従来から、発光ダイオード、半導体レーザ、宇宙用ソーラーパワーデバイス、及び高速デバイスには、化合物半導体が用いられている。そして、これらデバイスの製造においては、トリメチルガリウム(TMG)またはトリメチルアルミニウム(TMA)などの有機金属ガスと、アンモニア(NH3 )、ホスフィン(PH3 )またはアルシン(AsH3 )などの水素化合物ガスと、を成膜に寄与する原料ガスとして成長室に導入して化合物半導体結晶を成長させる気相成長法が用いられている。
気相成長法は、上記の原料ガスをキャリアガスとともに成長室内に導入して加熱し、所定の被処理基板上で気相反応させることにより、その被処理基板上に化合物半導体結晶を成長させる方法である。気相成長法を用いた化合物半導体結晶の製造においては、成長する化合物半導体結晶の品質を向上させながら、コストを抑えて、歩留まりと生産能力とをどのように最大限確保するかということが常に高く要求されている。
図6に、気相成長法に用いられる従来の縦型シャワーヘッド型気相成長装置の一例の模式的な構成を示す。
この気相成長装置においては、ガス供給源102から反応炉101の内部の成長室111に反応ガス及び不活性ガスを導入するためのガス配管103が接続されており、反応炉101における内部の成長室111の上部には、該成長室111に反応ガス及び不活性ガスを導入するための複数のガス吐出孔を有するシャワープレート110がガス導入部として設置されている。
また、反応炉101の成長室111の下部中央には図示しないアクチュエータによって回転自在の回転軸112が設置され、この回転軸112の先端には、シャワープレート110と対向するようにしてサセプタ108が取り付けられている。上記サセプタ108の下部には、該サセプタ108を加熱するためのヒーター109が取り付けられている。
さらに、反応炉101の下部には、該反応炉101における内部の成長室111内のガスを外部に排気するためのガス排気部104が設置されている。このガス排気部104は、パージライン105を介して、排気されたガスを無害化するための排ガス処理装置106に接続されている。
上記構成の縦型シャワーヘッド型気相成長装置において、化合物半導体結晶を成長させる場合には、まず、サセプタ108に基板107を設置し、回転軸112の回転によりサセプタ108を回転させ、ヒーター109の加熱によりサセプタ108を介して基板107を所定の温度に加熱する。その後、シャワープレート110に形成されている複数のガス吐出孔から反応炉101の内部の成長室111に反応ガス及びキャリアガスを導入する。
複数の反応ガスを供給して基板107上で反応せしめ薄膜を形成する方法として、従来は、シャワープレート110に多数設けられているガス吐出口から基板107に反応ガスを吹き出させる方法が採られていた。しかしながら、この方法では、シャワーヘッド110における基板107と対向する面(以下、シャワー表面と記す)上で混合したガスが、基板107及びサセプタ108からの熱輻射の影響により気相反応し、その生成物がシャワー表面に付着する。そして、この生成物が成長し、ガス吐出孔を覆い、目詰まりが生じるという問題が発生する。また、シャワー表面に付着した生成物が基板1107に落下し不良が発生するという問題が生じる。
このような問題を解決するための技術として、例えば特許文献1に開示の技術が挙げられる。特許文献1には、シャワーヘッドの側面及び底面を覆うカバー体が開示されている。そして、カバー体の底面には、シャワーヘッドのガス吐出孔に対応した細孔が形成されている。特許文献1の技術では、このカバー体の存在により、混合ガスの気相反応に生じた付着物がカバー体に成膜されることになる。それゆえ、このカバー体を定期的に交換することで、付着物の被処理基板への落下といった不良の発生を防いでいる。
また、特許文献2には、シャワー面のみをカバー体で覆い、該カバー体の周囲を保持する保持具を備えたプラズマエッチング装置が開示されている。そして、プラズマが発生しやすいシャワー面のガス導入孔部分をカバー体で覆うことにより、プラズマによるシャワーヘッドへのエッチングを回避し、カバー体がエッチングされることになる。そして、これにより、エッチング消耗によるシャワーヘッドの交換、この交換に伴う製造コストの発生、及びメンテナンス時間のロスを防止している。
しかしながら、上述のような従来技術は、成膜装置を大型化したとき、実用に供し得ないという問題がある。
上述のように、シャワーヘッドを用いた成膜技術においては、ガス吐出孔の目詰まり等を防ぐため、シャワーヘッドを覆うカバー体を用いる方法が採られている。一方で、被処理基板の全面に均一な成膜処理を行うために、シャワーヘッドのガス吐出孔は、被処理基板の設置範囲に均等に設けられる必要がある。また、シャワーヘッドを覆うようにカバー体を設置・保持するための保持部材は、ガス吐出孔から吐出したガスの流れに影響を及ぼさないように、シャワーヘッドにおけるガス吐出孔形成範囲よりも十分に外側から固定する必要がある。このため、カバー体の面積は、シャワーヘッドにおけるガス吐出孔形成範囲の面積(被処理基板の設置範囲の面積)よりも、大きくなる。したがって、デバイスの量産を考慮して成膜装置を大型化するとき、シャワーヘッドのシャワー面の面積が増大し、これに伴い、カバー体は、面積が大きくなり大型化する。ところが、一般的に、カバー体を構成する材料として、シリコンや石英といった、高価で加工が難しい材料が用いられることが多い。
特許文献1のように、1つの部材として構成されたカバー体を量産機(大型の成膜装置)に適用した場合、カバー体の製作コストが非常に大きくなる。また、カバー体の洗浄も難しくなる。それゆえ、成膜装置を大型化したとき、特許文献1の技術では、実用に供し得ないという問題がある。
このカバー体の製造コスト増大及び洗浄の困難性を解決する解決策としては、特許文献2のように、カバー体を、内側部材と該内側部材の周囲を囲む外側部材とに分割して作製し、これら部材を組み立てて使用して製作コストを下げる方法が考えられる。しかしながら、このような方法であっても、外側部材は、大径部品になるため、高コストになる。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、装置を大型化したときにおいても、シャワープレートの付着物に起因するガス吐出孔の目詰まり、被処理基板の成長層への不純物混入を抑制するとともに、安価に作製可能なカバープレートユニット、及びそれを備えた気相成長装置を提供することにある。
本発明のカバープレートユニットは、上記の課題を解決するために、気相成長装置に備えられたシャワーヘッドを保護するためのカバープレートユニットであって、ガス通過孔を有する中心プレートと、上記中心プレートを載置する載置部が形成された周辺プレートと、上記周辺プレートを保持するプレート保持部材とを備え、上記周辺プレートは、上記中心プレートの周辺に配された複数のプレート片に分割されていることを特徴としている。
上記の構成によれば、カバープレートユニットは、ガス通過孔を有する中心プレートと、上記中心プレートを載置するための載置部が形成された周辺プレートと、上記周辺プレートを保持するプレート保持部材とを備えているので、気相成長装置において、シャワープレートの付着物に起因するガス吐出孔の目詰まり、被処理基板の成長層への不純物混入を抑制することが可能になる。
さらに、上記の構成によれば、上記周辺プレートは、上記中心プレートの周辺に配された複数のプレート片に分割されているので、周辺プレートを1つの部材と作製する場合、もしくはカバープレートを1つの部材として作製する場合と比較して、構成部品(プレート片)のサイズを小さくすることができる。その結果、装置が大型化したときにおいても、カバープレートユニットの製作コストを低減することができる。
以上のように、上記の構成によれば、装置を大型化したときにおいても、シャワープレートの付着物に起因するガス吐出孔の目詰まり、被処理基板の成長層への不純物混入を抑制するとともに、安価に作製可能なカバープレートユニットを提供することができる。
また、本発明のカバープレートユニットでは、上記中心プレートの側面は、第1のテーパー面になっており、上記周辺プレートには、上記第1のテーパー面に沿った第2のテーパー面が上記載置部として形成されており、上記第2のテーパー面は、各プレート片に形成された傾斜面により形成されていることが好ましい。
特許文献2に開示された技術においては、カバープレートが内側部材と外側部材とに分割して作製されているので、これら部材同士を組み立てたとき、隙間が生じるおそれがある。そして、この隙間の影響で、シャワーヘッドのガス吐出孔とカバープレートのガス通過孔との位置決めが困難になるという問題が生じる。
上記の構成によれば、上記の問題が招来しない。すなわち、上記の構成によれば、上記中心プレートの側面は、第1のテーパー面になっており、上記周辺プレートには、上記第1のテーパー面に沿った第2のテーパー面が上記載置部として形成されており、上記第2のテーパー面は、各プレート片に形成された傾斜面により形成されているので、上記第2のテーパー面に滑らせて、中心プレートを周辺プレートに載置することが可能になる。そして、これにより、中心プレートの中心位置をシャワーヘッドの中心位置に精度よく合わせることができる。
したがって、上記の構成によれば、カバープレートユニットを安価に作製できると同時に、シャワープレートのガス吐出孔に対してカバープレートユニットのガス通過孔を精度良く位置決めし取り付けることが可能になる。
本発明のカバープレートユニットでは、上記プレート保持部材には、上記中心プレートに向かって突出した凸部が形成されており、上記中心プレートの側面には、上記凸部と嵌合する凹部が形成されていることが好ましい。
上記の構成によれば、上記プレート保持部材には、上記中心プレートに向かって突出した凸部が形成されており、上記中心プレートの側面には、上記凸部と嵌合する凹部が形成されているので、中心プレートの回転を防ぎ、さらに正確な位置調整が可能になる。それゆえ、上記の構成によれば、中心プレートの姿勢を精度よく決定することができ、シャワーヘッドへ精度よくカバープレートユニットを取り付けることが可能となる。
本発明のカバープレートユニットでは、上記プレート保持部材は、上記プレート片を挿入するための開口部と、該開口部を閉塞するカバー部材とを備えていることが好ましい。
上記の構成によれば、上記開口部を介してプレート片を挿入することで、プレート保持部材にプレート片を収容する作業が容易になる。
本発明のカバープレートユニットでは、上記プレート保持部材は、シャワーヘッドに対し上記周辺プレートを接近または離反させる昇降機構を備えていることが好ましい。
上記の構成によれば、上記昇降機構を用いて、プレート保持部材をシャワーヘッドに対し上記周辺プレートを接近または離反させることで、カバープレートユニットのシャワーヘッドへの取り付けが容易になる。
本発明の気相成長装置は、上記の課題を解決するために、上述のカバープレートユニットと、ガス吐出孔が形成されたシャワーヘッドとを備えた気相成長装置であって、上記カバープレートの中心プレートは、ガス通過孔が上記ガス吐出孔と同軸になるように、位置調整されていることを特徴している。
上記の構成によれば、装置を大型化したときにおいても、シャワーヘッドの付着物に起因するガス吐出孔の目詰まり、被処理基板の成長層への不純物混入を抑制するとともに、カバープレートを安価に作製可能な気相成長装置を提供することができる。
また、本発明の気相成長装置では、上記中心プレートと上記シャワーヘッドとの距離が、周辺プレート及びプレート保持部材それぞれと上記シャワーヘッドとの距離よりも小さくなっていることが好ましい。
上記の構成によれば、上記中心プレートと上記シャワーヘッドとの距離が、周辺プレート及びプレート保持部材それぞれと上記シャワーヘッドとの距離よりも小さくなっているので、シャーヘッドと中心プレートと間に原料ガスが滞留する空間が形成されることないので、中心プレートの汚染を防止することができる。
本発明のカバープレートユニットは、以上のように、ガス通過孔を有する中心プレートと、上記中心プレートを載置する載置部が形成された周辺プレートと、上記周辺プレートを保持するプレート保持部材とを備え、上記周辺プレートは、上記中心プレートの周辺に配された複数のプレート片に分割されている構成である。
また、本発明の気相成長装置は、上記カバープレートユニットと、ガス吐出孔が形成されたシャワーヘッドとを備えた気相成長装置であって、上記カバープレートの中心プレートは、ガス通過孔が上記ガス吐出孔と同軸になるように、位置調整されている構成である。
これにより、装置を大型化したときにおいても、シャワープレートの付着物に起因するガス吐出孔の目詰まり、被処理基板の成長層への不純物混入を抑制するとともに、カバープレートを安価に作製することができる。
〔実施の形態1〕
本発明の一実施形態について図1ないし図4に基づいて説明すれば、以下の通りである。尚、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分又は相当部分を表わすものとする。
図1に、本発明の気相成長装置としてのMOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition:有機金属気相堆積)装置の一例である縦型シャワーヘッド型のMOCVD装置10の模式的な構成の一例を示す。
本実施の形態のMOCVD装置10は、図1に示すように、中空部である成長室1を有する反応炉2と、被成膜基板3を載置するサセプタ4と、上記サセプタ4に対向しかつ底面にシャワープレート21を持つガス供給手段としてのシャワーヘッド20とを含んでいる。
上記サセプタ4の下側には被成膜基板3を加熱するヒーター5及び支持台6が設けられており、支持台6に取り付けた回転軸7が図示しないアクチュエータ等によって回転することにより、上記サセプタ4及びヒーター5が、サセプタ4の上面(シャワープレート21側の面)が対向するシャワープレート21と平行な状態を保ちながら回転するようになっている。上記サセプタ4、ヒーター5、支持台6及び回転軸7の周囲には、ヒーターカバーである被覆板8が、これらサセプタ4、ヒーター5、支持台6及び回転軸7を取り囲むように設けられている。
また、MOCVD装置10は、成長室1の内部のガスを周辺のガス排出口1aを通して外部に排出するためのガス排出部11と、このガス排出部11に接続されたパージライン12と、このパージライン12に接続された排ガス処理装置13とを有している。これにより、成長室1の内部に導入されたガスはガス排出部11を通して成長室1の外部に排出され、排出されたガスは、パージライン12を通って排ガス処理装置13に導入され、排ガス処理装置13において無害化される。
さらに、MOCVD装置10は、III族元素を含む原料ガスとしてのIII族系ガス及びキャリアガスの供給源となるIII族系ガス供給源31と、このIII族系ガス供給源31から供給されたIII族系ガスをシャワーヘッド20に供給するためのIII族系ガス配管32と、III族系ガス供給源31から供給されるIII族系ガスの供給量を調節することができるIII族系ガス供給量調節部であるマスフローコントローラ33とを有している。上記III族系ガス供給源31は、III族系ガス配管32によって、マスフローコントローラ33を介して、シャワーヘッド20のガス混合室23に接続されている。尚、配管に取り付けられたバルブ類に関する記載は省略している。
また、このMOCVD装置10は、V族元素を含む原料ガスとしてのV族系ガス及びキャリアガスの供給源となるV族系ガス供給源34と、V族系ガス供給源34から供給されたV族系ガスをシャワーヘッド20に供給するためのV族系ガス配管35と、V族系ガス供給源34から供給されるV族系ガスの供給量を調節することができるV族系ガス供給量調節部であるマスフローコントローラ36とを有している。上記V族系ガス供給源34は、V族系ガス配管35によって、マスフローコントローラ36を介してシャワーヘッド20のガス混合室25に接続されている。尚、配管に取り付けられたバルブ類に関する記載は省略している。
上記マスフローコントローラ33・36は図示しない制御部にて制御されるようになっている。
ここで、本実施の形態において、III族元素としては、例えば、Ga(ガリウム)、Al(アルミニウム)又はIn(インジウム)等があり、III族元素を含むIII族系ガスとしては、例えば、トリメチルガリウム(TMG)又はトリメチルアルミニウム(TMA)等の有機金属ガスの1種類以上を用いることができる。
また、本実施の形態において、V族元素としては、例えば、N(窒素)、P(リン)又はAs(ヒ素)等があり、V族元素を含むV族系ガスとしては、例えば、アンモニア(NH3 )、ホスフィン(PH3 )又はアルシン(AsH3 )等の水素化合物ガスの1種類以上を用いることができる。
さらに、キャリアガスとしては、例えば、水素ガスや窒素ガス等を用いることができる。
シャワーヘッド20は、図1に示すように、下から順番に、シャワープレート21、冷媒供給部22、及びガス混合室23が積層されて構成されている。冷媒供給部22は、ガス混合室23とシャワープレート21との間に設けられている。この冷媒供給部22には、シャワープレート21を冷却するために、冷媒装置37から冷媒供給配管38を通して冷媒が供給されるようになっている。尚、冷媒は、例えば、一般的な水を用いることができる。
上記シャワープレート21、冷媒供給部22、及びガス混合室23は積層配置であるため、本実施の形態では、ガス混合室23におけるIII 族系ガスとV族系ガスとの混合ガスは、冷媒供給部22を貫通して設けられた混合ガス供給管(不図示)を通してシャワープレート21のガス吐出孔H1に流れる。そして、原料ガスは、シャワープレート21に形成されているガス吐出孔H1を通過後、後述するカバープレートユニット40に設けられたガス通過孔H2を通して成長室1に導入される。
上記シャワープレート21のガス吐出孔H1は、複数のものが例えば格子状に配設されていると共に、カバープレートユニット40にも、このシャワープレート21のガス吐出孔H1に連通するようにしてガス通過孔H2が、同様に、格子状に複数配設されている。すなわち、シャワープレート21のガス吐出孔H1と、カバープレートユニット40のガス通過孔H2とは、ガス孔の中心軸が合う形で1対1に対応するように形成されている。
次に、カバープレートユニット40について、詳述する。
本実施の形態では、シャワープレート21における被成膜基板3側には、図1に示すように、このシャワープレート21を覆うカバープレートユニット40が配置されている。そして、上述したように、カバープレートユニット40のガス通過孔H2は、シャワープレート21のガス吐出孔H1に1対1に対応するように配設されている。
カバープレートユニット40は、図1に示されるように、ガス通過孔H2が形成された中心プレート41、この中心プレート41を載置する載置部が形成された周辺プレート42と、周辺プレート42を保持するための保持機構を備えたプレート保持部材43とから構成されている。周辺プレート42は、複数のプレート片に分割されており、複数のプレート片が互いに接触した状態で、プレート保持部材43により保持されている。上記複数のプレート片は、互いに接触するように組み立てられることで、中心プレート41が載置される載置部を形成する。また、プレート保持部材43は、シャワープレート21に対し周辺プレート42を昇降(接近または離反)させる昇降機構を備えている。
このように、中心プレート41、複数のプレート片からなる周辺プレート42及びそれらを周囲から保持するプレート保持部材43とから構成されたカバープレートユニット40を、カバープレートとして作製することにより、個々のパーツ(部品)のサイズを小さくすることができる。その結果、製作コストを削減できるとともに、カバープレートユニット40をMOCVD装置10へ取り付けるに際し、作業者の負担を低減することができる。また、個々のパーツの保管や使用済みパーツの洗浄を行うスペースをより小さくすることができる。
以下、図2〜4を参照して、カバープレートユニット40の設置方法について、さらに詳述する。なお、以下の説明では、中心プレート41に形成されたガス通過孔H2が延びる方向を上下方向とする。この上下方向は、被成膜基板3の被成膜面の法線方向と一致する。そして、カバープレートユニット40を基準として、シャワープレート21側を上側、被成膜基板3側を下側とする。
まず、図2(a)及び(b)を参照して、周辺プレート42及びプレート保持部材43の設置方法について説明する。図2は、プレート保持部材43に周辺プレート42のプレート片42aが設置される状態を示し、図2(a)は上面図であり、図2(b)は断面図である。
図2(a)及び(b)に示されるように、プレート片42aは、円環を分割した部分円環形状であり、内周側側面が傾斜面42bになっている。
また、図2(b)に示されるように、プレート保持部材43は、コの字型の断面を有するリング部材44と、シャフト45とを備えている。リング部材44は、枠部材であり、該枠部材内に複数のプレート片42aを互いに接触させて収容することで、周辺プレート42が組み立てられる。このリング部材44は、円筒形状の側壁441と、側壁441に連結している上リング部442及び下リング部443とで構成されている。上リング部442及び下シング部443はそれぞれ、側壁441から中心軸Oへ延びている。側壁441と、上リング部442と、下リング部443とにより形成される凹部が、複数のプレート片42aの収容部になる。
リング部材44は、切り欠き加工が施された切り欠き部44aを有し、この切り欠き部44aは、カバー部材44bにより閉塞されるようになっている。この切り欠き部44aにより形成された開口は、プレート片42aの側壁部分よりもわずかに大きくなっている。カバープレートユニット40においては、この切り欠き部44aからプレート片42aを挿入することにより、複数のプレート片42aがリング部材44に収容されるようになっている。そして、全てのプレート片42aが収容されたとき、切り欠き部44aがカバー部材44bにより閉塞される。
また、リング部材44における、(シャワープレート21と対向する)上リング部441の一部には、中心軸Oへ向かって突出した凸部44cが形成されている。この凸部44cは、上側から見て、周辺プレート42の内周面から中心軸O側へ突出した構成になっている。この凸部44cは、後述する中心プレート41の位置合わせのために用いられ、複数設けられていてもよい。
リング部材44は、シャフト45により下方から支えられている。そして、リング部材44は、その中心軸Oがシャワープレート21の中心軸に一致するように設置されている。カバープレートユニット40の設置は、このシャフト45を昇降機構(図示せず)により昇降させることにより行われる。以下、周辺プレート42の設置方法について、説明する。
まず、周辺プレート42を構成する複数のプレート片42aをそれぞれ、リング部材44の切り欠き部44aから挿入する。そして、プレート片42aをリング部材44の内壁441に沿ってスライドさせる。このとき、上リング部441及び下リング部442がそれぞれ、プレート片42aの上面及び下面を支持するので、プレート片42aの落下を防止することができる。全てのプレート片42aがリング部材44に収容した後、切り欠き部44aをカバー部材44bで塞ぐことで、複数のプレート片42aからなる周辺プレート42の設置が完了する。
図3は、リング部材44に設置された周辺プレート42の構成の一例を示す上面図である。
同図に示されるように、リング部材44内で、複数のプレート片42aは、互いに接触した状態で保持されている。また、複数のプレート片42aは、互いに傾斜面42bが対向し、かつ対向する傾斜面42bの距離が上側から下側へ向かうに従い小さくなるように収容されている。その結果、周辺プレート42は、中心に開口を有する円環形状になり、その中心軸は、リング部材44の中心軸Oと一致している。また、中心の開口を形成する面がテーパー面(第2のテーパー面)になっており、後述する中心プレート41のテーパー面41bに沿った面になっている。周辺プレート42のテーパー面は、複数のプレート片42aの傾斜面42bにより構成されている。
また、図3に示された構成では、プレート片42a同士の境目が、切り欠き部44aの中心に位置するように、複数のプレート片42aが配置されている。これにより、プレート片42aがリング部材44の切り欠き部44aから落下することが防止される。
また、図3に示された周辺プレート42を構成するプレート片42aは、円環を6分割した形状になっている。しかしながら、周辺プレート42の形状は、図3に示される形状に限定されない。さらに、プレート片42aの形状は、限定されず、周辺プレート42の形状をN分割した形状であればよい。
ただし、プレート片42aが円環をN分割した形状である場合、1つ当たりの部品形状を小さくしコスト低減を図る観点から、プレート片42aは、最低でも4分割された形状であることが好ましい。また、リング部材44に形成された切り欠き部44aのサイズは、プレート片42aの側壁部分よりもわずかに大きいサイズであればよく、上述した分割数Nに応じて適宜設計することができる。
図4は、周辺プレート42に中心プレート41が載置されたカバープレートユニット40の構成を示し、図4(a)は上面図であり、図4(b)は断面図である。
図4(b)に示されるように、中心プレート41には、複数のガス通過孔H2が形成されている。このガス通過孔H2は、シャワープレート21のガス吐出孔H1に1対1に対応するように配設されている。また、中心プレート41は、その側面がテーパー面(第1のテーパー面)41bになっている。このテーパー面41bは、上側から下側に向かうに従い、中心プレート41の直径が小さくなるように形成されている。そして、テーパー面41bのテーパー軸は、中心プレート41の中心軸に一致している。
また、プレート片42aの傾斜面42bは、中心プレート41のテーパー面41bに沿った面になっている。すなわち、傾斜面42bは、テーパー面41bに平行になっており、傾斜面42bとテーパー面41bとを接触させたとき、隙間が生じないようになっている。さらに換言すると、中心プレート41のテーパー面41bのテーパー角と、傾斜面42bにより形成されたテーパー面のテーパー角とが一致している。それゆえ、複数のプレート片42a同士がリング部材44内で接触・支持され、円環状の周辺プレート42が組み立てられたとき、中心プレート41を載置する載置部は、中心プレート41のテーパー面41bに沿ったテーパー面を有する。そして、このテーパー面は、各プレート片42aの傾斜面42bにより形成される。
このように周辺プレート41における中心プレート41の載置部がテーパー面になっていることにより、中心プレート41を周辺プレート42に載置するに際し、中心プレート41の中心位置と、周辺プレート42及びリング部材44の中心位置とを正確に合わせることが可能になる。
また、中心プレート41の側面には、リング部材44の凸部44cに嵌合する凹部41aが形成されている。この凹部41aは、ガス通過孔H2が、シャワープレート21のガス吐出孔H1と1対1に対応しかつ同軸になるように配設されたときに、凸部44cに嵌合するようになっている。これにより、中心プレート41の(中心軸を軸とした)回転方向のズレを拘束することが可能になる。さらに、ガス吐出孔H1とガス通過孔H2とがずれないように、中心プレート41を位置合わせすることが可能になる。
また、本実施の形態のMOCVD装置10において、中心プレート41の上面は、周辺プレート42及びリング部材44それぞれの上面と比較して、シャワープレート21に近くになっていることが好ましい。すなわち、中心プレート41とシャワープレート21との距離が、周辺プレート42及びリング部材44それぞれとシャワープレート21との距離よりも小さくなっていることが好ましい。
周辺プレート42の上面もしくはリング部材44の上面が、中心プレート41の上面と比較して、シャワープレート21に近くになっている場合、中心プレート41とシャワープレート21との間に、原料ガスが滞留する空間が生じてしまう。その結果、シャワープレート21に付着した付着物が中心プレート41を汚染する。
また、図3、図4(a)及び(b)に示された周辺プレート42は、平板になっている。しかしながら、周辺プレート42は、図3、図4(a)及び(b)に示された構成に限定されず、中心プレート41を載置する載置部が形成されていればよい。例えば、周辺プレート42への生成物の付着を低減するために、表面にパージガス導入孔が形成された構成であってもよい。
〔実施の形態2〕
本発明の他の実施形態について、図5(a)及び(b)に基づいて説明すると以下の通りである。図5は、本実施形態のカバープレートユニット40の構成を示し、図5(a)は上面図であり、図5(b)は断面図である。
本実施形態のカバープレートユニット40は、リング部材44の形状が、実施の形態1と異なるのみであるので、中心プレート41及び周辺プレート42に関する説明を省略する。
図5(b)に示されるように、本実施形態のカバープレート40のリング部材44は、L字型の断面形状を有する。すなわち、リング部材44は、円筒形状の側壁441と、側壁441に連結している下リング部443とで構成されている。下シング部443は、側壁441から中心軸Oへ延びている。側壁441と、下リング部443とにより形成される段差部が、複数のプレート片42aの収容部になる。本実施形態のカバープレートユニット40では、周辺プレート42の上下方向の支持は、下リング部443のみで行われている。それゆえ、下リング部443は、周辺プレート42を安定して保持するため、周辺プレート42の底面において、外周から重心位置をカバーするような寸法である。
また、リング部材44における側壁441の上側の一部には、中心軸Oへ向かって突出した凸部44cが形成されている。この凸部44cは、上側から見て、周辺プレート42の内周面から中心軸O側へ突出した構成になっている。この凸部44cは、中心プレート41の位置合わせのために用いられ、複数設けられていてもよい。
また、本実施形態のカバープレートユニット40では、リング部材44がL字型の断面形状を有し、凸部44cを除き上側が開放された構成になっている。これにより、リング部材44の上側からプレート片42aを載置することが可能になる。それゆえ、実施の形態1で説明したリング部材44の切り欠き部44aは、必ずしも必要ではない。リング部材44に複数のプレート片42aを収容するに際し、組み立てられた周辺プレート42が崩れることがないように、プレート片42aの厚さを大きくすることが好ましい。
また、本発明において、カバープレートユニット40、及びその構成部品の形状が、図1〜図5に示された形状に限定されないことは言うまでもない。
(本発明の別の表現)
本発明は、以下の(1)〜(6)のように表現することができる。
(1)シャワーヘッドを保護するカバープレートおよびプレート保持部材からなるカバープレートユニットにおいて、カバープレートは、シャワー孔を有する中心プレートと、それを載置可能な、複数に分割された周辺プレートからなり、その周辺プレートがプレート保持部材により保持されることを特徴とするカバープレートユニット。
(2)(1)に記載のカバープレートユニットにおいて、上記中心プレートと上記周辺プレートはそれぞれに設けられたテーパーによって接触・支持されることを特徴とするカバープレートユニット。
(3)(1)または(2)に記載のカバープレートユニットにおいて、前記プレート保持部材の一部に1つまたは複数の凸部を有し、中心プレートに前記凸部と嵌め合わせ可能な一つまたは複数の溝を有することを特徴とするカバープレートユニット。
(4)(1)〜(3)の何れかに記載のカバープレートユニットにおいて、前記プレート保持部材の一部に上記周辺プレートの載置に十分な大きさの切り欠きを有し、周辺プレート載置後、上記切り欠き部分を覆うためのカバー部材を有することを特徴とするカバープレートユニット。
(5)(1)〜(4)の何れかに記載のカバープレートユニットにおいて、前記プレート保持部材は昇降機構を有することを特徴とするカバープレートユニット。
(6)(1)〜(5)の何れかに記載のカバープレートユニットにおいて、上記中心プレートのシャワーヘッドと対抗する面とシャワーヘッドの間の距離は、上記周辺プレート・前記プレート保持部材のシャワーヘッドと対抗する面それぞれがシャワーヘッドとの間に作る距離よりも短いことを特徴とするカバープレートユニット。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。