KR20100135690A - 파워 모듈 및 디스플레이 장치 - Google Patents

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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 파워 모듈 및 디스플레이 장치에 관한 것으로, 본 발명의 파워 모듈은, 패널(100)과, 상기 패널(100)을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트(200)와, 상기 백라이트 유니트(200)에 결합되는 도전성의 백 커버(600)를 포함하는 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 파워 모듈에 있어서, 상기 백라이트 유니트(200)에 장착된 회로기판(300); 상기 회로기판(300)에 장착된 트랜스포머(400); 및 상기 회로기판(300)에 장착되어, 상기 트랜스포머(300)를 비접촉식으로 커버하는 차폐판(500)을 포함한다.
이러한 파워 모듈을 포함하는 디스플레이 장치를 제안한다.

Description

파워 모듈 및 디스플레이 장치{POWER MODULE AND DISPLAY DEVICE}
본 발명은 LED TV 등에 적용될 수 있는 파워 모듈 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근, 디스플레이 산업에서는, CRT(Cathode Ray Tube)를 대신하여, 고해상도와 대형화면 등의 멀티미디어 시스템에 적합한 신기술의 평판 디스플레이(FPD: Flat Panel Display)가 주목을 받고 있다.
특히, 대형 디스플레이의 경우에는, 패널(Liquid Crystal Display) TV가 주목을 받고 있으며, 향후 가격과 시장성 측면에서 더 관심을 받을 것으로 기대된다.
기존 패널 TV의 경우, 백라이트 광원으로 냉음극 형광램프(CCFL: Cold Cathode Fluorescent Lamp)가 사용되어 왔었지만, 최근에는 전력소모, 수명 및 친환경성 등과 같은 다양한 장점으로 인해 점차적으로 LED(Light Emitting Diode)의 채용이 늘어나고 있다.
이에 따라, LED를 이용한 백라이트 유니트가 저가 및 소형화 되면서, 평판 TV(Flat TV)의 두께도 점차 축소되어 있고, 평판 TV의 내부 파워도 점차 슬림(SLIM)화 되어가고 있다.
종래의 디스플레이 장치는, 패널과, 상기 패널을 지지하는 백라이트 유니트와, 상기 백라이트 유니트에 장착되어, 상기 백라이트 유니트의 광원에 전원을 공급하는 회로기판과, 상기 회로기판에 장착되고, 상기 전원을 상기 회로기판에 공급하는 트랜스포머와, 상기 백라이트 유니트에 결합되어, 상기 회로기판 및 트랜스포머를 커버하는 백 커버를 포함한다.
이와 같은 디스플레이 장치의 두께가 점차적으로 얇아지게 됨에 따라, 두꺼운 플라스틱 재질의 백 커버를 대신하여, 보다 얇게 형성할 수 있는 철판과 같은 도전성 재질로 이루어진 백 커버가 채용되고 있다.
또한, 디스플레이 장치의 두께를 얇게 하기 위해서, 상기 회로기판에 장착된 트랜스포머와 백 커버가 점차 가까워지고 있다.
이와 같은 상황에서, 상기 트랜스포머와 백 커버가 서로 가까워짐에 따라 다음과 같은 문제점이 발생될 수 있다.
먼저, 상기 트랜스포머가 영전압 스위칭(ZVS) 동작을 수행하는 공진 타입인 경우에는 도전성의 백 커버가 상기 트랜스포머에 가까워지면, 상기 트랜스포머와 백 커버간에 커패시턴스가 형성되고, 이러한 커패시턴스로 인하여 스위칭 손실이 발생되고, 공진 주파수를 시프트시키는 결과를 초래시켜, 결국 트랜스포머가 오동작을 일으키는 등 치명적인 문제점이 있다.
다음, 상기 트랜스포머와 백 커버가 가까워지면서, 상기 트랜스포머에서 백 커버까지 자속이 형성되어, 상기 도전성 백 커버를 통해 전력소모가 발생되는 문제점이 있다. 즉, 상기 백 커버가 철판 등의 도전성 백 커버인 경우에는 동작중 회로기판의 트랜스포머와 도전성 백 커버간 자기간섭 인하여, 상기 트랜스포머에 의해 발생되는 자속이 상기 백 커버를 통해 형성되고, 이에 따라 상기 백 커버에서 소비전력이 발생되어 전체 전력소모가 상승되는 문제점이 있고, 또한 트랜스포머의 온도가 상승하게 되는 등의 문제점이 있다.
본 발명의 과제는 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 본 발명은 철판과 같은 도전성 재질의 백 커버와 트랜스포머와의 전자기적 간섭을 차단시킴으로써, 트랜스포머의 전력 손실을 줄일 수 있고 오동작을 방지할 수 있고 또는 트랜스포머의 스위칭 손실을 줄일 수 있는 파워 모듈 및 디스플레이 장치를 제공한다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 기술적인 측면은, 패널과, 상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트와, 상기 백라이트 유니트에 결합되는 도전성의 백 커버를 포함하는 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 파워 모듈에 있어서, 상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판; 상기 회로기판에 장착된 트랜스포머; 및 상기 회로기판에 장착되어, 상기 트랜스포머를 비접촉식으로 커버하는 차폐판을 포함하는 파워 모듈을 제안한다.
또한, 본 발명의 제2 기술적인 측면은, 패널과, 상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트와, 상기 백라이트 유니트에 결합되는 도전성의 백 커버를 포함하는 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 파워 모듈에 있어서, 상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판; 상기 회로기판에 장착된 공진타입의 트랜스포머; 및 상기 회로기판에 장착되어, 상기 트랜스포머를 비접촉식으로 커버하는 차폐판을 포함하는 파워 모듈을 제안한다.
또한, 본 발명의 제3 기술적인 측면은, 패널; 상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트; 상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판; 상기 백라이트 유니트에 결합되어, 상기 회로기판을 커버하는 도전성의 백 커버; 상기 회로기판에 장착된 트랜스포머; 및 상기 회로기판에 장착되어, 상기 트랜스포머를 비접촉식으로 커버하는 차폐판을 포함하는 디스플레이 장치를 제안한다.
또한, 본 발명의 제4 기술적인 측면은, 패널; 상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트; 상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판; 상기 백라이트 유니트에 결합되어, 상기 회로기판을 커버하는 도전성의 백 커버; 상기 회로기판에 장착된 공진타입의 트랜스포머; 및 상기 회로기판에 장착되어, 상기 트랜스포머를 비접촉식으로 커버하는 차폐판을 포함하는 디스플레이 장치를 제안한다.
본 발명의 제1, 제2, 제3 및 제4 기술적인 측면에서, 상기 차폐판은, 상기 회로기판에 결합 지지되는 지지부; 및 상기 지지부에 의해 지지되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버 사이에 위치되며, 차폐물질을 포함하는 차폐 영역부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 지지부는, 그 일부에 차폐물질을 포함할 수 있다.
상기 차폐판의 일 구현 예로써, 상기 차폐판의 차폐 영역부 및 지지부는, 제1 절연판을 포함하고, 상기 차폐판의 차폐 영역부는, 상기 제1 절연판 표면중 상기 백 커버에 마주보는 표면에 부착되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재를 포함할 수 있다.,
상기 차폐판의 다른 구현 예로써, 상기 차폐판의 차폐 영역부 및 지지부는, 내측의 제1 절연판 및 외측의 제2 절연판을 포함하고, 상기 차폐판의 차폐 영역부는, 상기 제1 절연판과 상기 제2 절연판 사이에 삽입되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재를 포함할 수 있다.
상기 지지부는 상기 회로기판에 본딩에 의해 결합될 수 있다.
또는, 상기 지지부는, 그 하단부가 돌출된 영역으로 이루어진 삽입부; 및 상기 삽입부의 옆에 위치하여 그 하단부가 돌출되지 않은 영역으로 이루어진 지지턱을 포함하고, 상기 삽입부는 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입되는 것을 특징으로 한다.
또는, 상기 지지부는, 그 하단부중 일부가 상기 차폐 영역부 방향으로 절곡되어 형성되고, 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입 결합되는 체결턱을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 체결턱은, 상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다.
상기 지지부는, 상기 체결턱이 형성되지 않고, 상기 회로기판의 표면에 지지되는 지지턱을 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 제5 기술적인 측면은, 패널; 상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트; 상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판; 상기 백라이트 유니트에 결합되어, 상기 회로기판을 커버하는 도전성의 백 커버; 상기 회로기판에 장착된 공진타입 트랜스포머; 및 상기 트랜스포머와 마주보는 상기 백 커버의 내측면에 접착된 차폐판을 포함하는 디스플레이 장치를 제안한다.
본 발명의 제5 기술적인 측면에서, 상기 차폐판은 상기 트랜스포머와 마주보는 상기 백 커버의 내측면에 접착된 차폐부재; 및 상기 차폐 부재를 커버하여, 상기 차폐 부재 및 상기 차폐 부재의 주변의 상기 백 커버의 내측면에 부착된 절연판을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제1,제2,제3,제4 및 제5 기술적인 측면에서, 상기 차폐부재는, 상기 백 커버의 저항값 보다 낮은 저항값을 갖는 재질로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 차폐부재는, 알류미늄 또는 구리로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 철판과 같은 도전성 재질의 백 커버와 트랜스포머와의 전자기적 간섭을 차단시킴으로써, 트랜스포머의 전력 손실을 줄일 수 있고, 트랜스포머 및 백 커버의 발열을 줄일 수 있으며, 스위칭 손실에 의해 초래될 수 있는 트랜스포머의 오동작을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 단면 구조도.
도 2는 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 부분 절개 사시도.
도 3은 도 2의 디스플레이 장치의 A1-A2 선단면도.
도 4는 본 발명에 따른 파워 모듈의 단면 구조도.
도 5는 본 발명의 차폐판의 제1 구현 예를 보이는 구조도.
도 6은 본 발명의 차폐판의 제2 구현 예를 보이는 구조도.
도 7은 본 발명의 차폐판의 제3 구현 예를 보이는 구조도.
도 8은 본 발명의 차폐판의 제4 구현 예를 보이는 구조도.
도 9는 본 발명의 차폐판의 지지부와 회로기판의 결합 구조도.
도 10은 본 발명의 차폐판의 제4 구현 예를 보이는 분해 사시도.
도 11은 본 발명의 차폐판의 제4 구현 예를 보이는 결합 사시도.
도 12는 본 발명의 차폐판의 제5 구현 예를 보이는 구조도.
도 13은 본 발명의 차폐판의 제5 구현 예의 변형도.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명은 설명되는 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시 예는 본 발명의 기술적 사상에 대한 이해를 돕기 위해서 사용된다. 본 발명에 참조된 도면에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 부호를 사용할 것이고, 동일한 부호에 대해 동일하게 반복될 수 있는 설명은 생략될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 단면 구조도이고, 도 2는 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 부분 절개 사시도이다. 그리고, 도 3은 도 2의 디스플레이 장치의 A1-A2 선단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는, 패널(100)과, 상기 패널(100)을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트(200)와, 상기 백라이트 유니트(200)에 장착된 회로기판(300)과, 상기 백라이트 유니트(200)에 결합되어, 상기 회로기판(300)을 커버하는 도전성의 백 커버(600)를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 디스플레이 장치는, 상기 회로기판(300)에 장착된 트랜스포머(400)와, 상기 회로기판(300)에 장착되어, 상기 트랜스포머(300)를 비접촉식으로 커버하는 차폐판(500)을 포함할 수 있다. 좀 더 구체적으로는, 상기 차폐판(500)은, 상기 회로기판(300)의 표면에 마주보는 상기 트랜스포머(300)의 하부면(401)의 반대측에 위치하는 상부면(402)을 비접촉식으로 커버할 수 있다.
상기 차폐판(500)은, 도시한 바와 같이, 상기 트랜스포머(300)의 상부면(402)을 비롯하여, 상기 상부면(402)의 양측에 위치하는 양측면을 모두 비접촉식으로 커버할 수도 있다.
본 발명의 패널(100)은 LCD의 패널이 될 수 있고, LCD의 패널에 한정되지는 않는다.
일 예로, 상기 패널(100)이 LCD의 패널일 경우, 상기 백라이트 유니트(200)는 상기 광원인 램프를 비롯하여, 도광판 (Light Guide Panel), 복수의 시트, 램프 리플렉터(Lamp Reflector) 및 몰드 프레임(Mold Frame, 또는 Support Main)을 포함할 수 있다.
이때, 상기 복수의 시트는 반사시트(Reflection Sheet), 확산시트 (Diffusion Sheet), 프리즘시트(Prism Sheet) 및 보호시트 (Protect Sheet)를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 파워 모듈은 상기 회로기판(300), 트랜스포머(400) 및 차폐판(500)을 포함하고, 상기 파워 모듈이 디스플레이 장치에 장착시, 상기 트랜스포머(400)의 하부면은 상기 회로기판(300)을 마주보는 면이고, 상기 트랜스포머(400)의 상부면(402)은 상기 백 커버(600)를 향하게 되는 면이다.
상기 차폐판(500)은, 전기 안전 규격을 만족하기 위해, 상기 트랜스포머(40)와 일정한 안전거리를 확보할 수 있도록, 전기적으로 접촉되지 않게 비접촉식으로 형성된다.
특히, 본 발명의 차폐판(500)의 일부는 회로기판(300)에 결합 지지되고, 상기 트랜스포머(400)의 상부면(402)과 상기 백 커버(600) 사이에 위치하는 상기 차폐판(500)의 일부는 차폐물질을 포함하여, 상기 백 커버(600)와 상기 트랜스포머(400)간의 전자기적 간섭을 차단할 수 있는 구조이며, 상기 차폐판(500)의 형상이 특정되지 않으며, 또한 상기 차폐판(500)과 상기 회로기판(300)과의 결합 방식도 특정되지 않는다.
또한, 도 3을 참조하면, 먼저 상기 차폐판(500)과 상기 회로기판(300)과의 결합 방식에 있어서, 상기 차폐판(500)을 상기 회로기판(300)에 결합시, 도 3에 도시한 바와 같이, 접착제를 이용한 본딩(705)으로 결합될 수 있다.
즉, 상기 차폐판(500)은 접착제를 이용한 본딩(705)에 의해 상기 회로기판(300)에 직접 접착될 수 있다.
도 4 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 차폐판(500)과 회로기판(300)간의 결합 방식 및 차폐판의 구조에 대해 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 파워 모듈의 단면 구조도이다.
도 4를 참조하면, 상기 차폐판(500)은, 상기 회로기판(300)에 결합 지지되는 지지부(502)와, 상기 지지부(502)에 의해 지지되고 상기 트랜스포머(400)와 비접촉되어 상기 트랜스포머(400)와 상기 백 커버(600) 사이에 위치되는 차폐 영역부(501)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 차폐 영역부(501) 및 상기 지지부(502)의 일부에 차폐물질이 포함될 수 있다.
상기 지지부(502)가 상기 회로기판(300)에 결합되는 방식은 특별히 한정되지 않으며, 접착방식과 구조적인 결합 방식중에서 적어도 하나의 방식이 채택될 수 있다.
일 예로, 본 발명의 차폐판(500)은 상기 회로기판(300)에 접착제 등의 본딩(705)에 의해 결합될 수 있다.
다른 예로는, 상기 차폐판(500)의 지지부중 일부가 상기 회로기판(300)에 형성된 체결구에 삽입될 수 있으며, 이때, 접착제 등의 본딩(705)에 의해 더 단단히 결합될 수 있다.
도 5는 본 발명의 차폐판의 제1 구현 예를 보이는 구조도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 차폐판(500)의 차폐 영역부(501) 및 지지부(502)는 제1 절연판(510)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 차폐판(500)의 차폐 영역부(501)는 상기 제1 절연판(510) 표면중 상기 백 커버(600)에 마주보는 표면에 부착되어, 상기 트랜스포머(400)와 상기 백 커버(600)와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재(520)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 제1 절연판(510)은 상기 트랜스포머(400)와 상기 차폐부재(520)간의 전기적인 안전 거리 확보를 보장할 수 있다.
상기 언급한 바와 같이, 상기 차폐판(500)과 회로기판(300)과의 결합 방식에서, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 차폐판(500)의 지지부(502)중 적어도 하나는, 그 하단부가 돌출된 영역으로 이루어진 삽입부(502-I)와, 상기 삽입부(502-I)의 옆에 위치하여 그 하단부가 돌출되지 않은 영역으로 이루어진 지지턱(502-S)을 포함한다. 여기서, 상기 삽입부(502-I)는 상기 회로기판(300)에 형성된 체결구(310)에 삽입될 수 있다.
이때, 상기 삽입부(502-I)와 지지턱(502-S)은 서로 교대로 형성될 수 있고, 상기 지지부(502)의 삽입부(502-I)는 상기 회로기판(300)의 체결구(310)에 삽입되고, 상기 지지부(502)의 지지턱(502-S)은 상기 회로기판(300)의 체결구(310)에 상기 지지부(502)가 너무 깊이 삽입되지 않도록 스토퍼(stoper)기능을 수행하여, 상기 차폐판(500)과 상기 회로기판(300)간의 일정 거리를 유지할 수 있게 한다.
이에 따라, 상기 차폐판(500)의 삽입부(502-I)가 상기 회로기판(300)에 형성된 체결구(310)에 삽입될 수 있으며, 이때, 접착제 등의 본딩(705)에 의해 더 단단히 결합될 수 있다.
도 6은 본 발명의 차폐판의 제2 구현 예를 보이는 구조도이고, 도 7은 본 발명의 차폐판의 제3 구현 예를 보이는 구조도이다.
도 4, 도 5 내지 도 7을 참조하면, 도 5에 도시된 구조에서, 상기 차폐판(500)은 제2 절연판(530)을 더 포함할 수 있으며, 이에 대해 설명한다.
도 4, 도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 차폐판(500)의 차폐 영역부(501)는, 내측의 제1 절연판(510) 및 외측의 제2 절연판(530)을 포함할 수 있다. 상기 차폐판(500)의 지지부(502)는, 제1 절연판(510)을 포함할 수 있다.
상기 차폐판(500)의 차폐 영역부(501)는, 상기 제1 절연판(510)과 상기 제2 절연판(530) 사이에 삽입되어, 상기 트랜스포머(400)와 상기 백 커버(600)와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재(520)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 제2 절연판(530)은 상기 차폐 영역부(501)에서 상기 차폐부재(520)를 커버하여 상기 차폐부재(520)가 외부로 노출되지 않도록 한다.
도 7에 도시한 바와 같이, 상기 제2 절연판(530)은, 상기 회로기판(300)과 결합되지 않고, 상기 지지부(502)의 일부 영역까지만 연장될 수 있다.
이 경우, 상기 체결턱(505)은 상기 회로기판(300)과 결합되는 상기 제1 절연판(510)에만 형성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 차폐판의 제4 구현 예를 보이는 구조도이고, 도 9는 본 발명의 차폐판의 지지부와 회로기판의 결합 구조도이다.
도 4, 도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 차폐판(500)의 차폐 영역부(501) 및 지지부(502)는, 내측의 제1 절연판(510) 및 외측의 제2 절연판(530)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 차폐판(500)의 차폐 영역부(501)는, 상기 제1 절연판(510)과 상기 제2 절연판(530) 사이에 삽입되어, 상기 트랜스포머(400)와 상기 백 커버(600)와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재(520)를 포함할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 차폐판(500)의 차폐부재(520)가 상기 제1 및 제2 절연판(510,530) 사이에 형성되어 상기 제1 및 제2 절연판(510,530)의 외부로 노출되지 않는 샌드위치 구조로 형성됨에 따라 독특한 효과를 획득할 수 있다.
즉, 상기 차폐판(500) 전체가 상기 회로기판(300)에서 이탈되는 경우에 상기 차폐부재(520)가 회로기판(300)의 회로나 부품에 직접 접촉되지 않게 되므로, 상기 회로기판(300)에서 차폐판(500) 전체가 이탈시에 디스플레이 장치의 내부 회로 및 부품을 보호할 수 있다.
뿐만 아니라, 상기 제2 절연판(530)은 상기 제1 절연판(510)과 견고히 부착됨과 동시에, 상기 제1 절연판(510)과 함께 상기 회로기판(300)에 결합됨으로써, 상기 차폐부재(520)가 상기 제1 절연판(510)에서 분리 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
상기 언급한 본딩과 삽입 결합 방식 이외, 또 다른 예로는, 상기 차폐판(500)의 지지부(502)의 일부 단부에는 체결턱(505)이 형성될 수 있고, 상기 체결턱(505)은, 상기 회로기판(300)에 형성된 체결구(310)에 관통 삽입될 수 있다.
이때, 상기 차폐판(500)은 상기 본딩(705)과 체결턱(505) 모두에 의해 상기 회로기판(300)에 더욱 더 견고히 결합될 수 있다.
여기서, 상기 차폐판(500)과 회로기판(300)과의 결합력을 높이기 위해서는 전술한 본딩, 삽입 및 체결 등의 결합방식을 모두 사용할 수도 있고, 또는 전술한 결합방식중 적어도 하나를 사용할 수 있다.
여기서, 상기 체결턱은, 상기 회로기판과 차폐판을 결합하기 위한 턱을 갖는 것으로 그 형상이나 형성 방향에 대해 특별히 한정되지 않는다.
상기 지지부(502)의 체결턱(505)은, 상기 제1 절연판(510)과 상기 제2 절연판(530)으로 이루어진 지지부(502)의 하단부중 일부가 상기 차폐 영역부(501) 방향으로 절곡되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 체결턱(505)은, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 지지부(502)의 제1 절연판(510)과 제2 절연판(530)중 어느 하나에 형성될 수 있다. 이때, 절곡되는 방향은 내측 또는 외측중 적어도 어느 하나의 방향이 될 수 있다.
또는, 상기 체결턱(505)은, 상기 지지부(502)의 제1 절연판(510)과 제2 절연판(530) 각각에 형성될 수 있으며, 이 경우, 상기 지지부(502)에 형성된 체결턱(505)은, 상기 제1 절연판(510)과 상기 제2 절연판(530) 각각의 하단부가 서로 반대방향으로 절곡되어 형성될 수 있다.
이와 같이, 상기 제1 절연판(510)과 제2 절연판(530) 각각에 체결턱(505)이 형성되어 상기 회로기판(300)의 체결구(310)에 관통 삽입되는 경우, 상기 차폐판(500)과 상기 회로기판(300)과의 체결력이 높아질 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 체결턱(505)에 의해 상기 차폐판(500)이 회로기판(300)에 체결된 이후에도, 본딩(705)에 의해 상기 차폐판(500)이 회로기판(300)에 더욱 견고히 결합될 수 있다.
이때, 상기 제1 및 제2 절연판(510)은 탄성을 갖는 절연물질로 형성될 수 있고, 이 경우, 상기 체결턱(505)은 외력에 의해서 변형되고, 외력이 제거되면 원상태로 복원되는 탄성을 갖는 얇은 절연판의 절곡턱이 될 수 있다.
이에 따라, 상기 체결턱(505)에 의해서, 상기 차폐판(500)이 상기 회로기판(300)에 쉽게 체결될 수 있고, 상기 차폐판(500)이 상기 회로기판(300)에 체결된 이후에는, 상기 차폐판(500)이 상기 회로기판(300)으로부터 쉽게 분리되지 않게 된다.
한편, 상기 차폐부재(520)는 차폐 효과를 높이기 위해서, 상기 트랜스포머(400)의 상부면(402)의 면적 보다 큰 면적으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 차폐부재(520)는 상기 트랜스포머(400)에서 발생되는 자속이 상기 백 커버(600)가 누설되는 것을 효과적으로 차단하기 위해서는, 상기 차폐부재(520)는, 상기 백 커버의 저항값 보다 낮은 저항값을 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 차폐부재(520)는, 알류미늄 또는 구리로 이루어질 수 있다.
다른 한편, 본 발명의 백라이트 유니트(200)의 광원으로는, LED(Light Emitting Diode, 발광 다이오드)가 될 수 있고, 상기 회로기판(300)에는 상기 트랜스포머(400)뿐만 아니라 본 발명의 디스플레이 장치의 파워 공급을 위해 필요한 파워 소자, 파워부품 및 파워 관련 회로 등이 형성될 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 차폐판(500)에 의하면, 상기 트랜스포머(300)와 상기 백 커버(600)와의 전자기적 간섭이 차단될 수 있다. 이 경우, 상기 트랜스포머(300)로부터 발생되는 자속(MF)은 상기 차폐판(500)에 의해 차단되므로, 상기 백 커버(600)로 형성되지 않게 된다. 이에 따라 상기 백 커버(600)로 자속이 형성되지 않고 차단됨으로 인하여, 상기 트랜스포머(300) 및 백 커버(600)에서 발생되는 열이 감소될 수 있고, 전력소모도 감소될 수 있다.
특히, 상기 트랜스포머(400)는, 영전압스위칭(ZVS: Zero-Voltage Switching)을 수행하는 공진타입의 트랜스포머가 채택될 수 있다. 이러한 공진타입의 트랜스포머는, 영전압스위칭을 수행하기 위해, 내부에 LC 공진 회로를 포함한다. 상기 LC 공진 회로가 주변으로부터의 커패시턴스나 인덕턴스에 의해 영향을 받을 경우에는 상기 LC 공진 회로의 공진 주파수가 시프트될 수 있다.
따라서, 공진타입의 트랜스포머가 장착된 디스플레이 장치에서, 디스플레이 장치의 두께를 얇게 하기 위해서는, 상기 회로기판(300)을 커버하는 백 커버(600)가 철판과 같은 도전성 재질로 이루어질 수 있는데, 특히 이 경우에는 상기 트랜스포머(400)와 백 커버(600)간에 발생될 수 있는 전자기적 간섭을 보다 확실히 차단하여야 하며, 이를 위해서는, 상기 트랜스포머(400)와 백 커버(600) 사이에는 차폐판(500)이 상기 트랜스포머(400)에 비접촉식으로 설치되는 것이 필요하다.
이와 같이, 상기 트랜스포머(400)가 공진타입일 경우에는 발열과 전력소모 보다도 더욱 심각한 동작상의 문제가 발생될 수 있으므로, 본 발명의 차폐판(500)이 반드시 필요하게 된다.
도 10은 본 발명의 차폐판의 제4 구현 예를 보이는 분해 사시도이고, 도 11은 본 발명의 차폐판의 제4 구현 예를 보이는 결합 사시도이다.
도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 상기 지지부(502)는 상기 회로기판(300)의 체결구(310)에 삽입 결합되는 상기 체결턱(505)과, 체결턱이 형성되지 않고 상기 회로기판(300)의 표면에 지지되는 지지턱(502-S)을 포함하고, 상기 체결턱(505)과 지지턱(502-S)은 서로 교대로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 체결턱(505)은 상기 언급한 바와 같이 상기 회로기판(300)의 체결구(310)에 삽입되어 결합되고, 상기 지지턱(502-S)은 상기 회로기판(300)의 체결구(310)에 상기 지지부(502)가 너무 깊이 삽입되지 않도록 스토퍼(stoper)기능을 수행하여, 상기 차폐판(500)과 상기 회로기판(300)간의 일정 거리를 유지할 수 있게 한다.
상기 지지부(502)는 복수개로 이루어질 수 있으며, 도 4 내지 도 11에서, 상기 복수개의 지지부는 2개로 도시되어 있으나, 상기 지지부(502)의 개수는 특정되지 않으며, 상기 체결턱(505)의 개수도 특정되지 않는다.
도 12는 본 발명의 차폐판의 제5 구현 예를 보이는 구조도이고, 도 13은 본 발명의 차폐판의 제5 구현 예의 변형도이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 차폐판(500)은, 상기 트랜스포머(400)와 마주보는 상기 백 커버(600)의 내측면에 접착되어 형성될 수 있다.
도 13을 참조하면, 상기 차폐판(500)은 상기 트랜스포머(400)와 마주보는 상기 백 커버(600)의 내측면에 접착된 차폐부재(525)와, 상기 차폐 부재(525)를 커버하여, 상기 차폐 부재(525) 및 상기 차폐 부재(525)의 주변의 상기 백 커버(600)의 내측면에 부착된 절연판(515)을 포함할 수 있다.
상기 차폐판(500)의 차폐부재(525)는 차폐 효과를 높이기 위해서, 상기 트랜스포머(400)의 상부면(402)의 면적 보다 큰 면적으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 차폐부재(525)는 상기 트랜스포머(400)에서 발생되는 자속이 상기 백 커버(600)가 누설되는 것을 효과적으로 차단하기 위해서는, 상기 차폐부재(525)는, 상기 백 커버의 저항값 보다 낮은 저항값을 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 차폐부재(520)는, 알류미늄 또는 구리로 이루어질 수 있다.
이 경우, 상기 백 커버(600)에 상기 차폐 부재(525)가 충분한 접착력으로 부착되지만, 사용중 상기 백 커버(600)와 상기 차폐 부재(525)간의 부착력이 낮아져서 상기 백 커버(600)에서 상기 차폐 부재(525)가 분리 이탈될 수 있다는 점을 대비하여, 상기 절연판(515)으로 인하여, 상기 차폐 부재(525)가 더욱 견고히 상기 백 커버(600)에 부착될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 종래의 기술의 문제점을 해결할 수 있다.
즉, 트랜스포머가 영전압 스위칭(ZVS) 동작을 수행하는 공진 타입인 경우에는 도전성의 백 커버가 상기 트랜스포머에 가까워지면, 상기 트랜스포머와 백 커버간에 커패시턴스가 형성되고, 이러한 커패시턴스로 인하여 스위칭 손실이 발생되고, 공진 주파수를 시프트시키는 결과를 초래시켜, 결국 트랜스포머가 오동작을 일으키는 등의 치명적인 문제점이 발생될 수 있으나, 본 발명에서는 이러한 문제점을 해결할 수 있다.
또한, 상기 트랜스포머와 백 커버가 가까워지면서, 상기 트랜스포머에서 백 커버까지 자속이 형성되어, 상기 도전성 백 커버를 통해 전력소모가 발생되는 문제점이 있었으나, 본 발명에서는 이러한 문제점을 해결할 수 있다.
요컨대, 상기 백 커버가 철판 등의 도전성 백 커버인 경우에는 동작중 회로기판의 트랜스포머와 도전성 백 커버간 전자기 간섭 인하여, 상기 트랜스포머에 의해 발생되는 자속이 상기 백 커버를 통해 형성되고, 이에 따라 상기 백 커버에서 소비전력이 발생되어 전체 전력소모가 상승되는 문제점이 본 발명에 의해 해결될 수 있고, 트랜스포머의 온도가 상승하게 되는 등의 문제점도 본 발명에 의해 해결될 수 있다.
100 : 패널 200 : 백라이트 유니트
300 : 회로기판 400 : 트랜스포머
500 : 차폐판 501 : 차폐 영역부
502 : 지지부 505 : 체결턱

Claims (52)

  1. 패널과, 상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트와, 상기 백라이트 유니트에 결합되는 도전성의 백 커버를 포함하는 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 파워 모듈에 있어서,
    상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판;
    상기 회로기판에 장착된 트랜스포머; 및
    상기 회로기판에 장착되어, 상기 트랜스포머를 비접촉식으로 커버하는 차폐판을 포함하고,
    상기 차폐판은,
    상기 회로기판에 결합 지지되는 지지부; 및
    상기 지지부에 의해 지지되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버 사이에 위치되며, 차폐물질을 포함하는 차폐 영역부를 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 지지부는,
    그 일부에 차폐물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  3. 제1항에 있어서, 상기 차폐판의 차폐 영역부 및 지지부는, 제1 절연판을 포함하고,
    상기 차폐판의 차폐 영역부는, 상기 제1 절연판 표면중 상기 백 커버에 마주보는 표면에 부착되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 차폐판의 차폐 영역부 및 지지부는, 내측의 제1 절연판 및 외측의 제2 절연판을 포함하고,
    상기 차폐판의 차폐 영역부는, 상기 제1 절연판과 상기 제2 절연판 사이에 삽입되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재를 포함하는 것
    을 특징으로 하는 파워 모듈.
  5. 제1항 내지 제4항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 지지부는
    상기 회로기판에 본딩에 의해 결합된 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  6. 제1항 내지 제4항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 지지부는
    그 하단부가 돌출된 영역으로 이루어진 삽입부; 및
    상기 삽입부의 옆에 위치하여 그 하단부가 돌출되지 않은 영역으로 이루어진 지지턱을 포함하고,
    상기 삽입부는 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입되는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  7. 제4항에 있어서, 상기 지지부는,
    그 하단부중 일부가 상기 차폐 영역부 방향으로 절곡되어 형성되고, 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입 결합되는 체결턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  8. 제7항에 있어서, 상기 체결턱은,
    상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판중 어느 하나에 형성된 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  9. 제7항에 있어서, 상기 체결턱은,
    상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판 각각에 형성된 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  10. 제7항에 있어서, 상기 지지부는,
    상기 체결턱이 형성되지 않고, 상기 회로기판의 표면에 지지되는 지지턱을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  11. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 차폐부재는,
    상기 백 커버의 저항값 보다 낮은 저항값을 갖는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  12. 제11항에 있어서, 상기 차폐부재는,
    알류미늄 또는 구리로 이루어진 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  13. 패널과, 상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트와, 상기 백라이트 유니트에 결합되는 도전성의 백 커버를 포함하는 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 파워 모듈에 있어서,
    상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판;
    상기 회로기판에 장착된 공진타입의 트랜스포머; 및
    상기 회로기판에 장착되어, 상기 트랜스포머를 비접촉식으로 커버하는 차폐판 을 포함하고,
    상기 차폐판은,
    상기 회로기판에 결합 지지되는 지지부; 및
    상기 지지부에 의해 지지되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버 사이에 위치되며, 차폐물질을 포함하는 차폐 영역부를 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  14. 제13항에 있어서, 상기 지지부는
    그 일부에 차폐물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  15. 제13항에 있어서, 상기 차폐판의 차폐 영역부 및 지지부는, 제1 절연판을 포함하고,
    상기 차폐판의 차폐 영역부는, 상기 제1 절연판 표면중 상기 백 커버에 마주보는 표면에 부착되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  16. 제13항에 있어서, 상기 차폐판의 차폐 영역부 및 지지부는, 내측의 제1 절연판 및 외측의 제2 절연판을 포함하고,
    상기 차폐판의 차폐 영역부는, 상기 제1 절연판과 상기 제2 절연판 사이에 삽입되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재를 포함하는 것
    을 특징으로 하는 파워 모듈.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서, 상기 지지부는
    상기 회로기판에 본딩에 의해 결합된 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  18. 제13항 내지 제16항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 지지부는
    그 하단부가 돌출된 영역으로 이루어진 삽입부; 및
    상기 삽입부의 옆에 위치하여 그 하단부가 돌출되지 않은 영역으로 이루어진 지지턱을 포함하고,
    상기 삽입부는 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입되는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  19. 제16항에 있어서, 상기 지지부는,
    그 하단부중 일부가 상기 차폐 영역부 방향으로 절곡되어 형성되고, 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입 결합되는 체결턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  20. 제19항에 있어서, 상기 체결턱은,
    상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판중 어느 하나에 형성된 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  21. 제19항에 있어서, 상기 체결턱은,
    상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판 각각에 형성된 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  22. 제19항에 있어서, 상기 지지부는,
    상기 체결턱이 형성되지 않고, 상기 회로기판의 표면에 지지되는 지지턱을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  23. 제15항 또는 제16항에 있어서, 상기 차폐부재는,
    상기 백 커버의 저항값 보다 낮은 저항값을 갖는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  24. 제23항에 있어서, 상기 차폐부재는,
    알류미늄 또는 구리로 이루어진 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  25. 패널;
    상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트;
    상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판;
    상기 백라이트 유니트에 장착된 도전성의 백 커버;
    상기 회로기판에 장착된 트랜스포머; 및
    상기 회로기판에 장착되어, 상기 트랜스포머를 비접촉식으로 커버하는 차폐판을 포함하고,
    상기 차폐판은,
    상기 회로기판에 결합 지지되는 지지부; 및
    상기 지지부에 의해 지지되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버 사이에 위치되며, 차폐물질을 포함하는 차폐 영역부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  26. 제25항에 있어서, 상기 지지부는
    그 일부에 차폐물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  27. 제26항에 있어서, 상기 차폐판의 차폐 영역부 및 지지부는, 제1 절연판을 포함하고,
    상기 차폐판의 차폐 영역부는, 상기 제1 절연판 표면중 상기 백 커버에 마주보는 표면에 부착되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  28. 제26항에 있어서, 상기 차폐판의 차폐 영역부 및 지지부는, 내측의 제1 절연판 및 외측의 제2 절연판을 포함하고,
    상기 차폐판의 차폐 영역부는, 상기 제1 절연판과 상기 제2 절연판 사이에 삽입되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재를 포함하는 것
    을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  29. 제25항 내지 제28항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 지지부는
    상기 회로기판에 본딩에 의해 결합된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  30. 제25항 내지 제28항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 지지부는
    그 하단부가 돌출된 영역으로 이루어진 삽입부; 및
    상기 삽입부의 옆에 위치하여 그 하단부가 돌출되지 않은 영역으로 이루어진 지지턱을 포함하고,
    상기 삽입부는 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  31. 제28항에 있어서, 상기 지지부는,
    그 하단부중 일부가 상기 차폐 영역부 방향으로 절곡되어 형성되고, 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입 결합되는 체결턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  32. 제31항에 있어서, 상기 체결턱은,
    상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판중 어느 하나에 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  33. 제31항에 있어서, 상기 체결턱은,
    상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판 각각에 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  34. 제31항에 있어서, 상기 지지부는
    상기 체결턱이 형성되지 않고, 상기 회로기판의 표면에 지지되는 지지턱을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  35. 제27항 또는 제28항에 있어서, 상기 차폐부재는,
    상기 백 커버의 저항값 보다 낮은 저항값을 갖는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  36. 제35항에 있어서, 상기 차폐부재는,
    알류미늄 또는 구리로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  37. 패널;
    상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트;
    상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판;
    상기 백라이트 유니트에 장착된 도전성의 백 커버;
    상기 회로기판에 장착된 공진타입 트랜스포머; 및
    상기 회로기판에 장착되어, 상기 트랜스포머를 비접촉식으로 커버하는 차폐판 을 포함하고,
    상기 차폐판은,
    상기 회로기판에 결합 지지되는 지지부; 및
    상기 지지부에 의해 지지되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버 사이에 위치되며, 차폐물질을 포함하는 차폐 영역부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  38. 제37항에 있어서, 상기 지지부는
    그 일부에 차폐물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  39. 제38항에 있어서, 상기 차폐판의 차폐 영역부 및 지지부는, 제1 절연판을 포함하고,
    상기 차폐판의 차폐 영역부는, 상기 제1 절연판 표면중 상기 백 커버에 마주보는 표면에 부착되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  40. 제38항에 있어서, 상기 차폐판의 차폐 영역부 및 지지부는, 내측의 제1 절연판 및 외측의 제2 절연판을 포함하고,
    상기 차폐판의 차폐 영역부는, 상기 제1 절연판과 상기 제2 절연판 사이에 삽입되어, 상기 트랜스포머와 상기 백 커버와의 전자기적 간섭을 차단하는 차폐물질로 이루어진 차폐부재를 포함하는 것
    을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  41. 제37항 내지 제40항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 지지부는
    상기 회로기판에 본딩에 의해 결합된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  42. 제37항 내지 제40항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 지지부는
    그 하단부가 돌출된 영역으로 이루어진 삽입부; 및
    상기 삽입부의 옆에 위치하여 그 하단부가 돌출되지 않은 영역으로 이루어진 지지턱을 포함하고,
    상기 삽입부는 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  43. 제40항에 있어서, 상기 지지부는,
    그 하단부중 일부가 상기 차폐 영역부 방향으로 절곡되어 형성되고, 상기 회로기판에 형성된 체결구에 삽입 결합되는 체결턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  44. 제43항에 있어서, 상기 체결턱은,
    상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판중 어느 하나에 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  45. 제43항에 있어서, 상기 체결턱은,
    상기 지지부의 제1 절연판과 제2 절연판 각각에 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  46. 제43항에 있어서, 상기 지지부는
    상기 체결턱이 형성되지 않고, 상기 회로기판의 표면에 지지되는 지지턱을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  47. 제39항 또는 제40항에 있어서, 상기 차폐부재는,
    상기 백 커버의 저항값 보다 낮은 저항값을 갖는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  48. 제47항에 있어서, 상기 차폐부재는,
    알류미늄 또는 구리로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  49. 패널;
    상기 패널을 지지하고 광원을 포함하는 백라이트 유니트;
    상기 백라이트 유니트에 장착된 회로기판;
    상기 백라이트 유니트에 장착된 도전성의 백 커버;
    상기 회로기판에 장착된 공진타입 트랜스포머; 및
    상기 트랜스포머와 마주보는 상기 백 커버의 내측면에 접착된 차폐판
    을 포함하는 디스플레이 장치.
  50. 제49항에 있어서, 상기 차폐판은
    상기 트랜스포머와 마주보는 상기 백 커버의 내측면에 접착된 차폐부재; 및
    상기 차폐 부재를 커버하여, 상기 차폐 부재 및 상기 차폐 부재의 주변의 상기 백 커버의 내측면에 부착된 절연판
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  51. 제49항에 있어서, 상기 차폐부재는,
    상기 백 커버의 저항값 보다 낮은 저항값을 갖는 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  52. 제51항에 있어서, 상기 차폐부재는,
    알류미늄 또는 구리로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
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