JP5242005B2 - 非対称デザインを有する熱式流量センサ - Google Patents
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Description
1.体液が生体適合性ガラスとしか接触しない。
2.Ti/Ptセンサ、ヒーター、及びセンサの電子素子が同じ基板に配置されるため製造コストを削減できる。
3.センサ電子素子は、フリップチップ技術によって製造できるASICを利用して劇的に小型化することができる。
(1)第1の面及び反対側の第2の面を有する第1の基板と、
第1の面及び反対側の第2の面を有する第2の基板であって、前記第1の基板の前記第2の面が前記第2の基板の前記第1の面に当接するように前記第1の基板に結合された、前記第2の基板と、
第1の面及び反対側の第2の面を有する第3の基板であって、前記第2の基板の前記第2の面が前記第3の基板の前記第1の面に当接するように前記第2の基板に結合された、前記第3の基板と、
前記第2の基板が内部に形成された溝を有し、これにより前記第2の基板、前記第1の基板の前記第2の面、及び前記第3の基板の前記第1の面によって画定された導管が形成され、前記導管が流体の流れる方向を有しており、
前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置されたヒーターと、
前記流体の流れる方向とは反対方向に前記ヒーターから第1の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第1の温度センサと、
前記流体の流れる方向とは反対方向に前記ヒーターから前記第1の所定距離よりも長い第2の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第2の温度センサとを含むことを特徴とする熱式流量センサ。
(2)更に、前記第1の基板の前記第1の面に取り付けられて内部区画を形成するキャップを含み、前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び前記第2の温度センサが前記内部区画内に配置されていることを特徴とする実施態様(1)に記載の熱式流量センサ。
(3)前記キャップが前記第1の基板に鑞付けされ、これにより密閉された内部区画が形成されていることを特徴とする実施態様(2)に記載の熱式流量センサ。
(4)更に、前記内部区画内に電子素子を含み、前記電子素子が、テレメトリによって制御ユニットに対して通信できるように前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び前記第2の温度センサに電気的に接続されていることを特徴とする実施態様(3)に記載の熱式流量センサ。
(5)前記第1の基板及び前記第3の基板がホウケイ酸ガラスから形成されていることを特徴とする実施態様(1)に記載の熱式流量センサ。
(7)前記第1の基板が前記第2の基板に接着され、前記第2の基板が前記第3の基板に接着されていることを特徴とする実施態様(1)に記載の熱式流量センサ。
(8)更に、前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとの間の前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第2のヒーターを含むことを特徴とする実施態様(1)に記載の熱式流量センサ。
(9)熱式流量センサであって、
第1の面及び反対側の第2の面を有する第1の基板と、
第1の面及び反対側の第2の面を有する第2の基板であって、前記第1の基板の前記第2の面が前記第2の基板の前記第1の面に当接するように前記第1の基板に結合された、前記第2の基板と、
前記第1の基板及び前記第2の基板の少なくとも一方が内部に形成された溝を有し、これにより前記第1の基板及び前記第2の基板によって画定された導管が形成され、前記導管が流体の流れる方向を有しており、
前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置されたヒーターと、
前記流体の流れる方向とは反対方向に前記ヒーターから第1の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第1の温度センサと、
前記流体の流れる方向とは反対方向に前記ヒーターから前記第1の所定距離よりも長い第2の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第2の温度センサとを含むことを特徴とする熱式流量センサ。
(10)更に、前記第1の基板の前記第1の面に取り付けられて内部区画を形成するキャップを含み、前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び前記第2の温度センサが前記内部区画内に配置されていることを特徴とする実施態様(9)に記載の熱式流量センサ。
(12)更に、前記内部区画内に電子素子を含み、前記電子素子が、テレメトリによって制御ユニットに対して通信できるように前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び前記第2の温度センサに電気的に接続されていることを特徴とする実施態様(11)に記載の熱式流量センサ。
(13)前記第1の基板がホウケイ酸ガラスから形成されていることを特徴とする実施態様(9)に記載の熱式流量センサ。
(14)前記第2の基板がシリコンから形成されていることを特徴とする実施態様(13)に記載の熱式流量センサ。
(15)前記第1の基板が前記第2の基板に接着されていることを特徴とする実施態様(9)に記載の熱式流量センサ。
(17)熱式流量センサであって、
第1の上面、反対側の第2の下面、前記第1の上面と前記第2の下面との間に延在する少なくとも1つの側端部、それぞれが前記少なくとも1つの側端部に形成された入口開口及び出口開口を備えた内部形成された導管を有する第1の基板と、
前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置されたヒーターと、
前記流体の流れる方向とは反対方向に前記ヒーターから第1の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第1の温度センサと、
前記流体の流れる方向とは反対方向に前記ヒーターから前記第1の所定距離よりも長い第2の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第2の温度センサとを含むことを特徴とする熱式流量センサ。
(18)更に、前記第1の基板の前記第1の面に取り付けられて内部区画を形成するキャップを含み、前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び前記第2の温度センサが前記内部区画内に配置されていることを特徴とする実施態様(17)に記載の熱式流量センサ。
(19)前記キャップが前記第1の基板に鑞付けされ、これにより密閉された内部区画が形成されていることを特徴とする実施態様(18)に記載の熱式流量センサ。
(20)更に、前記内部区画内に電子素子を含み、前記電気素子が、テレメトリによって制御ユニットに対して通信できるように前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び前記第2の温度センサに電気的に結合されていることを特徴とする実施態様(19)に記載の熱式流量センサ。
(22)熱式流量センサであって、
第1の面及び反対側の第2の面を有する第1の基板と、
第1の面及び反対側の第2の面を有する第2の基板であって、前記第1の基板の前記第2の面が前記第2の基板の前記第1の面に当接するように前記第1の基板に結合された、前記第2の基板と、
第1の面及び反対側の第2の面を有する第3の基板であって、前記第2の基板の前記第2の面が前記第3の基板の前記第1の面に当接するように前記第2の基板に結合された、前記第3の基板と、
前記第2の基板が内部に形成された溝を有し、これにより、前記第2の基板、前記第1の基板の前記第2の面、及び前記第3の基板の前記第1の面によって画定された導管が形成され、前記導管が流体の流れる方向を有しており、
前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置されたヒーターと、
前記流体の流れる方向に前記ヒーターから第1の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第1の温度センサと、
前記流体の流れる方向に前記ヒーターから前記第1の所定距離よりも長い第2の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第2の温度センサとを含むことを特徴とする熱式流量センサ。
(23)更に、前記第1の基板の前記第1の面に取り付けられて内部区画を形成するキャップを含み、前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び前記第2の温度センサが前記内部区画内に配置されていることを特徴とする実施態様(22)に記載の熱式流量センサ。
(24)前記キャップが前記第1の基板に鑞付けされ、密閉された内部区画が形成されていることを特徴とする実施態様(23)に記載の熱式流量センサ。
(25)更に、前記内部区画内に電子素子を含み、前記電子素子が、テレメトリによって制御ユニットに対して通信できるように前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び前記第2の温度センサに電気的に接続されていることを特徴とする実施態様(24)に記載の熱式流量センサ。
(27)前記第2の基板がシリコンから形成されていることを特徴とする実施態様(26)に記載の熱式流量センサ。
(28)前記第1の基板が前記第2の基板に接着され、前記第2の基板が前記第3の基板に接着されていることを特徴とする実施態様(22)に記載の熱式流量センサ。
(29)更に、前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとの間の前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第2のヒーターを含むことを特徴とする実施態様(22)に記載の熱式流量センサ。
(30)熱式流量センサであって、
第1の面及び反対側の第2の面を有する第1の基板と、
第1の面及び反対側の第2の面を有する第2の基板であって、前記第1の基板の前記第2の面が前記第2の基板の前記第1の面に当接するように前記第1の基板に結合された、前記第2の基板と、
前記第1の基板及び前記第2の基板の少なくとも一方が内部に形成された溝を有し、これにより前記第1の基板及び前記第2の基板によって画定された導管が形成され、前記導管が流体の流れる方向を有しており、
前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置されたヒーターと、
前記流体の流れる方向に前記ヒーターから第1の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第1の温度センサと、
前記流体の流れる方向に前記ヒーターから前記第1の所定距離よりも長い第2の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第2の温度センサとを含むことを特徴とする熱式流量センサ。
(32)前記キャップが前記第1の基板に鑞付けされ、密閉された内部区画が形成されていることを特徴とする実施態様(31)に記載の熱式流量センサ。
(33)更に、前記内部区画内に電子素子を含み、前記電子素子が、テレメトリによって制御ユニットに対して通信できるように前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び前記第2の温度センサに電気的に接続されていることを特徴とする実施態様(32)に記載の熱式流量センサ。
(34)前記第1の基板がホウケイ酸ガラスから形成されていることを特徴とする実施態様(30)に記載の熱式流量センサ。
(35)前記第2の基板がシリコンから形成されていることを特徴とする実施態様(34)に記載の熱式流量センサ。
(37)更に、前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとの間の前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第2のヒーターを含むことを特徴とする実施態様(30)に記載の熱式流量センサ。
(38)熱式流量センサであって、
第1の上面、反対側の第2の下面、前記第1の上面と前記第2の下面との間に延在する少なくとも1つの側端部、及びその少なくとも1つの側端部にそれぞれ形成された入口開口及び出口開口を有する内部に形成された導管を有する第1の基板と、
前記導管の反対側の前記第1の基板の第1の面に配置されたヒーターと、
流体の流れる方向に前記ヒーターから第1の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第1の温度センサと、
前記流体が流れる方向に前記ヒーターから前記第1の所定距離離よりも長い第2の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第2の温度センサとを含むことを特徴とする熱式流量センサ。
(39)更に、前記第1の基板の前記第1の面に取り付けられて内部区画を形成するキャップを含み、前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び前記第2の温度センサが前記内部区画内に配置されていることを特徴とする実施態様(38)に記載の熱式流量センサ。
(40)前記キャップが前記第1の基板に鑞付けされ、これにより密閉された内部区画が形成されていることを特徴とする実施態様(38)に記載の熱式流量センサ。
(42)更に、前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとの間の前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第2のヒーターを含むことを特徴とする実施態様(38)に記載の熱式流量センサ。
(43)熱式流量センサであって、
第1の上面、反対側の第2の下面、前記第1の上面と前記第2の下面との間に延在する少なくとも1つの側端部、及びその少なくとも1つの側端部にそれぞれ形成された入口開口及び出口開口を有する内部に形成された導管を有する第1の基板と、
前記導管内に配置されたヒーターと、
流体の流れる方向とは反対方向に前記ヒーターから第1の所定距離離間して前記導管内に配置された第1の温度センサと、
前記流体の流れる方向とは反対方向に前記ヒーターから前記第1の所定距離よりも長い第2の所定距離離間して前記導管内に配置された第2の温度センサとを含むことを特徴とする熱式流量センサ。
(44)更に、前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとの間の前記導管内に配置された第2のヒーターを含むことを特徴とする実施態様(43)に記載の熱式流量センサ。
本発明において、ヒーター、第1の温度センサ、及び、第2の温度センサは、流体の流れる方向における導管の入口開口と出口開口との間に位置する。
12 第1の基板
14 第2の基板
16 第3の基板
18 第1の基板の第1の面
20 第1の基板の第2の面
22 第2の基板の第1の面
24 第2の基板の第2の面
26 第3の基板の第1の面
28 第3の基板の第2の面
30、30’ 溝
32、32’、32’’ 導管
34 ヒーター
36 第1の温度センサ
38 第2の温度センサ
40 キャップ
42 内部区画
44 電子素子
46、46’’ 側端部
48、48’’ 入口開口
50、50’’ 出口開口
52、54 凹部
100 シャント
Claims (19)
- 人体内に移植されるシャント内の脳脊髄液の流れを監視するために用いる熱式流量センサであって、
第1の面及び反対側の第2の面を有する第1の基板と、
第1の面及び反対側の第2の面を有する第2の基板であって、前記第1の基板の前記第2の面が前記第2の基板の前記第1の面に当接するように前記第1の基板に結合された、前記第2の基板と、
第1の面及び反対側の第2の面を有する第3の基板であって、前記第2の基板の前記第2の面が前記第3の基板の前記第1の面に当接するように前記第2の基板に結合された、前記第3の基板と、
前記第2の基板が内部に形成された溝を有し、これにより前記第2の基板、前記第1の基板の前記第2の面、及び前記第3の基板の前記第1の面によって画定された導管が形成され、前記導管が流体の流れる方向を有しており、前記導管は入口開口および出口開口を有し、
前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置されたヒーターと、
前記流体の流れる方向とは反対方向に前記ヒーターから第1の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第1の温度センサと、
前記流体の流れる方向とは反対方向に前記ヒーターから前記第1の所定距離よりも長い第2の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第2の温度センサとを含み、
前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び、前記第2の温度センサは、前記流体の流れる方向における前記導管の入口開口と出口開口との間に位置し、
更に、前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとの間の前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第2のヒーターを含む、ことを特徴とする熱式流量センサ。 - 更に、前記第1の基板の前記第1の面に取り付けられて内部区画を形成するキャップを含み、前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び前記第2の温度センサが前記内部区画内に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の熱式流量センサ。
- 前記キャップが前記第1の基板に鑞付けされ、これにより密閉された内部区画が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の熱式流量センサ。
- 更に、前記内部区画内に電子素子を含み、前記電子素子が、テレメトリによって制御ユニットに対して通信できるように前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び前記第2の温度センサに電気的に接続されていることを特徴とする請求項3に記載の熱式流量センサ。
- 前記第1の基板及び前記第3の基板がホウケイ酸ガラスから形成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱式流量センサ。
- 前記第2の基板がシリコンから形成されていることを特徴とする請求項5に記載の熱式流量センサ。
- 前記第1の基板が前記第2の基板に接着され、前記第2の基板が前記第3の基板に接着されていることを特徴とする請求項1に記載の熱式流量センサ。
- 人体内に移植されるシャント内の脳脊髄液の流れを監視するために用いる熱式流量センサであって、
第1の面及び反対側の第2の面を有する第1の基板と、
第1の面及び反対側の第2の面を有する第2の基板であって、前記第1の基板の前記第2の面が前記第2の基板の前記第1の面に当接するように前記第1の基板に結合された、前記第2の基板と、
前記第1の基板及び前記第2の基板の少なくとも一方が内部に形成された溝を有し、これにより前記第1の基板及び前記第2の基板によって画定された導管が形成され、前記導管が流体の流れる方向を有しており、前記導管は入口開口および出口開口を有し、
前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置されたヒーターと、
前記流体の流れる方向とは反対方向に前記ヒーターから第1の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第1の温度センサと、
前記流体の流れる方向とは反対方向に前記ヒーターから前記第1の所定距離よりも長い第2の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第2の温度センサとを含み、
前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び、前記第2の温度センサは、前記流体の流れる方向における前記導管の入口開口と出口開口との間に位置し、
更に、前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとの間の前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第2のヒーターを含む、ことを特徴とする熱式流量センサ。 - 更に、前記第1の基板の前記第1の面に取り付けられて内部区画を形成するキャップを含み、前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び前記第2の温度センサが前記内部区画内に配置されていることを特徴とする請求項8に記載の熱式流量センサ。
- 前記キャップが前記第1の基板に鑞付けされ、これにより密閉された内部区画が形成されていることを特徴とする請求項9に記載の熱式流量センサ。
- 更に、前記内部区画内に電子素子を含み、前記電子素子が、テレメトリによって制御ユニットに対して通信できるように前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び前記第2の温度センサに電気的に接続されていることを特徴とする請求項10に記載の熱式流量センサ。
- 前記第1の基板がホウケイ酸ガラスから形成されていることを特徴とする請求項8に記載の熱式流量センサ。
- 前記第2の基板がシリコンから形成されていることを特徴とする請求項12に記載の熱式流量センサ。
- 前記第1の基板が前記第2の基板に接着されていることを特徴とする請求項8に記載の熱式流量センサ。
- 人体内に移植されるシャント内の脳脊髄液の流れを監視するために用いる熱式流量センサであって、
第1の上面、反対側の第2の下面、前記第1の上面と前記第2の下面との間に延在する少なくとも1つの側端部、それぞれが前記少なくとも1つの側端部に形成された入口開口及び出口開口を備えた内部形成された導管を有する第1の基板と、
前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置されたヒーターと、
前記流体の流れる方向とは反対方向に前記ヒーターから第1の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第1の温度センサと、
前記流体の流れる方向とは反対方向に前記ヒーターから前記第1の所定距離よりも長い第2の所定距離離間して、前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第2の温度センサとを含み、
前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び、前記第2の温度センサは、前記流体の流れる方向における前記導管の入口開口と出口開口との間に位置し、
更に、前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとの間の前記導管の反対側の前記第1の基板の前記第1の面に配置された第2のヒーターを含む、ことを特徴とする熱式流量センサ。 - 更に、前記第1の基板の前記第1の面に取り付けられて内部区画を形成するキャップを含み、前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び前記第2の温度センサが前記内部区画内に配置されていることを特徴とする請求項15に記載の熱式流量センサ。
- 前記キャップが前記第1の基板に鑞付けされ、これにより密閉された内部区画が形成されていることを特徴とする請求項16に記載の熱式流量センサ。
- 更に、前記内部区画内に電子素子を含み、前記電気素子が、テレメトリによって制御ユニットに対して通信できるように前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び前記第2の温度センサに電気的に結合されていることを特徴とする請求項17に記載の熱式流量センサ。
- 人体内に移植されるシャント内の脳脊髄液の流れを監視するために用いる熱式流量センサであって、
第1の上面、反対側の第2の下面、前記第1の上面と前記第2の下面との間に延在する少なくとも1つの側端部、及びその少なくとも1つの側端部にそれぞれ形成された入口開口及び出口開口を有する内部に形成された導管を有する第1の基板と、
前記導管内に配置されたヒーターと、
流体の流れる方向とは反対方向に前記ヒーターから第1の所定距離離間して前記導管内に配置された第1の温度センサと、
前記流体の流れる方向とは反対方向に前記ヒーターから前記第1の所定距離よりも長い第2の所定距離離間して前記導管内に配置された第2の温度センサとを含み、
前記ヒーター、前記第1の温度センサ、及び、前記第2の温度センサは、前記流体の流れる方向における前記導管の入口開口と出口開口との間に位置し、
更に、前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとの間の前記導管内に配置された第2のヒーターを含む、ことを特徴とする熱式流量センサ。
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US9694166B2 (en) | 2002-03-26 | 2017-07-04 | Medtronics Ps Medical, Inc. | Method of draining cerebrospinal fluid |
US20030216710A1 (en) * | 2002-03-26 | 2003-11-20 | Hurt Robert F. | Catheter |
EP2040045B1 (en) | 2007-09-20 | 2016-11-30 | Azbil Corporation | Flow sensor |
JP4997039B2 (ja) * | 2007-09-20 | 2012-08-08 | アズビル株式会社 | フローセンサ |
WO2011075568A1 (en) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | Waters Technologies Corporation | Thermal-based flow sensing apparatus and method for high-performance liquid chromatography |
JP5556850B2 (ja) * | 2012-05-31 | 2014-07-23 | 横河電機株式会社 | 微小流量センサ |
US9207109B2 (en) | 2013-04-09 | 2015-12-08 | Honeywell International Inc. | Flow sensor with improved linear output |
CN111337187A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-06-26 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 一种微差压模组的封装结构 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5618750A (en) * | 1979-07-25 | 1981-02-21 | Ricoh Co Ltd | Gas detector |
DE3485381D1 (de) * | 1983-05-18 | 1992-02-06 | Bronkhorst High Tech Bv | Durchflussmessgeraet. |
US4542650A (en) * | 1983-08-26 | 1985-09-24 | Innovus | Thermal mass flow meter |
US4555490A (en) * | 1984-06-08 | 1985-11-26 | The United States Of America As Represented By The Department Of Health And Human Services | Rapid visualization system for gel electrophoresis |
JPH0612493Y2 (ja) * | 1988-10-18 | 1994-03-30 | 山武ハネウエル株式会社 | マイクロブリッジフローセンサ |
DE4205207A1 (de) * | 1992-02-20 | 1993-08-26 | Siemens Ag | Vorrichtung zur messung einer gas- oder fluessigkeitsstroemung |
JP3324855B2 (ja) * | 1993-12-04 | 2002-09-17 | 株式会社エステック | 質量流量センサ |
JP3312227B2 (ja) * | 1994-02-23 | 2002-08-05 | 本田技研工業株式会社 | ガス式角速度センサ |
DE4439222C2 (de) * | 1994-11-03 | 1998-05-28 | Bosch Gmbh Robert | Massenflußsensor mit Druckkompensation |
DE29505351U1 (de) * | 1995-03-30 | 1995-06-08 | CMS Mikrosysteme GmbH Chemnitz, 09577 Niederwiesa | Durchflußmengenaufnehmer |
JP2000206134A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Tokyo Gas Co Ltd | 熱線式流速センサ |
JP3470881B2 (ja) * | 1999-04-19 | 2003-11-25 | 矢崎総業株式会社 | マイクロフローセンサ |
JP2001264139A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-26 | Seiko Instruments Inc | 容積式流量計および流量検出用プローブ |
JP2002062306A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Tokyo Gas Co Ltd | 流速検出装置 |
JP3825242B2 (ja) * | 2000-10-17 | 2006-09-27 | 株式会社山武 | フローセンサ |
CH694974A5 (de) * | 2001-04-23 | 2005-10-14 | Sensirion Ag | Flusssensor mit Substrat. |
JP4955159B2 (ja) * | 2001-07-18 | 2012-06-20 | 日機装株式会社 | 流量測定方法および装置 |
US6527835B1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-03-04 | Sandia Corporation | Chemical preconcentrator with integral thermal flow sensor |
JP3969167B2 (ja) * | 2002-04-22 | 2007-09-05 | 三菱電機株式会社 | 流体流量測定装置 |
EP1365216B1 (en) * | 2002-05-10 | 2018-01-17 | Azbil Corporation | Flow sensor and method of manufacturing the same |
JP3683868B2 (ja) * | 2002-05-10 | 2005-08-17 | 株式会社山武 | 熱式フローセンサ |
-
2004
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