JP5181249B2 - ビーム角度の測定方法 - Google Patents

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Description

本発明は、一般的には、イオン注入システムに関し、より詳しくは、イオンビームの2つの入射角度を測定するためのシステム、装置、及び方法に関する。
半導体デバイス及び他の製品の製造において、半導体ウエハ、ディスプレイパネル、又は他の加工物に不純物(ドーパント元素)をドーピングするために、イオン注入装置が使用される。典型的なイオン注入装置又はイオン注入システムは、イオンビームを用いて加工物を処理することによって、n型又はp型のドープ領域を形成するか、又は、加工物中にパッシベーション層を形成するものである。半導体のドーピングに用いた場合、イオン注入システムは、選択されたイオン種を射出し、所望の不純物半導体を形成する。典型的には、ドーパント原子又は分子をイオン化して分離し、又、場合によっては加速又は減速することによってビームを形成し、ウエハ上を掃引するものである。このためには、例えば、ウエハを「走査」するようにイオンビームを調節するものであってもよく、あるいは、軌道が略固定されたイオンビームに対してウエハを移動させるものであってもよい。これによって、ドーパントイオンは、ウエハの表面に物理的に衝突して侵入し、次いで、表面の下側で静止に至る。
典型的なイオン注入システムは、一般に、精巧なサブシステムの集合体であり、各サブシステムは、ドーパントイオンに対してそれぞれ特有の動作を実施する。ドーパント元素は、気体として導入することも、又は、固体として導入した後に気化することもできる。ドーパント元素は、イオン化チャンバーの内部に配置され、適切なイオン化処理によってイオン化される。例えば、イオン化チャンバーは、低圧(例えば、真空)に維持されるとともに、内部にフィラメントが配置され、フィラメント源から電子が発生する点まで加熱される。それによって、負電荷を有する電子は、フィラメント源から、チャンバー内の反対の極性に帯電した陽極に誘引される。ここで、電子は、フィラメントから陽極への移動の間に、ドーパントイオン源元素(例えば、原子又は分子)と衝突し、イオン源元素から複数の正イオンが発生する。
但し、一般には、所望の正イオンに加えて、他の不要な正イオンも発生する。したがって、分析、質量分析、選択、又はイオン分離と呼ばれる処理によって、複数のイオンから所望のドーパントイオンが選択される。このような選択は、例えば、磁界を発生する質量分析装置を用い、イオンを、イオン化チャンバーからこの磁界中を通じて移動させることによって達成される。通常、イオンは、イオン化チャンバーから比較的高速で出射され、その後、磁界によって弧状に曲げられる。弧の半径は、個々のイオンの質量、速さ、及び磁界の強さによって決定される。そして、質量分析装置の出口は、1つのイオン種(例えば、所望のドーパントイオン)のみが質量分析装置から出られるように設定される。
続いて、所望のイオンをイオン光学要素を通じて輸送することもできる。イオン光学要素は、イオンを収束するか、又は、イオンの軌道に影響を及ぼすように、イオンを操作する目的を果すものであり、通常、イオン軌道の角度をイオン注入の要件に適合させるものである。あるいは、イオンのエネルギーをイオン注入の要件に適合するように変更するか、又は、比較的大きなサイズの加工物に対応するためにイオンを偏向するものであってよい。イオン注入システムにおいて、加工物に対する所望のイオン注入を達成するために、これらの操作の任意のいずれか又は全てを使用することができる。
続いて、ドーパントイオンは、エンドステーション内に配置されたターゲット加工物に向けて導かれる。その結果、ドーパントイオンは、例えば、「ペンシル」形又はスポットビームの形で、特定のビーム強度及びエミッタンス(emittance)でもって加工物に衝突する。ここで、ビーム強度は、通常、加工物に衝突する単位時間当たりの粒子数の、加工物上の位置の関数としての測定値であり、エミッタンスは、位置の関数としてのイオンビームの角度分布(例えば、入射角度)である。通常、ビーム強度及びエミッタンスは、予想される値又は所望の値で、実質的に均一であることが望ましい。
典型的には、加工物の表面に対して水平及び垂直の両方向におけるイオンビームのエミッタンスを特定することが望ましい。しかしながら、水平及び垂直の両方向のエミッタンスを測定可能な従来のエミッタンス測定装置は、相当に複雑なもの(したがって、イオン注入システムの複雑さを増大させるもの)であるか、又は/及び、イオンビームの水平及び垂直の両方向の入射角度を特定するために、測定装置の水平及び垂直の両方向への移動を要するものであった。したがって、現在、イオンビームのエミッタンスを特定するための改善されたシステム及び方法であって、適切なエミッタンス測定を達成するための、複雑性の低い、一軸移動の測定装置を備えたシステム及び方法に対する要望がある。
本発明は、イオン注入システムにおけるイオンビームの2つの入射角度を特定するためのシステム、装置、及び方法を提供することによって、先行技術の限界を克服するものである。次に、本発明のいくつかの態様の基本的な理解に供するために、本発明の簡単な要約を記載する。この要約は、本発明の完全な概要ではなく、又、本発明の重要又は必須の構成要素を同定するものでも、本発明の範囲を規定するものでもない。この要約の目的は、後述する詳細な説明の導入として、本発明のいくつかの概念を簡単に提示することである。
本発明は、イオン注入システム及び加工物に入射するイオンビームの角度を測定するための装置に関するものである。本発明の1つの例示的な態様に従って、イオン注入システムは、イオンビームを形成するように動作可能なイオン注入装置と測定装置とを有しており、前記測定装置は、更に、前記測定装置の平面に関連する延長型第1センサと延長型第2センサを含むものである。前記延長型第1センサは、例えば、前記測定装置の前記平面に沿って第1方向に延在するとともに、前記イオンビームの1つ又は複数の特性を検知するように動作可能なものである。又、前記延長型第2センサは、前記延長型第1センサに対する傾斜角を有して前記第平面に沿って延在するとともに、前記イオンビームの1つ又は複数の特性を検知するように動作可能なものである。
本発明の別の例示的な態様に従って、前記イオン注入システムは、移動機構を備えており、前記移動機構は、前記イオン注入装置及び前記測定装置に動作可能に結合されるとともに、前記測定装置を、前記延長型第1センサに対して略直交する方向に、前記イオンビームの経路を横切って移動させるように動作可能なものである。
これによって、前記移動機構は、前記延長型第1センサ及び前記延長型第2センサを、前記イオンビームを横切って移動させるように動作可能なものであり、前記延長型第1センサ及び前記延長型第2センサが前記イオンビームを通過する際に、前記延長型第1センサ及び前記延長型第2センサにより、1つ又は複数の特性、例えばビーム電流、のピーク又は最大値を特定することが可能となる。前記延長型第1センサ及び前記延長型第2センサのそれぞれによって検知されたビーム電流のピークに関連する、前記測定装置の1つ又は複数の時刻及び位置は、コントローラに供給される。前記コントローラは、前記イオンビームの、前記測定装置の前記平面に対する第1ビーム角度及び第2ビーム角度を特定するように動作可能なものである。
本発明の別の例示的に態様に従って、前記第1ビーム角度及び前記第2ビーム角度は、前記ビーム電流の第1ピーク及び第2ピークが検知されたときの前記測定装置の位置と、前記イオンビームが前記測定装置の平面に直交する方向から衝突する場合の前記イオンビームの既知の位置に、少なくとも部分的に基いて特定されるものである。前記測定装置が前記延長型第1センサに略直交する一軸方向に移動する場合、前記第1ビーム角度及び前記第2ビーム角度を特定するために、更に、前記測定装置の上流の前記イオンビームの既知の位置と、前記直交する方向から衝突する場合の前記イオンビームの前記既知の位置との間の距離が使用される。
このように、前記測定装置の一軸方向の移動を使用して、加工物に対する前記イオンビームの二次元の角度を特定することが可能となり、これによって、測定装置の運動に対して複雑な第2の自由度を追加することなく、前記イオンビームの特性を取得することが可能となる。
上述した目的及び関連する目的を達成するために、本発明は、ここに詳述され、又、特に、請求項に記載された特徴を含むものである。以下の説明および添付図面は、本発明の例示的な実施形態を詳細に説明するものであるが、これらの実施形態は、本発明の原理を使用可能な様々な方法のうちの幾つかのみを示すものである。本発明の他の目的、利点、及び新規な特徴は、以下の詳細な説明を図面とともに考慮すれば、明らかなものである。
本発明は、イオン注入システムにおけるイオンビームの1つ又は複数の角度を測定するためのシステム、装置、及び方法に関するものである。より詳細には、本発明は、イオンビームを横切って一軸に沿って測定装置を移動させることによって、二次元のイオンビーム角度を測定するためのシステム、装置、及び方法に関する。以下、図面を参照して本発明を説明するが、以下の説明を通じて、同様の要素には同一の参照符号を付して参照する。尚、以下の実施形態の説明は、例示的なものであり、本発明は、これらの実施形態によって限定されるものではない。以下に、説明を目的として、本発明の完全な理解に供するための多くの特定の詳細事項が記載されているが、本発明が、これらの特定の詳細事項を用いることなく実現可能であることは、当業者にとって明らかである。
イオンビームのプロファイル及び角度含有量(angular content)は、イオン注入の均一性を決定する上で重要であるとともに、イオン注入処理の間に均一性を向上させるための調整を実施する上でも重要なものである。均一性に関連する特性の1つは、イオンビームの強度であり、イオンビーム強度は、イオンビームの断面の所定の位置における単位時間当たりの粒子数である。均一性に関連する別の特性は、イオンビーム角度であり、イオンビーム角度は、イオンビームがターゲット加工物に向けて移動する軌道の関数としての、イオンビームの角度方向である。イオンビーム角度は、通常、加工物の表面をなす平面の法線方向とイオンビーム(例えば、「ペンシル」形ビーム)の軌道との間の角度として定義され、この角度は、加工物の平面に対して二次元方向に測定される。
特定のイオン注入装置(例えば、逐次式イオン注入装置のいくつかのタイプ)では、イオンビームの軌道を略固定状態にし、加工物の平面をイオンビームの経路を横切るように走査することによって、加工物に対してイオンビームを走査する。あるいは、ターゲット加工物の方を一平面内に略固定状態とし、イオンビームを加工物の表面に渡って走査することもできる。他のイオン注入装置(例えば、通常、バッチ式イオン注入装置と呼ばれるイオン注入装置)では、回転ディスク又はプラテンを使用して、その上に複数の加工物を略固定するとともに、軌道が固定されたイオンビームを横切るように回転させることもできる。本発明は、このようなすべての類型のイオン注入装置上に実装することが可能であり、このような実装形態の全てが、本発明の範囲に含まれるものである。
逐次式イオン注入装置では、ターゲット加工物の様々な部分が、イオンビームの異なる部分によって注入される可能性があるため、イオンビームのプロファイル及び角度含有量は、逐次式イオン注入装置による注入の均一性を決定する上で、特に重要である。更に、角度含有量及び/又はプロファイルを、イオン注入を実施する前に調整する必要がある場合もあり、そのような調整は、ターゲット加工物に渡る実質的に均一な注入を達成するために実施される。本発明は、ターゲット加工物の表面に対して二次元方向の入射角度値を特定することによって、半導体デバイスの製造を容易にするものである。又、二次元方向の入射角度値を特定することにより、例えば、イオンビームの発生及び/又はイオンビームの送出を調整することによってイオン注入装置を調整し、所望のイオン注入の結果を容易に得るものである。更に、このような調整は、イオンビームの均一性を改善するために使用することができるとともに、このような調整を使用して、「傾き」角度(例えば、イオン注入の所望の角度)を好適な値に変更することも可能となる。
ここで図面を参照すると、図1は、例示的なイオン注入システム100を簡略化して示す図であり、このイオン注入システムは、本発明の1つ又は複数の態様を実装するために好適なものである。システム100は、イオン注入装置102及び測定装置104を含み、これらのイオン注入装置及び測定装置は、更に、コントローラ106に動作可能に結合されている。コントローラ106は、例えば、1つ又は複数のイオン注入装置102及び測定装置104の動作を、後述する本発明の1つ又は複数の態様に従って、実質的に制御するように動作可能なものである。尚、図1に示すイオン注入システム100は、例示の目的のために使用するものであり、イオン注入システムのすべての態様、構成要素、及び特徴を含むものではない。例示的なイオン注入システム100は、本発明の更なる理解を容易にするために、図示されたものである。
例えば、イオン注入システム100に関連するイオン注入装置102は、通常、多数のイオンを発生するためのイオン源108を含んでいる。これらの多数のイオンは、イオンビーム経路Pに沿って移動可能なものであり、それによって、加工物112(例えば、半導体ウエハ、ディスプレイパネル等)に対してイオンを注入するためのイオンビーム110が形成される。イオン源108は、例えば、プラズマチャンバー114を含み、プラズマチャンバーに対してパワーを供給することにより、その内部で処理ガス(図示は省略する)から正イオンが発生する。処理ガスは、イオン化可能ガス、又は気化された固体イオン源材料、又は予め気化された化学種のようなイオン源材料を含むものであってもよい。例えば、加工物112へのn型の注入の場合、イオン源材料は、ホウ素、ガリウム、又はインジウムを含むものであってもよい。p型の注入の場合、イオン源材料は、ヒ素、リン、又はアンチモンを含むものであってもよい。
イオン源108は、更に、関連する引出アセンブリ120を含み、引出アセンブリに引出電圧が印加されると、荷電イオンがイオン源から引出される。更に、イオン源108の下流には、ビームラインアセンブリ122が備えられ、通常、荷電イオンはビームラインアセンブリに受け入れられる。ビームラインアセンブリ122は、例えば、ビームガイド126、質量分析装置128、及びアパーチャ120を含んでおり、イオンビーム110を形成及び整形するように動作可能なものである。
質量分析装置128は、例えば、更に、磁石(図示は省略する)のような磁界発生用の構成要素を含んでおり、通常、イオンビーム110と交差する磁界を発生させることによって、イオンの電荷対質量比に応じて変動する軌道に、イオンビームからイオンを偏向させるものである。例えば、磁界を通じて移動するイオンのうち、所望の電荷対質量比を有する個々のイオンに対しては、ビーム経路Pに沿ってイオンを導く力が作用し、望ましくない電荷対質量比を有するイオンに対しては、ビーム経路から逸れるように偏向させる力が作用する。質量分析装置128を通過した後、イオンビーム110は、アパーチャ130に向けて導かれ、通常、このアパーチャによって制限されることで、加工物112へのイオン注入のために余分なイオンが除去されたビームが生成される。
イオン注入装置102は、更に、通常、イオンビーム110の下流に配置されたエンドステーション132を含み、加工物112は、通常、このエンドステーション内に配置される。集積回路デバイス、ディスプレイパネル、及び他の製品の製造では、通常、加工物112の全表面に渡ってドーパントイオン種を均一に注入することが望ましい。このような注入は、「逐次式」イオン注入装置102により、1つの加工物112上で実施することもでき、この場合、加工物は、通常、エンドステーション132内に配置された受台又はチャック136上に配置される。あるいは、イオン注入装置102を、複数の加工物中にイオンを注入するように構成することもできる(例えば、「バッチ式」イオン注入装置)。この場合、エンドステーション132は、回転する円盤(図示は省略する)を含み、この円盤上の複数の加工物が、イオンビーム110に対して移動するものである。
イオンビーム110は、例えば、イオン注入装置102によりイオンビームの経路Pを制御することによって、加工物112を横切って移動する(又は、加工物112に渡って走査される)ものであってもよい。あるいは、エンドステーション132が、加工物112を、軌道が略固定されたイオンビームを横切って制御された速度で移動させるように動作可能であり、それによって、注入の所望の結果を達成するものであってもよい。ここで、イオンビーム110は、加工物112の表面134に対して略直交するスポットビーム又は「ペンシル」形ビームとして図示されているが、イオンビームは、加工物の表面に対して他の入射角度をなすものであってもよい(例えば、0°を越える入射角度。但し、0°は、表面に対して直交するイオンビームに関連付けられている)。更に別の例では、イオンビーム110は、引き伸ばされた断面を有するリボン形ビームをなすものであってもよい。このように、イオン源からイオンを引き出して、そのイオンを1つ又は複数の加工物に注入するように動作可能な任意のイオン注入装置は、本発明の範囲に含まれるものである。
本発明の一態様に従って、イオン注入システム100は、測定装置104により、ビーム経路Pに沿って導かれたイオンビーム110の特性を取得するように動作可能なものである。したがって、加工物112へのイオン注入の均一性は、通常、測定装置104からのフィードバックによって制御することができる。例えば、「ペンシル形」ビームをなすイオンビーム110は、形状、ドーパントの種類、線量、ビーム電流、強度、放射率(エミッタンス)、入射角度、エネルギー等の多くの特性を有しており、測定装置104は、所定のイオン注入に対して、これらの多くの特性のうちの1つ又は複数を取得するように動作可能である。
この例において、測定装置104は、エンドステーション132内に、イオンビームに対して(例えば、イオンビーム経路Pに沿って)ほぼ直線状に揃えられて配置されている。例えば、測定装置104は、受台又はチャック136に組み込まれていてもよい。この場合、測定装置の平面138は、加工物112の表面134と略同一の平面内にあり、この場合、測定装置の平面と加工物の上流のイオンビーム110の既知の位置(例えば、アパーチャ130)との間の距離Fは、既知のものである。あるいは、測定装置104は、測定装置の平面138と、イオンビーム110の、ビームラインアセンブリの下流かつ測定装置の上流の既知の位置(図示は省略する)との間の、測定装置の平面の法線方向の距離Fが既知であるような、ビームラインアセンブリ122とエンドステーション132の間の任意の場所に存在する。例えば、測定装置104は、加工物112の同一平面内にあるのではなく、加工物の平面の前側又は後側にあってもよい。この場合、測定装置104は、加工物へのイオン注入の以前に、加工物112の前側に移動されるものであってもよく、又は、移動機構が加工物の下流に存在し、測定装置は、エンドステーション132内に加工物を配置しない状態で使用されるものであってもよい。測定装置104の位置に関わらず、測定装置の平面138と、イオンビーム110の、測定装置の上流の既知の位置との間の、平面138の法線方向の距離Fは、既知のものである必要がある。
本発明の別の例示的な態様に従って、図1のイオン注入システム100は、更に、測定装置104と動作可能に結合された移動機構140を含んでおり、この移動機構は、測定装置を水平方向又はx方向に移動させるように動作可能なものである。例えば、移動機構140は、ステッピングモータを含み、このステッピングモータは、コントローラ106に対して測定装置104の位置に関連付けられた信号を供給するように動作可能なものである。例えば、移動機構140は、更に、コントローラ106と動作可能に結合され、このコントローラは、移動機構140の移動を制御するように動作可能なものである。別の例では、コントローラは、測定装置104の位置を決定するように動作可能なものであり、後述するように、この測定装置の位置を、更に、イオンビームの特性を特定するために使用することができる。例えば、測定装置104の位置は、移動機構140が測定装置を一定速度で移動させているときに、コントローラ106によって測定装置の移動時間を調整することにより決定することができる。別の例では、移動機構140は、チャック136にも動作可能に結合されており、更に、チャック、したがって加工物112を、水平走査方向(例えば、x方向)に移動させるように動作可能なものである。
図2は、本発明のいくつかの態様を更に説明するために、図1に示すイオン注入システム100の一部分150を示した透視図である。図2に示すように、イオンビームの所定の軌道又は公称経路Pnomが測定装置104の平面138(例えば、測定装置の表面152)に対して略直交する場合、距離Fは、イオンビーム110の公称経路Pnomに沿って定義される。距離Fは、例えば、イオンビーム110の公称経路Pnomに沿った既知の第1位置154(例えば、図1に示すアパーチャ130の出口156)と、公称経路Pnomに沿った、測定装置104に関連する既知の第2位置158(例えば、図1に示す測定装置又はチャックの表面152)との間に定義されている。
しかし、図2に示すように、イオンビーム110の実際の経路P(及び、測定装置104の平面138上のイオンビームの実際の位置160)が、公称経路Pnomから偏向する場合がある。このような偏向は、例えば、図1に示すビームラインアセンブリ122の調整における変動、アパーチャ130の向き、又は様々な他の理由等によって生じる可能性がある。実際の経路Pの公称経路Pnomからの偏向は、所望のイオン注入のために意図的になされる場合もあり、又は、意図的なものではない場合もある。したがって、均一なイオン注入のために、イオンビーム110の実際の経路Pの公称経路Pnomからの角度偏向は、非常に重要なものである。
本発明は、図2に示すように、イオンビーム110の第1方向(例えば、水平方向又はx方向)における第1ビーム角度α、及び、イオンビーム110の第2方向(例えば、垂直方向又はy方向)における第2ビーム角度βを特定するものであり、この際、第1及び第2ビーム角度の特定には、図1に示すイオン注入システム100及び測定装置104が使用される。図2によれば、距離Fは既知であるため、第1ビーム角度αと第2ビーム角度βは、次の式により求められる、
α=arctan(Δx/F) (1)
β=arctan(Δy/F) (2)
但し、Δxは、イオンビーム110の実際の位置160の、既知の第2位置158からの第1方向における偏差、Δyは、イオンビームの第2方向における偏差である。
図3は、図1における装置104のような、例示的な測定装置200を示す図である。例示的な測定装置200は、例えば、第1センサ(延長型第1センサ)202及び第2センサ(延長型第2センサ)を含み、これらの第1及び第2センサは、測定装置の平面205上に配置されている。この例では、第1センサ202及び第2センサ204は、測定装置の表面206に関連付けられているが、測定装置300は、第1センサ202及び第2センサ204が、測定装置の平面205上に配置されている限り、必ずしも表面206を含んでいなくてもよい(例えば、第1及び第2センサは、平面上に配置されたブラケットにより、測定装置に結合されるものであってもよい)。一例では、第1センサ202及び第2センサ204の各々は、測定装置200の表面に結合された延長型(スロット型)ファラデーカップを含み、各ファラデーカップは、ビーム電流又は強度といったイオンビーム(図示は省略する)の1つまたは複数の特性を特定するように動作可能なものである。
例えば、第1センサ202は、測定装置200の表面206をなすx−y平面上に、y軸に対して略平行に配置されており、第2センサ204は、表面206をなすx−y平面上に、第1センサに対して斜行するように配置されている。第1センサ202と第2センサ204との仮想交差点208は、各センサの中心線を延長して交差する点によって定義される。第2センサ204は、測定装置200の表面206上に、第1センサに対して傾斜角φを有するように配置されている。この傾斜角は、例えば、第1センサに対して直交する方向から、約30°〜約60°の範囲内にある。第1センサ202の第1長さL1は、例えば、図1及び図2に示すイオンビーム110の、垂直方向(例えば、y方向)に生じる可能性のある最大の偏差に関連する。例えば、図3に示す第2センサ204の第2長さL2は、更に、図1及び図2に示すイオンビーム110の、垂直方向に生じる可能性のある最大の偏差に関連する。この例では、図3に示す第2センサ204が、第1センサ202に対して傾斜角φで延在しつつ、垂直方向又はy方向にほぼ長さL1だけ延在していることに、L2はL1よりも大きいものである。
上述したように、測定装置200は移動機構に結合されており、これによって、移動機構は、第1センサ202及び第2センサ204を、図1に示すイオンビーム110に対して第1方向(例えば、x方向)に移動させるように動作可能なものである。ここで、図4には、測定装置200の相対運動の解析図が示されており、この相対運動は、3つの異なるイオンビーム210A〜210C(例えば、測定装置104に対して3つの異なる入射角度で入射する、図1〜図3に示すイオンビーム110)のビーム経路Pを横切って移動する測定装置の視点から見た図として描かれている。第1センサ202及び第2センサ204は、第1センサ及び第2センサの各々がイオンビームを横切って通過する際に、イオンビーム210A〜210Cの1つ又は複数の特性、例えばビーム電流IBeam、を測定するように動作可能なものである。
図4から分かるように、ビーム電流IBeamは、各イオンビーム210A〜210Cがそれぞれのセンサを通過するときにピーク値を取る。例えば、時間線212は、第1センサが各イオンビーム210A〜210Cを横切って通過するときに検知されたビーム電流IBeamを示すものであり、ビーム電流の第1ピーク214は、3つのイオンビームの全てに対して同時に生じる。しかし、時間線216A〜216Cに示すように、第2センサ204が各イオンビーム210A〜210Cを横切って通過するときの、ビーム電流の第2ピーク218A〜218Cは、各イオンビームの垂直方向の位置が異なることにより、それぞれ異なる時刻で生じる。
上述したように、図1に示すコントローラ106は、移動機構140及び測定装置104に動作可能に結合されている。更に、コントローラは、与えられたイオンビーム110又は210に対してビーム電流の第1ピーク214及び第2ピーク218が検知されると、図4に示す第1センサ202及び第2センサ204の、x−y平面上の基準線220に対する1つ又は複数の時刻情報及び位置情報を特定するように動作可能なものである。これによって、後述するように、第1センサ202及び第2センサ204に関する時刻情報及び/又は位置情報を使用して、図2に示すイオンビーム110の第1ビーム角度α及び第2ビーム角度βを特定することができる。
図1に示すコントローラ106は、1つまたは複数のイオン注入装置102及び測定装置104を制御するように動作可能なものであり、それによって、イオンビーム110の軌道を制御するように動作可能である。例えば、コントローラ106は、イオンを発生するイオン源108、ビームラインアセンブリ122(例えば、磁界の強さ及び方向を制御する)の1つ又は複数を制御するとともに、受台又はチャック136の位置を制御することによって、加工物112に対するイオンビーム110の経路Pを制御するように動作可能である。コントローラ106は、後述するように、更に、イオンビーム経路Pに対する測定装置104の位置を制御するように動作可能なものである。コントローラ106は、(例えば、操作員による入力と共に)イオン注入システム100全体の制御を達成可能な、1つ又は複数の処理装置及び/又はコンピュータシステムを含むものであってもよい。
ここで、第1方向(例えば、x方向)における第1ビーム角度αの特定について説明する。図1に示すコントローラ106は、第1ビーム角度αを特定するために様々な計算を実行するように動作可能なものである。一例では、図4に示す第1センサ202の、ビーム電流の最大値(例えば、ビーム電流の第1ピーク214)が検知された位置における時刻情報及び/又は位置情報を、図2に示す公称経路Pnomをたどったイオンビーム110の軌道の場合に予測される、同様の最大値の時刻情報及び/又は位置情報と比較することができる。例えば、イオンビーム110の公称経路Pnomは、図4に示す第1センサ202が基準線220に位置している場合の、第1センサにおけるビーム電流のピークに関連するものである。この場合、図2に示すような実際の経路Pをたどるイオンビームについて、ビーム電流の第1ピーク214が検知された時の第1センサ202の時刻(第1時刻)及び/又は位置と、公称経路Pnom(例えば、基準線220に関連する)の時刻及び/又は位置との差によって、第1ビーム角度αを算出することができる。例えば、既知の一定速度で移動する測定装置104に対して、イオンビームの基準線220(例えば、公称経路Pnomに関連する)の通過と、図4に示す第1センサ202の通過(ビーム電流の第1ピーク214に関連する)との間の第1経過時間Δt1を、測定装置の水平位置における第1変化量Δx1に変換することができる。この水平位置における第1変化量Δx1は、図2に示す第1方向の偏差Δxに等しいものである。したがって、図2に示す距離Fは既知であるため、次式に示すように、式(1)のΔxにΔx1を代入することにより、第1ビーム角度αを計算して求めることができる。
α=arctan(Δx1/F) (3)
本例では、図4に示すように、基準線220(例えば、t=0)は、第1センサ202からx方向にオフセットされている。但し、基準線220は、イオンビームの基準線の通過と第1センサの通過との間の時間及び/又は位置の変化が上記の計算に使用されるような、第1センサ202に対するx方向の任意の位置に関連付けられる。
本発明の更なるいくつかの態様を詳細に説明するために、図5に、別の例示的な測定装置300を示す。例えば、本発明に従って、図2に示す第2方向(例えば、y方向)における第2ビーム角度βを、図1に示すコントローラ106により特定することができる。このコントローラは、第2ビーム角度βを特定するために様々な計算を実行するものである。図5に示す測定装置300は、例えば、図4に示す測定装置200と同様なものである。この例では、図5に示すx方向及びy方向の基準点301は、更に、図2に示す既知の第2位置158に関連付けられている。上述したように、第1センサ302は、x−y平面上にy軸に略平行に配置されており、第2センサ304は、測定装置300の表面306上に、傾斜角φで傾けて配置されている。第1センサ302と第2センサ304との仮想交差点308は、各センサの中心線を交差点まで延長することにより定義される。この場合、仮想交差点308は、基準点301(例えば、図2に示す既知の第2位置158)からy方向に垂直距離Δyintの位置にあり、物理的測定又は幾何学的計算のいずれかによって特定することができる。図2に示す第2ビーム角度βは、図5に示す仮想交差点308、第2センサ304の第1センサ302に対する傾斜角φ、及び(第1センサ及び第2センサを含む)測定装置300のイオンビーム310に対する相対運動に基いて、特定することができる。
上式(2)に示すように、第2方向(y方向)における第2ビーム角度βは、測定装置の表面152におけるイオンビーム110の実際の位置160の、図2に示す既知の第2位置158からの第2方向の偏差Δyの関数である。したがって、第1ビーム角度βを特定するためには、この垂直位置の偏差Δyを特定する必要がある。図4に示すように、測定装置200のイオンビーム210に対する相対運動に基いて、イオンビームの基準線220の通過と第2センサ204の通過(例えば、ビーム電流の第2ピーク218に関連する)との間の第2経過時間Δt2を、上述したように、測定装置の水平位置の第2変化量Δx2に変換することができる。これによって、図5に示すように、第1センサ302によって検知されたビーム電流のピークと、第2センサ304によって検知されたビーム電流のピークとの間の水平位置の第3変化量Δx3を、次式により求めることができる。
Δx3=Δx2−Δx1 (3)
この場合、仮想交差点308と、図4に示す第2センサによりビーム電流の第2ピーク218が検知されたとき(第2時刻)の、測定装置300の表面306におけるイオンビーム310の実際の位置312との間の垂直位置の偏差Δy1は、次式により求めることができる。
Δy1=Δx3tan(φ) (4)
これによって、イオンビーム310の実際位置312と基準点301(図2に示す既知の第2位置158に関連する)との間の第2方向における偏差Δyは、次式により求めることができる。
Δy=Δy1−Δyint (5)
このように、第2方向における偏差Δyが求められたならば、図2に示すように、上式(2)により第2ビーム角度βを求めることができる。
以上のように、図1に示す測定装置104の一軸方向への移動によって、第1ビーム角度αと第2ビーム角度βの両方を特定することが可能であることにより、イオン注入システム100におけるビーム角度の、簡単でありながらロバスト性の高い測定手段を提供するものである。
図6は、本発明の別の態様に従って、例えば、図5に示す測定装置300に関して示されている水平方向と垂直方向のような、2つの直交する方向におけるイオンビーム角度を測定するための方法400を示す図である。ここで、例示された方法は、一連の動作又は事象として図示及び説明されているが、本発明は、これらの動作又は事象の順序によって限定されるものではなく、本発明に従って、ここで図示及び説明された順序から逸脱して、いくつかの段階が異なる順序で生じるものであってもよく、及び/又は、他の段階と同時に生じるものであってもよい。加えて、本発明に従う方法を実現するために、必ずしも図示及び説明されたすべての段階が必要なわけではない。更に、本発明に従う方法は、本明細書及び図面で説明及び図示されたシステムだけでなく、説明及び図示されていない他のシステムに関連させて実現することも可能である。
図6に示すように、方法400は、動作段階405において、イオン注入システムを準備することから開始する。このイオン注入システムは、イオン注入装置、測定装置、及び測定装置に動作可能に結合された移動機構を含むものである。イオン注入システムは、例えば、図5に示す測定装置300を備えており、図1に示す移動機構140により第1方向(例えば、x方向)に移動可能なものである。
本発明の1つの例示的な態様に従って、図6に示す動作段階410において、イオン注入システム及び測定装置に対するイオンビームの公称位置が確定される。ここで、イオンビームの測定装置の表面における公称位置と、イオンビームのイオン注入装置に関する既知の位置との間の、測定装置の表面対して直交する方向の距離が、既知のものとなる。図6に示す動作段階415において、移動機構は、開始位置又は開始時刻から移動し、測定装置は、イオンビームの実際の経路を横切って第1方向に移動する。動作段階420において、第1センサにより第1ピークが検知される。この第1ピークは、測定装置の第1時刻又は第1位置に関連する。動作段階425において、第1ビーム角度が特定される。この第1ビーム角度は、イオン注入装置と測定装置の表面との間の既知の距離、及び、測定装置の第1時刻又は第1位置の関数である。
動作段階430において、測定装置は、少なくとも第2センサにより第2ピークが検知されるまで、更に移動する。この第2ピークは、測定装置の第2時刻又は第2位置に関連する。動作段階435において、第2ビーム角度が特定される。この第2ビーム角度は、イオン注入装置と測定装置の表面との間の既知の距離、測定装置の第2時刻又は第2位置、及び第2センサが第1センサに対してなす角度の関数である。
本発明の別の例示的な態様に従って、ビーム角度の測定後、イオン注入システムの1つ又は複数の調整が実施される。その際、上述した方法を再度実施するものであってもよく、又は、1つ又は複数の加工物に対してイオンビームによるイオン注入を実施するもものであってもよい。
以上、本発明を特定の好適な実施形態に関連させて図示及び説明してきたが、当業者であれば、本明細書及び添付図面の閲読及び理解に基いて等価な変更及び修正に想到し得ることは明らかである。特に、上述した構成要素(アセンブリ、装置(デバイス)、回路等)によって実行される種々の機能に関して、そのような構成要素を説明するために使用された用語(「手段」に対する参照を含む)は、特に明示されない限り、ここに示された本発明の例示的な実施形態において特定の機能を実行する上述した構成要素のその機能を実行する(すなわち、機能的に同等である)任意の構成要素に、たとえ開示された構成に構造的に同等でなくても、相当するものである。加えて、本発明の特定の特徴がいくつかの態様のうちの1つのみに関連して開示された場合であっても、所定の又は特定の用途のために望ましくかつ有利であるように、そのような特徴を他の態様の1つ又はそれ以上の特徴と組み合わせることも可能である。
図1は、本発明の一態様に従う例示的なイオン注入システムを示す平面図である。 図2は、本発明の一態様に従うイオン注入システムの一部分を示す透視図である。 図3は、本発明の別の態様に従う例示的な測定装置を示す平面図である。 図4は、本発明の更に別の態様に従って、例示的な測定装置の平面図とイオンビームの特性のピークを示すグラフとを組み合せた図である。 図5は、本発明の更に別の態様に従って、別の例示的な測定装置を示す図である。 図6は、本発明の別の態様に従って、イオンビームの角度を測定するための例示的な方法を示すブロック図である。

Claims (17)

  1. イオンビームを形成するように動作可能なイオン注入装置と、
    関連する平面を有する測定装置とを有しており、
    前記測定装置は、更に、
    前記測定装置の前記平面に沿って第1方向に延在するとともに、前記イオンビームの1つ又は複数の特性を検知するように動作可能な延長型第1センサと、
    前記延長型第1センサに対する傾斜角を有して前記平面に沿って延在するとともに、前記イオンビームの1つ又は複数の特性を検知するように動作可能な延長型第2センサと、
    前記イオン注入装置及び前記測定装置に動作可能に結合されるとともに、前記測定装置を、前記延長型第1センサに対して略直交し、かつ、前記平面に対して略平行な方向に、前記イオンビームの経路を横切って移動させるように動作可能な移動機構と、
    前記移動機構を制御し、かつ、検知された前記イオンビームの前記1つ又は複数の特性を受け取るとともに、前記測定装置の位置並びに前記延長型第1センサ及び前記延長型第2センサによって検知された前記イオンビームの前記1つ又は複数の特性に少なくとも部分的に基いて、前記イオンビームの、前記測定装置の前記平面に対する第1ビーム角度及び第2ビーム角度を特定するように動作可能なコントローラと、
    を含むことを特徴とするイオン注入システム。
  2. 前記延長型第1センサ及び前記延長型第2センサの各々は、スロット型ファラデーカップを含むことを特徴とする請求項1に記載のシステム。
  3. 前記延長型第2センサの長さは、前記延長型第1センサの長さよりも大きいか又は略等しいことを特徴とする請求項1に記載のシステム。
  4. 前記傾斜角は、前記延長型第1センサから、30度と60度との間の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
  5. 前記移動機構は、ステッピングモータを含んでおり、前記ステッピングモータは、前記測定装置の位置を示す信号を前記コントローラに供給するように動作可能であることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
  6. 前記移動機構は、前記測定装置を一定速度で移動させるとともに、前記測定装置の位置は、前記一定速度での経過時間に基いて前記コントローラにより特定されることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
  7. 前記イオン注入装置は、加工物を保持するための受台又はチャックを含んでおり、前記移動機構は、更に、前記受台又はチャックに動作可能に結合されていることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
  8. 前記測定装置の前記平面は、前記測定装置の表面によって形成されるとともに、前記延長型第1センサ及び前記延長型第2センサは、前記測定装置の前記表面に動作可能に結合されていることを特徴とする請求項1に記載のシステム。
  9. イオンビーム角度の測定装置であって、
    前記測定装置の平面に沿って第1方向に延在するとともに、イオンビームの1つ又は複数の特性を検知するように動作可能な延長型第1センサと、
    前記延長型第1センサに対する傾斜角を有して前記平面に沿って延在するとともに、前記イオンビームの1つ又は複数の特性を検知するように動作可能な延長型第2センサと、
    前記測定装置に動作可能に結合されるとともに、前記測定装置を、前記延長型第1センサに対して略直交し、かつ、前記平面に対して略平行な方向に、前記イオンビームの経路を横切って移動させるように動作可能な移動機構と、
    を含んでおり、
    加工物を保持するための受台又はチャックを更に含み、前記受台又はチャックは更に前記移動機構に動作可能に結合されていることを特徴とする測定装置。
  10. 前記延長型第1センサ及び前記延長型第2センサの各々は、スロット型ファラデーカップを含むことを特徴とする請求項9に記載の測定装置。
  11. 前記延長型第2センサの長さは、前記延長型第1センサの長さよりも大きいか又は略等しいことを特徴とする請求項9に記載の測定装置。
  12. 前記傾斜角は、前記延長型第1センサに対して30度と60度との間の範囲にあることを特徴とする請求項9に記載の測定装置。
  13. 前記移動機構は、ステッピングモータを含んでおり、前記ステッピングモータは、前記測定装置の位置を示す信号を供給するように動作可能であることを特徴とする請求項9に記載の測定装置。
  14. 前記測定装置の前記平面は、前記測定装置の表面によって形成されるとともに、前記延長型第1センサ及び前記延長型第2センサは、前記測定装置の前記表面に動作可能に結合されていることを特徴とする請求項9に記載の測定装置。
  15. イオンビームの角度を測定するための方法であって、
    イオンビーム、並びに、関連する平面と該平面に関連する延長型第1センサ及び延長型第2センサを有するとともに前記延長型第2センサが前記延長型第1センサに対して傾斜するように配置されている測定装置を準備する段階と、
    前記測定装置を、前記延長型第1センサに略直交する第1方向に前記イオンビームを横切って移動させる段階と、
    第1時刻において前記イオンビームを通過する前記延長型第1センサに関連するビーム電流の第1ピークを取得する段階と、
    第2時刻において前記イオンビームを通過する前記延長型第2センサに関連するビーム電流の第2ピークを取得する段階と、
    前記第1方向及び前記第1方向に略直交する第2方向は前記測定装置の前記平面に対して略平行であり、前記第1方向における前記イオンビームの第1ビーム角度、並びに、前記第2方向における前記イオンビームの第2ビーム角度を、前記第1時刻、前記第2時刻、及び、前記イオンビームの、前記測定装置の前記平面に略直交する上流側への経路に沿った既知の位置に少なくとも部分的に基いて特定する段階と、
    を含むことを特徴とする方法。
  16. 前記測定装置は、略一定の速度で移動するとともに、前記第1時刻及び前記第2時刻における前記測定装置の位置は、更に、前記略一定の速度に基いて特定されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  17. 前記第2ビーム角度は、更に、前記第1時刻と前記第2時刻との差に基いて特定されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
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