JP5197426B2 - 保持治具の保持層取り外し装置及び保持治具の保持層取り外し方法 - Google Patents
保持治具の保持層取り外し装置及び保持治具の保持層取り外し方法 Download PDFInfo
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Description
昇降体を断面略U字形に形成してその両側部を保持治具の内枠から外枠を分離する分離爪に形成し、昇降体の内底部には、保持治具の内枠に吸い付いて保持層から分離する分離体を設けたことを特徴としている。
吸着テーブルに保持治具の保持層を固定し、保持治具の外枠に昇降体を下降させてその分離爪を干渉させ、保持治具の内枠に昇降体の分離体を粘着し、その後、昇降体を上昇させて保持治具の内枠と外枠から保持層を取り外すことを特徴としている。
また、保持治具の外枠に昇降体の分離爪を係合保持させ、保持治具の内枠に昇降体の分離体を粘着し、その後、昇降体を上昇させて保持治具の内枠と外枠とを保持層から取り外すこともできる。
なお、脱落した外リング3は、後に回収され、保持層4の周縁部の挟持に再利用される。
2 内リング(内枠)
3 外リング(外枠)
4 保持層
5 吸着テーブル
10 昇降体
11 分離爪
12 分離層(分離体)
13 エアシリンダ(昇降機構)
14 内底板(内底部)
Claims (5)
- 内枠と外枠との間に可撓性の保持層を着脱自在に挟み持つ保持治具に昇降可能な昇降体を接離することにより、保持治具の内枠と外枠から保持層を取り外す保持治具の保持層取り外し装置であって、
昇降体を断面略U字形に形成してその両側部を保持治具の内枠から外枠を分離する分離爪に形成し、昇降体の内底部には、保持治具の内枠に吸い付いて保持層から分離する分離体を設けたことを特徴とする保持治具の保持層取り外し装置。 - 昇降体の分離爪を、保持治具の外枠に係合して内枠から持ち上げる可撓性の略鉤形に形成し、昇降体に昇降機構を設けて内底板を昇降させるようにし、この内底板の保持治具の内枠に対向する対向面に、分離体を設けた請求項1記載の保持治具の保持層取り外し装置。
- 請求項1又は2記載の保持治具の保持層取り外し装置を用いて保持治具の保持層を取り外す保持治具の保持層取り外し方法であって、
吸着テーブルに保持治具の保持層を固定し、保持治具の外枠に昇降体を下降させてその分離爪を干渉させ、保持治具の内枠に昇降体の分離体を粘着し、その後、昇降体を上昇させて保持治具の内枠と外枠から保持層を取り外すことを特徴とする保持治具の保持層取り外し方法。 - 保持治具の外枠に昇降体の分離爪を圧接して外枠を内枠から脱落させるとともに、保持治具の内枠に昇降体の分離体を粘着し、その後、昇降体を上昇させて保持治具の内枠を保持層から取り外す請求項3記載の保持治具の保持層取り外し方法。
- 保持治具の外枠に昇降体の分離爪を係合保持させ、保持治具の内枠に昇降体の分離体を粘着し、その後、昇降体を上昇させて保持治具の内枠と外枠とを保持層から取り外す請求項3記載の保持治具の保持層取り外し方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009036362A JP5197426B2 (ja) | 2009-02-19 | 2009-02-19 | 保持治具の保持層取り外し装置及び保持治具の保持層取り外し方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5197426B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114559568A (zh) * | 2022-03-11 | 2022-05-31 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 一种用于taiko晶圆加工的去环装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2004146727A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハの搬送方法 |
JP4772559B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-09-14 | 株式会社ディスコ | チップ間隔維持方法及びチップ間隔維持装置 |
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