JP5203740B2 - Surface grinding head system for substrates - Google Patents

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Description

本発明は、水静圧軸受により軸受けされる回転/直動可能な砥石軸の先端にフランジによりカップホイール型砥石を軸承させた基板用の平面研削ヘッドシステムに関する。この平面研削ヘッドシステムは、シリコンベアウエハ、半導体基板、セラミック基板、GaAs板、サファイア基板等のワークピースの平面研削加工に使用され、ワークピースの平坦化を向上するとともに基板の研削速度を向上させるものである。   The present invention relates to a surface grinding head system for a substrate in which a cup wheel type grinding wheel is supported by a flange at the tip of a rotatable / linearly movable grinding wheel shaft supported by a hydrostatic bearing. This surface grinding head system is used for surface grinding of workpieces such as silicon bare wafers, semiconductor substrates, ceramic substrates, GaAs plates, sapphire substrates, etc., improving the planarization of the workpieces and increasing the grinding speed of the substrates. Is.

シリコンベアウエハや半導体基板などのワークピースを、ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル上に載置した後、カップホイール型砥石を軸承する砥石軸を回転させつつ、下降してカップホイール型砥石をワークピース表面に摺擦してワークピース表面を研削し、ワークピースの厚みを薄くする平面研削装置が実用化されている。砥石軸の傾斜を変更することは、研削加工されるワークピースの研削焼けを防止するとともに、ワークピースの厚み分布を可能な限り均一とするためである。   After placing a workpiece such as a silicon bare wafer or semiconductor substrate on a porous ceramic rotary chuck table, rotate the grindstone shaft that supports the cupwheel grindstone and lower it to place the cupwheel grindstone on the workpiece surface. A surface grinding apparatus for grinding the surface of a workpiece by rubbing to reduce the thickness of the workpiece has been put into practical use. The reason for changing the inclination of the grindstone axis is to prevent grinding burn of the workpiece to be ground and to make the thickness distribution of the workpiece as uniform as possible.

例えば、水平面内で回転駆動されるポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル上にウエハを載置し、ウエハを、垂直方向に配置された研削スピンドルヘッドの下部に取り付けられたカップホイール型ダイヤモンド砥石により研削する研削装置において、前記研削スピンドルヘッドとウエハを垂直方向であるz軸方向に相対移動させる駆動手段と、前記研削スピンドルヘッドまたはウエハを水平面内のx軸およびy軸の回りに回転させる傾動手段と、前記駆動手段および傾動手段を制御して研削スピンドルヘッドの送り量および研削スピンドルヘッドとワークとの相対的な傾きを研削の段階に応じて段階的または連続的に変化させる制御手段とを備えた平面研削装置が提案されている。傾斜手段は、研削スピンドルヘッドの昇降手段を固定するコラムに備えられている(例えば、特許文献1参照。)。   For example, grinding is performed by placing a wafer on a porous ceramic rotary chuck table that is rotationally driven in a horizontal plane, and grinding the wafer with a cup wheel type diamond grindstone attached to a lower portion of a grinding spindle head arranged in a vertical direction. In the apparatus, driving means for relatively moving the grinding spindle head and the wafer in the vertical z-axis direction, tilting means for rotating the grinding spindle head or wafer about the x-axis and the y-axis in a horizontal plane, Surface grinding with control means for controlling the driving means and the tilting means to change the feed amount of the grinding spindle head and the relative tilt between the grinding spindle head and the workpiece stepwise or continuously according to the stage of grinding A device has been proposed. The tilting means is provided in a column that fixes the lifting means of the grinding spindle head (see, for example, Patent Document 1).

また、ワークピースを保持するポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブルと、砥石をスピンドルに取り付けて回転駆動する研削ヘッドと、前記砥石スピンドルを支持する軸受と、前記研削ヘッドの傾動を制御する磁気軸受、前記研削スピンドルのワークピースに対する相対的な姿勢を検出するセンサと、前記センサによって検出した検出データを用いて前記砥石スピンドルが予め設定した姿勢となるように前記磁気軸受を制御する姿勢制御手段とを具備する平面研削を用い、前記ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブルに保持したワークピースに研削ヘッドの砥石を押し付けた状態でワークピースと研削砥石とを相対運動させることにより被研削物の被研削面を平面状に研削する方法も提案されている(例えば特許文献2参照。)。 In addition, a porous ceramic rotary chuck table for holding a workpiece, a grinding head that rotates by attaching a grindstone to a spindle, a bearing that supports the grindstone spindle, a magnetic bearing that controls tilting of the grinding head, and the grinding A sensor for detecting a relative attitude of the spindle with respect to the workpiece; and attitude control means for controlling the magnetic bearing so that the grinding wheel spindle assumes a preset attitude using detection data detected by the sensor. Using surface grinding, the workpiece and grinding wheel are moved relative to each other while the grinding wheel of the grinding head is pressed against the workpiece held on the porous ceramic rotary chuck table. A grinding method has also been proposed (for example, Patent Document 2). Ether.).

さらに、砥石送り手段によって所定位置に保持されてワークを研削する回転砥石と、ワークを支持するワーク支持台と、ワーク支持台をワークの被加工面と平行な方向に移動させるワーク支持台送り手段とを備えている研削装置において、回転砥石の砥石軸の位置を制御する磁気軸受装置と、磁気軸受装置のアキシャル方向制御電流およびラジアル方向制御電流を使用して砥石送り手段とワーク支持台送り手段とを制御する制御手段とをさらに備えており、磁気軸受装置のラジアル方向制御電流に基づいてワーク支持台の送りが制御されるとともに、磁気軸受装置のアキシャル方向制御電流に基づいて回転砥石のワークの被加工面と垂直な方向の停止位置が制御される平面研削装置も提案されている(例えば、特許文献3参照。)。 Furthermore, a rotating grindstone that holds the workpiece while being held in place by the grindstone feeding means, a workpiece support base that supports the workpiece, and a workpiece support base feed means that moves the workpiece support base in a direction parallel to the workpiece surface. A magnetic bearing device for controlling the position of the grindstone shaft of the rotating grindstone, and a grindstone feeding means and a workpiece support base feeding means using the axial direction control current and the radial direction control current of the magnetic bearing device. And a control means for controlling the feed of the workpiece support base based on the radial direction control current of the magnetic bearing device, and the rotating grindstone workpiece based on the axial direction control current of the magnetic bearing device. A surface grinding apparatus is also proposed in which a stop position in a direction perpendicular to the surface to be processed is controlled (see, for example, Patent Document 3).

さらに、研削砥石軸の軸受として、ビルトインモータのロータを支持する砥石軸を水静圧スラスト軸受および水静圧ラジアル軸受で支持するとともに前記砥石軸をヒートパイプにより構成し、ロータの発熱をヒートパイプにより砥石軸の長手方向に伝達して前記水静圧軸受から外部に逃がす冷却構造とした水静圧軸受で支持される研削ヘッドも知られている(例えば、特許文献4参照。)。 Further, as a grinding wheel shaft bearing, a grinding wheel shaft that supports a rotor of a built-in motor is supported by a hydrostatic thrust bearing and a hydrostatic radial bearing, and the grinding wheel shaft is constituted by a heat pipe, and heat generation of the rotor is performed by a heat pipe. There is also known a grinding head that is supported by a hydrostatic bearing having a cooling structure that is transmitted in the longitudinal direction of the grinding wheel shaft and escapes from the hydrostatic bearing to the outside (see, for example, Patent Document 4).

および、砥石軸ラジアル方向力とスラスト方向力を支えるために、ワンピースの水静圧軸受が具備され、装着される砥石軸が、水の圧力により、接触なく高い剛性をもって装着され、水静圧軸受の本体が、数個のチャンネルを有し、これらチャンネルは噴出口で終端し、この噴出口及び装着される砥石軸と、面で隣接する他の要素との一方又は両方の間には、高さの異なるギャップが配置され、該噴出口の中を水が流れ、装着される該砥石塾が水膜によって支持され、この軸受の全力は、砥石にボルト固定されるフランジにより支えられる砥石軸も提案されている(例えば、特許文献5参照。)。   In order to support the wheel shaft radial direction force and thrust direction force, a one-piece hydrostatic bearing is provided, and the mounted wheel shaft is mounted with high rigidity without contact by water pressure, and the hydrostatic bearing The body has several channels that terminate at the spout, and between one or both of the spout and the mounted grindstone shaft and other elements adjacent in the plane A gap of different thickness is arranged, water flows through the jet nozzle, and the grindstone school to be mounted is supported by a water film, and the full force of this bearing is also applied to the grindstone shaft supported by the flange bolted to the grindstone. It has been proposed (see, for example, Patent Document 5).

一方、研削装置への利用を開示するものではないが、回転/直動可能な工具主軸を回転および直動させる複合(回転/直動)アクチュエータも提案されている(例えば、特許文献6、特許文献7、特許文献8および特許文献9参照。)。   On the other hand, although not disclosed for use in a grinding apparatus, a composite (rotation / linear motion) actuator that rotates and linearly moves a rotatable / linearly movable tool spindle has also been proposed (for example, Patent Document 6, Patent) (Ref. Literature 7, Patent Literature 8, and Patent Literature 9).

また、雄部材と雌部材がカップリングするキネマカップリング(kinematic coupling)を利用した高さ位置調整具を備えるテスト装置も知られている(例えば、特許文献10、非特許文献1参照。)。   There is also known a test apparatus including a height position adjuster using a kinematic coupling in which a male member and a female member are coupled (see, for example, Patent Document 10 and Non-Patent Document 1).

さらに、水静圧軸受で支持されるワーク用ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブルも提案されている(例えば、特許文献11および特許文献12参照。)。 Further, a porous chuck table made of a porous ceramic for work supported by a hydrostatic bearing has also been proposed (see, for example, Patent Document 11 and Patent Document 12).

特許第3,472,784号明細書Patent No. 3,472,784 特開2005−22059号公報JP 2005-22059 A 特開2005−262431号公報JP 2005-262431 A 特開平11−235643号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-235643 米国特許第6,419,396号明細書US Pat. No. 6,419,396 米国特許出願公開第2007/0222401号明細書US Patent Application Publication No. 2007/0222401 特開2006−220196号公報JP 2006-220196 A 特開2004−364348号公報JP 2004-364348 A 特開2006−220178号公報JP 2006-220178 A 米国特許第6,104,202号明細書US Pat. No. 6,104,202 Bal-tec社、“Z軸用キネマカップリングデザイン”、{on-line}、430-434頁、{平成17年5月30日検索}、インターネット<URL:http://www.precisionballs.com/kinematic_repeatability.html>Bal-tec, “Kinema coupling design for Z-axis”, {on-line}, pages 430-434, {searched May 30, 2005}, Internet <URL: http://www.precisionballs.com /kinematic_repeatability.html> 米国特許出願公開第2007/0286537号明細書US Patent Application Publication No. 2007/0286537 特開2000−240652号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-240652

半導体基板(ワークピース)の直径が200mmまたは300mm、厚みが100〜770μmであるうちは特許文献1、特許文献2および特許文献3に記載の砥石軸を傾斜させる研削装置を用いて得られる裏面研削加工半導体基板は中央部が薄く、縁部が厚いものであってもDRAM製造実用化に耐える肉厚分布(厚みの振れが1μm前後)を有する研削加工半導体基板であるが、次々世代の450mm直径、厚み20〜50μmのDRAM用半導体基板においては、目標とする厚み20〜50μmに対する厚みの振れが1μmの百分率は2〜5%と大きな数値となり、より肉厚分布の優れ(厚みの振れが0.5μm未満)、研削中、半導体基板に割れやクラックが生じない高剛性の平面研削装置の実現が望まれている。   Back surface grinding obtained using the grinding apparatus for tilting the grindstone shaft described in Patent Literature 1, Patent Literature 2 and Patent Literature 3 as long as the semiconductor substrate (workpiece) has a diameter of 200 mm or 300 mm and a thickness of 100 to 770 μm. The processed semiconductor substrate is a ground semiconductor substrate that has a thickness distribution (thickness fluctuation is around 1 μm) that can withstand the practical use of DRAM even if the central part is thin and the edge is thick. In a semiconductor substrate for DRAM having a thickness of 20 to 50 μm, the percentage of the thickness fluctuation with respect to the target thickness of 20 to 50 μm is as large as 2 to 5%, and the thickness distribution is more excellent (the thickness fluctuation is 0). It is desired to realize a highly rigid surface grinding apparatus that does not cause cracks or cracks in the semiconductor substrate during grinding.

また、半導体製造業界では基板加工中に基板が油で汚れるのを嫌い、水静圧軸受の基板平面研削装置の出現が望まれている。さらに、平面研削ヘッドが稼動しておらず、長期運転が停止されている場合、水藻が水静圧軸受の水通路内に発生してしまう問題がある。   In addition, the semiconductor manufacturing industry dislikes that the substrate is soiled with oil during substrate processing, and the emergence of a hydrostatic bearing substrate surface grinding apparatus is desired. Furthermore, when the surface grinding head is not operating and long-term operation is stopped, there is a problem that algae are generated in the water passage of the hydrostatic bearing.

本発明の目的は、前記特許文献6、特許文献7、特許文献8および特許文献9に記載の回転/直動可能な砥石軸を水静圧軸受で支持する平面研削ヘッドシステムの提供にある。   An object of the present invention is to provide a surface grinding head system that supports a rotary / linearly movable grindstone shaft described in Patent Document 6, Patent Document 7, Patent Document 8, and Patent Document 9 with a hydrostatic bearing.

請求項1の発明は、砥石軸(13)の下端でフランジ(14b)を介して軸承されたカップホイール型砥石(14)、前記砥石軸(13)を円筒状外ハウジング(15)と円筒状軸受ハウジング(15m)とで囲繞する円筒状ハウジング材、前記砥石軸(13)をこの砥石軸上方部でスラスト軸受し上下に直動させる直動アクチュエータ(18)と前記砥石軸をこの砥石軸下方部で回転させる回転アクチュエータ(16)とからなる回転/直動アクチュエータ(16,18)、前記砥石軸(13)をこの砥石軸の下方部で囲繞する前記円筒状軸受ハウジング(15m)内壁に設けられた水通路(15k)前記砥石軸(13)とでラジアル軸受する水静圧軸受、前記円筒状外ハウジング(15)の外側壁に設けられた前記円筒状軸受ハウジング(15m)内壁に設けられた水通路(15e)に水を注入する水口(15a)前記ラジカル軸受けの水通路(15k)内を減圧して水を通り易くするバキューム減圧口(15b)と該水通路(15k)内の水を円筒状外ハウジング(15)外へ排出するドレン抜口(15d)と該水通路(15k)内へ加圧空気を供給して過剰の水が水通路(15k)に供給されないようシールする圧空供給口(15c)、および、前記円筒状外ハウジング(15)の内壁に前記回転アクチュエータ(16)を冷却する冷却水通路(15h)と前記ラジアル軸受部を冷却する前記冷却水通路(15e)を設けた砥石軸冷却機構、を備える基板用の研削ヘッドシステム(1)を提供するものである。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a cup wheel type grindstone (14) supported by a lower end of a grindstone shaft (13) via a flange (14b ) , the grindstone shaft (13) being formed into a cylindrical shape with a cylindrical outer housing (15). A cylindrical housing material surrounded by a bearing housing (15 m) , a linear actuator (18) which thrust-bears the grindstone shaft (13) at the upper portion of the grindstone shaft and linearly moves up and down, and the grindstone shaft below the grindstone shaft consisting a rotary actuator for rotating (16) in parts rotation / linear actuator (16, 18), provided the wheel spindle (13) in the cylindrical bearing housing (15 m) the inner wall surrounding at lower portion of the wheel spindle water hydrostatic bearing for the radial bearing out was the water passage (15k) and the grinding wheel shaft (13), the cylindrical bearing housings provided in the outer side wall of the cylindrical outer housing (15) Grayed feed water inlet to inject water into (15 m) water passage provided in the inner wall (15e) (15a), vacuum decompression port by reducing the pressure in the water passage of the radical bearing (15k) to facilitate through water (15b) And a drain outlet (15d) for discharging the water in the water passage (15k) out of the cylindrical outer housing (15), and supplying pressurized air into the water passage (15k) to cause excess water to flow into the water passage. A compressed air supply port (15c) for sealing so as not to be supplied to (15k) , a cooling water passage ( 15h) for cooling the rotary actuator (16 ) on the inner wall of the cylindrical outer housing (15) , and the radial bearing portion The present invention provides a grinding head system (1) for a substrate comprising a grinding wheel shaft cooling mechanism provided with the cooling water passage (15e) for cooling.

請求項2の発明は、円筒状軸受ハウジング(15m)内壁に設けられた水通路(15k)に供給される水が、水溶性防藻剤を0.5〜100mg溶解した水、または、水不溶性防藻剤を容れた水槽内より供給される水であることを特徴とする、請求項1に記載の基板用の研削ヘッドシステム(1)を提供するものである。
In the invention of claim 2, the water supplied to the water passage (15k) provided in the inner wall of the cylindrical bearing housing (15m) is water in which 0.5 to 100 mg of a water-soluble algae is dissolved, or water-insoluble. The grinding head system (1) for a substrate according to claim 1, characterized in that the water is supplied from within a water tank containing an algaeproofing agent.

砥石軸を水静圧軸受としたことにより環境に優しい研削装置を提供できる。また、平面研削ヘッドシステムの長期運転停止時は、先ず水通路口を減圧し、次いで、圧空を水静圧軸受の水通路内へ供給することにより残存する水や水滴をドレン抜口より平面研削ヘッドシステム外へ排出および水通路内を乾燥でき、水藻の発生を抑制することができる。   An environmentally friendly grinding device can be provided by using a hydrostatic bearing as the grinding wheel shaft. When the surface grinding head system is shut down for a long period of time, the water passage port is first depressurized, and then the remaining water and water droplets are ground from the drain port by supplying compressed air into the water passage of the hydrostatic bearing. The discharge to the outside of the head system and the inside of the water passage can be dried, and the generation of water algae can be suppressed.

さらに、基板研削時のカップホイール型砥石の基板面への切り込みおよび基板の研削は、回転/直動アクチュエータによる砥石軸の回転および下降により行われるので、研削時間を短縮できる。すなわち、複合アクチュエータにより回転および直動される砥石軸にカップホイール型砥石を軸承させた研削ヘッド構造としたことにより、基板の平面研削加工時は砥石軸の0〜1.5mmの進退直動移動による基板表面への切り込みあるいは基板表面からの後退をさせ、平面研削ヘッドシステムの待機位置への移動には別の砥石軸昇降機構により行うことで研削加工時間を短くすることができる。 Furthermore, since the cutting of the cup wheel type grindstone into the substrate surface and the grinding of the substrate at the time of substrate grinding are performed by rotating and lowering the grindstone shaft by the rotary / linear motion actuator, the grinding time can be shortened. In other words, a grinding head structure in which a cup wheel type grindstone is supported by a grindstone shaft that is rotated and linearly moved by a composite actuator allows the grindstone shaft to move back and forth between 0 and 1.5 mm during surface grinding. Grinding time can be shortened by cutting into the substrate surface or retreating from the substrate surface and moving the surface grinding head system to the standby position by another grinding wheel shaft lifting mechanism.

以下、図を用いて本発明をさらに詳細に説明する。図1は本発明の平面研削ヘッドシステムを備える平面研削装置の要部を示す斜視図で、固定板昇降機構3基の内2基については、ボールネジのハウジング材を省いて示している。図2は平面研削装置の正面断面図、図3は平面研削装置の側面断面図、図4は平面研削装置の水平方向断面図で、図2におけるI−I線下方方向から見た図を示す。図5は平面研削装置の平面図、図6は固定板昇降機構のキネマカップリング部の正面断面図、図7は固定板昇降機構のキネマカップリング部の平面図、図8は固定板昇降機構のキネマカップリング部の側面図、図9は固定板昇降機構のカップリング部に取り付けた高さ位置測定変位センサの正面図、図10は平面研削ヘッドシステムの断面図、および、図11はワークチャックロータリーテーブル機構の断面図である   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a main part of a surface grinding apparatus provided with a surface grinding head system according to the present invention. Two of the three fixed plate lifting mechanisms are shown with the ball screw housing material omitted. 2 is a front cross-sectional view of the surface grinding apparatus, FIG. 3 is a side cross-sectional view of the surface grinding apparatus, and FIG. 4 is a horizontal cross-sectional view of the surface grinding apparatus. . 5 is a plan view of the surface grinding apparatus, FIG. 6 is a front sectional view of the kinema coupling portion of the fixed plate elevating mechanism, FIG. 7 is a plan view of the kinema coupling portion of the fixed plate elevating mechanism, and FIG. 9 is a side view of the kinema coupling part, FIG. 9 is a front view of a height position measuring displacement sensor attached to the coupling part of the fixed plate lifting mechanism, FIG. 10 is a sectional view of the surface grinding head system, and FIG. It is sectional drawing of a chuck | rotary rotary table mechanism.

図1、図2および図3に示すように、基板表面研削装置100は、機枠9の中央円形型窩内に据え付けられたワークチャックテーブル機構2、回転/直動可能な砥石軸13に軸承されたカップホイール型砥石14を静圧軸受と磁気軸受で回転および直動可能に支持した平面研削ヘッドシステム1、前記砥石軸13を回転/直動させる回転/直動複合アクチュエータ16,18、前記砥石軸13が垂直方向となるよう下面中央位置に研削ヘッド1を固定した固定板6および前記砥石軸13を垂直方向に備えさせた固定板6下面の中心点に対し正三角形または二等辺三角形の頂点位置の三箇所に前記固定板を上下移動させるキネマカップリングとシリンダロッドを備える固定板昇降機構7の3基、を主なアッセンブリ材として構成される。 As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the substrate surface grinding apparatus 100 is supported by a work chuck table mechanism 2 installed in the central circular mold cavity of the machine frame 9 and a grindstone shaft 13 that can rotate / linearly move. The surface grinding head system 1 in which the cup wheel type grindstone 14 is supported by a hydrostatic bearing and a magnetic bearing so as to be rotatable and linearly movable, the rotary / linear motion combined actuators 16 and 18 for rotating / linearly moving the grindstone shaft 13, An equilateral triangle or an isosceles triangle is formed with respect to the center point of the fixed plate 6 with the grinding head 1 fixed at the center of the lower surface and the lower surface of the fixed plate 6 with the grindstone shaft 13 provided in the vertical direction so that the grindstone shaft 13 is vertical. Three sets of kinema couplings that move the fixed plate up and down at three positions of the apex position and a fixed plate elevating mechanism 7 including a cylinder rod are configured as main assembly materials.

前記ワークチャックロータリーテーブル機構2は、ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21が中空スピンドル22により軸承され、その中空スピンドル22が静圧軸受により軸受けされており、前記ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21の水平方向表面が前記砥石軸13に軸承されたカップホイール型砥石14の底面に平行となるように設けられている。中空スピンドル22の下端はロータリージョイント29により図示されていない真空ポンプ、コンプレッサ、純水供給ポンプに接続する3本の供給管に接続されている。3本の供給管には切り替え弁が取り付けられ、基板加工プロセスに応じてワークピース吸着時の減圧、基板をポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブルより外すときの加圧、ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブルの洗浄時の加圧水供給時に切り替える。 The work chuck rotary table mechanism 2 includes a porous ceramic rotary chuck table 21 supported by a hollow spindle 22, and the hollow spindle 22 is supported by a hydrostatic bearing, and the horizontal surface of the porous ceramic rotary chuck table 21. Is provided so as to be parallel to the bottom surface of the cup wheel type grindstone 14 supported by the grindstone shaft 13. The lower end of the hollow spindle 22 is connected to three supply pipes connected to a vacuum pump, a compressor, and a pure water supply pump (not shown) by a rotary joint 29. A switching valve is attached to the three supply pipes. Decompression during workpiece adsorption according to the substrate processing process, pressurization when the substrate is removed from the porous ceramic rotary chuck table, and cleaning of the porous ceramic rotary chuck table Switch when supplying pressurized water.

前記機枠9は、大理石、セラミック、黒御影石(グラナイト)、レジンコンクリート、鋳物鋼などを素材とする。 The machine frame 9 is made of marble, ceramic, black granite, resin concrete, cast steel, or the like.

次に、図2と図3を参照しながら図10を用いて平面研削ヘッドシステム1の構造を詳細に説明する。図10に示すように、カップホイール型研削砥石14を砥石軸13の下方に軸承する研削ヘッドシステム1は、そのカップホイール型研削砥石14の環状に並設された刃先14aの底面がポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21表面に平行となるよう砥石軸の加工待機位置として設置する。 Next, the structure of the surface grinding head system 1 will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3 and FIG. As shown in FIG. 10, in the grinding head system 1 that supports the cup wheel type grinding wheel 14 below the grinding wheel shaft 13, the bottom surface of the cutting edge 14 a arranged in parallel with the ring shape of the cup wheel type grinding wheel 14 is made of porous ceramic. It is set as a processing standby position of the grindstone shaft so as to be parallel to the surface of the rotary chuck table 21.

研削ヘッドシステム1は、平面が正三角形上の固定板6の底面中心点よりカップホイール型ダイヤモンド研削砥石14が下端となるよう研削ヘッドを垂下して設置される。 The grinding head system 1 is installed by suspending the grinding head so that the cup wheel type diamond grinding wheel 14 becomes the lower end from the center point of the bottom surface of the fixed plate 6 whose plane is an equilateral triangle.

カップホイール型研削砥石14の刃先14aは砥石フランジ14bの下面に環状に並設され、砥石フランジ14bの上面に設けられた環状凹状溝には研削液供給ノズル14c,14cより研削液が供給される。砥石軸の回転数は、最大5,000rpmまで可能で、基板研削時は、1,000〜2,500rpmの回転数が利用される。 The cutting edge 14a of the cup wheel type grinding wheel 14 is annularly arranged on the lower surface of the grinding wheel flange 14b, and the grinding liquid is supplied from the grinding liquid supply nozzles 14c and 14c to the annular concave groove provided on the upper surface of the grinding wheel flange 14b. . The rotational speed of the grindstone shaft can be up to 5,000 rpm, and a rotational speed of 1,000 to 2,500 rpm is used during substrate grinding.

砥石軸13は円筒状外ハウジング15により囲繞され、砥石軸13の下方部は、水静圧ラジアル軸受される。円筒状外ハウジング15内壁には、水通路15eが設けられ、給水口15aより水は水通路15eへ供給される。 The grindstone shaft 13 is surrounded by a cylindrical outer housing 15, and the lower portion of the grindstone shaft 13 is hydrostatically radial bearinged. A water passage 15e is provided in the inner wall of the cylindrical outer housing 15, and water is supplied to the water passage 15e from the water supply port 15a.

円筒状軸受ハウジング(ブッシュ)15m内壁にはラジアル軸受けの水通路15kが設けられ、図示されていないが前記円筒状外ハウジングの外側壁に設けられた注水口よりポンプにより給水される水が前記円筒状軸受ハウジング内壁に設けられた水通路に供給される。円筒状外ハウジング15は、さらに、水通路15k内を減圧して水を通り易くするバキューム減圧口15bと該水通路15k内の水を円筒状外ハウジング外へ排出するドレン抜口15dと該水通路内へ加圧空気を供給して過剰の水が水通路に供給されないようシールする圧空供給口15cが設けられる。この円筒状軸受ハウジング15mと砥石軸13外表面間の水通路15kを流れて砥石軸13を軸受した水は、ドレン抜口15dより排出される。基板研削終了後、平面研削ヘッドシステムの長期運転停止時は、先ず水通路減圧口15bを減圧し、次いで、圧空を圧空供給口15cより水静圧軸受の水通路15k内へ供給することにより残存する水や水滴をドレン抜口15dより平面研削ヘッドシステム1外へ排出および水通路内を乾燥でき、水藻の発生を抑制することができる。 A water passage 15k of a radial bearing is provided in the inner wall of the cylindrical bearing housing (bush) 15m. Although not shown, water supplied by a pump from a water injection port provided in the outer wall of the cylindrical outer housing is not shown. Is supplied to a water passage provided in the inner wall of the cylindrical bearing housing. The cylindrical outer housing 15 further includes a vacuum pressure reducing port 15b for reducing the pressure in the water passage 15k to facilitate passage of water, a drain outlet 15d for discharging the water in the water passage 15k to the outside of the cylindrical outer housing, and the water. A pressurized air supply port 15c is provided for supplying pressurized air into the passage so as to prevent excess water from being supplied to the water passage. Water that has flowed through the water passage 15k between the cylindrical bearing housing 15m and the outer surface of the grindstone shaft 13 and bearing the grindstone shaft 13 is discharged from the drain outlet 15d. After the substrate grinding is completed, when the surface grinding head system is stopped for a long time, the water passage pressure reducing port 15b is first depressurized, and then the compressed air is supplied from the compressed air supply port 15c into the water passage 15k of the hydrostatic bearing. Water and water droplets to be discharged can be discharged out of the surface grinding head system 1 from the drain outlet 15d and the inside of the water passage can be dried, and generation of algae can be suppressed.

砥石軸13の中央部には、砥石軸13を水平方向に回転させるビルトインモータ16が設置され、ビルトインモータ16は円筒状外ハウジング15に設けられた冷却液導入パイプ15fより供給された冷却液が円筒状外ハウジング15内壁に設けられた冷却液流路15hを通って排出管15gへ導かれる。 A built-in motor 16 that rotates the grindstone shaft 13 in the horizontal direction is installed at the center of the grindstone shaft 13, and the built-in motor 16 receives coolant supplied from a coolant introduction pipe 15 f provided in the cylindrical outer housing 15. It is guided to the discharge pipe 15g through the coolant flow path 15h provided on the inner wall of the cylindrical outer housing 15.

前記ラジアル軸受される部室とビルトインモータ16の冷却液室とは、リップシール15jによりそれぞれの室に供給される流体(水および空気)が混合しないよう区画されている。 The radial bearing part chamber and the coolant chamber of the built-in motor 16 are partitioned by the lip seal 15j so that fluids (water and air) supplied to the respective chambers are not mixed.

砥石軸13の上方には、砥石軸13の上端に設けられたボールターゲット17の位置検出素子である位置センサ85を搭載し、可動子(永久磁石)18aを固定した砥石軸13を上下方向に0〜1.5mm程度移動させるためのコイル18bが設置されている。位置センサ85はボールターゲット17の変位を読み取り、図示されていないコントローラへ測定値を電気信号に変えて送信する。 A position sensor 85, which is a position detection element of the ball target 17 provided at the upper end of the grindstone shaft 13, is mounted above the grindstone shaft 13, and the grindstone shaft 13 to which the mover (permanent magnet) 18a is fixed is vertically moved. A coil 18b for moving about 0 to 1.5 mm is installed. The position sensor 85 reads the displacement of the ball target 17 and converts the measured value into an electrical signal and transmits it to a controller (not shown).

前記ビルトインモータ16で砥石軸13の回転を、可動子18aとコイル18bとの組み合わせのモータ18で砥石軸13の1.5mm以下のスラスト直動を行うことができ、これらモータ16,18を合わせて回転/直線複合アクチュエータと呼ぶ。 The built-in motor 16 can rotate the grindstone shaft 13, and the motor 18, which is a combination of the mover 18 a and the coil 18 b, can perform a thrust linear movement of 1.5 mm or less of the grindstone shaft 13. This is called a combined rotary / linear actuator.

円筒状外ハウジング15、円筒状ブッシュ15mの素材は、窒下珪素、窒化炭素、酸化珪素、アルミナ、ジルコニアなどのセラミックが好ましいが、従来のステンレスあるいはクロムメッキ鋼製スピンドル表面をセラミック化学蒸着で100〜500μm厚コーティングしたものでもよい。   The material of the cylindrical outer housing 15 and the cylindrical bush 15m is preferably a ceramic such as silicon nitride, carbon nitride, silicon oxide, alumina, zirconia, etc., but a conventional stainless steel or chrome plated steel spindle surface is formed by ceramic chemical vapor deposition. It may be a coating having a thickness of ˜500 μm.

次に、図2、図3および図11を用いてワークチャックロータリーテーブル機構2の構造を詳細に説明する。ワークチャックロータリーテーブル機構2は、ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21を軸承する中空スピンドル22、内周壁に水通路23a,25bが設けられた窒化炭素セラミック製円筒状ブッシュ23、この円筒状SCセラミック製ブッシュの水通路23a,25bに連通するよう設けられた水を供給する水供給口24aと水通路24a,25b内を減圧して水を通り易くするバキューム減圧口24bと該水通路23a,25b内の水を円筒状外ハウジング外へ排出するドレン抜口24dと該水通路内へ加圧空気を供給して過剰の水が水通路に供給されないようシールする圧空供給口24c、中空スピンドル22を囲繞する円筒状外ハウジング材24、円筒状外ハウジング材の内側に設けられた冷却水通路に冷却水を供給する注水口24f,26a、冷却水通路内の水を円筒状外ハウジング材の外へ排出する排水口24g,26c、前記中空スピンドル22の上方に設けたスラスト軸受25aおよび中空スピンドル22の中央部に設けたラジアル軸受25bと、前記中空スピンドル22の下方部に設けた中空スピンドル回転駆動機構であるビルトインモータ27、エンコーダ28および中空スピンドル22下端で連結されるロータリージョイント29、ならびに、このロータリージョイント29を介して前記中空スピンドル22管内の流体を減圧する減圧機構である真空ポンプ、中空スピンドル管内を加圧する加圧気体供給機構であるコンプレッサおよび前記中空スピンドル22管内に純水を供給する給水ポンプに接続される管22a,22bを備える。 Next, the structure of the work chuck rotary table mechanism 2 will be described in detail with reference to FIGS. 2, 3 and 11. Workpiece chuck rotary table mechanism 2, hollow spindle 22, the water passage 23a to the inner wall, 25b is carbon nitride ceramic cylindrical bush 23 provided for journalled a porous ceramic rotary chuck table 21, the cylindrical S i C Ceramic A water supply port 24a for supplying water and a vacuum pressure reducing port 24b for reducing the pressure in the water passages 24a and 25b so as to allow water to pass therethrough, and the water passages 23a and 25b. A drain outlet 24d for discharging the water inside the cylindrical outer housing, a pressurized air supply port 24c for sealing the excess water to be supplied to the water passage by supplying pressurized air into the water passage, and a hollow spindle 22 The surrounding cylindrical outer housing material 24 and the cooling water passage provided inside the cylindrical outer housing material are cooled. Water supply ports 24f and 26a to be supplied, drainage ports 24g and 26c for discharging water in the cooling water passage to the outside of the cylindrical outer housing material, a thrust bearing 25a provided above the hollow spindle 22 and a central portion of the hollow spindle 22 A rotary bearing 29 connected to the lower end of the hollow spindle 22, and a rotary joint 29 connected to the lower end of the hollow spindle 22. A vacuum pump that is a pressure reducing mechanism that depressurizes the fluid in the hollow spindle 22 pipe, a compressor that is a pressurized gas supply mechanism that pressurizes the hollow spindle pipe, and a water supply pump that supplies pure water into the hollow spindle 22 pipe Tube 22a, 22b.

前記円筒状軸受ハウジング23内壁と中空スピンドル22外表面間の水通路23a,25bを流れて中空スピンドル22を軸受した水は、ドレン抜口24dより排出される。基板研削終了後、ワークチャックロータリーテーブル機構2の長期運転停止時は、先ず水通路減圧口24bを減圧し、次いで、圧空を圧空供給口24cより水静圧軸受の水通路23a,25b内へ供給することにより残存する水や水滴をドレン抜口24dより平面研削ヘッドシステム1外へ排出および水通路23a,25b内を乾燥でき、水藻の発生を抑制することができる。   The water bearing the hollow spindle 22 through the water passages 23a and 25b between the inner wall of the cylindrical bearing housing 23 and the outer surface of the hollow spindle 22 is discharged from the drain outlet 24d. When the work chuck rotary table mechanism 2 is stopped for a long time after the substrate grinding, the water passage pressure reducing port 24b is first depressurized, and then the compressed air is supplied from the compressed air supply port 24c into the water passages 23a and 25b of the hydrostatic bearing. By doing so, remaining water and water droplets can be discharged out of the surface grinding head system 1 from the drain outlet 24d and the inside of the water passages 23a and 25b can be dried, and generation of algae can be suppressed.

中空スピンドル22および円筒状ブッシュ23の素材は、窒下珪素、窒化炭素、酸化珪素、アルミナ、ジルコニアなどのセラミックが好ましいが、従来のステンレスあるいはクロムメッキ鋼製スピンドル表面をセラミック化学蒸着で100〜500μm厚コーティングしたものでもよい。   The material of the hollow spindle 22 and the cylindrical bush 23 is preferably a ceramic such as silicon nitride, carbon nitride, silicon oxide, alumina, zirconia, etc., but a conventional stainless steel or chrome plated steel spindle surface is 100 to 500 μm by ceramic chemical vapor deposition. A thick coating may be used.

前記スラスト軸受25aの水通路には、8箇所設けられている純水供給ノズル25aより純水が供給され、排出管25aより排水する。ラジアル軸受25bの水通路23aには、前記水供給口24cより水が給水され、ドレン抜口24dより排水される。ビルトインモータ27の冷却水は、給水口26aより給水され、排出口26bより排水される。ビルトインモータ27を冷却する冷却水は、給水口24aより供給され、排水口26bより排出される。 Wherein the water passage of the thrust bearing 25a, the pure water from the pure water supply nozzle 25a 1 provided eight supplied, draining from the discharge pipe 25a 2. Water is supplied to the water passage 23a of the radial bearing 25b from the water supply port 24c and drained from the drain outlet 24d. The cooling water of the built-in motor 27 is supplied from the water supply port 26a and drained from the discharge port 26b. Cooling water for cooling the built-in motor 27 is supplied from the water supply port 24a and discharged from the drain port 26b.

ワークピース(基板)は、ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21上に載置され、真空ポンプを稼動させてワークピースをポーラスセラミック製テーブル21上に位置固定し、ついで、ビルトインモータ27で中空スピンドル22を水平方向に回転させる。中空スピンドル22の回転数は500rpmまで可能で、基板研削時は、50〜200rpmで利用される。 The workpiece (substrate) is placed on the porous ceramic rotary chuck table 21, the vacuum pump is operated to fix the workpiece on the porous ceramic table 21, and the built-in motor 27 then holds the hollow spindle 22. Rotate horizontally. The rotation speed of the hollow spindle 22 can be up to 500 rpm, and is used at 50 to 200 rpm during substrate grinding.

図1、図2および図3に示すように、固定板昇降機構7は、ワークチャックロータリーテーブル機構2の機枠9のベース9a上表面に固定された中央にボールネジ72が貫通する孔を有する断面V形状カップリング雌部材73と、中央にボールネジ72が貫通する孔を有し、前記カップリング雌部材73のV凹部内面に嵌合する底部断面形状がV形状のカップリング雄部材74と、前記カップリング雌部材の貫通孔およびカップリング雌部材の貫通孔を鉛直線上に貫通して設置されるボールネジ72とこのボールネジ下端をワークチャックロータリーテーブル機構2の機枠ベース9a底部で固定具79aにより回転駆動可能により固定され、ボールネジ上端は研削ヘッド1の固定板6の下面で固定嵌合プレート79bにより回転駆動可能により固定され、ボールネジ72の上端側にボールネジ駆動モータ71とエンコーダ76とボールネジ螺合体77が取り付けられている。前記カップリング雌部材73のV凹部と前記カップリング雄部材74の底面とで構成される空所70内には、ボールネジ81の先端に取り付けられた楔83がマイクロサーボモータ82の駆動により空所70内に進退移動可能に設けられている。   As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the fixed plate lifting mechanism 7 has a cross section having a hole through which a ball screw 72 passes in the center fixed to the upper surface of the base 9 a of the machine frame 9 of the work chuck rotary table mechanism 2. A V-shaped coupling female member 73, a coupling male member 74 having a V-shaped cross-sectional shape that has a hole through which a ball screw 72 penetrates in the center and fits into the inner surface of the V concave portion of the coupling female member 73, A ball screw 72 installed through the through hole of the coupling female member and the through hole of the coupling female member on the vertical line and the lower end of the ball screw are rotated by a fixture 79a at the bottom of the machine base 9a of the work chuck rotary table mechanism 2. The upper end of the ball screw can be rotated by a fixed fitting plate 79b on the lower surface of the fixed plate 6 of the grinding head 1. Fixed, ball screw drive motor 71 and the encoder 76 and a ball screw threadably united 77 is attached to the upper end of the ball screw 72. A wedge 83 attached to the tip of a ball screw 81 is provided in the space 70 formed by the V recess of the coupling female member 73 and the bottom surface of the coupling male member 74 by driving the micro servo motor 82. 70 is provided so as to be able to move forward and backward.

前記カップリング雌部材73のV凹部73aと前記カップリング雄部材74の底面とで構成される空所70内に前記マイクロサーボモータ82の駆動により進退移動可能なボールネジ81の先端に取り付けられた楔83を進入させ、次いで、ボールネジ72を駆動させてカップリング雄部材74を押し下げてその雄部材底面を楔83上面に当接させると固定板6底面とポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21表面間の高さは僅かに高くなる。一方、楔83を空所70から後退させ、次いで、ボールネジ72を駆動させてカップリング雄部材74を押し下げて雄部材底面を楔83上面に当接させると固定板6底面とポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21間の高さは僅かに低くなる。楔83の上面と前記カップリング雄部材74の底面の接触により固定板6底面とポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21の水平方向表面間の高さが決められる。 A wedge attached to the tip of a ball screw 81 that can be moved forward and backward by driving the micro servo motor 82 in a space 70 formed by a V recess 73a of the coupling female member 73 and a bottom surface of the coupling male member 74. 83, and then the ball screw 72 is driven to depress the coupling male member 74 and bring the bottom surface of the male member into contact with the top surface of the wedge 83, thereby increasing the height between the bottom surface of the fixing plate 6 and the surface of the rotary chuck table 21 made of porous ceramic. The height is slightly higher. On the other hand, when the wedge 83 is retracted from the space 70 and then the ball screw 72 is driven to push down the coupling male member 74 to bring the male member bottom surface into contact with the top surface of the wedge 83, the bottom surface of the fixing plate 6 and the porous ceramic rotary chuck The height between the tables 21 is slightly reduced. The height between the bottom surface of the fixed plate 6 and the horizontal surface of the porous ceramic rotary chuck table 21 is determined by the contact between the top surface of the wedge 83 and the bottom surface of the coupling male member 74.

図3および図4に示す基板表面研削装置100において、ワークチャックロータリーテーブル機構2のポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21の近傍にはワークピース表面とポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21表面にそれぞれプローブピンを接触して基板の厚みを測定する2点式プロセスインジケータ91が設けられている。基板の厚みは、基板研削加工するときの砥石軸の基板表面に対する傾斜角度を定めるに利用される。   3 and FIG. 4, in the vicinity of the porous ceramic rotary chuck table 21 of the work chuck rotary table mechanism 2, probe pins are respectively brought into contact with the workpiece surface and the porous ceramic rotary chuck table 21 surface. A two-point process indicator 91 for measuring the thickness of the substrate is provided. The thickness of the substrate is used to determine an inclination angle of the grindstone shaft with respect to the substrate surface when the substrate is ground.

ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21の直径rに対するカップホイール型砥石14の環状砥石刃の直径rの比(r/r)は、1.01〜1.25倍が好ましい。カップホイール型砥石14の環状砥石刃が基板中心点を通過するよう砥石軸13にカップホイール型砥石14は軸承される。 The ratio of the diameter r g of the annular grinding blade of the cup wheel type grinding wheel 14 to the diameter r c of the porous ceramic rotary chuck table 21 (r g / r c) is 1.01 to 1.25 times are preferred. The cup wheel type grindstone 14 is supported by the grindstone shaft 13 so that the annular grindstone blade of the cup wheel type grindstone 14 passes through the center point of the substrate.

また、固定板昇降機構7のカップリング雌部材73側部には固定板底面高さ位置を測定するリニアセンサ84が3基備え付けられている。研削加工前に、ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21表面と固定板底面間の三点の高さと、3つの楔83のキネマカップリング部空所70進入距離および後退距離と、砥石軸13のポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21表面に対する傾斜角度の相関データを予め表に纏め、数値制御装置のメモリーに記憶させることにより、研削加工された基板の厚みに応じて砥石軸13の傾斜角度を変化させる基板研削加工ソフトプログラムの設計が可能である。砥石軸の傾斜角度変更ソフトプログラムは、固定板昇降機構7のボールネジ72(シリンダロッド)が固定板6底面を正三角形の三頂点位置で支持する方式を採用する方が砥石軸傾斜角度ソフトプログラムの設計を容易とする。 Further, three linear sensors 84 for measuring the height position of the bottom surface of the fixed plate are provided on the side of the coupling female member 73 of the fixed plate lifting mechanism 7. Before grinding, the height of the three points between the surface of the porous ceramic rotary chuck table 21 and the bottom surface of the fixed plate, the kinematic coupling portion cavity 70 entry and retract distances of the three wedges 83, and the porous ceramic of the grindstone shaft 13 Correlation data of the tilt angle with respect to the surface of the made rotary chuck table 21 is preliminarily compiled in a table and stored in the memory of the numerical control device, thereby changing the tilt angle of the grindstone shaft 13 according to the thickness of the ground substrate. A machining software program can be designed. The grinding wheel shaft tilt angle changing software program is a grinding wheel shaft tilt angle software program that adopts a system in which the ball screw 72 (cylinder rod) of the fixed plate lifting mechanism 7 supports the bottom surface of the fixed plate 6 at the three vertex positions of an equilateral triangle. Easy design.

基板の研削加工中に砥石軸13の基板表面に対する角度を変えて異なった三点の接触点位置で基板を研削加工する方法は、一点の接触点位置で基板を研削加工する方法より、更に優れた平坦性を有する研削加工基板を与える。 The method of grinding the substrate at three different contact point positions by changing the angle of the grindstone shaft 13 with respect to the substrate surface during the grinding of the substrate is even better than the method of grinding the substrate at one contact point position. A ground substrate having high flatness is provided.

ボールネジ72を除いて図示した図6、図7、および図8に示す固定板昇降機構7のカップリング部品73,74において、雌部材73は、ワークチャックロータリーテーブル機構2の機枠ベース9a表面上に固定されている。雌部材73は、断面V形状をしており、底部73aは傾斜している。また、雌部材73は中央にボールネジ72が貫通する孔を有する。 In the coupling parts 73 and 74 of the fixed plate elevating mechanism 7 shown in FIGS. 6, 7, and 8 except for the ball screw 72, the female member 73 is on the surface of the machine base 9 a of the work chuck rotary table mechanism 2. It is fixed to. The female member 73 has a V-shaped cross section, and the bottom 73a is inclined. The female member 73 has a hole through which the ball screw 72 passes in the center.

雄部材74は、2枚の底部を形成する断面略V状のプレート74aとその上方に設けた幅の小さいプレート74bとこれら2枚のプレートを固定する側壁板74cにより構成され、中央にボールネジ72が貫通する孔を有し、前記断面略V状のプレート74aの底部も傾斜している。この断面略V状のプレート74aの底面と前記雌部材73のV形状凹部とで空所70が構成される。 The male member 74 includes a plate 74a having a substantially V-shaped cross section that forms two bottom portions, a plate 74b having a small width provided above the plate 74, and a side wall plate 74c that fixes the two plates. And the bottom of the plate 74a having a substantially V-shaped cross section is also inclined. A space 70 is formed by the bottom surface of the plate 74 a having a substantially V-shaped cross section and the V-shaped recess of the female member 73.

ボールネジ72は、前記雌部材73の貫通孔および雄部材74の貫通孔に鉛直方向に挿入される。 The ball screw 72 is inserted into the through hole of the female member 73 and the through hole of the male member 74 in the vertical direction.

前記雌部材73と雄部材74で形成される空所70内には、ボールネジ81の先端に取り付けられた楔83がマイクロサーボモータ82の駆動により進退移動可能に設けられている。楔83を空所70内に進退移動させるボールネジ81も雌部材73の底部傾斜と同じく機枠ベース9a上表面に対して4〜7度傾斜して設置される。 In the space 70 formed by the female member 73 and the male member 74, a wedge 83 attached to the tip of the ball screw 81 is provided so as to move forward and backward by driving the micro servo motor 82. A ball screw 81 for moving the wedge 83 back and forth in the space 70 is also installed with an inclination of 4 to 7 degrees with respect to the upper surface of the machine frame base 9a, similar to the inclination of the bottom of the female member 73.

このマイクロサーボモータ82が設置されている反対側には、図4、図6および図9に示されるようにリニアセンサ84が3基設置され、リニアセンサ84は固定板6底面とポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21表面間の垂直間距離を測定する。   On the opposite side where the micro servo motor 82 is installed, three linear sensors 84 are installed as shown in FIGS. 4, 6 and 9, and the linear sensor 84 is composed of a bottom surface of the fixing plate 6 and a porous ceramic rotary. The vertical distance between the surfaces of the chuck table 21 is measured.

さらに、図8に示すように、キネマカップリングを構成する雄部材74の側壁板74cには、前記空所70高さを測定するため、一対の測定プローブを有する高さ位置測定センサ86が取り付けられている。   Further, as shown in FIG. 8, a height position measuring sensor 86 having a pair of measuring probes is attached to the side wall plate 74c of the male member 74 constituting the kinema coupling in order to measure the height of the void 70. It has been.

固定板昇降機構7は、固定板6の高さ位置を移動させることができるキネマカップリング、シリンダロッドを備える高さ調整装置であればよい。例えば、上述のサーボモータ駆動ボールネジ72の代わりに空気圧もしくは油圧シリンダで上下移動できるシリンダロッドを用いた固定板昇降機構も利用できる。また、上述の固定板昇降機構7のボールネジ駆動モータ位置を機枠ベース9a底側に上下逆にして設置してもよい。さらに、キネマカップリングの雌部材73と雄部材74、楔83の構造を公知のキネマカップリング構造に変更したものを利用してもよい。   The fixed plate elevating mechanism 7 may be a height adjusting device including a kinema coupling and a cylinder rod that can move the height position of the fixed plate 6. For example, instead of the servo motor drive ball screw 72 described above, a fixed plate lifting mechanism using a cylinder rod that can be moved up and down by a pneumatic or hydraulic cylinder can be used. Further, the ball screw drive motor position of the above-described fixed plate lifting mechanism 7 may be installed upside down on the bottom side of the machine base 9a. Further, a structure in which the structure of the female member 73, male member 74, and wedge 83 of the kinema coupling is changed to a known kinema coupling structure may be used.

図1に示す基板の平面研削装置100を用いて基板を平坦化研削加工する工程を以下に説明する。   A process of flattening and grinding a substrate using the substrate surface grinding apparatus 100 shown in FIG. 1 will be described below.

1)搬送ロボットや搬送パッドを用いて基板をポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21上へ載置し、ついで、真空ポンプを稼動させてポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル底面の減圧室21aを減圧し、基板をポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21上に固定する。 1) The substrate is placed on the porous ceramic rotary chuck table 21 using a transfer robot or a transfer pad, and then the vacuum pump is operated to depressurize the decompression chamber 21a on the bottom surface of the porous ceramic rotary chuck table. It is fixed on a rotary chuck table 21 made of porous ceramic.

2)ビルトインモータ27を駆動して中空スピンドル22を回転させる。   2) The built-in motor 27 is driven to rotate the hollow spindle 22.

3)待機位置にある研削ヘッド1を垂下して固定する固定板6の固定板昇降機構7三基のボールネジ72を駆動させて固定板6を上昇させた後、固定板昇降機構7のカップリング雌部材73とカップリング雄部材74とで形成された空所70内にマイクロサーボモータ82の一基による駆動により進退移動可能なボールネジ81の先端に取り付けられた楔83を進入させながら他のマイクロサーボモータ82の二基による駆動により進退移動可能なボールネジ81の先端に取り付けられた楔83を後退させ、次いで、ボールネジ72を駆動させてカップリング雄部材74を押し下げてその雄部材底面を楔83上面に当接させて固定板6底面とポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21表面間の高さ設定を行う。 3) After driving the three ball screws 72 of the fixed plate lifting mechanism 7 of the fixed plate 6 that hangs down and fixes the grinding head 1 in the standby position to raise the fixed plate 6, the coupling of the fixed plate lifting mechanism 7 While a wedge 83 attached to the tip of a ball screw 81 that can be moved forward and backward by driving by one of the micro servo motors 82 is inserted into a space 70 formed by the female member 73 and the coupling male member 74, another micro The wedge 83 attached to the tip of the ball screw 81 which can be moved forward and backward by driving with two servo motors 82 is retracted, and then the ball screw 72 is driven to push down the coupling male member 74 so that the bottom surface of the male member is wedge 83. The height between the bottom surface of the fixed plate 6 and the surface of the porous ceramic rotary chuck table 21 is set in contact with the upper surface.

4)砥石軸13をビルトインモータ16で回転させながら固定板昇降機構7のボールネジ72を下降させてカップホイール型ダイヤモンド研削砥石14を回転している基板面へ摺擦させ、基板の研削切り込みを開始する。この際、カップホイール型ダイヤモンド研削砥石14のフランジ14b上方溝内へ研削液が供給ノズル14cより供給され、フランジ壁斜めに設けられた貫通孔を経由して研削液は基板表面へ供給され、カップホイール型ダイヤモンド研削砥石14の砥石刃14aと基板を冷却する。基板の切り込みのための砥石軸下方送り込みは回転/直動複合アクチュエータによる砥石軸送りで行う。 4) While the grindstone shaft 13 is rotated by the built-in motor 16, the ball screw 72 of the fixed plate elevating mechanism 7 is lowered and the cup wheel type diamond grinding grindstone 14 is rubbed against the rotating substrate surface to start grinding cutting of the substrate. To do. At this time, the grinding liquid is supplied from the supply nozzle 14 c into the upper groove of the flange 14 b of the cup wheel type diamond grinding wheel 14, and the grinding liquid is supplied to the substrate surface via the through holes provided obliquely to the flange wall. The wheel blade 14a of the wheel-type diamond grinding wheel 14 and the substrate are cooled. The grinding wheel shaft lower feed for cutting the substrate is performed by grinding wheel shaft feeding by a combined rotary / linear motion actuator.

5)研削途中に、2点式プロセスインジケータ91により基板の厚みを測定し、その厚み値を基に砥石軸13の基板表面に対する傾斜角を定めた砥石軸傾斜プログラムに指示される固定板6の高さ位置にするため、前述の固定板昇降機構7のボールネジ72を上昇させることにより固定板6を若干上昇させて雌部材73と雄部材74の空所70の高さを若干拡げ、ついで、マイクロサーボモータ82の二基による駆動により進退移動可能なボールネジ81の先端に取り付けられた楔83を進入させながら他のマイクロサーボモータ82の一基による駆動により進退移動可能なボールネジ81の先端に取り付けられた楔83を後退させ、次いで、ボールネジ72を駆動させてカップリング雄部材74を押し下げてその雄部材底面を楔83上面に当接させて固定板6底面とポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21表面間の高さ設定を行う。   5) During grinding, the thickness of the substrate is measured by the two-point process indicator 91, and the fixed plate 6 is instructed by the grinding wheel shaft tilting program in which the tilting angle of the grinding wheel shaft 13 with respect to the substrate surface is determined based on the thickness value. In order to make it the height position, the fixing plate 6 is raised by raising the ball screw 72 of the fixing plate raising / lowering mechanism 7 described above to slightly increase the height of the space 70 of the female member 73 and the male member 74, Attach a wedge 83 attached to the tip of a ball screw 81 that can be moved forward and backward by driving with two micro servo motors 82, and attach it to the tip of a ball screw 81 that can be moved forward and backward by driving by one of the other micro servo motors 82. The wedge 83 is retracted, and then the ball screw 72 is driven to push down the coupling male member 74 so that the bottom surface of the male member is brought to the upper surface of the wedge 83. To contact perform height setting between the fixed plate 6 bottom and porous ceramic rotary chuck table 21 surface.

6)角度調整の行われた砥石軸13を固定板昇降機構7のボールネジ72の下降により行い、カップホイール型ダイヤモンド研削砥石14の砥石刃14aの基板表面に接触させ、砥石刃14aによる基板表面の摺擦を再開する。基板の切り込みのための砥石軸下方送り込みは回転/直動複合アクチュエータによる砥石軸送りで行う。 6) The grindstone shaft 13 whose angle has been adjusted is lowered by lowering the ball screw 72 of the fixed plate elevating mechanism 7 and brought into contact with the substrate surface of the grindstone blade 14a of the cup wheel type diamond grinding grindstone 14, and the substrate surface by the grindstone blade 14a is contacted. Resume rubbing. The grinding wheel shaft lower feed for cutting the substrate is performed by grinding wheel shaft feeding by a combined rotary / linear motion actuator.

7)前述の5)工程の基板厚み測定と砥石軸傾斜角度調整、および6)工程の基板摺擦を繰り返す。基板の厚みが所望の最終厚みに近い、もしくは、最終厚みとなったときは、砥石軸13の基板表面に対する傾斜角度が0度(固定板6底面あるいはカップホイール型ダイヤモンド研削砥石の環状砥石刃14a群の底面と、基板の水平方向表面あるいは機枠ベース9a表面とが平行)となるよう砥石軸傾斜角度を暫時減少させて行う。 7) The substrate thickness measurement and the grindstone axis tilt angle adjustment in the above 5) step, and the substrate rubbing in the 6) step are repeated. When the thickness of the substrate is close to the desired final thickness, or when the final thickness is reached, the inclination angle of the grindstone shaft 13 with respect to the substrate surface is 0 degree (the bottom surface of the fixed plate 6 or an annular grindstone blade 14a of a cup wheel type diamond grinding grindstone). The grinding wheel shaft inclination angle is decreased for a while so that the bottom surface of the group is parallel to the horizontal surface of the substrate or the surface of the machine base 9a.

8)基板の研削加工終了後は、固定板昇降機構7のボールネジ72を上昇させることにより研削ヘッド1を上方へ後退させて研削加工基板より遠ざける待機位置戻しを行う。研削ヘッド待機位置で、リニアセンサ84を用いて固定板6底面までの距離を測定し、砥石軸13の基板表面に対する傾斜角度が0度であったか確認する。0度でないときは、固定板昇降機構7の3本のボールネジ72の昇降を調整し、砥石軸13の基板表面に対する傾斜角度が0度であるよう調整する。 8) After completion of the substrate grinding process, the ball screw 72 of the fixed plate elevating mechanism 7 is raised to retract the grinding head 1 upward and return to the standby position away from the grinding substrate. At the grinding head standby position, the distance to the bottom surface of the fixed plate 6 is measured using the linear sensor 84, and it is confirmed whether the inclination angle of the grindstone shaft 13 with respect to the substrate surface is 0 degree. When it is not 0 degree, the raising / lowering of the three ball screws 72 of the fixed plate raising / lowering mechanism 7 is adjusted, and the inclination angle with respect to the substrate surface of the grindstone shaft 13 is adjusted to 0 degree.

9)ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21の回転を止めた後、真空ポンプの稼動を停止させ、ついで、ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21底面に加圧水を供給して研削加工基板のポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21表面からの基板剥離を容易とする。 9) After the rotation of the porous ceramic rotary chuck table 21 is stopped, the vacuum pump is stopped, and then pressurized water is supplied to the bottom surface of the porous ceramic rotary chuck table 21 to provide a porous ceramic rotary chuck table for the ground substrate. 21 The substrate can be easily peeled from the surface.

10)搬送ロボットまたは搬送パッドにより研削加工基板を吸着し、ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21表面より次の加工工程へ研削加工基板を移送する。 10) The ground substrate is sucked by the transport robot or the transport pad, and the ground substrate is transferred from the surface of the porous ceramic rotary chuck table 21 to the next processing step.

11)図示されていないポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル洗浄機器によりポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21表面を洗浄した後、ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル底面21aより加圧水を0.1〜0.5秒ジェットフラッシュ(噴出)させてポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル洗浄を行う。 11) After the surface of the porous ceramic rotary chuck table 21 is cleaned by a porous ceramic rotary chuck table cleaning device (not shown), pressurized water is jetted from the bottom surface 21a of the porous ceramic rotary chuck table for 0.1 to 0.5 seconds ( The ceramic ceramic rotary chuck table is cleaned.

なお、円筒状軸受ハウジング(ブッシング)15m内壁に設けられた水通路15kや円筒状軸受ハウジング23の水通路23a,25bに供給される水は、水溶性防藻剤を0.5〜100mg溶解した水、または、水不溶性防藻剤を槽内に容れた水槽内より供給される水であるのが好ましい。水溶性防藻剤としては、イソウロン−D−グルコースとオキシランメタノールとの付加反応物を乳酸、リンゴ酸、クエン酸、またはピロリドカルボン酸などの有機酸と反応させたグリセリル化キトサン塩、スルファミン酸と次亜塩素酸ナトリウムの混合物などが使用され、水不溶性防藻剤としては、銅繊維フィルタ、酸化亜鉛ウイスカー、銀イオン含有ゼオライトなどが使用できる。 The water supplied to the water passage 15k provided on the inner wall of the cylindrical bearing housing (bushing) 15m and the water passages 23a and 25b of the cylindrical bearing housing 23 dissolves 0.5 to 100 mg of a water-soluble algae. Water or water supplied from the inside of a water tank containing a water-insoluble algae suppressant is preferable. Examples of the water-soluble algae preventive agent include glycerylated chitosan salt and sulfamic acid obtained by reacting an addition reaction product of isouron-D-glucose and oxirane methanol with an organic acid such as lactic acid, malic acid, citric acid, or pyrrolidocarboxylic acid. And a mixture of sodium hypochlorite and the like, and as the water-insoluble algae preventive agent, a copper fiber filter, zinc oxide whisker, silver ion-containing zeolite and the like can be used.

本発明の基板の平面研削ヘッドシステム1を備える平面研削装置100は、砥石軸が水静圧軸受されており、環境に優しい。   The surface grinding apparatus 100 including the substrate surface grinding head system 1 according to the present invention has a hydrostatic bearing on the grinding wheel shaft, and is environmentally friendly.

基板用の平面研削装置の要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part of the surface grinding apparatus for substrates. 平面研削装置の断面図である。It is sectional drawing of a surface grinding apparatus. 平面研削装置の平面図である。It is a top view of a surface grinding apparatus. 平面研削装置の水平方向断面図である。It is horizontal direction sectional drawing of a surface grinding apparatus. 平面研削装置の平面図である。It is a top view of a surface grinding apparatus. 固定板昇降機構のキネマカップリング部の正面断面図である。It is front sectional drawing of the kinema coupling part of a fixed plate raising / lowering mechanism. 固定板昇降機構のキネマカップリング部の平面図である。It is a top view of the kinema coupling part of a fixed plate raising / lowering mechanism. 固定板昇降機構のキネマカップリング部の側面図である。It is a side view of the kinema coupling part of a fixed plate raising / lowering mechanism. 固定板昇降機構のキネマカップリング部に取り付けた高さ位置測定変位センサの正面図である。It is a front view of the height position measurement displacement sensor attached to the kinema coupling part of the fixed plate lifting mechanism. 研削ヘッドシステムの断面図である。It is sectional drawing of a grinding head system. ワークチャックロータリーテーブル機構の断面図である。It is sectional drawing of a work chuck rotary table mechanism.

符号の説明Explanation of symbols

100 平面研削装置
1 平面研削ヘッドシステム
13 砥石軸
14 カップホイール型砥石
14c 研削液供給ノズル
15 円筒状ハウジング
16,18 回転/直動複合アクチュエータ
2 ワークチャックロータリーテーブル機構
21 ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル
22 中空スピンドル
23 窒化炭素セラミック製円筒状ブッシュ
24 円筒状ハウジング部材
25a スラスト軸受
25b ラジアル軸受
23a,25a 水通路
27 ビルトインモータ
28 エンコーダ
29 ロータリージョイント
6 研削ヘッドの固定板
7 固定板昇降機構
70 空所
71 ボールネジ駆動モータ
72 ボールネジ
73 カップリング雌部材
74 カップリング雄部材
76 エンコーダ
79a 固定具
79b 固定嵌合プレート
81 ボールネジ
82 マイクロサーボモータ
83 楔
84 リニアセンサ
85 高さ位置測定センサ
9 機枠
9a 機枠ベース
91 2点式プロセスインジケータ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Surface grinding machine 1 Surface grinding head system 13 Grinding wheel axis 14 Cup wheel type grinding wheel 14c Grinding fluid supply nozzle 15 Cylindrical housing 16, 18 Rotary / linear motion combined actuator 2 Work chuck rotary table mechanism 21 Porous ceramic rotary chuck table 22 Hollow Spindle 23 Cylindrical bush made of carbon nitride ceramic 24 Cylindrical housing member 25a Thrust bearing 25b Radial bearing 23a, 25a 1 Water passage 27 Built-in motor 28 Encoder 29 Rotary joint 6 Grinding head fixing plate 7 Fixed plate lifting mechanism 70 Empty space 71 Ball screw Drive motor 72 Ball screw 73 Coupling female member 74 Coupling male member 76 Encoder 79a Fixing tool 79b Fixed fitting plate 81 Ball screw 82 Micro Servo Motor 83 Wedge 84 Linear Sensor 85 Height Position Measurement Sensor 9 Machine Frame 9a Machine Frame Base 91 Two-point Process Indicator

Claims (2)

砥石軸(13)の下端でフランジ(14b)を介して軸承されたカップホイール型砥石(14)、前記砥石軸(13)を円筒状外ハウジング(15)と円筒状軸受ハウジング(15m)とで囲繞する円筒状ハウジング材、前記砥石軸(13)をこの砥石軸上方部でスラスト軸受し上下に直動させる直動アクチュエータ(18)と前記砥石軸をこの砥石軸下方部で回転させる回転アクチュエータ(16)とからなる回転/直動アクチュエータ(16,18)、前記砥石軸(13)をこの砥石軸の下方部で囲繞する前記円筒状軸受ハウジング(15m)内壁に設けられた水通路(15k)前記砥石軸(13)とでラジアル軸受する水静圧軸受、前記円筒状外ハウジング(15)の外側壁に設けられた前記円筒状軸受ハウジング(15m)内壁に設けられた水通路(15e)に水を注入する水口(15a)前記ラジカル軸受けの水通路(15k)内を減圧して水を通り易くするバキューム減圧口(15b)と該水通路(15k)内の水を円筒状外ハウジング(15)外へ排出するドレン抜口(15d)と該水通路(15k)内へ加圧空気を供給して過剰の水が水通路(15k)に供給されないようシールする圧空供給口(15c)、および、前記円筒状外ハウジング(15)の内壁に前記回転アクチュエータ(16)を冷却する冷却水通路(15h)と前記ラジアル軸受部を冷却する前記冷却水通路(15e)を設けた砥石軸冷却機構、を備える基板用の研削ヘッドシステム(1)A cup wheel type grindstone (14) supported by a lower end of a grindstone shaft (13) via a flange (14b), and the grindstone shaft (13) is formed by a cylindrical outer housing (15) and a cylindrical bearing housing (15m) . A surrounding cylindrical housing member, a linear actuator (18) for thrust-bearing the grindstone shaft (13) at the upper portion of the grindstone shaft and moving it vertically up and down, and a rotary actuator for rotating the grindstone shaft at the lower portion of the grindstone shaft ( 16) and consisting of the rotation / linear actuator (16, 18), said wheel spindle (13) the cylindrical bearing housing surrounded by the lower part of the wheel spindle (15 m) water passage provided in the inner wall (15k) and the grinding wheel axis (13) and out the radial bearing water hydrostatic bearing, the cylindrical bearing housing (15 m) the inner wall provided outside wall of said cylindrical outer housing (15) Feeding Mizuguchi the provided water passage (15e) for injecting water (15a), said radicals and vacuum the water passage (15k) in the bearing vacuum vacuum port to facilitate through water (15b) and said water passage (15k excess water is not supplied to the water channel (15k) a) in water cylindrical outer housing (15) by supplying pressurized air drain is discharged to the outside抜口(15d) to the water passage (15k) in A compressed air supply port (15c) for sealing, a cooling water passage ( 15h) for cooling the rotary actuator (16 ) on the inner wall of the cylindrical outer housing (15) , and the cooling water passage for cooling the radial bearing portion A grinding head system (1) for a substrate comprising a grinding wheel shaft cooling mechanism provided with (15e ) . 円筒状軸受ハウジング(15m)内壁に設けられた水通路(15k)に供給される水が、水溶性防藻剤を0.5〜100mg溶解した水、または、水不溶性防藻剤を容れた水槽内より供給される水であることを特徴とする、請求項1に記載の基板用の研削ヘッドシステム(1)Water supplied to a water passage (15k) provided in the inner wall of the cylindrical bearing housing (15m) is water in which 0.5 to 100 mg of water-soluble algae is dissolved, or a water tank containing water-insoluble algae The grinding head system (1) for a substrate according to claim 1, characterized in that the water is supplied from within.
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