JP5226312B2 - シールド構造体及び同シールド構造体を含むx線装置 - Google Patents
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Description
I.シールド構造体・焦点制御アセンブリのための例示的な操作環境の態様
図1を特に注目すると、符号100にて示されているX線装置であって、シールド構造体・焦点制御アセンブリ150の例示的な実施形態が使用され得るX線装置の種々の態様に関する詳細が提供されている。シールド構造体・焦点制御アセンブリ150の例示的な実施(implementation)はシールド構造体200と磁気装置250とを含み、両者は以下に詳細に記載されている。少なくとも幾らかの実施において、X線装置100は、例えばアノードが接地電位に保持されるとともにカソードが140KVの電位を有するアノード接地X線装置の形態をとっている。無論、本発明の実施形態は、同様にその他の電位のアノード接地装置に接続して使用可能であり、更に、アノード接地X線装置以外のものにおいても使用され得る。従って、本発明の範囲は任意の特定の型のX線装置に限定されるように解釈されるべきではない。
II.シールド構造体・焦点制御アセンブリの例示的な実施の態様
図2及び3に注目し、かつ引き続いて図1に注目すると、図2及び2において符号300にて示されるシールド構造体の例示的な実施に関する詳細が提供されている。シールド構造体300の例示的な実施形態は、実質的に銅又は銅合金から構成されている。しかしながら、任意のその他適切な材料もまた使用可能である。更に、シールド構造体300は、幾らかの例示的な実施において、カソード缶104、アダプタ110又はアノードハウジング106と一体的である。従って、本発明の範囲は、シールド構造体300の任意の特定の実施に制限されるものであると解釈されるべきではない。
III.図1乃至6の例示的なシールド構造体・焦点制御アセンブリの操作の態様
続いて図1乃至6を参照すると、X線装置操作環境にて使用されるようなシールド構造体・焦点制御アセンブリ200(図1乃至4を参照)のような、シールド構造体・焦点制御アセンブリの例示的な実施の種々の操作態様に関する詳細が提供されている。
IV.シールド構造体・焦点制御アセンブリの代替的な実施の態様
次に図7乃至9に注目すると、図7において符号600にて示されているシールド構造体・焦点制御アセンブリ600の代替的な実施に関する詳細が提供されている。シールド構造体・焦点制御アセンブリ600は、シールド構造体602がチャンバを含んでおらず、むしろ電子がカソードからアノードまで通過する開口602Aを画定する電子収集面を画定する内面を有する点において、本明細書に開示されているその他の幾らかの実施形態とは幾分異なっている。図示された実施形態において、同面は、アノードに向かって指向するほぼ凹面の形状を備えて構成されている。
V.図7乃至9の代替的なシールド構造体・焦点制御アセンブリの操作の態様
図7乃至9を続いて参照し、かつ図1も同様に注目すると、X線装置100の操作環境にて使用されるシールド構造体700の例示的な実施の種々の操作的な態様に関する詳細が提供されている。
Claims (15)
- カソードとアノードが配置された真空エンクロージャを有するX線装置と接続して使用するのに適したシールド構造体であって、前記カソード及びアノードは、同アノードの標的面が前記カソードにより放出される電子を受承すべく配置されて構成されており、かつ前記シールド構造体が前記カソードと前記アノードの標的面との間に介装されて構成されているシールド構造体において、前記シールド構造体は、
前記カソードから前記アノードの標的面まで電子が通過するチャンバを画定する本体と、
前記本体に取り付けられる少なくとも一つの延長面と、を備え、
前記本体は前記チャンバと連通する入口通路と出口通路とを更に画定し、かつ前記入口通路及び出口通路はいずれも前記チャンバの最大断面積よりも小さい断面積を有する、シールド構造体。 - 前記入口通路の断面積は前記出口通路の断面積と同じである、請求項1に記載のシールド構造体。
- 前記入口通路の断面積は前記出口通路の断面積よりも小さい、請求項1に記載のシールド構造体。
- 前記シールド構造体は、銅及び銅合金のうちの一方からなる、請求項1に記載のシールド構造体。
- 前記シールド構造体は、少なくとも部分的に流体通路を画定する、請求項1に記載のシールド構造体。
- 前記本体及び前記少なくとも一つの延長面は、少なくとも部分的に流体通路を画定するために互いに協働する、請求項1に記載のシールド構造体。
- 前記少なくとも一つの延長面は、複数の環状の延長面を含む、請求項1に記載のシールド構造体。
- X線装置であって、
真空エンクロージャと、
アノード及びカソードであって、前記アノードの標的面が前記カソードにより放出される電子を受承すべく前記エンクロージャ内にて離間して配置されているアノード及びカソードと、
前記アノード及び前記カソードの間に介装されるシールド構造体であって、前記カソードから前記アノードの標的面まで電子が通過するチャンバを画定するとともに前記チャンバと連通する入口通路と出口通路とを更に画定するシールド構造体と、前記入口通路及び前記出口通路はいずれも前記チャンバの最大断面積よりも小さい断面積を有することと、
磁場を発生する手段であって、前記アノードの標的面上の焦点の位置を制御及び調整することを可能にするために操作される手段と、
を備えるX線装置。 - 前記アノードは前記X線装置の操作時には接地電位である、請求項8に記載のX線装置。
- 前記入口通路の断面積は前記出口通路の断面積と同じである、請求項8に記載のX線装置。
- 前記入口通路の断面積は前記出口通路の断面積よりも小さい、請求項8に記載のX線装置。
- 前記シールド構造体は、銅及び銅合金のうちの一方からなる、請求項8に記載のX線装置。
- 前記シールド構造体は、少なくとも部分的に流体通路を画定する、請求項8に記載のX線装置。
- 前記シールド構造体は少なくとも一つの延長面を含む、請求項8に記載のX線装置。
- 前記磁場を発生させる手段は、前記シールド構造体の入口通路に近接して配置される少なくとも一つの磁気装置を含む、請求項8に記載のX線装置。
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