JP5184685B1 - Semiconductor wafer processing tape - Google Patents

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Abstract

【課題】ダイシング時のチップ飛びを防止できる程度に十分な粘着力を維持しながら、ピックアップ時にはチップを容易に剥離することができ、ブリードアウトによる接着剤層の汚染も抑制する。
【解決手段】粘着テープ１２は、基材フィルム１２ａに粘着剤層１２ｂが形成された粘着テープである。粘着テープ１２では、粘着剤層１２ｂの成分として、アクリル系共重合体化合物のイソシアネート基と反応しうる官能基に対し、１官能イソシアネート化合物を５〜１００％相当の官能基比率で含有されている。
【選択図】図１A chip can be easily peeled off during pick-up while maintaining sufficient adhesive strength to prevent chip skipping during dicing, and contamination of an adhesive layer due to bleed-out is also suppressed.
An adhesive tape 12 is an adhesive tape in which an adhesive layer 12b is formed on a base film 12a. In the adhesive tape 12, as a component of the adhesive layer 12b, a monofunctional isocyanate compound is contained in a functional group ratio corresponding to 5 to 100% with respect to a functional group capable of reacting with an isocyanate group of the acrylic copolymer compound. .
[Selection] Figure 1

Description

本発明は半導体ウエハをチップ状の素子に分断するダイシング工程において、半導体ウエハを固定するのに利用でき、さらにダイシング後のチップ−チップ間あるいはチップ−基板間を接着するダイボンディング工程やマウント工程においても利用できる半導体ウエハ加工用テープに関する。
INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for fixing a semiconductor wafer in a dicing process for dividing a semiconductor wafer into chip-like elements, and in a die bonding process or a mounting process for bonding a chip-chip or a chip-substrate after dicing. about semiconductors for wafer processing tape also Ru available.

ＩＣなどの半導体装置の製造工程では、回路パターンが形成された半導体ウエハの裏面に粘着性及び伸縮性のある半導体加工用テープを貼り付けた後、半導体ウエハをチップ単位に切断（ダイシング）する工程、切断されたチップをピックアップする工程、さらにピックアップされたチップをリードフレームやパッケージ基板等に接着する、あるいは、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するダイボンディング（マウント）工程が実施される。
上記の、ダイシング工程では、半導体ウエハをあらかじめ半導体加工用テープの接着剤層に貼り付けて固定した後、スクライブラインに沿ってダイシングが行われる。その後ダイボンディング（マウント）工程では、接着剤層と粘着テープが剥離可能に構成され、接着剤付きのチップを粘着テープから剥離（ピックアップ）し、チップに付着した接着固定用の接着剤で基板等に固定する。 In a manufacturing process of a semiconductor device such as an IC, a process of attaching a sticky and stretchable semiconductor processing tape to the back surface of a semiconductor wafer on which a circuit pattern is formed, and then cutting (dicing) the semiconductor wafer into chips. In addition, a process for picking up the cut chip, and a die bonding (mounting) process for bonding the picked-up chip to a lead frame, a package substrate, etc., or stacking and bonding semiconductor chips together in a stacked package Is done.
In the above-described dicing step, the semiconductor wafer is previously attached and fixed to the adhesive layer of the semiconductor processing tape, and then dicing is performed along the scribe line. After that, in the die bonding (mounting) process, the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive tape are configured to be peelable, and the chip with adhesive is peeled off (pick-up) from the pressure-sensitive adhesive tape, and the substrate and the like are adhered to the chip with an adhesive for fixing. Secure to.

この半導体装置の製造工程に使用される半導体加工用テープとして、従来、粘着テープと、エポキシ樹脂成分を含む熱硬化性の接着フィルムが積層されたダイシング・ダイボンディングフィルムが種々提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
前記工程において、ダイシング・ダイボンディングフィルムを用いた粘着テープは、半導体ウエハをダイシングする工程で、切断されたチップが飛び散らないようにウエハを固定するものであり、ウエハを強力に固定する高い粘着力が求められる一方で、チップをピックアップする工程では、チップから容易に剥がれるように粘着力を低くできることが求められる。
例えば、前記特許文献１，２では、粘着テープにエネルギー線硬化型の粘着剤を用いることで、ダイシング後にエネルギー線照射によって前記粘着剤層の粘性を低下させてからピックアップ工程に供している。これによって、ダイシング時に要求される高い粘着力と、ピックアップ時に要求される低い粘着力の双方を両立させることが提案されている。また、例えば特許文献３では、シリコーン樹脂の（メタ）アクリル変性物を添加することでダイシング時に要求される高い粘着力と、ピックアップ時に要求される低い粘着力の双方を両立させることが提案されている。
しかしながら、特許文献１、２に記載のものは、ダイシングする際はウエハが剥離しない十分な粘着力を必要とするために、粘着力が高すぎて、ピックアップの際には容易に剥離できるという要求を十分に満たすことができないということがある。例え、チップをピックアップ可能であったとしても、ピックアップ時にかかる力を大きくしなければならないときはパッケージクラックなどの工程不具合が発生する恐れがあった。特に近年では、半導体チップの薄膜化が進み、上記不具合が、より顕在化してきている。これに対しては、ピックアップ不良を低減する目的で粘着剤層に低分子量成分を添加する方法があるが、添加した低分子量成分がブリードアウトにより粘着剤表面に析出し、リングフレームからの剥がれを生じやすくし、ダイシングする際にはウエハが剥離しないような十分な粘着力を維持できずチップ飛びが生じてしまうことがあった。さらには、ブリードアウトした低分子量成分が接着剤層を汚染することによって、その後の工程で基板から剥がれるなど、信頼性が著しく損なわれる恐れが大きい。他方、特許文献３に記載の粘着テープでは、シリコーン系剥離剤を添加する方法が提案されているが、接着剤への移行により、接着剤層が汚染され、上記と同様基板から剥離してしまうおそれがある。 Various types of dicing and die bonding films in which an adhesive tape and a thermosetting adhesive film containing an epoxy resin component are laminated have been proposed as semiconductor processing tapes used in the manufacturing process of the semiconductor device (for example, Patent Documents 1 to 3).
In the above process, the adhesive tape using the dicing die bonding film is a process for dicing the semiconductor wafer, which fixes the wafer so that the cut chips do not scatter, and has a high adhesive force to firmly fix the wafer. On the other hand, in the step of picking up the chip, it is required that the adhesive force can be lowered so that the chip can be easily peeled off.
For example, in Patent Documents 1 and 2, by using an energy ray curable adhesive for the adhesive tape, the viscosity of the adhesive layer is reduced by irradiation with energy rays after dicing and then used for the pickup process. Thus, it has been proposed to achieve both a high adhesive force required during dicing and a low adhesive force required during pickup. Further, for example, Patent Document 3 proposes that both a high adhesive force required at the time of dicing and a low adhesive force required at the time of pick-up can be achieved by adding a (meth) acrylic modified product of silicone resin. Yes.
However, the ones described in Patent Documents 1 and 2 require a sufficient adhesive force that the wafer does not peel when dicing, so that the adhesive force is too high and can be easily peeled when picking up. May not be sufficient. For example, even if the chip can be picked up, there is a risk that a process failure such as a package crack may occur when the force applied at the time of picking up has to be increased. In particular, in recent years, the thinning of semiconductor chips has progressed, and the above problems have become more apparent. For this purpose, there is a method of adding a low molecular weight component to the pressure-sensitive adhesive layer for the purpose of reducing pick-up failure, but the added low molecular weight component is deposited on the surface of the pressure-sensitive adhesive by bleed-out and peels off from the ring frame. When the wafer is diced, a sufficient adhesive force that prevents the wafer from being peeled off cannot be maintained, and chip skipping may occur. Furthermore, the low molecular weight component that bleeds out contaminates the adhesive layer, so that there is a high possibility that reliability will be significantly impaired, such as peeling from the substrate in a subsequent process. On the other hand, in the pressure-sensitive adhesive tape described in Patent Document 3, a method of adding a silicone-based release agent has been proposed, but due to the shift to the adhesive, the adhesive layer is contaminated and peeled off from the substrate as described above. There is a fear.

特開２００２−２２６７９６号公報JP 2002-226996 A 特開２００５−３０３２７５号公報JP 2005-303275 A 特許第２６６１９５０号公報Japanese Patent No. 2661950

本発明の課題は、ダイシング時のチップ飛びを防止できる程度に十分な粘着力を維持しながら、ピックアップの際にはより容易に剥離でき、ダイボンディングを好適に実施し、接着剤層の汚染防止を考慮した半導体ウエハ加工用テープを提供することにある。
The object of the present invention is to maintain the adhesive strength sufficient to prevent chip skipping during dicing, while being able to peel off more easily during pick-up, suitably performing die bonding, and preventing contamination of the adhesive layer An object of the present invention is to provide a semiconductor wafer processing tape in consideration of the above.

本発明者等は、上記課題に鑑み鋭意検討した結果、基材樹脂フィルム上に粘着剤層を有する半導体ウエハ加工用テープであって、前記粘着剤層が、架橋反応剤とは異なる作用をする１官能イソシアネート基を有する化合物を含有した粘着剤組成物で構成されている半導体加工用テープが、ピックアップ時に半導体チップにストレスを与えることなく、半導体チップを容易に剥離できるとともに、低分子量成分である１官能イソシアネート基がアクリル系粘着剤と化学結合するため、粘着剤中の低分子量成分のブリードアウトによる接着剤層の汚染防止に作用することを見出した。本発明はこの知見に基づきなされたものである。
本発明の課題は、以下の手段によって達成された。
＜１＞基材樹脂フィルム上に粘着剤層を有し、半導体製造装置を製造するにあたり、半導体ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される半導体ウエハ加工用テープであって、該粘着剤層中に、イソシアナト酢酸エチル、イソシアナト酢酸ブチル、イソシアン酸ベンジルまたは下記一般式（１）で表される１官能イソシアネート化合物を少なくとも１種含有することを特徴とする半導体ウエハ加工用テープ。
ＯＣＮ−Ｒ ・・・・・一般式（１）
［一般式（１）において、Ｒは炭素数１〜１８のアルキル基、芳香族基または炭素数３〜１２の単環のシクロアルキル基を表す。］
＜２＞前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤組成物からなり、前記１官能イソシアネート化合物が、該アクリル系粘着剤中の官能基と反応することを特徴とする＜１＞に記載の半導体ウエハ加工用テープ。
＜３＞前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤組成物からなり、該粘着剤層にさらに硬化剤（Ｃ）を含有し、該アクリル系粘着剤中の反応しうる官能基１００％に対し、該硬化剤（Ｃ）の官能基比率が５〜８０％であり、前記１官能イソシアネート化合物の官能基比率が５〜９５％であり、かつ該硬化剤（Ｃ）と該１官能イソシアネート化合物を合わせた官能基比率が１００％以下であることを特徴とする＜１＞または＜２＞に記載の半導体ウエハ加工用テープ。
＜４＞前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤組成物からなり、該アクリル系粘着剤のヨウ素価が３０以下であることを特徴とする＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の半導体ウエハ加工用テープ。
＜５＞前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤組成物からなり、該アクリル系粘着剤のガラス転移点が−７０〜０℃であることを特徴とする＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載の半導体ウエハ加工用テープ。
＜６＞前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤組成物からなり、該アクリル系粘着剤の水酸基価が５〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする＜１＞〜＜５＞のいずれか１項に記載の半導体ウエハ加工用テープ。
＜７＞前記粘着剤層の樹脂組成物のゲル分率が、５０％以上であることを特徴とする＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載の半導体ウエハ加工用テープ。
＜８＞前記粘着剤層が、放射線硬化性樹脂組成物からなり、該組成物中に光重合開始剤を含有することを特徴とする＜１＞〜＜７＞のいずれか１項に記載の半導体ウエハ加工用テープ。
＜９＞前記粘着剤層上にさらに接着剤層を有することを特徴とする＜１＞〜＜８＞のいずれか１項に記載の半導体ウエハ加工用テープ。
＜１０＞半導体製造装置を製造するにあたり、半導体ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、半導体ウエハ加工用テープであって、基材樹脂フィルム上に粘着剤層及び接着剤層がこの順に設けられ、該粘着剤層中にイソシアナト酢酸エチル、イソシアナト酢酸ブチル、イソシアン酸ベンジルまたは下記一般式（１）で表される１官能イソシアネート化合物を少なくとも１種含有することを特徴とする半導体ウエハ加工用テープ。
ＯＣＮ−Ｒ ・・・・・一般式（１）
［一般式（１）において、Ｒは炭素数１〜１８のアルキル基、芳香族基または炭素数３〜１２の単環のシクロアルキル基を表す。］
＜１１＞前記接着剤層が半導体ウエハの貼合される部位の粘着剤層上に積層され、半導体ウエハの貼合されない部位の粘着剤層上には接着剤層を有しないことを特徴とする＜９＞または＜１０＞に記載の半導体ウエハ加工用テープ。
＜１２＞前記基材樹脂フィルムが、少なくともポリエチレン、ポリプロピレンまたはエチレン−プロピレン共重合体を含有することを特徴とする＜１＞〜＜１１＞のいずれか１項に記載の半導体ウエハ加工用テープ。
本発明において、アクリル系粘着剤とはアクリル酸もしくはメタクリル酸又はそれらのエステルの重合体をベース樹脂とするものをいう。また本発明において、官能基比率のベースとなる「官能基１００％」とは官能基の基数に基づく。
As a result of intensive studies in view of the above problems, the present inventors are a semiconductor wafer processing tape having a pressure-sensitive adhesive layer on a base resin film, and the pressure-sensitive adhesive layer acts differently from a crosslinking reaction agent. A semiconductor processing tape composed of a pressure-sensitive adhesive composition containing a compound having a monofunctional isocyanate group can easily peel off a semiconductor chip without applying stress to the semiconductor chip during pick-up, and is a low molecular weight component. It has been found that since the monofunctional isocyanate group chemically bonds with the acrylic pressure-sensitive adhesive, it acts to prevent contamination of the adhesive layer due to bleed-out of low molecular weight components in the pressure-sensitive adhesive. The present invention has been made based on this finding.
The object of the present invention has been achieved by the following means.
<1> have a PSA layer on the substrate resin film in manufacturing the semiconductor manufacturing device, and fixing a semiconductor wafer, dicing is further used in the adhesion step for superimposing a lead frame and a semiconductor chip A semiconductor wafer processing tape, wherein the pressure-sensitive adhesive layer contains at least one isocyanatoethyl acetate, isocyanatobutyl acetate, benzyl isocyanate or a monofunctional isocyanate compound represented by the following general formula (1): A tape for processing semiconductor wafers.
OCN-R General formula (1)
[In General Formula (1), R represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an aromatic group, or a monocyclic cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms. ]
<2> The semiconductor wafer according to <1>, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is made of an acrylic pressure-sensitive adhesive composition, and the monofunctional isocyanate compound reacts with a functional group in the acrylic pressure-sensitive adhesive. Tape for processing.
<3> The pressure-sensitive adhesive layer is composed of an acrylic pressure-sensitive adhesive composition, and further contains a curing agent (C) in the pressure-sensitive adhesive layer, and with respect to 100% of functional groups that can react in the acrylic pressure-sensitive adhesive, The functional group ratio of the curing agent (C) is 5 to 80%, the functional group ratio of the monofunctional isocyanate compound is 5 to 95%, and the curing agent (C) and the monofunctional isocyanate compound are combined. The semiconductor wafer processing tape according to <1> or <2>, wherein the functional group ratio is 100% or less.
<4> The adhesive layer according to any one of <1> to <3>, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is made of an acrylic pressure-sensitive adhesive composition, and the iodine value of the acrylic pressure-sensitive adhesive is 30 or less. Semiconductor wafer processing tape.
<5> Any of <1> to <4>, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is made of an acrylic pressure-sensitive adhesive composition, and the glass transition point of the acrylic pressure-sensitive adhesive is -70 to 0 ° C. 2. A semiconductor wafer processing tape according to item 1.
<6> Any one of <1> to <5>, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is made of an acrylic pressure-sensitive adhesive composition, and the hydroxyl value of the acrylic pressure-sensitive adhesive is 5 to 100 mgKOH / g. The semiconductor wafer processing tape according to Item.
<7> The semiconductor wafer processing tape according to any one of <1> to <6>, wherein a gel fraction of the resin composition of the pressure-sensitive adhesive layer is 50% or more.
<8> The adhesive layer according to any one of <1> to <7>, wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises a radiation curable resin composition, and the composition contains a photopolymerization initiator. Semiconductor wafer processing tape.
<9> The semiconductor wafer processing tape according to any one of <1> to <8>, further comprising an adhesive layer on the pressure-sensitive adhesive layer.
<10> A semiconductor wafer processing tape that is used in a bonding process for fixing, dicing, and superposing a semiconductor wafer on a lead frame or semiconductor chip when manufacturing a semiconductor manufacturing apparatus, A pressure-sensitive adhesive layer and an adhesive layer are provided on the film in this order, and at least an ethyl isocyanatoacetate, butyl isocyanatoacetate, benzyl isocyanate or a monofunctional isocyanate compound represented by the following general formula (1) is contained in the pressure-sensitive adhesive layer. 1 type of semiconductor wafer processing tape characterized by containing.
OCN-R General formula (1)
[In General Formula (1), R represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an aromatic group, or a monocyclic cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms. ]
<11> The adhesive layer is laminated on a pressure-sensitive adhesive layer where a semiconductor wafer is bonded, and has no adhesive layer on a pressure-sensitive adhesive layer where a semiconductor wafer is not bonded. The semiconductor wafer processing tape according to <9> or <10>.
<12> The semiconductor wafer processing tape according to any one of <1> to <11>, wherein the base resin film contains at least polyethylene, polypropylene, or an ethylene-propylene copolymer.
In the present invention, the acrylic pressure-sensitive adhesive refers to a base resin made of a polymer of acrylic acid, methacrylic acid or esters thereof. In the present invention, “functional group 100%” which is the basis of the functional group ratio is based on the number of functional groups.

本発明の他の態様によれば、上記粘着テープと接着フィルムとを積層した半導体ウエハ加工用テープが提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor wafer processing tape in which the above adhesive tape and an adhesive film are laminated.

本発明によれば、ダイシング時のチップ飛びを防止できる程度に十分な粘着力を維持しながらも、ピックアップ時に半導体チップにストレスを与えることなく、半導体チップと容易に剥離できることができる。また、低分子量成分である１官能イソシアネート基がアクリル系粘着剤中の官能基と反応することで、接着剤層にブリードアウトすることないため、ダイボンディングにおいて接着剤層を汚染することなく、十分な接着性能を有することができる。   According to the present invention, it is possible to easily peel off a semiconductor chip without applying stress to the semiconductor chip during pick-up, while maintaining sufficient adhesive strength to prevent chip skipping during dicing. In addition, since the monofunctional isocyanate group, which is a low molecular weight component, reacts with the functional group in the acrylic pressure-sensitive adhesive and does not bleed out to the adhesive layer, it is sufficient without contaminating the adhesive layer in die bonding. Can have excellent adhesion performance.

ダイシング・ダイボンディングテープの概略的な構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of a dicing die-bonding tape. ダイシング・ダイボンディングテープの概略的な使用方法を説明するための図面である。It is drawing for demonstrating the rough usage method of a dicing die-bonding tape. 図２の後続の工程を説明するための図面である。FIG. 3 is a diagram for explaining a subsequent process of FIG. 2. 図３の後続の工程を説明するための図面である。FIG. 4 is a diagram for explaining a subsequent process of FIG. 3. 図４の後続の工程を説明するための図面である。FIG. 5 is a diagram for explaining a process subsequent to FIG. 4.

以下、図面を参照しながら本発明の好ましい一実施形態について説明する。   Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

［ダイシング・ダイボンディングテープ］
図１に示すとおり、ダイシング・ダイボンディングテープ１０は主には粘着テープ１２，接着フィルム１３から構成されている。ダイシング・ダイボンディングテープ１０は半導体加工用テープの一例であり、使用工程や装置に併せて予め所定形状に切断（プリカット）されていてもよいし、半導体ウエハ１枚分ごとに切断されていてもよいし、長尺のロール状を呈していてもよい。
粘着テープ１２は基材フィルム１２ａ，粘着剤層１２ｂから構成されており、基材フィルム１２ａ上に粘着剤層１２ｂが形成されている。
接着フィルム１３は剥離ライナー１３ａ，接着剤層１３ｂから構成されており、接着剤層１３ｂが粘着テープ１２の粘着剤層１２ｂ上に設けられている。剥離ライナー１３ａは粘着テープ１２を覆っており、粘着剤層１２ｂや接着剤層１３ｂを保護している。
次に、ダイシング・ダイボンディングテープ１０の各構成について順に説明する。 [Dicing die bonding tape]
As shown in FIG. 1, the dicing die bonding tape 10 is mainly composed of an adhesive tape 12 and an adhesive film 13. The dicing die bonding tape 10 is an example of a semiconductor processing tape, and may be cut into a predetermined shape (pre-cut) in advance in accordance with a use process or an apparatus, or may be cut for each semiconductor wafer. It may be a long roll shape.
The pressure-sensitive adhesive tape 12 includes a base film 12a and a pressure-sensitive adhesive layer 12b, and the pressure-sensitive adhesive layer 12b is formed on the base film 12a.
The adhesive film 13 is composed of a release liner 13 a and an adhesive layer 13 b, and the adhesive layer 13 b is provided on the adhesive layer 12 b of the adhesive tape 12. The release liner 13a covers the pressure-sensitive adhesive tape 12, and protects the pressure-sensitive adhesive layer 12b and the adhesive layer 13b.
Next, each component of the dicing die bonding tape 10 will be described in order.

［基材フィルム（１２ａ）］
基材フィルム１２ａとしては、放射線透過性であることが好ましく、具体的には、通常、プラスチック、ゴムなどを用い、放射線を透過する限りにおいて特に制限されるものではないが、紫外線照射によって放射線硬化性粘着剤を硬化させる場合には、この基材としては光透過性の良いものを選択することができる。本発明で放射線とは、紫外線のような光線、または電子線などの電離性放射線をいう。 [Base film (12a)]
The base film 12a is preferably radiolucent, and specifically, plastic or rubber is usually used and is not particularly limited as long as it transmits radiation, but radiation curing by ultraviolet irradiation. When the adhesive is cured, a material having good light transmission can be selected as the base material. In the present invention, radiation refers to light such as ultraviolet rays or ionizing radiation such as electron beams.

このような基材として選択し得るポリマーの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポ
リオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。 Examples of polymers that can be selected as such a substrate include polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic. Homopolymer or copolymer of α-olefin such as ethyl acid copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ionomer, or a mixture thereof, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polymethyl methacrylate Engineering plastics such as polyurethane, thermoplastic elastomers such as polyurethane, styrene-ethylene-butene or pentene copolymers, polyamide-polyol copolymers, and mixtures thereof.

なお、素子間隙を大きくするためには、ネッキング（基材フィルム１２ａを放射状延伸したときに起こる力の伝播性不良による部分的な伸びの発生）の極力少ないものが好ましく、ポリウレタン、分子量およびスチレン含有量を限定したスチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等を例示することができ、ダイシング時の伸びあるいはたわみを防止するには架橋した基材フィルム１２ａを用いると効果的である。基材フィルム１２ａの厚みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常３０〜３００μｍが適当である。
なお、基材フィルム１２ａの放射線硬化性の粘着剤層１２ｂを塗布する側と反対側表面をシボ加工もしくは滑剤コーティングすると、ブロッキング防止、粘着テープ１２の放射状延伸時の粘着テープ１２と治具との摩擦を減少することによる基材フィルム１２ａのネッキング防止などの効果があるので好ましい。 In order to increase the gap between the elements, it is preferable that necking (occurrence of partial elongation due to poor propagation of force that occurs when the base film 12a is radially stretched) is as small as possible, including polyurethane, molecular weight, and styrene. Examples thereof include styrene-ethylene-butene or pentene copolymers with limited amounts, and it is effective to use a cross-linked base film 12a to prevent elongation or deflection during dicing. The thickness of the base film 12a is usually suitably from 30 to 300 μm from the viewpoint of strong elongation characteristics and radiation transparency.
In addition, when the surface opposite to the side on which the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer 12b of the base film 12a is applied is textured or coated with a lubricant, blocking prevention, and the pressure-sensitive adhesive tape 12 and the jig at the time of radial stretching of the pressure-sensitive adhesive tape 12 Since there exists an effect of necking prevention of the base film 12a by reducing friction, it is preferable.

［粘着剤層（１２ｂ）］
粘着剤層１２ｂの粘着剤のベース樹脂組成物は、特に限定されるものではなく、通常の放射線硬化性粘着剤が用いられる。好ましくは水酸基などのイソシアネート基と反応しうる官能基を有するアクリル系粘着剤（Ａ）からなる。特に制限されるものではないが、アクリル系粘着剤（Ａ）はヨウ素価３０以下であり、放射線硬化性炭素−炭素二重結合構造を有するのが好ましい。ここで放射線とは、前記の放射線をいう。
本発明においては、粘着剤層１２ｂの粘着剤組成物は、アクリル系粘着剤中の水酸基など、イソシアネート基と反応しうる官能基を１００％としたとき、硬化剤（Ｃ）と１官能イソシアネート化合物を合わせた添加物の官能基１００％に官能基比率が、１００％以下であるのが通常であるが、１００％未満であるのが好ましい。硬化剤Ｃ）の添加量は官能基比率で粘着剤組成物中、５〜８０％相当であることが好ましく、さらに好ましくは１０〜６０％、特に好ましくは、２０〜４０％である。また、１官能イソシアネート化合物がアクリル系粘着剤中の反応しうる官能基１００％に対して、官能基比率５〜９５％であることが好ましいが、硬化剤添加量と合わせた官能基の比率が、アクリル系粘着剤中の反応しうる官能基の比率を越えないことが好ましい。過剰に添加することで未反応物が発生し、ブリードアウトにより、接着剤に悪影響を及ぼすことがある。
以下、粘着剤層１２ｂの構成材料（成分）やその特性などについて順に説明する。 [Adhesive layer (12b)]
The base resin composition of the pressure-sensitive adhesive layer 12b is not particularly limited, and a normal radiation-curable pressure-sensitive adhesive is used. Preferably it consists of an acrylic adhesive (A) which has a functional group which can react with isocyanate groups, such as a hydroxyl group. Although not particularly limited, the acrylic pressure-sensitive adhesive (A) preferably has an iodine value of 30 or less and has a radiation curable carbon-carbon double bond structure. Here, the radiation refers to the above-mentioned radiation.
In the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition of the pressure-sensitive adhesive layer 12b has a curing agent (C) and a monofunctional isocyanate compound when the functional group capable of reacting with an isocyanate group such as a hydroxyl group in an acrylic pressure-sensitive adhesive is 100%. In general, the functional group ratio is 100% or less with respect to 100% of the functional group of the additive in combination, but it is preferably less than 100%. The addition amount of the curing agent C) is preferably 5 to 80% in the pressure-sensitive adhesive composition in terms of functional group ratio, more preferably 10 to 60%, and particularly preferably 20 to 40%. In addition, the monofunctional isocyanate compound is preferably a functional group ratio of 5 to 95% with respect to 100% of the reactive functional group in the acrylic pressure-sensitive adhesive, but the ratio of the functional group combined with the addition amount of the curing agent is It is preferable that the ratio of the reactive functional group in the acrylic adhesive is not exceeded. When it is added excessively, unreacted substances are generated, and bleed-out may adversely affect the adhesive.
Hereinafter, constituent materials (components) of the pressure-sensitive adhesive layer 12b, characteristics thereof, and the like will be described in order.

（１）アクリル系粘着剤
粘着剤層１２ｂの粘着剤に用いられるアクリル系粘着剤組成物を説明すると、アクリル系粘着剤（Ａ）は、大別して２種類あり、１つは、アクリル系化合物の重合体に放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物を結合（一般的にはポリマーの水酸基と放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物中のイソシアネートとを反応させたウレタン結合でポリマー中に存在）させたアクリル系粘着剤組成物化合物Ａからなるベース樹脂であり、もう１つは、アクリル系粘着剤Ａ１とは別に、独立して、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（単量体）のほか、例えばそのオリゴマー（放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物２〜５０量体）を添加したものである。
アクリル系粘着剤のベース樹脂を構成する重合体化合物Ａとしては、アクリル酸若しくはメタクリル酸のエステルを主な構成単位とする単独重合体や、アクリル酸、メタクリル酸あるいはそのエステルあるいはその酸アミドなどとその他の単量体との共重合体又はこれら重合体の混合物などを挙げることができる。該共重合体の構成成分である単量体としては、例えば、アクリル酸若しくはメタクリル酸のアルキルエステル、例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル、ラウリルエステル、グリシジルエステル、ヒドロキシメチルエステル、２−ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシプロピルエステル、アクリル酸若しくはメタクリル酸のアミド及びＮ−置換アミド（例えば、Ｎ−ヒドロキシメチルアクリル酸アミド又はメタクリル酸アミド）などが挙げられる。
（２）放射線硬化性炭素−炭素二重結合構造
上記のように、アクリル系粘着剤組成物は、ベース樹脂中にヨウ素価３０以下の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する構造を、結合していてもよく、ベース樹脂と放射線硬化性化合物のオリゴマーとが混合、並存していてもよい。アクリル系粘着剤組成物化合物中の放射線硬化性炭素−炭素二重結合の導入量はヨウ素価で３０以下、好ましくは５〜２５以下、より好ましくは１０〜２５以下である。ヨウ素価が３０を超える化合物を用いると硬化反応が過剰に進むことで凝集力が高まり、放射線照射後の粘着力が逆に上昇してしまうことがある。また、ヨウ素価が０の場合は、放射線による硬化反応が起こらないため、ダイシング工程とピックアップ工程を両立する粘着力を発現することが困難となる。
本発明における、ヨウ素価とは、試料物質１００グラムと反応するハロゲンの量を、ヨウ素のグラム数に換算してあらわす値である。 (1) Acrylic pressure-sensitive adhesive The acrylic pressure-sensitive adhesive composition used for the pressure-sensitive adhesive of the pressure-sensitive adhesive layer 12b will be explained. There are roughly two types of acrylic pressure-sensitive adhesives (A), one of which is an acrylic compound. A compound having a radiation curable carbon-carbon double bond is bonded to a polymer (generally a polymer by a urethane bond obtained by reacting a hydroxyl group of a polymer and an isocyanate in a compound having a radiation curable carbon-carbon double bond). The other is a base resin comprising the acrylic pressure-sensitive adhesive composition compound A, and the other has a radiation-curable carbon-carbon double bond independently of the acrylic pressure-sensitive adhesive A1. In addition to the compound (monomer), for example, an oligomer (a compound 2 to 50-mer having a radiation curable carbon-carbon double bond) is added.
As the polymer compound A constituting the base resin of the acrylic pressure-sensitive adhesive, a homopolymer mainly composed of an ester of acrylic acid or methacrylic acid, acrylic acid, methacrylic acid or an ester thereof, an acid amide thereof, or the like Examples thereof include copolymers with other monomers and mixtures of these polymers. Examples of the monomer that is a constituent component of the copolymer include alkyl esters of acrylic acid or methacrylic acid, such as methyl ester, ethyl ester, butyl ester, 2-ethylhexyl ester, octyl ester, lauryl ester, glycidyl ester. , Hydroxymethyl ester, 2-hydroxyethyl ester, hydroxypropyl ester, amides of acrylic acid or methacrylic acid and N-substituted amides (for example, N-hydroxymethylacrylic acid amide or methacrylic acid amide).
(2) Radiation-curable carbon-carbon double bond structure As described above, the acrylic pressure-sensitive adhesive composition combines a structure having a radiation-curable carbon-carbon double bond having an iodine value of 30 or less in the base resin. The base resin and the oligomer of the radiation curable compound may be mixed and coexisted. The amount of radiation curable carbon-carbon double bonds introduced into the acrylic pressure-sensitive adhesive composition compound is 30 or less, preferably 5 to 25, more preferably 10 to 25 in terms of iodine value. When a compound having an iodine value of more than 30 is used, the curing reaction proceeds excessively, so that the cohesive force is increased, and the adhesive strength after irradiation may be increased. In addition, when the iodine value is 0, a curing reaction due to radiation does not occur, so that it is difficult to develop an adhesive force that achieves both the dicing process and the pickup process.
In the present invention, the iodine value is a value that represents the amount of halogen that reacts with 100 grams of the sample substance in terms of grams of iodine.

上記アクリル系粘着剤は、ガラス転移点が−７０℃〜０℃であることが好ましく、−６６℃〜−２８℃であることがより好ましい。ガラス転移点（以下、「Ｔｇ」とも言う。）が−７０℃以上であれば、放射線照射に伴う熱に対する耐熱性が十分であり、０℃以下であれば、表面状態が粗いウエハにおけるダイシング後の素子の飛散防止効果が十分得られる。   The acrylic pressure-sensitive adhesive preferably has a glass transition point of −70 ° C. to 0 ° C., more preferably −66 ° C. to −28 ° C. If the glass transition point (hereinafter also referred to as “Tg”) is −70 ° C. or higher, the heat resistance against heat associated with radiation irradiation is sufficient, and if it is 0 ° C. or lower, after dicing on a wafer having a rough surface state. The effect of preventing scattering of the element is sufficiently obtained.

上記アクリル系粘着剤はどのようにして製造されたものでもよいが、例えば、アクリル系共重合体またはメタクリル系共重合体などの放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有し、かつ、官能基をもつ化合物（Ａ１）と、その官能基と反応し得る官能基をもつ化合物（Ａ２）とを反応させて得たものが用いられる。   The acrylic pressure-sensitive adhesive may be produced by any method, and has, for example, a radiation-curable carbon-carbon double bond such as an acrylic copolymer or a methacrylic copolymer, and a functional group. A compound obtained by reacting a compound (A1) having a functional group with a compound (A2) having a functional group capable of reacting with the functional group is used.

このうち、前記の放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（Ａ１）は、アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステルなどの放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する単量体（Ａ１−１）と、官能基を有する単量体（Ａ１−２）とを共重合させて得ることができる。   Among these, the compound (A1) having a radiation curable carbon-carbon double bond and a functional group is a monomer having a radiation curable carbon-carbon double bond such as an alkyl acrylate ester or an alkyl methacrylate ester. It can be obtained by copolymerizing (A1-1) and a monomer (A1-2) having a functional group.

単量体（Ａ１−１）としては、炭素数６〜１２のヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、または炭素数５以下の単量体である、ペンチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができる。   As the monomer (A1-1), hexyl acrylate, n-octyl acrylate, isooctyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, dodecyl acrylate, decyl acrylate, or a monomer having 5 or less carbon atoms may be used. There can be listed pentyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, ethyl acrylate, methyl acrylate, or similar methacrylates.

単量体（Ａ１−１）として、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも単量体（Ａ１−１）の総重量の５重量％以下の範囲内で可能である。   Since a glass transition point becomes so low that a monomer with a large carbon number is used as the monomer (A1-1), a monomer having a desired glass transition point can be produced. In addition to the glass transition point, it is also possible to blend a low molecular compound having a carbon-carbon double bond such as vinyl acetate, styrene, acrylonitrile for the purpose of improving compatibility and various performances of the monomer (A1-1). It is possible within the range of 5% by weight or less of the total weight.

単量体（Ａ１−２）が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、単量体（Ａ１−２）の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、けい皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２−ヒドロキシアルキルアクリレート類、２−ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、Ｎ−アルキルアミノエチルアクリレート類、Ｎ−アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基および放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものなどを列挙することができる。   Examples of the functional group of the monomer (A1-2) include a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, a cyclic acid anhydride group, an epoxy group, and an isocyanate group. Specific examples of the monomer (A1-2) Examples include acrylic acid, methacrylic acid, cinnamic acid, itaconic acid, fumaric acid, phthalic acid, 2-hydroxyalkyl acrylates, 2-hydroxyalkyl methacrylates, glycol monoacrylates, glycol monomethacrylates, N-methylol. Acrylamide, N-methylol methacrylamide, allyl alcohol, N-alkylaminoethyl acrylates, N-alkylaminoethyl methacrylates, acrylamides, methacrylamides, maleic anhydride, itaconic anhydride, fumaric anhydride, phthalic anhydride, Glycidyl relay , Glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether, a portion of the isocyanate groups of the polyisocyanate compound a hydroxyl group or a carboxyl group and a radiation-curable carbon - can be enumerated those urethanization with a monomer having a carbon double bond and the like.

化合物（Ａ２）において、用いられる官能基としては、化合物（Ａ１）、つまり単量体（Ａ１−２）の有する官能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ基である場合には、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、エポキシ基である場合には、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基などを挙げることができ、具体例としては、単量体（Ａ１−２）の具体例で列挙したものと同様のものを列挙することができる。   In the compound (A2), the functional group used is a hydroxyl group or an epoxy group when the functional group of the compound (A1), that is, the monomer (A1-2) is a carboxyl group or a cyclic acid anhydride group. In the case of a hydroxyl group, a cyclic acid anhydride group and an isocyanate group can be mentioned. In the case of an amino group, an epoxy group and an isocyanate group can be mentioned. In the case of an epoxy group, a carboxyl group, a cyclic acid anhydride group, an amino group, and the like can be exemplified. Specific examples thereof are the same as those listed in the specific examples of the monomer (A1-2). Can be enumerated.

化合物（Ａ１）と化合物（Ａ２）の反応において、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸基価などの特性に関して、本発明で規定するものを製造することができる。   In the reaction of the compound (A1) and the compound (A2), by leaving an unreacted functional group, what is prescribed in the present invention can be produced with respect to characteristics such as acid value or hydroxyl value.

上記のアクリル系粘着剤（Ａ）の合成において、反応を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点６０〜１２０℃の溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α，α’−アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾイルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節することにより、所望の分子量のアクリル系粘着剤（Ａ）を得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いることが好ましい。なお、この反応は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。   In the synthesis of the acrylic pressure-sensitive adhesive (A), as the organic solvent when the reaction is carried out by solution polymerization, ketone-based, ester-based, alcohol-based, and aromatic-based solvents can be used. , Ethyl acetate, isopropyl alcohol, benzene, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, acetone, methyl ethyl ketone, etc., are generally good solvents for acrylic polymers, preferably having a boiling point of 60 to 120 ° C., and α, α ′ as polymerization initiators A radical generator such as an azobis type such as azobisisobutylnitrile or an organic peroxide type such as benzoyl peroxide is usually used. At this time, if necessary, a catalyst and a polymerization inhibitor can be used in combination, and the acrylic pressure-sensitive adhesive (A) having a desired molecular weight can be obtained by adjusting the polymerization temperature and the polymerization time. In terms of adjusting the molecular weight, it is preferable to use a mercaptan or carbon tetrachloride solvent. This reaction is not limited to solution polymerization, and other methods such as bulk polymerization and suspension polymerization may be used.

以上のようにして、アクリル系粘着剤（Ａ）を得ることができるが、本発明において、アクリル系粘着剤（Ａ）の分子量は、３０万〜１５０万程度が好ましい。３０万未満では、放射線照射による凝集力が小さくなって、ウエハをダイシングする時に、素子のずれが生じやすくなり、画像認識が困難となることがある。この素子のずれを、極力防止するためには、分子量が、４０万以上である方が好ましい。また、分子量が１５０万を越えると、合成時および塗工時にゲル化する可能性がある。なお、本発明における分子量とは、ポリスチレン換算の重量平均分子量である。   As described above, the acrylic pressure-sensitive adhesive (A) can be obtained. In the present invention, the molecular weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive (A) is preferably about 300,000 to 1,500,000. If it is less than 300,000, the cohesive force due to radiation irradiation becomes small, and when the wafer is diced, the device is likely to be displaced, and image recognition may be difficult. In order to prevent the deviation of the element as much as possible, the molecular weight is preferably 400,000 or more. Further, if the molecular weight exceeds 1,500,000, there is a possibility of gelation during synthesis and coating. In addition, the molecular weight in this invention is a weight average molecular weight of polystyrene conversion.

なお、アクリル系粘着剤（Ａ）が、水酸基価５〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇとなるＯＨ基を有すると、放射線照射後の粘着力を減少することによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができるので好ましい。また、アクリル系粘着剤（Ａ）が、酸価０．５〜３０ｍｇＫＯＨ／ｇとなるＣＯＯＨ基を有することが好ましい。   If the acrylic pressure-sensitive adhesive (A) has an OH group having a hydroxyl value of 5 to 100 mgKOH / g, the risk of pickup mistakes can be further reduced by reducing the adhesive strength after radiation irradiation. preferable. Moreover, it is preferable that an acrylic adhesive (A) has a COOH group used as the acid value of 0.5-30 mgKOH / g.

ここで、アクリル系粘着剤（Ａ）の水酸基価が低すぎると、放射線照射後の粘着力の低減効果が十分でなく、高すぎると、放射線照射後の粘着剤の流動性を損なう傾向がある。また酸価が低すぎると、テープ復元性の改善効果が十分でなく、高すぎると粘着剤の流動性を損なう傾向がある。   Here, if the hydroxyl value of the acrylic pressure-sensitive adhesive (A) is too low, the effect of reducing the adhesive strength after irradiation is not sufficient, and if it is too high, the fluidity of the pressure-sensitive adhesive after radiation irradiation tends to be impaired. . If the acid value is too low, the effect of improving the tape restoring property is not sufficient, and if it is too high, the fluidity of the pressure-sensitive adhesive tends to be impaired.

一方、架橋後の水酸基価が多すぎると、接着剤との粘着力が高くなる傾向にあるため、水酸基価を少なくすることが好ましい。しかしながら、架橋剤単体で水酸基価を低くしようとすると大量に添加することで架橋反応が過剰に起こり、凝集力が高くなりすぎるため、剥離力が低くなりすぎてチップ飛びの発生、リングフレームからの剥がれが起こってしまう。
そこで、１官能イソシアネート化合物を添加することで架橋反応を起こすことなく、適切な凝集力を維持したままで水酸基価を低下させることができるため、剥離力が極端に低下せず、上記問題が発生せず、ピックアップ性能が向上することを見出した。 On the other hand, if the hydroxyl value after crosslinking is too large, the adhesive strength with the adhesive tends to increase, so it is preferable to reduce the hydroxyl value. However, when trying to lower the hydroxyl value with a cross-linking agent alone, the addition of a large amount causes an excessive cross-linking reaction and the cohesive force becomes too high. Peeling will occur.
Therefore, by adding a monofunctional isocyanate compound, the hydroxyl value can be lowered while maintaining an appropriate cohesive force without causing a cross-linking reaction. And found that the pickup performance is improved.

（２）１官能イソシアネート化合物（Ｂ）
１官能イソシアネート化合物（Ｂ）は、イソシアナト酢酸エチル、イソシアナト酢酸ブチルまたは下記一般式（１）で表される構造の化合物である。
ＯＣＮ−Ｒ ・・・・・一般式（１）
［一般式（１）において、Ｒは炭素数１〜１８のアルキル基、芳香族基または炭素数３〜１２の単環のシクロアルキル基を表す。］
(2) Monofunctional isocyanate compound (B)
The monofunctional isocyanate compound (B) is a compound having a structure represented by ethyl isocyanatoacetate, butyl isocyanatoacetate or the following general formula (1).
OCN-R General formula (1)
[In General Formula (1), R represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an aromatic group, or a monocyclic cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms . ]

Ｒは炭素数１〜１８のアルキル基、芳香族基または炭素数３〜１２の単環のシクロアルキル基を表す。なお、脂環式基は、例えば、炭素数３〜１２の単環のシクロアルキル基、炭素数３〜８の単環のシクロアルケニル基、炭素数７の二環式アルケニル基が挙げられるが、本発明においては炭素数３〜１２の単環のシクロアルキル基である。また、芳香族基は炭素数６以上の芳香族基である。上記芳香族基または炭素数３〜１２の単環のシクロアルキル基はハロゲン原子などで置換されてもよい。
具体的には下記のイソシアネート化合物（Ｂ）が挙げられる。
すなわち、１官能イソシアネート化合物（Ｂ）は、例えば、イソシアン酸メチル、イソシアン酸エチル、イソシアン酸ｎ−ブチル、イソシアン酸ｔ−ブチル、イソシアン酸ペンチル、イソシアン酸ヘキシル、イソシアン酸ヘプチル、イソシアン酸オクチル、イソシアン酸ドデシル、イソシアン酸ステアリル等のＲが炭素数１〜１８のアルキル基である化合物、イソシアン酸シクロヘキシルのＲがシクロヘキシル基、イソシアン酸フェニル、イソシアン酸ベンジル、イソシアン酸フェネチル、イソシアン酸−１−（１−ナフチル）エチル、イソシアン酸３−（トリフルオロメチル）フェニル、イソシアン酸２，４−ジフルオロフェニル、イソシアン酸２−フルオロ−３−トリフルオロメチルフェニル、イソシアン酸２−フルオロ−６−トリフルオロメチルフェニル等のＲが芳香族基である化合物、イソシアナト酢酸エチル、イソシアナト酢酸ブチル等が挙げられる。
本発明においては、塗工後に溶剤を乾燥する工程において、溶剤よりも沸点の高い化合物であり、アクリル系粘着剤との相溶性が良好なイソシアン酸化合物類を用いることが好ましい。
R represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms , an aromatic group, or a monocyclic cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms. Incidentally, cycloaliphatic radicals, for example, a cycloalkyl group of monocyclic carbon number 3 to 12, Shikuroaruke alkenyl group of monocyclic 3 to 8 carbon atoms, including but bicyclic alkenyl group of 7 carbon atoms In the present invention, it is a monocyclic cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms. The aromatic group is an aromatic group having 6 or more carbon atoms . Cycloalkyl groups of the aromatic group or a monocyclic 3 to 12 carbon atoms may be substituted by a halogen atom.
Specifically, the following isocyanate compounds (B 1 ) can be mentioned.
That is, a monofunctional isocyanate compound (B), if example embodiment, methyl isocyanate, ethyl isocyanate, n- butyl isocyanate, t- butyl isocyanate, pentyl isocyanate, hexyl isocyanate, Lee Soshian acid heptyl, octyl isocyanate , dodecyl isocyanate, compound R is an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms such as isocyanic acid stearyl, Lee Soshian acid R is cyclohexyl cyclohexyl, phenyl isocyanate, benzyl isocyanate, phenethyl isocyanate, isocyanate -1 -(1-naphthyl) ethyl, 3- (trifluoromethyl) phenyl isocyanate, 2,4-difluorophenyl isocyanate, 2-fluoro-3-trifluoromethylphenyl isocyanate, 2-fluoro-6-trifluoro isocyanate B compound R is an aromatic group-methylphenyl, etc., ethyl isocyanato acetate, butyl isocyanate acetate and the like.
In the present invention, it is preferable to use an isocyanate compound having a higher boiling point than that of the solvent and having a good compatibility with the acrylic pressure-sensitive adhesive in the step of drying the solvent after coating.

（３）硬化剤（Ｃ）
本発明の粘着剤層を構成する放射線硬化性樹脂組成物に硬化剤（Ｃ）を配合することができる。硬化剤（Ｃ）としては、前記アクリル系粘着剤や、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物中の官能基と反応する官能基を有する硬化剤を適宜選定して配合することができる。例えば、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から少なくとも１種選ばれる化合物（Ｃ）を、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。この化合物（Ｃ）は架橋剤として働き、前記アクリル系粘着剤や、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物と反応した結果、粘着剤層１２ｂは３次元網状構造を形成する。硬化剤（Ｃ）は、前記アクリル系粘着剤、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物又は基材樹脂フィルム１２ａと反応した結果できる架橋構造により、粘着剤の凝集力を、粘着剤塗布後に向上させることができる。 (3) Curing agent (C)
A hardening agent (C) can be mix | blended with the radiation-curable resin composition which comprises the adhesive layer of this invention. As the curing agent (C), the acrylic pressure-sensitive adhesive or a curing agent having a functional group that reacts with a functional group in the compound having a radiation curable carbon-carbon double bond can be appropriately selected and blended. . For example, at least one compound (C) selected from polyisocyanates, melamine / formaldehyde resins, and epoxy resins can be used alone or in combination of two or more. This compound (C) acts as a crosslinking agent, and as a result of reacting with the acrylic pressure-sensitive adhesive or a compound having a radiation-curable carbon-carbon double bond, the pressure-sensitive adhesive layer 12b forms a three-dimensional network structure. The curing agent (C) is applied to the cohesive force of the adhesive by the crosslinked structure formed as a result of the reaction with the acrylic adhesive, the compound having a radiation curable carbon-carbon double bond, or the base resin film 12a. It can be improved later.

ポリイソシアネート類としては、特に制限がなく、例えば、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４′−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、２，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート等が挙げられる。具体的には、市販品として、コロネートＬ等を用いることができる。また、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂としては、具体的には、市販品として、ニカラックＭＸ−４５（三和ケミカル社製）、メラン（日立化成工業株式会社製）等を用いることができる。さらに、エポキシ樹脂としては、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（登録商標、三菱化学株式会社製）等を用いることができる。
本発明においては、特にポリイソシアネート類を用いることが好ましい。 The polyisocyanates are not particularly limited, and examples thereof include 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, 4,4 '-[2,2-bis (4 -Phenoxyphenyl) propane] aromatic isocyanate such as diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethyl-hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, 2,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate Lysine diisocyanate, lysine triisocyanate and the like. Specifically, Coronate L etc. can be used as a commercial item. Further, as the melamine / formaldehyde resin, specifically, Nicalac MX-45 (manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.), Melan (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), etc. can be used as commercial products. Furthermore, as the epoxy resin, TETRAD-X (registered trademark, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) or the like can be used.
In the present invention, it is particularly preferable to use polyisocyanates.

化合物（Ｃ）の添加量としては、アクリル系粘着剤（Ａ）の反応しうる官能基１００％に対し、官能基比率で、５〜８０％とすることが好ましく、１０〜６０％とすることがより好ましく、２０〜４０％とすることがさらに好ましい。その量が５％未満では凝集力向上効果が十分でない傾向があり、８０％を越えると粘着剤の配合および塗布作業中に硬化反応が急速に進行し、架橋構造が形成されるため、作業性が損なわれる傾向がある。上記理由から、架橋後のゲル分率としては、５０％以上であることが好ましい。   The amount of the compound (C) added is preferably 5 to 80%, preferably 10 to 60% in terms of the functional group ratio with respect to 100% of the functional group capable of reacting with the acrylic pressure-sensitive adhesive (A). Is more preferable, and it is further more preferable to set it as 20 to 40%. If the amount is less than 5%, the cohesive strength improving effect tends to be insufficient, and if it exceeds 80%, the curing reaction proceeds rapidly during the blending and coating operations of the adhesive, and a crosslinked structure is formed. Tend to be damaged. For the above reasons, the gel fraction after crosslinking is preferably 50% or more.

（４）光重合開始剤（Ｄ）
粘着剤層１２ｂにおいて放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する場合には、光重合開始剤（Ｄ）が含まれていることが好ましい。
光重合開始剤（Ｄ）に特に制限はなく、従来知られているものを用いることができる。例えば、ベンゾフェノン、４，４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４′−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４′−ジクロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン等のアセトフェノン類、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン等のアントラキノン類、２−クロロチオキサントン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル、２，４，５−トリアリ−ルイミダゾール二量体（ロフィン二量体）、アクリジン系化合物等を挙げることができ、これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 (4) Photopolymerization initiator (D)
When the pressure-sensitive adhesive layer 12b has a radiation-curable carbon-carbon double bond, it is preferable that a photopolymerization initiator (D) is included.
There is no restriction | limiting in particular in a photoinitiator (D), A conventionally well-known thing can be used. For example, benzophenones such as benzophenone, 4,4′-dimethylaminobenzophenone, 4,4′-diethylaminobenzophenone, 4,4′-dichlorobenzophenone, acetophenones such as acetophenone and diethoxyacetophenone, 2-ethylanthraquinone, t- Examples include anthraquinones such as butylanthraquinone, 2-chlorothioxanthone, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl, 2,4,5-triallylimidazole dimer (rophine dimer), and acridine compounds. These can be used alone or in combination of two or more.

光重合開始剤（Ｄ）の添加量としては、化合物（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜５重量部とすることが好ましく、０．０１〜４重量部とすることがより好ましい。   As addition amount of a photoinitiator (D), it is preferable to set it as 0.01-5 weight part with respect to 100 weight part of compounds (A), and it is more preferable to set it as 0.01-4 weight part.

さらに本発明に用いられる放射線硬化性の粘着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤および慣用成分を配合することができる。粘着剤層１２ｂの厚さは特に制限されるものではないが、通常２〜５０μｍである。   Furthermore, the radiation-curable pressure-sensitive adhesive used in the present invention can be blended with a tackifier, a tackiness modifier, a surfactant, etc., as required, or other modifiers and conventional components. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 12b is not particularly limited, but is usually 2 to 50 μm.

（５）特性など
粘着剤層１２ｂは、ダイシング時のチップの割れ・欠け（チッピング）を抑制するために、８０℃における貯蔵弾性率が好ましくは８×１０４〜１×１０７Ｐａで、より好ましくは１×１０５〜５×１０６Ｐａであり、２５℃における貯蔵弾性率も好ましくは８×１０４〜１×１０７Ｐａで、より好ましくは１×１０５〜５×１０６Ｐａである。
粘着剤層１２ｂの２５℃または８０℃での弾性率は、粘弾性計（レオメトリックサイエンス社製、商品名：ＡＲＥＳ）を用いて、０℃から測定を開始し昇温速度５℃／分、周波数１Ｈｚで、動的粘弾性を測定し、２５℃または８０℃に達した時点での貯蔵弾性率をそれぞれの弾性率とした。
なお、粘着剤層１２ｂは基材フィルム１２ａ上に塗工された後、硬化されることによって設けられる。粘着剤層１２ｂには、室温で１週間程度放置することによって徐々に硬化し、好ましい範囲の弾性率となるような材料を用いることが好ましい。
粘着剤層１２ｂを硬くする方法としては主成分として使用される粘着成分のガラス転移点（Ｔｇ）を高くする、粘着剤層１２ｂに添加される硬化剤量を多く配合する、無機化合物フィラーを加えるなどの方法が挙げられるがこれに限定されるものではない。また、放射線照射によって硬化させて粘着剤層１２ｂの硬さを調整してもよい。 (5) Properties, etc. The adhesive layer 12b preferably has a storage elastic modulus at 80 ° C. of 8 × 10 4 to 1 × 10 7 Pa in order to suppress cracking / chip (chipping) of the chip during dicing. Preferably it is 1 * 10 < 5 > -5 * 10 < 6 > Pa, The storage elastic modulus in 25 degreeC is also preferably 8 * 10 < 4 > -1 * 10 < 7 > Pa, More preferably, it is 1 * 10 < 5 > -5 * 10 < 6 > Pa. is there.
The elastic modulus at 25 ° C. or 80 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer 12b was measured from 0 ° C. using a viscoelasticity meter (manufactured by Rheometric Science Co., Ltd., trade name: ARES), and the heating rate was 5 ° C./min. The dynamic viscoelasticity was measured at a frequency of 1 Hz, and the storage elastic modulus when the temperature reached 25 ° C. or 80 ° C. was defined as each elastic modulus.
In addition, the adhesive layer 12b is provided by being cured after being coated on the base film 12a. For the pressure-sensitive adhesive layer 12b, it is preferable to use a material that is gradually cured by leaving it to stand at room temperature for about one week and has an elastic modulus in a preferable range.
As a method of hardening the pressure-sensitive adhesive layer 12b, an inorganic compound filler is added, which increases the glass transition point (Tg) of the pressure-sensitive adhesive component used as a main component, blends a large amount of the curing agent added to the pressure-sensitive adhesive layer 12b. However, it is not limited to this method. Moreover, it may be cured by radiation irradiation to adjust the hardness of the pressure-sensitive adhesive layer 12b.

［接着フィルム（１３）］
接着フィルム１３は、剥離ライナー１３ａに対し、エポキシ樹脂（ａ）、水酸基当量１５０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂（ｂ）、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６重量％を含む重量平均分子量が１０万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体（ｃ）、フィラー（ｄ）及び硬化促進剤（ｅ）を含有する組成物による接着剤層１３ｂを形成したものである（接着剤層１３ｂを構成する各成分の詳細や接着フィルム１３の特性などは特開２００５−３０３２７５号公報（段落００３４〜００６８など）に記載されている。）。 [Adhesive film (13)]
The adhesive film 13 has a weight average molecular weight of 0.5 to 6% by weight of the epoxy resin (a), the phenol resin (b) having a hydroxyl group equivalent of 150 g / eq or more, glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate with respect to the release liner 13a. The adhesive layer 13b is formed by a composition containing 10,000 or more epoxy group-containing acrylic copolymer (c), filler (d) and curing accelerator (e) (each constituting the adhesive layer 13b). Details of the components and characteristics of the adhesive film 13 are described in JP-A-2005-303275 (paragraphs 0034 to 0068, etc.).

接着剤層１３ｂは、接着剤層１３ｂに含まれる材料を溶剤に溶解あるいは分散してワニスとし、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、表面を離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムなどの剥離ライナー１３ａ上に塗布、加熱、乾燥し、溶剤を除去することにより、剥離ライナー１３ａ上に形成される。この際の加熱条件としては、例えば、８０〜２５０℃で、１０分間〜２０時間程度であることが好ましい。   The adhesive layer 13b is prepared by dissolving or dispersing the material contained in the adhesive layer 13b in a solvent to form a varnish, and applying and heating the release liner 13a such as a polytetrafluoroethylene film or a polyethylene terephthalate film whose surface has been subjected to a release treatment. It is formed on the release liner 13a by drying and removing the solvent. As heating conditions in this case, for example, it is preferable that the temperature is about 80 to 250 ° C. and about 10 minutes to 20 hours.

剥離ライナー１３ａとしては、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルムを使用することができ、これらプラスチックフィルムは表面を離型処理して使用することもできる。   As the release liner 13a, a plastic film such as a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polymethylpentene film, or a polyimide film can be used. Can also be used.

接着フィルム１３は、使用時に剥離ライナー１３ａを剥離して接着剤層１３ｂのみを使用することもできるし、剥離ライナー１３ａとともに使用し、後で除去することもできる。   The adhesive film 13 can be peeled off the release liner 13a at the time of use to use only the adhesive layer 13b, or can be used together with the release liner 13a and removed later.

剥離ライナー１３ａへのワニスの塗布方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等が挙げられる。   As a method for applying the varnish to the release liner 13a, a known method can be used. Examples thereof include a knife coating method, a roll coating method, a spray coating method, a gravure coating method, a bar coating method, and a curtain coating method. .

接着剤層１３ｂの厚さは、特に制限されるものではないが、３〜３００μｍであることが好ましく、５〜２５０μｍであることがより好ましく、１０〜２００μｍであることが更に好ましく、２０〜１００μｍであることが特に好ましい。３μｍより薄いと応力緩和効果が乏しくなる傾向があり、３００μｍより厚いと経済的でなくなる。   The thickness of the adhesive layer 13b is not particularly limited, but is preferably 3 to 300 μm, more preferably 5 to 250 μm, still more preferably 10 to 200 μm, and 20 to 100 μm. It is particularly preferred that If it is thinner than 3 μm, the stress relaxation effect tends to be poor, and if it is thicker than 300 μm, it is not economical.

上記ワニス化の溶剤としては、特に制限は無いが、フィルム作製時の揮発性等を考慮し、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、２−エトキシエタノール、トルエン、キシレン、ブチルセルソルブ、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノールなど比較的低沸点の溶媒を使用するのが好ましい。また、塗膜性を向上させるなどの目的で、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、シクロヘキサノンなど比較的高沸点の溶媒を加えることもできる。   The solvent for varnishing is not particularly limited, but in consideration of volatility during film production, methyl ethyl ketone, acetone, methyl isobutyl ketone, 2-ethoxyethanol, toluene, xylene, butyl cellosolve, methanol, ethanol, It is preferable to use a solvent having a relatively low boiling point such as 2-methoxyethanol. For the purpose of improving the coating properties, a solvent having a relatively high boiling point such as dimethylacetamide, dimethylformamide, N-methylpyrrolidone, cyclohexanone can be added.

なお、接着剤層１３ｂの形成にあたっては、特に、フィラー（ｄ）の分散性を考慮して、らいかい機、３本ロール、ボールミル及びビーズミルなどを使用するのが好ましく、これらを組み合わせて使用することもできる。また、フィラーと低分子化合物をあらかじめ混合した後、高分子化合物を配合することによって、混合する時間を短縮することも可能となる。また、ワニスとした後、真空脱気等によってワニス中の気泡を除去することが好ましい。また、本発明においては、エポキシ樹脂（ａ）及びフェノール樹脂（ｂ）とフィラー（ｄ）を混合した後、それらの混合物にエポキシ基含有アクリル共重合体（ｃ）及び
硬化促進剤（ｅ）を混合することにより接着剤組成物を製造する方法を採用することが好ましい。また、本発明の接着剤層１３ｂは、所望の厚さを得るために、２枚以上を貼り合わせることもできる。この場合には、接着剤層１３ｂ同士の剥離が発生しないように貼り合わせる。 In forming the adhesive layer 13b, it is preferable to use a raking machine, a three roll, a ball mill, a bead mill, or the like, particularly in consideration of the dispersibility of the filler (d). You can also. Moreover, the mixing time can be shortened by mixing the filler and the low molecular weight compound in advance and then blending the high molecular weight compound. In addition, after forming the varnish, it is preferable to remove bubbles in the varnish by vacuum degassing or the like. Moreover, in this invention, after mixing an epoxy resin (a) and a phenol resin (b), and a filler (d), an epoxy-group-containing acrylic copolymer (c) and a hardening accelerator (e) are added to those mixtures. It is preferable to employ a method for producing an adhesive composition by mixing. Further, two or more of the adhesive layers 13b of the present invention can be bonded together in order to obtain a desired thickness. In this case, the bonding is performed so that the adhesive layers 13b are not separated from each other.

［ダイシング・ダイボンディングテープの製造方法］
粘着テープ１２の製造にあたっては、例えば、基材フィルム１２ａ上に直接、粘着剤組成物を塗布して乾燥させ、基材フィルム１２ａ上に粘着剤層１２ｂを形成する。塗布・乾燥は、接着フィルム１３において剥離ライナー１３ａに接着剤層１３ｂを形成する際の方法と同様に行うことができる。 [Manufacturing method of dicing die bonding tape]
In producing the pressure-sensitive adhesive tape 12, for example, the pressure-sensitive adhesive composition is directly applied onto the base film 12a and dried to form the pressure-sensitive adhesive layer 12b on the base film 12a. The application and drying can be performed in the same manner as the method for forming the adhesive layer 13b on the release liner 13a in the adhesive film 13.

その後、粘着剤層１２ｂ上に接着フィルム１３（接着剤層１３ｂ）を積層する。
この場合、例えば、予め接着剤層１３ｂを形成した剥離ライナー１３ａ（接着フィルム１３）と、粘着剤層１２ｂが形成された基材フィルム１２ａ（粘着テープ１２）とを、粘着剤層１２ｂ面と接着剤層１３ｂ面とが接するようにラミネートする。ラミネートの条件は、１０〜１００℃で０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍの線圧をかけることが好ましい。 Then, the adhesive film 13 (adhesive layer 13b) is laminated | stacked on the adhesive layer 12b.
In this case, for example, the release liner 13a (adhesive film 13) on which the adhesive layer 13b is formed in advance and the base film 12a (adhesive tape 12) on which the adhesive layer 12b is formed are bonded to the surface of the adhesive layer 12b. Lamination is performed so that the surface of the agent layer 13b is in contact. The laminating condition is preferably a linear pressure of 0.1 to 100 kgf / cm at 10 to 100 ° C.

［ダイシング・ダイボンディングテープの使用方法］
半導体装置の製造にあたり、ダイシング・ダイボンディングテープ１０を使用することができる。
まず、ダイシング・ダイボンディングテープ１０から剥離ライナー１３ａを取り除き、図２に示すとおり、半導体ウエハ１に接着剤層１３ｂを貼り付けて粘着テープ１２の側部をリングフレーム２０で固定する。リングフレーム２０はダイシング用フレームの一例である。接着フィルム１３（接着剤層１３ｂ）は粘着テープ１２の半導体ウエハ１が貼合される部位に積層されている。粘着テープ１２のリングフレーム２０と接する部位には接着フィルム１３はない。
その後、図３に示すとおり、粘着テープ１２の下面を吸着テーブル２２で吸着・固定しながら、薄型砥石２１を用いて半導体ウエハ１を所定サイズにダイシングし、複数の半導体チップ２を製造する。
その後、図４に示すとおり、リングフレーム２０により粘着テープ１２を固定した状態で、突き上げ部材３０を上昇させ、粘着テープ１２の中央部を上方に撓ませるとともに、紫外線などの放射線を粘着テープ１２（粘着剤層１２ｂ）に照射し、粘着剤層１２ｂの粘着力を弱める。
その後、図５に示すとおり、半導体チップ２ごとにこれに対応した位置で突き上げピン３１を上昇させ、半導体チップ２を吸着コレット３２によりピックアップする。
その後は、ピックアップした半導体チップ２を、リードフレームなど支持部材や他の半導体チップ２に接着（ダイボンド）し、金ワイヤの付設や、加熱硬化等の工程を経ることにより、半導体装置が得られることとなる。 [How to use dicing die bonding tape]
In manufacturing the semiconductor device, the dicing die bonding tape 10 can be used.
First, the release liner 13 a is removed from the dicing die bonding tape 10, and as shown in FIG. 2, the adhesive layer 13 b is attached to the semiconductor wafer 1 and the side portions of the adhesive tape 12 are fixed by the ring frame 20. The ring frame 20 is an example of a dicing frame. The adhesive film 13 (adhesive layer 13b) is laminated on the part of the adhesive tape 12 where the semiconductor wafer 1 is bonded. There is no adhesive film 13 at the part of the adhesive tape 12 that contacts the ring frame 20.
Thereafter, as shown in FIG. 3, the semiconductor wafer 1 is diced into a predetermined size by using the thin grindstone 21 while the lower surface of the adhesive tape 12 is sucked and fixed by the suction table 22 to manufacture a plurality of semiconductor chips 2.
Thereafter, as shown in FIG. 4, with the adhesive tape 12 fixed by the ring frame 20, the push-up member 30 is raised, the central portion of the adhesive tape 12 is bent upward, and radiation such as ultraviolet rays is applied to the adhesive tape 12 ( The pressure-sensitive adhesive layer 12b) is irradiated to weaken the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 12b.
Thereafter, as shown in FIG. 5, the push-up pin 31 is raised at a position corresponding to each semiconductor chip 2, and the semiconductor chip 2 is picked up by the suction collet 32.
Thereafter, the picked-up semiconductor chip 2 is bonded (die-bonded) to a support member such as a lead frame or another semiconductor chip 2, and a semiconductor device is obtained through steps such as attaching a gold wire and heat curing. It becomes.

以上のダイシング・ダイボンディングテープ１０によれば、半導体ウエハ１の素子小片への切断時（ダイシング加工時）には切断された素子（半導体チップ２）を、チップ飛びを防止できる程度に十分に固定することができるだけの素子固定粘着力を有する。また放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物においては、放射線照射後には粘着剤層１２ｂが三次元網状構造をとりなおかつ可撓性を有するために、半導体ウエハ１の表面性状にかかわらず安定した低粘着力が得られ、切断された素子（半導体チップ２）を常に容易に粘着テープ１２からピックアップすることができるという優れた効果を奏する。
特に、粘着剤層１２ｂの一構成成分として、１官能イソシアネート化合物（Ｂ）が含有されているため、
（ｉ）粘着剤層１２ｂと接着フィルム１３とが剥離し易く、半導体チップ２のピックアップ性能を向上させることができる。
（ｉｉ）粘着剤層１２ｂの表面エネルギーが低下し、粘着剤層１２ｂが接着フィルム１３と付着するのを抑制することができる。
（ｉｉｉ）１官能イソシアネート化合物（Ｂ）がアクリル系粘着剤中の官能基と反応し、ポリマー中に取り込まれ、ブリードアウトによる接着テープ１３の汚染を低減することができる、といった優れた効果を奏する。
次に本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 According to the dicing die bonding tape 10 described above, when the semiconductor wafer 1 is cut into small element pieces (dice processing), the cut element (semiconductor chip 2) is sufficiently fixed to prevent chip jumping. It has a sufficient element fixing adhesive force. Further, in the compound having a radiation curable carbon-carbon double bond, the pressure-sensitive adhesive layer 12b has a three-dimensional network structure and has flexibility after irradiation, so that it is stable regardless of the surface properties of the semiconductor wafer 1. Thus, an excellent effect is obtained that the cut element (semiconductor chip 2) can always be easily picked up from the adhesive tape 12.
In particular, since the monofunctional isocyanate compound (B) is contained as a constituent component of the pressure-sensitive adhesive layer 12b,
(I) The pressure-sensitive adhesive layer 12b and the adhesive film 13 are easy to peel off, and the pickup performance of the semiconductor chip 2 can be improved.
(Ii) The surface energy of the pressure-sensitive adhesive layer 12b is reduced, and the pressure-sensitive adhesive layer 12b can be prevented from adhering to the adhesive film 13.
(Iii) The monofunctional isocyanate compound (B) reacts with the functional group in the acrylic pressure-sensitive adhesive and is taken into the polymer, thereby producing an excellent effect that contamination of the adhesive tape 13 due to bleed-out can be reduced. .
EXAMPLES Next, although this invention is demonstrated in detail based on an Example, this invention is not limited to these.

（１）サンプルの作製
（１．１）実施例１
放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物として、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量７０万、ガラス転移温度−６０℃、水酸基価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、ヨウ素価２０を有するアクリル系共重合体化合物（ａ−１）を作製した。
その後、この共重合体化合物中の官能基に対し、１官能イソシアネート化合物（Ｂ）として、２０％相当の官能基比率のイソシアン酸ブチルを加え、さらに硬化剤（Ｃ）として、３０％相当の官能基比率のポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）を、さらに光重合開始剤としてイルガキュア１８４（日本チバガイギー株式会社製、商品名）５重量部を加えて、放射線硬化性の粘着剤を得た。 (1) Sample preparation (1.1) Example 1
The compound having a radiation curable carbon-carbon double bond and a functional group is composed of 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate and methyl methacrylate, and has a mass average molecular weight of 700,000, a glass transition temperature of −60 ° C., and a hydroxyl value of 60 mgKOH / g, An acrylic copolymer compound (a-1) having an iodine value of 20 was produced.
Thereafter, butyl isocyanate having a functional group ratio of 20% is added as a monofunctional isocyanate compound (B) to the functional groups in the copolymer compound, and 30% of functional groups are added as a curing agent (C). Radiation curable adhesive by adding 5 parts by weight of Irgacure 184 (trade name, manufactured by Nippon Ciba-Geigy Co., Ltd.) as a photopolymerization initiator to polyisocyanate compound Coronate L (trade name) manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd. An agent was obtained.

他方で、ポリプロピレン樹脂と水素化スチレン−ブタジエン共重合体からなる樹脂組成物を溶融混練して成形し、厚さ１００μｍ、幅３００ｍｍの基材フィルムを得た。   On the other hand, a resin composition composed of a polypropylene resin and a hydrogenated styrene-butadiene copolymer was melt-kneaded and molded to obtain a base film having a thickness of 100 μm and a width of 300 mm.

その後、基材フィルムに対し、粘着剤をグラビアコーターで塗工し、熱風乾燥炉で乾燥し、乾燥後の厚さが１０μｍの粘着剤層と基材フィルムとの積層体である粘着テープを得た。その後、後述のとおりに予め作製した厚さ２０μｍの接着フィルムを、粘着テープの粘着剤層上に貼り合わせ、ダイシング・ダイボンディングテープを作製した。このダイシング・ダイボンディングテープを「実施例１」のサンプルとした。   Then, an adhesive is applied to the base film with a gravure coater and dried in a hot air drying furnace to obtain an adhesive tape that is a laminate of the adhesive layer having a thickness of 10 μm after drying and the base film. It was. Thereafter, an adhesive film having a thickness of 20 μm prepared in advance as described later was bonded onto the adhesive layer of the adhesive tape to prepare a dicing die bonding tape. This dicing die bonding tape was used as a sample of “Example 1”.

接着フィルム（ダイボンドフィルム）は種々あり、どのように製造されたものでも構わないが、ここではアクリル系共重合体（グリシジルアクリレート系共重合体）１００重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００重量部、キシレンノボラック型フェノール樹脂１０重量部に、エポキシ硬化剤として２−フェニルイミダゾール５重量部とキシレンジアミン０．５重量部を配合してそれをＰＥＴフィルムに塗布し、その後１１０℃で２分間乾燥させ、厚さ２０μｍの接着フィルムを作製した。   There are various types of adhesive films (die bond films), which may be manufactured in any way. Here, 100 parts by weight of an acrylic copolymer (glycidyl acrylate copolymer), 100 parts by weight of a cresol novolac type epoxy resin, 10 parts by weight of xylene novolac type phenol resin, 5 parts by weight of 2-phenylimidazole and 0.5 parts by weight of xylenediamine as an epoxy curing agent were blended and applied to a PET film, and then dried at 110 ° C. for 2 minutes, An adhesive film having a thickness of 20 μm was produced.

（１．２）実施例２
実施例１のサンプル作製において、イソシアン酸ブチルの添加量を共重合体化合物中の官能基に対し、官能基比率を７０％相当に変えた。それ以外は上記と全く同様の手法によりダイシング・ダイボンディングテープを作製し、これを「実施例２」のサンプルとした。 (1.2) Example 2
In sample preparation in Example 1, the amount of butyl isocyanate added was changed to a functional group ratio corresponding to 70% with respect to the functional group in the copolymer compound. Other than that, a dicing die-bonding tape was prepared in the same manner as described above, and this was used as a sample of “Example 2”.

（１．３）実施例３
実施例１のサンプル作製において、イソシアン酸ブチルの添加量を共重合体化合物中の官能基に対し、官能基比率を３％相当に変えた。それ以外は上記と全く同様の手法によりダイシング・ダイボンディングテープを作製し、これを「実施例３」のサンプルとした。 (1.3) Example 3
In sample preparation in Example 1, the amount of butyl isocyanate added was changed to a functional group ratio corresponding to 3% with respect to the functional groups in the copolymer compound. Other than that, a dicing die-bonding tape was prepared in the same manner as described above, and this was used as a sample of “Example 3”.

（１．４）実施例４
実施例１のサンプル作製において、イソシアン酸ブチルの添加量を共重合体化合物中の官能基に対し、官能基比率を９０％相当に変えた。それ以外は上記と全く同様の手法によりダイシング・ダイボンディングテープを作製し、これを「実施例４」のサンプルとした。 (1.4) Example 4
In sample preparation in Example 1, the amount of butyl isocyanate added was changed to a functional group ratio corresponding to 90% with respect to the functional groups in the copolymer compound. Other than that, a dicing die-bonding tape was prepared in the same manner as described above, and this was used as a sample of “Example 4”.

（１．５）実施例５
実施例１のサンプル作製において、イソシアン酸ブチルの添加量を共重合体化合物中の官能基に対し、官能基比率を３０％相当に変え、コロネートＬの添加量を７０％相当の官能基比率に変えた。それ以外は上記と全く同様の手法によりダイシング・ダイボンディングテープを作製し、これを「実施例５」のサンプルとした。 (1.5) Example 5
In the sample preparation of Example 1, the amount of butyl isocyanate added was changed to a functional group ratio equivalent to 30% with respect to the functional group in the copolymer compound, and the amount of coronate L added was changed to a functional group ratio equivalent to 70%. changed. Other than that, a dicing die-bonding tape was prepared in the same manner as described above, and this was used as a sample of “Example 5”.

（１．６）実施例６
実施例１のサンプル作製において、１官能イソシアネート化合物（Ｂ）の種類をイソシアン酸オクチルに変えた。それ以外は上記と全く同様の手法によりダイシング・ダイボンディングテープを作製し、これを「実施例６」のサンプルとした。 (1.6) Example 6
In the sample preparation of Example 1, the type of the monofunctional isocyanate compound (B) was changed to octyl isocyanate. Other than that, a dicing die-bonding tape was prepared in the same manner as described above, and this was used as a sample of “Example 6”.

（１．７）実施例７
実施例１のサンプル作製において、アクリル系共重合体化合物（ａ−１）に変えて、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を含まない共重合体化合物として、ドデシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量７０万、ガラス転移温度５℃、水酸基価５０ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル系共重合体化合物（ａ−２）を作製した。その後、１官能イソシアネート化合物（Ｂ）として、この共重合体化合物中の官能基に対し、官能基比率を４０％相当のイソシアン酸ブチルを加え、さらに、硬化剤（Ｃ）として、５０％相当の官能基のポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）を加えて粘着剤を得た。それ以外は上記と全く同様の手法によりダイシング・ダイボンディングテープを作製し、これを「実施例７」のサンプルとした。 (1.7) Example 7
In the sample preparation of Example 1, instead of the acrylic copolymer compound (a-1), as a copolymer compound not containing a radiation curable carbon-carbon double bond, dodecyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate and An acrylic copolymer compound (a-2) comprising methyl methacrylate and having a mass average molecular weight of 700,000, a glass transition temperature of 5 ° C., and a hydroxyl value of 50 mgKOH / g was produced. Thereafter, as the monofunctional isocyanate compound (B), butyl isocyanate corresponding to a functional group ratio of 40% is added to the functional groups in the copolymer compound, and further, 50% equivalent as a curing agent (C). A pressure-sensitive adhesive was obtained by adding a functional group polyisocyanate compound Coronate L (trade name, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.). Other than that, a dicing die-bonding tape was prepared in the same manner as described above, and this was used as a sample of “Example 7”.

（１．８）実施例８
実施例１のサンプル作製において、１官能イソシアネート化合物（Ｂ）の種類をイソシアナト酢酸エチルに変えた。それ以外は上記と全く同様の手法によりダイシング・ダイボンディングテープを作製し、これを「実施例８」のサンプルとした。 (1.8) Example 8
In the sample preparation of Example 1, the type of monofunctional isocyanate compound (B) was changed to ethyl isocyanatoacetate. Other than that, a dicing die-bonding tape was prepared in the same manner as described above, and this was used as a sample of “Example 8”.

（１．９）実施例９
実施例１のサンプル作製において、１官能イソシアネート化合物（Ｂ）の種類をイソシアン酸ベンジルに変えた。それ以外は上記と全く同様の手法によりダイシング・ダイボンディングテープを作製し、これを「実施例９」のサンプルとした。 (1.9) Example 9
In the sample preparation of Example 1, the type of the monofunctional isocyanate compound (B) was changed to benzyl isocyanate. Other than that, a dicing die-bonding tape was prepared in the same manner as described above, and this was used as a sample of “Example 9”.

（１．１０）実施例１０
実施例１のサンプル作製において、１官能イソシアネート化合物（Ｂ）の種類をイソシアン酸３−（トリフルオロメチル）フェニルに変えた。それ以外は上記と全く同様の手法によりダイシング・ダイボンディングテープを作製し、これを「実施例１０」のサンプルとした。 (1.10) Example 10
In the sample preparation of Example 1, the type of the monofunctional isocyanate compound (B) was changed to 3- (trifluoromethyl) phenyl isocyanate. Other than that, a dicing die-bonding tape was prepared in the same manner as described above, and this was used as a sample of “Example 10”.

（１．１１）実施例１１
実施例１のサンプル作製において、接着フィルムを貼合せずにダイシングテープを作製し、これを「実施例１１」のサンプルとした。 (1.11) Example 11
In the sample preparation of Example 1, a dicing tape was prepared without laminating the adhesive film, and this was used as the sample of “Example 11”.

（１．１１）比較例１
比較のために、実施例１のサンプル作製において、１官能イソシアネート化合物（Ｂ）を粘着剤に全く添加せずに、粘着テープ，ダイシング・ダイボンディングテープを作製し、これを「比較例１」のサンプルとした。 (1.11) Comparative Example 1
For comparison, in the sample preparation of Example 1, a pressure-sensitive adhesive tape and a dicing die bonding tape were prepared without adding the monofunctional isocyanate compound (B) to the pressure-sensitive adhesive. A sample was used.

（１．１２）比較例２
比較のために、実施例７のサンプル作製において、１官能イソシアネート化合物（Ｂ）を粘着剤に全く添加せずに、粘着テープ，ダイシング・ダイボンディングテープを作製し、これを「比較例２」のサンプルとした。 (1.12) Comparative Example 2
For comparison, in the sample preparation of Example 7, a pressure-sensitive adhesive tape and a dicing die bonding tape were prepared without adding the monofunctional isocyanate compound (B) to the pressure-sensitive adhesive. A sample was used.

（１．１３）比較例３
比較のために、実施例１のサンプル作製において、１官能イソシアネート化合物（Ｂ）を粘着剤に全く添加せず、コロネートＬの添加量を官能基の１００％相当の官能基比率に変えた、粘着テープ，ダイシング・ダイボンディングテープを作製し、これを「比較例３」のサンプルとした。 (1.13) Comparative Example 3
For comparison, in the sample preparation of Example 1, the monofunctional isocyanate compound (B) was not added to the adhesive, and the amount of coronate L added was changed to a functional group ratio corresponding to 100% of the functional groups. A tape and a dicing / die bonding tape were prepared and used as a sample of “Comparative Example 3”.

（１．１４）比較例４
比較のために、実施例１のサンプル作製において、１官能イソシアネート化合物（Ｂ）をＥｂｅ１３６０（シリコーンアクリレート：ダイセルサイテック）に変えて、粘着テープ，ダイシング・ダイボンディングテープを作製し、これを「比較例４」のサンプルとした。 (1.14) Comparative Example 4
For comparison, in the sample preparation of Example 1, the monofunctional isocyanate compound (B) was changed to Ebe1360 (silicone acrylate: Daicel Cytec) to prepare an adhesive tape and a dicing die bonding tape. 4 ”sample.

（２）サンプルの評価
（２．１）粘着力の測定
各サンプルに紫外線を照射し、紫外線照射前後の粘着力をＪＩＳ−Ｚ０２３７に基づき測定した。測定は９０°剥離，剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎとした。紫外線ランプはとして高圧水銀灯（８０ｍｗ／ｃｍ２，照射距離１０ｃｍ）を使用し、照射強度を２００ｍＪ／ｃｍ２とした。測定結果を第２表に示す。 (2) Evaluation of sample (2.1) Measurement of adhesive strength Each sample was irradiated with ultraviolet rays, and the adhesive strength before and after the ultraviolet irradiation was measured based on JIS-Z0237. Measurement was performed at 90 ° peeling and a peeling speed of 50 mm / min. A high-pressure mercury lamp (80 mw / cm 2 , irradiation distance 10 cm) was used as the ultraviolet lamp, and the irradiation intensity was 200 mJ / cm 2 . The measurement results are shown in Table 2.

（２．２）ゲル分率
粘着剤層約０．０５ｇを秤取し、キシレン５０ｍＬに１２０℃で２４時間浸漬した後、２００メッシュのステンレス製金網で濾過し、金網上の不溶解分を１１０℃にて１２０分間乾燥する。次に、乾燥した不溶解分の質量を秤量し、下記に示す式にてゲル分率を算出した。測定結果を第２表に示す。
ゲル分率（％）＝（不溶解分の質量／秤取した粘着剤層の質量）×１００ (2.2) Gel fraction About 0.05 g of the pressure-sensitive adhesive layer was weighed and immersed in 50 mL of xylene at 120 ° C. for 24 hours, and then filtered through a 200-mesh stainless steel wire mesh to remove the insoluble matter on the wire mesh by 110. Dry at 120 ° C. for 120 minutes. Next, the mass of the dried insoluble matter was weighed, and the gel fraction was calculated by the following formula. The measurement results are shown in Table 2.
Gel fraction (%) = (mass of insoluble matter / mass of weighed pressure-sensitive adhesive layer) × 100

（２．３）チップ飛びの発生の有無
各サンプルを７０℃で１分間ウエハへ加熱貼合した後、ウエハを５ｍｍ×５ｍｍにダイシングした。その後、ダイシング後のチップを観察し、ダイシング時のチップ飛びの有無を観察した。観察結果を第２表に示す。第２表中、○，△，×の基準（チップ飛びの基準）は下記のとおりである。 (2.3) Presence / absence of chip jumping Each sample was heat bonded to a wafer at 70 ° C. for 1 minute, and then the wafer was diced to 5 mm × 5 mm. Then, the chip | tip after dicing was observed and the presence or absence of the chip | tip jump at the time of dicing was observed. The observation results are shown in Table 2. In Table 2, the standards for (circle), [Delta], x are as follows.

「○」…５ｍｍ×５ｍｍチップおよび端部小チップにおいてチップ飛びの発生が無い
「△」…５ｍｍ×５ｍｍチップはチップ飛びの発生は無いが、端部の小チップにおいてチップ飛びの発生が有り
「×」…５ｍｍ×５ｍｍチップおよび端部小チップにおいてチップ飛びの発生が有り “○”: No chip skipping in 5 mm × 5 mm chip and small end chip “Δ”: No chip skipping in 5 mm × 5 mm chip, but chip skipping in small end chip “ × ”… Chip jumping occurs in 5mm × 5mm tip and small tip

（２．４）ピックアップ性
各サンプルに対し厚み５０μｍのシリコンウエハを７０℃で１０秒間加熱貼合した後、１０ｍｍ×１０ｍｍにダイシングした。
その後、粘着剤層に紫外線を空冷式高圧水銀灯（８０ｍｗ／ｃｍ２、照射距離１０ｃｍ）により２００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、シリコンウエハ中央部のチップ５０個についてダイボンダー装置（ＮＥＣマシナリー製、商品名：ＣＰＳ−１００ＦＭ）によるピックアップ試験を行い、ピックアップチップ個数でのピックアップ成功率を求めた。
その際、ピックアップされた素子において、粘着剤層から剥離した接着剤層が保持されているものをピックアップが成功したものとし、ピックアップ成功率を算出した。その算出結果を第２表に示す。第２表中、◎，○，△，×の基準（ピックアップ性の基準）は下記のとおりである。 (2.4) Pickup property A silicon wafer having a thickness of 50 μm was bonded to each sample by heating at 70 ° C. for 10 seconds, and then diced to 10 mm × 10 mm.
Thereafter, the pressure-sensitive adhesive layer was irradiated with ultraviolet rays of 200 mJ / cm 2 with an air-cooled high-pressure mercury lamp (80 mw / cm 2 , irradiation distance 10 cm), and then a die bonder device (manufactured by NEC Machinery, trade name: 50 chips) in the center of the silicon wafer. A pickup test by CPS-100FM) was performed, and the success rate of pickup by the number of pickup chips was obtained.
At that time, in the picked-up element, the pick-up success rate was calculated by assuming that the pick-up was successful when the adhesive layer peeled from the pressure-sensitive adhesive layer was retained. The calculation results are shown in Table 2. In Table 2, the criteria for ◎, ○, △, × (pickup criteria) are as follows.

「◎」…突き上げピンによる突き上げ高さ０．７ｍｍ、０．５ｍｍ、０．３ｍｍにおけるピックアップ成功率が１００％である
「○」…突き上げ高さ０．７ｍｍ、０．５ｍｍにおけるピックアップ成功率が１００％で、且つ、突き上げ高さ０．３ｍｍにおけるピックアップ成功率が１００％未満である
「△」…突き上げ高さ０．７ｍｍにおけるピックアップ成功率が１００％で、且つ、突き上げ高さ０．５ｍｍ、０．３ｍｍにおけるピックアップ成功率が１００％未満である
「×」…突き上げ高さ０．７ｍｍ、０．５ｍｍ、０．３ｍｍにおけるピックアップ成功率が１００％未満である “◎”: The success rate of pick-up at a push-up height of 0.7 mm, 0.5 mm, and 0.3 mm by a push-up pin is 100%. “◯”: The success rate of pick-up at a push-up height of 0.7 mm and 0.5 mm is 100 %, And the success rate of pick-up at a push-up height of 0.3 mm is less than 100%. “△”: The success rate of pick-up at a push-up height of 0.7 mm is 100%, and the push-up height is 0.5 mm. .. Pickup success rate at 3 mm is less than 100% “X”: Pickup success rate at push-up heights of 0.7 mm, 0.5 mm, and 0.3 mm is less than 100%

（２．５）パッケージ信頼性
各サンプルを７０℃で１分間ウエハへ加熱貼合した後、ウエハを１０ｍｍ×１０ｍｍにダイシングした。その後、粘着剤層に紫外線を空冷式高圧水銀灯（８０ｍＷ／ｃｍ２、照射距離１０ｃｍ）により２００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、ダイボンダー装置（ＮＥＣマシナリー製、商品名ＣＰＳ−１００ＦＭ）によるピックアップ試験を行い、ピックアップした接着剤付きチップのシリコンチップ上にアルミ配線を形成した模擬素子を、シート状接着剤を介して、銀メッキされたＦＲ４基板上にダイボンディングし、１７５℃、７０ｋｇｆ／ｃｍ２、成形時間１２０秒の条件で、１．０ｍｍ厚のＢＧＡパッケージ２０個を成形し、１８０℃、４時間ポストキュアし、これを評価パッケージとして用いた。
その後、得られたパッケージを、予め２６０℃に調整したハンダ浴に１０秒間浸けた後、超音波探査装置（日立建機（株）製 Ｈｙｐｅｒ）を用いて、透過法にてパッケージクラックの有無を評価した。その評価結果を第２表に示す。ここでは、２０個の評価パッケージ中、クラックのある不良パッケージがいくつかあるかの個数で評価した。 (2.5) Package Reliability Each sample was heat bonded to a wafer at 70 ° C. for 1 minute, and then the wafer was diced to 10 mm × 10 mm. Thereafter, the adhesive layer was irradiated with ultraviolet rays of 200 mJ / cm 2 with an air-cooled high-pressure mercury lamp (80 mW / cm 2 , irradiation distance 10 cm), and then a pick-up test was performed with a die bonder device (trade name CPS-100FM, manufactured by NEC Machinery). A simulated element in which an aluminum wiring is formed on a silicon chip of a picked-up adhesive-attached chip is die-bonded on a silver-plated FR4 substrate via a sheet-like adhesive, and formed at 175 ° C., 70 kgf / cm 2 , molding time. Twenty BGA packages with a thickness of 1.0 mm were molded under a condition of 120 seconds, post-cured at 180 ° C. for 4 hours, and used as an evaluation package.
Then, after immersing the obtained package in a solder bath adjusted to 260 ° C. for 10 seconds in advance, the presence or absence of package cracks was confirmed by a transmission method using an ultrasonic exploration device (Hyper manufactured by Hitachi Construction Machinery Co., Ltd.). evaluated. The evaluation results are shown in Table 2. Here, the evaluation was made based on the number of cracked defective packages among the 20 evaluation packages.

Figure 0005184685
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（３）まとめ
第２表の結果から、粘着剤組成に１官能イソシアネート化合物を添加した実施例１〜１１０のサンプルでは、いずれもチップ飛びの発生が抑えられ、ピックアップ性，パッケージ信頼性に優れていた。実施例１１の試料は接着剤なしであるが、チップ飛びの発生が抑えられ、ピックアップ性に優れていた。
これに対し、１官能イソシアネート化合物を配合しない比較例１、２のサンプルでは、ピックアップ性に劣っており、架橋剤添加量を増量した比較例３ではピックアップ性は優れていたが、保持力が低下しすぎたために、大量のチップ飛びが発生した。
また、アクリル系粘着剤との反応しないシリコーン系剥離助剤を添加した比較例４のサンプルでは、ダイシング時にチップ飛びが発生し、パッケージ信頼性が著しく低下した。
以上から、粘着剤層の一成分として、１官能イソシアネート化合物を一定量含有させることは、少なくとも、チップ飛びの防止，ピックアップ特性，パッケージ信頼性の観点において、有用であることがわかる。 (3) Summary From the results in Table 2, in the samples of Examples 1-110 in which the monofunctional isocyanate compound was added to the pressure-sensitive adhesive composition, the occurrence of chip jumping was all suppressed, and the pickup property and package reliability were excellent. It was. Although the sample of Example 11 had no adhesive, the occurrence of chip jumping was suppressed and the pickup property was excellent.
In contrast, the samples of Comparative Examples 1 and 2, which do not contain a monofunctional isocyanate compound, are inferior in pick-up properties, and in Comparative Example 3 in which the amount of crosslinking agent added is increased, the pick-up properties are excellent, but the holding power is reduced. Too much chip jumping occurred.
Further, in the sample of Comparative Example 4 to which a silicone-based peeling aid that did not react with the acrylic pressure-sensitive adhesive was added, chip skipping occurred during dicing, and the package reliability was significantly reduced.
From the above, it can be seen that containing a certain amount of a monofunctional isocyanate compound as one component of the pressure-sensitive adhesive layer is useful at least in terms of prevention of chip skipping, pickup characteristics, and package reliability.

１ 半導体ウエハ
２ 半導体チップ
１０ ダイシング・ダイボンディングテープ
１２ 粘着テープ
１２ａ 基材フィルム
１２ｂ 粘着剤層
１３ 接着フィルム
１３ａ 剥離ライナー
１３ｂ 接着剤層
２０ リングフレーム
２１ 薄型砥石
２２ 吸着テーブル
３０ 突き上げ部材
３１ 突き上げピン
３２ 吸着コレット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor wafer 2 Semiconductor chip 10 Dicing die-bonding tape 12 Adhesive tape 12a Base film 12b Adhesive layer 13 Adhesive film 13a Release liner 13b Adhesive layer 20 Ring frame 21 Thin grindstone 22 Adsorption table 30 Push-up member 31 Push-up pin 32 Adsorption Collet

Claims (12)

基材樹脂フィルム上に粘着剤層を有し、半導体製造装置を製造するにあたり、半導体ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される半導体ウエハ加工用テープであって、該粘着剤層中に、イソシアナト酢酸エチル、イソシアナト酢酸ブチル、イソシアン酸ベンジルまたは下記一般式（１）で表される１官能イソシアネート化合物を少なくとも１種含有することを特徴とする半導体ウエハ加工用テープ。
ＯＣＮ−Ｒ ・・・・・一般式（１）
［一般式（１）において、Ｒは炭素数１〜１８のアルキル基、芳香族基または炭素数３〜１２の単環のシクロアルキル基を表す。］ Have a pressure-sensitive adhesive layer on a base resin film, in manufacturing the semiconductor manufacturing device, and fixing a semiconductor wafer, dicing, further processing semiconductor wafers used in the bonding step for superimposing a lead frame and a semiconductor chip The adhesive tape contains at least one monofunctional isocyanate compound represented by ethyl isocyanatoacetate, isocyanatoacetate butyl, isocyanatoacetate or the following general formula (1) in the adhesive layer. Semiconductor wafer processing tape.
OCN-R General formula (1)
[In General Formula (1), R represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an aromatic group, or a monocyclic cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms. ] 前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤組成物からなり、前記１官能イソシアネート化合物が、該アクリル系粘着剤中の官能基と反応することを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ加工用テープ。   2. The semiconductor wafer processing tape according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is made of an acrylic pressure-sensitive adhesive composition, and the monofunctional isocyanate compound reacts with a functional group in the acrylic pressure-sensitive adhesive. . 前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤組成物からなり、該粘着剤層にさらに硬化剤（Ｃ）を含有し、該アクリル系粘着剤中の反応しうる官能基１００％に対し、該硬化剤（Ｃ）の官能基比率が５〜８０％であり、前記１官能イソシアネート化合物の官能基比率が５〜９５％であり、かつ該硬化剤（Ｃ）と該１官能イソシアネート化合物を合わせた官能基比率が１００％以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体ウエハ加工用テープ。   The pressure-sensitive adhesive layer is made of an acrylic pressure-sensitive adhesive composition, and the pressure-sensitive adhesive layer further contains a curing agent (C), and the curing agent is used with respect to 100% of the reactive functional group in the acrylic pressure-sensitive adhesive. The functional group ratio of (C) is 5 to 80%, the functional group ratio of the monofunctional isocyanate compound is 5 to 95%, and the functional group is a combination of the curing agent (C) and the monofunctional isocyanate compound. 3. The semiconductor wafer processing tape according to claim 1, wherein the ratio is 100% or less. 前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤組成物からなり、該アクリル系粘着剤のヨウ素価が３０以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体ウエハ加工用テープ。   The said adhesive layer consists of an acrylic adhesive composition, The iodine value of this acrylic adhesive is 30 or less, For semiconductor wafer processing of any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. tape. 前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤組成物からなり、該アクリル系粘着剤のガラス転移点が−７０〜０℃であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体ウエハ加工用テープ。   The said adhesive layer consists of an acrylic adhesive composition, and the glass transition point of this acrylic adhesive is -70-0 degreeC, The any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned. Semiconductor wafer processing tape. 前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤組成物からなり、該アクリル系粘着剤の水酸基価が５〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体ウエハ加工用テープ。   The semiconductor according to any one of claims 1 to 5, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is made of an acrylic pressure-sensitive adhesive composition, and the acrylic pressure-sensitive adhesive has a hydroxyl value of 5 to 100 mgKOH / g. Wafer processing tape. 前記粘着剤層の樹脂組成物のゲル分率が、５０％以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体ウエハ加工用テープ。   The semiconductor wafer processing tape according to any one of claims 1 to 6, wherein the resin composition of the pressure-sensitive adhesive layer has a gel fraction of 50% or more. 前記粘着剤層が、放射線硬化性樹脂組成物からなり、該組成物中に光重合開始剤を含有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体ウエハ加工用テープ。   The tape for semiconductor wafer processing according to any one of claims 1 to 7, wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises a radiation curable resin composition, and the composition contains a photopolymerization initiator. . 前記粘着剤層上にさらに接着剤層を有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の半導体ウエハ加工用テープ。   The tape for semiconductor wafer processing according to claim 1, further comprising an adhesive layer on the pressure-sensitive adhesive layer. 半導体製造装置を製造するにあたり、半導体ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、半導体ウエハ加工用テープであって、基材樹脂フィルム上に粘着剤層及び接着剤層がこの順に設けられ、該粘着剤層中にイソシアナト酢酸エチル、イソシアナト酢酸ブチル、イソシアン酸ベンジルまたは下記一般式（１）で表される１官能イソシアネート化合物を少なくとも１種含有することを特徴とする半導体ウエハ加工用テープ。
ＯＣＮ−Ｒ ・・・・・一般式（１）
［一般式（１）において、Ｒは炭素数１〜１８のアルキル基、芳香族基または炭素数３〜１２の単環のシクロアルキル基を表す。］ In manufacturing a semiconductor manufacturing apparatus, a semiconductor wafer processing tape that is used in an adhesion process for fixing, dicing, and superposing a semiconductor wafer on a lead frame or a semiconductor chip, on a base resin film A pressure-sensitive adhesive layer and an adhesive layer are provided in this order, and the pressure-sensitive adhesive layer contains at least one kind of ethyl isocyanatoacetate, isocyanatobutyl acetate, benzyl isocyanate or a monofunctional isocyanate compound represented by the following general formula (1). A tape for processing a semiconductor wafer.
OCN-R General formula (1)
[In General Formula (1), R represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an aromatic group, or a monocyclic cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms. ] 前記接着剤層が半導体ウエハの貼合される部位の粘着剤層上に積層され、半導体ウエハの貼合されない部位の粘着剤層上には接着剤層を有しないことを特徴とする請求項９または１０に記載の半導体ウエハ加工用テープ。   The adhesive layer is laminated on a pressure-sensitive adhesive layer where a semiconductor wafer is bonded, and does not have an adhesive layer on a pressure-sensitive adhesive layer where a semiconductor wafer is not bonded. Or a semiconductor wafer processing tape according to 10; 前記基材樹脂フィルムが、少なくともポリエチレン、ポリプロピレンまたはエチレン−プロピレン共重合体を含有することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の半導体ウエハ加工用テープ。
The semiconductor wafer processing tape according to claim 1, wherein the base resin film contains at least polyethylene, polypropylene, or an ethylene-propylene copolymer.
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