JP5239568B2 - 半導体受光素子 - Google Patents

半導体受光素子 Download PDF

Info

Publication number
JP5239568B2
JP5239568B2 JP2008180151A JP2008180151A JP5239568B2 JP 5239568 B2 JP5239568 B2 JP 5239568B2 JP 2008180151 A JP2008180151 A JP 2008180151A JP 2008180151 A JP2008180151 A JP 2008180151A JP 5239568 B2 JP5239568 B2 JP 5239568B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
optical
film thickness
wavelength
optical film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008180151A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010021337A (ja
Inventor
栄太郎 石村
雅晴 中路
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2008180151A priority Critical patent/JP5239568B2/ja
Priority to US12/327,861 priority patent/US8035181B2/en
Priority to CN2009101289696A priority patent/CN101626043B/zh
Publication of JP2010021337A publication Critical patent/JP2010021337A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5239568B2 publication Critical patent/JP5239568B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0232Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02327Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements being integrated or being directly associated to the device, e.g. back reflectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/0304Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
    • H01L31/03046Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds including ternary or quaternary compounds, e.g. GaAlAs, InGaAs, InGaAsP
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/102Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
    • H01L31/105Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the PIN type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0216Coatings
    • H01L31/02161Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02162Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/0304Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/544Solar cells from Group III-V materials

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Description

本発明は、共振型の半導体受光素子に関し、特に量子効率の波長依存性を低減することができる半導体受光素子に関するものである。
近年、光通信に用いる光伝送システムの超高速化に伴い、光伝送システムの基幹デバイスである半導体受光素子の高効率化・高速化が求められている。こうした要望に応えるために、素子内で光の反射を繰り返すことで光の吸収効率を高める共振型フォトダイオード(PD)が用いられている(例えば、特許文献1参照)。
図8は、表面入射型の共振型フォトダイオードを示す断面図である。半導体基板100の上面に、半導体基板100側から順番に、n型の多層反射層102、n型の位相調整層104、光吸収層106、p型の位相調整層108、p型の多層反射層110及びアノード電極112が形成されている。半導体基板100の下面にカソード電極114が形成されている。このPDは台座116上に実装されている。
多層反射層102,110は、例えばInPとInGaAsPなどの屈折率の異なる半導体層を交互に積層したもので、光を反射または透過する働きがある。位相調整層104,108は、光吸収層106よりもバンドギャップが大きく、例えばInPやInGaAsPなどからなる。この位相調整層104,108により、多層反射層102と多層反射層110の間に共振モードが発生する。
次に、図8の共振型PDの動作について簡単に説明する。アノード電極112の電位がカソード電極114の電位に比べて低くなるように、5Vほどの逆バイアスが印加される。図の上側から入射された光は、多層反射層102と多層反射層110の間を往復(共振)しながら、光吸収層106で吸収される。吸収された光から電子と正孔のペアが発生し、それぞれカソード電極114とアノード電極112側に流れて電流として出力される。このように、共振型PDでは、光を何回も吸収層を往復(共振)させて吸収するので、吸収層を薄くしても高い量子効率が得られ、光の共振Q値を高めることができる。なお、量子効率とは、1つの光子がPDに入射した場合に、1つの電子・正孔ペアが発生する確率をいう。
特開2001−308368号公報
このような共振型PDは光の共振現象を利用しているため、量子効率の波長依存性が大きいという問題があった。そこで、発明者は以下に示す図9のPDを考案した。図9は、裏面入射型の共振型フォトダイオードを示す断面図である。半導体基板118の下面に、n型の多層反射層120、光吸収層122、p型の位相調整層124及びアノード電極126が順番に形成されている。半導体基板118の上面にカソード電極128が形成され、カソード電極128の開口部に反射防止膜130が形成されている。図の上側から入射された光は、図8のPDと同じように、多層反射層120とアノード電極126の間を往復(共振)しながら、光吸収層122で吸収される。
図10は、図9のPDの量子効率の波長依存性を示す図である。図9のPDは、多層反射層120とアノード電極126の間に有る共振キャビティの厚みに対する光吸収層122の厚みが占める割合が大きく、かつ、反射率の波長依存性が小さいアノード電極22を反射膜として使用しているため、量子効率の波長依存性が小さい。量子効率がピークから10%低下する波長幅は45nmである。この波長幅が大きいほど、量子効率の波長依存性が小さいことを意味する。
図9のPDは、図8のPDよりも波長依存性が抑制されるが、量子効率の波長依存性がまだまだ大きい。光通信では1520nm〜1620nmの範囲の様々な波長の光がPDに入射されるが、波長によって量子効率が30%程度変化してしまう。このため、図9のPDを光受信機の受信用PDとして用いると、波長によっては十分な受信感度が得られなかった。また、量子効率の波長依存性が大きいと、出荷前に受信機の性能を検査する際に、色々な波長で検査を行なわなければならなかった。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、量子効率の波長依存性を低減することができる半導体受光素子を得るものである。
本発明は、半導体基板の下面に、前記半導体基板側から順番に、第1の多層反射層、第1の光共振層、第2の多層反射層、光吸収層及び反射膜が形成され、前記半導体基板の上面に反射防止膜が形成され、前記第1の光共振層は、前記第1,第2の多層反射層を構成する各半導体層よりも厚く、前記第2の多層反射層と前記反射膜の間に有る膜の光学膜厚を第1の光学膜厚とし、前記第1の光共振層の光学膜厚を第2の光学膜厚とし、nを整数、λを入射光の波長とすると、前記第1の光学膜厚は(2n−1)λ/4であり、前記第2の光学膜厚は2nλ/4であることを特徴とする半導体受光素子である。本発明のその他の特徴は以下に明らかにする。
本発明により、量子効率の波長依存性を低減することができる。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体受光素子を示す断面図である。この半導体受光素子は裏面入射型の共振型フォトダイオードである。
n型InP基板10(半導体基板)の下面に、n型InP基板10側から順番に、n型の第1の多層反射層12、n型の第1の光共振層14、n型の第2の多層反射層16、i型InGaAsの光吸収層18、p型の位相調整層20及びアノード電極22(反射膜)が形成されている。n型InP基板10の上面にカソード電極24が形成され、カソード電極24の開口部に反射防止膜26が形成されている。このPDは台座28上に実装されている。
第1,第2の多層反射層12,16は、屈折率の異なる複数の半導体層を積層した分布型ブラグ反射器(DBR: Distributed Bragg Reflector)である。第1,第2の多層反射層12,16を構成する各半導体層の光学膜厚は、PDに入射する光の波長の概ね4分の1のn倍(n=1,3,5,7,…)である。第1,第2の多層反射層12,16として、具体的にはInGaAs/InP、InGaAsP/InP、AlInAs/AlGaInAs、AlInAs/InGaAs、組成の異なるInGaAsP/InGaAsP、組成の異なるAlGaInAs/AlGaInAsなどの組み合わせや、これらの材料を3種類以上組み合わせたものなどを用いる。
第1の光共振層14は、第1,第2の多層反射層12,16を構成する各半導体層よりも厚く、光吸収層18よりもバンドギャップの大きい材料(例えばInP、InGaAsP、AlGaInAs)からなる。
p型位相調整層20は、光吸収層18よりもバンドギャップの大きい材料、例えばInPからなる。アノード電極22は、光吸収層18を透過してきた光を反射して再び光吸収層18へ戻す。台座28は、アノード電極22に給電し、PDで発生した熱を逃がす機能が有る。
次に、本実施の形態の効果について、図9のPDと対比させながら説明する。第2の多層反射層16とアノード電極22の間に有る光吸収層18と位相調整層20の光学膜厚を第1の光学膜厚Lopt1とすると、第1の光学膜厚Lopt1とPDに入射される入射光の波長λとが式(1)の条件を満たす時に、第2の多層反射層16とアノード電極22の間における光の共振(第1の共振モード)が最大になり、光吸収層18内を光が何度も往復するので高い感度が得られる。
Lopt1=nλ/4 ・・・(1)
ここで、nは整数である。これにより、図9のPDでは、ある特定の波長λ1のみで高い量子効率が得られる。
一方、本実施の形態では、第1の多層反射層12と第2の多層反射層16の間に第1の光共振層14を設けている。これにより、第1の多層反射層12と第2の多層反射層16の間おいて光の共振(第2の共振モード)が発生する。そして、第1の光共振層14の光学膜厚を第2の光学膜厚Lopt2とすると、Lopt1とLopt2は異なる。即ち、式(2)の条件を満たす。
Lopt1≠Lopt2 ・・・(2)
これにより、本実施の形態では、波長λ1とは異なる波長λ2でも量子効率のピークを持つ。このように量子効率のピーク波長が2つに分散されるため、量子効率の波長依存性を低減することができる。具体的には、第2の光学膜厚Lopt2は、第1の光学膜厚Lopt1の数分の1から数倍の範囲である。
また、nを整数、λを入射光の波長とすると、式(3)(4)の条件を満たせば、量子効率の波長依存性を更に低減することができる。
Lopt1=(2n−1)λ/4 ・・・(3)
Lopt2=2nλ/4 ・・・(4)
式(3)(4)の条件を満たすとき、量子効率の波長依存性が減少する理由は、式(3)で表される第1の共振モードの共振ピーク波長と式(4)で表される第2の共振モードの共振ボトム波長が一致しているためである。逆に、以下の関係を満たす時も、同じ理由で量子効率の波長依存性を低減できる。
Lopt1=2nλ/4 ・・・(5)
Lopt2=(2n−1)λ/4 ・・・(6)
図2は、図1の半導体受光素子の量子効率の波長依存性を示す図である。式(3)(4)の条件を満たすものとし、吸収層の厚みを0.8μmとした。図9のPDの量子効率の波長依存性を示す図10と比較すると、明らかに量子効率の波長依存性が低下している。量子効率がピークとなる波長1555nmから量子効率の低下が10%以内である波長範囲は95nmである。図9のPDの当該波長範囲は45nmであるため、波長範囲は約2倍に拡大したことになる。
また、第1の多層反射層12の反射率は、第2の多層反射層16の反射率よりも小さいことが好ましい。具体的には、第1の多層反射層12の層数N1を第2の多層反射層16の層数N2よりも少なくすればよい。即ち、式(7)の条件を満たせばよい。
N1<N2 ・・・(7)
これにより、第1の共振モードによる量子効率改善効果が損なわれないため、高い量子効率を得ることができる。
実施の形態2.
図3は、本発明の実施の形態2に係る半導体受光素子を示す断面図である。n型InP基板10と第1の多層反射層12の間に、n型InP基板10側から順番に、第3の多層反射層30及び第2の光共振層32が更に形成されている。第2の光共振層32は、第1〜第3の多層反射層12,16,30を構成する各半導体層よりも厚い。その他の構成は実施の形態1と同様である。
この構成により、第1の多層反射層12と第3の多層反射層30の間おいて光の共振(第3の共振モード)が発生する。そして、第2の光共振層32の光学膜厚Lopt3は、第1の光学膜厚Lopt1や第2の光学膜厚Lopt2とは異なる。即ち、式(8)の条件を満たす。
Lopt1≠Lopt2≠Lopt3 ・・・(8)
これにより、本実施の形態では、波長λ1,λ2とは異なる波長λ3でも量子効率のピークを持つ。このように量子効率のピーク波長が3つに分散されるため、より広い波長範囲で量子効率の波長依存性を低減することができる。
実施の形態3.
図4は、本発明の実施の形態3に係る半導体受光素子を示す断面図である。実施の形態1の第1の光共振層14を、バンドギャップ波長が入射光の波長よりも長い第1の光共振層34に置き換えたものである。この吸収性の第1の光共振層34で発生した電子と正孔を光電流として取り出せば、より高い量子効率を得ることができる。
実施の形態4.
図5は、本発明の実施の形態4に係る半導体受光素子を示す断面図である。n型InP基板10の下面に、n型InP基板10側から順番に、第1の多層反射層12、第1の光共振層14、第2の多層反射層16、光吸収層18、第3の多層反射層36、第2の光共振層38及びアノード電極22(反射膜)が形成されている。その他の構成は実施の形態1と同様である。
また、実施の形態1と同様に、第1,第2の光共振層14,38は、第1〜第3の多層反射層12,16,36を構成する各半導体層よりも厚い。そして、第2の多層反射層16と第3の多層反射層36の間に有る光吸収層18の光学膜厚、第1の光共振層14の光学膜厚、第2の光共振層38の光学膜厚はそれぞれ異なる。
これにより、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。また、光吸収層18の上下において共振キャビティが対称になるので、量子効率の波長依存性を量子効率のピーク波長に対して対称にすることができる。
実施の形態5.
図6は、本発明の実施の形態5に係る半導体受光素子を示す断面図である。この半導体受光素子は表面入射型の共振型フォトダイオードである。
n型InP基板10(半導体基板)の上面に、n型InP基板10側から順番に、n型の第1の多層反射層40、n型の位相調整層42、i型InGaAsの光吸収層44、p型の位相調整層46、p型の第2の多層反射層48、p型の光共振層50、p型の第3の多層反射層52及びアノード電極22が形成されている。n型InP基板10の下面にカソード電極24が形成されている。
実施の形態1と同様に、光共振層50は、第1,第2の多層反射層48を構成する各半導体層よりも厚い。第1の多層反射層40と第2の多重反射層の間に有る膜の光学膜厚を第1の光学膜厚とし、光共振層50の光学膜厚を第2の光学膜厚とすると、第1の光学膜厚と第2の光学膜厚は異なる。これにより、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
実施の形態6.
図7は、本発明の実施の形態6に係る半導体受光素子を示す断面図である。第3の多層反射層52が無く、光共振層50の上面は空気に晒されている点以外は実施の形態5と同じである。空気と光共振層50は屈折率が異なるため、光共振層50の上面(光入射面)で光が反射し、第3の多層反射層52と同様に機能する。なお、光共振層50の上面に絶縁膜等の反射膜や反射抑制膜を設けて反射率を調整してもよい。
本発明の実施の形態1に係る半導体受光素子を示す断面図である。 図1の半導体受光素子の量子効率の波長依存性を示す図である。 本発明の実施の形態2に係る半導体受光素子を示す断面図である。 本発明の実施の形態3に係る半導体受光素子を示す断面図である。 本発明の実施の形態4に係る半導体受光素子を示す断面図である。 本発明の実施の形態5に係る半導体受光素子を示す断面図である。 本発明の実施の形態6に係る半導体受光素子を示す断面図である。 表面入射型の共振型フォトダイオードを示す断面図である。 裏面入射型の共振型フォトダイオードを示す断面図である。 図9のPDの量子効率の波長依存性を示す図である。
符号の説明
10 n型InP基板(半導体基板)
12,40 第1の多層反射層
14,34 第1の光共振層
16,48 第2の多層反射層
18,44 光吸収層
22 アノード電極(反射膜)
26 反射防止膜
30,36,52 第3の多層反射層
32,38 第2の光共振層
50 光共振層

Claims (3)

  1. 半導体基板の下面に、前記半導体基板側から順番に、第1の多層反射層、第1の光共振層、第2の多層反射層、光吸収層及び反射膜が形成され、
    前記半導体基板の上面に反射防止膜が形成され、
    前記第1の光共振層は、前記第1,第2の多層反射層を構成する各半導体層よりも厚く、
    前記第2の多層反射層と前記反射膜の間に有る膜の光学膜厚を第1の光学膜厚とし、前記第1の光共振層の光学膜厚を第2の光学膜厚とし、
    nを整数、λを入射光の波長とすると、前記第1の光学膜厚は(2n−1)λ/4であり、前記第2の光学膜厚は2nλ/4であることを特徴とする半導体受光素子。
  2. 半導体基板の下面に、前記半導体基板側から順番に、第1の多層反射層、第1の光共振層、第2の多層反射層、光吸収層及び反射膜が形成され、
    前記半導体基板の上面に反射防止膜が形成され、
    前記第1の光共振層は、前記第1,第2の多層反射層を構成する各半導体層よりも厚く、
    前記第2の多層反射層と前記反射膜の間に有る膜の光学膜厚を第1の光学膜厚とし、前記第1の光共振層の光学膜厚を第2の光学膜厚とし、
    nを整数、λを入射光の波長とすると、前記第1の光学膜厚は2nλ/4であり、前記第2の光学膜厚は(2n−1)λ/4であることを特徴とする半導体受光素子。
  3. 前記第1の光共振層のバンドギャップ波長が入射光の波長よりも長いことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体受光素子。
JP2008180151A 2008-07-10 2008-07-10 半導体受光素子 Active JP5239568B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008180151A JP5239568B2 (ja) 2008-07-10 2008-07-10 半導体受光素子
US12/327,861 US8035181B2 (en) 2008-07-10 2008-12-04 Semiconductor photodetector with improved quantum efficiency as a function of detected light wavelength
CN2009101289696A CN101626043B (zh) 2008-07-10 2009-03-20 半导体受光元件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008180151A JP5239568B2 (ja) 2008-07-10 2008-07-10 半導体受光素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010021337A JP2010021337A (ja) 2010-01-28
JP5239568B2 true JP5239568B2 (ja) 2013-07-17

Family

ID=41504402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008180151A Active JP5239568B2 (ja) 2008-07-10 2008-07-10 半導体受光素子

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8035181B2 (ja)
JP (1) JP5239568B2 (ja)
CN (1) CN101626043B (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8654232B2 (en) * 2010-08-25 2014-02-18 Sri International Night vision CMOS imager with optical pixel cavity
CN103579405B (zh) * 2012-09-10 2015-09-30 清华大学 具有强吸收结构的高速snspd及其制备方法
US9362428B2 (en) 2012-11-27 2016-06-07 Artilux, Inc. Photonic lock based high bandwidth photodetector
US10916669B2 (en) 2012-12-10 2021-02-09 Artilux, Inc. Photonic lock based high bandwidth photodetector
US10388806B2 (en) 2012-12-10 2019-08-20 Artilux, Inc. Photonic lock based high bandwidth photodetector
JP2015050446A (ja) * 2013-09-05 2015-03-16 ソニー株式会社 撮像素子および撮像装置
EP2889917A3 (en) * 2013-12-28 2015-07-29 Shu-Lu Chen Photonic lock based high bandwidth photodetector
US10644187B2 (en) 2015-07-24 2020-05-05 Artilux, Inc. Multi-wafer based light absorption apparatus and applications thereof
JP6693537B2 (ja) * 2018-04-20 2020-05-13 ソニー株式会社 撮像素子および撮像装置
JP7433898B2 (ja) 2019-12-26 2024-02-20 キヤノン株式会社 光電変換素子、光電変換システム
WO2021246146A1 (ja) * 2020-06-04 2021-12-09 浜松ホトニクス株式会社 半導体光検出素子
CN112071938B (zh) * 2020-08-07 2022-07-15 西安理工大学 具有中红外宽带光吸收特性的超导纳米线单光子探测器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2874442B2 (ja) * 1992-04-10 1999-03-24 日本電気株式会社 面入出力光電融合素子
JP2001308368A (ja) * 2000-04-26 2001-11-02 Mitsubishi Electric Corp 光共振器構造素子
JP3652252B2 (ja) * 2001-01-17 2005-05-25 キヤノン株式会社 半導体光装置
WO2006044982A1 (en) * 2004-10-20 2006-04-27 Massachusetts Institute Of Technology Infrared detection material and method of production

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010021337A (ja) 2010-01-28
US8035181B2 (en) 2011-10-11
CN101626043A (zh) 2010-01-13
CN101626043B (zh) 2011-09-14
US20100006967A1 (en) 2010-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5239568B2 (ja) 半導体受光素子
JP5444994B2 (ja) 半導体受光素子
JP5303962B2 (ja) 半導体受光素子
US6927387B2 (en) Optoelectronic device with integrated wavelength filtering
US20060202297A1 (en) Semiconductor photodetector device
US7928472B2 (en) Optical semiconductor device with a distributed Bragg reflector layer
US9190545B2 (en) Optical device including three-coupled quantum well structure having multi-energy level
EP3190449B1 (en) Optical device including three-coupled quantum well structure having asymmetric multi-energy levels
JP2014099527A5 (ja)
JP2011258809A (ja) 半導体受光素子
JP4935148B2 (ja) 多波長量子井戸型赤外線検知器
JP5524517B2 (ja) 受光素子
JP2009070929A (ja) 面発光ダイオード
JP5952105B2 (ja) フォトダイオード
JP2006203100A (ja) 半導体レーザおよび光送信器モジュール
Zohar et al. Ultrathin high efficiency photodetectors based on subwavelength grating and near-field enhanced absorption
CN112582880A (zh) 一种红外探测器
JP5705859B2 (ja) アバランシェタイプのフォトダイオード
JP2010045417A (ja) 半導体受光素子
JP2001308368A (ja) 光共振器構造素子
Guan et al. High-Contrast-Grating Resonant-Cavity-Enhanced Photodetector
JP2009088445A (ja) 光素子
JP2001308369A (ja) フォトダイオード

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110519

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120411

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120424

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120619

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130305

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130318

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160412

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5239568

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250