JP2008000678A - Mask member, coating apparatus, coating system and coating method - Google Patents

Mask member, coating apparatus, coating system and coating method Download PDF

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理史 川越
Mikio Masuichi
幹雄 増市
Takeshi Matsuka
毅 松家
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the size of the meniscus formed on the side surface of a masking tape. <P>SOLUTION: The masking tape 1 is equipped with a tape-like base material 11, a pressure-sensitive adhesive layer 12 and the absorbent members 13 provided on both sides 103 of the masking tape 1. The masking tape 1 is pasted on the main surface 90 of a substrate 9 while its under surface edge 105 is allowed to coincide with the boundary of the coating region and non-coating region 92 on a substrate 9. In the side surface 103 of the masking tape 1, the lateral edge surface of the pressure-sensitive adhesive layer 12 becomes a non-absorbing region 1031 non-absorbent with respect to an organic EL liquid and the exposure region in each of the side surfaces 103 of the absorbent member 13 becomes an absorbing region 1032 absorbent with respect to the organic EL liquid. When the substrate 9 is coated with the organic EL liquid the organic EL liquid 93 adhered to the side surfaces 103 of the masking tape 1 is absorbed by the absorbent members 13. By this constitution, the height of the meniscus 94 formed on each of the side surfaces 103 of the masking tape 1 can be reduced. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板の主面上の非塗布領域に密着して当該非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するマスク部材、および、当該マスク部材を密着させた基板に流動性材料を塗布する技術に関する。   The present invention applies a flowable material to a mask member that adheres to a non-application area on a main surface of a substrate and prevents the flowable material from adhering to the non-application area, and a substrate to which the mask member is adhered. Regarding technology.

従来より、有機EL(Electro Luminescence)材料を利用した有機EL表示装置の開発が行われており、例えば、高分子有機EL材料を用いたアクティブマトリックス駆動方式の有機EL表示装置の製造では、ガラス基板(以下、単に「基板」という。)に対して、TFT(Thin Film Transistor)回路の形成、陽極となるITO(Indium Tin Oxide)電極の形成、隔壁の形成、正孔輸送材料を含む流動性材料(以下、「正孔輸送液」という。)の塗布、加熱処理による正孔輸送層の形成、有機EL材料を含む流動性材料(以下、「有機EL液」という。)の塗布、加熱処理による有機EL層の形成、陰極の形成、および、絶縁膜の形成による封止が順次行われる。   2. Description of the Related Art Conventionally, an organic EL display device using an organic EL (Electro Luminescence) material has been developed. For example, in the production of an active matrix drive type organic EL display device using a polymer organic EL material, a glass substrate is used. (Hereinafter simply referred to as “substrate”), formation of TFT (Thin Film Transistor) circuits, formation of ITO (Indium Tin Oxide) electrodes as anodes, formation of barrier ribs, fluid materials including hole transport materials (Hereinafter referred to as “hole transport liquid”), formation of a hole transport layer by heat treatment, flowable material containing an organic EL material (hereinafter referred to as “organic EL liquid”), heat treatment The organic EL layer, the cathode, and the insulating film are sequentially sealed.

有機EL表示装置の製造において、正孔輸送液または有機EL液を基板に塗布する装置の1つとして、特許文献1および特許文献2に示すように、流動性材料を連続的に吐出する複数のノズルを、基板に対して主走査方向および副走査方向に相対移動することにより、基板上に流動性材料をストライプ状に塗布する装置が知られている。   In the manufacture of an organic EL display device, as one of devices for applying a hole transport liquid or an organic EL liquid to a substrate, as shown in Patent Document 1 and Patent Document 2, a plurality of fluid materials are continuously discharged. 2. Description of the Related Art There is known an apparatus for applying a flowable material in a stripe shape on a substrate by moving a nozzle relative to the substrate in a main scanning direction and a sub scanning direction.

有機EL表示装置用の基板の表面には、正孔輸送液や有機EL液等の流動性材料が塗布されるべき塗布領域(すなわち、発光領域)の周囲に、ドライバ回路が組み込まれた領域や絶縁膜による封止のために必要な領域が設けられている。有機EL表示装置の製造では、正孔輸送層や有機EL層の形成工程においてこれらの塗布領域の周囲の領域(以下、「非塗布領域」という。)に流動性材料が付着する可能性があり、流動性材料が付着した状態で後工程が行われると電極の特性劣化や封止不良等が発生する可能性がある。したがって、基板の非塗布領域に流動性材料が付着することを防止する必要がある。   On the surface of the substrate for the organic EL display device, there is a region where a driver circuit is incorporated around a coating region (that is, a light emitting region) where a fluid material such as a hole transport liquid or an organic EL liquid is to be applied. A region necessary for sealing with an insulating film is provided. In the production of an organic EL display device, there is a possibility that a fluid material may adhere to a region around these application regions (hereinafter referred to as “non-application region”) in the process of forming a hole transport layer or an organic EL layer. When the post-process is performed in a state where the fluid material is attached, there is a possibility that the electrode characteristic deterioration or sealing failure may occur. Therefore, it is necessary to prevent the flowable material from adhering to the non-application area of the substrate.

一方、特許文献3では、被貼付面に貼付されてマスク領域を覆うマスキング用の粘着テープが開示されており、当該粘着テープの側面(すなわち、基材および粘着層の側面)は液体吸収材により覆われている。特許文献3によれば、非マスク領域および粘着テープに対してブラシにより塗料が塗布される際に、粘着テープの側面に塗布された塗料を当該液体吸収材が吸収することにより、粘着テープの基材が塗料を吸収してしまうことが防止される。当該粘着テープでは、当該液体吸収材による塗料の吸収により、液体吸収材の内側において粘着層と被貼付面との間への塗料の侵入が防止される。特許文献3では、また、被貼付面上のマスク領域と非マスク領域との境界において、液体吸収材により粘着テープの側面に塗布された塗料の硬化を防止し、粘着テープをきれいに剥離する技術も開示されている。
特開2004−111073号公報 特開2004−89771号公報 特表2005−524726号公報
On the other hand, in patent document 3, the adhesive tape for masking which is affixed on the to-be-adhered surface and covers a mask area | region is disclosed, and the side surface (namely, side surface of a base material and an adhesive layer) of the said adhesive tape is made of a liquid absorbent material. Covered. According to Patent Document 3, when the paint is applied to the non-mask area and the adhesive tape with the brush, the liquid absorbent material absorbs the paint applied to the side surface of the adhesive tape, thereby The material is prevented from absorbing the paint. In the pressure-sensitive adhesive tape, penetration of the paint between the pressure-sensitive adhesive layer and the adherend surface is prevented inside the liquid absorbent material by absorption of the paint by the liquid absorbent material. Patent Document 3 also discloses a technique for preventing the coating applied to the side surface of the adhesive tape by the liquid absorbent material at the boundary between the mask area and the non-mask area on the surface to be adhered, and for peeling the adhesive tape cleanly. It is disclosed.
JP 2004-111073 A JP 2004-89771 A JP 2005-524726 A

ところで、有機EL表示装置用の基板に対する流動性材料の塗布において、非塗布領域にマスキングテープを貼付することにより流動性材料の非塗布領域への付着を防止する場合、通常のマスキングテープを利用すると、マスキングテープの側面に付着した流動性材料が、表面張力や重力の影響によりメニスカスを形成する。   By the way, in the application of the flowable material to the substrate for the organic EL display device, when the masking tape is applied to the non-application area to prevent the adhesion of the flowable material to the non-application area, a normal masking tape is used. The fluid material adhered to the side surface of the masking tape forms a meniscus due to the influence of surface tension and gravity.

特許文献1および特許文献2に開示されるようなノズルによる流動性材料の塗布では、基板上に供給される流動性材料が微量であるため、塗布後の流動性材料は短時間で乾燥して硬化する。そして、マスキングテープの側面に形成されたメニスカスが、基板上の他の領域に塗布されて乾燥した流動性材料の薄膜から突出する。このため、マスキングテープが剥離されると、当該メニスカスが、流動性材料の薄膜から突出した状態で基板上に残置される可能性がある。   In the application of the flowable material by the nozzle as disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, since the flowable material supplied on the substrate is a very small amount, the flowable material after application is dried in a short time. Harden. Then, the meniscus formed on the side surface of the masking tape protrudes from the thin film of fluid material that has been applied to other regions on the substrate and dried. For this reason, when the masking tape is peeled off, the meniscus may be left on the substrate in a state of protruding from the thin film of the fluid material.

上述のように、有機EL表示装置の製造では、基板上に様々な薄膜が積層される。例えば、有機EL層の形成に際して上記のようなメニスカスが形成されると、塗布領域のエッジ近傍において有機EL層の膜厚が所定の膜厚よりも大きくなってしまい、次工程において形成される陰極の厚さが塗布領域のエッジ近傍において不足してしまう恐れがある。   As described above, in the manufacture of an organic EL display device, various thin films are stacked on a substrate. For example, when the above meniscus is formed when forming the organic EL layer, the thickness of the organic EL layer becomes larger than a predetermined thickness in the vicinity of the edge of the coating region, and the cathode formed in the next step The thickness of the coating may be insufficient in the vicinity of the edge of the application region.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、マスキングテープの側面に形成されるメニスカスを小さくすることを主な目的としている。   This invention is made | formed in view of the said subject, and makes it the main objective to make small the meniscus formed in the side surface of a masking tape.

請求項1に記載の発明は、基板の主面上の非塗布領域に密着して前記非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するテープ状または薄板状のマスク部材であって、基板に密着する下面と、前記下面とは反対側の上面と、前記上面のエッジから前記下面のエッジへと上下に亘る側面とを備え、前記側面が、前記下面の前記エッジに接するとともに前記下面の前記エッジに沿って存在し、前記基板に塗布される流動性材料に対して非吸収性である非吸収領域と、前記非吸収領域の前記上面側において前記流動性材料に対して吸収性を有する吸収領域とを備える。   The invention described in claim 1 is a tape-like or thin plate-like mask member that adheres to a non-application area on a main surface of a substrate and prevents adhesion of a flowable material to the non-application area, and adheres to the substrate A lower surface, an upper surface opposite to the lower surface, and a side surface extending vertically from an edge of the upper surface to an edge of the lower surface, the side surface being in contact with the edge of the lower surface and the edge of the lower surface And a non-absorbing region that is non-absorbable with respect to the flowable material applied to the substrate, and an absorbing region that is absorbable with respect to the flowable material on the upper surface side of the non-absorbing region. With.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のマスク部材であって、前記上面が、テープ状の基材上の一の主面であり、前記基材の前記一の主面とは反対側の面上に粘着剤層が形成されており、前記下面が、前記粘着材層の前記基材とは反対側の面である。   Invention of Claim 2 is a mask member of Claim 1, Comprising: The said upper surface is one main surface on a tape-shaped base material, What is said one main surface of the said base material? The pressure-sensitive adhesive layer is formed on the surface on the opposite side, and the lower surface is the surface on the opposite side to the substrate of the pressure-sensitive adhesive layer.

請求項3に記載の発明は、請求項2に記載のマスク部材であって、前記非吸収領域が、前記流動性材料に対して非吸収性である前記粘着剤層の側方端面であり、前記吸収領域が、前記流動性材料に対して吸収性を有する前記基材の側方端面である。   Invention of Claim 3 is a mask member of Claim 2, Comprising: The said non-absorbing area | region is a side end surface of the said adhesive layer which is non-absorbable with respect to the said fluid material, The said absorption area | region is the side end surface of the said base material which has an absorptivity with respect to the said fluid material.

請求項4に記載の発明は、請求項2に記載のマスク部材であって、前記基材および前記粘着剤層よりも前記流動性材料に対する吸収性が高い吸収性部材が前記側面内に設けられ、前記非吸収領域が、前記流動性材料に対して非吸収性である前記粘着剤層の側方端面であり、前記吸収領域が、前記吸収性部材の前記側面における露出領域である。   Invention of Claim 4 is a mask member of Claim 2, Comprising: The absorptive member with a higher absorbability with respect to the said fluid material than the said base material and the said adhesive layer is provided in the said side surface. The non-absorbing region is a side end surface of the pressure-sensitive adhesive layer that is non-absorbing with respect to the flowable material, and the absorbing region is an exposed region on the side surface of the absorbent member.

請求項5に記載の発明は、請求項2に記載のマスク部材であって、前記基材および前記粘着剤層よりも前記流動性材料に対する吸収性が高いシート状の吸収性部材が、前記基材と前記粘着剤層との間に設けられ、前記非吸収領域が、前記流動性材料に対して非吸収性である前記粘着剤層の側方端面であり、前記吸収領域が、前記吸収性部材の前記側面における露出領域である。   Invention of Claim 5 is a mask member of Claim 2, Comprising: The sheet-like absorptive member with a higher absorbability with respect to the said fluid material than the said base material and the said adhesive layer is the said group. Provided between the material and the pressure-sensitive adhesive layer, the non-absorbing region is a side end surface of the pressure-sensitive adhesive layer that is non-absorbable with respect to the flowable material, and the absorbing region is the absorbent It is an exposure area | region in the said side surface of a member.

請求項6に記載の発明は、請求項4または5に記載のマスク部材であって、前記基材が、前記流動性材料に対して非吸収性である。   A sixth aspect of the present invention is the mask member according to the fourth or fifth aspect, wherein the base material is non-absorbable with respect to the flowable material.

請求項7に記載の発明は、請求項1ないし6のいずれかに記載のマスク部材であって、前記側面とは反対側に、前記側面と同様の非吸収領域および吸収領域を備えるもう1つの側面をさらに備える。   A seventh aspect of the present invention is the mask member according to any one of the first to sixth aspects, further comprising a non-absorbing region and an absorbing region similar to the side surface on the side opposite to the side surface. A side is further provided.

請求項8に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布装置であって、請求項1ないし7のいずれかに記載のマスク部材が、基板上の非塗布領域と塗布領域との境界に前記下面の前記エッジを一致させつつ前記非塗布領域に密着している前記基板を保持する基板保持部と、前記基板に向けて流動性材料を連続的に吐出するノズルと、前記ノズルを前記基板の主面に平行であって前記エッジと交差する主走査方向に前記基板に対して相対的に移動することにより、前記基板上の前記マスク部材を含む領域に前記流動性材料を塗布する主走査機構と、前記基板の前記主面に平行であって前記主走査方向に垂直な副走査方向に前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動する副走査機構とを備える。   The invention according to claim 8 is a coating apparatus for applying a fluid material to a substrate, wherein the mask member according to any one of claims 1 to 7 is a boundary between a non-coated region and a coated region on the substrate. A substrate holding part that holds the substrate that is in close contact with the non-application area while matching the edge of the lower surface, a nozzle that continuously discharges a flowable material toward the substrate, and the nozzle The fluid material is applied to a region including the mask member on the substrate by moving relative to the substrate in a main scanning direction parallel to the principal surface of the substrate and intersecting the edge. A scanning mechanism; and a sub-scanning mechanism that moves the nozzle relative to the substrate in a sub-scanning direction that is parallel to the main surface of the substrate and perpendicular to the main scanning direction.

請求項9に記載の発明は、請求項8に記載の塗布装置であって、前記流動性材料が、平面表示装置用の画素形成材料を含む。   A ninth aspect of the present invention is the coating apparatus according to the eighth aspect, wherein the fluid material includes a pixel forming material for a flat display device.

請求項10に記載の発明は、請求項9に記載の塗布装置であって、前記画素形成材料が、有機EL表示装置用の有機EL材料または正孔輸送材料である。   A tenth aspect of the present invention is the coating apparatus according to the ninth aspect, wherein the pixel forming material is an organic EL material or a hole transport material for an organic EL display device.

請求項11に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布システムであって、請求項1ないし7のいずれかに記載のマスク部材を、基板上の非塗布領域と塗布領域との境界に前記下面の前記エッジを一致させつつ前記非塗布領域に密着させるマスク部材密着装置と、請求項8ないし10のいずれかに記載の塗布装置と、流動性材料が塗布された基板から前記マスク部材を剥離するマスク部材剥離装置と、前記マスク部材密着装置、前記塗布装置および前記マスク部材剥離装置へと順に基板を搬送する基板搬送機構とを備える。   The invention according to claim 11 is an application system for applying a flowable material to a substrate, wherein the mask member according to any one of claims 1 to 7 is a boundary between a non-application area and an application area on the substrate. A mask member contact device for bringing the edge of the lower surface into close contact with the non-application region, a coating device according to any one of claims 8 to 10, and a mask member from a substrate coated with a flowable material A mask member peeling device for peeling the substrate, and a substrate carrying mechanism for carrying the substrate sequentially to the mask member contact device, the coating device, and the mask member peeling device.

請求項12に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布方法であって、a)請求項1ないし7のいずれかに記載のマスク部材が、基板上の非塗布領域と塗布領域との境界に前記下面の前記エッジを一致させつつ前記非塗布領域に密着している前記基板に向けて、ノズルから流動性材料を連続的に吐出しつつ前記ノズルを前記基板の主面に平行であって前記エッジと交差する主走査方向に相対的に移動することにより、前記基板上の前記マスク部材を含む領域に前記流動性材料を塗布する工程と、b)前記ノズルを前記基板の前記主面に平行であって前記主走査方向に垂直な副走査方向に相対的に移動する工程と、c)前記a)工程および前記b)工程を繰り返す工程とを備える。   A twelfth aspect of the present invention is a coating method in which a fluid material is coated on a substrate, and a) the mask member according to any one of the first to seventh aspects includes a non-coated region and a coated region on the substrate. The nozzle is parallel to the main surface of the substrate while continuously ejecting a fluid material from the nozzle toward the substrate that is in close contact with the non-application area while aligning the edge of the lower surface with the boundary of Applying the flowable material to a region including the mask member on the substrate by moving relatively in a main scanning direction intersecting the edge; and b) applying the nozzle to the main of the substrate. A step of moving relatively in the sub-scanning direction parallel to the surface and perpendicular to the main scanning direction, and c) a step of repeating the step a) and the step b).

請求項13に記載の発明は、請求項12に記載の塗布方法であって、前記流動性材料が、平面表示装置用の画素形成材料を含む。   A thirteenth aspect of the present invention is the coating method according to the twelfth aspect, wherein the fluid material includes a pixel forming material for a flat display device.

請求項14に記載の発明は、請求項13に記載の塗布方法であって、前記画素形成材料が、有機EL表示装置用の有機EL材料または正孔輸送材料である。   The invention according to claim 14 is the coating method according to claim 13, wherein the pixel forming material is an organic EL material or a hole transport material for an organic EL display device.

本発明では、マスキングテープの側面に形成されるメニスカスを小さくすることができる。請求項8ないし14の発明では、膜厚の均一性を向上しつつ基板上に流動性材料を塗布することができる。   In the present invention, the meniscus formed on the side surface of the masking tape can be reduced. In the inventions according to claims 8 to 14, the fluid material can be applied onto the substrate while improving the uniformity of the film thickness.

図1は、本発明の第1の実施の形態に係るマスキングテープが貼付された基板に対して流動性材料を塗布する塗布システム8の構成を示す図である。塗布システム8は、平面表示装置用のガラス基板(以下、単に「基板」という。)に画素形成材料を含む流動性材料を塗布するシステムである。本実施の形態では、塗布システム8において、アクティブマトリックス駆動方式の有機EL(Electro Luminescence)表示装置用の基板に、有機EL材料を含む流動性材料(以下、「有機EL液」という。)が塗布される。有機EL液は、有機EL材料の他に、キシレンやメシチレン等の有機溶媒(本実施の形態では、キシレン)を含む。   FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an application system 8 that applies a fluid material to a substrate to which a masking tape according to a first embodiment of the present invention is attached. The coating system 8 is a system for coating a fluid material containing a pixel forming material on a glass substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”) for a flat display device. In the present embodiment, in the coating system 8, a fluid material containing an organic EL material (hereinafter referred to as “organic EL liquid”) is coated on a substrate for an active matrix driving type organic EL (Electro Luminescence) display device. Is done. The organic EL liquid contains an organic solvent such as xylene and mesitylene (in this embodiment, xylene) in addition to the organic EL material.

図2は、テープ状のマスク部材であるマスキングテープ1が貼付された基板9を示す平面図である。図2では、塗布システム8(図1参照)により有機EL液が塗布される領域(以下、「塗布領域」という。)91に平行斜線を付す。本実施の形態では、基板9上に4つの塗布領域91が設けられ、1枚の基板9から4つの有機EL表示装置用の基板が製造される。4つの塗布領域91の周囲の格子状の領域92は、ドライバ回路の組み込みや後工程における絶縁膜による封止等に利用されるため、有機EL液が塗布されるべきではない領域であり、以下、「非塗布領域92」という。マスキングテープ1は、図2に示すように、基板9の主面90上の非塗布領域92に貼付されて(すなわち、密着して)非塗布領域92に対する有機EL液の付着を防止する。   FIG. 2 is a plan view showing the substrate 9 on which the masking tape 1 which is a tape-like mask member is attached. In FIG. 2, parallel oblique lines are given to a region 91 (hereinafter referred to as “application region”) to which the organic EL liquid is applied by the coating system 8 (see FIG. 1). In the present embodiment, four application regions 91 are provided on the substrate 9, and four substrates for an organic EL display device are manufactured from one substrate 9. The lattice-shaped region 92 around the four application regions 91 is a region where the organic EL liquid should not be applied because it is used for incorporating a driver circuit or sealing with an insulating film in a later process. "Non-application area 92". As shown in FIG. 2, the masking tape 1 is affixed (that is, in close contact) to the non-application area 92 on the main surface 90 of the substrate 9 to prevent the organic EL liquid from adhering to the non-application area 92.

図1に示すように、塗布システム8は、基板9上の非塗布領域92にマスキングテープ1(図2参照)を貼付するテープ貼付装置2、マスキングテープ1が貼付された基板9に向けて有機EL液をノズルから連続的に吐出しつつノズルを基板9に対して相対的に移動してマスキングテープ1を含む領域に有機EL液を塗布する塗布装置3、および、有機EL液が塗布された基板9からマスキングテープ1を剥離するテープ剥離装置4を備える。   As shown in FIG. 1, the coating system 8 includes a tape applicator 2 that applies a masking tape 1 (see FIG. 2) to a non-application area 92 on the substrate 9, and an organic coating toward the substrate 9 to which the masking tape 1 is applied. The coating apparatus 3 for applying the organic EL liquid to the region including the masking tape 1 by moving the nozzle relative to the substrate 9 while continuously discharging the EL liquid from the nozzle, and the organic EL liquid was applied A tape peeling device 4 for peeling the masking tape 1 from the substrate 9 is provided.

塗布システム8は、テープ貼付装置2と塗布装置3との間、および、塗布装置3とテープ剥離装置4との間に固定型の搬送ロボット6をさらに備える。塗布システム8では、2つの搬送ロボット6が、テープ貼付装置2、塗布装置3およびテープ剥離装置4へと順に基板9を搬送する基板搬送機構となっている。   The coating system 8 further includes a fixed transfer robot 6 between the tape applying device 2 and the coating device 3 and between the coating device 3 and the tape peeling device 4. In the coating system 8, the two transport robots 6 are substrate transport mechanisms that transport the substrate 9 in order to the tape applying device 2, the coating device 3, and the tape peeling device 4.

図3は、図2に示すマスキングテープ1および基板9の一部を、図2中のA−Aの位置にてマスキングテープ1の長手方向に垂直に切断した断面図である。図3に示すように、マスキングテープ1は、テープ状の基材11、基材11の一方の面112(すなわち、図3中における下側の面であり、以下、「基材下面112」という。)上に形成された粘着剤層12、並びに、マスキングテープ1の両側の側面103内に(具体的には、基材11および粘着剤層12の側方に形成された長手方向に伸びる溝部に)設けられる吸収性部材13を備える。   FIG. 3 is a cross-sectional view of the masking tape 1 and a part of the substrate 9 shown in FIG. 2 which are cut perpendicularly to the longitudinal direction of the masking tape 1 at the position AA in FIG. As shown in FIG. 3, the masking tape 1 is a tape-like base material 11 and one surface 112 of the base material 11 (that is, the lower surface in FIG. 3, hereinafter referred to as “base material lower surface 112”). .) The pressure-sensitive adhesive layer 12 formed thereon, and the groove portions extending in the longitudinal direction formed in the side surfaces 103 on both sides of the masking tape 1 (specifically, formed on the sides of the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12). A) an absorbent member 13 provided.

吸収性部材13は、基材11および粘着剤層12よりも有機EL液に対する吸収性が高い材料により形成されている。本実施の形態では、基材11および粘着剤層12は、有機EL液に対して実質的に非吸収性である材料により形成されている。ここで、基材11および粘着剤層12の有機EL液に対する実質的な非吸収性とは、塗布装置3によりマスキングテープ1に塗布された微量の有機EL液が短時間(例えば、数秒)にて乾燥する間に、有機EL液が基材11および粘着剤層12にほとんど(あるいは、全く)吸収されないことを意味する。   The absorptive member 13 is formed of a material having higher absorbability with respect to the organic EL liquid than the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12. In this Embodiment, the base material 11 and the adhesive layer 12 are formed with the material which is substantially non-absorbable with respect to organic EL liquid. Here, the substantial non-absorbability of the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 with respect to the organic EL liquid means that a small amount of the organic EL liquid applied to the masking tape 1 by the coating device 3 is in a short time (for example, several seconds). This means that the organic EL liquid is hardly (or not) absorbed by the substrate 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 during drying.

基材11は、例えば、プラスチックフィルムにより形成される。基材11として使用されるプラスチックフィルムは、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系フィルム、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系フィルム、ナイロン等のポリアミド系フィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリイミドフィルム等である。耐溶剤性、耐水性等の観点からは、ポリエステル系フィルムにより基材11が形成されることが好ましく、また、耐熱性の観点からは、ポリイミドフィルムにより基材11が形成されることが好ましい。本実施の形態では、基材11は、ポリエチレンテレフタレート(PET)により形成される。   The base material 11 is formed of, for example, a plastic film. Examples of the plastic film used as the substrate 11 include polyolefin films such as polyethylene and polypropylene, polyester films such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyamide films such as nylon, triacetyl cellulose film, and polyimide film. is there. From the viewpoint of solvent resistance, water resistance and the like, the base material 11 is preferably formed from a polyester film, and from the viewpoint of heat resistance, the base material 11 is preferably formed from a polyimide film. In the present embodiment, the substrate 11 is formed of polyethylene terephthalate (PET).

粘着剤層12は、例えば、ポリエステル系粘着剤、または、アクリル系粘着剤により形成される。ポリエステル系粘着剤としては、粘着剤層12の濡れ性を向上するという観点から、例えば、ポリカーボネートジオールやポリカプロラクトンジオール等から選択されるジオール化合物(好ましくは、水酸基価が35〜130KOHmg/g(より好ましくは、45〜120KOHmg/g)であるもの)と、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸およびフタル酸から選択される二塩基酸とから得られるポリエステルを含有するものが好ましい。   The pressure-sensitive adhesive layer 12 is formed of, for example, a polyester pressure-sensitive adhesive or an acrylic pressure-sensitive adhesive. As the polyester-based pressure-sensitive adhesive, from the viewpoint of improving the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer 12, for example, a diol compound selected from polycarbonate diol, polycaprolactone diol, and the like (preferably a hydroxyl value of 35 to 130 KOHmg / g (more Preferably, those containing polyesters obtained from sebacic acid, adipic acid, azelaic acid and dibasic acid selected from phthalic acid are preferred.

ポリエステルの重量平均分子量(Mw)は、粘着剤としての凝集力を確保して耐熱性や耐久性を向上するという観点からは、1万以上(より好ましくは、2万以上)とされることが好ましく、粘度が過剰に高くなることを防止して粘着剤層12の形成を容易とするという観点からは、10万以下(より好ましくは、8万以下)とされることが好ましい。ここで、重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトフラフィー(GPC)による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量を意味する。   The weight average molecular weight (Mw) of the polyester may be 10,000 or more (more preferably 20,000 or more) from the viewpoint of ensuring cohesion as an adhesive and improving heat resistance and durability. Preferably, from the viewpoint of preventing the viscosity from becoming excessively high and facilitating the formation of the pressure-sensitive adhesive layer 12, the viscosity is preferably 100,000 or less (more preferably 80,000 or less). Here, a weight average molecular weight means the weight average molecular weight of standard polystyrene conversion by gel permeation chromatography (GPC).

アクリル系粘着剤としては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステルと親水性モノマーとを単量体単位として含むアクリル系ポリマーを含有するものが好ましい。アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、粘着剤としての凝集力を確保して耐熱性や耐久性を向上するという観点からは、30万以上(より好ましくは、50万以上)とされることが好ましく、粘度が過剰に高くなることを防止して粘着剤層12の形成を容易とするという観点からは、200万以下(より好ましくは、170万以下)とされることが好ましい。   As an acrylic adhesive, what contains the acrylic polymer which contains (meth) acrylic-acid alkylester and a hydrophilic monomer as a monomer unit, for example is preferable. The weight average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 300,000 or more (more preferably 500,000 or more) from the viewpoint of ensuring cohesion as an adhesive and improving heat resistance and durability. From the viewpoint of preventing the viscosity from becoming excessively high and facilitating the formation of the pressure-sensitive adhesive layer 12, the viscosity is preferably 2 million or less (more preferably 1.7 million or less).

(メタ)アクリル酸アルキルエステルのアルキル基としては、炭素数が2以上14以下(より好ましくは4以上8以下)であるものが好ましく、例えば、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、イソアミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、2−エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソノニル基、イソデシル基が使用される。   As the alkyl group of the (meth) acrylic acid alkyl ester, those having 2 to 14 carbon atoms (more preferably 4 to 8 carbon atoms) are preferable, for example, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl. Group, isoamyl group, hexyl group, heptyl group, 2-ethylhexyl group, isooctyl group, isononyl group, isodecyl group are used.

親水性モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシブチル等の水酸基含有単量体、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸ジエチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸t−ブチルアミノエチル等のアミノ基含有単量体、(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−メチレンビス(メタ)アクリルアミド、N−イソプロピルアクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド等のアミド基含有単量体が使用される。また、(メタ)アクリロニトリル、N−(メタ)アクリロイルモルホリン、N−ビニル−2−ピロリドン、N−ビニルカプロラクタム、N−シクロヘキシルマレイミド、N−フェニルマレイミド等も親水性モノマーとして使用される。さらには、上記親水性モノマーが2種類以上組み合わされて使用されてもよい。   Examples of the hydrophilic monomer include hydroxyl group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid. Amino group-containing monomers such as dimethylaminoethyl, diethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butylaminoethyl (meth) acrylate, (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N, N- Dimethyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N-butoxymethyl (meth) acrylamide, N, N-methylenebis (meth) acrylamide, N-isopropylacrylamide, N, N -Amino acids such as dimethylaminopropylacrylamide Dod group-containing monomers are used. (Meth) acrylonitrile, N- (meth) acryloylmorpholine, N-vinyl-2-pyrrolidone, N-vinylcaprolactam, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide and the like are also used as hydrophilic monomers. Furthermore, two or more of the above hydrophilic monomers may be used in combination.

吸収性部材13としては、例えば、メンブレンフィルタ等に利用される多孔性ポリマが使用される。この場合、吸収性部材13からのパーティクルの発生を防止するために、多孔性ポリマにパーティクル防止対策が施されたものが好ましい。   As the absorbent member 13, for example, a porous polymer used for a membrane filter or the like is used. In this case, in order to prevent generation of particles from the absorbent member 13, it is preferable that the porous polymer is provided with a particle prevention measure.

図3に示すマスキングテープ1では、基材下面112と、基材下面112とは反対側の基材11の主面111(図3中の上側の面であり、以下、「基材上面111」という。)との間の距離、すなわち、基材11の厚さが約37μmとされる。また、粘着剤層12の基材11側の主面121(図3中の上側の面)と、基材11側とは反対側の主面122(図3中の下側の面であり、以下、「粘着剤層下面122」という。)との間の距離、すなわち、粘着剤層12の厚さは約15μmとされる。なお、図3では、図示の都合上、マスキングテープ1の厚さを幅に比べて実際よりも厚く描いている(図16.Aないし図16.C、図18および図19においても同様)。   In the masking tape 1 shown in FIG. 3, the base material lower surface 112 and the main surface 111 of the base material 11 opposite to the base material lower surface 112 (the upper surface in FIG. 3, hereinafter “base material upper surface 111”). )), That is, the thickness of the substrate 11 is about 37 μm. Further, the main surface 121 (upper surface in FIG. 3) on the base material 11 side of the pressure-sensitive adhesive layer 12 and the main surface 122 (lower surface in FIG. 3) opposite to the base material 11 side, Hereinafter, the distance to the “adhesive layer lower surface 122”, that is, the thickness of the adhesive layer 12 is about 15 μm. In FIG. 3, for the sake of illustration, the thickness of the masking tape 1 is drawn thicker than the actual thickness compared to the width (the same applies to FIGS. 16.A to 16.C, FIGS. 18 and 19).

マスキングテープ1では、粘着剤層下面122が、マスキングテープ1の基板9の主面90に密着する下面となり、基材上面111が、マスキングテープ1の下面とは反対側であって下面に平行な上面となる。また、マスキングテープ1の両側の側面103は、マスキングテープ1の上面(基材上面111)の幅方向の両側において長手方向に伸びるエッジ104(以下、「上面エッジ104」という。)から、マスキングテープ1の下面(粘着剤層下面122)の幅方向の両側において長手方向に伸びるエッジ105(以下、「下面エッジ105」という。)へと上下に亘って存在する。   In the masking tape 1, the adhesive layer lower surface 122 is a lower surface that is in close contact with the main surface 90 of the substrate 9 of the masking tape 1, and the base material upper surface 111 is opposite to the lower surface of the masking tape 1 and is parallel to the lower surface. It becomes the upper surface. The side surfaces 103 on both sides of the masking tape 1 are masked from edges 104 (hereinafter referred to as “upper surface edges 104”) extending in the longitudinal direction on both sides in the width direction of the upper surface (base material upper surface 111) of the masking tape 1. 1 on both sides in the width direction of the lower surface (adhesive layer lower surface 122) of the lower surface (hereinafter referred to as “lower surface edge 105”) extending vertically.

図2に示すように、3本のマスキングテープ1はそれぞれ、幅方向の両側の下面エッジ105の少なくとも一方を基板9上の塗布領域91と非塗布領域92との境界に一致させつつ、基板9の主面90に貼付される。   As shown in FIG. 2, each of the three masking tapes 1 is configured such that at least one of the lower surface edges 105 on both sides in the width direction coincides with the boundary between the coating region 91 and the non-coating region 92 on the substrate 9. Affixed to the main surface 90.

図3に示すように、マスキングテープ1の両側の側面103ではそれぞれ、マスキングテープ1の下面エッジ105に沿って伸びる粘着剤層12の側方端面1031が、基板9に塗布される有機EL液に対して非吸収性を示す領域となり、吸収性部材13の側面103における露出領域1032が、粘着剤層12の側方端面1031の上側において有機EL液に対して吸収性を有する領域となる。以下、粘着剤層12の側方端面1031を、「非吸収領域1031」と呼び、吸収性部材13の露出領域1032を、「吸収領域1032」と呼ぶ。   As shown in FIG. 3, on the side surfaces 103 on both sides of the masking tape 1, the side end surface 1031 of the adhesive layer 12 extending along the lower surface edge 105 of the masking tape 1 is applied to the organic EL liquid applied to the substrate 9. The exposed region 1032 on the side surface 103 of the absorbent member 13 is a region having absorbability with respect to the organic EL liquid above the side end surface 1031 of the pressure-sensitive adhesive layer 12. Hereinafter, the side end face 1031 of the pressure-sensitive adhesive layer 12 is referred to as “non-absorbing region 1031”, and the exposed region 1032 of the absorbent member 13 is referred to as “absorbing region 1032”.

換言すれば、マスキングテープ1の両側面103(すなわち、一の側面103および当該一の側面103とは反対側の側面103)は、マスキングテープ1の下面エッジ105に接するとともに下面エッジ105に沿って存在する非吸収領域1031、および、非吸収領域1031の上側(すなわち、マスキングテープ1の上面である基材上面111側)に下面エッジ105から離れて配置される吸収領域1032を備える。   In other words, both side surfaces 103 of the masking tape 1 (that is, the one side surface 103 and the side surface 103 opposite to the one side surface 103) are in contact with the lower surface edge 105 of the masking tape 1 and along the lower surface edge 105. A non-absorbing region 1031 exists, and an absorbing region 1032 disposed away from the lower surface edge 105 is provided above the non-absorbing region 1031 (that is, the base material upper surface 111 side which is the upper surface of the masking tape 1).

図4ないし図6はそれぞれ、テープ貼付装置2の構成を示す平面図、正面図および左側面図である。図4ないし図6に示すように、テープ貼付装置2は、基板9を保持する基板保持部21、基板9を基板保持部21と共に移動する基板移動機構22、有機EL液が塗布される前の基板9上の非塗布領域92にマスキングテープ1(図2参照)を貼付するテープ貼付ヘッド23、および、テープ貼付ヘッド23を基板9の移動方向とは垂直な方向に移動するヘッド移動機構24を備える。   4 to 6 are a plan view, a front view, and a left side view, respectively, showing the configuration of the tape applicator 2. As shown in FIGS. 4 to 6, the tape applicator 2 includes a substrate holding unit 21 that holds the substrate 9, a substrate moving mechanism 22 that moves the substrate 9 together with the substrate holding unit 21, and before the organic EL liquid is applied. A tape applying head 23 for applying the masking tape 1 (see FIG. 2) to the non-application area 92 on the substrate 9, and a head moving mechanism 24 for moving the tape applying head 23 in a direction perpendicular to the moving direction of the substrate 9. Prepare.

テープ貼付装置2では、基板移動機構22により、基板9が基板保持部21と共にレール221に沿って水平方向に移動するとともに垂直方向を向く回転軸を中心として回転する。また、ヘッド移動機構24により、テープ貼付ヘッド23が基板9の移動範囲の上方においてレール241に沿って水平方向に移動する。   In the tape applicator 2, the substrate moving mechanism 22 causes the substrate 9 to move in the horizontal direction along the rails 221 together with the substrate holding unit 21 and to rotate about a rotation axis that faces the vertical direction. Further, the tape moving head 23 is moved in the horizontal direction along the rail 241 above the moving range of the substrate 9 by the head moving mechanism 24.

図7.Aは、テープ貼付ヘッド23の構成を拡大して示す左側面図である。図7.Aでは、テープ貼付ヘッド23のハウジング231に収容される内部構成を描いている。テープ貼付ヘッド23では、ベーステープ251の一方の主面にマスキングテープ1が保持された2層構造のテープ25を利用してマスキングテープ1の貼付が行われる。   FIG. A is an enlarged left side view of the configuration of the tape applying head 23. FIG. FIG. In A, the internal structure accommodated in the housing 231 of the tape sticking head 23 is drawn. In the tape application head 23, the masking tape 1 is applied using a two-layer tape 25 in which the masking tape 1 is held on one main surface of the base tape 251.

図7.Aに示すように、テープ貼付ヘッド23は、未使用のテープ25が巻き付けられる供給リール232、テープ25からマスキングテープ1を分離して基板9に貼付する貼付部233、マスキングテープ1が分離された後のテープ25(すなわち、ベーステープ251)を巻き取って回収する回収リール234、および、これらの構成を収容するハウジング231を備える。   FIG. As shown in A, the tape sticking head 23 has the supply reel 232 around which the unused tape 25 is wound, the sticking part 233 for separating the masking tape 1 from the tape 25 and sticking it to the substrate 9, and the masking tape 1 separated. A recovery reel 234 that winds and collects the subsequent tape 25 (that is, the base tape 251), and a housing 231 that accommodates these components are provided.

テープ貼付装置2により基板9にマスキングテープ1が貼付される際には、まず、図4ないし図6に示すヘッド移動機構24によりテープ貼付ヘッド23が移動されて基板9の移動経路の上方に位置する。このとき、基板9は、図6におけるテープ貼付ヘッド23の右側に位置している。続いて、基板移動機構22により基板9が図6中の左側へと移動し、図7.Aに示す貼付開始位置に位置する。基板9が貼付開始位置に位置すると、テープ貼付ヘッド23の貼付部233の切断部235により、テープ25の切断部235と対向する側においてマスキングテープ1のみが切断される。   When the masking tape 1 is applied to the substrate 9 by the tape applying apparatus 2, first, the tape applying head 23 is moved by the head moving mechanism 24 shown in FIGS. To do. At this time, the board | substrate 9 is located in the right side of the tape sticking head 23 in FIG. Subsequently, the substrate moving mechanism 22 moves the substrate 9 to the left in FIG. It is located at the sticking start position shown in A. When the substrate 9 is located at the sticking start position, only the masking tape 1 is cut on the side facing the cutting part 235 of the tape 25 by the cutting part 235 of the sticking part 233 of the tape sticking head 23.

切断されたマスキングテープ1は、供給リール232および回収リール234が図7.A中における反時計回りに回転することにより、ベーステープ251と共に貼付部233のテープ分離部材236の先端へと送られ、当該先端において、ベーステープ251が送られてきた方向とはおよそ反対側に導かれることにより、マスキングテープ1がベーステープ251から剥離し、その先端部がハウジング231の下部開口237から基板9に向かって移動する。   The cut masking tape 1 has a supply reel 232 and a recovery reel 234 shown in FIG. By rotating counterclockwise in A, it is sent together with the base tape 251 to the leading end of the tape separating member 236 of the sticking portion 233, and at the leading end, on the opposite side to the direction in which the base tape 251 has been sent. By being guided, the masking tape 1 is peeled off from the base tape 251, and the tip portion thereof moves from the lower opening 237 of the housing 231 toward the substrate 9.

これと並行して、エアシリンダ238により貼付ローラ239が下部開口237を介して下方に移動し、図7.Bに示すように、マスキングテープ1の先端部を上側から基板9の主面90に向けて押圧して貼付する。これと同時に、基板移動機構22(図6参照)により基板9が図7.Aの左方向へと移動を開始する。そして、供給リール232からテープ25が継続的に送り出されるとともに基板9が移動を継続することにより、図7.Bに示すように、基板9の主面90上にマスキングテープ1が貼付される。   In parallel with this, the air cylinder 238 causes the sticking roller 239 to move downward through the lower opening 237, and FIG. As shown to B, the front-end | tip part of the masking tape 1 is pressed and stuck toward the main surface 90 of the board | substrate 9 from an upper side. At the same time, the substrate 9 is moved by the substrate moving mechanism 22 (see FIG. 6). Start moving to the left of A. Then, as the tape 25 is continuously fed out from the supply reel 232 and the substrate 9 continues to move, FIG. As shown in B, the masking tape 1 is stuck on the main surface 90 of the substrate 9.

図7.Aに示すテープ貼付ヘッド23では、切断部235によりテープ25上のマスキングテープ1のみが再び切断され、マスキングテープ1が後端部まで基板9に貼付されることによりマスキングテープ1が基板9の主面90に密着する。なお、テープ貼付ヘッド23では、マスキングテープ1の先端部および後端部の貼付時以外は、貼付ローラ239はハウジング231内へと待避していてもよい。また、マスキングテープ1の貼付開始は、テープ25を供給しつつテープ25の供給速度に等しい速度で左方向へと移動している基板9に対して行われてもよい。   FIG. In the tape applying head 23 shown in A, only the masking tape 1 on the tape 25 is cut again by the cutting portion 235, and the masking tape 1 is attached to the substrate 9 up to the rear end portion. Close contact with the surface 90. In the tape application head 23, the application roller 239 may be retracted into the housing 231 except when the leading end and the rear end of the masking tape 1 are applied. Alternatively, the masking tape 1 may be started to be applied to the substrate 9 that is moving leftward at a speed equal to the supply speed of the tape 25 while supplying the tape 25.

テープ貼付装置2では、図2に示すように、基板9の格子状の非塗布領域92のうち、基板移動機構22による基板9の移動方向に平行に伸びる3つの領域(すなわち、図2中の上下方向に伸びる領域)にのみマスキングテープ1が貼付され、基板9の移動方向に垂直に伸びる領域(すなわち、図2中の左右方向に伸びる領域)にはマスキングテープ1の貼付は行われない。後述するように、塗布システム8では、マスキングテープ1の貼付が省略された領域に対しては有機EL液の塗布は行われない。   In the tape applicator 2, as shown in FIG. 2, among the lattice-shaped non-application areas 92 of the substrate 9, three areas extending in parallel to the moving direction of the substrate 9 by the substrate moving mechanism 22 (that is, in FIG. 2). The masking tape 1 is attached only to the region extending in the vertical direction), and the masking tape 1 is not applied to the region extending perpendicularly to the moving direction of the substrate 9 (that is, the region extending in the left-right direction in FIG. 2). As will be described later, in the coating system 8, the organic EL liquid is not applied to the area where the masking tape 1 is not applied.

図8および図9は、塗布装置3の構成を示す平面図および正面図である。図9に示すように、塗布装置3は、マスキングテープ1(図2参照)が非塗布領域92に貼付された(すなわち、密着している)基板9を保持する基板保持部31を備え、基板保持部31は内部にヒータによる加熱機構(図示省略)を備える。図8および図9では、図示の都合上、基板9の主面90上に貼付されたマスキングテープ1の図示を省略している。   8 and 9 are a plan view and a front view showing the configuration of the coating apparatus 3. As shown in FIG. 9, the coating apparatus 3 includes a substrate holding portion 31 that holds the substrate 9 on which the masking tape 1 (see FIG. 2) is attached (that is, in close contact) with the non-application region 92. The holding unit 31 includes a heating mechanism (not shown) using a heater. In FIG. 8 and FIG. 9, illustration of the masking tape 1 affixed on the main surface 90 of the substrate 9 is omitted for convenience of illustration.

塗布装置3は、また、図8および図9に示すように、基板保持部31を基板9の主面に平行な所定の方向(すなわち、図8中の上下方向であり、以下、「副走査方向」という。)に水平移動するとともに垂直方向に向く軸を中心として回転する基板移動機構32、基板9上に形成された位置調整用目印(図示省略)を撮像して検出する目印検出部33、基板保持部31上の基板9に向けて3本のノズル37から有機EL液を連続的に吐出する吐出機構である塗布ヘッド34、塗布ヘッド34を基板9の主面に平行であって副走査方向に垂直な方向(すなわち、図8中の左右方向であり、以下、「主走査方向」という。)に水平移動するヘッド移動機構35、主走査方向に関して基板保持部31の両側に設けられるとともに塗布ヘッド34からの有機EL液を受ける2つの受液部36、および、塗布ヘッド34の3本のノズル37に有機EL液を供給する流動性材料供給部38を備える。塗布装置3では、ヘッド移動機構35および基板移動機構32が、3本のノズル37を基板9に対して主走査方向および副走査方向に相対的に移動する主走査機構および副走査機構となる。   Further, as shown in FIGS. 8 and 9, the coating apparatus 3 is configured so that the substrate holding portion 31 is in a predetermined direction parallel to the main surface of the substrate 9 (that is, the vertical direction in FIG. A substrate moving mechanism 32 that moves horizontally in the direction and rotates about an axis that faces in the vertical direction, and a mark detection unit 33 that picks up and detects a position adjustment mark (not shown) formed on the substrate 9. The coating head 34, which is a discharge mechanism that continuously discharges the organic EL liquid from the three nozzles 37 toward the substrate 9 on the substrate holding unit 31, and the coating head 34 is parallel to the main surface of the substrate 9 and is A head moving mechanism 35 that horizontally moves in a direction perpendicular to the scanning direction (that is, the horizontal direction in FIG. 8 and hereinafter referred to as “main scanning direction”), is provided on both sides of the substrate holder 31 in the main scanning direction. Together with the application head 34 Two liquid receiving part 36 for receiving the organic EL solution, and comprises a flowable material supply unit 38 supplies the organic EL solution three nozzles 37 of the coating head 34. In the coating apparatus 3, the head moving mechanism 35 and the substrate moving mechanism 32 are a main scanning mechanism and a sub scanning mechanism that move the three nozzles 37 relative to the substrate 9 in the main scanning direction and the sub scanning direction.

塗布ヘッド34では、3本のノズル37が、図8中の左右方向(すなわち、主走査方向)に関して略直線状に離れて配列されるとともに図8中の上下方向(すなわち、副走査方向)に僅かにずれて配置され、これらのノズル37から吐出された有機EL液が、基板9の塗布領域91(図2参照)に予め形成されている主走査方向に伸びる隔壁の間の溝に塗布される。本実施の形態では、隣接する2本のノズル37の間の副走査方向に関する距離は、隔壁間のピッチ(以下、「隔壁ピッチ」という。)に等しい。塗布ヘッド34では、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)と互いに色が異なる3種類の有機EL材料をそれぞれ含む3種類の有機EL液が3本のノズル37から吐出される。   In the coating head 34, the three nozzles 37 are arranged substantially linearly apart in the left-right direction in FIG. 8 (that is, the main scanning direction) and in the up-down direction in FIG. 8 (that is, the sub-scanning direction). The organic EL liquid that is disposed slightly shifted and is discharged from these nozzles 37 is applied to the grooves between the partition walls that extend in the main scanning direction and are formed in advance in the application region 91 (see FIG. 2) of the substrate 9. The In the present embodiment, the distance in the sub-scanning direction between the two adjacent nozzles 37 is equal to the pitch between the partition walls (hereinafter referred to as “partition wall pitch”). In the coating head 34, three types of organic EL liquids each including three types of organic EL materials having different colors from red (R), green (G), and blue (B) are discharged from the three nozzles 37.

図10は、塗布装置3による有機EL液の塗布動作の流れを示す図である。塗布装置3により有機EL液の塗布が行われる際には、まず、テープ貼付装置2により非塗布領域92にマスキングテープ1(図2参照)が貼付された基板9が基板保持部31に載置されて保持され、目印検出部33からの出力に基づいて基板移動機構32が駆動されて基板9が図8中に実線にて示す塗布開始位置に位置する(ステップS11)。塗布ヘッド34は予め図8および図9中に実線にて示す位置に位置している。   FIG. 10 is a diagram showing a flow of an organic EL liquid application operation by the coating apparatus 3. When the organic EL liquid is applied by the coating device 3, first, the substrate 9 having the masking tape 1 (see FIG. 2) attached to the non-application region 92 by the tape applying device 2 is placed on the substrate holding unit 31. Then, the substrate moving mechanism 32 is driven based on the output from the mark detection unit 33, and the substrate 9 is positioned at the application start position indicated by the solid line in FIG. 8 (step S11). The coating head 34 is previously positioned at a position indicated by a solid line in FIGS.

続いて、流動性材料供給部38から塗布ヘッド34へと有機EL液が供給されてノズル37から有機EL液の吐出が開始されるとともに、ヘッド移動機構35が駆動されて塗布ヘッド34の移動が開始される。塗布装置3では、ノズル37から有機EL液を基板9に向けて連続的に吐出しつつ、ノズル37を基板9に対して図8中の左側から右側へと(すなわち、基板9に貼付されたマスキングテープ1の上面エッジ104および下面エッジ105(図3参照)と交差する主走査方向に)相対的に移動することにより、基板9の隔壁間の3つの隣接する溝、および、マスキングテープ1上に有機EL液が塗布される(ステップS12)。   Subsequently, the organic EL liquid is supplied from the fluid material supply unit 38 to the coating head 34, and the discharge of the organic EL liquid is started from the nozzle 37, and the head moving mechanism 35 is driven to move the coating head 34. Be started. In the coating device 3, the organic EL liquid is continuously discharged from the nozzle 37 toward the substrate 9, and the nozzle 37 is attached to the substrate 9 from the left side to the right side in FIG. By moving relative to the upper edge 104 and the lower edge 105 (see FIG. 3) of the masking tape 1 in the main scanning direction, three adjacent grooves between the partition walls of the substrate 9 and the masking tape 1 An organic EL solution is applied to the substrate (step S12).

塗布ヘッド34が図8および図9中に二点鎖線にて示す位置まで移動すると、基板移動機構32が駆動され、基板9が基板保持部31と共に図8中の上側に(すなわち、副走査方向に)隔壁ピッチの3倍の距離だけ移動する(ステップS13)。このとき、塗布ヘッド34では、3本のノズル37から受液部36に向けて有機EL液が連続的に吐出されている。   When the coating head 34 moves to the position indicated by the two-dot chain line in FIGS. 8 and 9, the substrate moving mechanism 32 is driven, and the substrate 9 is moved together with the substrate holding portion 31 in FIG. (Ii) Move by a distance 3 times the partition pitch (step S13). At this time, in the coating head 34, the organic EL liquid is continuously discharged from the three nozzles 37 toward the liquid receiving unit 36.

副走査方向における基板9の移動が終了すると、基板9および基板保持部31が図8中に二点鎖線にて示す塗布終了位置まで移動したか否かが確認され(ステップS14)、塗布終了位置まで移動していない場合には、ステップS12に戻って塗布ヘッド34が有機EL液を吐出しつつ図8中において右側から左側へと(すなわち、主走査方向に)移動することにより、基板9上に3種類の有機EL液が塗布される(ステップS12)。そして、副走査方向における基板9の移動が再び行われた後、基板9が塗布終了位置まで移動したか否かが確認される(ステップS13,S14)。   When the movement of the substrate 9 in the sub-scanning direction is completed, it is confirmed whether or not the substrate 9 and the substrate holder 31 have moved to the application end position indicated by the two-dot chain line in FIG. 8 (step S14). If not, the coating head 34 returns to step S12 and moves from the right side to the left side in FIG. 8 while discharging the organic EL liquid (that is, in the main scanning direction). Three types of organic EL liquids are applied to (Step S12). Then, after the substrate 9 is moved again in the sub-scanning direction, it is confirmed whether or not the substrate 9 has moved to the coating end position (steps S13 and S14).

図11は、マスキングテープ1が貼付された基板9を示す平面図であり、図12は、図11中のB−Bの位置におけるマスキングテープ1および基板9の断面図である。塗布装置3では、基板9が塗布終了位置に位置するまで、塗布ヘッド34の主走査方向への移動、および、塗布ヘッド34の1回の主走査毎に行われる基板9の副走査方向へのピッチ移動が繰り返され(ステップS12〜S14)、これにより、図11および図12に示すように、基板9上のマスキングテープ1を含む領域(すなわち、非塗布領域92に貼付されたマスキングテープ1上の領域、および、塗布領域91の隔壁間の溝)に有機EL液93がストライプ状に塗布される。そして、基板9が図8中に二点鎖線にて示す塗布終了位置まで移動すると、ノズル37からの有機EL液の吐出が停止されて基板9に対する有機EL液の塗布が終了する。なお、図11では、図示の都合上、基板9上に塗布された有機EL液93の幅およびピッチを実際よりも大きく描いている。   FIG. 11 is a plan view showing the substrate 9 to which the masking tape 1 is attached, and FIG. 12 is a cross-sectional view of the masking tape 1 and the substrate 9 at the position BB in FIG. In the coating apparatus 3, the movement of the coating head 34 in the main scanning direction and the movement of the coating head 34 in the main scanning direction are performed until the substrate 9 is located at the coating end position. The pitch movement is repeated (steps S12 to S14). As a result, as shown in FIGS. 11 and 12, the region including the masking tape 1 on the substrate 9 (that is, on the masking tape 1 affixed to the non-application region 92). And the groove between the partition walls of the application region 91) are applied in stripes. And when the board | substrate 9 moves to the application completion position shown with a dashed-two dotted line in FIG. 8, discharge of the organic EL liquid from the nozzle 37 is stopped, and application | coating of the organic EL liquid with respect to the board | substrate 9 is complete | finished. In FIG. 11, for convenience of illustration, the width and pitch of the organic EL liquid 93 applied on the substrate 9 are drawn larger than actual.

塗布装置3では、有機EL液93の塗布が行われている間、塗布ヘッド34のノズル37(図8および図9参照)から有機EL液93が連続的に吐出されている。塗布装置3では、非塗布領域92のうち基板9の移動方向に垂直に伸びる領域(すなわち、図11中において左右方向に伸びる領域であり、マスキングテープ1の貼付が省略されている領域)に対して、塗布ヘッド34を受液部36上に待機させた状態で、基板9を当該領域の幅(すなわち、図11中の上下方向の幅)と等しい距離だけ副走査方向に移動することにより、当該領域への有機EL液93の塗布が回避される。   In the coating apparatus 3, the organic EL liquid 93 is continuously discharged from the nozzles 37 (see FIGS. 8 and 9) of the coating head 34 while the organic EL liquid 93 is being applied. In the coating apparatus 3, the non-coating region 92 extends in a direction perpendicular to the moving direction of the substrate 9 (that is, a region extending in the left-right direction in FIG. 11 and the masking tape 1 is omitted). The substrate 9 is moved in the sub-scanning direction by a distance equal to the width of the region (that is, the vertical width in FIG. 11) while the coating head 34 is kept on the liquid receiving unit 36. Application of the organic EL liquid 93 to the region is avoided.

図13は、テープ剥離装置4の構成を示す平面図である。図13に示すように、テープ剥離装置4は、図4ないし図6に示すテープ貼付装置2のテープ貼付ヘッド23に代えてテープ剥離ヘッド43を備える。テープ剥離装置4のその他の構成はテープ貼付装置2とほぼ同様である。   FIG. 13 is a plan view showing the configuration of the tape peeling device 4. As shown in FIG. 13, the tape peeling device 4 includes a tape peeling head 43 instead of the tape sticking head 23 of the tape sticking device 2 shown in FIGS. 4 to 6. Other configurations of the tape peeling device 4 are substantially the same as those of the tape applying device 2.

テープ剥離装置4は、基板9を保持する基板保持部41、基板9を基板保持部41と共に移動する基板移動機構42、マスキングテープ1(図2参照)を保持して剥離するテープ剥離ヘッド43、および、テープ剥離ヘッド43を基板9の移動方向とは垂直な方向に移動するヘッド移動機構44を備える。テープ剥離装置4では、基板移動機構42により、基板9が基板保持部41と共にレール421に沿って水平方向に移動するとともに垂直方向を向く回転軸を中心として回転する。また、ヘッド移動機構44により、テープ剥離ヘッド43が基板9の移動範囲の上方においてレール441に沿って水平方向に移動する。   The tape peeling device 4 includes a substrate holding unit 41 that holds the substrate 9, a substrate moving mechanism 42 that moves the substrate 9 together with the substrate holding unit 41, a tape peeling head 43 that holds and peels the masking tape 1 (see FIG. 2), In addition, a head moving mechanism 44 that moves the tape peeling head 43 in a direction perpendicular to the moving direction of the substrate 9 is provided. In the tape peeling device 4, the substrate moving mechanism 42 causes the substrate 9 to move in the horizontal direction along the rails 421 together with the substrate holding portion 41 and to rotate about a rotation axis that faces in the vertical direction. Further, the tape moving head 43 is moved horizontally along the rail 441 above the moving range of the substrate 9 by the head moving mechanism 44.

図14.Aは、テープ剥離ヘッド43の構成を拡大して示す左側面図である。図14.Aでも、図7.Aと同様に、テープ剥離ヘッド43のハウジング431の内部構成を描いている。図14.Aに示すように、テープ剥離ヘッド43は、マスキングテープ1に粘着することによりマスキングテープ1の少なくとも一部を保持する剥離テープ45、剥離テープ45の粘着面をマスキングテープ1に対向させつつ剥離テープ45を案内して基板9上のマスキングテープ1に順次粘着させる剥離テープ案内部である粘着機構433、未使用の剥離テープ45を粘着機構433に供給する剥離テープ供給部である供給リール432、剥離テープ45を剥離テープ45に粘着されたマスキングテープ1と共に基板9から引き上げて回収する剥離テープ回収部である回収リール434、および、これらの構成を収容するハウジング431を備える。粘着機構433は、エアシリンダ436および押圧ローラ437を備える。また、剥離テープ45の幅は、マスキングテープ1の幅よりも大きい。   FIG. A is an enlarged left side view of the configuration of the tape peeling head 43. FIG. FIG. Even in A, FIG. Similarly to A, the internal configuration of the housing 431 of the tape peeling head 43 is depicted. FIG. As shown to A, the tape peeling head 43 adheres to the masking tape 1, the peeling tape 45 holding at least a part of the masking tape 1, and the peeling tape 45 with the adhesive surface of the peeling tape 45 facing the masking tape 1 An adhesive mechanism 433 that is a peeling tape guide portion that guides 45 to sequentially adhere to the masking tape 1 on the substrate 9, a supply reel 432 that is a peeling tape supply portion that supplies the unused peeling tape 45 to the adhesive mechanism 433, A recovery reel 434, which is a peeling tape recovery unit for collecting the tape 45 from the substrate 9 together with the masking tape 1 adhered to the release tape 45, and a housing 431 for housing these components are provided. The adhesion mechanism 433 includes an air cylinder 436 and a pressing roller 437. Further, the width of the peeling tape 45 is larger than the width of the masking tape 1.

テープ剥離装置4により基板9からマスキングテープ1が剥離される際には、まず、基板移動機構42およびヘッド移動機構44(図13参照)により基板9およびテープ剥離ヘッド43が移動されて剥離開始位置に位置する。すなわち、剥離対象であるマスキングテープ1の先端が、テープ剥離ヘッド43のハウジング431の下部開口435の下方に位置する。   When the masking tape 1 is peeled from the substrate 9 by the tape peeling device 4, first, the substrate 9 and the tape peeling head 43 are moved by the substrate moving mechanism 42 and the head moving mechanism 44 (see FIG. 13) to start the peeling start position. Located in. That is, the tip of the masking tape 1 to be peeled is positioned below the lower opening 435 of the housing 431 of the tape peeling head 43.

続いて、エアシリンダ436により押圧ローラ437が下部開口435を介して下方に移動し、剥離テープ45を上側(すなわち、剥離テープ45の粘着面とは反対側)からマスキングテープ1の先端部に押圧して粘着する。次に、基板移動機構42により基板9が図14.A中の左方向に移動を開始する。これと同時に、供給リール432および回収リール434の図14.A中における時計回りの回転が開始されて供給リール432に巻き付けられている剥離テープ45が送り出されるとともに、押圧ローラ437が上方に移動して元の位置に戻ることにより、図14.Bに示すように、剥離テープ45に粘着されたマスキングテープ1の先端部が基板9から剥離する。そして、供給リール432から剥離テープ45が継続的に送り出されるとともに基板9が移動を継続することにより、基板9上のマスキングテープ1が剥離テープ45に粘着されつつ基板9から剥離し、回収リール434により巻き取られて回収される。   Subsequently, the pressure roller 437 is moved downward through the lower opening 435 by the air cylinder 436, and the peeling tape 45 is pressed against the tip of the masking tape 1 from the upper side (that is, the side opposite to the adhesive surface of the peeling tape 45). And stick. Next, the substrate 9 is moved by the substrate moving mechanism 42 as shown in FIG. Start moving to the left in A. At the same time, the supply reel 432 and the recovery reel 434 shown in FIG. When the clockwise rotation in A is started and the peeling tape 45 wound around the supply reel 432 is sent out, the pressing roller 437 moves upward and returns to the original position, so that FIG. As shown in B, the tip of the masking tape 1 adhered to the peeling tape 45 peels from the substrate 9. Then, the peeling tape 45 is continuously fed from the supply reel 432 and the substrate 9 continues to move, whereby the masking tape 1 on the substrate 9 is peeled off from the substrate 9 while being adhered to the peeling tape 45, and the recovery reel 434. Is wound up and collected.

図15は、図12に対応する基板9の断面図である。テープ剥離装置4では、有機EL液93が塗布された基板9からマスキングテープ1が剥離されることにより、図15に示すように、基板9の塗布領域91上にのみ有機EL液93が残置される。このように、図13に示すテープ剥離装置4では、テープ剥離ヘッド43によりマスキングテープ1を保持して持ち上げた状態で、基板移動機構42により基板9をマスキングテープ1が貼付されている方向に沿って移動することにより、基板9からのマスキングテープ1の剥離が行われる。   FIG. 15 is a cross-sectional view of the substrate 9 corresponding to FIG. In the tape peeling apparatus 4, the masking tape 1 is peeled from the substrate 9 on which the organic EL liquid 93 is applied, so that the organic EL liquid 93 is left only on the application region 91 of the substrate 9 as shown in FIG. The As described above, in the tape peeling device 4 shown in FIG. 13, the substrate 9 is moved along the direction in which the masking tape 1 is applied by the substrate moving mechanism 42 while the masking tape 1 is held and lifted by the tape peeling head 43. The masking tape 1 is peeled from the substrate 9 by moving.

テープ剥離装置4では、有機EL液が付着したマスキングテープ1の上面を剥離テープ45により覆ってマスキングテープ1を基板9から剥離するため、マスキングテープ1上に付着した有機EL液を基板9に落下させることなくマスキングテープ1を回収することができる。なお、剥離テープ45のマスキングテープ1への粘着開始は、剥離テープ45を供給しつつ剥離テープ45の供給速度に等しい速度で移動している基板9に対して行われてもよい。   In the tape peeling device 4, the upper surface of the masking tape 1 to which the organic EL liquid is adhered is covered with the peeling tape 45 and the masking tape 1 is peeled off from the substrate 9, so that the organic EL liquid adhered on the masking tape 1 drops on the substrate 9. The masking tape 1 can be recovered without causing it. Note that the start of adhesion of the release tape 45 to the masking tape 1 may be performed on the substrate 9 that is moving at a speed equal to the supply speed of the release tape 45 while supplying the release tape 45.

以上のように、塗布システム8では、テープ貼付装置2およびテープ剥離装置4がそれぞれ、基板9の非塗布領域92(図2参照)にマスク部材であるマスキングテープ1を密着させるマスク部材密着装置、および、基板9からマスク部材を剥離するマスク部材剥離装置となっている。   As described above, in the coating system 8, the tape sticking device 2 and the tape peeling device 4 are each a mask member contact device that causes the masking tape 1 as a mask member to closely contact the non-application region 92 (see FIG. 2) of the substrate 9. In addition, a mask member peeling apparatus for peeling the mask member from the substrate 9 is provided.

次に、塗布システム8による基板9への有機EL液の塗布動作について説明する。塗布システム8では、まず、基板9が図4ないし図6に示すテープ貼付装置2に搬入される。基板9上には予め、TFT回路、ITO電極、隔壁および正孔輸送層が形成されている。続いて、テープ貼付装置2において、基板9上の非塗布領域92にマスキングテープ1が順次貼付された後、搬送ロボット6(図1参照)により基板9がテープ貼付装置2から搬出され、図8および図9に示す塗布装置3に搬入される。   Next, the operation of applying the organic EL liquid to the substrate 9 by the application system 8 will be described. In the coating system 8, first, the substrate 9 is carried into the tape applicator 2 shown in FIGS. On the substrate 9, a TFT circuit, an ITO electrode, a partition wall and a hole transport layer are formed in advance. Subsequently, after the masking tape 1 is sequentially applied to the non-application area 92 on the substrate 9 in the tape applying device 2, the substrate 9 is unloaded from the tape applying device 2 by the transport robot 6 (see FIG. 1). And it carries in to the coating device 3 shown in FIG.

塗布装置3では、非塗布領域92にマスキングテープ1が貼付された基板9に向けて有機EL液が吐出され、マスキングテープ1を含む基板9上の領域(すなわち、マスキングテープ1上の領域、および、塗布領域91の隔壁間の溝)に有機EL液がストライプ状に塗布される。   In the coating device 3, the organic EL liquid is discharged toward the substrate 9 on which the masking tape 1 is applied to the non-application region 92, and the region on the substrate 9 including the masking tape 1 (that is, the region on the masking tape 1, and The organic EL liquid is applied in stripes to the grooves between the partition walls of the application region 91.

図16.Aおよび図16.Bは、有機EL液93が塗布された基板9の一部をマスキングテープ1の一部と共に示す断面図である。図16.Aは、有機EL液93が基板9に塗布された直後の様子を示し、図16.Bは、有機EL液93の塗布から僅かな時間(例えば、数秒)が経過した後の様子を示す。図16.Aおよび図16.Bでは、図示の都合上、有機EL液93の厚さを実際よりも大きく描いている(後述の図16.Cにおいても同様)。   FIG. A and FIG. B is a cross-sectional view showing a part of the substrate 9 coated with the organic EL liquid 93 together with a part of the masking tape 1. FIG. A shows a state immediately after the organic EL liquid 93 is applied to the substrate 9, and FIG. B shows a state after a short time (for example, several seconds) has elapsed since the application of the organic EL liquid 93. FIG. A and FIG. In B, for convenience of illustration, the thickness of the organic EL liquid 93 is drawn larger than the actual thickness (the same applies to FIG. 16C described later).

図16.Aに示すように、塗布直後の有機EL液93は、基板9の主面90およびマスキングテープ1の基材上面111においてほぼ均一な厚さとなっており、マスキングテープ1の側面103では、重力の影響により、下面エッジ105側が上面エッジ104側よりも厚くなっている。   FIG. As shown in A, the organic EL liquid 93 immediately after application has a substantially uniform thickness on the main surface 90 of the substrate 9 and the base material upper surface 111 of the masking tape 1. Due to the influence, the lower surface edge 105 side is thicker than the upper surface edge 104 side.

ここで、仮に、マスキングテープ1に代えて、図17.Aに示す側面に吸収性部材が設けられていない比較例のマスキングテープ71(すなわち、有機EL液に対して非吸収性を示す基材711と粘着剤層712のみにより構成されるマスキングテープ71)に対して有機EL液793が塗布されたとすると、有機EL液793は、基板79およびマスキングテープ71の表面張力および重力の影響により流動して図17.Aに示す形状となり、マスキングテープ71の側面7103においてメニスカス794が形成される。   Here, instead of the masking tape 1, FIG. A masking tape 71 of a comparative example in which an absorbent member is not provided on the side surface shown in A (that is, a masking tape 71 composed only of a base material 711 and an adhesive layer 712 that are non-absorbable with respect to the organic EL liquid) When the organic EL liquid 793 is applied to the liquid crystal, the organic EL liquid 793 flows under the influence of the surface tension and gravity of the substrate 79 and the masking tape 71, and FIG. A meniscus 794 is formed on the side surface 7103 of the masking tape 71.

具体的には、マスキングテープ71の側面7103では、側面7103に付着した有機EL液793が、重力により上面エッジ7104側から下面エッジ7105側へと引っ張られるが、表面張力により反対向きにも(すなわち、下面エッジ7105側から上面エッジ7104側へと)引っ張られるため、側面7103上に有機EL液793の膜がメニスカス794として形成される。また、有機EL液793は、表面張力により、マスキングテープ71の基材上面7111において上面エッジ7104から離れる側へと流動し、基板79の主面790においてマスキングテープ71の下面エッジ7105から離れる方向へと流動する。   Specifically, on the side surface 7103 of the masking tape 71, the organic EL liquid 793 attached to the side surface 7103 is pulled by gravity from the upper surface edge 7104 side to the lower surface edge 7105 side, but also in the opposite direction by the surface tension (that is, The film of the organic EL liquid 793 is formed as a meniscus 794 on the side surface 7103. Further, the organic EL liquid 793 flows to the side away from the upper surface edge 7104 on the base material upper surface 7111 of the masking tape 71 due to surface tension, and in the direction away from the lower surface edge 7105 of the masking tape 71 on the main surface 790 of the substrate 79. And flow.

これに対し、マスキングテープ1では、図16.Bに示すように、側面103内に吸収性部材13による吸収領域1032が設けられているため、側面103に付着した有機EL液93が塗布直後に吸収性部材13により迅速に吸収される。これにより、マスキングテープ1の側面103に形成されるメニスカス94の高さ(すなわち、基板9の主面90からの高さ)を、非吸収領域1031の高さと同等程度まで小さくすることができる。   On the other hand, in the masking tape 1, FIG. As shown in B, since the absorption region 1032 by the absorbent member 13 is provided in the side surface 103, the organic EL liquid 93 attached to the side surface 103 is quickly absorbed by the absorbent member 13 immediately after application. Thereby, the height of the meniscus 94 formed on the side surface 103 of the masking tape 1 (that is, the height from the main surface 90 of the substrate 9) can be reduced to the same level as the height of the non-absorbing region 1031.

マスキングテープ1では、側面103において吸収領域1032と下面エッジ105との間に非吸収領域1031が設けられており、さらに、吸収性部材13が非吸収性の粘着剤層12により基板9の主面90から隔てられているため、吸収性部材13に一旦吸収された有機EL液93が、マスキングテープ1の下側からしみ出して基板9の非塗布領域92に付着してしまうことを防止することができる。また、有機EL液の吸収により脆くなった吸収性部材13の一部がマスキングテープ1から脱落し、基板9の主面90上に残渣として残ってしまうことを防止することができる。   In the masking tape 1, a non-absorbing region 1031 is provided between the absorbing region 1032 and the lower surface edge 105 on the side surface 103, and the absorbent member 13 is further covered by the non-absorbing adhesive layer 12 with the main surface of the substrate 9. Therefore, the organic EL liquid 93 once absorbed by the absorbent member 13 is prevented from seeping out from the lower side of the masking tape 1 and adhering to the non-application area 92 of the substrate 9. Can do. Further, it is possible to prevent a part of the absorbent member 13 that has become brittle due to the absorption of the organic EL liquid from falling off the masking tape 1 and remaining as a residue on the main surface 90 of the substrate 9.

有機EL液の塗布が終了すると、図1に示す搬送ロボット6により基板9が塗布装置3から搬出される。基板9上では、塗布装置3により塗布された有機EL液の溶媒成分が塗布装置3の基板保持部31(図9参照)の加熱機構により蒸発し、有機EL液が乾燥した状態にてマスキングテープ1および塗布領域91上に付着している。   When the application of the organic EL liquid is completed, the substrate 9 is unloaded from the coating apparatus 3 by the transfer robot 6 shown in FIG. On the substrate 9, the solvent component of the organic EL liquid applied by the coating apparatus 3 is evaporated by the heating mechanism of the substrate holding unit 31 (see FIG. 9) of the coating apparatus 3, and the masking tape is in a state where the organic EL liquid is dried. 1 and the coating area 91 are attached.

有機EL液が塗布された基板9は、搬送ロボット6により、図13に示すテープ剥離装置4に搬入され、有機EL液が塗布されたマスキングテープ1が基板9から剥離される。塗布システム8では、マスキングテープ1の基板9からの剥離が終了すると、基板9がテープ剥離装置4から塗布システム8外へと搬出されて基板9に対する有機EL液の塗布が終了する。なお、塗布システム8では、実際には、有機EL液の塗布が複数の基板に対して連続的に行われる。   The substrate 9 coated with the organic EL liquid is carried into the tape peeling device 4 shown in FIG. 13 by the transport robot 6, and the masking tape 1 coated with the organic EL liquid is peeled from the substrate 9. In the coating system 8, when the peeling of the masking tape 1 from the substrate 9 is completed, the substrate 9 is unloaded from the tape peeling device 4 to the outside of the coating system 8, and the application of the organic EL liquid to the substrate 9 is completed. Note that in the coating system 8, the organic EL liquid is actually continuously applied to a plurality of substrates.

図16.Cは、マスキングテープ1が剥離された基板9の一部を示す断面図である。また、図17.Bは、上記比較例のマスキングテープ71が剥離された基板79の一部を示す断面図である。上述のように、塗布装置3では、図16.Bに示すように、マスキングテープ1の側面103において有機EL液93が吸収性部材13により吸収されるため、図16.Cに示すように、マスキングテープ1の剥離後に塗布領域91のエッジ近傍(すなわち、塗布領域91の非塗布領域92近傍の部位)に残る有機EL液93のメニスカス94の高さを、図17.Bに示す比較例の基板79上のメニスカス794に比べて小さくすることができる。すなわち、塗布装置3では、有機EL液の膜厚の均一性を向上しつつ基板9上に有機EL液を塗布することができる。   FIG. C is a cross-sectional view showing a part of the substrate 9 from which the masking tape 1 has been peeled off. FIG. B is a cross-sectional view showing a part of the substrate 79 from which the masking tape 71 of the comparative example has been peeled off. As described above, in the coating apparatus 3, FIG. Since the organic EL liquid 93 is absorbed by the absorbent member 13 on the side surface 103 of the masking tape 1 as shown in FIG. As shown in FIG. 17C, the height of the meniscus 94 of the organic EL liquid 93 remaining in the vicinity of the edge of the application region 91 (that is, in the vicinity of the non-application region 92 of the application region 91) after the masking tape 1 is peeled off. It can be made smaller than the meniscus 794 on the substrate 79 of the comparative example shown in B. That is, the coating apparatus 3 can apply the organic EL liquid onto the substrate 9 while improving the uniformity of the film thickness of the organic EL liquid.

これにより、後工程(ベーク工程)において、基板9を加熱して有機EL液93から溶媒成分を完全に蒸発させて有機EL層を基板9上に定着させる際に、塗布領域91のエッジ近傍の有機EL層の厚さが、メニスカス94に含まれる有機EL材料により厚くなってしまうことを抑制することができる。その結果、以降の工程において有機EL層の上に積層される他の層(本実施の形態では、陰極層)の厚さが、塗布領域91のエッジ近傍において不足することを防止することができる。   Thereby, in the post process (baking process), when the substrate 9 is heated to completely evaporate the solvent component from the organic EL liquid 93 and fix the organic EL layer on the substrate 9, the vicinity of the edge of the coating region 91 is obtained. It can suppress that the thickness of the organic EL layer becomes thick due to the organic EL material included in the meniscus 94. As a result, it is possible to prevent the thickness of the other layer (in this embodiment, the cathode layer) laminated on the organic EL layer in the subsequent steps from being insufficient in the vicinity of the edge of the application region 91. .

ところで、有機EL液における有機EL材料の含有率は通常2%〜3%程度であり、ベークにより形成される有機EL層の厚さは、ベーク前の有機EL液93の厚さに比べて小さくなる。また、有機EL層の厚さは、有機EL表示装置の性能に大きく影響するため、高精度にコントロールされる必要がある。したがって、メニスカス94の高さを小さくして有機EL層の膜厚の均一性を向上することができる塗布装置3は、有機EL液の塗布に特に適しているといえる。   By the way, the content rate of the organic EL material in the organic EL liquid is usually about 2% to 3%, and the thickness of the organic EL layer formed by baking is smaller than the thickness of the organic EL liquid 93 before baking. Become. Moreover, since the thickness of the organic EL layer greatly affects the performance of the organic EL display device, it needs to be controlled with high accuracy. Therefore, it can be said that the coating apparatus 3 that can reduce the height of the meniscus 94 and improve the uniformity of the film thickness of the organic EL layer is particularly suitable for the application of the organic EL liquid.

マスキングテープ1では、図16.Bに示すように、側面103内に基材11および粘着剤層12とは別部材である吸収性部材13が設けられて吸収領域1032が形成される。したがって、吸収領域1032を形成する材料として、基材11または粘着剤層12に要求される仕様に制限されることなく、有機EL液に対する吸収性が高い材料を使用することができる。これにより、マスキングテープ1の側面103における有機EL液に対する吸収性をより高くすることができる。   In the masking tape 1, FIG. As shown in B, the absorbent member 13, which is a separate member from the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12, is provided in the side surface 103 to form an absorption region 1032. Therefore, as a material for forming the absorption region 1032, a material having high absorbability with respect to the organic EL liquid can be used without being limited to specifications required for the base material 11 or the pressure-sensitive adhesive layer 12. Thereby, the absorptivity with respect to the organic EL liquid in the side surface 103 of the masking tape 1 can be made higher.

特に、塗布装置3のようにノズル37からの吐出による有機EL液の塗布では、基板9上に供給される有機EL液が微量であるため、塗布後の有機EL液は短時間で乾燥して硬化する。上述のように、マスキングテープ1は、側面103において有機EL液に対する高い吸収性を有し、塗布後の有機EL液を乾燥前に迅速に吸収することができるため、ノズル37から有機EL液を吐出する塗布装置3、および、塗布装置3を備える塗布システム8における有機EL液の塗布に特に適している。   In particular, in the application of the organic EL liquid by discharging from the nozzle 37 as in the coating apparatus 3, since the organic EL liquid supplied onto the substrate 9 is very small, the organic EL liquid after application is dried in a short time. Harden. As described above, the masking tape 1 has high absorbability with respect to the organic EL liquid on the side surface 103, and can absorb the organic EL liquid after coating quickly before drying. It is particularly suitable for application of the organic EL liquid in the application device 3 that discharges and the application system 8 that includes the application device 3.

また、マスキングテープ1では、吸収性部材13が基材11および粘着剤層12の側方に設けられることにより、吸収領域1032の下端をマスキングテープ1の下面エッジ105に近接させることができるとともに、吸収領域1032を基材11と粘着剤層12とに亘って大面積にて形成することができる。その結果、メニスカス94の高さをより小さくすることができる。   In the masking tape 1, the absorbent member 13 is provided on the side of the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12, whereby the lower end of the absorption region 1032 can be brought close to the lower surface edge 105 of the masking tape 1, The absorption region 1032 can be formed in a large area across the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12. As a result, the height of the meniscus 94 can be further reduced.

次に、本発明の第2の実施の形態に係るマスキングテープについて説明する。図18は、第2の実施の形態に係るマスキングテープ1aを基板9の一部と共に長手方向に垂直に切断した断面図である。図18に示すように、マスキングテープ1aは、図3に示すマスキングテープ1の吸収性部材13とは形状および配置が異なる吸収性部材13aを備える。その他の構成は図3と同様であり、以下の説明において同符号を付す。   Next, a masking tape according to the second embodiment of the present invention will be described. FIG. 18 is a cross-sectional view of the masking tape 1a according to the second embodiment cut along with a part of the substrate 9 perpendicularly to the longitudinal direction. As shown in FIG. 18, the masking tape 1a includes an absorbent member 13a that is different in shape and arrangement from the absorbent member 13 of the masking tape 1 shown in FIG. Other configurations are the same as those in FIG. 3, and the same reference numerals are given in the following description.

図18に示すように、マスキングテープ1aでは、シート状の吸収性部材13aが基材11と粘着剤層12との間に設けられ、吸収性部材13aにより基材11と粘着剤層12とが接続される。基材11および粘着剤層12は、第1の実施の形態と同様に、有機EL液93に対して実質的に非吸収性の材料により形成されており、吸収性部材13aは、基材11および粘着剤層12よりも有機EL液93に対する吸収性が高い材料により形成されている。また、マスキングテープ1aの両側面103では、粘着剤層12の側方端面が非吸収領域1031となり、吸収性部材13aの側面103における露出領域が吸収領域1032となる。   As shown in FIG. 18, in the masking tape 1a, a sheet-like absorbent member 13a is provided between the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12, and the base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 are formed by the absorbent member 13a. Connected. The base material 11 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 are formed of a material that is substantially non-absorbable with respect to the organic EL liquid 93, as in the first embodiment. Further, it is made of a material having higher absorbability with respect to the organic EL liquid 93 than the pressure-sensitive adhesive layer 12. Further, on both side surfaces 103 of the masking tape 1a, the side end surfaces of the pressure-sensitive adhesive layer 12 become non-absorbing regions 1031 and the exposed regions on the side surfaces 103 of the absorbent member 13a become absorbing regions 1032.

マスキングテープ1aが貼付された基板9に対する塗布装置3(図8参照)による有機EL液の塗布の流れは、第1の実施の形態と同様である。有機EL液の塗布では、第1の実施の形態と同様に、マスキングテープ1aの側面103内に吸収領域1032が設けられているため、側面103に付着した有機EL液を塗布直後に迅速に吸収することができる。これにより、マスキングテープ1aの側面103に形成されるメニスカスの高さを、非吸収領域1031の高さと同等程度まで小さくすることができる。マスキングテープ1aは、特に、基材11、吸収性部材13aおよび粘着剤層12を厚さ方向に積層することにより容易に形成することができる。   The flow of application of the organic EL liquid by the application device 3 (see FIG. 8) to the substrate 9 to which the masking tape 1a is attached is the same as that in the first embodiment. In the application of the organic EL liquid, as in the first embodiment, the absorption region 1032 is provided in the side surface 103 of the masking tape 1a, so that the organic EL liquid adhering to the side surface 103 is quickly absorbed immediately after the application. can do. Thereby, the height of the meniscus formed on the side surface 103 of the masking tape 1a can be reduced to the same level as the height of the non-absorbing region 1031. In particular, the masking tape 1a can be easily formed by laminating the base material 11, the absorbent member 13a, and the pressure-sensitive adhesive layer 12 in the thickness direction.

次に、本発明の第3の実施の形態に係るマスキングテープについて説明する。図19は、第3の実施の形態に係るマスキングテープ1bを基板9と共に長手方向に垂直に切断した断面図である。図19に示すように、マスキングテープ1bは、図3に示すマスキングテープ1の両側の吸収性部材13、および、有機EL液に対して非吸収性である基材11に代えて、有機EL液に対して吸収性を有する基材11aを備える。その他の構成は図3と同様であり、以下の説明において同符号を付す。基材11aは、例えば、紙等の繊維質の材料により形成され、塗布装置3(図8参照)によりマスキングテープ1bに塗布された微量の有機EL液を乾燥する前に迅速に吸収する。   Next, a masking tape according to a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 19 is a cross-sectional view of the masking tape 1b according to the third embodiment cut along with the substrate 9 perpendicularly to the longitudinal direction. As shown in FIG. 19, the masking tape 1 b is an organic EL liquid instead of the absorbent member 13 on both sides of the masking tape 1 shown in FIG. 3 and the base material 11 that is non-absorbable with respect to the organic EL liquid. The base material 11a which has absorptivity is provided. Other configurations are the same as those in FIG. 3, and the same reference numerals are given in the following description. The substrate 11a is formed of, for example, a fibrous material such as paper, and quickly absorbs a small amount of organic EL liquid applied to the masking tape 1b by the coating device 3 (see FIG. 8).

図19に示すように、マスキングテープ1bの両側面103では、粘着剤層12の側方端面が非吸収領域1031となり、基材11aの側方端面が吸収領域1032となる。塗布装置3による有機EL液の塗布では、第1の実施の形態と同様に、マスキングテープ1bの側面103に付着した有機EL液が、基材11aの吸収領域1032から塗布直後に迅速に吸収される。このため、マスキングテープ1bの側面103に形成されるメニスカスの高さを、非吸収領域1031の高さと同等程度まで小さくすることができる。マスキングテープ1bは、特に、基材11aおよび粘着剤層12のみにより形成されているため、マスキングテープ1bの構造を簡素化することができる。   As shown in FIG. 19, on both side surfaces 103 of the masking tape 1b, the side end surfaces of the pressure-sensitive adhesive layer 12 become non-absorbing regions 1031 and the side end surfaces of the base material 11a become absorbing regions 1032. In the application of the organic EL liquid by the coating apparatus 3, as in the first embodiment, the organic EL liquid adhered to the side surface 103 of the masking tape 1b is rapidly absorbed immediately after the application from the absorption region 1032 of the base material 11a. The For this reason, the height of the meniscus formed on the side surface 103 of the masking tape 1b can be reduced to the same level as the height of the non-absorbing region 1031. Since the masking tape 1b is formed only by the base material 11a and the adhesive layer 12, in particular, the structure of the masking tape 1b can be simplified.

次に、本発明の第4の実施の形態に係るマスク部材について説明する。図20は、第4の実施の形態に係る薄板状のマスク部材1cを基板9と共に示す平面図であり、図21は、図20中のC−Cの位置におけるマスク部材1cおよび基板9の断面図である。なお、図21では、図示の都合上、マスク部材1cの厚さを幅に比べて実際よりも厚く描いている。   Next, a mask member according to a fourth embodiment of the present invention will be described. 20 is a plan view showing the thin plate-like mask member 1c according to the fourth embodiment together with the substrate 9. FIG. 21 is a cross-sectional view of the mask member 1c and the substrate 9 at the position CC in FIG. FIG. In FIG. 21, for the convenience of illustration, the thickness of the mask member 1c is drawn thicker than the actual thickness compared to the width.

図20に示すように、マスク部材1cは、平面視において基板9の非塗布領域92と同形状の格子状であり、図21に示すように、下面102にて基板9の非塗布領域92に密着する。マスク部材1cと基板9の主面90との密着は、例えば、静電気力を利用して行われる。マスク部材1cは、有機EL液に対して非吸収性の部材本体14、および、格子状の部材本体14の4つの開口140(図20参照)の側面103aに設けられるとともに有機EL液に対して吸収性を有する(すなわち、部材本体14よりも有機EL液に対する吸収性が高い)吸収性部材13bを備える。   As shown in FIG. 20, the mask member 1c has a lattice shape that is the same shape as the non-application area 92 of the substrate 9 in a plan view, and as shown in FIG. In close contact. The close contact between the mask member 1c and the main surface 90 of the substrate 9 is performed using, for example, electrostatic force. The mask member 1c is provided on the member main body 14 that is non-absorbable with respect to the organic EL liquid, and the side surface 103a of the four openings 140 (see FIG. 20) of the lattice-shaped member main body 14, and with respect to the organic EL liquid. An absorptive member 13b having absorptivity (that is, a higher absorptivity for the organic EL liquid than the member main body 14) is provided.

マスク部材1cでは、下面102に平行な上面101のエッジ104から下面102のエッジ105(以下、「下面エッジ105」という。)へと上下に亘る一方の側面103aにおいて、部材本体14の側方端面が、有機EL液に対して非吸収性である非吸収領域1031となり、吸収性部材13bの側面103aにおける露出領域が有機EL液に対して吸収性を有する吸収領域1032となる。側面103aでは、第1の実施の形態と同様に、非吸収領域1031がマスク部材1cの下面エッジ105に接するとともに下面エッジ105に沿って存在し、吸収領域1032が非吸収領域1031の上面101側に下面エッジ105から離れて配置される。   In the mask member 1c, the side end surface of the member main body 14 on one side surface 103a extending vertically from the edge 104 of the upper surface 101 parallel to the lower surface 102 to the edge 105 of the lower surface 102 (hereinafter referred to as “lower surface edge 105”). However, the non-absorbing region 1031 that is non-absorbing with respect to the organic EL liquid is formed, and the exposed region on the side surface 103a of the absorbing member 13b is the absorbing region 1032 that is absorbing with respect to the organic EL liquid. On the side surface 103a, as in the first embodiment, the non-absorbing region 1031 is in contact with the lower surface edge 105 of the mask member 1c and exists along the lower surface edge 105, and the absorbing region 1032 is on the upper surface 101 side of the non-absorbing region 1031. Are spaced apart from the lower edge 105.

本実施の形態に係る塗布システムでは、図1に示す塗布システム8のテープ貼付装置2に代えて、マスク部材1cを、基板9上の非塗布領域92と塗布領域91との境界に、側面103a側の下面エッジ105を一致させつつ静電気力により非塗布領域92に密着させるマスク部材密着装置が設けられる。また、テープ剥離装置4に代えて、マスク部材1cを有機EL液が塗布された基板9から剥離するマスク部材剥離装置が設けられる。   In the coating system according to the present embodiment, instead of the tape applicator 2 of the coating system 8 shown in FIG. 1, the mask member 1 c is placed on the side surface 103 a at the boundary between the non-coated region 92 and the coated region 91 on the substrate 9. A mask member contact device is provided that causes the lower surface edge 105 on the side to be in close contact with the non-application region 92 by electrostatic force. Moreover, it replaces with the tape peeling apparatus 4, and the mask member peeling apparatus which peels the mask member 1c from the board | substrate 9 with which organic EL liquid was apply | coated is provided.

マスク部材1cが密着された基板9に対する塗布装置3による有機EL液の塗布では、第1の実施の形態と同様に、マスク部材1cの側面103aに付着した有機EL液が、吸収性部材13bの吸収領域1032から塗布直後に迅速に吸収される。このため、マスク部材1cの側面103aに形成されるメニスカスの高さを、非吸収領域1031の高さと同等程度まで小さくすることができる。   In the application of the organic EL liquid by the coating device 3 to the substrate 9 to which the mask member 1c is adhered, the organic EL liquid attached to the side surface 103a of the mask member 1c is absorbed by the absorbent member 13b, as in the first embodiment. It is absorbed quickly from the absorption region 1032 immediately after application. For this reason, the height of the meniscus formed on the side surface 103a of the mask member 1c can be reduced to the same level as the height of the non-absorbing region 1031.

塗布システム8では、1枚のマスク部材1cにより非塗布領域92の全体を被覆することができるため、マスク部材1cの基板9に対する密着工程および剥離工程を迅速に行うことができる。また、マスク部材1cの基板9に対する密着や基板9からの剥離に際して、マスク部材1cの取り扱いを容易とすることができる。   In the coating system 8, since the whole non-coating region 92 can be covered with a single mask member 1c, the adhesion process and the peeling process of the mask member 1c to the substrate 9 can be performed quickly. In addition, the mask member 1c can be easily handled when the mask member 1c is closely attached to the substrate 9 or peeled off from the substrate 9.

一方、第1の実施の形態のように、基板9の非塗布領域92を被覆するマスク部材としてマスキングテープ1を利用する場合、マスキングテープ1を様々な長さに切断して使用することができるため、非塗布領域92が様々な大きさや形状を有するものであっても容易に対応することができ、非塗布領域92を確実に被覆することができる。   On the other hand, when the masking tape 1 is used as a mask member for covering the non-application area 92 of the substrate 9 as in the first embodiment, the masking tape 1 can be cut into various lengths. Therefore, even if the non-application area 92 has various sizes and shapes, it can be easily handled, and the non-application area 92 can be reliably covered.

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。   As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible.

例えば、第1の実施の形態に係るマスキングテープ1では、吸収性部材13の上側が基材11の一部により覆われているが、吸収性部材13は、その上面が基材上面111に一致するように、換言すれば、吸収性部材13の上面がマスキングテープ1の上面において露出するように設けられてもよい。   For example, in the masking tape 1 according to the first embodiment, the upper side of the absorbent member 13 is covered with a part of the base material 11, but the upper surface of the absorbent member 13 coincides with the upper surface 111 of the base material. In other words, the upper surface of the absorbent member 13 may be provided so as to be exposed on the upper surface of the masking tape 1.

また、マスキングテープ1では、必ずしも幅方向の両側の側面103に吸収領域1032が設けられる必要はなく、幅方向の一方側においてのみ、側面103に吸収領域1032が設けられてもよい。このようなマスキングテープは、例えば、当該一方側の下面エッジ105を、基板9の塗布領域91と非塗布領域92との境界に一致させるとともに、他方側の下面エッジ105を基板9の非塗布領域92上の切断領域(すなわち、1枚の基板9から複数枚の有機EL表示装置用の基板を得る際に切断されるため製品として使用されない領域であり、隣接する塗布領域91の間に位置する非塗布領域92のほぼ中央に位置する。)に位置させて貼付される。   Moreover, in the masking tape 1, the absorption region 1032 is not necessarily provided on the side surfaces 103 on both sides in the width direction, and the absorption region 1032 may be provided on the side surface 103 only on one side in the width direction. Such a masking tape, for example, makes the lower surface edge 105 on one side coincide with the boundary between the application region 91 and the non-application region 92 of the substrate 9, and the lower surface edge 105 on the other side corresponds to the non-application region of the substrate 9. 92 is a region that is not used as a product because it is cut when obtaining a plurality of substrates for an organic EL display device from one substrate 9, and is located between adjacent coating regions 91. It is located at the approximate center of the non-application area 92).

上記実施の形態に係る塗布システム8の塗布装置3では、塗布ヘッド34に設けられるノズルの本数は3本には限定されず、また、必ずしも3種類の有機EL液が同時に塗布される必要もない。例えば、3本以上のノズルから同一種類の有機EL液が同時に吐出されて基板9に塗布されてもよい。この場合、隣接する2本のノズルの間の副走査方向に関する距離は、隔壁ピッチの3倍と等しくされる。   In the coating apparatus 3 of the coating system 8 according to the above embodiment, the number of nozzles provided in the coating head 34 is not limited to three, and it is not always necessary to apply three types of organic EL liquids simultaneously. . For example, the same type of organic EL liquid may be simultaneously ejected from three or more nozzles and applied to the substrate 9. In this case, the distance in the sub-scanning direction between two adjacent nozzles is set equal to three times the partition wall pitch.

マスキングテープ1,1a,1bおよびマスク部材1cは、上述の有機EL液の塗布以外に、有機EL表示装置用の基板9に対して正孔輸送材料を含む流動性材料(以下、「正孔輸送液」という。)を塗布する際に、非塗布領域92に対する正孔輸送液の付着防止に利用されてもよい。ここで、「正孔輸送材料」とは、有機EL表示装置の正孔輸送層を形成する材料であり、「正孔輸送層」とは、有機EL材料により形成された有機EL層へと正孔を輸送する狭義の正孔輸送層のみを意味するのではなく、正孔の注入を行う正孔注入層も含む。   The masking tapes 1, 1 a, 1 b and the mask member 1 c are fluid materials (hereinafter referred to as “hole transport”) including a hole transport material with respect to the substrate 9 for an organic EL display device, in addition to the application of the organic EL liquid. When applying the “liquid”), it may be used for preventing adhesion of the hole transport liquid to the non-application region 92. Here, the “hole transport material” is a material that forms a hole transport layer of an organic EL display device, and the “hole transport layer” is a positive electrode that is formed into an organic EL layer formed of an organic EL material. It means not only a narrowly defined hole transport layer that transports holes, but also includes a hole injection layer that injects holes.

正孔輸送液は通常、正孔輸送材料を水に溶かした(あるいは、混入した)流動性材料である。このような水系の流動性材料を基板9に塗布する場合、マスキングテープ1,1aおよびマスク部材1cに設けられる吸収性部材は、吸水性ポリマー(例えば、SAP(Super Absorbent Polymer))等、水に対する高い吸収性を有する材料により形成される。   The hole transport liquid is usually a fluid material in which a hole transport material is dissolved (or mixed) in water. When such an aqueous fluid material is applied to the substrate 9, the absorbent members provided on the masking tapes 1 and 1a and the mask member 1c are water-absorbing polymers (for example, SAP (Super Absorbent Polymer)) and the like. It is formed of a material having high absorbability.

また、マスキングテープ1,1a,1bおよびマスク部材1cは、必ずしも有機EL表示装置用の有機EL材料または正孔輸送材料を画素形成材料として含む流動性材料の塗布の際にのみ利用されるわけではなく、例えば、液晶表示装置やプラズマ表示装置等の平面表示装置用の基板に対し、着色材料や蛍光材料等の他の種類の画素形成材料を含む流動性材料を塗布する場合やその他の流動性材料を塗布する場合に利用されてもよい。さらには、有機薄膜太陽電池用基板や半導体ウエハ、光ディスク用基板等の様々な基板に対する流動性材料の塗布の際に利用されてもよい。   Further, the masking tapes 1, 1a, 1b and the mask member 1c are not necessarily used only when applying a fluid material containing an organic EL material or a hole transport material for an organic EL display device as a pixel forming material. For example, when a fluid material containing other types of pixel forming materials such as a coloring material and a fluorescent material is applied to a substrate for a flat display device such as a liquid crystal display device or a plasma display device, or other fluidity It may be used when applying a material. Furthermore, it may be used when applying a flowable material to various substrates such as an organic thin film solar cell substrate, a semiconductor wafer, and an optical disk substrate.

上記実施の形態では、ノズルから基板に向けて流動性材料を連続的に吐出して塗布する方法について説明したが、マスキングテープ1,1a,1bおよびマスク部材1cは、これ以外の塗布方法(例えば、インクジェット法やスピンコート法)により流動性材料を基板に塗布する際にも利用されてよい。   In the above embodiment, the method of continuously discharging and applying the fluid material from the nozzle toward the substrate has been described. However, the masking tapes 1, 1a, 1b and the mask member 1c may be applied by other application methods (for example, , An ink jet method or a spin coat method) may be used when a fluid material is applied to a substrate.

第1の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the coating system which concerns on 1st Embodiment. 基板の平面図である。It is a top view of a board | substrate. 基板の断面図である。It is sectional drawing of a board | substrate. テープ貼付装置の平面図である。It is a top view of a tape sticking apparatus. テープ貼付装置の正面図である。It is a front view of a tape sticking apparatus. テープ貼付装置の左側面図である。It is a left view of a tape sticking apparatus. テープ貼付ヘッドを拡大して示す左側面図である。It is a left view which expands and shows a tape sticking head. テープ貼付ヘッドの一部を拡大して示す左側面図である。It is a left view which expands and shows a part of tape sticking head. 塗布装置の平面図である。It is a top view of a coating device. 塗布装置の正面図である。It is a front view of a coating device. 有機EL液の塗布の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of application | coating of organic electroluminescent liquid. マスキングテープおよび基板の平面図である。It is a top view of a masking tape and a board | substrate. マスキングテープおよび基板の断面図である。It is sectional drawing of a masking tape and a board | substrate. テープ剥離装置の平面図である。It is a top view of a tape peeling apparatus. テープ剥離ヘッドを拡大して示す左側面図である。It is a left view which expands and shows a tape peeling head. テープ剥離ヘッドの一部を拡大して示す左側面図である。It is a left view which expands and shows a part of tape peeling head. 基板の断面図である。It is sectional drawing of a board | substrate. マスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of masking tape and a board | substrate. マスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of masking tape and a board | substrate. 基板の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of board | substrate. 比較例のマスキングテープおよび基板の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of masking tape of a comparative example, and a board | substrate. 比較例の基板の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of board | substrate of a comparative example. 第2の実施の形態に係るマスキングテープの断面図である。It is sectional drawing of the masking tape which concerns on 2nd Embodiment. 第3の実施の形態に係るマスキングテープの断面図である。It is sectional drawing of the masking tape which concerns on 3rd Embodiment. 第4の実施の形態に係るマスク部材および基板の平面図である。It is a top view of the mask member and substrate concerning a 4th embodiment. マスク部材および基板の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a mask member and a part of board | substrate.

符号の説明Explanation of symbols

1,1a,1b マスキングテープ
1c マスク部材
2 テープ貼付装置
3 塗布装置
4 テープ剥離装置
6 搬送ロボット
8 塗布システム
9 基板
11,11a 基材
12 粘着剤層
13,13a,13b 吸収性部材
31 基板保持部
32 基板移動機構
35 ヘッド移動機構
37 ノズル
90 主面
91 塗布領域
92 非塗布領域
93 有機EL液
101 上面
102 下面
103,103a 側面
104 上面エッジ
105 下面エッジ
111 基材上面
122 粘着剤層下面
1031 非吸収領域
1032 吸収領域
S11〜S14 ステップ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1a, 1b Masking tape 1c Mask member 2 Tape sticking device 3 Coating device 4 Tape peeling device 6 Conveyance robot 8 Coating system 9 Substrate 11, 11a Base material 12 Adhesive layer 13, 13a, 13b Absorbing member 31 Substrate holding part 32 Substrate moving mechanism 35 Head moving mechanism 37 Nozzle 90 Main surface 91 Application region 92 Non-application region 93 Organic EL liquid 101 Upper surface 102 Lower surface 103, 103a Side surface 104 Upper surface edge 105 Lower surface edge 111 Base material upper surface 122 Adhesive layer lower surface 1031 Non-absorbing Region 1032 Absorption Region S11-S14 Steps

Claims (14)

基板の主面上の非塗布領域に密着して前記非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止するテープ状または薄板状のマスク部材であって、
基板に密着する下面と、
前記下面とは反対側の上面と、
前記上面のエッジから前記下面のエッジへと上下に亘る側面と、
を備え、
前記側面が、
前記下面の前記エッジに接するとともに前記下面の前記エッジに沿って存在し、前記基板に塗布される流動性材料に対して非吸収性である非吸収領域と、
前記非吸収領域の前記上面側において前記流動性材料に対して吸収性を有する吸収領域と、
を備えることを特徴とするマスク部材。
A tape-like or thin plate-like mask member that adheres to a non-application region on a main surface of a substrate and prevents adhesion of a flowable material to the non-application region,
A bottom surface closely contacting the substrate;
An upper surface opposite to the lower surface;
A side surface extending vertically from the edge of the upper surface to the edge of the lower surface;
With
The side surface is
A non-absorbing region that is in contact with the edge of the lower surface and exists along the edge of the lower surface and is non-absorbing with respect to the flowable material applied to the substrate;
An absorption region having absorbency with respect to the flowable material on the upper surface side of the non-absorption region;
A mask member comprising:
請求項1に記載のマスク部材であって、
前記上面が、テープ状の基材上の一の主面であり、
前記基材の前記一の主面とは反対側の面上に粘着剤層が形成されており、
前記下面が、前記粘着材層の前記基材とは反対側の面であることを特徴とするマスク部材。
The mask member according to claim 1,
The upper surface is one main surface on a tape-like substrate;
An adhesive layer is formed on the surface of the substrate opposite to the one main surface,
The mask member, wherein the lower surface is a surface of the adhesive layer opposite to the base material.
請求項2に記載のマスク部材であって、
前記非吸収領域が、前記流動性材料に対して非吸収性である前記粘着剤層の側方端面であり、
前記吸収領域が、前記流動性材料に対して吸収性を有する前記基材の側方端面であることを特徴とするマスク部材。
The mask member according to claim 2,
The non-absorbing region is a side end surface of the pressure-sensitive adhesive layer that is non-absorbing with respect to the flowable material;
The mask member, wherein the absorption region is a side end surface of the base material having absorbability with respect to the flowable material.
請求項2に記載のマスク部材であって、
前記基材および前記粘着剤層よりも前記流動性材料に対する吸収性が高い吸収性部材が前記側面内に設けられ、
前記非吸収領域が、前記流動性材料に対して非吸収性である前記粘着剤層の側方端面であり、
前記吸収領域が、前記吸収性部材の前記側面における露出領域であることを特徴とするマスク部材。
The mask member according to claim 2,
An absorbent member having higher absorbability for the flowable material than the base material and the pressure-sensitive adhesive layer is provided in the side surface,
The non-absorbing region is a side end surface of the pressure-sensitive adhesive layer that is non-absorbing with respect to the flowable material;
The mask member, wherein the absorption region is an exposed region on the side surface of the absorbent member.
請求項2に記載のマスク部材であって、
前記基材および前記粘着剤層よりも前記流動性材料に対する吸収性が高いシート状の吸収性部材が、前記基材と前記粘着剤層との間に設けられ、
前記非吸収領域が、前記流動性材料に対して非吸収性である前記粘着剤層の側方端面であり、
前記吸収領域が、前記吸収性部材の前記側面における露出領域であることを特徴とするマスク部材。
The mask member according to claim 2,
A sheet-like absorbent member having higher absorbability for the fluid material than the base material and the pressure-sensitive adhesive layer is provided between the base material and the pressure-sensitive adhesive layer;
The non-absorbing region is a side end surface of the pressure-sensitive adhesive layer that is non-absorbing with respect to the flowable material;
The mask member, wherein the absorption region is an exposed region on the side surface of the absorbent member.
請求項4または5に記載のマスク部材であって、
前記基材が、前記流動性材料に対して非吸収性であることを特徴とするマスク部材。
The mask member according to claim 4 or 5, wherein
The mask member, wherein the base material is non-absorbable with respect to the flowable material.
請求項1ないし6のいずれかに記載のマスク部材であって、
前記側面とは反対側に、前記側面と同様の非吸収領域および吸収領域を備えるもう1つの側面をさらに備えることを特徴とするマスク部材。
The mask member according to any one of claims 1 to 6,
The mask member further comprising another side surface provided with a non-absorbing region and an absorbing region similar to the side surface on the side opposite to the side surface.
基板に流動性材料を塗布する塗布装置であって、
請求項1ないし7のいずれかに記載のマスク部材が、基板上の非塗布領域と塗布領域との境界に前記下面の前記エッジを一致させつつ前記非塗布領域に密着している前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板に向けて流動性材料を連続的に吐出するノズルと、
前記ノズルを前記基板の主面に平行であって前記エッジと交差する主走査方向に前記基板に対して相対的に移動することにより、前記基板上の前記マスク部材を含む領域に前記流動性材料を塗布する主走査機構と、
前記基板の前記主面に平行であって前記主走査方向に垂直な副走査方向に前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動する副走査機構と、
を備えることを特徴とする塗布装置。
An application device for applying a flowable material to a substrate,
The mask member according to claim 1 holds the substrate that is in close contact with the non-application area while matching the edge of the lower surface with a boundary between the non-application area and the application area on the substrate. A substrate holding part to be
A nozzle that continuously discharges a flowable material toward the substrate;
By moving the nozzle relative to the substrate in a main scanning direction that is parallel to the main surface of the substrate and intersects the edge, the flowable material is formed in a region including the mask member on the substrate. A main scanning mechanism for applying
A sub-scanning mechanism for moving the nozzle relative to the substrate in a sub-scanning direction parallel to the main surface of the substrate and perpendicular to the main scanning direction;
A coating apparatus comprising:
請求項8に記載の塗布装置であって、
前記流動性材料が、平面表示装置用の画素形成材料を含むことを特徴とする塗布装置。
The coating apparatus according to claim 8,
The coating apparatus, wherein the fluid material includes a pixel forming material for a flat display device.
請求項9に記載の塗布装置であって、
前記画素形成材料が、有機EL表示装置用の有機EL材料または正孔輸送材料であることを特徴とする塗布装置。
The coating apparatus according to claim 9, wherein
The coating device, wherein the pixel forming material is an organic EL material or a hole transport material for an organic EL display device.
基板に流動性材料を塗布する塗布システムであって、
請求項1ないし7のいずれかに記載のマスク部材を、基板上の非塗布領域と塗布領域との境界に前記下面の前記エッジを一致させつつ前記非塗布領域に密着させるマスク部材密着装置と、
請求項8ないし10のいずれかに記載の塗布装置と、
流動性材料が塗布された基板から前記マスク部材を剥離するマスク部材剥離装置と、
前記マスク部材密着装置、前記塗布装置および前記マスク部材剥離装置へと順に基板を搬送する基板搬送機構と、
を備えることを特徴とする塗布システム。
An application system for applying a flowable material to a substrate,
A mask member contact apparatus for bringing the mask member according to any one of claims 1 to 7 into close contact with the non-application area while aligning the edge of the lower surface with a boundary between the non-application area and the application area on the substrate;
A coating apparatus according to any one of claims 8 to 10,
A mask member peeling device for peeling the mask member from a substrate coated with a flowable material;
A substrate transport mechanism for transporting the substrate in order to the mask member contact device, the coating device, and the mask member peeling device;
An application system comprising:
基板に流動性材料を塗布する塗布方法であって、
a)請求項1ないし7のいずれかに記載のマスク部材が、基板上の非塗布領域と塗布領域との境界に前記下面の前記エッジを一致させつつ前記非塗布領域に密着している前記基板に向けて、ノズルから流動性材料を連続的に吐出しつつ前記ノズルを前記基板の主面に平行であって前記エッジと交差する主走査方向に相対的に移動することにより、前記基板上の前記マスク部材を含む領域に前記流動性材料を塗布する工程と、
b)前記ノズルを前記基板の前記主面に平行であって前記主走査方向に垂直な副走査方向に相対的に移動する工程と、
c)前記a)工程および前記b)工程を繰り返す工程と、
を備えることを特徴とする塗布方法。
An application method for applying a flowable material to a substrate,
a) The substrate in which the mask member according to any one of claims 1 to 7 is in close contact with the non-application area while the edge of the lower surface coincides with a boundary between the non-application area and the application area on the substrate. The nozzle is moved relative to the main scanning direction parallel to the main surface of the substrate and intersecting the edge while continuously discharging the flowable material from the nozzle. Applying the flowable material to a region including the mask member;
b) moving the nozzle relatively in a sub-scanning direction parallel to the main surface of the substrate and perpendicular to the main scanning direction;
c) repeating step a) and step b);
A coating method comprising:
請求項12に記載の塗布方法であって、
前記流動性材料が、平面表示装置用の画素形成材料を含むことを特徴とする塗布方法。
It is the application | coating method of Claim 12, Comprising:
The coating method, wherein the fluid material includes a pixel forming material for a flat display device.
請求項13に記載の塗布方法であって、
前記画素形成材料が、有機EL表示装置用の有機EL材料または正孔輸送材料であることを特徴とする塗布方法。
It is the application | coating method of Claim 13, Comprising:
The pixel forming material is an organic EL material or a hole transport material for an organic EL display device.
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