JP6214592B2 - Mold for resin molding - Google Patents
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Description
本発明は、樹脂成形用金型に関する。 The present invention relates to a resin mold.
樹脂成形品において、射出成形の際に樹脂が合流する地点やその近傍には、ウェルドラインが発生することがある。
特に、貫通孔を有する樹脂成形品では、貫通孔の近傍にウェルドラインが発生する。樹脂成形用金型の空洞を貫くコアの周りを樹脂が流れて、コアの背面側で樹脂が合流するため、ウェルドラインが発生してしまう。
このウェルドラインは、樹脂成形品の外観意匠を損なったり、樹脂成形品の強度低下を招いたりするという問題がある。
In a resin molded product, a weld line may occur at or near a point where the resin joins during injection molding.
In particular, in a resin molded product having a through hole, a weld line is generated in the vicinity of the through hole. Since the resin flows around the core that penetrates the cavity of the resin molding die and the resin joins on the back side of the core, a weld line is generated.
This weld line has a problem that the appearance design of the resin molded product is damaged, or the strength of the resin molded product is reduced.
そこで、特許文献1に開示された成形装置および成形方法では、貫通孔となる部分(廃棄部分)にランナーゲート(スプール)を接続して樹脂を充填し、成形後に貫通孔となる部分を切り取るようにしている。
この成形装置および成形方法によれば、樹脂成形用金型の空洞を貫くコアが存在しないため、貫通孔の近傍にウェルドラインが発生することを防止できる。
Therefore, in the molding apparatus and the molding method disclosed in Patent Document 1, a runner gate (spool) is connected to a portion that becomes a through hole (discard portion), is filled with resin, and a portion that becomes a through hole after molding is cut off. I have to.
According to this molding apparatus and molding method, since there is no core that penetrates the cavity of the resin molding die, it is possible to prevent a weld line from being generated in the vicinity of the through hole.
しかしながら、上述した成形装置および成形方法では、貫通孔となる部分(廃棄部分)が複数個所に存在する場合には、樹脂成形用金型の形状が複雑になるという問題がある。すなわち、貫通孔となる部分にそれぞれランナーゲートを接続すると、樹脂成形用金型が複雑になり、製造費用の上昇等を招いてしまう。 However, in the above-described molding apparatus and molding method, there is a problem that the shape of the resin molding die becomes complicated when there are a plurality of portions (discarding portions) that become through holes. That is, if a runner gate is connected to each portion to be a through hole, the resin molding die becomes complicated, resulting in an increase in manufacturing cost.
また、上述した成形装置および成形方法では、貫通孔となる部分を切り取り可能にするために、貫通孔となる部分の外周部の厚みを薄く(薄肉)に成形している。
このため、射出成形の際に、貫通孔となる部分の外周部の周りを樹脂が流れて、ウェルドラインが発生してしまうという問題がある。
Further, in the above-described molding apparatus and molding method, the outer peripheral portion of the portion serving as the through hole is formed thin (thin) so that the portion serving as the through hole can be cut off.
For this reason, at the time of injection molding, there is a problem that the resin flows around the outer peripheral portion of the portion that becomes the through hole and a weld line is generated.
本発明は、貫通孔を有する樹脂成形品を成形する際に、貫通孔の周囲にウェルドラインが発生することを確実に防止できる樹脂成形用金型を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a mold for resin molding that can reliably prevent generation of a weld line around a through hole when molding a resin molded product having a through hole.
本発明に係る樹脂成形用金型の第一実施態様は、貫通孔を有する樹脂成形品を成形する樹脂成形用金型であって、樹脂注入前に前記貫通孔となる部分を空洞にする退避位置に配置され、樹脂注入後に前記空洞を埋める成形位置に移動する可動コアを備え、前記可動コアは、先端面の周縁に環状に突出する突部を有し、前記先端面のうち、前記突部を除く窪部は、前記貫通孔の周囲を成形する周囲空洞と同一の深さを有することを特徴とする。 A first embodiment of a resin molding die according to the present invention is a resin molding die for molding a resin molded product having a through hole, and the portion that becomes the through hole is made a cavity before resin injection. A movable core that is disposed at a position and moves to a molding position that fills the cavity after resin injection , and the movable core has a projecting portion that protrudes in an annular shape at the periphery of the distal end surface. The recess excluding the portion has the same depth as the surrounding cavity forming the periphery of the through hole .
本発明に係る樹脂成形用金型の第二実施態様は、第一実施態様において、前記成形位置は、前記貫通孔の周囲を成形する成形面と面一な孔成形面に前記可動コアが近接または当接する位置であることを特徴とする。 In a second embodiment of the resin molding die according to the present invention, in the first embodiment, the molding position is such that the movable core is close to a molding surface that is flush with a molding surface that forms the periphery of the through hole. Or it is the position which contact | abuts, It is characterized by the above-mentioned.
本発明に係る樹脂成形用金型の第三実施態様は、第一または第二実施態様において、前記樹脂成形品に前記貫通孔が複数成形されるとき、前記貫通孔のそれぞれのまでの距離の総和が最小になる位置にゲートが配置されることを特徴とする。 According to a third embodiment of the resin molding die according to the present invention, in the first or second embodiment , when a plurality of the through holes are formed in the resin molded product, the distance to each of the through holes is The gate is arranged at a position where the sum is minimized.
本発明に係る樹脂成形用金型の第四実施態様は、第一から第三実施態様のいずれかにおいて、前記貫通孔は、樹脂成形された装飾部材が嵌入する嵌合孔であることを特徴とする。 According to a fourth embodiment of the resin mold according to the present invention, in any one of the first to third embodiments, the through hole is a fitting hole into which a decorative member molded with resin is inserted. And
本発明に係る樹脂成形用金型および樹脂成形方法では、貫通孔を成形する可動コアが樹脂注入時に貫通孔となる部分を空洞にする退避位置に配置される。このため、樹脂が可動コアの周りを流れて、可動コアの背面側で樹脂が合流することがない。したがって、貫通孔の周囲にウェルドラインが発生することもない。
よって、樹脂成形品の意匠性を向上させることができる。
In the resin molding die and the resin molding method according to the present invention, the movable core for molding the through hole is disposed at a retreat position where the portion that becomes the through hole at the time of resin injection is hollow. For this reason, resin does not flow around the movable core, and the resin does not merge on the back side of the movable core. Therefore, no weld line is generated around the through hole.
Therefore, the designability of the resin molded product can be improved.
また、樹脂注入後に可動コアが空洞(貫通孔となる部分)を埋める成形位置に移動するので、貫通孔を確実に成形できる。
特に、可動コアが成形位置に移動したとき、貫通孔の周囲を成形する成形面と面一な孔成形面に近接または当接するので、貫通孔となる部分に配置された樹脂と貫通孔の周囲に配置された樹脂が完全に分離しない。このため、樹脂成形用金型の内部に、貫通孔となる部分に配置された樹脂が残存せず、樹脂を除去する装置等を樹脂成形用金型に設ける必要がない。
その一方で、貫通孔となる部分に配置された樹脂と貫通孔の周囲に配置された樹脂は、薄肉部を介して接続される。このため、樹脂成形品を樹脂成形用金型から取り出した後に、貫通孔となる部分に配置された樹脂を押圧することにより、貫通孔となる部分に配置された樹脂を容易に除去できる。
Moreover, since the movable core moves to a molding position for filling the cavity (portion serving as the through hole) after the resin is injected, the through hole can be reliably molded.
In particular, when the movable core moves to the molding position, it approaches or abuts the molding surface that is flush with the molding surface that molds the periphery of the through hole. The resin placed in is not completely separated. For this reason, the resin disposed in the portion serving as the through hole does not remain in the resin molding die, and it is not necessary to provide a device for removing the resin or the like in the resin molding die.
On the other hand, the resin disposed in the portion serving as the through hole and the resin disposed around the through hole are connected through the thin portion. For this reason, after taking out the resin molded product from the mold for resin molding, the resin arranged in the portion serving as the through hole can be easily removed by pressing the resin disposed in the portion serving as the through hole.
以下、本発明の実施形態に係る樹脂成形用金型および樹脂成形方法について、図面を参照して説明する。
なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
Hereinafter, a resin molding die and a resin molding method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
In each drawing used for the following description, the scale of each member is appropriately changed in order to make each member a recognizable size.
<樹脂成形品:有色部材10>
図1は、車両用装着品1を示す図であって、(a)平面図、(b)Ib-Ib断面図である。
図2は、有色部材10を示す図であって、(a)平面図、(b)IIb-IIb断面図である。
<Resin molded product:
1A and 1B are diagrams showing a vehicle mounted product 1, which are (a) a plan view and (b) a cross-sectional view taken along Ib-Ib.
2A and 2B are diagrams showing the
有色部材10(車両用装着品1)の厚み方向を前後方向と呼ぶ。樹脂成形用金型20の分割方向(有色部材10の厚み方向)を上下方向と呼ぶ。 The thickness direction of the colored member 10 (vehicle mounting product 1) is referred to as the front-rear direction. The dividing direction of the resin molding die 20 (the thickness direction of the colored member 10) is referred to as the vertical direction.
車両用装着品1は、車両Aに装着される樹脂成形品であって、車両Aの前面に露出する。
車両用装着品1は、金属光輝性を呈する金属光輝部材5と、黒色等の色を呈する有色部材10からなる。
The vehicle mounting product 1 is a resin molded product mounted on the vehicle A and is exposed on the front surface of the vehicle A.
The vehicle mounted product 1 includes a
金属光輝部材(装飾部材)5は、水平方向に沿って延在する帯状の部材からなる。この金属光輝部材5によって、車両Aの標章であるエンブレムMが表される。
金属光輝部材5は、例えばABS(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂)、PC又はPET(ポリエチレンテレフタレート)等の合成樹脂からなる。
金属光輝部材5の前面には、金属蒸着処理を用いて形成された金属層と、この金属層を保護するためのベースコート層及びトップコート層(いずれも不図示)が配置される。
金属光輝部材5の後面には、一対の円形の嵌合軸6が突出するように成形される。
The metallic glittering member (decorative member) 5 is a band-shaped member extending along the horizontal direction. The
The
On the front surface of the
A pair of
有色部材(樹脂成形品)10は、金属光輝部材5の周囲の領域に、金属光輝部材5を取り囲むように設けられる。有色部材10は、金属光輝部材5の後面に密着して、金属光輝部材5を保持する。
有色部材10は、例えばABS、AES(アクリロニトリル・エチレン・スチレン共重合合成樹脂)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、PC、PET等の合成樹脂またはこれらの複合樹脂からなる。
The colored member (resin molded product) 10 is provided in a region around the
The
有色部材10は、僅かに湾曲する薄板状に成形される。有色部材10は、例えば2.0mm〜10mm程度の厚みに成形される。
有色部材10の中央部には、厚み方向に貫通する、一対の円形の貫通孔12が形成される。この一対の貫通孔(嵌合孔)12には、金属光輝部材5の一対の嵌合軸6がそれぞれ嵌入される。つまり、貫通孔12に嵌合軸6を嵌め込むことにより、有色部材10に金属光輝部材5が固定される。
The
A pair of circular through
<樹脂成形用金型20>
図3は、本発明の実施形態に係る樹脂成形用金型20の構成を示す図である。
樹脂成形用金型20は、射出成形機(不図示)に用いられる金型であって、いわゆる3プレート金型と呼ばれる。
<Mold 20 for resin molding>
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of the resin molding die 20 according to the embodiment of the present invention.
The resin molding die 20 is a die used in an injection molding machine (not shown) and is called a so-called three-plate die.
樹脂成形用金型20は、有色部材10を成形するための空洞Cを有する入れ子21を備える。入れ子21は、キャビティと呼ばれる上型22と、コアと呼ばれる下型24からなり、上型22と下型24の間に溶融樹脂が充填される空洞(周囲空洞)Cが形成される。
樹脂成形用金型20には、2つの空洞Cが形成される。つまり、一回の樹脂成形で、2つの有色部材10が成形される。
空洞Cは、上型22の成形面22sと下型24の成形面24sにより形成される。上型22の成形面22sは、有色部材10の前面を成形する面であって、僅かに凹状に湾曲するように形成される。下型24の成形面24sは、有色部材10の後面を成形する面であって、僅かに凸状に湾曲するように形成される。
The resin molding die 20 includes a
Two cavities C are formed in the resin molding die 20. That is, the two
The cavity C is formed by the
樹脂成形用金型20は、上型22を保持する固定側に、固定側型板30、ランナーストリッパープレート31、固定側取付板32、スプールブッシュ33、ランナーロックピン34、ランナー35等を備える。
The resin molding die 20 includes a fixed
樹脂成形用金型20は、下型24を保持する可動側に、可動側型板36、エジェクタプエート上37、エジェクタプレート下38、可動側取付板39、リターンピン40、リターンスプリング41、リターンガイド42、エジェクタピン43、エジェクタストッパー44、エジェクタブロック45等を備える。
The resin molding die 20 includes a movable
また、樹脂成形用金型20は、有色部材10の貫通孔12を成形する可動コア26を備える。可動コア26は、下型24の一部を構成する部材であって、細長い円柱形に形成される。
可動コア26は、下型24に対して摺動して、空洞Cの一部を空けたり、埋めたりすることができる。つまり、空洞Cのうち、貫通孔12となる部分(空洞Ch)を空けたり、埋めたりする。
可動コア26の基端(下端)は、エジェクタプエート上37とエジェクタプレート下38に保持固定される。これにより、可動コア26は、上下方向に移動することができる。
The resin molding die 20 includes a
The
The base end (lower end) of the
具体的には、可動コア26は、貫通孔12となる部分を空洞Chにする退避位置P1と、空洞Chを埋める成形位置P2に移動する。
退避位置P1では、可動コア26の先端面27が、下型24の成形面24sとほぼ面一になる。一方、成形位置P2では、可動コア26の先端面27が、上型22の成形面22s(孔成形面22t)に当接する。
Specifically, the
At the retracted position P1, the
上型22の成形面22sのうち、可動コア26の先端面27が当接する孔成形面22tは、貫通孔12の周囲の部位を成形する成形面22sと面一に形成される。つまり、孔成形面22tは、その周囲の成形面22sと一体的に、段差なく形成される。
このため、可動コア26は、成形位置P2では、先端面27が上型22の孔成形面22tに当接して、成形面22sと面一になる(同一面上に配置される)。
Of the
For this reason, the
可動コア26の先端面27には、周縁が上方に向けて突出した環状の突部28が形成される。突部28は、周縁を除く全ての領域を掘り込むことにより、鋭角に形成される。言い換えれば、先端面27のうち、周縁(突部28)を除く領域には、下方に向けて窪んだ窪部29が形成される。この窪部29の深さ(上下方向の長さ)は、空洞Cの厚みとほぼ同一に設定される。
このため、成形位置P2では、可動コア26の突部28が上型22の孔成形面22tに当接すると、窪部29は、下型24の成形面24sとほぼ面一になる。つまり、貫通孔12となる部分の空洞Chの厚みが、空洞Cの厚みのほぼ同一になる。
なお、退避位置P1では、可動コア26の突部28が下型24の成形面24sとほぼ面一になる。つまり、貫通孔12となる部分の空洞Chの厚みは、空洞Cの厚みのほぼ2倍になる。
An
For this reason, when the
At the retracted position P1, the
<樹脂成形方法>
図4は、本発明の実施形態に係る樹脂成形方法を示す図であって、(a)退避工程、(b)樹脂注入工程、(c)成形工程を示す。
有色部材10を樹脂成形する製造工程は、退避工程、樹脂注入工程、成形工程および除去工程を有する。
退避工程では、貫通孔12となる部分を成形する可動コア26を移動させて貫通孔12となる部分を空洞Chにする。樹脂注入工程では、空洞C,Chに樹脂を注入する。成形工程では、可動コア26を移動させて空洞Chを埋める。除去工程では、樹脂硬化後に空洞Chに配置された樹脂を取り除く。
以下、これら各工程について詳述する。
<Resin molding method>
FIG. 4 is a diagram showing a resin molding method according to an embodiment of the present invention, and shows (a) a evacuation process, (b) a resin injection process, and (c) a molding process.
The manufacturing process for resin molding the
In the evacuation step, the
Hereinafter, these steps will be described in detail.
最初に、退避工程(樹脂注入前)では、図4(a)に示すように、樹脂成形用金型20の上型22と下型24を密着させて、空洞Cを出現させる。
そして、可動コア26を下方に移動させて、可動コア26を退避位置P1に配置する。エジェクタプエート上37とエジェクタプレート下38を可動側取付板39に密着させることにより、可動コア26を退避位置P1に配置できる。
上述してように、退避位置P1では、可動コア26の突部28が下型24の成形面24sとほぼ面一になる。このため、貫通孔12となる部分の空洞Chの厚みは、空洞Cの厚みのほぼ2倍になる。
First, in the retracting process (before resin injection), as shown in FIG. 4A, the
Then, the
As described above, at the retracted position P1, the
次に、樹脂注入工程では、図4(b)に示すように、樹脂成形用金型20の空洞C,Chに溶融樹脂を充填する。
このとき、貫通孔12となる部分には、可動コア26が配置されておらず、空洞Cに連通する空洞Chが形成されている。このため、溶融樹脂は、その流れが分岐したり、合流したりせずに、空洞C,Chの全体に円滑に充填される。つまり、ウェルドラインの発生原因となる溶融樹脂の流れの分岐や合流が存在しない。
Next, in the resin injection step, as shown in FIG. 4B, the cavities C and Ch of the resin molding die 20 are filled with molten resin.
At this time, the
続いて、溶融樹脂が硬化する前に成形工程(樹脂注入後)を行う。すなわち、成形工程では、図4(c)に示すように、可動コア26を上方に移動させて、可動コア26を成形位置P2に配置する。エジェクタプエート上37とエジェクタプレート下38を上方に向けて、空洞Cの厚み分だけ移動させることにより、可動コア26を成形位置P2に配置できる。
上述してように、成形位置P2では、可動コア26の突部28が上型22の孔成形面22tに当接する。このため、貫通孔12となる部分の空洞Chの厚みは、空洞Cの厚みのほぼ同一になる。つまり、樹脂注入工程から成形工程に移行すると、空洞Cの容積がほぼ半減する。
したがって、樹脂注入工程において空洞Chに充填された溶融樹脂のほぼ半分程度は、空洞Chから空洞Cに押し出される。
その後に、樹脂成形用金型20を冷却して、空洞C,Chに充填された溶融樹脂を硬化させる。
Subsequently, a molding step (after resin injection) is performed before the molten resin is cured. That is, in the molding step, as shown in FIG. 4C, the
As described above, the
Therefore, about half of the molten resin filled in the cavity Ch in the resin injection process is pushed out of the cavity Ch into the cavity C.
Thereafter, the resin molding die 20 is cooled to cure the molten resin filled in the cavities C and Ch.
次に、樹脂が硬化したら、樹脂成形用金型20の上型22と下型24を分離して、空洞Cから、有色部材10を取り出す。そして、成形直後の有色部材10から、貫通孔12となる部分に成形された樹脂(廃棄部位11)を取り除く。廃棄部位11の除去方法については、後述する。
このような工程を経ることにより、有色部材10が製造される。
Next, when the resin is cured, the
The
図5は、成形直後の有色部材10を示す図であって、(a)平面図、(b)Vb-Vb断面図、(c)要部拡大図である。
図6は、廃棄部位11を取り除く工程(除去工程)を示す図であって、(a)除去前、(b)除去後を示す。
FIGS. 5A and 5B are diagrams showing the
FIG. 6 is a diagram showing a step (removal step) for removing the
図5に示すように、成形直後の有色部材10は、貫通孔12となる部分に廃棄部位11を有する。廃棄部位11は、貫通孔12よりも小径の円板形であって、貫通孔12と同心状に成形される。廃棄部位11の厚みは、貫通孔12の周囲の部位の厚みとほぼ同一である。
また、廃棄部位11は、有色部材10に対して薄肉部13を介して接続される。薄肉部13は、貫通孔12の内周と廃棄部位11の外周に沿う円環形に成形される。薄肉部13は、有色部材10と廃棄部位11を完全に接続するものではなく、一部が切断(破損)した状態に成形される場合もある。
As shown in FIG. 5, the
Further, the
廃棄部位11は、上述した成形工程において、空洞Chに残存した溶融樹脂が硬化したものである。
薄肉部13は、成形工程において、可動コア26の突部28と上型22の孔成形面22tの間に残存した溶融樹脂が硬化したものである。突部28と孔成形面22tは、成形工程において密着するものの、僅かな溶融樹脂が突部28と孔成形面22tの間に残存する。このため、成形直後の有色部材10には、貫通孔12の周囲の部位と廃棄部位11の間に薄肉部13が成形される。
The
The
上述したように、上型22の成形面22sのうち、可動コア26の先端面27が当接する孔成形面22tは、貫通孔12の周囲の部位を成形する成形面22sと面一に形成される。このため、薄肉部13と貫通孔12の周囲の部位は、段差がないため分断されることなく一体的に成形される。つまり、薄肉部13と貫通孔12の周囲の部位が接続された状態に成形される。
As described above, of the
薄肉部13は、僅かな樹脂により成形されているため、容易に破損してしまう。成形直後には、薄肉部13と貫通孔12の周囲の部位は、完全に接続されずに、一部が破損した状態に成形される場合もある。つまり、薄肉部13は、僅かな力を加えるだけで容易に切断可能に成形される。
このため、図6に示すように、廃棄部位11を指等で軽く押し圧するだけで、薄肉部13が破れて、廃棄部位11が有色部材10から分離、除去される。
こうして、有色部材10に貫通孔12が成形される(出現する)。
Since the thin-
For this reason, as shown in FIG. 6, the
Thus, the through
また、図5に示すように、有色部材10は、成形直後には、有色部材10のほぼ中央にゲート15を有する。
ゲート15は、有色部材10を成形する樹脂成形用金型20において、射出成形機(不図示)のノズルから射出された溶融樹脂が有色部材10となる空洞Cへの流入する流入通路である。
Further, as shown in FIG. 5, the
The
ゲート15は、有色部材10のほぼ中央に配置される。より正確には、ゲート15は、一対の貫通孔12の中間位置に配置される。ゲート15は、それぞれの貫通孔12からの距離の総和が最小になる位置に配置される。つまり、ゲート15は、複数の貫通孔12の重心位置に配置される。
このため、樹脂成形用金型20の空洞Cに溶融樹脂を注入したとき(樹脂注入工程)に、貫通孔12となるべき部分の空洞Chに対して最短の時間で溶融樹脂が充填される。有色部材10においては、2つの空洞Chに対して、ほぼ同時に溶融樹脂が充填される。したがって、複数の可動コア26を時間差を設けることなく、同時に成形位置P2に移動させることができる。つまり、樹脂成形用金型20や成形工程が複雑化せず、製造費用や製造工程の効率化等を図ることができる。
なお、ゲート15は、金属光輝部材5により覆い隠される。このため、車両用装着品1(有色部材10)を前面から見たときに、エンブレムMの意匠性が損なわれることもない。
The
For this reason, when molten resin is injected into the cavity C of the resin molding die 20 (resin injection step), the molten resin is filled into the cavity Ch of the portion to be the through
The
以上、説明したように、本実施形態に係る樹脂成形用金型20は、可動コア26を備える。可動コア26は、溶融樹脂を注入する前に、貫通孔12となる部分を空洞Chにする退避位置P1に配置され、溶融樹脂を注入した後に空洞Chを埋める成形位置P2に移動する。
このため、樹脂注入時には、貫通孔12となる部分には可動コア26が配置されておらず、空洞Cに連通する空洞Chが形成される。したがって、溶融樹脂の流れが分岐したり、合流したりせずに、空洞C,Chの全体に円滑に充填される。
よって、有色部材10の貫通孔12の周囲にウェルドラインが発生することを防止できる。
As described above, the resin molding die 20 according to this embodiment includes the
For this reason, at the time of resin injection, the
Therefore, it is possible to prevent a weld line from being generated around the through
また、成形位置P2は、貫通孔12の周囲を成形する成形面22sと面一な孔成形面22tに可動コア26が近接または当接する位置である。このため、可動コア26の突部28と上型22の孔成形面22tの間に残存した溶融樹脂が硬化して薄肉部13が成形される。つまり、薄肉部13と貫通孔12の周囲の部位が接続された状態に成形される。
したがって、貫通孔12となる部分の空洞Chに充填された樹脂を樹脂成形用金型20の内部に残存させることなく、有色部材10と一体的にして、樹脂成形用金型20から取り出すことができる。
よって、樹脂成形用金型20に余分な樹脂(廃棄部位11)を除去する装置を設ける必要がなく、樹脂成形用金型20の複雑化防止、低コスト化を図ることができる。
Further, the molding position P2 is a position where the
Therefore, the resin filled in the cavity Ch of the portion that becomes the through
Therefore, it is not necessary to provide a device for removing excess resin (discarded portion 11) in the resin molding die 20, and the resin molding die 20 can be prevented from being complicated and reduced in cost.
可動コア26は、先端面27の周縁に環状に突出する突部28を有する。このため、貫通孔12となる部分(廃棄部位11)と貫通孔12の間に薄肉部13を確実に成形することができる。
また、先端面27のうち、突部28を除く窪部29は、貫通孔12の周囲を成形する空洞Cと同一の深さを有する。このため、空洞Cと空洞Chに充填された溶融樹脂の冷却速度をほぼ同一になる。したがって、廃棄部位11と有色部材10の成形がほぼ同時になり、製造効率の向上が図られる。
The
Further, in the
また、有色部材10に貫通孔12が複数成形される場合に、貫通孔12のそれぞれのまでの距離の総和が最小になる位置にゲート15が配置される。
このため、樹脂成形用金型20の空洞Cに溶融樹脂を注入したときに、貫通孔12となるべき部分の空洞Chに対して最短の時間で溶融樹脂が充填される。したがって、複数の可動コア26を時間差を設けることなく、同時に成形位置P2に移動させることができる。
よって、樹脂成形用金型20や成形工程が複雑化せず、製造費用や製造工程の効率化等を図ることができる。
Further, when a plurality of through
For this reason, when the molten resin is injected into the cavity C of the resin molding die 20, the molten resin is filled in the cavity Ch of the portion to be the through
Therefore, the resin molding die 20 and the molding process are not complicated, and the manufacturing cost and the efficiency of the manufacturing process can be improved.
有色部材10の貫通孔12には、金属光輝部材5の嵌合軸6がそれぞれ嵌め合わされる。これにより、有色部材10に金属光輝部材5を確実に固定することができる。貫通孔12の周囲にウェルドラインが存在しないので、金属光輝部材5からなるエンブレムMの意匠性を損なわれることがない。
The
また、本実施形態に係る樹脂成形方法は、退避工程、樹脂注入工程、成形工程および除去工程を有する。
退避工程では、貫通孔12となる部分(廃棄部位11)を成形する可動コア26を移動させて貫通孔12となる部分を空洞Chにする。樹脂注入工程では、空洞C,Chに樹脂を注入する。成形工程では、可動コア26を移動させて空洞Chを埋める。除去工程では、樹脂硬化後に空洞Chに配置された樹脂(廃棄部位11)を取り除く。
このため、樹脂注入工程では、貫通孔12となる部分に可動コア26が配置されておらず、空洞Cに連通する空洞Chが形成される。したがって、溶融樹脂の流れが分岐したり、合流したりせずに、空洞C,Chの全体に円滑に充填される。
よって、有色部材10の貫通孔12の周囲にウェルドラインが発生することを防止できる。
In addition, the resin molding method according to the present embodiment includes a retreat process, a resin injection process, a molding process, and a removal process.
In the evacuation step, the
For this reason, in the resin injecting step, the
Therefore, it is possible to prevent a weld line from being generated around the through
また、貫通孔12の周囲を成形する成形面22sと面一な孔成形面22tに可動コア26を近接または当接させるので、廃棄部位11と貫通孔12の周囲の部位(有色部材10)の間に薄肉部13が成形される。したがって、貫通孔12となる部分の空洞Chに充填された樹脂を樹脂成形用金型20の内部に残存させることなく、有色部材10と一体的にして、樹脂成形用金型20から取り出すことができる。
よって、樹脂成形方法の複雑化を防止することができる。
Further, since the
Therefore, complication of the resin molding method can be prevented.
また、除去工程は、有色部材10を樹脂成形用金型20から取り出した後に、貫通孔12となる部分(空洞Ch)に配置された樹脂(廃棄部位11)を押圧して除去する。したがって、貫通孔12を容易かつ確実に形成することができる。
Further, in the removing step, after the
このように、本発明に係る樹脂成形用金型20および樹脂成形方法では、溶融樹脂が可動コア26の周りを流れて、可動コア26の背面側で樹脂が合流することがない。したがって、貫通孔12の周囲にウェルドラインが発生することもない。
よって、樹脂成形品の意匠性を向上させることができる。
Thus, in the resin molding die 20 and the resin molding method according to the present invention, the molten resin does not flow around the
Therefore, the designability of the resin molded product can be improved.
また、樹脂注入後に可動コア26が空洞Chを埋める成形位置P2に移動するので、貫通孔12を確実に成形できる。
特に、可動コア26が成形位置P2に移動したとき、貫通孔12の周囲を成形する成形面22sと面一な孔成形面22tに近接または当接するので、貫通孔12となる部分に配置された樹脂と貫通孔12の周囲に配置された樹脂が完全に分離しない。このため、樹脂成形用金型20の内部に、貫通孔12となる部分に配置された樹脂が残存せず、樹脂を除去する装置等を樹脂成形用金型に設ける必要がない。
その一方で、貫通孔12となる部分に配置された樹脂と貫通孔12の周囲に配置された樹脂は、薄肉部13を介して接続される。このため、有色部材10を樹脂成形用金型20から取り出した後に、貫通孔12となる部分に配置された樹脂を押圧することにより、貫通孔12となる部分に配置された樹脂を容易に除去できる。
Moreover, since the
In particular, when the
On the other hand, the resin disposed in the portion that becomes the through
上述した実施の形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。 Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described embodiments are merely examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.
貫通孔12は、2つの場合に限らず、1つの場合や3つ以上の場合であってもよい。
貫通孔12は、円形に限らず、矩形等であってもよい。異なる形状の貫通孔を複数有する場合であってもよい。
貫通孔12は、金属光輝部材5等の装飾部材を嵌入する嵌合孔に限らず、通気孔や透孔等であってもよい。
The number of through
The through-
The through
樹脂成形品は、黒色等の有色部材10の場合に限らず、例えば透明部材等であってもよい。また、樹脂成形品は、二色成形やインサート成形されるものであってもよい。
The resin molded product is not limited to the
成形位置P2は、可動コア26の突部28が上型22の孔成形面22tに当接する場合に限らない。成形位置P2は、突部28が孔成形面22tに近接して、僅かな隙間が形成される場合であってもよい。この場合であっても、有色部材10と廃棄部位11の間に、これらよりも薄肉の薄肉部13を成形することができる。
The molding position P <b> 2 is not limited to the case where the protruding
突部28は、先端面27の周縁に沿う環形に限らない。すなわち、完全な環形に限らず、例えば破線状の環形であってもよい。この場合には、薄肉部13は、厚肉な部位と薄肉な部位が交互に配置された形成された形状となる。
廃棄部位11が大きな体積を有する場合には、有色部材10を樹脂成形用金型20から取り出すときに、薄肉部13が破れて、廃棄部位11が樹脂成形用金型20の内部に取り残されるおそれがある。
そこで、上述したように、薄肉部13の複数個所に厚肉な部位を成形することにより、薄肉部13の破損を防止して、廃棄部位11が樹脂成形用金型20の内部に取り残されることを回避できる。
The
When the
Therefore, as described above, by forming a thick portion at a plurality of locations of the
可動コア26は、下型24に対して摺動して、上型22に当接する場合に限らない。可動コア26は、上型22に対して摺動して、下型24に当接する場合であってもよい。
また、可動コア26は、上型22と下型24に対して交差する方向に移動してもよい。可動コア26は、いわゆるスライドの様に、上型22と下型24に対してほぼ直交する方向に移動するものであってもよい。
The
Further, the
1 車両用装着品 5 金属光輝部材(装飾部材) 10 有色部材(樹脂成形品) 11 廃棄部位 12 貫通孔(嵌合孔) 13 薄肉部 15 ゲート 20 樹脂成形用金型 22s 成形面 22t 孔成形面 26 可動コア 27 先端面 28 突部 29 窪部 C 空洞(周囲空洞) Ch 空洞 P1 退避位置 P2 成形位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (4)
樹脂注入前に前記貫通孔となる部分を空洞にする退避位置に配置され、樹脂注入後に前記空洞を埋める成形位置に移動する可動コアを備え、
前記可動コアは、先端面の周縁に環状に突出する突部を有し、
前記先端面のうち、前記突部を除く窪部は、前記貫通孔の周囲を成形する周囲空洞と同一の深さを有することを特徴とする樹脂成形用金型。 A resin molding die for molding a resin molded product having a through hole,
It is disposed at a retreat position where the portion that becomes the through hole is hollow before resin injection , and includes a movable core that moves to a molding position that fills the cavity after resin injection ,
The movable core has a projecting portion projecting annularly at the periphery of the tip surface,
Of the tip surface, the recess except for the protrusion has the same depth as the peripheral cavity for molding the periphery of the through hole .
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