JP5230730B2 - 裏面照射型線形センサーを使用する検査システム - Google Patents

裏面照射型線形センサーを使用する検査システム Download PDF

Info

Publication number
JP5230730B2
JP5230730B2 JP2010509404A JP2010509404A JP5230730B2 JP 5230730 B2 JP5230730 B2 JP 5230730B2 JP 2010509404 A JP2010509404 A JP 2010509404A JP 2010509404 A JP2010509404 A JP 2010509404A JP 5230730 B2 JP5230730 B2 JP 5230730B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pixel
voltage
region
polysilicon gate
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010509404A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010528286A (ja
JP2010528286A5 (ja
Inventor
アームストロング・ジェイ.・ジョセフ
チュアン・ユン−ホ
ブラウン・デビッド・リー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KLA Corp
Original Assignee
KLA Tencor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KLA Tencor Corp filed Critical KLA Tencor Corp
Publication of JP2010528286A publication Critical patent/JP2010528286A/ja
Publication of JP2010528286A5 publication Critical patent/JP2010528286A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5230730B2 publication Critical patent/JP5230730B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501Semiconductor wafers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8822Dark field detection
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95676Masks, reticles, shadow masks
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95623Inspecting patterns on the surface of objects using a spatial filtering method

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

本発明は、一般に光学イメージング、さらに詳細には顕微鏡的イメージング、検査、及びリソグラフィー用途のための光学システムに関連する。
光学のシステムおよび電子システムの多くは、試料表面上の特徴(フィーチャー)を検査或いは撮像し、欠陥を決定する能力を有する。試料は半導体ウエハー或いはフォトマスク、および一部組み立てた、集積回路を含むことができる。係る試料上の欠陥は、サイズが比較的小さいことがあり、例えば、粒子、引っ掻き傷、プロセス変動、繰り返しパターン欠陥などのような試料表面にランダムに局限された欠陥形式をとり得る。係る欠陥は、通常ウエハー自体より7桁以上も小さい。
これらの顕微鏡的な欠陥に対して試料を検査する技術及び装置は一般に従来技術で利用可能で、カリフォルニア州サンノゼ(San Jose,California)のKLA−Tencor株式会社から入手可能な製品を含めて、種々市場で入手できる製品が実在する。
実質上どのタイプの検査システムあるいは技術も迅速に、しかも効率的に欠陥を検知することを目標としている。益々小型化する試料表面上の特徴と新しい材料および新しい製造工程の使用と共に、より新しく、微細な欠陥の検出が要求されている。さらに、検査位置に試料を取り付け、取り外し、欠陥を分析するまで、できるだけ短時間で表面を急速に検査することも好ましい。より小さな特徴の存在下の、係る速度要件は、試料の問題点を正確にしかも適切に見出すように、利用可能なシステムおよび技術の連続的な改良を必要となる。
これらのタイプの光学検査システムは、線形センサーを含むが、これらに限定されない精巧なセンサーを使用することができる。線形センサーは、一般に、試料からの照射ラインのようなデータ・ラインを受け取るよう位置したラインに沿って配置された複数の検出要素である。線形センサーは、様々な照射モードにおいて、他のタイプのセンサーに比べて、特に暗視野或いは指向性暗視野検査モードで、試料検査システムおよびフォトマスク・システムの処理能力を向上できる。
現在暗視野検査で使用する、利用可能な線形センサーは、かなり高速で作動する。係る線形センサーでは、照射は、稼動中のセンサー要素はもとより、装置の電気的性能を決定する層とゲート構造上に入射される。正面照射として知られている係る構成は、生じた表面が、高率で安定した量子効率を含む光学的性能と、例えば高速、且つ効率的な安定した電荷輸送のような電気的性能の両者を、一般に、完全には最適化することができないので、問題があることがある。係る装置は、亦、特に高度に持続したデータ転送速度用途(多用条件)で、長期の紫外および深紫外光損害を受け易くなることがある。高度に持続したデータ転送の適用では、該センサーには、分光学のような紫外線で(UV)及び深紫外線(DUV)に適合するセンサーの通常の科学的用途よりはるかに高度の性能要件が求められる。設計技術および性能の両者を満たすよう様々試みられたが、問題のすべてを解決するには至っていない。
画素サイズあるいはアスペクト比は、線形センサーの作動速度を限定し得る画素の長さ対幅比率が大きく、ポテンシャルが一様デバイスでは、画素から電荷放出に必要な時間は、次の式(1)により、画素長さと共に増加し得る:
Q(t)=(8/π2 )*Q0*Exp(−(π2/4)*Dn*t/L2
・・・(1)
ここで、Qは画素の信号電荷、Q0 は時間0時の最初の電荷量、Dnは材料の電荷移動度と関連する拡散定数、Lは画素の長さである。この方程式は、AlbertJ.P.Theuwissenの「電荷結合素子に依る固体物理イメージング」”Solid−State Imaging with Charge−Coupled Devices,”1995年、ISBN、0−7923−3456−6、28頁に見出すことが出来る。
その結果、より長い画素或いはより長いアスペクト比の画素は、長さの2乗依存性に依って信号電荷をすべて集めるのにはるかに長い時間を要することがある。これはイメージ残像と呼ばれる現象に帰着でき、高速検査適用でセンサーの性能を低下させる。この試算は、最悪の場合の仮定を使用しているが、非常に高感度が必要な場合の小さな信号、あるいは大きな画素であって最大限使用されていない場合に有効である。前面照射型型の画素がゲートでカバーできない深紫外(DUV)検査では、広い領域に亘って画素内のポテンシャルを変動させることは難しい。
暗視野検査では、通常、レーザ光エネルギーのような散乱光に起因する明るい前景特徴を備えた暗い背景を生成する。目的とする欠陥の中には、背景に非常に近い輝度を有することがあるが、暗視野技術を使用して検査した特徴は、背景より1000倍も強烈であり得る。ある種の特徴からの明るい信号は、ブルーミング(溢出)と言われる効果で、飽和に達し、隣接画素へ溢出し得る。
有効なブルーミング防止能力がないと、線形センサーは、高速暗視野の紫外暗視野検査の用途に不適になることがある。
半導体ウエハー或いはフォトマスク、および一部組み立てた集積回路検査を含む試料検査装置と共に使用し、従来公知の検出設計にある前記の欠点を克服した、線形センサーを提供することは、有益であろう。さらに、ここに記述し欠点を示す装置の機能性を改善した、検出方式および全面的な光学検査システム設計を提供することは有益であろう。
本設計の第一の態様によれば、試料表面に集光されたラインに対して傾斜した入射角度で集光されたビームに、放射ビームを集光させるよう構成された光学装置と、直線的に整列した複数の画素で形成したイメージング領域とを含む、裏面照射型線形センサーとを有する試料検査装置が提供される。画素はすべて単一のポリシリコン・ゲート層、該ポリシリコン層に隣接して生成された酸化物層、その酸化物層に隣接するn−型材料、及びそのn−型層に隣接して生成されたp型の材料でカバーされる。ゲート領域の相対する全両端に沿って二つの定電圧を印加すると、各画素内で電子が蓄積領域に向かって前進する。この前進は、印加ゲート電圧からのほとんど一定で連続的な電界によって促進される。ゲートの伝導率については、必要な電流を最小限に止め、したがって電力消費を管理可能なレベルに維持する一方、電界を均一に維持するよう選択できる。ポリシリコン・ゲートは、伝導性材料をドープするか上塗りして、必要な伝導率を達成することができる。
本設計の第二の態様によれば、直線的に整列した画素のアレイを有するセンサーを使用して、試料を検査する方法が提供される。この方法は、試料から反射された光エネルギーを前記装置の裏面で受け、該装置の前面近傍の画素のポテンシャル・ウエルに集めるように各画素を配向させ、検出装置を構成することを含む。各画素の領域の両端に階段的に複数の定電圧を印加すると、その後、電子は、各画素内で蓄積領域に向って前進するかドリフトする。この前進は、印加ゲート電圧からの横電場で向上する。
本発明は、上記の他、以下の適用例として実現することも可能である。
[適用例1]試料検査装置であって、
試料表面に集光されたラインに対して傾斜した入射角度で集光されたビームに、放射ビームを集光させるよう構成された光学装置と、
該集光されたラインを介して光エネルギーを受けるよう構成された裏面照射型線形センサーとを有し、
該裏面照射型線形センサーは、
直線的に整列した画素のアレイであって、該画素の裏面から光エネルギーを受けるよう構成されポリシリコンゲート層を有し、該ポリシリコンゲート層は、それに少なくとも一つの比較的低い電圧が印加され、また、それに少なくとも一つの比較的高い電圧が印加されるように構成され、電荷が該ポリシリコンゲート層の低い電圧領域から、該ポリシリコンゲート層のより高い電圧領域に前進する
検査装置。
[適用例2]前記ポリシリコン層は、前記画素の全露出領域をカバーする、単一の連続ポリシリコンゲートを有していて、該単一の連続ポリシリコンゲート上に亘って比較的連続な電圧ランプが提供されている適用例1記載の試料検査装置。
[適用例3]前記ポリシリコンゲート層は、前記画素の全露出領域をカバーする、複数のポリシリコンゲートで形成された、電圧プロフィールを有する適用例1記載の試料検査装置。
[適用例4]前記ポリシリコン層に印加した電圧は、電圧プロフィールを形成し、該電圧プロフィールが一つの画素の第1の側から該画素の第2の側の連続電圧ランプを有する適用例2記載の試料検査装置。
[適用例5]前記ポリシリコン層に印加した電圧は、電圧プロフィールを形成し、該電圧プロフィールは、一つの画素の第1の側から該画素の第2の側に増加する、複数の個別電圧ポテンシャルを有する適用例3記載の試料検査装置。
[適用例6]オーバーフローゲートの電圧を用いて、前記画素のウエル容量をゼロ容量から最高容量まで調節可能に設定する適用例1記載の試料検査装置。
[適用例7]検査装置に使用のために整列したセンサーを用いて試料を検査する方法であって、該センサーが、直線的に整列した画素のアレイを有し、該方法が
試料から反射された光エネルギーを該画素の裏面で受けるように各画素を配向させる工程と、
各画素の少なくとも二つの領域両端に複数の電圧を印加し、電子を各画素内で蓄積領域に向けて前進させ、当該前進は、第1印加電圧から第2印加電圧に移動する電子によって起こされる工程とを有する検査装置。
[適用例8]前記複数の電圧の印加は、画素両端に、第1印加電圧から第2印加電圧までの実質的に連続する、直線的電圧プロフィールを形成する工程を有する適用例7記載の方法
[適用例9]単一の連続する、部分的に抵抗性ゲートが少なくとも一つの画素上の画素領域及び絶縁層をカバーし、それによって該画素の第1領域から該画素の第2領域まで連続直線的電圧ランプを有する試料基板電圧プロフィールを与える工程を有する適用例7記載の方法。
[適用例10]複数のゲートが少なくとも一つの画素上の画素露出領域をカバーし、一つの画素の第1側から前記一つの画素の第2側に連続的に増加する複数の個別的電圧ポテンシャルを有する電圧プロフィールを形成する工程を有する適用例7記載の方法。
[適用例11]前記センサーは、電子を電荷蓄積領域に向かって、電子を収集するように流すのに充分な電圧ポテンシャルに設定した各画素のための電荷蓄積領域を有し、該方法がさらに、
該電荷蓄積領域に収集された電荷を測定する工程を有する適用例7記載の方法。
[適用例12]前記センサーの少なくとも一つの画素は、比較的に明るい照射を受ける特定の画素を飽和するかもしれない電子を収集するように構成した、ブルーミング防止ゲート領域を有する適用例7記載の方法。
[適用例13]前記センサーの少なくとも一つの画素は、ブルーミング防止ゲート領域で蓄積した電子を収集するように構成した、ドレイン領域を有する適用例7記載の方法。
[適用例14]前記連続的電圧は、傾斜を有し、該方法は、さらに
該電圧の傾斜を変化させ、それによって画素両端の電子の流れを制御する工程を有する適用例10記載の方法。
[適用例15]ゲート電圧を変化させることは、該画素内の電子流速を変える適用例11記載の方法。
[適用例16]ゲート境界電圧を変化させることは、該画素内の電子流速を変える適用例10記載の方法。
[適用例17]オーバーフローゲート電圧を変化させることは、該画素全体のウエル容量をゼロ容量から最高容量まで所望のレベルに設定する工程を有する適用例10記載の方法。
[適用例18]試料検査装置に使用するように構成された裏面照射型線形センサーであって、該裏面照射型線形センサーは、直線的に整列した複数の画素で形成したイメージ領域を有し、各画素が、
ポリシリコン・ゲート層、
該ポリシリコン層に隣接して生成された酸化物層、
該酸化物層に隣接するn−型材料、及び
該n−型層に隣接して生成されたp型の材料を有し、
エネルギーが試料から先ず該p型の材料を通して、次いでn−型材料に受け取られ、さらに、電荷は、該n−型材料を通して、該画素の第1電圧領域から正電位がより高い領域に、進むセンサー。
[適用例19]該ポリシリコン層は、低電圧が印加される領域と高電圧が印加される領域を有し、さらに、該ポリシリコン層を通して進む電荷を収集するのに使用され蓄積領域を有する適用例18記載の裏面照射型線形センサー。
[適用例20]該センサーは、試料から反射された紫外光を受ける適用例18記載の裏面照射型線形センサー。
[適用例21]試料検査装置に使用するように構成された裏面照射型線形センサーであって、該裏面照射型線形センサーは、
直線的に整列した画素のアレイであって、
該画素の裏面から光エネルギーを受けるように構成されポリシリコンゲート層を有し、該ポリシリコンゲート層は、それに少なくとも一つの比較的低い電圧が印加され、また、それに少なくとも一つの比較的高い電圧が印加されるように構成され、電荷が該ポリシリコンゲート層の低い電圧領域から、該ポリシリコンゲート層のより高い電圧領域に前進するセンサー。
[適用例22]前記ポリシリコン層は、前記画素の全露出領域をカバーする、単一の連続ポリシリコンゲートを有していて、該単一の連続ポリシリコンゲート上に亘って比較的連続な電圧ランプが提供されている適用例21記載のセンサー。
[適用例23]前記ポリシリコンゲート層が、前記画素の全露出領域をカバーする、複数のポリシリコンゲートで形成された、電圧プロフィールを有する適用例21記載のセンサー。
[適用例24]前記ポリシリコン層に印加した電圧が電圧プロフィールを形成し、該電圧プロフィールは、一つの画素の第1の側から該画素の第2の側の連続電圧ランプを有する適用例22記載のセンサー。
[適用例25]前記ポリシリコン層に印加した電圧が電圧プロフィールを形成し、該電圧プロフィールがは、複数の、一つの画素の第1の側から該画素の第2の側に増加する、個別電圧ポテンシャルを有する適用例23記載のセンサー。
[適用例26]オーバーフローゲートの電圧を用いて、前記画素のウエル容量がゼロ容量から最高容量まで調節可能に設定される適用例21記載のセンサー。
[適用例27]前記センサーの少なくとも一つの画素は、比較的に明るい照射を受ける特定の画素を飽和するかもしれない電子を収集するように構成した、ブルーミング防止ゲート領域を有する適用例22記載のセンサー。
[適用例28]前記センサーの少なくとも一つの画素は、裏面薄化され、該センサーの複数の画素が直線的に整列し、計測作業を行なうように構成されている適用例23記載のセンサー。
[適用例29]前記センサーの画素は、比較的に高速度の試料検査が達成できる、アスペクト比が長い画素である適用例21記載のセンサー。
本発明のこれら及び他の利点は、次の本発明の詳細な記述および添付図面から、当業者に明白になるであろう。
本発明は、添付図面の図中で、限定ではなく例として以下図解する。
アスペクト比が長い画素を備えた、典型的な高速線形センサーの断面図である。 前面照射型線形センサーで典型的に使用される画素の横断面図である。 線形センサーを使用する検査システムおよび光路を示す説明図である。 裏面照射型型線形センサー画素の横断面図である。 本設計に従う裏面照射型型線形センサーの画素の上面図である。 本設計に従う裏面照射型線形センサーの露出領域上の単一の連続的ポリシリコン・ゲートを示す説明図である。
本発明によれば、露出領域全体の電圧プロフィールの制御を促進するために露出領域上の一つ或いはそれ以上のゲートを用いる、裏面側照射線形検出装置を含む検査装置がが提供される。本設計では、試料から反射された光エネルギーを前述の装置の裏面で受け、該装置の前面近傍の画素のポテンシャル・ウエルに集めるように、各画素を配向させ、検出装置を設定する。各画素の領域の両端に階段的に複数の定電圧を印加すると、その後、電子は、各画素内で蓄積領域かゾーンに向けて前進するかドリフトする。この前進は、印加ゲート電圧からの横電場で向上する。
本設計は、特に、検査と計測システムに適用可能である。実装は、単一ゲート実装あるいは複合ゲート実装であって、いずれの場合も連続電圧ランプ(傾斜)を生成する。本設計は、半導体検査のような検査および計測への適用に特に適合した、裏面が薄型化された線形アレイ・アーキテクチャを使用する。画素アレイにはブルーミング防止が施され、あるオリエンテーションでは、複数の画素が、ある場合では、画素がすべて線形に整列する。ここで提供されるもののようにアスペクト比が長い画素を備えたセンサーは、半導体ウエハーのような試料の高速検査を達成できる。
裏面照射型線形センサーは、直線的に整列した複数の画素で形成したイメージング領域を含む。画素はすべて単一のポリシリコン・ゲート層、該ポリシリコン層に隣接して生成された酸化物層、その酸化物層に隣接するn−型材料、及びそのn−型層に隣接して生成されたp型の材料でカバーされる。ゲート領域の相対する全両端に二つの定電圧を印加すると、各画素内で電子が蓄積領域に向かって前進する。ゲートの伝導率については、必要な電流を最小限に止め、したがって電力消費を管理可能なレベルに維持する一方、電界の均一性を維持するよう選択できる。ポリシリコン・ゲートは、伝導性材料をドープするか上塗りして、必要な伝導率を達成することができる。
本設計は、走査或いは検査の用途に使用する従来公知の線形センサーの設計に勝る改良点を提供できる。
本設計に従って、様々な検査モードが、その用途と状況により、線形センサーが好結果を提供する、暗視野検査、指向性暗視野検査、およびその他のモードを含むが、これらに限定されずに使用できる。
前面照射型線形センサー:
図1は、現在利用可能な前面照射型線形センサー100を示す。図1から、任意の長さの個々の画素101の一次元アレイが、線形センサー100用のイメージング領域102を形成する。この一次元アレイ中の各画素101は、画素幅103および画素高さ104を備える。現在の最先端技術の線形センサーは、画素高さ104を画素幅103よりはるかに大きくするように構成することができる。この画素構成では、焦点ライン105を余り正確に線形センサー100上に位置決めする必要がなくなる。
一部組み立てした集積回路の検査を含む試料検査には、種々の異なる検査モードがある。線形センサー100を高速検査で使用するのに適切なのは、暗視野検査モード、指向性暗視野検査モード、および他の検査モードで使用される場合である。指向性暗視野検査モードでは、試料を検査する目的に光エネルギーの反射を使用して実行できる。典型的な配置では、レーザー・ビームあるいは他の照明源で試料表面(例えば半導体ウエハー)を照射する。試料表面は線形センサー100上に光を反射し、また、光が線形センサー100を含む個々の画素101の一次元のアレイに衝突する箇所では、そのセンサーは光電子を生成することができる。
暗視野検査用の線形センサーは高速で作動し、高いダイナミックなレンジを有する。高速作動で、低検査コストで出来るだけ多くの試料の検査が可能になる。
これは、加工寸法(feature size)が縮小し、高感度検査が要求されるとともに、特に重要である。高感度暗視野検査については、高いダイナミックレンジを備えた線形センサーも要求される。
暗視野検査モードは、エッジ、小さな粒子、および不規則な表面からの散乱を検知するために主に使用される。例えば、滑らかで平なエリアは、光をほとんど散乱せず、その結果暗いイメージになる。どんな表面のフィーチャ、粒子あるいは水平な領域上から突出する対象物も、光を散乱し、明るい領域或いは領域を形成成する。暗視野検査モードでは、受けた光エネルギーを散乱し易い、小さなフィーチャによって大きな信号が出る。この大きな信号で、与えられた加工寸法についてより大きなセンサー・画素101が使用できるので、より高速な試料検査が可能となる。
暗視野検査は、フーリエ・フィルタリング法を用いて使用できる。フーリエ手法を使用して、繰り返しパターンを示す試料をフィルターすると、繰り返しパターンに関連したエラーまたは偽の欠陥を最小限にすることができ、欠陥信号対雑音比を向上させることができる。
指向性暗視野検査モードは様々な構成で使用することができる。使用する構成は、通常直面し、或いは予想した特有のタイプの欠陥によって決まる。最も一般的な構成は、時にレーザ指向性暗視野と言われるもので、一つ或いはそれ以上のレーザを使用して、高い入射角で試料を照射するのである。ある構成では、レーザは、単一の要素検出器上にイメージされた単一のスポットに焦点を合わせる。しかし、この構成の使用は、非常に時間がかかり、各検査のコストが増加するので、試料の検査には問題である。更に、単一スポット検査は、高速度に上げるのが難しいので、問題である。検査速度を増加させる一つ方法は、サンプル上のラインにレーザを集光させて、このラインをセンサーの直線的アレイ上にイメージさせることである。ライン焦点105を線形センサー100に使用するこの方法によって、指向性暗視野検査モードが、実際上多数の検出要素を平行して作動できるのである。
図2は、前面照射型線形センサー200に通常使用される画素の横断面を示す。この図では、画素は、画素幅203を有する。光エネルギーは前面の照射源201から受ける。光電子(図2に図示せず)は、UV照射で、n−層202の表面近くで吸収される傾向がある。前面照射201が前面照射型線形センサー200を形成する画素アレイに適用されると、電荷は、電子形式で、n−型材料202へP型材料205によって形成されたポテンシャル・ウエル中に移動する。P+型材料206は、ポテンシャル障壁をもたらし、電荷が隣接した画素に移るのを防ぐ。この領域のうちのどれかが、酸化物上をポリシリコンあるいは他の伝導性のゲートでカバーされている場合、近可視光とUV照射はそのゲートで強く吸収され、画素の収集ウエルに到達しないであろう。
前面照射型センサーは比較的肉厚の酸化物および窒化物面204を使用して構成される。生じた表面が反射し、量子効率が比較的低く、反射防止膜を加えて改善するのが難しいことがあるので、これらの表面は問題になる得る。前面照射型線形センサーも紫外及び深紫外光損傷を受けやすい。通常の前面照射型線形センサーは、最適の量子効率を示さず、対損傷抵抗がない。さらに、前面照射型センサー上のゲートは、通常紫外および暗視野紫外光を吸収する材料で生成されている。
装置の損傷感度は、酸化物ゲートに穴を打ち抜くなどでゲートを開放することで修正できる。このアーキテクチャ上の変更で、紫外線の範囲の量子効率を若干改良ができるが、開放面積は、酸化物層の非常に小さい直径の穴のように、比較的に小さくなければならないので、量子効率は依然として限定されている。
性能を向上する他の試みは、それに関連して、性能にマイナスの様相をもたらすことがある。例えば、前面照射型線形センサーの面積を増大すると、性能が落ちる。更に、前面照射型線形センサーに必要な構造が紫外光安定性を限定し得る。
線形センサー200はブルーミングし易い。ブルーミングが生じるのは、光電子が画素を飽和し、隣接した画素或いは電荷移動構造へ「溢出」する、明るい照射源を使用する場合である。深紫外光感度および高速最適化のために必要とされる設計上の制約の附加後では、検査用途に使用する線形センサーは、ブルーミング防止構造部を実装するのに柔軟性が限定される。
これらの理由のために、係る線形センサーにブルーミング防止能力を含めるのは不可能でないとしても、困難なことがある。
図3は、単一のイメージング中継および線形のCCDセンサー32を使用する、従来の半導体ウエハー検査システムを示す。システム10は、検査すべき表面18上、ライン20の形でエリアを照射するために、平行光ビーム14を集光ビーム16へ集光させるのに、円筒状のレンズ12のような円筒状の対物レンズを含む。ビーム14、したがって、さらに集光ビーム16亦、斜入射角で表面18へ向けられる。ライン20は、実質的に集光ビーム16の入射面、即ちその入射する平面中にある。ビーム16の入射面は、ビーム16および面18への方向22のような垂直方向を含み、ビーム16を通る共通面で定義される。照射ライン200がレンズ12の焦点面にあるためには、円筒状レンズ12の主要な面が実質的に、面18に平行に成るように向けられるのである。このラインのイメージは、CCDら32の直線的アレイのような検出器のアレイにイメージング・サブシステム30で集光される。直線的アレイ32はライン20と平行であってもよい。
図3のサブシステム30は、ライン20に実質的に垂直な光学軸36を有するので、直線的CCDアレイ32の中心部分が、ビーム16の入射面に実質的に垂直な面にある。光学軸36を、ライン20の真上の位置を含めて係る平面内の任意の方向へ向けてもよい。そのような場合、アレイ32もライン20の真上になる筈である。アレイ中の各検出器がライン20の対応する部分からの光を検知するように、イメージング・サブシステム30は、CCDアレイ32の対応する検出器にライン20の一部のイメージを投影する。ライン20の長さは、平行にされた入力ビーム14のサイズおよびレンズまたはレンズの組み合わせ12の物理的な開口度によってのみ限定されている。ライン20の長さをコントロールするには、点線で示すオプションのエキスパンダー34を、ライン20の長さをコントロールするよう、ビーム14の直径をコントロールするのに使用してもよい。
図3で、システム10の照射および収集部分、両者は静止していて、表面18は、ライン20が全表面をカバーするため、螺旋軌道で表面18を走査するように、方向52に沿って移動される軸50の周りに回転する。
図3に示すような配置では、照射はウエハー表面18の近くのライン・パターン中に集光される。ウエハー表面18から散乱された光は、1つ或いはそれ以上の光学の中継によって集められ、1つ或いはそれ以上の、図3のセンサー32に類似した位置にある線形センサーにイメージされる。各中継および線形センサーは検出器チャンネルを含む。より一般的な場合では、1つの中継を多数の線形センサーと共に使用してもよい。
裏面照射型線形センサー:
図4は、本設計に従った裏面照射型線形センサー400の画素横断面を示す。
この図では、画素は画素幅403を備えている。光はソースから裏面照射401として入り、光電子(図4で図示せず)が、画素のn−領域402に蓄積することができる。これらセンサーの前面は、図2で示した前面照射型線形センサーに類似する酸化物表面404で構成し、各画素について1つ或いはそれ以上のポリシリコンを組み込む。この構造で、ポリシリコン・ゲートへ電圧ポテンシャルが印加できる。この印加電圧ポテンシャルは、電荷(つまり電子)がP型材料406からn−型材料402へ所望の方向へ移動するのを促進することができる。これらの開示以上のP,n−,及びP+材料の性能及び他の属性は一般に同業者に既知であるが、ここでの、議論に特に関係がなく、簡潔さのために省略する。
図5は、本設計に従った裏面照射型線形センサー500用画素の上面図を示す。この図で、該画素は画素高さ510および画素幅511を有する。この配置で、該システムは、502で印加した電圧ポテンシャルV2より正電位が低いポリシリコン・ゲート(図5に示さず)に、501で、電圧ポテンシャルVIを印加する。一般に、電圧V2がライン521に沿って印加されれている一方、図5のV1に隣接する画素のラインは、それに、即ちライン520に沿ってV1が印加される。この電圧差は、領域503の電子を、ライン521でより高い電圧ポテンシャルV2へ移動させる傾向がある。さらに、ライン521における電圧ポテンシャルV2は、ライン522における電圧ポテンシャルVaccより正電位が低い。同様に、これらの二つの領域間の電圧差は、電荷蓄積領域505に電子を移動させるかもしれない。本設計では、前面側ゲートおよび誘電性構造部の最適化およびレイアウトは、深紫外量子効率および安定性のような、重要な光学パラメーターに事実上依存しない。
本設計の別の実施形態は、選択的なブルーミング防止ゲート506及びドレイン508を含んでもよい。ブルーミング防止ゲート506は、明るい信号の適用に起因することがある、飽和と隣接した画素への溢出を防ぐ。507でのゲートポテンシャルVabを十分高くセットでき、それにより、さもなければ次か、隣接した画素に溢出する筈の領域503の過剰電子は、その代わり、ドレーン509に蓄積する。そのドレーン・ポテンシャルVdは、電荷がブルーミング防止ゲート507を超えてドレーン509へ移動するように、V2 502より正電位を十分に高く設定すべきである。
図6は、画素の露出領域全体上に単一の連続的なポリシリコン・ゲート601を組込んでもよい、裏面照射型線形センサー600用画素の上面図を示す。この配置では、ポイント602の電圧ポテンシャルV1は、このアレイ中の各画素の1つの側面あるいは領域に於いて、単一の連続的なポリシリコン・ゲート601に印加できる。このシステムは、添付したグラフであh、ポイント603で、ライン621で電圧ポテンシャルV2を印加できる。電圧V1は、ライン602で、単一の連続的ポリシリコン・ゲート601に印加できる。この配置では、本設計は、画素のある側から反対側まで連続的な電圧ランプ604を形成できる。
これで、ゲート構造が、本装置の光学特性に影響せずに、前面の画素全体をカバーできる。
本設計で、「ライン」に電圧が印加されると検討しているが、ここに記載の画素とアレイは三次元の構成であることを理解すべきであり、電圧を、三次元の面を持つ薄膜に亘り、ワイヤの両端、或いは、単に画素端或いは領域のポイントに印加できることが判る。更に、電圧は画素上の一つ或いは複数のポイントに印加して、ここに検討及び示唆したプロフィールを作成することができる。したがって、電圧印加に関連してここで使う、用語「ライン」は、決して限定することを意図していない。
本設計の電圧ランプ604は、通常ポイント602の電圧V1からポイント603の電圧V2まで画素高さ607と共に、直線的に増加してよい。印加された連続的な電圧ランプ604は、通常、ポイント605で示す電子を電荷蓄積領域606に向けて移動させ、そこで、電荷を測定し、或いは読み出すことができる。
本設計では、アレイ中の各画素の両側間の電圧ポテンシャルの差分を規制することで、電圧ランプ604の傾斜を変えることができる。V1とV2間の電圧ポテンシャルの差を増加させると、電圧ランプ604を表わすラインの傾斜を増加させることになる。同様に、V1とV2間の電圧ポテンシャルの差を減少させると、電圧ランプ604を表わすラインの傾斜を減少させることになる。これらの二つの電圧ポテンシャル間の差を規制すると、電圧ランプ604の傾斜を広範囲にすることが出来、従って各画素の一方の側から画素の反対側に電子が移動する速度を規制することができる。
更に、直線形の電圧変化が示されているが、画素の表面に印加された電圧を交互にすることにより他の変化が形成できるかもしれない。また、領域630および640がブルーミング防止特性およびドレーン特性を提供できるが、これらの領域は、図6および図5、並びに本設計のすべての実施形態でオプションである。
本設計は、代わりに、個別の電圧ポテンシャルで表わされ、各電圧ポテンシャルが隣接したゲートと比べて、値が僅かに異なる電圧プロフィールを備えた多数のゲートを使用することができる。ステップ電圧は、線形ランプに近似するが、電荷トラップ及びプロセス誘導によるゲート依存性固定電荷からの電圧オフセットのような、デバイスの変動性により敏感な、線形センサーでドリフト・フィールドが消失する定電位領域になってしまう。高速検査および計測用途のための本設計は、線形センサーに関連したイメージ残像を縮小するのに最適な、線形の連続的な電圧ランプ604を使用する。
裏面照射型を使用するとP,n−, 及び酸化物層に、こに示したような実現電圧プロフィールを与えることができ、ここに示すように、画素から電荷蓄積領域への電荷の比較的迅速な転移を可能にできる。イメージ残像の減少はここに示した裏面照射型および構成に起因する。
以前に概説された検査方式設計は裏面薄化(バックシンド、裏面入射型)線形センサーを使用する。デバイス薄型化は、通常検査およびセンサー技術で既知であって、一般に化学的或いは機械的な方法を使用して、基板の裏面から物質を除去することを含む。裏面の薄型化は全面的な光感度を増強することができ、紫外光エネルギーに対する感度を大きく向上させることができる。
ここに提出した設計及び示した特定の形態は、限定するための意図が無く、代わりのコンポーネントを含め得るが、尚且つこの発明の教示および利点を採用すること、即ち、アレイ中の複数の直線的画素内、電子電荷を移動させ、1つの連続的な抵抗ゲート、或いは複数の高伝導性あるいは抵抗ゲートを使用して生成した電圧プロフィールを使用して、裏面照射型線形センサーを形成することである。本発明は、このようにその特定の実施形態に関連して記載してきたが、本発明はさらに修正可能であることが理解されるであろう。本出願は、一般に本発明の原理に従い、この発明が関連する技術における既知且つ一般の慣行に入るような、本開示からの係る逸脱を含む、この発明の如何なる変形、使用、あるいは改作も包含するよう意図する。

Claims (29)

  1. 試料検査装置であって、
    試料表面に集光されたラインに対して傾斜した入射角度で集光されたビームに、放射ビームを集光させるよう構成された光学装置と、
    該集光されたラインを介して光エネルギーを受けるよう構成された裏面照射型線形センサーとを有し、
    該裏面照射型線形センサーは、
    直線的に整列した画素のアレイであって、該画素の裏面から光エネルギーを受けるよう構成されポリシリコンゲート層を有し、該ポリシリコンゲート層は、それに少なくとも一つの比較的低い電圧が印加され、また、それに少なくとも一つの比較的高い電圧が印加されるように構成され、電荷が該ポリシリコンゲート層の低い電圧領域から、該ポリシリコンゲート層のより高い電圧領域に前進し、前記ポリシリコンゲート層は前記画素の全露出領域をカバーする第1のポリシリコンゲートを備える
    検査装置。
  2. 前記画素の全露出領域をカバーする前記第1のポリシリコンゲート、単一の連続ポリシリコンゲートを有していて、該単一の連続ポリシリコンゲート上に亘って比較的連続な電圧ランプが提供されている請求項1記載の試料検査装置。
  3. 前記画素の全露出領域をカバーする前記第1のポリシリコンゲートは、複数の第2のポリシリコンゲートを有する請求項1記載の試料検査装置。
  4. 前記ポリシリコン層に印加した電圧は、電圧プロフィールを形成し、該電圧プロフィールが一つの画素の第1の側から該画素の第2の側の連続電圧ランプを有する請求項2記載の試料検査装置。
  5. 前記ポリシリコン層に印加した電圧は、電圧プロフィールを形成し、該電圧プロフィールは、一つの画素の第1の側から該画素の第2の側に増加する、複数の個別電圧ポテンシャルを有する請求項3記載の試料検査装置。
  6. オーバーフローゲートの電圧を用いて、前記画素のウエル容量をゼロ容量から最高容量まで調節可能に設定する請求項1記載の試料検査装置。
  7. 検査装置に使用のために整列したセンサーを用いて試料を検査する方法であって、
    該センサーが、直線的に整列した画素のアレイを有し、該画素の裏面から光エネルギーを受けるよう構成されポリシリコンゲート層を有し、該ポリシリコンゲート層は、それに少なくとも一つの比較的低い電圧が印加され、また、それに少なくとも一つの比較的高い電圧が印加されるように構成され、電荷が該ポリシリコンゲート層の低い電圧領域から、該ポリシリコンゲート層のより高い電圧領域に前進し、前記ポリシリコンゲート層は前記画素の全露出領域をカバーする第1のポリシリコンゲートを備え、
    前記方法が
    試料から反射された光エネルギーを該画素の裏面で受けるように各画素を配向させる工程と、
    各画素の少なくとも二つの領域両端に複数の電圧を印加し、電子を各画素内で蓄積領域に向けて前進させ、当該前進は、第1印加電圧から第2印加電圧に移動する電子によって起こされる工程とを有する方法。
  8. 前記複数の電圧の印加は、画素両端に、第1印加電圧から第2印加電圧までの実質的に連続する、直線的電圧プロフィールを形成する工程を有する請求項7記載の方法
  9. 単一の連続する、部分的に抵抗性ゲートが少なくとも一つの画素上の画素領域及び絶縁層をカバーし、それによって該画素の第1領域から該画素の第2領域まで連続直線的電圧ランプを有する試料基板電圧プロフィールを与える工程を有する請求項7記載の方法。
  10. 複数のゲートが少なくとも一つの画素上の画素露出領域をカバーし、一つの画素の第1側から前記一つの画素の第2側に連続的に増加する複数の個別的電圧ポテンシャルを有する電圧プロフィールを形成する工程を有する請求項7記載の方法。
  11. 前記センサーは、電子を電荷蓄積領域に向かって、電子を収集するように流すのに充分な電圧ポテンシャルに設定した各画素のための電荷蓄積領域を有し、該方法がさらに、
    該電荷蓄積領域に収集された電荷を測定する工程を有する請求項7記載の方法。
  12. 前記センサーの少なくとも一つの画素は、比較的に明るい照射を受ける特定の画素を飽和するかもしれない電子を収集するように構成した、ブルーミング防止ゲート領域を有する請求項7記載の方法。
  13. 前記センサーの少なくとも一つの画素は、ブルーミング防止ゲート領域で蓄積した電子を収集するように構成した、ドレイン領域を有する請求項7記載の方法。
  14. 前記連続的電圧は、傾斜を有し、該方法は、さらに
    該電圧の傾斜を変化させ、それによって画素両端の電子の流れを制御する工程を有する請求項10記載の方法。
  15. ゲート電圧を変化させることは、該画素内の電子流速を変える請求項11記載の方法。
  16. ゲート境界電圧を変化させることは、該画素内の電子流速を変える請求項10記載の方法。
  17. オーバーフローゲート電圧を変化させることは、該画素全体のウエル容量をゼロ容量から最高容量まで所望のレベルに設定する工程を有する請求項10記載の方法。
  18. 試料検査装置に使用するように構成された裏面照射型線形センサーであって、該裏面照射型線形センサーは、直線的に整列した複数の画素で形成したイメージ領域を有し、該画素の裏面から光エネルギーを受けるよう構成されポリシリコンゲート層を有し、該ポリシリコンゲート層は、それに少なくとも一つの比較的低い電圧が印加され、また、それに少なくとも一つの比較的高い電圧が印加されるように構成され、電荷が該ポリシリコンゲート層の低い電圧領域から、該ポリシリコンゲート層のより高い電圧領域に前進し、前記ポリシリコンゲート層は前記画素の全露出領域をカバーする第1のポリシリコンゲートを備え、
    各画素が、
    ポリシリコンゲート層、
    該ポリシリコンゲート層に隣接して生成された酸化物層、
    該酸化物層に隣接するn−型材料、及び
    該n−型層に隣接して生成されたp型の材料を有し、
    エネルギーが試料から先ず該p型の材料を通して、次いでn−型材料に受け取られ、さらに、電荷は、該n−型材料を通して、該画素の第1電圧領域から正電位がより高い領域に、進むセンサー。
  19. 該ポリシリコン層は、低電圧が印加される領域と高電圧が印加される領域を有し、さらに、該ポリシリコン層を通して進む電荷を収集するのに使用され蓄積領域を有する請求項18記載の裏面照射型線形センサー。
  20. 該センサーは、試料から反射された紫外光を受ける請求項18記載の裏面照射型線形センサー。
  21. 試料検査装置に使用するように構成された裏面照射型線形センサーであって、該裏面照射型線形センサーは、
    直線的に整列した画素のアレイであって、
    該画素の裏面から光エネルギーを受けるように構成されポリシリコンゲート層を有し、該ポリシリコンゲート層は、それに少なくとも一つの比較的低い電圧が印加され、また、それに少なくとも一つの比較的高い電圧が印加されるように構成され、電荷が該ポリシリコンゲート層の低い電圧領域から、該ポリシリコンゲート層のより高い電圧領域に前進し、前記ポリシリコンゲート層は前記画素の全露出領域をカバーする第1のポリシリコンゲートを備えるセンサー。
  22. 前記画素の全露出領域をカバーする前記第1のポリシリコンゲート、単一の連続ポリシリコンゲートを有していて、該単一の連続ポリシリコンゲート上に亘って比較的連続な電圧ランプが提供されている請求項21記載のセンサー。
  23. 前記画素の全露出領域をカバーする前記第1のポリシリコンゲートは、複数の第2のポリシリコンゲートを有する請求項21記載のセンサー。
  24. 前記ポリシリコン層に印加した電圧が電圧プロフィールを形成し、該電圧プロフィールは、一つの画素の第1の側から該画素の第2の側の連続電圧ランプを有する請求項22記載のセンサー。
  25. 前記ポリシリコン層に印加した電圧が電圧プロフィールを形成し、該電圧プロフィールがは、複数の、一つの画素の第1の側から該画素の第2の側に増加する、個別電圧ポテンシャルを有する請求項23記載のセンサー。
  26. オーバーフローゲートの電圧を用いて、前記画素のウエル容量がゼロ容量から最高容量まで調節可能に設定される請求項21記載のセンサー。
  27. 前記センサーの少なくとも一つの画素は、比較的に明るい照射を受ける特定の画素を飽和するかもしれない電子を収集するように構成した、ブルーミング防止ゲート領域を有する請求項22記載のセンサー。
  28. 前記センサーの少なくとも一つの画素は、裏面薄化され、該センサーの複数の画素が直線的に整列し、計測作業を行なうように構成されている請求項23記載のセンサー。
  29. 前記センサーの画素は、比較的に高速度の試料検査が達成できる、アスペクト比が長い画素である請求項21記載のセンサー。
JP2010509404A 2007-05-25 2008-05-23 裏面照射型線形センサーを使用する検査システム Active JP5230730B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/805,907 2007-05-25
US11/805,907 US20110073982A1 (en) 2007-05-25 2007-05-25 Inspection system using back side illuminated linear sensor
PCT/US2008/006654 WO2008153770A2 (en) 2007-05-25 2008-05-23 Inspection system using back side illuminated linear sensor

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010528286A JP2010528286A (ja) 2010-08-19
JP2010528286A5 JP2010528286A5 (ja) 2011-07-07
JP5230730B2 true JP5230730B2 (ja) 2013-07-10

Family

ID=40130382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010509404A Active JP5230730B2 (ja) 2007-05-25 2008-05-23 裏面照射型線形センサーを使用する検査システム

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20110073982A1 (ja)
JP (1) JP5230730B2 (ja)
WO (1) WO2008153770A2 (ja)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012501608A (ja) * 2008-08-28 2012-01-19 メサ・イメージング・アー・ゲー デイジーチェーン構成の電荷格納領域を有する復調ピクセルおよびそれを操作する方法
US9793673B2 (en) 2011-06-13 2017-10-17 Kla-Tencor Corporation Semiconductor inspection and metrology system using laser pulse multiplier
US8873596B2 (en) 2011-07-22 2014-10-28 Kla-Tencor Corporation Laser with high quality, stable output beam, and long life high conversion efficiency non-linear crystal
US9250178B2 (en) 2011-10-07 2016-02-02 Kla-Tencor Corporation Passivation of nonlinear optical crystals
US10197501B2 (en) 2011-12-12 2019-02-05 Kla-Tencor Corporation Electron-bombarded charge-coupled device and inspection systems using EBCCD detectors
US9496425B2 (en) 2012-04-10 2016-11-15 Kla-Tencor Corporation Back-illuminated sensor with boron layer
US9601299B2 (en) 2012-08-03 2017-03-21 Kla-Tencor Corporation Photocathode including silicon substrate with boron layer
US9151940B2 (en) 2012-12-05 2015-10-06 Kla-Tencor Corporation Semiconductor inspection and metrology system using laser pulse multiplier
US8929406B2 (en) 2013-01-24 2015-01-06 Kla-Tencor Corporation 193NM laser and inspection system
US9529182B2 (en) 2013-02-13 2016-12-27 KLA—Tencor Corporation 193nm laser and inspection system
US9608399B2 (en) 2013-03-18 2017-03-28 Kla-Tencor Corporation 193 nm laser and an inspection system using a 193 nm laser
US9478402B2 (en) 2013-04-01 2016-10-25 Kla-Tencor Corporation Photomultiplier tube, image sensor, and an inspection system using a PMT or image sensor
US9347890B2 (en) 2013-12-19 2016-05-24 Kla-Tencor Corporation Low-noise sensor and an inspection system using a low-noise sensor
US9748294B2 (en) 2014-01-10 2017-08-29 Hamamatsu Photonics K.K. Anti-reflection layer for back-illuminated sensor
US9410901B2 (en) 2014-03-17 2016-08-09 Kla-Tencor Corporation Image sensor, an inspection system and a method of inspecting an article
US9804101B2 (en) 2014-03-20 2017-10-31 Kla-Tencor Corporation System and method for reducing the bandwidth of a laser and an inspection system and method using a laser
US9767986B2 (en) 2014-08-29 2017-09-19 Kla-Tencor Corporation Scanning electron microscope and methods of inspecting and reviewing samples
US9419407B2 (en) 2014-09-25 2016-08-16 Kla-Tencor Corporation Laser assembly and inspection system using monolithic bandwidth narrowing apparatus
US9748729B2 (en) 2014-10-03 2017-08-29 Kla-Tencor Corporation 183NM laser and inspection system
US9860466B2 (en) 2015-05-14 2018-01-02 Kla-Tencor Corporation Sensor with electrically controllable aperture for inspection and metrology systems
US10748730B2 (en) 2015-05-21 2020-08-18 Kla-Tencor Corporation Photocathode including field emitter array on a silicon substrate with boron layer
US10462391B2 (en) 2015-08-14 2019-10-29 Kla-Tencor Corporation Dark-field inspection using a low-noise sensor
US10313622B2 (en) 2016-04-06 2019-06-04 Kla-Tencor Corporation Dual-column-parallel CCD sensor and inspection systems using a sensor
US10778925B2 (en) 2016-04-06 2020-09-15 Kla-Tencor Corporation Multiple column per channel CCD sensor architecture for inspection and metrology
US10175555B2 (en) 2017-01-03 2019-01-08 KLA—Tencor Corporation 183 nm CW laser and inspection system
US11114489B2 (en) 2018-06-18 2021-09-07 Kla-Tencor Corporation Back-illuminated sensor and a method of manufacturing a sensor
US10943760B2 (en) 2018-10-12 2021-03-09 Kla Corporation Electron gun and electron microscope
US11114491B2 (en) 2018-12-12 2021-09-07 Kla Corporation Back-illuminated sensor and a method of manufacturing a sensor
US11848350B2 (en) 2020-04-08 2023-12-19 Kla Corporation Back-illuminated sensor and a method of manufacturing a sensor using a silicon on insulator wafer

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US245386A (en) * 1881-08-09 Ordnance on ships
US3796932A (en) * 1971-06-28 1974-03-12 Bell Telephone Labor Inc Charge coupled devices employing nonuniform concentrations of immobile charge along the information channel
US3953733A (en) * 1975-05-21 1976-04-27 Rca Corporation Method of operating imagers
FR2353957A1 (fr) * 1976-06-04 1977-12-30 Thomson Csf Procede de fabrication d'un dispositif semi-conducteur a transfert de charge a deux phases, et dispositif obtenu par ce procede
FR2559957B1 (fr) * 1984-02-21 1986-05-30 Thomson Csf Barrette multilineaire a transfert de charge
US4782394A (en) * 1985-06-03 1988-11-01 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus having saturation prevention control modes
US4975777A (en) * 1989-06-15 1990-12-04 Eastman Kodak Company Charge-coupled imager with dual gate anti-blooming structure
US5840592A (en) * 1993-12-21 1998-11-24 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method of improving the spectral response and dark current characteristics of an image gathering detector
JP3361378B2 (ja) * 1994-03-02 2003-01-07 浜松ホトニクス株式会社 半導体デバイスの製造方法
JP3019797B2 (ja) * 1997-02-07 2000-03-13 日本電気株式会社 固体撮像素子とその製造方法
US5965910A (en) * 1997-04-29 1999-10-12 Ohmeda Inc. Large cell charge coupled device for spectroscopy
US6282309B1 (en) * 1998-05-29 2001-08-28 Kla-Tencor Corporation Enhanced sensitivity automated photomask inspection system
US6621571B1 (en) * 1999-10-29 2003-09-16 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for inspecting defects in a patterned specimen
JP4009409B2 (ja) * 1999-10-29 2007-11-14 株式会社日立製作所 パターン欠陥検査方法及びその装置
US6917433B2 (en) * 2000-09-20 2005-07-12 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a property of a specimen prior to, during, or subsequent to an etch process
US6836560B2 (en) * 2000-11-13 2004-12-28 Kla - Tencor Technologies Corporation Advanced phase shift inspection method
US6922236B2 (en) * 2001-07-10 2005-07-26 Kla-Tencor Technologies Corp. Systems and methods for simultaneous or sequential multi-perspective specimen defect inspection
US20050029553A1 (en) * 2003-08-04 2005-02-10 Jaroslav Hynecek Clocked barrier virtual phase charge coupled device image sensor
US7609309B2 (en) * 2004-11-18 2009-10-27 Kla-Tencor Technologies Corporation Continuous clocking of TDI sensors
JP4394631B2 (ja) * 2005-10-24 2010-01-06 株式会社日立製作所 欠陥検査方法およびその装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010528286A (ja) 2010-08-19
WO2008153770A2 (en) 2008-12-18
WO2008153770A3 (en) 2009-03-05
US20110073982A1 (en) 2011-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5230730B2 (ja) 裏面照射型線形センサーを使用する検査システム
US9620547B2 (en) Image sensor, an inspection system and a method of inspecting an article
TWI695405B (zh) 檢查樣本之方法
US9860466B2 (en) Sensor with electrically controllable aperture for inspection and metrology systems
JP4751617B2 (ja) 欠陥検査方法及びその装置
JP4795349B2 (ja) 調整可能な変調伝達関数(mtf)を使用して感知するためのシステムおよび方法
FR2789516A1 (fr) Procede et dispositif pour la detection de defauts dans des microstructures
US11728131B2 (en) Thermal-aided inspection by advanced charge controller module in a charged particle system
US9568437B2 (en) Inspection device
US20200321255A1 (en) Micro detector and defect measurement method
US11047805B2 (en) Inspection device and detector
US20240250110A1 (en) Image sensors with a tunable floating diffusion structure
US12125669B2 (en) Thermal-aided inspection by advanced charge controller module in a charged particle system

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110520

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110520

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120626

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120627

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120925

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20121002

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121226

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130219

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130319

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160329

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5230730

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250