JP5194431B2 - 発光素子用封入剤および発光素子 - Google Patents
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Description
これを解決するために、シリコーン樹脂が用いられるようになっている。たとえば、特許文献1には、LEDと直接接触する部分にゲル状のシリコーン樹脂を用い、その上に硬質のシリコーン樹脂層を設けることによって、耐光性・耐熱性のみならず応力緩和によって信頼性を付与することが示されている。
発光波長が460nm付近のLED(以下、青色LEDという。)においては、このようなシリコーン樹脂を用いて封止したLEDランプが実用化されている。
しかし、LEDが本格的に照明用に用いられる場合には、発光強度がさらに強くなり、また、波長がさらに短波長の青紫(405nm)や紫外(380、365nm)のLEDが用いられるようになる。このような場合には、シリコーン樹脂においても劣化が問題となってくる。
特に、青色LEDを用いて、蛍光体の波長変換により白色光を発光させる発光素子(以下、白色LEDという。)は、強い光と熱を発生するため、該白色LEDを封止する透明樹脂が劣化しやすく、耐久性に乏しい問題がある。
また、充分に時間をかけて溶剤を揮発させ、発泡無く封止できたとしても、溶剤の揮発による体積の減少、または含フッ素重合体の熱膨張率に基づく冷却時の収縮などにより収縮応力が発生し、応力集中によって発光チップにダメージが生じることがある。該応力集中は、発光素子において、ボンディングワイヤー接合部の接続不良を引き起こすこともある。
本発明は、前記問題を解決するためになされたものであり、高い封止信頼性で発光チップを封入できる封入剤、および該封入剤を用いて発光チップをハウジング内に封入した発光素子を提供することを目的とする。
すなわち、本発明の第一の態様は、発光チップを発光素子ハウジングに封入するための封入剤であって、
空気雰囲気下、昇温速度10℃/分の条件での熱重量分析により測定される1%重量減少温度が180℃以上である非硬化性のペルフルオロポリマーの少なくとも1種からなり、25℃で液状ないし粘稠体であり、波長365nmにおける光透過度が90%以上であり、
前記ペルフルオロポリマーが、ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)に基づく繰り返し単位を含むポリマーおよびペルフルオロポリエーテルからなる群から選択される1種以上であることを特徴とする封入剤である。
本発明の第二の態様は、発光チップが前記第一の態様の封入剤でハウジングに封入されていることを特徴とする発光素子である。
本発明の第三の態様は、発光チップが、前記第一の態様の封入剤でハウジングに封入され、該封入された発光チップの上に設けられた透明ガラス製または透明樹脂製の封止材で封止されていることを特徴とする発光素子である。
本発明の発光素子は、発光チップが高い封止信頼性で封入されたものである。
本発明の封入剤は、空気雰囲気下、昇温速度10℃/分の条件での熱重量分析により測定される1%重量減少温度が180℃以上である非硬化性のペルフルオロポリマーの少なくとも1種からなる。かつ、この封入剤は、25℃で液状ないし粘稠体であり、波長365nmにおける光透過度が90%以上であることを必要とする。本発明の封入剤は、上記非硬化性ペルフルオロポリマーの1種のみからなっていてもよく、上記非硬化性ペルフルオロポリマーの2種以上の混合物からなっていてもよい。本発明の封入剤は、場合により、少量の(10質量%以下が好ましい。)上記非硬化性ペルフルオロポリマー以外の成分を含んでいてもよいが、その成分は上記のような熱安定性を阻害する成分でないことが好ましい。
本発明の封入剤は、発光チップを封入する際には溶剤を必要とせず、かつ、耐光性および耐熱性に優れ、発光チップに対し、応力集中によるダメージを与えず、また、発光チップを最終的に封止した後の液漏れも生じにくい。そのため、当該封入剤を使用して発光チップが封入された発光素子を長寿命化できる。
ここで、1%重量減少温度とは、当該ペルフルオロポリマーの、50℃以下における重量を100%とし、該ペルフルオロポリマーを加熱した際、その重量が1%減少した時点の温度である。
また、ペルフルオロポリマーは、空気雰囲気下、昇温速度10℃/分の条件での熱重量分析により測定される重量減少開始温度が、150℃以上であることが好ましく、180℃以上がより好ましく、200℃以上がさらに好ましい。
ペルフルオロポリマーの1%重量減少温度および重量減少開始温度は、たとえば、当該ポリマーの分子量分布における低分子領域のもの(たとえば後述する揮発性の低分子量成分)を除去する方法、重合の際に適切な連鎖移動剤を使用したり、モノマーを連続添加することにより平均分子量を調製したり分子量分布を狭くする方法、特に、後述するように重合開始剤として含フッ素有機過酸化物を用いてポリマー末端に不安定末端基が生じることを防止することやポリマーをフッ素化して不安定末端基を消失させること等により高めることができる。
この封入剤は、50℃以上、好ましくは50℃以上150℃以下、より好ましくは50℃以上100℃以下の温度に加熱した際に、容易に流動するものであることが好ましい。前記加熱時に容易に流動する封入剤としては、上記温度に加熱した際に、粘度が100Pa・s未満となるものが挙げられる。
本発明における封入剤は、25℃における粘度が10000Pa・s以下であることが好ましく、1000Pa・s以下がより好ましい。
封入剤の25℃における粘度の下限としては、液漏れが生じにくいことから、100Pa・s以上が好ましく、1000Pa・s以上がより好ましい。
前記光透過度は、紫外可視分光光度計を使用し、石英セルを試料容器として用いて厚さ2mmの封入剤の層を透過する光の割合を測定した値である。
上記光透過度は、封入剤に使用するペルフルオロポリマー中のモノマー残渣、重合開始剤残渣などをろ過法、吸着法、超臨界抽出法などにより精製して400nm以下の光吸収する原因となる物質を除去すること、短波長においては光散乱も透過率低下の原因となるため、光を散乱する微粒子をろ過等により除去すること等により高めることができる。ただし、上記光透過度は、後述のように蛍光体微粒子などの意図的に配合する成分がある場合はそれを配合する前の封入剤の光透過度をいう。
ポリマー中の−COF、−COOHの合計量は、赤外吸収スペクトルの1890cm−1付近および1780cm−1付近のC=O振動吸収による吸光度を測定することにより求めることができる。
ポリマー中の−COF、−COOHの合計量は、たとえば、後述するように重合時に含フッ素有機過酸化物を用いることによってその生成を防止する方法、ポリマーをフッ素ガスなどと反応させて不安定末端基を消失させて安定化する方法等によって低減できる。
ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)に基づく繰り返し単位を含むポリマー(以下、ポリマー(P1)ということがある。)
好ましいペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)としては、たとえば、下式(1)で表される化合物が挙げられる。
テトラフルオロエチレン−ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)共重合体中、ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)に基づく繰り返し単位の割合は、30〜100質量%が好ましく、50〜70質量%がより好ましい。
テトラフルオロエチレン−ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)共重合体中、TFEに基づく繰り返し単位の割合は、0〜70質量%が好ましく、30〜50質量%がより好ましい。
含フッ素有機過酸化物を用いた重合は、たとえば、含フッ素溶媒中において、モノマー(ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)、および任意にTFE)を、含フッ素有機過酸化物を用いて、好ましくは連鎖移動剤の存在下で、ラジカル共重合させることによって得られる。このとき、必要に応じて、生成ポリマーをフッ素ガスなどと反応させることにより、さらに安定化させることが可能である。
このようにして得られるポリマーは、その末端が、含フッ素有機過酸化物由来の残基が結合して安定化されており、実質的に炭素原子、フッ素原子および酸素原子のみから構成される。
含フッ素有機過酸化物としては、(C2F5COO)2、(C3F7COO)2、{(CF3)CFCOO}2、(シクロ−C6F11COO)2、(Rf2OCF2COO)2[式中、Rf2は、その構造中にエーテル性酸素原子(−O−)を含んでいても良いペルフルオロアルキル基である。]等が挙げられる。
連鎖移動剤としては、クロロホルム、メタノール、スルフリルクロライドなどが用いられる。特に、スルフリルクロライドは反応率を低下させないため好ましい。
反応溶液中の含フッ素有機過酸化物の濃度としては、0.1〜5質量%が望ましい。
反応溶液中のモノマー濃度としては、5〜50質量%が好ましい。
ペルフルオロポリエーテルとしては、繰り返し単位として、−CF2O−、−CF2CF2O−、−(CF2)3O−、−(CF2)4O−、および−CF2CF(CF3)O−からなる群から選択される1種以上を有するポリマーが挙げられる。
ペルフルオロポリエーテルは、前記ポリマー(P1)と同様、ポリマーをフッ素ガスなどと反応させることにより、ポリマー末端が安定化処理されていることが好ましく、特に、当該ポリマー中に、−COOH、−COFが実質的に存在しないことが好ましい。
ペルフルオロポリエーテルの末端は、フッ素ガスなどと反応さて−COFや−COOHを−CF3などの安定な基に変換することにより安定化できる。
揮発性の低分子量成分は、公知の精製方法、たとえば加熱真空脱気法、分離カラムクロマトグラフィー法、超臨界抽出法等により除去できる。
式(2’)中、r、s、tは、それぞれ独立に0〜180の整数であり、(r+s+t)の合計は少なくとも60の整数である。X2、Y2は、それぞれ独立にCF3またはCF3CF2である。また、式(2’)で表されるペルフルオロエーテル全体の分子量は4000〜30,000の範囲内である。
式(3’)中、uは 20〜180の整数である。X3はCF3またはCF2CF3である。また、式(3’)で表されるペルフルオロエーテル全体の分子量は4000〜30,000の範囲内である。
本発明において使用できる市販のペルフルオロポリエーテルとしては、たとえば、ソルベイ社製のフォンブリンZシリーズまたはY25、YR、YR1800、ダイキン社製のデムナムS−100、S−200、デュポン社製のクライトックスGPL107(以上、いずれも製品名。)等が挙げられる。
本発明においては、特に、ペルフルオロポリマーが、前記テトラフルオロエチレン−ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)共重合体と、前記ペルフルオロポリエーテルとの混合物であることが好ましい。
テトラフルオロエチレン−ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)共重合体は、通常、ペルフルオロポリエーテルに比べて分子量分布が広く、耐熱性の高いものは、粘度が高くなり、糸引きが生じるため、一定量をディスペンスしにくい傾向がある。
一方、ペルフルオロポリエーテルは、通常、低粘度の液状で、低表面張力であるため、流動性を調節する効果がある。
したがって、これら両者を相溶混合することにより得られる封入剤は、耐熱性が高く、適度な流動性を持った水あめ状のものであり、発光チップ封入剤として好適である。
テトラフルオロエチレン−ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)共重合体と、前記ペルフルオロポリエーテルとの混合比(質量比)は、テトラフルオロエチレン−ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)共重合体/ペルフルオロポリエーテル=30/70〜1/99が好ましく、25/75〜5/95がより好ましい。
本発明の発光素子は、発光チップが前記封入剤でハウジングに封入されていることを特徴とするものである。さらに、本発明の発光素子は、発光チップが前記封入剤でハウジングに封入され、該封入された発光チップの上に設けられた透明ガラス製または透明樹脂製の封止材で封止されていることを特徴とする。前記本発明の「発光チップを発光素子ハウジングに封入するための封入剤」における発光素子ハウジングとはこれら発光素子におけるハウジングをいう。
発光チップとしては、特に限定されない。本発明の封入剤は、透明性、耐光性、特に波長200〜500nmの短波長光(高エネルギーの光)に対する耐光性、および耐熱性に優れているため、前記短波長光を発光する発光チップの封入において好適に用いられる。
200〜500nmの短波長光を発光する発光チップとしては、たとえば、発光波長が460nm付近の青色LED、405nm付近の青紫LED、380〜365nm付近の紫外LED等が挙げられる。
封止材は透明ガラスまたは透明樹脂からなり、封止にあたり予め成形されているものが好ましい。透明樹脂製の封止材の場合は硬化性樹脂を用いてその場で(すなわち封止する際に)硬化させて形成することもできる。封止材とハウジングの間は接着剤や封着剤で接合することもできる。
封止材の形状は特に限定されず、ハウジングの形状等に合わせて上記機能を発揮できる形状であればよい。通常平板状の封止材が用いられる。また、光学的機能を発揮させるために、レンズ状の封止材も使用できる。
封止材の材料は、発光チップから出射された光の光路に設けられるものであることより、前記封入剤と同様に光に対し充分に透明であることが必要である。ただし、封止材は、光を乱反射するもの、入射した光を波長変換して出射するもの等、透過する光が直線状の光路を経ることなく透過させる材料からなっていてもよい。
図1に、本発明の発光素子の1例を概略縦断面図で示す。
発光素子11は、発光チップ1が、本発明の封入剤(以下、封入剤層6という。)で封入され、該封入剤層6の上に、発光チップ1および封入剤層6を封止する封止材7が設けられている。図1において封止材7は平板状の成形体からなり、ハウジング5と共同して、発光チップ1と封入剤層6を密封している。
発光素子11においては、表面にリード電極3が形成された基板2と、該基板2上に積層された、孔を有するハウジング5とにより、前記基板2を底面とし、前記ハウジング5の孔を側壁とする凹部が形成されている。該凹部内の基板2表面に発光チップ1が設置されており、該発光チップ1とリード電極3とが、ボンディングワイヤー4により接続されている。
発光素子12は、発光チップ1が、封入剤層6で封入され、該封入剤層6の上に、封止材として配光制御用の透明ガラス製のレンズまたは透明樹脂製のレンズ(以下、レンズ8という。)が設けられているものである。
気密封止は、たとえば、前記凹部内の封入剤層6上に、未硬化の液状熱硬化性樹脂を注入し、加熱硬化させることにより行うことができる。
封入剤層6に適量の蛍光体粒子を分散させてもよい。また、封止材7やレンズ8に、適量の蛍光体粒子を分散させてもよい。これにより、発光チップが出射した光の一部または全部が、該蛍光体粒子により波長変換され、発光チップの発する光とは異なる色の発光を得ることができる。たとえば発光として青色LEDを用い、蛍光体として黄色発光の蛍光体を用いると、白色発光の発光素子が得られる。該発光素子は、ランプ等の照明光源として、多様な用途に使用できる。
封入剤は、それが室温で流動するものである場合は、そのままディスペンサーなどを用いて凹部内に注入できる。封入剤が、室温では流動しないものである場合は、当該封入剤が流動する温度にまで加熱して、ディスペンサーなどを用いて凹部内に注入する。このときの加熱温度は、50℃以上が好ましく、50〜150℃がより好ましく、50〜100℃がさらに好ましい。
封入剤を加熱して発光チップの封入を行った場合、封入後の冷却条件は特に限定されない。本発明の封入剤は、急冷によって急激な体積変化が起こっても、発光チップにかかる応力が低いため、発光チップやボンディングワイヤーへのダメージが起こらない。
本発明の封入材はLEDのみならず、レーザーダイオード(以下、LDという。)の封入材としても有用である。LDは通常、金属缶をハウジングとしてガラス板をはめ込んだ部分より光を取り出す構造になっており、内部は不活性ガスが封入された空間である。この空間部分を本発明の封入材で埋めることにより、ハウジング部を樹脂製にできる等パッケージの構造を簡単にでき、製造工程を簡素化できる効果を有する。
以下の例において、室温とは25℃である。
含フッ素ポリマーの分子量は、CF2ClCF2CHClF(旭硝子社製、製品名:AK225cb。以下、AK225cbという。)を溶媒として用いて、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)換算分子量として求めた。
1%重量減少温度は、熱重量分析(TGA)計を用いて、空気雰囲気下、昇温速度10℃/分で測定した。
ペルフルオロポリマーの粘度は、コーンプレート型回転式粘度計を用いた。102Pa・s以上の粘度は、温度を50〜100℃の間で測定し、それを25℃へ外挿することにより求めた。
365nmにおける光透過度は、光路長2mmの石英セルを用いて紫外可視分光光度計により測定した。
−COF、−COOHの合計量は以下のようにして求めた。ペルフルオオロポリマー1部を1H−パーフルオロヘキサン1部に溶解して得られたポリマー溶液に、脱水メタノール0.05部を添加した。50℃で1時間撹拌することにより、ペルフルオロポリマー中の−COF、−COOH基を−COOCH3に転換した。この試料をKBr製溶液セルに注入して、赤外吸収スペクトルを測定した。標準物質としてオクタフルオロアジピン酸ジメチルエステルを用いて1795cm−1の吸光度を比較することにより、ペルフルオロポリマー中の−COOCH3含量(mmol/g)を算出した。
内容積が500ccの撹拌機付きステンレス製オートクレーブを脱気し、CF2=CFOC3F7(55g)、AK225cb(600g)、ペルフルオロシクロヘキサンカルボニルペルオキシド(1g)およびテトラフルオロエチレン(TFE)(11g)を圧入し、撹拌しながらオートクレーブ内を50℃に昇温したのち5時間反応させた。
オートクレーブを冷却して内容物を取り出し、2リットルのガラスビーカーに移した。撹拌しながらメタノール500gを投入してポリマーを析出させた。上澄みを除去してAK225cbに再溶解した後、細孔径1μmのPTFE製メンブランフィルターでろ過した。得られたポリマー溶液からエバポレーターを用いて溶媒を留去すると、27gのほぼ透明な高粘度水あめ状ポリマーが得られた。
該ポリマーを1H−ペルフルオロヘキサンに溶解して、メタノールを徐々に滴下することにより、段階的にポリマーを沈殿させ、前後のフラクションを除去して中間に沈殿したものを回収し、溶媒を除去すると15gの透明な高粘度水あめ状のペルフルオロポリマー(a)が得られた。
ペルフルオロポリマー(a)は、室温ではほとんど流動せず、糸引き性を示した。その25℃における粘度は250Pa・sであり、加熱した際に粘度が100Pa・s以下となる温度は50℃であった。ペルフルオロポリマー(a)のGPCを用いて測定した重量平均分子量は4000であり、その分子量分布の分散度は3.5であった。また、ペルフルオロポリマー(a)の1%重量減少温度は215℃であり、365nmにおける光透過率は93%、−COF、−COOHの合計量は0.02mmol/g以下であった。
図1に示した発光素子11と同様の構成の発光素子を以下の手順で作成する。
まず、表面にリード電極が設けられた高熱伝導セラミック基板とセラミック製ハウジングとからなるカップ型のLEDパッケージ筐体の凹部内において、GaN系LED(発光波長460nm)が、ボンディングワイヤーによりリード電極と接続されたLEDパッケージ(未封止パッケージ)を用意する。該未封止パッケージの凹部内に、ペルフルオロポリマー(a)を、100℃に加熱して流動させ注入する。次に、該LEDパッケージを100℃で30分加熱して凹部内の泡を除去した後、室温まで冷却する。
平板状封止材として硬質シリコーン製の板を載せて、発光素子を得る。なお、シリコーン製板とハウジングの接触する部分をシリコーン樹脂で接着する。
1000時間経過した後、電圧−電流特性を測定すると、開始時と比べてなんら変化は無い。また、目視でも不具合は観察されず、ペルフルオロポリマー(a)も無色透明のままである。
また、1000時間経過した後、該発光素子に17.6mAの直流電流を印加したときの発光強度を、積分球型照度計を用いて測定すると、測定時の電圧が2.64V、発光出力が6.3mWであり、開始時点と変わらない。
ペルフルオロポリマー(a)4部と液状ペルフルオロポリエーテル(ソルベイ社製フォンブリンYR1800、分子量7250、25℃における粘度は4.8Pa・s、1%重量減少温度は320℃、365nmにおける光透過度は96%、−COF、−COOHの合計量は0.01mmol/g以下)1部とからなる水あめ状混合物(25℃における粘度は300Pa・s、60℃における粘度は20Pa・s、光透過度は90%)を調製する。
該水あめ状混合物を、60℃に加熱して流動させて、実施例1で用いたのと同じ未封止パッケージの凹部に注入する。次に、該未封止パッケージを100℃で10分加熱して凹部内の泡を除去した後、室温まで冷却する。
次に、図2の形状をしたガラスレンズを載せて、発光素子を得る。なお、マウントの際に、ガラスレンズとハウジングの接触する部分をシリコーン樹脂で接着する。
1000時間経過した後、電圧−電流特性を測定すると、開始時と比べてなんら変化は無い。また、目視でも不具合は観察されず前記混合物も無色透明のままである。
また、1000時間経過した後、該発光素子に17.6mAの直流電流を印加したときの発光強度を、積分球型照度計を用いて測定すると、測定時の電圧が2.64Vで、発光出力が5.7mWであり、開始時点と変わらない。
液状ペルフルオロポリエーテル(ソルベイ社製フォンブリンYR06、分子量1800、25℃における粘度は90mPa・s、1%重量減少温度は140℃)を、室温で、実施例1で用いたのと同じ未封止パッケージの凹部内いっぱいまで注入した。室温でしばらく放置した後、実施例1と同様に封止して発光素子を得た。
該発光素子に、300mAの直流電流を印加して連続点灯を行った。
1000時間経過した後、電圧−電流特性および発光強度は開始時と比べてなんら変化は無かったが、液状ペルフルオロポリエーテルが目減りしており、発光素子周辺部に漏れていた。
このときの発光チップ(GaN系LED)近傍のリード電極部の温度を測定すると60℃を超えており、前記目減りは、加熱により流動性が増した液状ペルフルオロポリエーテルがセラミック製ハウジング5とリード電極3との界面から漏れ出すとともに一部が揮発したことによると考えられる。
非結晶性フッ素重合体溶液(旭硝子社製、サイトップCTL−817NMX、固形分濃度17%)を、実施例1で用いたのと同じ未封止パッケージの凹部内に流し込んだ。次に、乾燥して溶媒を揮発させる操作を行い、透明樹脂層を形成した。乾燥は、90℃で1時間行ってから、さらに120℃で5時間行った。
このとき、図1に示すように発光チップおよびボンディングワイヤーを封入するためには、複数回前記操作を行って透明樹脂層の厚さを増す必要があり、該操作を繰り返すと、2回目または3回目の乾燥時にクラックが生じた。さらに、200℃まで加熱すると、クラックは消失したが、これを室温まで冷却した際に、体積収縮による発光チップへの応力が発生して発光チップが不点灯となった。
下式(X)で表される化合物xを100部、および重合開始剤としてペルフルオロベンゾイルパーオキシド0.5部を混合し、60℃、30分加熱して、1Pa・sのシロップ状熱硬化性組成物を調製した。該組成物を加熱して硬化物にすると、ガラス転移温度100℃の硬質樹脂が得られる。
該シロップ状熱硬化性組成物を実施例1で用いたのと同じ未封止パッケージの凹部内に流し込んだ。実施例1で用いたのと同じ未封止パッケージの凹部に注入した。次に、該未封止パッケージを60℃で2時間、70℃で5時間、80℃で2時間加熱した後に室温まで冷却し、発光素子を得た。
該発光素子に300mAの直流電流を印加して連続点灯を行ったところ、2時間後に発光輝度が低下し、やがて発光しなくなった。このとき、電流は全く流れなかった。
また、本発明の発光素子は、封止信頼性が高いものであり、短波長、高出力の発光チップを用いる場合であっても、長寿命化を達成できる。
Claims (9)
- 発光チップを発光素子ハウジングに封入するための封入剤であって、
空気雰囲気下、昇温速度10℃/分の条件での熱重量分析により測定される1%重量減少温度が180℃以上である非硬化性のペルフルオロポリマーの少なくとも1種からなり、25℃で液状ないし粘稠体であり、波長365nmにおける光透過度が90%以上であり、
前記ペルフルオロポリマーが、ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)に基づく繰り返し単位を含むポリマーおよびペルフルオロポリエーテルからなる群から選択される1種以上であることを特徴とする封入剤。 - 前記封入剤は、25℃における粘度が100Pa・s以上である請求項1に記載の封入剤。
- 前記封入剤は、25℃における粘度が10000Pa・s以下である請求項1または2に記載の封入剤。
- 前記ペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)に基づく繰り返し単位を含むポリマーは、さらにテトラフルオロエチレンに基づく繰り返し単位を含む請求項1〜4のいずれか一項に記載の封入剤。
- 前記ペルフルオロポリマーは、当該ペルフルオロポリマー中の−COF、−COOHの合計量が0.05mmol/g以下である請求項1〜5のいずれか一項に記載の封入剤。
- 発光チップが請求項1〜6のいずれか一項に記載の封入剤でハウジングに封入されていることを特徴とする発光素子。
- 発光チップが、請求項1〜6のいずれか一項に記載の封入剤でハウジングに封入され、該封入された発光チップの上に設けられた透明ガラス製または透明樹脂製の封止材で封止されていることを特徴とする発光素子。
- 前記封止材はレンズである請求項8に記載の発光素子。
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