JP5236825B1 - Test module for burn-in tester and burn-in tester - Google Patents

Test module for burn-in tester and burn-in tester Download PDF

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Abstract

【課題】簡素な構造及び製作工程でバーンインテスターを組み立てることができるバーンインテスター用テストモジュール及びバーンインテスターを提供する。
【解決手段】一枚のテストボードに積載された半導体素子にテスト信号を印加した後、フィードバック（Ｆｅｅｄｂａｃｋ）される結果信号を判読するために備えられるテスター基板、一側には半導体素子が積載した一枚のテストボードを収容するためのボード収容部を持ち、他側には前記テスター基板が収容される基板収容部を備え、前記ボード収容部に収容された前記テスター基板を支持する支持フレーム、及び前記テスター基板と前記ボード収容部に収容された一枚のテストボードに積載された半導体素子を電気的に連結するための連結基板を含む。
【選択図】図１A burn-in tester test module and a burn-in tester capable of assembling a burn-in tester with a simple structure and manufacturing process are provided.
A tester substrate is provided for reading a result signal fed back after applying a test signal to a semiconductor element mounted on a single test board. A semiconductor element is mounted on one side. A support frame for supporting the tester substrate housed in the board housing portion, comprising a board housing portion for housing the tester substrate on the other side, and having a board housing portion for housing the tester substrate on the other side; And a connection substrate for electrically connecting the tester substrate and the semiconductor elements mounted on one test board accommodated in the board accommodating portion.
[Selection] Figure 1

Description

本発明はパッケージされた半導体素子に電源を印加して作動させるとき、半導体素子の熱ストレスに対する信頼性をテストするためのバーンインテスター（Ｂｕｒｎ−Ｉｎ Ｔｅｓｔｅｒ）に関する。   The present invention relates to a burn-in tester for testing reliability of a semiconductor device against heat stress when a packaged semiconductor device is operated by applying power.

半導体素子は生産された後にいろいろのテストを経ることになる。本発明に係わるバーンインテストは、半導体素子に電気的信号を印加して作動させるとき、半導体素子が熱ストレスにいくらよく耐えることができるかを確認するテストである。そして、このようなバーンインテストを実施する装備がバーンインテスターである。
バーンインテスターは、半導体素子を収容するバーンインチャンバーと、バーンインチャンバーに収容された半導体素子にテスト信号を印加した後、フィードバック（Ｆｅｅｄｂａｃｋ）される結果信号を判読するためのテスター基板が収容されるテスターチャンバーとを備える。 Semiconductor devices undergo various tests after being produced. The burn-in test according to the present invention is a test for confirming how well a semiconductor element can withstand thermal stress when it is operated by applying an electrical signal to the semiconductor element. The equipment for performing such a burn-in test is a burn-in tester.
The burn-in tester includes a burn-in chamber that accommodates semiconductor elements, and a tester chamber that accommodates a tester substrate for reading a result signal fed back after applying a test signal to the semiconductor elements accommodated in the burn-in chamber. With.

一般に、半導体素子は、多数がいっぺんにテストできるようにテストボードに行列状に積載されたままバーンインチャンバーに収容され、処理容量を一層高めるために、バーンインチャンバーには複数のテストボードが一緒に収容される構造を持つ。そして、テストボードに積載された半導体素子はテストボードに備えられたボードコネクターを介してテスター基板に電気的に連結され、このような半導体素子とテスター基板間の電気的連結のための技術的事項は特許文献１（発明の名称：バーンインボード接続装置、これを備えたバーンインテスト装置及びバーンインボード接続方法）と特許文献２（考案の名称：半導体検査のためのバーンインテスターのフィードスローボード装着構造）などに開示されている。   Generally, semiconductor devices are housed in a burn-in chamber while being stacked in a matrix on a test board so that a large number of them can be tested at once, and in order to further increase the processing capacity, a plurality of test boards are housed together in the burn-in chamber. Have a structure. The semiconductor elements mounted on the test board are electrically connected to the tester board via a board connector provided on the test board, and technical matters for such electrical connection between the semiconductor elements and the tester board. Patent Document 1 (invention name: burn-in board connection device, burn-in test apparatus and burn-in board connection method including the same) and Patent Document 2 (design name: burn-in tester feed throw board mounting structure for semiconductor inspection) And the like.

一方、多数枚のテストボードに積載された半導体素子をテストするため、テスターチャンバーにもテストボードに相当する多数枚のテスター基板が備えられなければならないが、このように多数枚のテスター基板をテスターチャンバー内に備えるための構造が複雑で、その製作工程が煩わしい。   On the other hand, in order to test semiconductor elements mounted on a large number of test boards, the tester chamber must be equipped with a large number of tester boards corresponding to the test boards. The structure for providing in the chamber is complicated, and the manufacturing process is troublesome.

大韓民国公開特許第１０−２００８−００５１７６２号明細書Korean Published Patent No. 10-2008-0051762 Specification 大韓民国登録実用新案第２０−０３７０６３４号明細書Korea registered utility model No. 20-0370634 specification

したがって、本発明の目的は、簡素な構造及び製作工程でバーンインテスターを組み立てることができる技術を提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a technique capable of assembling a burn-in tester with a simple structure and manufacturing process.

前記のような目的を達成するための本発明によるバーンインテスター用テストモジュールは、一枚のテストボードに積載された半導体素子にテスト信号を印加した後、フィードバック（Ｆｅｅｄｂａｃｋ）される結果信号を判読するために備えられるテスター基板と、一側には半導体素子が積載した一枚のテストボードを収容するためのボード収容部を持ち、他側には前記テスター基板が収容される基板収容部を備え、前記ボード収容部に収容された前記テスター基板を支持する支持フレームと、及び前記テスター基板と前記ボード収容部に収容された一枚のテストボードに積載された半導体素子を電気的に連結するための連結基板と、を含む。
前記支持フレームの隔壁によって前記テスター基板と前記ボード収容部の間に断熱空間が形成されることができる。
前記連結基板は前記断熱空間上に位置することができる。 The test module for burn-in tester according to the present invention for achieving the above-mentioned object reads a result signal fed back after applying a test signal to a semiconductor element mounted on one test board. A tester substrate provided for the purpose, and a board accommodating portion for accommodating one test board loaded with semiconductor elements on one side, and a substrate accommodating portion for accommodating the tester substrate on the other side, A support frame for supporting the tester substrate accommodated in the board accommodating portion, and for electrically connecting the tester substrate and a semiconductor element mounted on one test board accommodated in the board accommodating portion. A coupling substrate.
A heat insulating space may be formed between the tester substrate and the board accommodating portion by the partition wall of the support frame.
The connection board may be located on the heat insulating space.

また、前記のような目的を達成するために、本発明によるバーンインテスターは、半導体素子が積載されたテストボードを収容するボード収容チャンバーと、テストボードに積載された半導体素子をテストするためのテスター基板を収容する基板収容チャンバーと、一側は前記ボード収容チャンバー側に位置するボード収容部を成し、他側は前記基板収容チャンバー側に位置する基板収容部を成し、前記基板収容部にテスター基板が固定されている構造を持つ複数のテストモジュール、及び前記複数のテストモジュールが積層されるとき、前記テストモジュールの積層を案内する案内要素を含む。   In order to achieve the above object, a burn-in tester according to the present invention includes a board accommodating chamber for accommodating a test board loaded with semiconductor elements, and a tester for testing the semiconductor elements loaded on the test board. A substrate accommodating chamber for accommodating a substrate, one side forming a board accommodating portion located on the board accommodating chamber side, and the other side constituting a substrate accommodating portion located on the substrate accommodating chamber side, A plurality of test modules having a structure in which a tester substrate is fixed, and a guide element for guiding the stacking of the test modules when the plurality of test modules are stacked.

前記複数のテストモジュールは互いに同一の形状及び構造を持つことができる。
前記複数のテストモジュールのそれぞれは前記テストモジュールであってもよい。
上下方向に積層される前記複数のテストモジュールの支持フレームの下端は下方に隣接したテストモジュールの支持フレームの上端によって支持される構造であってもよい。
前記複数のテストモジュールのそれぞれは前記ボード収容部と前記基板収容部の間に断熱部をさらに備えた構造を持ち、前記ボード収容チャンバーと前記基板収容チャンバーは前記断熱部によって区画されることができる。 The plurality of test modules may have the same shape and structure.
Each of the plurality of test modules may be the test module.
A structure in which the lower ends of the support frames of the plurality of test modules stacked in the vertical direction may be supported by the upper ends of the support frames of the test modules adjacent below.
Each of the plurality of test modules has a structure further including a heat insulating part between the board accommodating part and the board accommodating part, and the board accommodating chamber and the substrate accommodating chamber may be partitioned by the heat insulating part. .

このような本発明によれば次のような効果がある。
第一、別個に製作された同一構造のテストモジュールを手順に構わずに積載させるだけでバーンインテスターの製作が完了する簡素な構造及び製作工程を取るので、生産性が向上する効果がある。
第二、さらにテストボードを収容するボード収容部とテスター基板の間に断熱空間を備えて熱伝逹を遮断するので、テストの進行時にボード収容部の高熱によってテスター基板の作動異常または損傷の危険が最小化することができる効果がある。 According to the present invention, there are the following effects.
First, a simple structure and manufacturing process that completes the manufacture of the burn-in tester can be achieved by simply loading test modules having the same structure separately manufactured regardless of the procedure, which has the effect of improving productivity.
Secondly, because the heat transfer is cut off by providing a heat insulating space between the board housing part that houses the test board and the tester board, there is a risk of abnormal operation or damage of the tester board due to high heat of the board housing part during the progress of the test There is an effect that can be minimized.

本発明の一実施例によるテストモジュールの概略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a test module according to an embodiment of the present invention. 図１のテストモジュールとテストボード間の関係を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the relationship between the test module of FIG. 1, and a test board. 図１のテストモジュールが適用されたバーンインテスターの概略組立図である。FIG. 2 is a schematic assembly diagram of a burn-in tester to which the test module of FIG. 1 is applied.

以下、本発明による好適な実施例を添付図面に基づいて説明するが、説明の簡潔さのために重複説明はなるべく省略し、又は減らす。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For the sake of brevity, redundant descriptions will be omitted or reduced as much as possible.

＜テストモジュールについての説明＞
図１は本発明の一実施例によるテストモジュール１１０の概略斜視図である。
本実施例によるテストモジュール１１０は、図１に示すように、テスター基板１１１、支持フレーム１１２、及び連結基板１１３などを含んでなる。
テスター基板１１１は、一枚のテストボードに積載された半導体素子にテスト信号を印加した後、フィードバック（Ｆｅｅｄｂａｃｋ）される結果信号を判読するために備えられる。
支持フレーム１１２はテスター基板１１１を支持するために備えられるもので、ボード収容部１１２ａ、基板収容部１１２ｂ、及び断熱部１１２ｃに区分される。 <Explanation of test module>
FIG. 1 is a schematic perspective view of a test module 110 according to an embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 1, the test module 110 according to the present embodiment includes a tester substrate 111, a support frame 112, a connection substrate 113, and the like.
The tester substrate 111 is provided for reading a result signal fed back after applying a test signal to a semiconductor element mounted on a single test board.
The support frame 112 is provided to support the tester substrate 111, and is divided into a board accommodating portion 112a, a substrate accommodating portion 112b, and a heat insulating portion 112c.

ボード収容部１１２ａにはテストボードが収容され、基板収容部１１２ｂにはテスター基板１１１が収容される。そして、断熱部１１１ｃは、隔壁Ｗ1、Ｗ2によって断熱空間Ｓを形成し、ボード収容部１１２ａと基板収容部１１２ｂの間に位置する。すなわち、ボード収容部１１２ａと基板収容部１１２ｂは断熱空間Ｓを持つ断熱部１１１ｃによって両側に分けられて位置するので、テストの際、テスター基板１１１がボード収容チャンバー内の高熱の影響からどのくらい遮断される。 A test board is accommodated in the board accommodating portion 112a, and a tester substrate 111 is accommodated in the substrate accommodating portion 112b. Then, the heat insulating portion 111c is by a partition wall W 1, W 2 to form a heat-insulating space S, located between the board housing portion 112a and the substrate receiving portion 112b. In other words, since the board accommodating portion 112a and the substrate accommodating portion 112b are located on both sides by the heat insulating portion 111c having the heat insulating space S, how much the tester substrate 111 is shielded from the influence of high heat in the board accommodating chamber during the test. The

連結基板１１３は、一側はテストボードに電気的に連結され、他側はテスター基板１１１に電気的に連結されることにより、究極にテストボードに積載された半導体素子をテスター基板１１１に電気的に連結するために備えられる。すなわち、図２に示すように、断熱部１１３の断熱空間Ｓにより、ボード収容部１１２ａに収容されたテストボードＴＢと基板収容部１１２ｂに収容されたテスター基板１１１が一定間隔で離隔されることによって互いに直接電気的に連結されることができない構造を別の連結基板１１３で改良している。そして、このような連結基板１１３は断熱空間Ｓ上に位置する。   The connection board 113 is electrically connected to the test board on one side and electrically connected to the tester board 111 on the other side, so that the semiconductor elements ultimately mounted on the test board can be electrically connected to the tester board 111. Provided to connect to. That is, as shown in FIG. 2, the test board TB accommodated in the board accommodating part 112a and the tester substrate 111 accommodated in the board accommodating part 112b are separated by a predetermined interval by the heat insulating space S of the heat insulating part 113. A structure that cannot be directly electrically connected to each other is improved by another connecting substrate 113. And such a connection board | substrate 113 is located on the heat insulation space S. FIG.

＜バーンインテスターについての説明＞
図３は図１のテストモジュール１１０が適用された本発明の一実施例によるバーンインテスター１００の概略組立図である。 <Explanation of burn-in tester>
FIG. 3 is a schematic assembly diagram of a burn-in tester 100 according to an embodiment of the present invention to which the test module 110 of FIG. 1 is applied.

本実施例によるバーンインテスター１００は、図３に示すように、前述した複数のテストモジュール１１０Ａ〜１１０Ｈ、ボード収容チャンバー１２０（背景技術で説明したバーンインチャンバーと同様な機能をする）、基板収容チャンバー１３０、及び四本の案内棒１４１〜１４４を含んでなる。
ボード収容チャンバー１２０は半導体素子が積載されたテストボードＴＢを収容し、収容されたテストボードＴＢに積載された半導体素子に熱ストレスを加えるために備えられる。
基板収容チャンバー１３０はテストボードＴＢに積載された半導体素子をテストするためのテスター基板１１１らを収容するために備えられる。 As shown in FIG. 3, the burn-in tester 100 according to this embodiment includes a plurality of test modules 110 </ b> A to 110 </ b> H described above, a board storage chamber 120 (functioning similarly to the burn-in chamber described in the background art), and a substrate storage chamber 130. , And four guide rods 141-144.
The board accommodating chamber 120 accommodates the test board TB loaded with semiconductor elements, and is provided for applying thermal stress to the semiconductor elements loaded on the accommodated test board TB.
The substrate accommodation chamber 130 is provided for accommodating tester substrates 111 and the like for testing semiconductor elements mounted on the test board TB.

複数のテストモジュール１１０Ａ〜１１０Ｈは、いずれにも図１に示すテストモジュール１００が適用されるので、規格化した同一の形状及び構造を持つ。したがって、バーンインテスター１００の組立ての際、別個に製作された同一の形状及び構造のテストモジュール１１０Ａ〜１１０Ｈを単に上下方向に積層させることで組み立てることができるものである。そして、複数のテストモジュール１１０Ａ〜１１０Ｈの支持フレーム１１２のボード収容部１１２ａはボード収容チャンバー１２０側に位置し、支持フレーム１１２の基板収容部１１２ｂと基板収容部１１２ｂに固定収容されるテスター基板１１１はテスターチャンバー１３０側に位置するように積層される。ここで、図３に示すように、上下方向に積層されるテストモジュール（１１０Ａ〜１１０Ｇのいずれか一つ）の支持フレーム１１２の下端は下方に隣接したテストモジュール（１１０Ｂ〜１１０Ｈのいずれか一つ）の支持フレーム１１２の上端によって支持される。すなわち、テストモジュール（１１０Ｂ〜１１０Ｈのいずれか一つ）の支持フレーム１１２の上端は上方に隣接したテストモジュール（１１０Ａ〜１１０Ｇのいずれか一つ）の支持フレーム１１２の下端を支持するように積層される。したがって、テストモジュール１１０の積層作業が行われるとき、干渉などによってテスター基板１１１が損傷するおそれはない。
参考として、ボード収容チャンバー１２０と基板収容チャンバー１３０はテストモジュール１１０Ａ〜１１０Ｈの支持フレーム１１２の断熱部１１２ｃによって区画される。 Since the test module 100 shown in FIG. 1 is applied to each of the plurality of test modules 110A to 110H, they have the same standardized shape and structure. Therefore, when the burn-in tester 100 is assembled, the test modules 110A to 110H having the same shape and structure, which are separately manufactured, can be assembled by simply stacking them in the vertical direction. The board accommodating portions 112a of the support frames 112 of the plurality of test modules 110A to 110H are located on the board accommodating chamber 120 side, and the tester substrate 111 fixedly accommodated in the substrate accommodating portion 112b and the substrate accommodating portion 112b of the support frame 112 is The layers are stacked so as to be positioned on the tester chamber 130 side. Here, as shown in FIG. 3, the lower end of the support frame 112 of the test module (any one of 110A to 110G) stacked in the vertical direction is one of the test modules (110B to 110H) adjacent below. ) Is supported by the upper end of the support frame 112. That is, the upper end of the support frame 112 of the test module (any one of 110B to 110H) is stacked so as to support the lower end of the support frame 112 of the test module (110A to 110G) adjacent to the upper side. The Therefore, when the stacking operation of the test modules 110 is performed, there is no possibility that the tester substrate 111 is damaged due to interference or the like.
For reference, the board storage chamber 120 and the substrate storage chamber 130 are partitioned by the heat insulating portion 112c of the support frame 112 of the test modules 110A to 110H.

最後に、四本の案内棒１４１〜１４４は、上下方向に長い形状を持ち、テストモジュール１１０Ａ〜１１０Ｈが上下方向に積層されるとき、適切に積層できるようにテストモジュール１１０Ａ〜１１０Ｈの積層を案内するための案内要素として備えられる。したがって、積層されるテストモジュール１１０Ａ〜１１０Ｈの適切な積層を案内することができる形状及び構造であるなら、どんな形状及び構造でも好ましく適用できる。
このような技術によれば、別に製作された同一規格のテストモジュールを上下方向に積層させることで、易しくバーンインテスターを組み立てることができる。 Finally, the four guide rods 141 to 144 have a shape that is long in the vertical direction, and guide the stacking of the test modules 110A to 110H so that the test modules 110A to 110H can be stacked properly when stacked in the vertical direction. It is provided as a guide element for Therefore, any shape and structure can be preferably applied as long as the shape and structure can guide proper stacking of the test modules 110A to 110H to be stacked.
According to such a technique, it is possible to easily assemble a burn-in tester by laminating separately produced test modules of the same standard in the vertical direction.

前述したように、本発明の具体的な説明は添付図面を参照する実施例によってなされたが、前述した実施例は本発明の好ましい例を説明したばかりであるので、本発明が前記実施例にだけ限定されるものとして理解されてはいけなく、本発明の権利範囲は後述する請求範囲及びその等価概念によって理解されなければならないであろう。   As described above, the specific description of the present invention has been made by the embodiments referring to the attached drawings. However, since the above-described embodiments have only described the preferred examples of the present invention, the present invention is not limited to the above embodiments. The scope of the present invention should be understood by the following claims and equivalents thereof.

本発明は、簡素な構造及び製作工程でバーンインテスターを組み立てることができるバーンインテスター用テストモジュール及びバーンインテスターに適用可能である。   The present invention is applicable to a burn-in tester test module and a burn-in tester that can assemble a burn-in tester with a simple structure and manufacturing process.

１００ バーンインテスター
１１０ テストモジュール
１１１ テスター基板
１１２ 支持フレーム
１１２ａ ボード収容部
１１２ｂ 基板収容部
１１２ｃ 断熱部
１１３ 連結基板
１２０ ボード収容チャンバー
１３０ 基板収容チャンバー
１４１〜１４４ 案内棒
Ｓ 断熱空間
Ｗ１、Ｗ２ 隔壁 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Burn-in tester 110 Test module 111 Tester board 112 Support frame 112a Board accommodation part 112b Substrate accommodation part 112c Thermal insulation part 113 Connection board 120 Board accommodation chamber 130 Substrate accommodation chamber 141-144 Guide rod S Thermal insulation space W1, W2 Partition

Claims (8)

一枚のテストボードに積載された半導体素子にテスト信号を印加した後、フィードバック（Ｆｅｅｄｂａｃｋ）される結果信号を判読するために備えられるテスター基板と、
一側には半導体素子が積載した一枚のテストボードを収容するためのボード収容部を持ち、他側には前記テスター基板が収容される基板収容部を備え、前記ボード収容部に収容された前記テスター基板を支持する支持フレーム、及び
前記テスター基板と前記ボード収容部に収容された一枚のテストボードに積載された半導体素子を電気的に連結するための連結基板、
を含むことを特徴とする、バーンインテスター用テストモジュール。 A tester board provided for reading a result signal fed back after applying a test signal to a semiconductor element mounted on one test board;
One side has a board accommodating part for accommodating one test board loaded with semiconductor elements, and the other side has a board accommodating part for accommodating the tester substrate, and is accommodated in the board accommodating part. A support frame for supporting the tester substrate, and a connection substrate for electrically connecting the tester substrate and a semiconductor element mounted on a single test board accommodated in the board accommodating portion;
A test module for a burn-in tester, comprising: 前記支持フレームの隔壁によって前記テスター基板と前記ボード収容部の間に断熱空間が形成されることを特徴とする、請求項１に記載のバーンインテスター用テストモジュール。   2. The test module for a burn-in tester according to claim 1, wherein a heat insulating space is formed between the tester substrate and the board housing portion by a partition wall of the support frame. 前記連結基板は前記断熱空間上に位置することを特徴とする、請求項２に記載のバーンインテスター用テストモジュール。   The test module for a burn-in tester according to claim 2, wherein the connection board is located on the heat insulation space. 半導体素子が積載されたテストボードを収容するボード収容チャンバーと、
テストボードに積載された半導体素子をテストするためのテスター基板を収容する基板収容チャンバーと、
一側は前記ボード収容チャンバー側に位置するボード収容部を成し、他側は前記基板収容チャンバー側に位置する基板収容部を成し、前記基板収容部にテスター基板が固定されている構造を持つ複数のテストモジュール、及び
前記複数のテストモジュールが積層されるとき、前記テストモジュールの積層を案内する案内要素、
を含むことを特徴とする、バーンインテスター。 A board accommodating chamber for accommodating a test board loaded with semiconductor elements;
A substrate storage chamber for storing a tester substrate for testing semiconductor elements mounted on the test board;
One side constitutes a board accommodating portion located on the board accommodating chamber side, the other side constitutes a substrate accommodating portion located on the substrate accommodating chamber side, and a tester substrate is fixed to the substrate accommodating portion. A plurality of test modules, and a guide element that guides the stacking of the test modules when the plurality of test modules are stacked,
A burn-in tester characterized by including: 前記複数のテストモジュールは互いに同一の形状及び構造を持つことを特徴とする、請求項４に記載のバーンインテスター。   The burn-in tester according to claim 4, wherein the plurality of test modules have the same shape and structure. 前記複数のテストモジュールのそれぞれは請求項１〜３のいずれか一項によるテストモジュールであることを特徴とする、請求項４に記載のバーンインテスター。   The burn-in tester according to claim 4, wherein each of the plurality of test modules is a test module according to claim 1. 上下方向に積層される前記複数のテストモジュールの支持フレームの下端は下方に隣接したテストモジュールの支持フレームの上端によって支持される構造であることを特徴とする、請求項６に記載のバーンインテスター。   The burn-in tester according to claim 6, wherein lower ends of the support frames of the plurality of test modules stacked in the vertical direction are supported by upper ends of the support frames of the test modules adjacent below. 前記複数のテストモジュールのそれぞれは前記ボード収容部と前記基板収容部の間に断熱部をさらに備えた構造を持ち、
前記ボード収容チャンバーと前記基板収容チャンバーは前記断熱部によって区画されることを特徴とする、請求項４に記載のバーンインテスター。 Each of the plurality of test modules has a structure further including a heat insulating portion between the board housing portion and the substrate housing portion,
The burn-in tester according to claim 4, wherein the board accommodation chamber and the substrate accommodation chamber are partitioned by the heat insulating portion.
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Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020507764A (en) * 2017-02-10 2020-03-12 チェックサム， エルエルシーＣｈｅｃｋｓｕｍ， Ｌｌｃ Functional tester for printed circuit boards, related systems and methods

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2876106B2 (en) * 1995-01-31 1999-03-31 タバイエスペック株式会社 Composite for burn-in and burn-in device using the composite
KR19990046538A (en) * 1999-03-26 1999-07-05 한상응 Burn-in Tester System for IC with Actual Temperature State
JP2001230573A (en) * 2000-02-17 2001-08-24 Fujita Seisakusho:Kk Rack structure
KR20030064025A (en) * 2002-01-25 2003-07-31 주식회사 유니테스트 Semiconductor testing apparatus using pc mother board with it's protection function
US6815966B1 (en) * 2002-06-27 2004-11-09 Aehr Test Systems System for burn-in testing of electronic devices

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020507764A (en) * 2017-02-10 2020-03-12 チェックサム， エルエルシーＣｈｅｃｋｓｕｍ， Ｌｌｃ Functional tester for printed circuit boards, related systems and methods
US11686759B2 (en) 2017-02-10 2023-06-27 Checksum, Llc Functional tester for printed circuit boards, and associated systems and methods

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