edge 123 of the pressure-sensitive adhesive layer 12 in the width direction. In other words, the lower surface edge 124 of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is located closer to the center line 100 in the width direction of the masking tape 1 than the upper surface edge 123.

ここで、基材１１の下面エッジ１１４、粘着剤層１２の上面エッジ１２３および下面エッジ１２４を第１エッジ、第２エッジおよび第３エッジとした場合、マスキングテープ１では、第１エッジが第２エッジと重なり、第３エッジが幅方向に関して第２エッジよりも内側に位置することになる。 Here, when the lower surface edge 114 of the substrate 11 and the upper surface edge 123 and the lower surface edge 124 of the adhesive layer 12 are the first edge, the second edge, and the third edge, in the masking tape 1, the first edge is the second edge. It overlaps with the edge, and the third edge is located inside the second edge in the width direction.

図６に示すように、粘着剤層１２の両側の側面１２５は直線状とされ、幅方向に関して基材１１の両側の下面エッジ１１４の位置よりも内側に位置しており、両側の下面エッジ１１４の位置よりも外側にははみ出さない。また、基材１１の両側の側面１１５は、粘着剤層１２の両側の側面１２５と直線状に連続している。換言すれば、基材１１の両側面１１５および粘着剤層１２の両側面１２５が連続する平滑面とされ、基板９の主面９０から厚さ方向に離れるに従って、マスキングテープ１の中心線１００から離れて基板９の主面９０上に張り出す逆テーパ状とされる。マスキングテープ１では、粘着剤層１２の下面１２２と粘着剤層１２の両側の側面１２５との為す角度θはそれぞれ約１００°とされる。 As shown in FIG. 6, the side surfaces 125 on both sides of the pressure-sensitive adhesive layer 12 are linear, and are located on the inner side of the positions of the lower surface edges 114 on both sides of the base material 11 in the width direction. It does not protrude beyond the position of. Further, the side surfaces 115 on both sides of the substrate 11 are linearly continuous with the side surfaces 125 on both sides of the pressure-sensitive adhesive layer 12. In other words, both side surfaces 115 of the base material 11 and both side surfaces 125 of the pressure-sensitive adhesive layer 12 are continuous smooth surfaces, and the distance from the main surface 90 of the substrate 9 in the thickness direction increases from the center line 100 of the masking tape 1. A reverse taper shape projecting on the main surface 90 of the substrate 9 is provided. In the masking tape 1, the angle θ formed between the lower surface 122 of the pressure-sensitive adhesive layer 12 and the side surfaces 125 on both sides of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is about 100 °.

上述のように、マスキングテープ１の断面は長手方向の全長に亘って同形状とされるため、図６に示すマスキングテープ１の形状に関する上記説明は、マスキングテープ１（すなわち、基材１１および粘着剤層１２）の長手方向に垂直な任意の断面において同様である。 As described above, since the cross section of the masking tape 1 has the same shape over the entire length in the longitudinal direction, the above description regarding the shape of the masking tape 1 shown in FIG. The same applies to any cross section perpendicular to the longitudinal direction of the agent layer 12).

図７．Ａは、長手方向に垂直な断面の形状がマスキングテープ１とは異なる比較例のマスキングテープ７１を基板７９の一部と共に示す断面図である。また、図７．Ｂおよび図７．Ｃは、比較例のマスキングテープ７１が基板７９から剥離される様子を示す図である。図７．Ａに示すように、比較例のマスキングテープ７１では、粘着剤層７１２の下面エッジ７１２４が上面エッジ７１２３よりも幅方向に関して外側に位置する。したがって、粘着剤層７１２の下面エッジ７１２４近傍の部位は、基材７１１により上方から支持されていない。このため、マスキングテープ７１が基板７９から剥離される際に、図７．Ｂに示すように、粘着剤層７１２の下面エッジ７１２４近傍の部位が、基材７１１により局所的に撓みつつ強い力で上向きに引っ張られ、図７．Ｃに示すように、粘着剤層７１２から脱落して残渣７１２ａとして基板７９の主面７９０上に残ってしまう。 FIG. A is a cross-sectional view showing a masking tape 71 of a comparative example in which the shape of a cross section perpendicular to the longitudinal direction is different from that of the masking tape 1 together with a part of a substrate 79. FIG. In addition, FIG. B and FIG. C is a view showing a state in which the masking tape 71 of the comparative example is peeled off from the substrate 79. FIG. FIG. As shown in A, in the masking tape 71 of the comparative example, the lower surface edge 7124 of the pressure-sensitive adhesive layer 712 is positioned outside the upper surface edge 7123 in the width direction. Accordingly, the portion near the lower surface edge 7124 of the adhesive layer 712 is not supported from above by the base material 711. Therefore, when the masking tape 71 is peeled from the substrate 79, FIG. As shown in FIG. 7B, a portion near the lower surface edge 7124 of the adhesive layer 712 is pulled upward with a strong force while being locally bent by the base material 711, and FIG. As shown to C, it will drop | omit from the adhesive layer 712 and will remain on the main surface 790 of the board | substrate 79 as the residue 712a.

これに対して、上記実施の形態に係るマスキングテープ１では、長手方向に垂直な任意の断面の幅方向の両側において、粘着剤層１２の下面エッジ１２４が上面エッジ１２３よりも幅方向に関して内側に位置する。このため、マスキングテープ１が基板９から剥離される際に、粘着剤層１２の下面エッジ１２４近傍の部位が、基材１１により強固に支持されて安定して上向きに引っ張られる。これにより、粘着剤層１２の一部が残渣として基板９上に残ることを防止することができる。その結果、塗布領域９１のみに有機ＥＬ液が塗布されており、かつ、非塗布領域９２に有機ＥＬ液やマスキングテープ１の残渣が付着していない基板９を容易に得ることができる。 On the other hand, in the masking tape 1 according to the above-described embodiment, the lower surface edge 124 of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is more inward with respect to the width direction than the upper surface edge 123 on both sides in the width direction of an arbitrary cross section perpendicular to the longitudinal direction. To position. For this reason, when the masking tape 1 is peeled from the substrate 9, the portion near the lower surface edge 124 of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is firmly supported by the base material 11 and is stably pulled upward. Thereby, it can prevent that a part of adhesive layer 12 remains on the board | substrate 9 as a residue. As a result, it is possible to easily obtain the substrate 9 in which the organic EL solution is applied only to the application region 91 and the organic EL solution and the residue of the masking tape 1 are not attached to the non-application region 92.

このように、基板９の非塗布領域９２に対する有機ＥＬ液の付着を防止し、さらに、剥離後に粘着剤層１２が基板９上に残渣として残らないマスキングテープ１は、基板９に対して相対的に移動するノズル３７から基板９に向けて有機ＥＬ液を連続的に吐出する塗布装置３における有機ＥＬ液の塗布に特に適している。 In this way, the organic EL liquid is prevented from adhering to the non-application area 92 of the substrate 9, and the masking tape 1 in which the adhesive layer 12 does not remain as a residue on the substrate 9 after peeling is relative to the substrate 9. It is particularly suitable for application of the organic EL liquid in the coating apparatus 3 that continuously discharges the organic EL liquid from the nozzle 37 that moves to the substrate 9.

また、マスキングテープ１では、粘着剤層１２の両側面１２５全体が、幅方向に関して基材１１の両側の下面エッジ１１４の位置よりも内側に位置する。これにより、マスキングテープ１の貼付や剥離を行う装置において、マスキングテープ１を繰り出したり巻き取る際に、マスキングテープ１の側面に当接して案内するガイドローラ等に粘着剤層１２が接触することを防止することができる。その結果、ガイドローラ等との摩擦による粘着剤層１２からの発塵を防止することができる。 Further, in the masking tape 1, the entire side surfaces 125 of the pressure-sensitive adhesive layer 12 are located inside the positions of the lower surface edges 114 on both sides of the base material 11 in the width direction. As a result, when the masking tape 1 is applied or peeled off, the adhesive layer 12 is brought into contact with a guide roller or the like that contacts and guides the side surface of the masking tape 1 when the masking tape 1 is fed out or wound up. Can be prevented. As a result, dust generation from the adhesive layer 12 due to friction with the guide roller or the like can be prevented.

マスキングテープ１では、長手方向に垂直な任意の断面において粘着剤層１２の両側面１２５が直線状とされるため、カッティングにより所望の形状の粘着剤層１２を容易に形成することができる。また、基材１１の両側面１１５が粘着剤層１２の両側面と直線状に連続していることにより、マスキングテープ１を容易に形成することができる。 In the masking tape 1, since both side surfaces 125 of the pressure-sensitive adhesive layer 12 are linear in an arbitrary cross section perpendicular to the longitudinal direction, the pressure-sensitive adhesive layer 12 having a desired shape can be easily formed by cutting. Moreover, the masking tape 1 can be formed easily because the both side surfaces 115 of the base material 11 are linearly continuous with the both side surfaces of the pressure-sensitive adhesive layer 12.

次に、本発明に関連する技術に係るマスキングテープについて説明する。図８は、関連技術に係るマスキングテープ１ａを基板９の一部と共に示す断面図であり、上記実施の形態に係るマスキングテープ１の長手方向に垂直な断面図である図６に対応する。図８に示すように、マスキングテープ１ａは、図６に示すマスキングテープ１とは異なり、長手方向に垂直な断面の形状が長方形とされる。その他の構成は図６と同様であり、以下の説明において同符号を付す。図８に示すマスキングテープ１ａは、図３に示すマスキングテープ１と同様に、塗布装置３（図１および図２参照）における基板９に対する有機ＥＬ液の塗布の際に基板９の主面９０に貼付される。 Next, the masking tape which concerns on the technique relevant to this invention is demonstrated. FIG. 8 is a sectional view showing the masking tape 1a according to the related art together with a part of the substrate 9, and corresponds to FIG. 6 which is a sectional view perpendicular to the longitudinal direction of the masking tape 1 according to the above embodiment. As shown in FIG. 8, the masking tape 1a is different from the masking tape 1 shown in FIG. 6 in that the cross-sectional shape perpendicular to the longitudinal direction is rectangular. Other configurations are the same as those in FIG. 6, and the same reference numerals are given in the following description. The masking tape 1a shown in FIG. 8 is applied to the main surface 90 of the substrate 9 when the organic EL liquid is applied to the substrate 9 in the coating apparatus 3 (see FIGS. 1 and 2), similarly to the masking tape 1 shown in FIG. Affixed.

マスキングテープ１ａの断面は、マスキングテープ１と同様に、基材１１および粘着剤層１２の幅方向（すなわち、図８中の左右方向）における中心線１００に関して線対称であり、また、基材１１および粘着剤層１２の長手方向の全長に亘って図８に示す断面と同形状である。 Section of masking tape 1a, similar to the masking tape 1, the width direction of the base 11 and the adhesive layer 12 (i.e., the left-right direction in FIG. 8) is a line symmetry with respect to the center line 100 of, also, the base material 11 And it is the same shape as the cross section shown in FIG. 8 over the full length of the longitudinal direction of the adhesive layer 12. FIG.

上述のように、マスキングテープ１ａの断面形状は長方形であるため、図８に示すように、マスキングテープ１ａの幅方向の両側では、基材１１の下面エッジ１１４が粘着剤層１２の上面エッジ１２３と重なるとともに、粘着剤層１２の下面エッジ１２４が、幅方向に関して上面エッジ１２３と同じ位置に位置する。 Since the cross-sectional shape of the masking tape 1a is rectangular as described above, the lower surface edge 114 of the base material 11 is the upper surface edge 123 of the adhesive layer 12 on both sides in the width direction of the masking tape 1a as shown in FIG. And the lower surface edge 124 of the adhesive layer 12 is located at the same position as the upper surface edge 123 in the width direction.

マスキングテープ１ａの長手方向に垂直な断面では、直線状の粘着剤層１２の両側の側面１２５全体が、基材１１の両側の下面エッジ１１４と幅方向に関して同じ位置に位置し、下面エッジ１１４の位置よりも外側にはみ出さない。また、基材１１の両側の側面１１５は、粘着剤層１２の両側の側面１２５と直線状に連続する。マスキングテープ１ａでは、粘着剤層１２の両側の側面１２５と下面１２２との為す角度θはそれぞれ９０°とされる。 In the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the masking tape 1a, the entire side surfaces 125 on both sides of the linear pressure-sensitive adhesive layer 12 are located at the same position as the lower surface edges 114 on both sides of the substrate 11 in the width direction. Does not protrude beyond the position. Further, the side surfaces 115 on both sides of the base material 11 are linearly continuous with the side surfaces 125 on both sides of the pressure-sensitive adhesive layer 12. In the masking tape 1a, the angles θ formed by the side surfaces 125 and the lower surface 122 on both sides of the adhesive layer 12 are each 90 °.

関連技術に係るマスキングテープ１ａでは、長手方向に垂直な任意の断面の幅方向の両側において、粘着剤層１２の上面エッジ１２３が下面エッジ１１４と幅方向に関して同じ位置に位置することにより、マスキングテープ１と同様に、マスキングテープ１ａが基板９から剥離される際に、粘着剤層１２の一部が残渣として基板９上に残ることを防止することができる。また、粘着剤層１２の両側の側面１２５が、幅方向に関して基材１１の下面エッジ１１４の位置よりも外側にはみ出さないことにより、マスキングテープ１ａの側面にガイドローラ等が強く摩擦することを防止することができ、マスキングテープ１と同様に、粘着剤層１２からの発塵を防止することができる。 Masking tape 1a according to the related art, in the width direction on both sides of the perpendicular any cross section in the longitudinal direction, by the upper surface edge 123 of the adhesive layer 12 is located at the same position with respect to the lower surface edge 114 and a width direction, masking tape 1 , when the masking tape 1 a is peeled from the substrate 9, it is possible to prevent a part of the adhesive layer 12 from remaining on the substrate 9 as a residue. Further, since the side surfaces 125 on both sides of the pressure-sensitive adhesive layer 12 do not protrude outward from the position of the lower surface edge 114 of the base material 11 in the width direction, the guide roller or the like strongly rubs against the side surface of the masking tape 1a. Similarly to the masking tape 1 , dust generation from the pressure-sensitive adhesive layer 12 can be prevented.

マスキングテープ１ａでは、マスキングテープ１と同様に、長手方向に垂直な任意の断面において粘着剤層１２の両側面１２５が直線状とされるため、粘着剤層１２を容易に形成することができる。また、基材１１の両側面１１５が粘着剤層１２の両側面１２５と直線状に連続することにより、マスキングテープ１ａを容易に形成することができる。 In the masking tape 1a, as in the masking tape 1 , both side surfaces 125 of the pressure-sensitive adhesive layer 12 are linear in an arbitrary cross section perpendicular to the longitudinal direction, so that the pressure-sensitive adhesive layer 12 can be easily formed. Moreover, the masking tape 1a can be easily formed because the both side surfaces 115 of the base material 11 are continuous with the both side surfaces 125 of the adhesive layer 12 in a straight line.

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。 As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible.

上記実施の形態および関連技術に係るマスキングテープでは、基材１１の両側の下面エッジ１１４が、マスキングテープの全長に亘って粘着剤層１２の両側の上面エッジ１２３と重なっているが、例えば、粘着剤層１２から粘着剤の微小部分が脱落したり、マスキングテープの製造時の僅かな製造誤差等により、マスキングテープの長手方向のごく一部において、粘着剤層１２の上面エッジ１２３が基材１１の下面エッジ１１４から僅かにずれていてもよい。換言すれば、基材１１の両側の下面エッジ１１４は、マスキングテープのほぼ全長に亘って粘着剤層１２の両側の上面エッジ１２３と重なっている。この場合であっても、上記実施の形態と同様に、マスキングテープが基板９から剥離される際に、粘着剤層１２の一部が残渣として基板９上に残ることを防止することができる。 In the masking tape according to the above embodiment and related technology , the lower surface edges 114 on both sides of the base material 11 overlap the upper surface edges 123 on both sides of the adhesive layer 12 over the entire length of the masking tape. The top edge 123 of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is formed on the base material 11 in a very small part in the longitudinal direction of the masking tape due to a small part of the pressure-sensitive adhesive falling off from the pressure-sensitive adhesive layer 12 or a slight manufacturing error at the time of manufacturing the masking tape. May slightly deviate from the lower edge 114 of the. In other words, the lower surface edges 114 on both sides of the base material 11 overlap with the upper surface edges 123 on both sides of the pressure-sensitive adhesive layer 12 over substantially the entire length of the masking tape. Even in this case, it is possible to prevent a part of the adhesive layer 12 from remaining on the substrate 9 as a residue when the masking tape is peeled off from the substrate 9 as in the above embodiment.

上記実施の形態に係るマスキングテープ１では、粘着剤層１２の両側面１２５と下面１２２とがそれぞれ為す角度θは、必ずしも１００°には限定されないが、９０°よりも大きく１６０°以下（より好ましくは、９０°よりも大きく１５０°以下）とされることが好ましい。角度θが９０°よりも大きくされることにより、粘着剤層１２の下面エッジ１２４の真上において基材１１の下面１１２まで連続的に粘着剤を存在させることができる。その結果、マスキングテープの剥離時に、粘着剤層１２の下面エッジ１２４近傍の部位が基材１１に強固に支持されて基板９から剥離されるため、当該部位が粘着剤層１２から脱落して基板９上に残ってしまうことをより確実に防止することができる。また、角度θが１６０°以下とされることにより、有機ＥＬ液がマスキングテープと基板９との間に浸入することを防止し、非塗布領域９２に対する有機ＥＬ液の付着（すなわち、マスキング不良）を防止することができる。 In the masking tape 1 according to the above embodiment, the angle θ formed by the both side surfaces 125 and the lower surface 122 of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is not necessarily limited to 100 °, but is more than 90 ° and not more than 160 ° (more preferably Is preferably greater than 90 ° and 150 ° or less. By making the angle θ larger than 90 °, the pressure-sensitive adhesive can be continuously present up to the lower surface 112 of the substrate 11 immediately above the lower surface edge 124 of the pressure-sensitive adhesive layer 12. As a result, when the masking tape is peeled off, the portion in the vicinity of the lower surface edge 124 of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is firmly supported by the base material 11 and peeled off from the substrate 9. 9 can be prevented more reliably. Further, by setting the angle θ to 160 ° or less, the organic EL liquid is prevented from entering between the masking tape and the substrate 9, and the organic EL liquid adheres to the non-application area 92 (that is, masking failure). Can be prevented.

図９ないし図１３は、他の好ましいマスキングテープの例を示す断面図であり、図１４および図１５は、関連技術に係る他のマスキングテープの例を示す断面図である。図９ないし図１５に示すマスキングテープ１ｂ〜１ｈは、断面が幅方向における中心線１００に関して線対称な形状を有し、マスキングテープ１と同様に、基材１１の下面エッジ１１４が粘着剤層１２の上面エッジ１２３と重なる。 9 to 13, Ri sectional view showing an example of another preferred masking tape, 14 and 15, Ru sectional view showing an example of another masking tape according to the related art. The masking tapes 1b to 1h shown in FIG. 9 to FIG. 15 have a cross-sectional shape that is line symmetrical with respect to the center line 100 in the width direction, and the lower surface edge 114 of the base material 11 is the adhesive layer 12 as in the masking tape 1. And the upper surface edge 123 overlap.

図９ないし図１３に示すように、マスキングテープ１ｂ〜１ｆでは、マスキングテープ１と同様に、幅方向の両側において粘着剤層１２の上面エッジ１２３が下面エッジ１２４よりも外側に位置する。図９および図１０に示すマスキングテープ１ｂ，１ｃでは、粘着剤層１２の側面１２５が基板９の主面９０に対して逆テーパ状に張り出している。マスキングテープ１ｂでは、基材１１の上面エッジ１１３が下面エッジ１１４よりも幅方向の内側に位置し、マスキングテープ１ｃでは、基材１１の上面エッジ１１３と下面エッジ１１４とが幅方向に関して同じ位置に位置する。 As shown in FIGS. 9 to 13, in the masking tapes 1 b to 1 f, like the masking tape 1 , the upper surface edge 123 of the adhesive layer 12 is positioned outside the lower surface edge 124 on both sides in the width direction. In the masking tapes 1 b and 1 c shown in FIGS. 9 and 10, the side surface 125 of the pressure-sensitive adhesive layer 12 protrudes in a reverse taper shape with respect to the main surface 90 of the substrate 9. In the masking tape 1b, the upper surface edge 113 of the substrate 11 is positioned inward in the width direction with respect to the lower surface edge 114, and in the masking tape 1c, the upper surface edge 113 and the lower surface edge 114 of the substrate 11 are in the same position in the width direction. To position.

図１１ないし図１３に示すマスキングテープ１ｄ〜１ｆでは、粘着剤層１２の側面１２５が幅方向の外側に凸状となっている。マスキングテープ１ｄでは、基材１１の上面エッジ１１３が下面エッジ１１４よりも幅方向の内側に位置し、マスキングテープ１ｅでは、基材１１の上面エッジ１１３と下面エッジ１１４とが幅方向に関して同じ位置に位置する。また、マスキングテープ１ｆでは、基材１１の上面エッジ１１３は下面エッジ１１４よりも外側に位置する。 In the masking tapes 1d to 1f shown in FIGS. 11 to 13, the side surface 125 of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is convex outward in the width direction. In the masking tape 1d, the upper surface edge 113 of the base material 11 is positioned inward in the width direction with respect to the lower surface edge 114, and in the masking tape 1e, the upper surface edge 113 and the lower surface edge 114 of the base material 11 are in the same position in the width direction. To position. Further, in the masking tape 1 f, the upper surface edge 113 of the base material 11 is positioned outside the lower surface edge 114.

図１４および図１５に示すマスキングテープ１ｇ，１ｈでは、マスキングテープ１ａと同様に、幅方向の両側において粘着剤層１２の上面エッジ１２３と下面エッジ１２４とが幅方向に関して同じ位置に位置する。マスキングテープ１ｇでは、基材１１の上面エッジ１１３が下面エッジ１１４よりも幅方向の内側に位置し、マスキングテープ１ｈでは、基材１１の上面エッジ１１３が下面エッジ１１４よりも外側に位置する。 In the masking tapes 1g and 1h shown in FIGS. 14 and 15, the upper surface edge 123 and the lower surface edge 124 of the adhesive layer 12 are located at the same position in the width direction on both sides in the width direction, like the masking tape 1a . In the masking tape 1g, the upper surface edge 113 of the substrate 11 is positioned on the inner side in the width direction than the lower surface edge 114, and in the masking tape 1h, the upper surface edge 113 of the substrate 11 is positioned on the outer side of the lower surface edge 114.

マスキングテープ１ｂ〜１ｈが基板９から剥離される際にはそれぞれ、マスキングテープ１およびマスキングテープ１ａと同様に、粘着剤層１２の下面エッジ１２４近傍の部位が基材１１に強固に支持されることにより、粘着剤層１２の一部が残渣として基板９上に残ることを防止することができる。 When the masking tapes 1b to 1h are peeled off from the substrate 9, the portions near the lower surface edge 124 of the adhesive layer 12 are firmly supported by the base material 11 in the same manner as the masking tape 1 and the masking tape 1a. Thus, a part of the pressure-sensitive adhesive layer 12 can be prevented from remaining on the substrate 9 as a residue.

上述のマスキングテープ１，１ａ〜１ｈは、必ずしも幅方向における中心線１００に関して線対称である必要はなく、例えば、幅方向の一方側においてのみ、粘着剤層１２の上面エッジ１２３が下面エッジ１２４よりも外側に位置し、基材１１の下面エッジ１１４が粘着剤層１２の上面エッジ１２３と重なる形状とされてもよい。このようなマスキングテープは、例えば、粘着剤層１２の当該一方側の下面エッジ１２４を、基板９の塗布領域９１と非塗布領域９２との境界に一致させるとともに、他方側の下面エッジ１２４を基板９の非塗布領域９２上の切断領域（すなわち、１枚の基板９から複数枚の有機ＥＬ表示装置用の基板を得る際に切断されるため製品として使用されない領域であり、隣接する塗布領域９１の間に位置する非塗布領域９２のほぼ中央に位置する。）に位置させて貼付される。 The masking tapes 1, 1 a to 1 h described above are not necessarily line-symmetric with respect to the center line 100 in the width direction. For example, the upper surface edge 123 of the adhesive layer 12 is lower than the lower surface edge 124 only on one side in the width direction. Also, the lower edge 114 of the substrate 11 may overlap the upper edge 123 of the adhesive layer 12. Such a masking tape, for example, makes the lower surface edge 124 on the one side of the adhesive layer 12 coincide with the boundary between the application region 91 and the non-application region 92 of the substrate 9 and the lower surface edge 124 on the other side. 9 is an area that is not used as a product because it is cut when obtaining a plurality of substrates for an organic EL display device from one substrate 9, and adjacent application areas 91. Between the non-coating region 92 and the non-application region 92.).

マスキングテープは、上述の有機ＥＬ液の塗布以外に、有機ＥＬ表示装置用の基板９に対して正孔輸送材料を含む流動性材料を塗布する際に、非塗布領域９２に対する流動性材料の付着防止に利用されてもよい。ここで、「正孔輸送材料」とは、有機ＥＬ表示装置の正孔輸送層を形成する材料であり、「正孔輸送層」とは、有機ＥＬ材料により形成された有機ＥＬ層へと正孔を輸送する狭義の正孔輸送層のみを意味するのではなく、正孔の注入を行う正孔注入層も含む。 In addition to the application of the organic EL liquid described above, the masking tape attaches the fluid material to the non-application region 92 when a fluid material containing a hole transport material is applied to the substrate 9 for the organic EL display device. It may be used for prevention. Here, the “hole transport material” is a material that forms a hole transport layer of an organic EL display device, and the “hole transport layer” is a positive electrode that is formed into an organic EL layer formed of an organic EL material. It means not only a narrowly defined hole transport layer that transports holes, but also includes a hole injection layer that injects holes.

また、マスキングテープは、必ずしも有機ＥＬ表示装置用の有機ＥＬ材料または正孔輸送材料を画素形成材料として含む流動性材料の塗布の際にのみ利用されるわけではなく、例えば、液晶表示装置やプラズマ表示装置等の平面表示装置用の基板に対し、着色材料や蛍光材料等の他の種類の画素形成材料を含む流動性材料を塗布する場合やその他の流動性材料を塗布する場合に利用されてもよい。さらには、有機薄膜太陽電池用基板や半導体ウエハ、光ディスク用基板等の様々な基板に対する流動性材料の塗布の際に利用されてもよい。 Further, the masking tape is not necessarily used only when applying a fluid material containing an organic EL material or a hole transport material for an organic EL display device as a pixel forming material. For example, a liquid crystal display device or a plasma is used. It is used when applying fluid materials including other types of pixel forming materials such as coloring materials and fluorescent materials to substrates for flat display devices such as display devices, and other fluid materials. Also good. Furthermore, it may be used when applying a flowable material to various substrates such as an organic thin film solar cell substrate, a semiconductor wafer, and an optical disk substrate.

上記実施の形態では、ノズルから基板に向けて流動性材料を連続的に吐出して塗布する方法について説明したが、マスキングテープは、これ以外の塗布方法（例えば、インクジェット法やスピンコート法）により流動性材料を基板に塗布する際にも利用されてよい。 In the above embodiment, the method of continuously discharging and applying the fluid material from the nozzle toward the substrate has been described. However, the masking tape can be applied by other application methods (for example, an inkjet method or a spin coat method). It may also be used when applying a flowable material to a substrate.

一の実施の形態に係る塗布装置の平面図である。It is a top view of the coating device concerning one embodiment. 塗布装置の正面図である。It is a front view of a coating device. 基板の平面図である。It is a top view of a board | substrate. 基板の平面図である。It is a top view of a board | substrate. 基板の断面図である。It is sectional drawing of a board | substrate. マスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of masking tape and a board | substrate. 比較例のマスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of masking tape of a comparative example, and a board | substrate. 比較例のマスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of masking tape of a comparative example, and a board | substrate. 比較例のマスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of masking tape of a comparative example, and a board | substrate. 関連技術に係るマスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of masking tape and board | substrate which concern on related technology . マスキングテープの他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of a masking tape. マスキングテープの他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of a masking tape. マスキングテープの他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of a masking tape. マスキングテープの他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of a masking tape. マスキングテープの他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of a masking tape. 関連技術に係るマスキングテープの他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of the masking tape which concerns on related technology . 関連技術に係るマスキングテープの他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of the masking tape which concerns on related technology .

Explanation of symbols

１，１ａ〜１ｈマスキングテープ
９基板
１１基材
１２粘着剤層
３７ノズル
９０主面
９２非塗布領域
９３有機ＥＬ液
１１４下面エッジ
１１５側面
１２２下面
１２３上面エッジ
１２４下面エッジ
１２５側面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1a-1h Masking tape 9 Substrate 11 Base material 12 Adhesive layer 37 Nozzle 90 Main surface 92 Non-application area 93 Organic EL liquid 114 Lower surface edge 115 Side surface 122 Lower surface 123 Upper surface edge 124 Lower surface edge 125 Side surface

Claims

A masking tape that is attached to a non-application area on a main surface of a substrate and prevents adhesion of a flowable material to the non-application area,
A tape-shaped substrate;
An adhesive layer formed on one surface of the substrate;
With
In the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the pressure-sensitive adhesive layer and the base material, a first edge extending in the longitudinal direction on one side in the width direction of the surface of the base material on the pressure-sensitive adhesive layer side is the pressure-sensitive adhesive layer. Overlapping with the second edge extending in the longitudinal direction on the one side of the substrate side surface of
It said one third edges extending in the longitudinal direction on the side surface opposite to the substrate side of the pressure-sensitive adhesive layer, wherein the Turkey be positioned inside the said second edge with respect to the width direction Masking tape.

The masking tape according to claim 1,
In the cross section of the pressure-sensitive adhesive layer and the base material, the side surface on the one side of the pressure-sensitive adhesive layer does not protrude outside the position of the first edge on the one side of the base material with respect to the width direction. Masking tape characterized by that.

The masking tape according to claim 2,
The masking tape, wherein the side surface of the pressure-sensitive adhesive layer is linear in the cross-section of the pressure-sensitive adhesive layer and the base material.

The masking tape according to claim 3,
In the cross section of the pressure-sensitive adhesive layer and the base material, the one side surface of the base material and the side surface of the pressure-sensitive adhesive layer are linearly continuous.

The masking tape according to claim 3 or 4,
In the cross section of the pressure-sensitive adhesive layer and the base material, an angle formed by the surface of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the base material side and the side surface of the pressure-sensitive adhesive layer is 90 ° or more and 160 ° or less. Masking tape characterized by that.

The masking tape according to any one of claims 1 to 5,
The masking tape, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic polymer.

The masking tape according to any one of claims 1 to 6 ,
In the cross section of the pressure-sensitive adhesive layer and the base material, the first edge on the other side of the surface on the pressure-sensitive adhesive layer side of the base material is the other side of the surface on the base material side of the pressure-sensitive adhesive layer. With the second edge of
The third edge of the other side of the surface opposite to the substrate side of the pressure-sensitive adhesive layer, and wherein the Turkey be positioned inside the said second edge of said other side with respect to the width direction Masking tape to do.

The masking tape according to any one of claims 1 to 7 ,
A masking tape, wherein the substrate to be attached is a glass substrate.

The masking tape according to any one of claims 1 to 8 ,
A masking tape, wherein the substrate to be attached is a substrate for an organic EL display device.

The masking tape according to any one of claims 1 to 9 ,
When the fluid material is applied to the main surface of the substrate by continuously discharging the fluid material from the nozzle that moves relative to the substrate toward the substrate, the fluid material is affixed to the substrate. Characteristic masking tape.