JP5162280B2 - Method for manufacturing image reading apparatus and image reading apparatus - Google Patents

Method for manufacturing image reading apparatus and image reading apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP5162280B2
JP5162280B2 JP2008056282A JP2008056282A JP5162280B2 JP 5162280 B2 JP5162280 B2 JP 5162280B2 JP 2008056282 A JP2008056282 A JP 2008056282A JP 2008056282 A JP2008056282 A JP 2008056282A JP 5162280 B2 JP5162280 B2 JP 5162280B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminals
die bonding
led
image reading
bonding pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008056282A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2009213041A (en
Inventor
邦昭 中村
秀喜 澤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP2008056282A priority Critical patent/JP5162280B2/en
Publication of JP2009213041A publication Critical patent/JP2009213041A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5162280B2 publication Critical patent/JP5162280B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05554—Shape in top view being square
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Description

本発明は、画像読取装置の製造方法、およびＬＥＤモジュールを用いた画像読取装置に関する。 The present invention relates to an image reading apparatus manufacturing method and an image reading apparatus using an LED module.

図７は、従来のＬＥＤモジュールの一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示されたＬＥＤモジュールＸは、リード９１、３つのＬＥＤチップ９２、および樹脂パッケージ９３を備えている。リード９１は、ＬＥＤチップ９２に対して給電するためのものであり、ダイボンディングパッド９１ａ、ワイヤボンディングパッド９１ｂ、および端子９１ｃを有している。ダイボンディングパッド９１ａは、３つのランドによって構成されている。各ランドには、ＬＥＤチップ９２がそれぞれダイボンディングされている。３つのＬＥＤチップ９２は、赤色光、緑色光、青色光を発光可能に構成されている。各ＬＥＤチップ９２は、ワイヤによってワイヤボンディングパッド９１ｂに接続されている。端子９１ｃは、ＬＥＤモジュールＸをたとえば画像読取装置に搭載するために用いられる。樹脂パッケージ９３は、たとえば白色樹脂からなり、リード９１を部分的に覆っている。樹脂パッケージ９３には、開口９３ａが形成されている。開口９３ａは、３つのＬＥＤチップ９２を露出させている。   FIG. 7 shows an example of a conventional LED module (see, for example, Patent Document 1). The LED module X shown in the figure includes leads 91, three LED chips 92, and a resin package 93. The lead 91 is for supplying power to the LED chip 92, and includes a die bonding pad 91a, a wire bonding pad 91b, and a terminal 91c. The die bonding pad 91a is composed of three lands. An LED chip 92 is die bonded to each land. The three LED chips 92 are configured to emit red light, green light, and blue light. Each LED chip 92 is connected to a wire bonding pad 91b by a wire. The terminal 91c is used for mounting the LED module X in, for example, an image reading apparatus. The resin package 93 is made of, for example, a white resin and partially covers the leads 91. An opening 93 a is formed in the resin package 93. The opening 93a exposes the three LED chips 92.

図８は、ＬＥＤモジュールＸが用いられた画像読取装置の一例を示している。図示された画像読取装置Ｙにおいては、ＬＥＤモジュールＸが、棒状の導光体９４の一端面に対して正対するように設けられる。導光体９４は、ＬＥＤモジュールＸからの光を線状光として出射する。この線状光は、原稿台Ｓｔに置かれた原稿Ｄｃに照射される。原稿Ｄｃによって反射された光は、レンズユニット９５によってセンサＩＣチップ９６に集光される。センサＩＣチップ９６は基板９７に搭載されている。また、基板９７には、ＬＥＤモジュールＸの端子９１ｃがたとえばハンダ付けされる。基板９７は、ケース９８に取り付けられている。このような構成により、画像読取装置Ｙは、原稿Ｄｃに記載された内容を画像データとして出力することが可能である。   FIG. 8 shows an example of an image reading apparatus in which the LED module X is used. In the illustrated image reading apparatus Y, the LED module X is provided so as to face the one end surface of the rod-shaped light guide 94. The light guide 94 emits light from the LED module X as linear light. This linear light is applied to the document Dc placed on the document table St. The light reflected by the document Dc is collected on the sensor IC chip 96 by the lens unit 95. The sensor IC chip 96 is mounted on the substrate 97. Further, the terminal 91c of the LED module X is soldered to the substrate 97, for example. The substrate 97 is attached to the case 98. With such a configuration, the image reading apparatus Y can output the contents described in the document Dc as image data.

しかしながら、基板９７は、センサＩＣチップ９６を搭載し、かつ端子９１ｃと接続可能なサイズとすることが必要である。このため、基板９７の幅方向寸法は、レンズユニット９５と導光体９４とに重なる程度の大きなサイズとなってしまう。これは、画像読取装置Ｙのコスト低減を阻害する要因となっていた。   However, the substrate 97 needs to have a size on which the sensor IC chip 96 is mounted and can be connected to the terminal 91c. For this reason, the dimension in the width direction of the substrate 97 is large enough to overlap the lens unit 95 and the light guide 94. This is a factor that hinders cost reduction of the image reading apparatus Y.

特開２００７−７８９１６号公報JP 2007-78916 A

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、基板の狭幅化を図ることが可能な画像読取装置の製造方法、および画像読取装置を提供することをその課題とする。 The present invention has been conceived under the circumstances described above, and it is an object of the present invention to provide an image reading apparatus manufacturing method and an image reading apparatus capable of narrowing a substrate. To do.

本発明の第１の側面によって提供される画像読取装置の製造方法は、ダイボンディングパッドと、それぞれが第１方向に延びており、上記第１方向と直角である第２方向に平行に並べられており、かつ上記第２方向において上記ダイボンディングパッドの中心を挟んで互いに反対側に位置する１以上の第１端子および１以上の第２端子を含む複数の端子と、を有するリードフレームを用いて、上記ダイボンディングパッドに１以上のＬＥＤチップを、上記第２方向において上記ダイボンディングパッドの中心に対して偏らせてダイボンディングする工程と、上記第１および第２端子のうち、上記第２方向において上記ＬＥＤチップと同じ側に位置するものを、他方のものよりも短くなるように切断する工程と、を有するＬＥＤモジュールの製造工程と、センサＩＣチップが搭載された基板を、上記ダイボンディングパッドの中心に対して、上記第２方向において上記ＬＥＤチップとは反対側に偏って配置するとともに、上記第１および第２端子のうち、上記第２方向において上記ＬＥＤチップと反対側に位置するものを上記基板に接続する工程と、を有することを特徴としている。 The image reading apparatus manufacturing method provided by the first aspect of the present invention includes a die bonding pad and each extending in a first direction and arranged in parallel in a second direction perpendicular to the first direction. And a plurality of terminals including one or more first terminals and one or more second terminals located on opposite sides of the center of the die bonding pad in the second direction. One or more LED chips on the die bonding pad are biased with respect to the center of the die bonding pad in the second direction, and the second of the first and second terminals. made in LED module with those located on the same side as the LED chips in the direction, and a step of cutting to be shorter than that of the other A step and a substrate on which the sensor IC chip is mounted are arranged on the opposite side of the LED chip in the second direction with respect to the center of the die bonding pad, and the first and second terminals A step of connecting a substrate located on the opposite side of the LED chip to the substrate in the second direction .

このような構成によれば、上記ＬＥＤチップに対して上記第２方向において偏った位置から実装用の上記端子が延出する少なくとも２通りのＬＥＤモジュールを備えた画像読取装置を、容易に作り分けることができる。 According to such a configuration, an image reading apparatus including at least two types of LED modules in which the mounting terminals extend from positions offset in the second direction with respect to the LED chip can be easily formed. be able to.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記１以上のＬＥＤチップをダイボンディングする工程においては、上記第１方向において上記複数の端子の先端に近づくほど、上記第２方向において上記ダイボンディングパッドの中心から離間する傾きとされた直線上に、複数の上記ＬＥＤチップを直列に配置する。このような構成によれば、このＬＥＤモジュールを画像読取装置に用いた場合に、上記複数のＬＥＤチップの配列方向を線状光の出射方向と一致させることができる。   In a preferred embodiment of the present invention, in the step of die bonding the one or more LED chips, the center of the die bonding pad in the second direction is closer to the tips of the plurality of terminals in the first direction. A plurality of the LED chips are arranged in series on a straight line having an inclination away from the LED. According to such a configuration, when this LED module is used in an image reading apparatus, the arrangement direction of the plurality of LED chips can be matched with the emission direction of the linear light.

本発明の第２の側面によって提供される画像読取装置は、ダイボンディングパッドと、それぞれが第１方向に延びており、上記第１方向と直角である第２方向に平行に並べられており、かつ上記第２方向において上記ダイボンディングパッドの中心を挟んで互いに反対側に位置する１以上の第１端子および１以上の第２端子を含む複数の端子と、を有するリードと、上記第２方向において上記ダイボンディングパッドの中心に対して偏ってダイボンディングされた１以上のＬＥＤチップと、を具備するＬＥＤモジュールと、上記ＬＥＤモジュールからの光を線状光として出射する導光体と、読み取り対象物によって反射された上記線状光を受光するセンサＩＣチップが搭載された基板と、を備えており、上記複数の端子の上記第１および第２端子のうち、上記第２方向において上記ＬＥＤチップと同じ側に位置するものは、他方のものよりも短く、上記複数の端子の上記第１および第２端子のうち、上記第２方向において上記ＬＥＤチップと反対側に位置するものは、上記基板に接続されており、上記基板は、上記ダイボンディングパッドの中心に対して、上記第２方向において上記ＬＥＤチップとは反対側に偏って配置されていることを特徴としている。 The image reading device provided by the second aspect of the present invention includes a die bonding pad and each extending in a first direction and arranged in parallel in a second direction perpendicular to the first direction. And a lead having one or more first terminals and a plurality of terminals including one or more second terminals located opposite to each other across the center of the die bonding pad in the second direction, and the second direction 1 and at least one LED chip die-bonded to the center of the die bonding pad, a light guide that emits light from the LED module as linear light, and a reading target And a substrate on which a sensor IC chip that receives the linear light reflected by an object is mounted, and the first and second terminals of the plurality of terminals. Among children, the one located on the same side as the LED chip in the second direction, shorter than that of the other, among the first and second terminals of said plurality of terminals, the LED in the second direction What is located on the opposite side of the chip is connected to the substrate, and the substrate is arranged to be biased to the opposite side of the LED chip in the second direction with respect to the center of the die bonding pad. It is characterized by being.

このような構成によれば、上記ＬＥＤモジュールから延出する実装用の上記端子と上記センサＩＣチップとを近接して配置することが可能である。これにより、上記センサＩＣチップを搭載し、かつ上記端子を接続する上記基板の幅を縮小することができる。これは、上記画像読取装置の低コスト化に有利である。   According to such a configuration, the mounting terminal extending from the LED module and the sensor IC chip can be disposed close to each other. As a result, the width of the substrate on which the sensor IC chip is mounted and the terminal is connected can be reduced. This is advantageous for reducing the cost of the image reading apparatus.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図１〜図４は、本発明に係る画像読取装置の製造方法におけるＬＥＤモジュールの製造方法の一例を示している。まず、図１に示すように、リードフレーム１’を用意する。リードフレーム１’は、たとえばＣｕまたはＮｉなどの合金からなり、ダイボンディングパッド１１、複数の端子１２、複数の迂回部１３、複数のパッド１４、およびフレーム１５を有している。本図には、１つのＬＥＤモジュールを製造するために必要な要素が示されているが、フレーム１５に複数のＬＥＤモジュールを製造可能な要素が連結されたリードフレーム１’を用いれば、複数のＬＥＤモジュールを効率よく製造することができる。 1 to 4 show an example of a method for manufacturing an LED module in the method for manufacturing an image reading apparatus according to the present invention. First, as shown in FIG. 1, a lead frame 1 ′ is prepared. The lead frame 1 ′ is made of an alloy such as Cu or Ni, for example, and includes a die bonding pad 11, a plurality of terminals 12, a plurality of bypass portions 13, a plurality of pads 14, and a frame 15. In this drawing, elements necessary for manufacturing one LED module are shown. However, if a lead frame 1 ′ in which elements capable of manufacturing a plurality of LED modules are connected to the frame 15 is used, a plurality of elements are used. An LED module can be manufactured efficiently.

ダイボンディングパッド１１は、ＬＥＤチップがダイボンディングされる部分であり、本実施形態においては、略三角形とされている。複数の端子１２は、それぞれが方向ｘに延びており、方向ｙに並べられている。複数の端子１２は、それぞれの一端がフレーム１５に連結されている。複数の端子１２は、３つの第１端子１２ａ、３つの第２端子１２ｂ、および共通端子１２ｃからなる。共通端子１２ｃは、ダイボンディングパッド１１とフレーム１５とを連結しており、方向ｙにおける位置がダイボンディングパッド１１の中心と略一致している。３つの第１端子１２ａと、３つの第２端子１２ｂとは、方向ｙにおいて共通端子１２ｃを挟んで互いに反対側に配置されている。各第１端子１２ａおよび各第２端子１２ｂには、迂回部１３およびパッド１４が繋がっている。迂回部１３は、ダイボンディングパッド１１、または隣り合う迂回部１３を避けるようにして延びる部分である。パッド１４は迂回部１３の先端に繋がっており、ダイボンディングパッド１１に対して比較的近い位置にある。   The die bonding pad 11 is a portion to which the LED chip is die-bonded, and in this embodiment, has a substantially triangular shape. Each of the plurality of terminals 12 extends in the direction x and is arranged in the direction y. One end of each of the plurality of terminals 12 is connected to the frame 15. The plurality of terminals 12 includes three first terminals 12a, three second terminals 12b, and a common terminal 12c. The common terminal 12 c connects the die bonding pad 11 and the frame 15, and the position in the direction y substantially coincides with the center of the die bonding pad 11. The three first terminals 12a and the three second terminals 12b are arranged on opposite sides of the common terminal 12c in the direction y. A detour portion 13 and a pad 14 are connected to each first terminal 12a and each second terminal 12b. The detour portion 13 is a portion extending so as to avoid the die bonding pad 11 or the adjacent detour portion 13. The pad 14 is connected to the tip of the detour portion 13 and is relatively close to the die bonding pad 11.

次に、図２に示すように樹脂パッケージ３を形成する。樹脂パッケージ３の形成は、たとえば金型を用いて行う。このモールド成形においては、ダイボンディングパッド１１およびパッド１４を露出させるたとえば円形の開口を設ける。また、樹脂パッケージ３から複数の端子１２を露出させる。樹脂パッケージ３の材質としては、たとえば白色樹脂を用いる。   Next, the resin package 3 is formed as shown in FIG. The resin package 3 is formed using a mold, for example. In this molding, for example, a circular opening that exposes the die bonding pad 11 and the pad 14 is provided. Further, the plurality of terminals 12 are exposed from the resin package 3. As a material of the resin package 3, for example, a white resin is used.

次に、図３に示すように、ＬＥＤチップ２Ｒ，２Ｇ，２Ｂをダイボンディングパッド１１にダイボンディングする。ＬＥＤチップ２Ｒ，２Ｇ，２Ｂは、たとえば活性層とこれを挟むｎ型半導体層およびｐ型半導体層とを備えており、赤色光、緑色光、青色光を発光可能に構成されている。本実施形態のＬＥＤチップ２Ｒ，２Ｇ，２Ｂは、いわゆる１ワイヤタイプのものであり、底面にカソードが形成され、上面にアノードが形成されている。本実施形態においては、ＬＥＤチップ２Ｒ，２Ｇ，２Ｂを配列軸Ｌ１に沿って、ダイボンディングパッド１１の左側部分にダイボンディングする。配列軸Ｌ１は、方向ｘおよび方向ｙのいずれに対しても傾いており、本図において左下から右上に向かっている。ダイボンディングの後には、ワイヤ２１をボンディングする。ワイヤ２１の一端をＬＥＤチップ２Ｒ，２Ｇ，２Ｂのいずれかの上面にファーストボンディングし、パッド１４にセカンドボンディングする。本実施形態においては、ワイヤ２１がボンディングされるパッド１４としては、方向ｙにおいてＬＥＤチップ２Ｒ，２Ｇ，２Ｂとは反対側に位置する第１端子１２ａに繋がるパッド１４を選択する。   Next, as shown in FIG. 3, the LED chips 2R, 2G, and 2B are die bonded to the die bonding pad 11. The LED chips 2R, 2G, and 2B include, for example, an active layer and an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer sandwiching the active layer, and are configured to emit red light, green light, and blue light. The LED chips 2R, 2G, and 2B of this embodiment are of a so-called one-wire type, and have a cathode formed on the bottom surface and an anode formed on the top surface. In the present embodiment, the LED chips 2R, 2G, and 2B are die bonded to the left side portion of the die bonding pad 11 along the arrangement axis L1. The arrangement axis L1 is inclined with respect to both the direction x and the direction y, and is directed from the lower left to the upper right in the drawing. After the die bonding, the wire 21 is bonded. One end of the wire 21 is first bonded to the upper surface of any one of the LED chips 2R, 2G, and 2B, and second bonded to the pad 14. In the present embodiment, as the pad 14 to which the wire 21 is bonded, the pad 14 connected to the first terminal 12a located on the opposite side of the LED chip 2R, 2G, 2B in the direction y is selected.

次いで、複数の端子１２を切断する。このとき、第１端子１２ａおよび共通端子１２ｃは、切断線ＣＬ１に沿って切断する。また、第２端子１２ｂは、切断線ＣＬ２に沿って切断する。切断線ＣＬ１，ＣＬ２はいずれも方向ｙに沿う互いに平行な線であり、方向ｘにおける位置が異なっている。本実施形態においては、切断線ＣＬ１は、切断線ＣＬ２よりもフレーム１５に近い。一方、切断線ＣＬ２は、樹脂パッケージ３のごく近傍に位置している。   Next, the plurality of terminals 12 are cut. At this time, the first terminal 12a and the common terminal 12c are cut along the cutting line CL1. Further, the second terminal 12b is cut along the cutting line CL2. The cutting lines CL1 and CL2 are both parallel lines along the direction y, and the positions in the direction x are different. In the present embodiment, the cutting line CL1 is closer to the frame 15 than the cutting line CL2. On the other hand, the cutting line CL2 is positioned very close to the resin package 3.

複数の端子１２を切断線ＣＬ１，ＣＬ２に沿って切断することにより、図４に示すＬＥＤモジュールＡ１が得られる。ＬＥＤモジュールＡ１は、ダイボンディングパッド１１、第１端子１２ａ、第２端子１２ｂ、共通端子１２ｃ、迂回部１３、およびパッド１４からなるリードを有している。第１端子１２ａおよび共通端子１２ｃは、比較的長いのに対し、第２端子１２ｂは、樹脂パッケージ３からかろうじて露出する程度の長さである。ＬＥＤモジュールＡ１の実装には、第１端子１２ａおよび共通端子１２ｃが用いられる。   By cutting the plurality of terminals 12 along the cutting lines CL1 and CL2, the LED module A1 shown in FIG. 4 is obtained. The LED module A1 has leads composed of a die bonding pad 11, a first terminal 12a, a second terminal 12b, a common terminal 12c, a detour portion 13, and a pad 14. The first terminal 12 a and the common terminal 12 c are relatively long, whereas the second terminal 12 b is long enough to be barely exposed from the resin package 3. The first terminal 12a and the common terminal 12c are used for mounting the LED module A1.

図５は、本発明に係る画像読取装置の一例を示している。本実施形態の画像読取装置Ｂには、ＬＥＤモジュールＡ１が用いられており、これに加えて導光体４、レンズユニット５、複数のセンサＩＣチップ６、基板７、およびケース８を備えている。画像読取装置Ｂは、たとえば原稿台Ｓｔに置かれた原稿Ｄｃに対して線状光を照射することにより、原稿Ｄｃに記載された内容を画像データとして読取る機能を有する。   FIG. 5 shows an example of an image reading apparatus according to the present invention. The image reading apparatus B of the present embodiment uses an LED module A1, and additionally includes a light guide 4, a lens unit 5, a plurality of sensor IC chips 6, a substrate 7, and a case 8. . The image reading device B has a function of reading the contents described in the document Dc as image data by irradiating the document Dc placed on the document table St with linear light, for example.

導光体４は、たとえばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）などのアクリル樹脂からなる透明度が高い部材であり、本実施形態においては断面円形状とされている。導光体４は、入射面（図示略）、反射面４１、および出射面４２を有している。上記入射面は、導光体４の一端面であり、ＬＥＤモジュールＡ１に正対している。反射面４１は、上記入射面から導光体４の長手方向に沿って進行してきた光を出射面４２に向けて反射するための面である。反射面４１には、たとえば複数の溝が形成されている。出射面４２は、原稿Ｄｃに向けて光を出射する面であり、上記長手方向に延びている。出射面４２からは、上記長手方向に延びた線状光が出射される。本図によく表れているように、配列軸Ｌ１は、反射面４１から出射面４２へと向かう方向と一致している。すなわち、配列軸Ｌ１に沿って直列に配置されたＬＥＤチップ２Ｒ，２Ｇ，２Ｂは、反射面４１から出射面４２へと向かう方向に沿って配列されている。   The light guide 4 is a highly transparent member made of an acrylic resin such as PMMA (polymethyl methacrylate), and has a circular cross section in the present embodiment. The light guide 4 has an incident surface (not shown), a reflective surface 41, and an output surface 42. The incident surface is one end surface of the light guide 4 and faces the LED module A1. The reflection surface 41 is a surface for reflecting the light traveling from the incident surface along the longitudinal direction of the light guide 4 toward the emission surface 42. In the reflecting surface 41, for example, a plurality of grooves are formed. The emission surface 42 is a surface that emits light toward the document Dc, and extends in the longitudinal direction. From the emission surface 42, linear light extending in the longitudinal direction is emitted. As clearly shown in the figure, the arrangement axis L1 coincides with the direction from the reflection surface 41 toward the emission surface. That is, the LED chips 2R, 2G, 2B arranged in series along the arrangement axis L1 are arranged along the direction from the reflecting surface 41 to the emitting surface 42.

レンズユニット５は、原稿Ｄｃによって反射された光を複数のセンサＩＣチップ６に正立等倍で集束するためのものである。複数のセンサＩＣチップ６は、それぞれが受光部（図示略）を有する半導体チップであり、基板７上に搭載されている。センサＩＣチップ６は、光電変換機能を有しており、受光量に対応した出力レベルの画像信号を出力するように構成されている。   The lens unit 5 is for converging the light reflected by the document Dc onto the plurality of sensor IC chips 6 at the same erect magnification. The plurality of sensor IC chips 6 are semiconductor chips each having a light receiving portion (not shown), and are mounted on the substrate 7. The sensor IC chip 6 has a photoelectric conversion function and is configured to output an image signal having an output level corresponding to the amount of received light.

基板７は、たとえばアルミナまたは窒化アルミなどのセラミック製、またはガラスエポキシ樹脂製であり、長矩形状とされている。基板７には、複数のセンサＩＣチップ６が長手方向に沿って搭載されている。また、基板７には、ＬＥＤモジュールＡ１の第１端子１２ａおよび共通端子１２ｃが接続されている。基板７は、ケース８の下端に取り付けられており、本実施形態においては、レンズユニット５が設けられている側に偏って位置決めされている。ケース８は、合成樹脂製であり、基板７、ＬＥＤモジュールＡ１、センサＩＣチップ６、導光体４、およびレンズユニット５を収容している。   The substrate 7 is made of, for example, ceramic such as alumina or aluminum nitride, or glass epoxy resin, and has a long rectangular shape. A plurality of sensor IC chips 6 are mounted on the substrate 7 along the longitudinal direction. The substrate 7 is connected to the first terminal 12a and the common terminal 12c of the LED module A1. The substrate 7 is attached to the lower end of the case 8, and in the present embodiment, the substrate 7 is biased and positioned on the side where the lens unit 5 is provided. The case 8 is made of synthetic resin and accommodates the substrate 7, the LED module A 1, the sensor IC chip 6, the light guide 4, and the lens unit 5.

次に、画像読取装置Ｂの製造方法および画像読取装置Ｂの作用について説明する。 Next, the operation of the manufacturing method and an image reading apparatus B of the image reading apparatus B.

本実施形態によれば、ＬＥＤチップ２Ｒ，２Ｇ，２Ｂに対して第１端子１２ａおよび共通端子１２ｃがレンズユニット５寄りに配置されている。このため、レンズユニット５の直下に位置するセンサＩＣチップ６を搭載し、かつ第１端子１２ａおよび共通端子１２ｃが接続される基板７の幅を縮小することが可能である。したがって、画像読取装置Ｂの製造コストを低減することができる。   According to this embodiment, the 1st terminal 12a and the common terminal 12c are arrange | positioned near the lens unit 5 with respect to LED chip 2R, 2G, 2B. For this reason, it is possible to reduce the width of the substrate 7 on which the sensor IC chip 6 positioned immediately below the lens unit 5 is mounted and to which the first terminal 12a and the common terminal 12c are connected. Therefore, the manufacturing cost of the image reading apparatus B can be reduced.

ＬＥＤモジュールＡ１の製造においては、ＬＥＤチップ２Ｒ，２Ｇ，２Ｂの配置に合わせて端子１２の切断を選択することにより、ＬＥＤモジュールＡ１とは異なる仕様のＬＥＤモジュールを容易に作り分けることができる。図６は、リードフレーム１’を用いて作り分けたＬＥＤモジュールＡ２を示している。ＬＥＤモジュールＡ２の製造においては、ＬＥＤチップ２Ｒ，２Ｇ，２Ｂを配列軸Ｌ２に沿って配置している。配列軸Ｌ２は、配列軸Ｌ１とダイボンディングパッド１１の中心を通る方向ｘに延びる対称軸について鏡像対称の関係にある。また、複数の端子１２の切断においては、第２端子１２ｂおよび共通端子１２ｃを比較的長くなるように切断し、第１端子１２ａは、樹脂パッケージ３からかろうじて露出する程度の長さに切断してある。ＬＥＤモジュールＡ２は、画像読取装置Ｂと鏡像対象の構成となる画像読取装置に用いることができる。あるいは、画像読取装置Ｂの導光体４の一端にＬＥＤモジュールＡ１を設け、他端にＬＥＤモジュールＡ２を設けるといった構成が可能となる。このように、本発明に係るＬＥＤモジュールの製造方法によれば、１つのリードフレーム１’を用いて異なる仕様のＬＥＤモジュールＡ１，Ａ２を容易に製造することができる。   In the manufacture of the LED module A1, by selecting the cutting of the terminal 12 in accordance with the arrangement of the LED chips 2R, 2G, and 2B, it is possible to easily make LED modules having specifications different from the LED module A1. FIG. 6 shows an LED module A2 that is separately formed using the lead frame 1 '. In manufacturing the LED module A2, the LED chips 2R, 2G, and 2B are arranged along the array axis L2. The arrangement axis L2 is in a mirror image symmetry relationship with respect to the symmetry axis extending in the direction x passing through the center of the die bonding pad 11 and the arrangement axis L1. Further, in cutting the plurality of terminals 12, the second terminal 12b and the common terminal 12c are cut so as to be relatively long, and the first terminal 12a is cut so as to be barely exposed from the resin package 3. is there. The LED module A2 can be used for the image reading device B and an image reading device having a mirror image target configuration. Alternatively, a configuration in which the LED module A1 is provided at one end of the light guide 4 of the image reading apparatus B and the LED module A2 is provided at the other end is possible. Thus, according to the manufacturing method of the LED module which concerns on this invention, LED module A1, A2 of a different specification can be easily manufactured using one lead frame 1 '.

本発明に係る画像読取装置の製造方法および画像読取装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る画像読取装置の製造方法および画像読取装置の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The image reading apparatus manufacturing method and the image reading apparatus according to the present invention are not limited to the above-described embodiments. Various changes can be made to the design of the image reading apparatus manufacturing method and the specific configuration of the image reading apparatus according to the present invention.

本発明に用いられるＬＥＤチップは、赤色光、緑色光、青色光を発するものに限定されず、その他の可視光、あるいは赤外線などを発する様々なＬＥＤチップを採用できる。ＬＥＤチップの個数は、３つに限定されない。さらに、いわゆる２ワイヤタイプのＬＥＤチップを用いてもよい。   The LED chip used in the present invention is not limited to those emitting red light, green light, and blue light, and various LED chips emitting other visible light, infrared light, or the like can be adopted. The number of LED chips is not limited to three. Further, a so-called 2-wire type LED chip may be used.

本発明に係る画像読取装置の製造方法におけるＬＥＤモジュールの製造方法の一例に用いられるリードフレームを示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the lead frame used for an example of the manufacturing method of the LED module in the manufacturing method of the image reader which concerns on this invention. 本発明に係る画像読取装置の製造方法におけるＬＥＤモジュールの製造方法の一例において、樹脂パッケージを形成する工程を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the process of forming a resin package in an example of the manufacturing method of the LED module in the manufacturing method of the image reader which concerns on this invention. 本発明に係る画像読取装置の製造方法におけるＬＥＤモジュールの製造方法の一例において、端子部を切断する工程を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the process of cut | disconnecting a terminal part in an example of the manufacturing method of the LED module in the manufacturing method of the image reader which concerns on this invention. 本発明に係る画像読取装置の製造方法におけるＬＥＤモジュールの製造方法によって製造されたＬＥＤモジュールの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the LED module manufactured by the manufacturing method of the LED module in the manufacturing method of the image reader which concerns on this invention. 本発明に係る画像読取装置の一例を示す断面図である。1 is a cross-sectional view illustrating an example of an image reading apparatus according to the present invention. 本発明に係る画像読取装置の製造方法におけるＬＥＤモジュールの製造方法によって製造されたＬＥＤモジュールの他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the other example of the LED module manufactured by the manufacturing method of the LED module in the manufacturing method of the image reader which concerns on this invention. 従来のＬＥＤモジュールの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the conventional LED module. 従来の画像読取装置の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the conventional image reading apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

Ａ ＬＥＤモジュール
Ｂ 画像読取装置
Ｌ１，Ｌ２ 配列軸
ｘ （第１）方向
ｙ （第２）方向
１ リード
２Ｒ，２Ｇ，２Ｂ ＬＥＤチップ
３ 樹脂パッケージ
４ 導光体
５ レンズユニット
６ センサＩＣチップ
７ 基板
８ ケース
１’ リードフレーム
１１ ダイボンディングパッド
１２ 端子
１２ａ 第１端子
１２ｂ 第２端子
１２ｃ 共通端子
１３ 迂回部
１４ パッド
１５ フレーム
２１ ワイヤ A LED module B Image reading device L1, L2 Arrangement axis x (first) direction y (second) direction 1 Lead 2R, 2G, 2B LED chip 3 Resin package 4 Light guide 5 Lens unit 6 Sensor IC chip 7 Substrate 8 Case 1 'Lead frame 11 Die bonding pad 12 Terminal 12a First terminal 12b Second terminal 12c Common terminal 13 Detour 14 Pad 15 Frame 21 Wire

Claims (3)

ダイボンディングパッドと、それぞれが第１方向に延びており、上記第１方向と直角である第２方向に平行に並べられており、かつ上記第２方向において上記ダイボンディングパッドの中心を挟んで互いに反対側に位置する１以上の第１端子および１以上の第２端子を含む複数の端子と、を有するリードフレームを用いて、
上記ダイボンディングパッドに１以上のＬＥＤチップを、上記第２方向において上記ダイボンディングパッドの中心に対して偏らせてダイボンディングする工程と、
上記第１および第２端子のうち、上記第２方向において上記ＬＥＤチップと同じ側に位置するものを、他方のものよりも短くなるように切断する工程と、
を有するＬＥＤモジュールの製造工程と、
センサＩＣチップが搭載された基板を、上記ダイボンディングパッドの中心に対して、上記第２方向において上記ＬＥＤチップとは反対側に偏って配置するとともに、上記第１および第２端子のうち、上記第２方向において上記ＬＥＤチップと反対側に位置するものを上記基板に接続する工程と、
を有することを特徴とする、画像読取装置の製造方法。 Die bonding pads, each extending in a first direction, arranged in parallel in a second direction perpendicular to the first direction, and in the second direction across the center of the die bonding pad. Using a lead frame having a plurality of terminals including one or more first terminals and one or more second terminals located on opposite sides,
Die bonding one or more LED chips on the die bonding pad while being biased with respect to the center of the die bonding pad in the second direction;
Of the first and second terminals, cutting the one located on the same side as the LED chip in the second direction so as to be shorter than the other,
A manufacturing process of an LED module having
The substrate on which the sensor IC chip is mounted is arranged to be biased to the opposite side of the LED chip in the second direction with respect to the center of the die bonding pad, and the first and second terminals are Connecting the one located on the opposite side of the LED chip in the second direction to the substrate;
A method for manufacturing an image reading apparatus , comprising: 上記１以上のＬＥＤチップをダイボンディングする工程においては、上記第１方向において上記複数の端子の先端に近づくほど、上記第２方向において上記ダイボンディングパッドの中心から離間する傾きとされた直線上に、複数の上記ＬＥＤチップを直列に配置する、請求項１に記載の画像読取装置の製造方法。 In the step of die-bonding the one or more LED chips, the closer to the tips of the plurality of terminals in the first direction, the straight line that is inclined away from the center of the die bonding pad in the second direction. The method for manufacturing an image reading apparatus according to claim 1, wherein the plurality of LED chips are arranged in series. ダイボンディングパッドと、それぞれが第１方向に延びており、上記第１方向と直角である第２方向に平行に並べられており、かつ上記第２方向において上記ダイボンディングパッドの中心を挟んで互いに反対側に位置する１以上の第１端子および１以上の第２端子を含む複数の端子と、を有するリードと、
上記第２方向において上記ダイボンディングパッドの中心に対して偏ってダイボンディングされた１以上のＬＥＤチップと、を具備するＬＥＤモジュールと、
上記ＬＥＤモジュールからの光を線状光として出射する導光体と、
読み取り対象物によって反射された上記線状光を受光するセンサＩＣチップが搭載された基板と、を備えており、
上記複数の端子の上記第１および第２端子のうち、上記第２方向において上記ＬＥＤチップと同じ側に位置するものは、他方のものよりも短く、
上記複数の端子の上記第１および第２端子のうち、上記第２方向において上記ＬＥＤチップと反対側に位置するものは、上記基板に接続されており、
上記基板は、上記ダイボンディングパッドの中心に対して、上記第２方向において上記ＬＥＤチップとは反対側に偏って配置されていることを特徴とする、画像読取装置。 Die bonding pads, each extending in a first direction, arranged in parallel in a second direction perpendicular to the first direction, and in the second direction across the center of the die bonding pad. A plurality of terminals including one or more first terminals and one or more second terminals located on opposite sides;
One or more LED chips die-bonded in a biased manner with respect to the center of the die-bonding pad in the second direction, and an LED module comprising:
A light guide that emits light from the LED module as linear light; and
And a substrate on which a sensor IC chip that receives the linear light reflected by the reading object is mounted,
Of the first and second terminals of the plurality of terminals, the one located on the same side as the LED chip in the second direction is shorter than the other,
Of the first and second terminals of the plurality of terminals, the one located on the opposite side of the LED chip in the second direction is connected to the substrate,
The image reading apparatus according to claim 1, wherein the substrate is arranged to be biased to the opposite side of the LED chip in the second direction with respect to the center of the die bonding pad.
JP2008056282A 2008-03-06 2008-03-06 Method for manufacturing image reading apparatus and image reading apparatus Expired - Fee Related JP5162280B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008056282A JP5162280B2 (en) 2008-03-06 2008-03-06 Method for manufacturing image reading apparatus and image reading apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008056282A JP5162280B2 (en) 2008-03-06 2008-03-06 Method for manufacturing image reading apparatus and image reading apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009213041A JP2009213041A (en) 2009-09-17
JP5162280B2 true JP5162280B2 (en) 2013-03-13

Family

ID=41185723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008056282A Expired - Fee Related JP5162280B2 (en) 2008-03-06 2008-03-06 Method for manufacturing image reading apparatus and image reading apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5162280B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101871374B1 (en) * 2012-04-09 2018-06-27 엘지이노텍 주식회사 A light emitting lamp
KR101908656B1 (en) * 2012-04-09 2018-10-16 엘지이노텍 주식회사 A light emitting device package
JP6192987B2 (en) * 2012-06-12 2017-09-06 エルジー イノテック カンパニー リミテッド Lighting device
JP6750352B2 (en) * 2016-07-06 2020-09-02 株式会社デンソー Ignition coil for internal combustion engine

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009213041A (en) 2009-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI446568B (en) Semiconductor light-emitting device
US7763905B2 (en) Semiconductor light-emitting device
JP5255421B2 (en) Light emitting module, method for manufacturing light emitting module, and lamp unit
JP3982561B2 (en) LED lighting device
US20070285740A1 (en) Image sensor module
JP2009086488A (en) Linear light source device and image sensor module
JP2006310613A (en) Semiconductor light emitting device
CN101276874A (en) Semiconductor light-emitting device
JP5236406B2 (en) Semiconductor light emitting module and manufacturing method thereof
JP2004023061A (en) Mounting structure of led chip and image reader having the same
KR20090040461A (en) Semiconductor light emitting device
JP5162280B2 (en) Method for manufacturing image reading apparatus and image reading apparatus
JP2010199253A (en) Optical semiconductor device and method of manufacturing the same
US8530911B2 (en) Semiconductor light emitting module and image reader using the same
JP2009246343A (en) Semiconductor light-emitting apparatus and method of manufacturing the same
JP2009080978A (en) Illuminating apparatus
JP2007335734A (en) Semiconductor device
JPWO2011126135A1 (en) LED module
JP2020120118A (en) Semiconductor device
JP4877239B2 (en) Method for manufacturing light emitting device
JP2009065244A (en) Image sensor module
JP5049148B2 (en) Semiconductor light emitting module and image reading apparatus using the same
JP5049154B2 (en) Semiconductor light emitting module and image reading apparatus using the same
JP5865675B2 (en) Image sensor module
JP2008042544A (en) Image sensor module

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110304

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120911

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121109

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121204

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121217

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5162280

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151221

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees