JP5240618B2 - パワーモジュール - Google Patents

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Description

本発明は、ＬＥＤ ＴＶ等に適用できるパワーモジュール及びディスプレイ装置に関する。
最近、ディスプレイ産業ではＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）に代わって、高解像度と大画面化等のマルチメディアシステムに適合する新技術の平板ディスプレイ（ＦＰＤ：Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）が注目されている。
特に、大型ディスプレイの場合は、パネル（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）ＴＶが注目されており、今後の価格と市場性の側面でさらなる関心を受けると期待される。
既存のパネルＴＶの場合、バックライト光源として冷陰極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ：Ｃｏｌｄ Ｃａｔｈｏｄｅ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｌａｍｐ）が使用されたが、最近は、電力消耗、寿命及び環境に優しい等のような多様な長所により次第にＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）の採用が増えている。
これによって、ＬＥＤを利用したバックライトユニットが低価及び小型化されることによって、平板ＴＶ（Ｆｌａｔ ＴＶ）の厚さも次第に縮小し、平板ＴＶの内部パワーも次第にスリム（ＳＬＩＭ）化されている。
従来のディスプレイ装置は、パネルと、上記パネルを支持するバックライトユニットと、上記バックライトユニットの光源に電源を供給する回路基板と、上記回路基板に装着され、上記電源を上記回路基板に供給するトランスフォーマーと、上記バックライトユニットに結合され、上記回路基板及びトランスフォーマーをカバーするバックカバーと、を含む。
このようなディスプレイ装置の厚さが次第に薄くなることによって、厚いプラスチック材質のバックカバーに代わって、より薄く形成することができる鉄板のような導電性材質からなるバックカバーが採用されている。
また、ディスプレイ装置の厚さを薄くするために、上記回路基板に装着されたトランスフォーマーとバックカバーとを次第に近くしている。
このような状況で、上記トランスフォーマーとバックカバーが互いに近づくと、以下のような問題点が発生し得る。
先ず、上記トランスフォーマーがゼロ電圧スイッチング（ＺＶＳ）動作を行う共振タイプである場合は、導電性バックカバーが上記トランスフォーマーに近づくと、上記トランスフォーマーとバックカバーとの間にキャパシタンスが形成され、このようなキャパシタンスによりスイッチングの損失が発生し、共振周波数をシフトさせる結果を招き、その結果、トランスフォーマーが誤動作を起こす等の致命的な問題点がある。
さらに、上記トランスフォーマーとバックカバーが近づくことによって、上記トランスフォーマーからバックカバーまで磁束が形成され、上記導電性バックカバーを通じて電力消耗が発生するという問題点がある。即ち、上記バックカバーが鉄板等の導電性バックカバーである場合は、動作中の回路基板のトランスフォーマーと導電性バックカバー間の磁気干渉によって、上記トランスフォーマーにより発生する磁束が上記バックカバーを通じて形成され、これによって、上記バックカバーから消費電力が発生して全体の電力消耗が上昇するという問題点があり、また、トランスフォーマーの温度が上昇する等の問題点もある。
本発明は、上記した従来の技術の問題点を解決するために提案されたもので、その目的は、鉄板のような導電性材質のバックカバーとトランスフォーマーとの電磁気的干渉を遮断させることによって、トランスフォーマーの電力損失を減らすことができ、誤動作を防止し、またはトランスフォーマーのスイッチングの損失を減らすことができるパワーモジュール及びディスプレイ装置を提供することにある。
上記した本発明の目的を果たすための本発明の第１の技術的な側面としては、パネルと、上記パネルを支持し、光源を含むバックライトユニットと、上記バックライトユニットに結合される導電性のバックカバーとを含むディスプレイ装置に適用されることができるパワーモジュールにおいて、上記バックライトユニットに含まれた光源に電源を供給する回路基板と、上記回路基板に装着され、上記電源を上記回路基板に供給するトランスフォーマーと、上記回路基板に装着され、上記回路基板の表面と向かい合う上記トランスフォーマーの下部面の反対側に位置する上部面を非接触式にカバーする遮蔽板と、を含むパワーモジュールを提案する。
また、本発明の第２の技術的な側面としては、パネルと、上記パネルを支持し、光源を含むバックライトユニットと、上記バックライトユニットに結合される導電性のバックカバーとを含むディスプレイ装置に適用されることができるパワーモジュールにおいて、上記バックライトユニットに含まれた光源に電源を供給する回路基板と、上記回路基板に装着され、上記電源を上記回路基板に供給する共振タイプのトランスフォーマーと、上記回路基板に装着され、上記回路基板の表面と向かい合う上記トランスフォーマーの下部面の反対側に位置する上部面を非接触式にカバーする遮蔽板と、を含むパワーモジュールを提案する。
また、本発明の第３の技術的な側面としては、パネルと、上記パネルを支持し、光源を含むバックライトユニットと、上記バックライトユニットに含まれた光源に電源を供給する回路基板と、上記バックライトユニットに結合され、上記回路基板全体をカバーする導電性のバックカバーと、上記回路基板に装着され、上記電源を上記回路基板に供給するトランスフォーマーと、上記回路基板に装着され、上記回路基板の表面と向かい合う上記トランスフォーマーの下部面の反対側に位置する上部面を非接触式にカバーする遮蔽板と、を含むディスプレイ装置を提案する。
また、本発明の第４の技術的な側面としては、パネルと、上記パネルを支持し、光源を含むバックライトユニットと、上記バックライトユニットに含まれた光源に電源を供給する回路基板と、上記バックライトユニットに結合され、上記回路基板全体をカバーする導電性のバックカバーと、上記回路基板に装着され、上記電源を上記回路基板に供給する共振タイプのトランスフォーマーと、上記回路基板に装着され、上記回路基板の表面と向かい合う上記トランスフォーマーの下部面の反対側に位置する上部面を非接触式にカバーする遮蔽板と、を含むディスプレイ装置を提案する。
本発明の第１、第２、第３及び第４の技術的な側面としては、上記遮蔽板は、上記回路基板に結合支持される複数の支持部と、上記複数の支持部により支持され、上記トランスフォーマーの上部面と上記バックカバーとの間に位置され、遮蔽物質を含む遮蔽領域部と、を含むことを特徴とする。
該複数の支持部は、その一部に遮蔽物質を含むことができる。
上記遮蔽板の一具現例として、上記遮蔽板の遮蔽領域部及び複数の支持部は、第１絶縁板を含み、上記遮蔽板の遮蔽領域部は、上記第１絶縁板の表面のうち上記バックカバーと向かい合う表面に付着され、上記トランスフォーマーと上記バックカバーとの電磁気的干渉を遮断する遮蔽物質からなる遮蔽部材を含むことができる。
上記遮蔽板の他の具現例として、上記遮蔽板の遮蔽領域部及び複数の支持部は、互いに接着された内側の第１絶縁板及び外側の第２絶縁板を含み、上記遮蔽板の遮蔽領域部は、上記第１絶縁板と上記第２絶縁板との間に挿入され、上記トランスフォーマーと上記バックカバーとの電磁気的干渉を遮断する遮蔽物質からなる遮蔽部材を含むことができる。
上記複数の支持部のうち少なくとも１つは、ボンディングにより上記回路基板に結合されることができる。
または、上記本発明の遮蔽板の支持部のうち少なくとも１つは、その下端部が突出した領域からなる挿入部と、上記挿入部の隣に位置し、その下端部が突出しない領域からなる支持顎と、を含み、上記挿入部は、上記回路基板に形成された締結具に挿入されることを特徴とする。
または、上記複数の支持部のうち少なくとも１つは、その下端部の一部が上記遮蔽領域部方向に折り曲げられて形成され、上記回路基板に形成された締結具に挿入結合される締結顎を含むことを特徴とする。
この際、上記締結顎は、上記複数の支持部の第１絶縁板と第２絶縁板のうち少なくともいずれか１つに形成されることができる。
上記複数の支持部は、上記締結顎が形成されず、上記回路基板の表面に支持される支持顎をさらに含むことができる。
また、本発明の第５の技術的な側面としては、パネルと、上記パネルを支持し、光源を含むバックライトユニットと、上記バックライトユニットに含まれた光源に電源を供給する回路基板と、上記バックライトユニットに結合され、上記回路基板全体をカバーする導電性のバックカバーと、上記回路基板に装着され、上記電源を上記回路基板に供給する共振タイプのトランスフォーマーと、上記トランスフォーマーと向かい合う上記バックカバーの内側面に接着した遮蔽板と、を含むディスプレイ装置を提案する。
本発明の第５の技術的な側面としては、上記遮蔽板は、上記トランスフォーマーと向かい合う上記バックカバーの内側面に接着した遮蔽部材と、上記遮蔽部材全体をカバーし、上記遮蔽部材及び上記遮蔽部材の周辺の上記バックカバーの内側面に付着された絶縁板と、を含むことを特徴とする。
本発明の第１、第２、第３、第４及び第５の技術的な側面として、上記遮蔽部材は、上記バックカバーの抵抗値より低い抵抗値を有する材質からなることができる。
この際、上記遮蔽部材は、アルミニウムまたは銅からなることを特徴とするディスプレイ装置。
このような本発明によると、鉄板のような導電性材質のバックカバーとトランスフォーマーとの電磁気的干渉を遮断させることによって、トランスフォーマーの電力損失を減らすことができ、トランスフォーマー及びバックカバーの発熱を減らすことができ、スイッチングの損失により発生し得るトランスフォーマーの誤動作を防止することができるという効果がある。
本発明によるディスプレイ装置の断面構造図である。 本発明によるディスプレイ装置の部分切開斜視図である。 図２のディスプレイ装置のＡ１−Ａ２線断面図である。 本発明によるパワーモジュールの断面構造図である。 本発明の遮蔽板の第１の具現例を示す構造図である。 本発明の遮蔽板の第２の具現例を示す構造図である。 本発明の遮蔽板の第３の具現例を示す構造図である。 本発明の遮蔽板の第４の具現例を示す構造図である。 本発明の遮蔽板の複数の支持部と回路基板の結合構造図である。 本発明の遮蔽板の第４の具現例を示す分解斜視図である。 本発明の遮蔽板の第４の具現例を示す結合斜視図である。 本発明の遮蔽板の第５の具現例を示す構造図である。 本発明の遮蔽板の第５の具現例の変形図である。
以下、添付した図面を参照し、本発明の実施例を詳しく説明する。
本発明は、説明する実施例に限らず、本発明の実施例は本発明の技術的な思想に対する理解を深めるために使用される。本発明で参照された図面において実質的に同一の構成と機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一の符号に対する同一の説明は省略する。
図１は、本発明によるディスプレイ装置の断面構造図であり、図２は、本発明によるディスプレイ装置の部分切開斜視図である。また、図３は、図２のディスプレイ装置のＡ１−Ａ２線断面図である。
図１から図３を参照すると、本発明によるディスプレイ装置は、パネル１００と、上記パネル１００を支持し、光源を含むバックライトユニット２００と、上記バックライトユニット２００に含まれた光源に電源を供給する回路基板３００と、上記バックライトユニット２００に結合され、上記回路基板３００全体をカバーする導電性のバックカバー６００と、を含むことができる。
また、本発明のディスプレイ装置は、上記回路基板３００に装着され、上記電源を上記回路基板３００に供給するトランスフォーマー４００と、上記回路基板３００に装着され、上記回路基板３００の表面と向かい合う上記トランスフォーマー４００の下部面４０１の反対側に位置する上部面４０２を非接触式にカバーする遮蔽板５００と、を含むことができる。
上記遮蔽板５００は、示したように、上記トランスフォーマー４００の上部面４０２を初め上記上部面４０２の両側に位置する両側面を全て非接触式にカバーしてもよい。
本発明のパネル１００は、ＬＣＤのパネルであることができるが、ＬＣＤパネルに限定されるものではない。
一例として、上記パネル１００がＬＣＤのパネルである場合、上記バックライトユニット２００は上記光源であるランプを初め、導光板（Ｌｉｇｈｔ Ｇｕｉｄｅ Ｐａｎｅｌ）、複数のシート、ランプリフレクタ（Ｌａｍｐ Ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）及びモールドフレーム（Ｍｏｌｄ Ｆｒａｍｅ、またはＳｕｐｐｏｒｔ Ｍａｉｎ）を含むことができる。
この際、上記複数のシートは、反射シート（Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ Ｓｈｅｅｔ）、拡散シート（Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ Ｓｈｅｅｔ）、プリズムシート（Ｐｒｉｓｍ Ｓｈｅｅｔ）及び保護シート（Ｐｒｏｔｅｃｔ Ｓｈｅｅｔ）を含むことができる。
また、本発明のパワーモジュールは、上記回路基板３００、トランスフォーマー４００及び遮蔽板５００を含み、上記パワーモジュールがディスプレイ装置に装着される時、上記トランスフォーマー４００の下部面は上記回路基板３００に向かい合う面であり、上記トランスフォーマー４００の上部面４０２は上記バックカバー６００に向かうようになる面である。
上記遮蔽板５００は、電気安全規格を満足するため、上記トランスフォーマー４００と一定の安全距離を確保することができるよう、電気的に接触しないように非接触式に形成される。
特に、本発明の遮蔽板５００の一部は回路基板３００に結合支持され、上記トランスフォーマー４００の上部面４０２と上記バックカバー６００との間に位置する上記遮蔽板５００の一部は遮蔽物質を含み、上記バックカバー６００と上記トランスフォーマー４００間の電磁気的干渉を遮断することができる構造であり、上記遮蔽板５００の形状は特定されず、また、上記遮蔽板５００と上記回路基板３００との結合方式も特定されない。
また、図３を参照すると、先ず、上記遮蔽板５００と上記回路基板３００との結合方式において、上記遮蔽板５００を上記回路基板３００に結合する時、図３に示したように、接着剤を利用したボンディング７０５により結合されることができる。
即ち、上記遮蔽板５００は、接着剤を利用したボンディング７０５により上記回路基板３００に直接接着することができる。
図４から図１２を参照し、本発明の遮蔽板５００と回路基板３００間の結合方式及び遮蔽板の構造について説明する。
図４は、本発明によるパワーモジュールの断面構造図である。
図４を参照すると、上記遮蔽板５００は、上記回路基板３００に結合支持される複数の支持部５０２と、上記複数の支持部５０２により支持され、上記トランスフォーマー４００と非接触されて上記トランスフォーマー４００と上記バックカバー６００との間に位置する遮蔽領域部５０１と、を含むことができる。
ここで、上記遮蔽領域部５０１及び上記複数の支持部５０２の一部に遮蔽物質が含まれることができる。
上記複数の支持部５０２が上記回路基板３００に結合される方式は特に限定されず、接着方式と構造的な結合方式のうち少なくとも１つの方式が採択されることができる。
一例として、本発明の遮蔽板５００は、上記回路基板３００に接着剤等のボンディング７０５により結合されることができる。
他の例としては、上記本発明の遮蔽板５００の支持部のうち一部が上記回路基板３００に形成された締結具に挿入されることができ、この際、接着剤等のボンディング７０５により、さらに堅固に結合されることができる。
図５は、本発明の遮蔽板の第１の具現例を示す構造図である。
図４及び図５を参照すると、上記遮蔽板５００の遮蔽領域部５０１及び複数の支持部５０２は第１絶縁板５１０を含むことができる。
また、上記遮蔽板５００の遮蔽領域部５０１は、上記第１絶縁板５１０の表面のうち上記バックカバー６００と向かい合う表面に付着され、上記トランスフォーマー４００と上記バックカバー６００との電磁気的干渉を遮断する遮蔽物質からなる遮蔽部材５２０を含むことができる。
この際、上記第１絶縁板５１０は、上記トランスフォーマー４００と上記遮蔽部材５２０との間の電気的な安全距離の確保を保障することができる。
上述したように、上記遮蔽板５００と回路基板３００との結合方式において、図５に示したように、上記本発明の遮蔽板５００の支持部５０２のうち少なくとも１つは、その下端部が突出した領域からなる挿入部５０２−Ｉと、上記挿入部５０２−Ｉの隣に位置し、その下端部が突出しない領域からなる支持顎５０２−Ｓと、を含む。ここで、上記挿入部５０２−Ｉは上記回路基板３００に形成された締結具３１０に挿入されることができる。
この際、上記挿入部５０２−Ｉと支持顎５０２−Ｓは互いに交互に形成されることができ、上記支持部５０２の挿入部５０２−Ｉは上記回路基板３００の締結具３１０に挿入され、上記支持部５０２の支持顎５０２−Ｓは、上記回路基板３００の締結具３１０に上記支持部５０２が過度に深く挿入されないようにストッパー（ｓｔｏｐｐｅｒ）機能を行い、上記遮蔽板５００と上記回路基板３００の間の一定の距離を維持できるようにする。
これによって、上記本発明の遮蔽板５００の挿入部５０２−Ｉが上記回路基板３００に形成された締結具３１０に挿入されることができ、この際、接着剤等のボンディング７０５によりさらに堅固に結合されることができる。
図６は、本発明の遮蔽板の第２の具現例を示す構造図であり、図７は、本発明の遮蔽板の第３の具現例を示す構造図である。
図４、図５から図７を参照すると、図５に示した構造において上記遮蔽板５００は第２絶縁板５３０をさらに含むことができ、これについて以下の通りに説明する。
図４、図８及び図９を参照すると、上記遮蔽板５００の遮蔽領域部５０１は、互いに接着された内側の第１絶縁板５１０及び外側の第２絶縁板５３０を含むことができる。上記遮蔽板５００の複数の支持部５０２は、第１絶縁板５１０を含むことができる。
上記遮蔽板５００の遮蔽領域部５０１は、上記第１絶縁板５１０と上記第２絶縁板５３０との間に挿入され、上記トランスフォーマー４００と上記バックカバー６００との電磁気的干渉を遮断する遮蔽物質からなる遮蔽部材５２０を含むことができる。
この際、上記第２絶縁板５３０は、上記遮蔽領域部５０１で上記遮蔽部材５２０をカバーし、上記遮蔽部材５２０が外部に露出しないようにする。
図７に示したように、上記第２絶縁板５３０は、上記回路基板３００と結合されず、上記複数の支持部５０２の一部領域までだけ延長されることができる。
この場合、上記締結顎５０５は上記回路基板３００と結合される上記第１絶縁板５１０のみに形成されることができる。
図８は、本発明の遮蔽板の第４の具現例を示す構造図であり、図９は、本発明の遮蔽板の複数の支持部と回路基板の結合構造図である。
図４、図８及び図９を参照すると、上記遮蔽板５００の遮蔽領域部５０１及び複数の支持部５０２は、互いに接着された内側の第１絶縁板５１０及び外側の第２絶縁板５３０を含むことができる。
また、上記遮蔽板５００の遮蔽領域部５０１は、上記第１絶縁板５１０と上記第２絶縁板５３０との間に挿入され、上記トランスフォーマー４００と上記バックカバー６００との電磁気的干渉を遮断する遮蔽物質からなる遮蔽部材５２０を含むことができる。
このように、本発明の遮蔽板５００の遮蔽部材５２０が上記第１及び第２絶縁板５１０、５３０の間に形成され、上記第１及び第２絶縁板５１０、５３０の外部に露出しないサンドイッチ構造に形成されることによって特有の効果を得ることができる。
即ち、上記遮蔽板５００全体が上記回路基板３００から離脱する場合、上記遮蔽部材５２０が回路基板３００の回路や部品に直接接触しなくなるため、上記回路基板３００から遮蔽板５００全体が離脱する時、ディスプレイ装置の内部回路及び部品を保護することができる。
それだけでなく、上記第２絶縁板５３０は、上記第１絶縁板５１０と堅固に付着すると同時に、上記第１絶縁板５１０と共に上記回路基板３００に結合されることによって、上記遮蔽部材５２０が上記第１絶縁板５１０から分離離脱することを防止することができる。
上述したボンディングと挿入結合方式以外に、さらに他の例としては、上記遮蔽板５００の複数の支持部５０２の一部端部には締結顎５０５が形成されることができ、上記締結顎５０５は、上記回路基板３００に形成された締結具３１０に貫通挿入されることができる。
この際、上記遮蔽板５００は、上記ボンディング７０５と締結顎５０５すべてによって上記回路基板３００にさらに堅固に結合されることができる。
ここで、上記遮蔽板５００と回路基板３００との結合力を高めるためには、前述したボンディング、挿入及び締結等の結合方式をすべて使用してもよく、または、前述した結合方式のうち少なくとも１つを使用してもよい。
ここで、上記締結顎は、上記回路基板と遮蔽板を結合するための顎部を有するもので、その形状や形成方向については特に限定されつものではない。
上記複数の支持部５０２の締結顎５０５は、上記第１絶縁板５１０と上記第２絶縁板５３０からなる支持部５０２の下端部の一部が上記遮蔽領域部５０１の方向に折り曲げられて形成されることができる。
また、上記締結顎５０５は、図６及び図７に示したように、上記複数の支持部５０２の第１絶縁板５１０と第２絶縁板５３０のうちいずれかに形成されることができる。この際、折曲される方向は、内側または外側のうち少なくともいずれか１つの方向になることができる。
または、上記締結顎５０５は、上記複数の支持部５０２の第１絶縁板５１０と第２絶縁板５３０のそれぞれに形成されることができ、この場合、上記複数の支持部５０２に形成された締結顎５０５は、上記第１絶縁板５１０と上記第２絶縁板５３０のそれぞれの下端部が互いに反対方向に折り曲げられて形成されることができる。
このように、上記第１絶縁板５１０と第２絶縁板５３０のそれぞれに締結顎５０５が形成され、上記回路基板３００の締結具３１０に貫通挿入される場合、上記遮蔽板５００と上記回路基板３００との締結力が高くなることができる。
前述したように、上記締結顎５０５により上記遮蔽板５００が回路基板３００に締結された後にも、ボンディング７０５によって上記遮蔽板５００が回路基板３００にさらに堅固に結合されることができる。
この際、上記第１及び第２絶縁板５１０、５３０は弾性を有する絶縁物質で形成されることができ、この場合、上記締結顎５０５は外力により変形され、外力が除去されると元の状態に復元する弾性を有する薄い絶縁板の折曲顎となる。
これによって、上記締結顎５０５によって、上記遮蔽板５００が上記回路基板３００に容易に締結されることができ、上記遮蔽板５００が上記回路基板３００に締結された後には、上記遮蔽板５００が上記回路基板３００から容易に分離されないようになる。
一方、上記遮蔽部材５２０は、遮蔽の効果を高めるため、上記トランスフォーマー４００の上部面４０２の面積より大きい面積からなることができる。
また、上記トランスフォーマー４００から発生する磁束が上記バックカバー６００から漏れることを効果的に遮断するために、上記遮蔽部材５２０は、上記バックカバーの抵抗値より低い抵抗値を有する材質からなることができる。例えば、上記遮蔽部材５２０は、アルミニウムまたは銅からなることができる。
一方、本発明のバックライトユニット２００の光源としては、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、発光ダイオード）であってもよく、上記回路基板３００としては上記トランスフォーマー４００のみならず、本発明のディスプレイ装置のパワー供給のために必要なパワー素子、パワー部品及びパワー関連回路等が形成されてもよい。
前述したような本発明の遮蔽板５００によると、上記トランスフォーマー４００と上記バックカバー６００との電磁気的干渉が遮断されることができる。この場合、上記トランスフォーマー４００から発生する磁束ＭＦは、上記遮蔽板５００により遮断されるため、上記バックカバー６００に形成されなくなる。これによって上記バックカバー６００に磁束が形成されることなく遮断されることによって、上記トランスフォーマー４００及びバックカバー６００から発生する熱が減少することができ、電力消耗も減少されることができる。
特に、上記トランスフォーマー４００としては、ゼロ電圧スイッチングを行う共振タイプのトランスフォーマーが採択されることができる。このような共振タイプのトランスフォーマーは、ゼロ電圧スイッチングを行うために内部にＬＣ共振回路を含む。上記ＬＣ共振回路が周辺からのキャパシタンスやインダクタンスにより影響を受ける場合は、上記ＬＣ共振回路の共振周波数がシフトされることができる。
したがって、共振タイプのトランスフォーマーが装着されたディスプレイ装置において、ディスプレイ装置の厚さを薄くするためには、上記回路基板３００をカバーするバックカバー６００が鉄板のような導電性材質からなることができるが、特に、この場合は上記トランスフォーマー４００とバックカバー６００の間に発生し得る電磁気的干渉をより確かに遮断しなければならず、そのためには、上記トランスフォーマー４００とバックカバー６００との間に遮蔽板５００が上記トランスフォーマー４００に非接触式に設置される必要がある。
このように、上記トランスフォーマー４００が共振タイプである場合は、発熱と電力消耗よりもさらに深刻な動作上の問題が発生し得るため、本発明の遮蔽板５００が必ず必要となる。
図１０は、本発明の遮蔽板の第４の具現例を示す分解斜視図であり、図１１は、本発明の遮蔽板の第４の具現例を示す結合斜視図である。
図１０及び図１１に示したように、上記複数の支持部５０２は、上記回路基板３００の締結具３１０に挿入結合される上記締結顎５０５と、締結顎が形成されずに上記回路基板３００の表面に支持される支持顎５０２−Ｓと、を含み、上記締結顎５０５と支持顎５０２−Ｓは互いに交互に形成されることができる。
ここで、上記締結顎５０５は、上述したように上記回路基板３００の締結具３１０に挿入されて結合し、上記支持顎５０２−Ｓは、上記回路基板３００の締結具３１０に上記支持部５０２が過度に深く挿入されないようにストッパー機能を行って、上記遮蔽板５００と上記回路基板３００との間に一定の距離を維持できるようにする。
図４から図１１において、上記複数の支持部５０２が２個として示しているが、上記複数の支持部５０２の個数は特定されず、上記締結顎５０５の個数も特定されるものではない。
図１２は、本発明の遮蔽板の第５の具現例を示す構造図であり、図１３は、本発明の遮蔽板の第５の具現例の変形図である。
図１２を参照すると、本発明の遮蔽板５００は、上記トランスフォーマー４００と向かい合う上記バックカバー６００の内側面に接着して形成されることができる。
図１３を参照すると、上記遮蔽板５００は、上記トランスフォーマー４００と向かい合う上記バックカバー６００の内側面に接着した遮蔽部材５２５と、上記遮蔽部材５２５全体をカバーし、上記遮蔽部材５２５及び上記遮蔽部材５２５の周辺の上記バックカバー６００の内側面に付着した絶縁板５１５と、を含むことができる。
上記遮蔽板５００の遮蔽部材５２５は、遮蔽効果を高めるために、上記トランスフォーマー４００の上部面４０２の面積より大きい面積からなることができる。
また、上記トランスフォーマー４００から発生する磁束が上記バックカバー６００から漏れることを効果的に遮断するために、上記遮蔽部材５２５は、上記バックカバーの抵抗値より低い抵抗値を有する材質からなることができる。例えば、上記遮蔽部材５２５は、アルミニウムまたは銅からなることができる。
この場合、上記バックカバー６００に上記遮蔽部材５２５が十分な接着力で付着されるが、使用するに当たって、上記バックカバー６００と上記遮蔽部材５２５間の付着力が低下し、上記バックカバー６００から上記遮蔽部材５２５が分離離脱する可能性があるという点に比べ、上記絶縁板５１５によって、上記遮蔽部材５２５がさらに堅固に上記バックカバー６００に付着することができる。
前述したように、本発明によると、従来の技術の問題点を解決することができる。
即ち、トランスフォーマーがゼロ電圧スイッチング（ＺＶＳ）動作を行う共振タイプである場合は、導電性のバックカバーが上記トランスフォーマーに近づくと、上記トランスフォーマーとバックカバー間にキャパシタンスが形成され、このようなキャパシタンスによりスイッチングの損失が発生し、共振周波数をシフトさせる結果を招き、結局、トランスフォーマーが誤動作を起こす等の致命的な問題点が発生し得るが、本発明ではこのような問題点を解決することができる。
また、上記トランスフォーマーとバックカバーが近づくことによって、上記トランスフォーマーからバックカバーまで磁束が形成され、上記導電性バックカバーを通じて電力消耗が発生するという問題点があったが、本発明ではこのような問題点を解決することができる。
要するに、本発明によると、上記バックカバーが鉄板等の導電性バックカバーである場合は、動作中の回路基板のトランスフォーマーと導電性バックカバー間の電磁気干渉により、上記トランスフォーマーによって発生する磁束が上記バックカバーを通じて形成され、これによって上記バックカバーから消費電力が発生して全体電力消耗が上昇するという問題点が解決され、トランスフォーマーの温度が上昇する等の問題点も解決されることができる。
１００ パネル
２００ バックライトユニット
３００ 回路基板
４００ トランスフォーマー
５００ 遮蔽板
５０１ 遮蔽領域部
５０２ 複数の支持部
５０５ 締結顎
５１０ 第１絶縁板
５２０ 遮蔽部材
５３０ 第２絶縁板
６００ バックカバー
７０５ ボンディング

Claims (11)

  1. パネルと、前記パネルを支持し、光源を含むバックライトユニットと、前記バックライトユニットに結合される導電性のバックカバーとを含むディスプレイ装置に適用されることができるパワーモジュールにおいて、
    前記バックライトユニットに含まれた光源に電源を供給する回路基板と、
    前記回路基板に装着され、前記電源を前記回路基板に供給するトランスフォーマーと、
    前記回路基板に装着され、前記回路基板の表面と向かい合う前記トランスフォーマーの下部面の反対側に位置する上部面を非接触式にカバーする遮蔽板と、
    を含み、
    前記遮蔽板は、
    前記回路基板に結合支持される複数の支持部と、
    前記複数の支持部により支持され、前記トランスフォーマーの上部面の上部に位置され、遮蔽物質を含む遮蔽領域部と、
    を含み、
    前記遮蔽板の遮蔽領域部及び複数の支持部は、互いに接着された内側の第１絶縁板及び外側の第２絶縁板を含み、
    前記遮蔽板の遮蔽領域部は、前記第１絶縁板と前記第２絶縁板との間に挿入され、前記トランスフォーマーと前記バックカバーとの電磁気的干渉を遮断する遮蔽物質からなる遮蔽部材を含むパワーモジュール。
  2. 前記複数の支持部は、
    その一部に遮蔽物質を含むことを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
  3. 前記複数の支持部のうち少なくとも１つは、
    ボンディングにより前記回路基板に結合されたことを特徴とする請求項１または２に記載のパワーモジュール。
  4. 前記遮蔽板の支持部のうち少なくとも１つは、
    その下端部が突出した領域からなる挿入部と、
    前記挿入部の隣に位置し、その下端部が突出しない領域からなる支持顎を含み、
    前記挿入部は、前記回路基板に形成された締結具に挿入されることを特徴とする請求項１または２に記載のパワーモジュール。
  5. 前記複数の支持部のうち少なくとも１つは、
    その下端部の一部が前記遮蔽領域部方向に折り曲げられて形成され、前記回路基板に形成された締結具に挿入結合される締結顎を含むことを特徴とする請求項１または２に記載のパワーモジュール。
  6. 前記締結顎は、
    前記複数の支持部の第１絶縁板と第２絶縁板のうちいずれか１つに形成されたことを特徴とする請求項５に記載のパワーモジュール。
  7. 前記締結顎は、
    前記複数の支持部の第１絶縁板と第２絶縁板のそれぞれに形成されたことを特徴とする請求項５に記載のパワーモジュール。
  8. 前記複数の支持部は、
    前記締結顎が形成されず、前記回路基板の表面に支持される支持顎をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載のパワーモジュール。
  9. 前記遮蔽部材は、
    前記バックカバーの抵抗値より低い抵抗値を有する材質からなることを特徴とする請求項１に記載のパワーモジュール。
  10. 前記遮蔽部材は、
    アルミニウムまたは銅からなることを特徴とする請求項９に記載のパワーモジュール。
  11. 前記トランスフォーマーは共振タイプである請求項１から請求項１０のうちいずれか１項に記載のパワーモジュール。
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