JP5229596B2 - ハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体の製造方法 - Google Patents
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Description
E2:絶縁層の弾性率
Δα:金属−絶縁層間の熱膨張係数の差
ΔΤ:温度差
h:膜厚l:配線長
この式により、配線の反りを低減させる方法として、
1.絶縁層の弾性率を低減する方法
2.絶縁層と金属配線層の熱膨張率差を低減する方法
の2種が考えられる。
(1) 絶縁フィルムの両面に対して、配線を形成した基板となる無機物層を接着した後、絶縁フィルムのウエットエッチングを行う。
(2) 無機物層の基板上に配線を形成した後に、絶縁フィルムを接着し、その後、絶縁フィルム表面上に無機物層を貼り付け、無機物層と絶縁フィルムをウエットエッチングする。
電子回路部品の形成は、一般的には以下の方法で行うことができる。
銅側の接着性絶縁層に使用する熱可塑性ポリイミドA、SUS側の接着性絶縁層に使用する熱可塑性ポリイミドBと、コア絶縁層に使用する低膨張性ポリイミドを用意した。エッチング試験に用いたエッチング液は、東レエンジニアリング株式会社製アルカリ−アミン系ポリイミドエッチング液 TPE−3000(商品名)を用意した。
前記積層体を、SUS側をマスクして、塩化第二鉄溶液に浸積し、銅箔をエッチングした。このようにして露出させた接着層面に厚み50μmのアルカリ現像型ドライフィルムレジストを熱ラミネーターにより、6.5m/minの速さで、ロールの表面の温度105℃で、2〜4Kg/cmの線圧でラミネート後、15分間室温で放置した。その後、所定のマスクを用いて密着露光機で100mJ/cm2露光した。室温で15分間放置後、Na2 CO3 1重量%水溶液で、30℃、スプレー圧2Kgで40秒間ドライフィルムレジストを現像した。その後、乾燥し、70℃でマグネチックスターラーで渦ができるほど攪拌したポリイミド用エッチング液TPE−3000(商品名、東レエンジニアリング社製)に浸積し、マスクの形状にきれいにポリイミド膜が除去された時点で、取り出し、50℃の3重量%NaOH水溶液で、スプレー圧1Kgでドライフィルムレジストを剥離して絶縁層を作製した。このようにして得られた絶縁層をタバイエスペック社製クリーンオーブンに200℃で10分間投入して熱処理を行い、その前後のサンプル(熱処理前をサンプルA、熱処理後をサンプルBとする)について以下の手順で、発塵量を測定した。
Claims (8)
- 第1無機物層−絶縁層−第2無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる層構成のハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体の製造方法であって、該積層体における絶縁層は接着性ポリイミド−線熱膨張率30(ppm/℃)以下の低膨張性ポリイミド−接着性ポリイミドからなる層構成の絶縁体であり、
該第1無機物層及び/又は該第2無機物層、或いは該無機物層の一部が除去されて該絶縁層が露出した積層体に対して、ウエットエッチングすることにより該積層体における絶縁層をパターニングし、該パターニングされた絶縁層に対して180℃以上380℃以下で、0.01秒以上且つ30分以内で熱処理することを特徴とするハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体の製造方法。 - 前記熱処理を不活性雰囲気下又は気圧が10 -2 Torr以下の減圧条件下で行う請求項1記載のハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体の製造方法。
- 前記ウエットエッチングをpH7.0を超えるエッチング液で行う請求項1又は2記載のハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体の製造方法。
- 前記第1無機物層及び第2無機物層が、銅又は銅に表面処理を施した物質である請求項1乃至3の何れか1項記載のハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体の製造方法。
- 前記第1無機物層及び第2無機物層が、合金銅又は合金銅に表面処理を施した物質である請求項1乃至3の何れか1項記載のハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体の製造方法。
- 前記第1無機物層及び第2無機物層が、ステンレス又はステンレスに表面処理を施した物質である請求項1乃至3の何れか1項記載のハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体の製造方法。
- 前記第1無機物層及び第2無機物層のうち一層がステンレス又はステンレスに表面処理を施した物質であり、その他の層が銅又は、銅に表面処理を施した物質である請求項1乃至3の何れか1項記載のハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体の製造方法。
- 前記第1無機物層及び第2無機物層のうち一層がステンレス又はステンレスに表面処理を施した物質であり、その他の層が合金銅又は合金銅に表面処理を施した物質である請求項1乃至3の何れか1項記載のハードディスクドライブ用ワイヤレスサスペンション用の積層体の製造方法。
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