JP5201459B2 - 研削液浄化装置 - Google Patents
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Description
図1に示す研削液浄化装置1は、研削加工後の研削液が流入する第1沈殿槽2と、第1沈殿槽2で切り粉が沈殿した後の研削液(1次処理された研削液)を吸引する吸引ユニット5と、この研削液を貯留して、再度の沈殿を行う第2沈殿槽6と、清浄化された研削液(2次処理された研削液)を第1沈殿槽2に戻す配管7b及び吸引ポンプ8bを備えている。
第1沈殿槽2は、上面が大気に開放した箱型の容器20と、その内部を複数の領域に仕切る仕切板3a、3b、3c、4a、4b、4c、4dを含み、これらの仕切板により、平面からみて格子状に区画された複数個の沈殿室21、22、…25と貯留室26が形成されている。この第1沈殿槽2においては、矢印S1で示す方向から流入した研削液は、沈殿室21から図1に矢印S2、S3、S4に示す方向に(平面から見て右回りに)流動できるように構成される。そのために、図2に示すように、仕切板3a(図1のa1―a2間を仕切る)、仕切板4a(b1―a2間)、4b(b2―a3間)、3c(b3−a3間)は、いずれも下端面と容器20の底面との間に隙間g1が形成されるような高さを有する。図2ではこれらの隙間g1は同一であるが、仕切板ごとに異なっていてもよい。他の仕切板3b(a2−a3間)、4c(a3−b4間)及び4d(a2−b5間)は、各沈殿室から分離された貯留室26を形成するために、下端面が容器20の底面200に密着するように固定される。
吸引ユニット5は、図4に示すように、案内パイプ50及び、案内パイプ50と容器20の底面の間隔g2(図2参照)を調整可能とする調整機構を有するように構成される。この調整機構は、案内パイプ50の外周面に一端側が固定されたアーム51a、51bと、アームの他端側に固定された調整ナット52a、52bと、両ナットにねじ込まれた調整ボルト53を含む。この吸引ユニット5は、調整ボルト53を回転させて調整ボルト53の長さ(ナット52bから下側に延出する長さ)を所定の寸法に設定した後、容器20の内面に固定されるL字型保持部材54の支持孔55に、調整ボルト53の先端を挿入することにより、沈殿室25に設置することができる。
案内パイプ50が単純な円筒体で形成される場合、ポンプの運転を開始すると、吸引動作と吐出動作が間歇的に繰り返されるので、沈殿室25の液面が間歇的に変動(上下動)する(吸引運転時には水位が下がり、吐出運転時には、水位が上昇する)。これにより、泡状物質を含む研削液の吸引が円滑に行われない場合がある。そこで、図5(a)に示すように上端縁に複数の略三角形状の切り込み500aを有する案内パイプ50を使用した場合は、切り込みから研削液が流入するので、液面の変動が抑制されて、研削液とともに流動性の小さい泡状物質を吸引し易くなる。切り込みの形状は、図5(a)に限らず、図5(b)に示す半円弧と長方形のスリットの組合わせ、あるいは図5(c)に示す半楕円と楔状スリットの組み合わせなど研削液の種類や流量などに応じて変更することができる。
吸引ユニット5は、上記の構造に限らず、図6及び7に示すような液面に応じて案内パイプが上下する構造(フロート式)でもよい。この吸引ユニット5は、案内パイプ50の外周面に複数個(図6では3個)のアーム56a、56b、56cの一端を固定し、各アームの他端に球形状のフロート57a、57b、57cを固定して形成することができる。
図1と3に示すように、第2沈殿槽6は、第1沈殿槽2から吸引された研削液を貯留する、上面が大気に開放した箱型の容器60を含むとともに、その内部に清浄化された研削液が溜められる領域を形成するために、一辺側に固定された、平面からみてコ字形で底面から所定距離をおいて設けられた仕切り61を有する。仕切り61の内側には、途中に吸引ポンプ8bが設けられた配管7bの一端側が浸漬されている。
研削加工では、砥石の目詰まり、砥石とワークとの溶着、切り粉の付着などを防止するために、研削液(例えば水溶性研削油剤を水で30〜100倍程度に希釈した溶液)が使用され、加工後の研削液には切り粉(平均粒径が例えば10〜50μm程度の異形金属粒子)や砥粒などの異物が混入しているが、上記の研削液浄化装置1に研削液を流入させ、吸引ポンプの運転を開始すると、次の各工程を実行することにより清浄化された研削液が得られるので、この研削液をクーラントタンクに戻して再使用することができる。この浄化プロセスを図2及び3により説明する。
沈殿室21に流入した研削液(矢印S1)は、沈殿室22から沈殿室23、24、25と流動する間に、切り粉が沈殿して各沈殿室の底面に堆積する(図2に破線で示すスラッジが形成される)ので、沈殿室25の液面には切り粉が付着した泡状物質が浮遊するとともに、切り粉が沈殿した上澄み液が生成される。
ポンプ8aの運転により、液面付近に存在する上澄み液は泡状物質とともに案内パイプ50を底面に向って流動し、パイプの出口から吸引されて第2沈殿槽6に送られる(矢印S5)。第2沈殿槽6では研削液に含まれる切り粉が更に沈殿するので、清浄化された(切り粉をほとんど含まない)研削液が得られる。この清浄化された研削液は第1沈殿室の貯留室26に戻され(矢印S6)、次いでクーラントタンク(不図示)に送られて(矢印S7)再使用される。
この清浄化された研削液は、ポンプ8bの運転により、第1沈殿室2の貯留室26に戻されて更に切り粉が沈殿された後、矢印S7で示すように研削液供給経路(不図示)に供給されて、再度研削加工に供される。したがって研削液には切り粉が殆ど含まれないので、スクラッチの発生を大幅に低減することができる。
Claims (2)
- 切り粉を含む研削液が所定方向に流動する複数の沈殿室と清浄化された研削液を貯留する貯留室を有する第1沈殿槽と、下流側の前記沈殿室の液面付近に存在する研削液を底面側に向って流動させる案内パイプと、前記案内パイプを通って吸引された研削液が収容される第2沈殿槽と、前記第2沈殿槽から前記貯留室に清浄化された研削液を返送する返送手段を有し、前記案内パイプは、研削液が流入する側の端縁部に複数の切り込みを有するとともに前記沈殿室の底面との距離を調節可能な支持部材を介して前記第1沈殿槽に設けられていることを特徴とする研削液浄化装置。
- 切り粉を含む研削液が所定方向に流動する複数の沈殿室と清浄化された研削液を貯留する貯留室を有する第1沈殿槽と、下流側の前記沈殿室の液面付近に存在する研削液を底面側に向って流動させる案内パイプと、前記案内パイプを通って吸引された研削液が収容される第2沈殿槽と、前記第2沈殿槽から前記貯留室に清浄化された研削液を返送する返送手段を有し、前記案内パイプは、研削液が流入する側の端縁部に複数の切り込みを有するとともに前記沈殿室の液面に追従して浮遊するフロート部材を介して前記第1沈殿槽に設置されていることを特徴とする研削液浄化装置。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2008174200A JP5201459B2 (ja) | 2008-07-03 | 2008-07-03 | 研削液浄化装置 |
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