JP5220551B2 - Molding method and molding die for vehicle millimeter wave radar cover - Google Patents

Molding method and molding die for vehicle millimeter wave radar cover Download PDF

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Description

本発明は、車両の前部に搭載されて前方の障害物との距離や他の車両との相対速度を検出するミリ波レーダを保護するカバーであって、金属膜から形成されている所定の意匠が内部に埋め込まれている樹脂製カバーの成形方法と、樹脂製カバーを成形する成形用金型に関するものである。   The present invention is a cover that protects a millimeter wave radar that is mounted on a front portion of a vehicle and detects a distance from an obstacle ahead and a relative speed with another vehicle, and is a predetermined cover formed of a metal film. The present invention relates to a method for molding a resin cover in which a design is embedded, and a molding die for molding the resin cover.

車両の前方の障害物との距離や相対速度を検出して車両と障害物との衝突を予測して、自動的に衝突時の衝撃を軽減するように安全対策を採る、いわゆるプリクラッシュ・セーフティー・システムが既に実用化されている。プリクラッシュ・セーフティー・システムは、衝突が予測されると、ブレーキ駆動用の油圧を高めるいわゆるブレーキアシストを実施したり、強制的にブレーキをかけたり、シートベルトを巻き上げて衝突時の被害を軽減する。また、いわゆるオートクルージングの一種であって、前方の他の車両との車間距離を適切に維持して自動的に速度を調節して、運転者の負担を軽減する技術も実用化されている。これらの技術においては、いわゆるミリ波レーダが採用されて、前方の障害物や他の車両との距離や相対速度が検出されるようになっている。ミリ波レーダは、車両の前方に周波数76〜77GHzのミリ波の電波を発射して前方の障害物や他の車両から反射された電波を検出して距離や相対速度を測定するように構成されている。従って、正確な測定値が得られるようにミリ波レーダは車両の前部中央に搭載されている。このようなミリ波レーダを保護するカバーは、車両のデザインが損なわれないように、着色された樹脂層を有し外部からレーダが視認できないようになっていると共に、カバー表面の透明な樹脂層には金属光沢を有するエンブレム等の所定の意匠が施されている。   So-called pre-crash safety, which detects the distance and relative speed of an obstacle ahead of the vehicle and predicts the collision between the vehicle and the obstacle and automatically takes safety measures to reduce the impact at the time of the collision.・ The system has already been put into practical use. The pre-crash safety system, when a collision is predicted, implements a so-called brake assist that increases the hydraulic pressure for driving the brake, forcibly applies a brake, or winds up the seat belt to reduce the damage caused by the collision. . In addition, a kind of so-called auto cruising has been put into practical use that reduces the burden on the driver by automatically adjusting the speed while maintaining an appropriate distance from other vehicles ahead. In these techniques, a so-called millimeter wave radar is employed to detect the distance and relative speed with obstacles ahead and other vehicles. The millimeter-wave radar is configured to emit a millimeter-wave radio wave having a frequency of 76 to 77 GHz in front of the vehicle, detect a radio wave reflected from an obstacle ahead of the vehicle or another vehicle, and measure a distance and a relative speed. ing. Therefore, the millimeter wave radar is mounted at the front center of the vehicle so that an accurate measurement value can be obtained. Such a cover for protecting the millimeter wave radar has a colored resin layer so that the radar cannot be seen from the outside so that the design of the vehicle is not impaired, and a transparent resin layer on the cover surface. A predetermined design such as an emblem having a metallic luster is applied to the.

特開2000−344032号公報JP 2000-344032 A 特開2000−159039号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-159039 特許第3042827号公報Japanese Patent No. 3042827

特許文献1と特許文献2には、インジウムからなる金属膜によって所定の意匠が施された板状のカバーが記載されている。図6の(ア)の断面図には、このようなカバー70の断面が示されている。カバー70は、ポリカーボネート(PC)等からなる透明な第1の樹脂層71と、AES樹脂等の着色され遮光性を有する樹脂からなる第2の樹脂層72の2層から形成されており、凸状に湾曲した板状を呈している。所定の意匠、例えばエンブレムは、第1の樹脂層71の一方の面に設けられている所定の浅い凹部73と、凹部73に蒸着されているインジウムからなる金属膜75とから形成されている。従って、カバー70を矢印Z1の方向から見ると、金属から形成されている立体状のエンブレムが、第1の樹脂層71に埋め込まれているように見える。樹脂にインジウムを約700Åの厚さに蒸着すると、意匠面を構成する金属膜は粒状や網目状に形成され、いわゆる海島構造になる。ミリ波は海島構造の金属膜を透過することができるので、金属膜からなる意匠がミリ波レーダに支障を来すことはない。錫からなる金属膜も海島構造を有することが知られており、インジウムの代わりに錫を適用することもできる。   Patent Document 1 and Patent Document 2 describe a plate-like cover on which a predetermined design is applied by a metal film made of indium. A cross-sectional view of such a cover 70 is shown in the cross-sectional view of FIG. The cover 70 is formed of two layers of a transparent first resin layer 71 made of polycarbonate (PC) or the like and a second resin layer 72 made of a colored and light-shielding resin such as AES resin. It has a plate shape that is curved. A predetermined design, for example, an emblem is formed of a predetermined shallow recess 73 provided on one surface of the first resin layer 71 and a metal film 75 made of indium deposited on the recess 73. Therefore, when the cover 70 is viewed from the direction of the arrow Z <b> 1, a three-dimensional emblem formed of metal appears to be embedded in the first resin layer 71. When indium is vapor-deposited on the resin to a thickness of about 700 mm, the metal film constituting the design surface is formed in a granular shape or a net shape, and a so-called sea-island structure is formed. Since millimeter waves can penetrate a metal film having a sea-island structure, a design made of a metal film does not interfere with millimeter wave radar. A metal film made of tin is also known to have a sea-island structure, and tin can be applied instead of indium.

特許文献1と特許文献2には、カバー70を製造する製造方法については詳しく記載されていないが、カバー70は従来以下のようにして製造されている。まず、所定の金型によって1次射出成形して、図6の(イ)に示されているように、第1の樹脂層71を得る。次いで、第1の樹脂層71を金型から取り出して、図6の(ウ)に示されているように、マスク部材76によってマスキングして蒸着装置に入れる。従来周知の真空蒸着法、スパッタリング法等によって、インジウムを蒸着する。そうすると、マスキングされていない凹部73、73にインジウムが蒸着されて金属膜75、75が形成される。マスク部材76を取り外して、図6の(エ)に示されているように、金型77にインサートして、対になる金型78と共に型締する。金型78と第1の樹脂層71との間に形成されているキャビティ79に黒色の樹脂を射出する2次射出成形を実施して、第2の樹脂層72を成形する。カバー70が得られる。   Although Patent Document 1 and Patent Document 2 do not describe in detail the manufacturing method for manufacturing the cover 70, the cover 70 is conventionally manufactured as follows. First, primary injection molding is performed with a predetermined mold to obtain a first resin layer 71 as shown in FIG. Next, the first resin layer 71 is taken out from the mold, and is masked by the mask member 76 as shown in FIG. Indium is deposited by a conventionally known vacuum deposition method, sputtering method, or the like. As a result, indium is vapor-deposited in the unmasked recesses 73 and 73 to form metal films 75 and 75. The mask member 76 is removed, and as shown in FIG. 6D, the mask member 76 is inserted into the mold 77 and clamped together with the pair of molds 78. Secondary injection molding in which black resin is injected into a cavity 79 formed between the mold 78 and the first resin layer 71 is performed to mold the second resin layer 72. A cover 70 is obtained.

上記したような従来の方法によってもカバー70を製造することはできるが、解決すべき問題点も認められる。例えば、第1の樹脂層71に金属膜を蒸着するときに問題点が認められる。第1の樹脂層71は蒸着する前に、所定のマスク部材76によってマスキングする必要があるが、マスキング作業は繁雑であるし、作業中に第1の樹脂層71に傷を付けてしまったり汚してしまう恐れがある。特に、適切なマスキングが実施されていないと、意匠以外の部分にも金属が蒸着されてしまい不良品が発生してしまう。従って、金属膜を形成する工程は熟練を要し、不良品発生率を低減するためには、徹底した製品管理が必要になり、コスト高になってしまう。さらには、第1の樹脂層71は、金型内で射出成形された後に、取り出されて蒸着装置で蒸着され、再び他の金型内にインサートされるので、作業が繁雑で製造効率が低い。   Although the cover 70 can be manufactured by the conventional method as described above, problems to be solved are also recognized. For example, a problem is recognized when a metal film is deposited on the first resin layer 71. The first resin layer 71 needs to be masked by a predetermined mask member 76 before vapor deposition, but the masking operation is complicated, and the first resin layer 71 is scratched or soiled during the operation. There is a risk that. In particular, if appropriate masking is not performed, metal is deposited on portions other than the design, resulting in defective products. Therefore, the process of forming the metal film requires skill, and in order to reduce the defective product generation rate, thorough product management is required, resulting in an increase in cost. Furthermore, since the first resin layer 71 is injection-molded in the mold, it is taken out, vapor-deposited by a vapor deposition apparatus, and inserted again into another mold, so that the work is complicated and the production efficiency is low. .

特許文献3に記載の成形方法を応用してカバー70を成形する方法も考えられる。特許文献3には、一対の金型内で1次射出成形と2次射出成形を実施して、二色からなる樹脂成形品を得る成形方法が記載されており、この方法を応用すれば、第1の樹脂層71を1次射出成形で得た後に、金型内から取り出すことなく2次射出成形して第2の樹脂層72を成形し、カバー70を得ることができそうである。具体的には次のように実施する。予め、所定の金型で射出成形してエンブレムを構成する所定の部品80を得、部品80を金型から取り出して、蒸着装置によってインジウム蒸着を施す。図7の(ア)には、このようにして予め他の工程によって製造された、金属膜81を有する部品80が示されている。図7の(イ)に示されているように、移動型金型83の凸部83aの所定の部分に部品80をインサートして、凸部83aが固定型金型84の凹部と整合する位置で型締する。金型83、84内に形成されているキャビティ85にポリカーボネートからなる樹脂を射出して1次射出成形により第1の樹脂層71を得る。そうすると、第1の樹脂層71内に部品80が埋め込まれ、第1の樹脂層71内に金属膜81からなる意匠が埋め込まれた状態になる。次いで、第1の樹脂層71を固定型金型84に残した状態で移動型金型83を開く。移動型金型83の凹部83bと固定型金型84の凹部とが対向する位置に、移動型金型83をスライドして、図7の(ウ)に示されているように型締する。金型83、84内に形成されているキャビティ86にAEB樹脂を射出する2次射出成形を実施する。このようにすると、部品80にインジウムの蒸着を実施するときに格別にマスキングを施す必要もなく、従って、蒸着時に部材が金属で汚れることが無い。さらに、1次射出成形と2次射出成形の間に第1の樹脂層71を金型から取り出す必要も無いので、不良品の発生率も低く、安価にカバー70を成形できそうである。しかしながら、問題が認められる。インジウムの融点は約156℃であり、ポリカーボネートからなる樹脂の射出時の温度の約230℃よりも低い。従って、図7の(イ)に示されているように、第1の樹脂層71を成形するときに、高圧で射出された溶融樹脂が矢印Z2のように高速度で流れると、金属膜81は溶融して溶融樹脂と共に流れてしまい、エンブレム等の意匠が変形したり、滲んでぼやけてしまう。錫の融点は約232℃とインジウムの融点よりも高いので金属膜が錫から形成されていると比較的溶融し難い。しかしながら、金属膜が錫から形成されていても、溶融樹脂が狭い金型内を流れるときに摩擦熱によって樹脂が瞬間的に高温になってしまうので、金属膜が溶融してエンブレム等の意匠が滲んでしまう。従って、特許文献3に記載の成形方法は、カバー70の成形方法としては採用することができない。   A method of forming the cover 70 by applying the forming method described in Patent Document 3 is also conceivable. Patent Document 3 describes a molding method in which primary injection molding and secondary injection molding are performed in a pair of molds to obtain a resin molded product having two colors, and if this method is applied, After the first resin layer 71 is obtained by primary injection molding, the cover 70 can be obtained by molding the second resin layer 72 by secondary injection molding without taking it out of the mold. Specifically, it is carried out as follows. A predetermined part 80 constituting an emblem is obtained by injection molding with a predetermined mold in advance, and the part 80 is taken out of the mold and subjected to indium vapor deposition by a vapor deposition apparatus. FIG. 7A shows a component 80 having a metal film 81 manufactured in advance by another process in this way. As shown in FIG. 7 (a), a part 80 is inserted into a predetermined portion of the convex portion 83a of the movable mold 83, and the convex portion 83a is aligned with the concave portion of the fixed mold 84. Clamp with. A resin made of polycarbonate is injected into the cavity 85 formed in the mold 83, 84, and the first resin layer 71 is obtained by primary injection molding. As a result, the component 80 is embedded in the first resin layer 71, and the design made of the metal film 81 is embedded in the first resin layer 71. Next, the movable mold 83 is opened with the first resin layer 71 left in the fixed mold 84. The movable mold 83 is slid to a position where the concave portion 83b of the movable mold 83 and the concave portion of the fixed mold 84 face each other, and the mold is clamped as shown in FIG. Secondary injection molding is performed in which AEB resin is injected into the cavity 86 formed in the molds 83 and 84. In this way, it is not necessary to perform special masking when indium is vapor-deposited on the component 80, so that the member is not contaminated with metal during vapor deposition. Furthermore, since it is not necessary to take out the first resin layer 71 from the mold between the primary injection molding and the secondary injection molding, the incidence of defective products is low and the cover 70 is likely to be molded at low cost. However, there are problems. The melting point of indium is about 156 ° C., which is lower than the temperature at the time of injection of resin made of polycarbonate of about 230 ° C. Therefore, as shown in FIG. 7A, when the first resin layer 71 is formed, if the molten resin injected at a high pressure flows at a high speed as indicated by the arrow Z2, the metal film 81 Melts and flows together with the molten resin, and the design such as the emblem is deformed or blurred and blurred. Since the melting point of tin is about 232 ° C., which is higher than the melting point of indium, it is relatively difficult to melt if the metal film is made of tin. However, even if the metal film is formed of tin, the resin instantaneously becomes high temperature due to frictional heat when the molten resin flows in a narrow mold, so that the design of the emblem or the like can be achieved by melting the metal film. It will blur. Therefore, the molding method described in Patent Document 3 cannot be employed as the molding method for the cover 70.

本発明は、上記したような従来の問題点あるいは課題を解決した、車両用ミリ波レーダ用カバーの成形方法と成形用金型を提供することを目的としており、具体的には、内部にインジウムや錫等の低融点金属の金属膜からなる意匠が埋め込まれた2色の樹脂層からなるミリ波レーダ用カバーを成形するとき、意匠が変形したり滲むことがなく、金属膜を蒸着するために格別にマスキングをする必要がなく、1次射出成形と2次射出成形の間に半成形品を金型から取り出す必要が無く、従って、不良品が発生することもなく、安価にかつ効率よく成形することのできる成形方法を提供することを目的としており、そのような成形方法を実施できる成形用金型を提供することを目的としている。   An object of the present invention is to provide a method for forming a cover for a vehicle millimeter-wave radar and a molding die that solve the above-described conventional problems or problems. When forming a millimeter-wave radar cover made of a resin layer of two colors embedded with a design made of a metal film of a low melting point metal such as tin or tin, the design is not deformed or bleeds, and the metal film is deposited. There is no need for special masking, and there is no need to take out the semi-molded product from the mold between the primary injection molding and the secondary injection molding. It aims at providing the shaping | molding method which can shape | mold, and aims at providing the shaping | molding die which can implement such a shaping | molding method.

本発明は、上記目的を達成するために、透明な第1の樹脂層と着色された第2の樹脂層とからなり、第1の樹脂層内に金属膜からなりエンブレム等の所定の意匠が埋め込まれた車両用のミリ波レーダ装置のカバーを成形する方法において、予めエンブレム等を樹脂部品として射出成形して、樹脂部品にインジウムまたは錫から金属膜を蒸着して意匠部品を得ておき、移動コアが設けられている一対の金型に意匠部品をインサートして型締し、移動コアを後退してキャビティの容量を大きくした状態で、未充填部分を残してキャビティ内に所定量の第1の溶融樹脂を射出し、移動コアを前方に駆動して意匠が施された第1の樹脂層を成形するように構成される。そして、第1の樹脂層を一方の金型に残して型開して、他方の金型をスライドして型締して、第1の樹脂層と他方の金型に設けられている凹部とで形成されるキャビティに第2の溶融樹脂を射出して、第2の樹脂層を成形するように構成される。 In order to achieve the above object, the present invention comprises a transparent first resin layer and a colored second resin layer. The first resin layer comprises a metal film and has a predetermined design such as an emblem. In the method of molding the cover of the embedded millimeter wave radar device for vehicles, the emblem or the like is injection molded as a resin part in advance, and a design part is obtained by vapor-depositing a metal film from indium or tin on the resin part, A design part is inserted into a pair of molds provided with a moving core and clamped, and the moving core is retracted to increase the capacity of the cavity. 1 molten resin is injected, and the movable core is driven forward to form a first resin layer having a design. Then, the first resin layer is left open in one mold, the mold is opened, the other mold is slid and clamped, and the first resin layer and the recess provided in the other mold are The second molten resin is injected into the cavity formed in step (1) to form the second resin layer.

すなわち、請求項1に記載の発明は、上記目的を達成するために、少なくとも透明な第1の樹脂層と着色され遮光性を有する第2の樹脂層とを有し、金属膜からなり所定の形状を有する意匠が内部に埋め込まれ、前記第1の樹脂層を透過して前記意匠を視認できるようになっている、車両用のミリ波レーダ装置のカバーを成形する方法において、前記第1の樹脂層と前記意匠とを成形するとき、予め、前記所定の形状を有する樹脂部品を射出成形で得て、前記樹脂部品の表面にインジウムまたは錫から海島構造を有する金属膜を形成して、意匠部品を得、移動コアが設けられている一対の金型に前記意匠部品をインサートして、前記一対の金型を型締し、前記移動コアを後退して前記一対の金型内に形成されているキャビティの容量を大きくした状態で、前記キャビティ内に未充填部分を残して所定量の第1の溶融樹脂を射出し、前記移動コアを前方に駆動して前記キャビティ内の前記未充填部分を消失させて、前記意匠部品の前記金属膜が前記第1の樹脂に埋め込まれるようにして、前記意匠が施された前記第1の樹脂層を成形するように構成される。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の成形方法において、前記第2の樹脂層の成形は、前記意匠が施された前記第1の樹脂層を成形後、前記一対の金型の一方の金型に前記第1の樹脂層を残して型開して、他方の金型をスライドして前記他方の金型に設けられている所定の凹部と前記第1の樹脂層とを対向させ、前記一対の金型を型締して、前記凹部と前記第1の樹脂層とで形成されるキャビティに第2の溶融樹脂を射出して成形するように構成される。そして、請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の成形方法において、前記金属膜は、インジウムまたは錫からなり、300〜900Åの厚さに蒸着して形成するように構成され、請求項4に記載の発明は、請求項1〜3のいずれかの項に記載の成形方法において、前記第1の樹脂層はポリカーボネート樹脂から、前記第2の樹脂層はABS樹脂またはAES樹脂から成形するように構成される。また、請求項5に記載の発明は、請求項1〜4のいずれかの成形方法によって車両用のミリ波レーダ装置のカバーを成形する成形用金型であって、前記成形用金型は、固定金型と可動金型と、これらの金型の間に設けられている移動金型とからなり、前記固定金型には固定側凹部が設けられ、前記移動金型には内部に移動コアが設けられている第1の凹部と第2の凹部とが設けられ、前記移動金型を第1の位置にスライドして型締すると前記固定側凹部と前記第1の凹部と前記移動コアとによって第1のキャビティが形成され、前記移動金型を第2の位置にスライドして型締すると前記固定側凹部と前記第2の凹部とによって第2のキャビティが形成され、前記移動コアは、前記移動金型のパーティングラインの方向の前後に駆動されるようになっており、前記第1のキャビティが形成されているとき、前記移動コアを後退させると前記第1のキャビティの容量が増加し、前記移動コアを前進させると前記第1のキャビティの容量が減少するようになっているように構成される。 That is, in order to achieve the above object, the invention described in claim 1 has at least a transparent first resin layer and a colored second light-shielding resin layer, and is made of a metal film and has a predetermined In the method for forming a cover of a millimeter-wave radar device for a vehicle, in which a design having a shape is embedded inside and the design can be seen through the first resin layer, When molding the resin layer and the design, a resin part having the predetermined shape is obtained in advance by injection molding, and a metal film having a sea-island structure is formed on the surface of the resin part from indium or tin. A part is obtained, the design part is inserted into a pair of molds provided with a moving core, the pair of molds are clamped, and the moving core is retracted to be formed in the pair of molds. Increase the capacity of the cavity In this state, a predetermined amount of the first molten resin is injected while leaving an unfilled portion in the cavity, and the movable core is driven forward to disappear the unfilled portion in the cavity. The metal film of the component is embedded in the first resin, and the first resin layer to which the design is applied is formed. According to a second aspect of the present invention, in the molding method according to the first aspect, the second resin layer is molded by molding the first resin layer to which the design has been applied, and then the pair of molds. The mold is opened while leaving the first resin layer in one of the molds, and the other mold is slid to form a predetermined recess provided in the other mold and the first resin layer. The pair of molds are opposed to each other, and the second molten resin is injected into a cavity formed by the concave portion and the first resin layer and molded. According to a third aspect of the present invention, in the molding method according to the first or second aspect, the metal film is made of indium or tin and is formed by vapor deposition to a thickness of 300 to 900 mm. According to a fourth aspect of the present invention, in the molding method according to any one of the first to third aspects, the first resin layer is made of polycarbonate resin, and the second resin layer is made of ABS resin or It is configured to be molded from AES resin. The invention according to claim 5 is a molding die for molding a cover of a millimeter wave radar device for a vehicle by the molding method according to any one of claims 1 to 4, wherein the molding die is: It consists of a fixed mold, a movable mold, and a moving mold provided between these molds. The fixed mold has a fixed recess, and the moving mold has a moving core inside. When the movable die is slid to the first position and clamped, the fixed-side concave portion, the first concave portion, and the movable core are provided. The first cavity is formed by sliding the moving mold to the second position and clamping the mold, and the second cavity is formed by the fixed side recess and the second recess, and the moving core is Driven forward and backward in the direction of the moving mold parting line When the first cavity is formed, the capacity of the first cavity increases when the moving core is retracted, and the capacity of the first cavity decreases when the moving core is advanced. Configured to be.

以上のように、本発明によると、透明な第1の樹脂層と着色された第2の樹脂層とからなり、第1の樹脂層内に金属膜からなりエンブレム等の所定の意匠が埋め込まれた車両用のミリ波レーダ装置のカバーを成形する方法において、予めエンブレム等を樹脂部品として射出成形して、樹脂部品にインジウムまたは錫から金属膜を蒸着して意匠部品を得るので、製品に汚れが付着しやすい蒸着工程において、格別にマスキングを実施する必要がなく不良品が発生しにくいし、安価に意匠部品を製造することができる。さらに、このようにして製造された意匠部品を移動コアが設けられている一対の金型にインサートして型締し、移動コアを後退してキャビティの容量を大きくした状態で、未充填部分を残してキャビティ内に所定量の第1の溶融樹脂を射出し、移動コアを前方に駆動して意匠が施された第1の樹脂層を成形するように構成されているので、低融点のインジウムまたは錫の金属膜からなる意匠であっても第1の樹脂層に埋め込まれるときに、形状が維持される。すなわち、射出されるキャビティの容量は十分に大きく、未充填部分を残して射出されるので、高い射出圧が直接金属膜に作用することがなく、射出速度も十分に低い。そして、狭いキャビティに高い射出速度で樹脂が射出される場合に発生する摩擦熱も無いので、インジウムまたは錫の金属膜は溶融し難い。さらには、第1の樹脂層を一方の金型に残して型開して、他方の金型をスライドして型締して、第1の樹脂層と他方の金型の凹部とで形成されるキャビティに第2の溶融樹脂を射出して、第2の樹脂層を成形するように構成されているので、成形工程の途中で半成形品を金型から取り出す必要がなく、カバーを一対の金型内で成形することができて、不良品の発生率を低減できると共に、安価にカバーを成形することができる。 As described above, according to the present invention, it is composed of a transparent first resin layer and a colored second resin layer, and a predetermined design such as an emblem is embedded in the first resin layer. In a method for molding a cover of a millimeter wave radar device for a vehicle, an emblem or the like is injection molded in advance as a resin part, and a metal film is deposited on the resin part from indium or tin to obtain a design part. In the vapor deposition process in which it is easy to adhere, it is not necessary to perform special masking, and it is difficult for defective products to occur, and a design part can be manufactured at a low cost. Furthermore, the design part manufactured in this way is inserted into a pair of molds provided with a moving core and clamped, and the moving core is retracted to increase the capacity of the cavity. Since a predetermined amount of the first molten resin is injected into the cavity and the movable core is driven forward to form the first resin layer with the design, low melting point indium Or even if it is the design which consists of a metal film of a tin, when it embeds in the 1st resin layer, a shape is maintained. That is, the volume of the cavity to be injected is sufficiently large and the injection is performed leaving an unfilled portion, so that a high injection pressure does not directly act on the metal film and the injection speed is sufficiently low. Further, since there is no frictional heat generated when the resin is injected into the narrow cavity at a high injection speed, the indium or tin metal film is difficult to melt. Furthermore, the first resin layer is formed with one mold and the mold is opened, and the other mold is slid and clamped to form the first resin layer and the recess of the other mold. The second molten resin is injected into the cavity to mold the second resin layer, so that it is not necessary to take out the semi-molded product from the mold during the molding process, Since it can be molded in the mold, the incidence of defective products can be reduced, and the cover can be molded at a low cost.

請求項3に記載の発明によると、意匠部品の金属膜は、インジウムまたは錫からなり、300〜900Åの厚さに蒸着して形成するように構成されているので、金属膜はポーラス状、すなわち海島構造を呈するので、ミリ波電波を透過することができ、ミリ波レーダに支障を来すことがない。請求項4に記載の発明によると、第1の樹脂層はポリカーボネート樹脂から、第2の樹脂層はABS樹脂またはAES樹脂から成形するように構成されているので、安価な材料からカバーを成形することができる。   According to the third aspect of the present invention, the metal film of the design part is made of indium or tin and is formed by vapor deposition to a thickness of 300 to 900 mm. Therefore, the metal film is porous, that is, Since it has a sea-island structure, it can transmit millimeter-wave radio waves and does not interfere with millimeter-wave radar. According to the invention described in claim 4, since the first resin layer is formed from the polycarbonate resin and the second resin layer is formed from the ABS resin or the AES resin, the cover is formed from an inexpensive material. be able to.

以下、本発明の実施の形態を説明する。本実施の形態に係る成形装置によって成形される車両用のミリ波レーダの樹脂製のカバーは、透明な樹脂からなる第1の樹脂層と着色され遮光性を有する樹脂からなる第2の樹脂層とからなり、第1の樹脂層には金属光沢を有するエンブレムが埋め込まれている。このようなカバーは実際には凸状に湾曲した板状を呈している。しかしながら、金型の構造や各工程の理解を容易にするために、説明に使用される図において、カバーは平板状を呈しているように示されている。また、以下の説明においても、カバーの具体的な形状については説明されていないが、カバーの形状が平板状であるか凸状に湾曲しているかに拘わらず、同様に成形することが可能である。   Embodiments of the present invention will be described below. The resin cover of the millimeter wave radar for vehicles molded by the molding apparatus according to the present embodiment includes a first resin layer made of a transparent resin and a second resin layer made of a colored resin having a light shielding property. An emblem having a metallic luster is embedded in the first resin layer. Such a cover actually has a plate shape curved in a convex shape. However, in order to facilitate understanding of the mold structure and each process, the cover is shown as a flat plate in the drawings used for explanation. Also, in the following description, the specific shape of the cover is not described, but it can be formed in the same manner regardless of whether the shape of the cover is flat or convex. is there.

本実施の形態に係るカバー成形用金型1は、従来周知の射出成形機の型締装置に設けられており、固定盤2に固定されている固定金型3と、可動盤5に固定されている可動金型6と、可動金型6にスライド可能に設けられている移動金型7とから構成されている。固定金型には、パーティングラインPに所定の平面形状で浅い固定側凹部9が形成され、後で説明するように第1の樹脂層を形成するキャビティの一部を構成することになる。固定金型3には第1、2のスプル13、14が設けられ、それぞれ、固定側凹部9の近傍のパーティングラインPと、固定金型3の背面とに開口している。固定金型3の背面の開口部にはロケートリング15、16が設けられ、固定盤2に空けられた開口部から挿入されている第1、2の射出機11、12のそれぞれのノズルがタッチしている。   The cover molding die 1 according to the present embodiment is provided in a conventionally known mold clamping device of an injection molding machine, and is fixed to a fixed die 3 fixed to a fixed platen 2 and a movable platen 5. The movable mold 6 and the movable mold 7 slidably provided on the movable mold 6 are configured. In the fixed mold, a shallow fixed-side recess 9 having a predetermined planar shape is formed in the parting line P, and constitutes a part of a cavity for forming the first resin layer as will be described later. First and second sprues 13 and 14 are provided in the fixed mold 3, and open to the parting line P in the vicinity of the fixed-side recess 9 and the back surface of the fixed mold 3, respectively. Locating rings 15 and 16 are provided in the opening on the back surface of the fixed mold 3, and the nozzles of the first and second injection machines 11 and 12 inserted from the opening formed in the fixed platen 2 are touched. doing.

可動金型6にはブラケット18が固定され、移動金型7は、ブラケット18に設けられている第1のピストンシリンダユニット19のロッド21に固定されている。従って、第1のピストンシリンダユニット19を駆動すると、移動金型7は可動金型6に沿って図において上下方向にスライドして、第1の位置と第2の位置を採ることができるようになっている。移動金型7には、パーティングラインPに、固定側凹部9と同じ平面形状を有し比較的深い穴22が明けられている。穴22の内部には移動コア23が摺動可能に設けられており、移動コア23は移動金型7の内部に設けられている第2のピストンシリンダユニット24に固定されている。従って、第2のピストンシリンダユニット24を駆動すると、移動コア23は穴22の壁面に接しながら、図において左右方向に滑らかに駆動されることになる。このような移動コア23の上面26と穴22の壁面とによって、第1の凹部27が形成され、移動金型7が第1の位置にスライドされるとき、第1の凹部27は固定側凹部9と共に第1の樹脂層を形成するキャビティを構成することになる。第1の凹部27には射出された樹脂を導く第1のゲート33が隣接して設けられている。移動金型7のパーティングラインPには、第1の凹部27と所定の間隔を空けて、固定側凹部9と同じ平面形状を有し浅い第2の凹部28が形成されている。第2の凹部28は第2の樹脂層を成形するキャビティを構成することになる。第2の凹部28には、射出された樹脂を導く第2のゲート34が開口している。第2の凹部28の底面には小径の穴が明けられて、移動金型7内に設けられている突き出しピン28の頭部が露出している。移動金型7が第2の位置を採るとき、突き出しピン29の底部は可動金型6内に設けられている突き出しロッド31と整合するので、突き出しロッド31を駆動すると、突き出しピン29の頭部が突き出るようになっている。   A bracket 18 is fixed to the movable mold 6, and the movable mold 7 is fixed to a rod 21 of a first piston cylinder unit 19 provided on the bracket 18. Accordingly, when the first piston cylinder unit 19 is driven, the movable mold 7 slides in the vertical direction in the drawing along the movable mold 6 so that the first position and the second position can be taken. It has become. The moving mold 7 is provided with a relatively deep hole 22 in the parting line P having the same planar shape as the fixed-side recess 9. A moving core 23 is slidably provided inside the hole 22, and the moving core 23 is fixed to a second piston cylinder unit 24 provided inside the moving mold 7. Therefore, when the second piston cylinder unit 24 is driven, the moving core 23 is smoothly driven in the left-right direction in the drawing while contacting the wall surface of the hole 22. The upper surface 26 of the moving core 23 and the wall surface of the hole 22 form a first recess 27, and when the moving mold 7 is slid to the first position, the first recess 27 is a fixed recess. 9 and a cavity for forming the first resin layer. A first gate 33 for guiding the injected resin is provided adjacent to the first recess 27. On the parting line P of the moving mold 7, a shallow second recess 28 having the same planar shape as the fixed recess 9 is formed at a predetermined distance from the first recess 27. The 2nd recessed part 28 comprises the cavity which shape | molds a 2nd resin layer. A second gate 34 that guides the injected resin is opened in the second recess 28. A small-diameter hole is formed in the bottom surface of the second recess 28, and the head of the protruding pin 28 provided in the movable mold 7 is exposed. When the movable mold 7 takes the second position, the bottom of the projecting pin 29 is aligned with the projecting rod 31 provided in the movable mold 6, so that when the projecting rod 31 is driven, the head of the projecting pin 29. Has come to stick out.

車両用のミリ波レーダ用のカバーを成形する成形方法について説明する。
本実施の形態に係るカバー成形方法においては、第1の樹脂層に埋め込まれている金属光沢を有するエンブレムは、予めインサート部品として他の工程によって製造され、第1の樹脂層を射出成形する前に金型内にインサートされて第1の樹脂層に埋め込まれることになる。エンブレム部品の製造方法について簡単に説明する。従来周知のように、所定の金型にポリカーボネート(PC)樹脂を射出してエンブレムの形状を有する樹脂部品35を得る。図2の(イ)の断面図には樹脂部品35の断面が示されている。樹脂部品35を金型から取り出して蒸着装置に入れる。真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の従来周知の方法によって、樹脂部品35の表面にインジウムまたは錫からなる金属膜36を形成する。エンブレム部品37が得られる。なお、金属膜の厚さは300〜900Åに形成する。そうすると、所定の金属光沢が得られると共に金属膜はボーラス状、いわゆる海島構造を呈するので、いわゆるミリ波電波を透過することができる。図2の(イ)の断面図には、このようなエンブレム部品37の断面が示されている。
A molding method for molding a cover for a millimeter wave radar for a vehicle will be described.
In the cover molding method according to the present embodiment, the emblem having a metallic luster embedded in the first resin layer is manufactured in advance by another process as an insert part, and before the first resin layer is injection molded. Then, it is inserted into the mold and embedded in the first resin layer. A method for manufacturing the emblem part will be briefly described. As is conventionally known, a polycarbonate (PC) resin is injected into a predetermined mold to obtain a resin part 35 having an emblem shape. A cross section of the resin component 35 is shown in the cross sectional view of FIG. The resin component 35 is removed from the mold and placed in a vapor deposition apparatus. A metal film 36 made of indium or tin is formed on the surface of the resin component 35 by a conventionally known method such as vacuum deposition, sputtering, or ion plating. An emblem part 37 is obtained. The metal film is formed to a thickness of 300 to 900 mm. As a result, a predetermined metallic luster is obtained and the metal film has a bolus shape, so-called sea-island structure, and can transmit so-called millimeter-wave radio waves. A cross-sectional view of the emblem component 37 is shown in the cross-sectional view of FIG.

本実施の形態に係るカバー成形用金型1を使用して、カバーを成形する方法を説明する。図3の(イ)に示されているように、移動金型7を第1の位置にスライドして、固定側凹部9と第1の凹部27とを対向させる。エンブレム部品37をコア23の上面27にセットする。そうしておいて、第2のピストンシリンダユニット24を駆動して移動コア23を後退させる。図3の(イ)に示されているように型締する。そうすると、固定側凹部9と穴22とコア23とによって第1のキャビティ41が形成される。図に示されていない第1の射出機11からポリカーボネート樹脂からなる第1の溶融樹脂42を所定量だけ射出する。第1のキャビティ41には、比較的十分な容量の未充填部分が残る。図3の(ウ)に示されているように、第2のピストンシリンダユニット24を駆動して移動コア23を前進させる。そうすると、エンブレム部品37は第1の溶融樹脂42に押し付けられて埋め込まれ、第1のキャビティ41内の未充填部分が消失する。第1の溶融樹脂41が固化すると、エンブレム部品37は第1の溶融樹脂41と固着されて、金属膜36が第1の溶融樹脂に埋め込まれたような状態になる。エンブレムが埋め込まれた第1の樹脂層44が得られる。   A method of molding a cover using the cover molding die 1 according to the present embodiment will be described. As shown in FIG. 3A, the movable mold 7 is slid to the first position so that the fixed-side recess 9 and the first recess 27 face each other. The emblem part 37 is set on the upper surface 27 of the core 23. Then, the second piston cylinder unit 24 is driven to move the moving core 23 backward. The mold is clamped as shown in FIG. Then, the first cavity 41 is formed by the fixed-side recess 9, the hole 22, and the core 23. A predetermined amount of the first molten resin 42 made of polycarbonate resin is injected from the first injection machine 11 not shown in the drawing. In the first cavity 41, an unfilled portion having a relatively sufficient capacity remains. As shown in FIG. 3C, the second piston cylinder unit 24 is driven to move the moving core 23 forward. Then, the emblem part 37 is pressed against and embedded in the first molten resin 42 and the unfilled portion in the first cavity 41 disappears. When the first molten resin 41 is solidified, the emblem component 37 is fixed to the first molten resin 41 and the metal film 36 is embedded in the first molten resin. The first resin layer 44 in which the emblem is embedded is obtained.

図3の(エ)に示されているように、移動コア23を後退させて金型を開く。そうすると、第1の樹脂層44は固定金型2の固定側凹部9に残る。図4の(ア)に示されているように、移動金型7を第2の位置にスライドする。そうすると、固定側凹部9と第2の凹部28とが対向する。すなわち第1の樹脂層44と第2の凹部28とが対向する。図4の(イ)に示されているように型締する。第1の樹脂層44と、第2の凹部28とで第2のキャビティ45が形成される。図に示されていない第2の射出機12からAEB樹脂からなる第2の溶融樹脂47を所定量だけ射出する。そうすると、図4の(ウ)に示されているように、第2の溶融樹脂47は第1の樹脂層44と密着して第2の樹脂層48が形成される。樹脂が固化されるのを待って、図4の(エ)に示されているように金型を開く。突き出しロッド31を駆動すると、突き出しピン29が成形品を突き出す。金属膜36のエンブレムが埋め込まれた第1の樹脂層44と第2の樹脂層48とからなる、カバー49が得られる。以下、同様にしてカバー49を成形する。   As shown in FIG. 3D, the movable core 23 is moved backward to open the mold. Then, the first resin layer 44 remains in the fixed recess 9 of the fixed mold 2. As shown in FIG. 4A, the moving mold 7 is slid to the second position. Then, the fixed-side recess 9 and the second recess 28 face each other. That is, the first resin layer 44 and the second recess 28 face each other. The mold is clamped as shown in FIG. A second cavity 45 is formed by the first resin layer 44 and the second recess 28. A second molten resin 47 made of AEB resin is injected from the second injection machine 12 not shown in the figure by a predetermined amount. Then, as shown in FIG. 4C, the second molten resin 47 is in close contact with the first resin layer 44 to form the second resin layer 48. Waiting for the resin to solidify, the mold is opened as shown in FIG. When the protrusion rod 31 is driven, the protrusion pin 29 protrudes the molded product. A cover 49 composed of the first resin layer 44 and the second resin layer 48 in which the emblem of the metal film 36 is embedded is obtained. Thereafter, the cover 49 is formed in the same manner.

本発明の実施の形態に係る車両用のミリ波レーダ用のカバーの成形方法は、上記実施の形態に限定されることなく色々な形で実施できる。例えば、移動コア23は移動金型7に設けられているように説明されているが、固定金型2の方に設けられていてもよい。この場合、穴22は浅い穴として形成しておき、エンブレム部品を穴22にセットして型締して、移動コアを後退させてキャビティの容量を大きくしておき、第1の溶融樹脂を射出することになる。   The method for forming a cover for a millimeter wave radar for a vehicle according to an embodiment of the present invention is not limited to the above embodiment, and can be implemented in various forms. For example, although the moving core 23 is described as being provided in the moving mold 7, it may be provided in the fixed mold 2. In this case, the hole 22 is formed as a shallow hole, the emblem part is set in the hole 22, the mold is clamped, the moving core is retracted to increase the capacity of the cavity, and the first molten resin is injected. Will do.

金型内にインサートされるエンブレム部品が、第1の溶融樹脂の射出時に位置がずれないように、エンブレム部品に所定の足を設けておくこともできる。図5の(ア)の断面図には、足51、51が設けられたエンブレム部品37’が示されている。図5の(イ)に示されているように、移動コア23に穴52、52を設けておき、穴52、52に足51、51を挿入する。そうすると、第1の樹脂層44を成形するときにも、エンブレム部品37’の位置はずれない。第1の樹脂層44が成形されたら、図5の(ウ)に示されているように、エンブレム部品37’の足51、51を切断する。図5の(エ)に示されているように第2の樹脂層48を射出成形してカバー49を得る。   Predetermined feet may be provided on the emblem part so that the position of the emblem part inserted into the mold does not shift when the first molten resin is injected. In the cross-sectional view of FIG. 5A, an emblem part 37 'provided with legs 51, 51 is shown. As shown in FIG. 5A, holes 52 and 52 are provided in the moving core 23, and the legs 51 and 51 are inserted into the holes 52 and 52. Then, even when the first resin layer 44 is molded, the position of the emblem part 37 ′ is not shifted. When the first resin layer 44 is formed, the legs 51, 51 of the emblem component 37 'are cut as shown in FIG. As shown in FIG. 5D, the second resin layer 48 is injection-molded to obtain a cover 49.

本発明の実施の形態に係る車両用のミリ波レーダのカバー成形用金型と成形装置を模式的に示す正面図である。1 is a front view schematically showing a cover molding die and a molding apparatus of a millimeter wave radar for a vehicle according to an embodiment of the present invention. 車両用のミリ波レーダのカバーに埋め込まれる意匠部品を示す断面図であり、その(ア)は射出成形して得られた樹脂部品の、ぞの(イ)は樹脂部品に金属膜を蒸着して得られるエンブレム部品の、それぞれの断面を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the design components embedded in the cover of the millimeter wave radar for vehicles, The (a) is a resin part obtained by injection molding, (b) is a metal film deposited on the resin part. It is sectional drawing which shows each cross section of the emblem component obtained by this. 本発明の実施の形態に係る車両用のミリ波レーダのカバー成形用金型を使用して、車両用のミリ波レーダのカバーを成形する各工程を模式的に説明する図であり、その(ア)は金型内に意匠部品がインサートされた状態を、その(イ)は型締され第1の溶融樹脂を射出している状態を、その(ウ)は移動コアを駆動して第1の樹脂層を成形している状態を、その(エ)は、第1の樹脂層を金型に残した状態で型開した状態を、それぞれ示す断面図である。It is a figure which illustrates typically each process which forms a cover of a millimeter wave radar for vehicles using a mold for cover formation of a millimeter wave radar for vehicles concerning an embodiment of the invention, ( A) shows a state in which a design part is inserted in the mold, (b) shows a state in which the mold is clamped and the first molten resin is injected, and (c) shows a state in which the moving core is driven to FIG. 5D is a cross-sectional view showing a state where the resin layer is molded, and FIG. 4D is a sectional view showing a state where the resin layer is opened with the first resin layer left in the mold. 本発明の実施の形態に係る車両用のミリ波レーダのカバー成形用金型を使用して、車両用のミリ波レーダのカバーを成形する各工程を模式的に説明する図であり、その(ア)は移動金型を第2の位置にスライドした状態を、その(イ)は型締した状態を、その(ウ)は第2の樹脂層を成形している状態を、その(エ)は、型開して成形品のカバーを突き出した状態を、それぞれ示す断面図である。It is a figure which illustrates typically each process which forms a cover of a millimeter wave radar for vehicles using a mold for cover formation of a millimeter wave radar for vehicles concerning an embodiment of the invention, ( A) shows a state where the movable mold is slid to the second position, (b) shows a state where the mold is clamped, and (c) shows a state where the second resin layer is molded. These are sectional views each showing a state in which the mold is opened and the cover of the molded product is protruded. 本発明の他の実施の形態に係る成形工程の各工程を模式的に説明する図であり、その(ア)は意匠部品を、その(イ)は移動コアに意匠部品がインサートされ、第1の樹脂層が射出成形された状態を、その(ウ)は第1の樹脂層を、その(エ)は成形品のカバーを、それぞれ示す断面図である。It is a figure which illustrates typically each process of the formation process concerning other embodiments of the present invention, the (a) is a design part, the (a) is a design part inserted in a movable core, FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the resin layer is injection-molded, in which (c) shows the first resin layer and (d) shows the cover of the molded product. 車両用のミリ波レーダのカバーと、従来周知のカバー製造方法を模式的に示す図であり、その(ア)は車両用のミリ波レーダのカバーを、その(イ)はカバーを構成する第1の樹脂層を、その(ウ)は第1の樹脂層に金属膜を蒸着している状態を、その(エ)は金型内に第1の樹脂層をインサートして型締している状態を、それぞれ模式的に示す断面図である。FIG. 2 is a diagram schematically showing a cover for a millimeter wave radar for a vehicle and a conventionally well-known cover manufacturing method, wherein (a) shows a cover for a millimeter wave radar for a vehicle, and (a) shows a first part constituting the cover. 1 is a state in which a metal film is deposited on the first resin layer, and (d) the mold is clamped by inserting the first resin layer into the mold. It is sectional drawing which shows a state typically, respectively. 特許文献に記載の成形方法によって、車両用のミリ波レーダのカバーを成形する各工程を示す図であり、その(ア)は意匠部品を、その(イ)は金型内に意匠部品をインサートして型締している状態を、その(ウ)は第2の樹脂層を射出するために型締している状態を、それぞれ模式的に示す断面図である。It is a figure which shows each process of shape | molding the cover of the millimeter-wave radar for vehicles by the shaping | molding method as described in a patent document, The (a) inserts a design component in the mold, (a) inserts the design component in a metal mold | die. And (c) is a cross-sectional view schematically showing a state in which the mold is clamped to inject the second resin layer.

符号の説明Explanation of symbols

1 カバー成形用金型
2 固定盤 3 固定金型
5 可動盤 6 可動金型
7 移動金型
9 固定側凹部
11、12 第1、2の射出機
22 穴 23 移動コア
27、28 第1、2の凹部
36 金属膜 37 エンブレム部品
41 第1のキャビティ 42 第1の溶融樹脂
44 第1の樹脂層
45 第2のキャビティ 47 第2の溶融樹脂
48 第2の樹脂層
49 カバー
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cover molding die 2 Fixed plate 3 Fixed die 5 Movable plate 6 Movable die 7 Moving die 9 Fixed side recessed part 11, 12 First and second injection machines 22 Hole 23 Moving core 27, 28 Recess 36 Metal film 37 Emblem component 41 First cavity 42 First molten resin 44 First resin layer 45 Second cavity 47 Second molten resin 48 Second resin layer 49 Cover

Claims (5)

少なくとも透明な第1の樹脂層と着色され遮光性を有する第2の樹脂層とを有し、金属膜からなり所定の形状を有する意匠が内部に埋め込まれ、前記第1の樹脂層を透過して前記意匠を視認できるようになっている、車両用のミリ波レーダ装置のカバーを成形する方法において、
前記第1の樹脂層と前記意匠とを成形するとき、
予め、前記所定の形状を有する樹脂部品を射出成形で得て、前記樹脂部品の表面にインジウムまたは錫から海島構造を有する金属膜を形成して、意匠部品を得、
移動コアが設けられている一対の金型に前記意匠部品をインサートして、前記一対の金型を型締し、前記移動コアを後退して前記一対の金型内に形成されているキャビティの容量を大きくした状態で、前記キャビティ内に未充填部分を残して所定量の第1の溶融樹脂を射出し、前記移動コアを前方に駆動して前記キャビティ内の前記未充填部分を消失させて、前記意匠部品の前記金属膜が前記第1の樹脂に埋め込まれるようにして、前記意匠が施された前記第1の樹脂層を成形することを特徴とする、車両用のミリ波レーダ装置のカバー成形方法。
A design having at least a transparent first resin layer and a colored and light-shielding second resin layer, which is made of a metal film and has a predetermined shape, is transmitted through the first resin layer. In the method for forming a cover of a millimeter-wave radar device for a vehicle, the design can be visually confirmed.
When molding the first resin layer and the design,
Obtaining a resin part having the predetermined shape by injection molding in advance, forming a metal film having a sea-island structure from indium or tin on the surface of the resin part, obtaining a design part,
The design parts are inserted into a pair of molds provided with a moving core, the pair of molds are clamped, and the moving core is retracted to form a cavity formed in the pair of molds. In a state where the capacity is increased, a predetermined amount of the first molten resin is injected while leaving an unfilled portion in the cavity, and the moving core is driven forward to disappear the unfilled portion in the cavity. A millimeter-wave radar device for a vehicle, characterized in that the first resin layer to which the design is applied is formed such that the metal film of the design component is embedded in the first resin. Cover molding method.
請求項1に記載の成形方法において、前記第2の樹脂層の成形は、前記意匠が施された前記第1の樹脂層を成形後、前記一対の金型の一方の金型に前記第1の樹脂層を残して型開して、他方の金型をスライドして前記他方の金型に設けられている所定の凹部と前記第1の樹脂層とを対向させ、前記一対の金型を型締して、前記凹部と前記第1の樹脂層とで形成されるキャビティに第2の溶融樹脂を射出して成形することを特徴とする、車両用のミリ波レーダのカバー成形方法。   2. The molding method according to claim 1, wherein the second resin layer is molded by molding the first resin layer on which the design is applied, and then molding the first resin layer on one mold of the pair of molds. The mold is opened leaving the resin layer, and the other mold is slid so that the predetermined recess provided in the other mold faces the first resin layer, and the pair of molds are A cover molding method for a millimeter wave radar for a vehicle, wherein the mold is clamped and a second molten resin is injected into a cavity formed by the recess and the first resin layer. 請求項1または請求項2に記載の成形方法において、前記金属膜は、インジウムまたは錫からなり、300〜900Åの厚さに蒸着して形成することを特徴とする、車両用のミリ波レーダのカバー成形方法。   3. The forming method according to claim 1, wherein the metal film is made of indium or tin and is formed by vapor deposition to a thickness of 300 to 900 mm. Cover molding method. 請求項1〜3のいずれかの項に記載の成形方法において、前記第1の樹脂層はポリカーボネート樹脂から、前記第2の樹脂層はABS樹脂またはAES樹脂から成形することを特徴とする、車両用のミリ波レーダのカバー成形方法。   The molding method according to any one of claims 1 to 3, wherein the first resin layer is molded from a polycarbonate resin, and the second resin layer is molded from an ABS resin or an AES resin. Method for forming millimeter wave radar cover. 請求項1〜4のいずれかの成形方法によって車両用のミリ波レーダ装置のカバーを成形する成形用金型であって、
前記成形用金型は、固定金型と可動金型と、これらの金型の間に設けられている移動金型とからなり、
前記固定金型には固定側凹部が設けられ、前記移動金型には内部に移動コアが設けられている第1の凹部と第2の凹部とが設けられ、
前記移動金型を第1の位置にスライドして型締すると前記固定側凹部と前記第1の凹部と前記移動コアとによって第1のキャビティが形成され、前記移動金型を第2の位置にスライドして型締すると前記固定側凹部と前記第2の凹部とによって第2のキャビティが形成され、
前記移動コアは、前記移動金型のパーティングラインの方向の前後に駆動されるようになっており、前記第1のキャビティが形成されているとき、前記移動コアを後退させると前記第1のキャビティの容量が増加し、前記移動コアを前進させると前記第1のキャビティの容量が減少するようになっていることを特徴とする、車両用のミリ波レーダのカバー成形用金型。
A molding die for molding a cover of a millimeter wave radar device for a vehicle by the molding method according to claim 1,
The molding die consists of a fixed die, a movable die, and a movable die provided between these dies,
The fixed mold is provided with a fixed concave portion, and the movable mold is provided with a first concave portion and a second concave portion provided with a moving core therein,
When the movable mold is slid to the first position and clamped, the fixed cavity, the first recess, and the movable core form a first cavity, and the movable mold is moved to the second position. When the mold is slid and clamped, the second cavity is formed by the fixed recess and the second recess,
The moving core is driven back and forth in the direction of the parting line of the moving mold, and when the first cavity is formed, when the moving core is retracted, the first A cover mold for a millimeter-wave radar for a vehicle, wherein the capacity of the cavity is increased and the capacity of the first cavity is decreased when the moving core is advanced.
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