JP5162232B2 - 表示装置 - Google Patents

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Description

本発明は表示装置に係り、特に、アクティブ・マトリックス型の表示装置に関する。
アクティブ・マトリックス型の表示装置は、マトリックス状に配置された各画素において、行方向に配列された各画素に共通の信号線(ゲート信号線)を通して走査信号を供給することにより、それらの画素を列方向に順次選択し、その選択のタイミングに合わせ、列方向に配列された各画素に共通の信号線(ドレイン信号線)を通して映像信号を供給するように構成されている。
このため、各画素には、前記走査信号の供給によって、ドレイン信号線からの映像信号を当該画素(画素電極)に取り込むためのスイッチング素子としての薄膜トランジスタを備える。
前記薄膜トランジスタにおいて、ドレイン電極とソース電極の短絡、ドレイン電極とゲート電極の短絡、あるいはソース電極とゲート電極の短絡等が生じている場合、当該画素に表示欠陥を生じさせることになる。
このため、欠陥対策を施した構造として、一画素ごとに複数の薄膜トランジスタを備えたものが知られている。
このような構成において、前記複数の薄膜トランジスタのうち、たとえば一つの薄膜トランジスタに短絡等が原因の表示欠陥が生じた場合、当該薄膜トランジスタをレーザ光の照射によって切り離し、当該画素の表示欠陥を目立たなくする欠陥修正法が行われる。
このような技術は、たとえば下記特許文献1に開示がなされている。
特開平5−341316号公報
しかし、前記特許文献1に開示された表示装置は、ゲート信号線から画素領域内に突出させたゲート電極上に複数の薄膜トランジスタを形成しているため、画素のパターンサイズの縮小化に制約が伴うことになる。換言すれば、表示装置が高精細化するほど、複数の薄膜トランジスタを備えることが困難になってしまうことになる。
また、高精細の表示装置において、一つの画素に複数の薄膜トランジスタを備えた場合、その数に応じて、各薄膜トランジスタを小型化せざるを得なくなる。
このため、それぞれの薄膜トランジスタの特性の向上に制約が伴うことになる。すなわち、薄膜トランジスタのチャネル幅をW、チャネル長をLとした場合、該薄膜トランジスタの特性はW/Lによって表わされ、小型の薄膜トランジスタでは前記チャネル幅を充分に確保できず、W/Lの値を大きくすることができないからである。
本発明の目的は、特性の良好な薄膜トランジスタを備え、この薄膜トランジスタが原因で表示欠陥を生じた場合でも、容易に修正可能な表示装置を提供することにある。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
本発明による表示装置は、たとえば、基板上に、複数のゲート信号線と複数のドレイン信号線を有し、当該ゲート信号線とドレイン信号線によって定義される画素領域に、薄膜トランジスタと画素電極と前記画素電極と対向する対向電極を備えた表示装置において、前記薄膜トランジスタは、前記ゲート信号線に重畳する位置に形成された半導体層と、前記ドレイン信号線に接続されるドレイン電極と、前記画素電極に接続されるソース電極を備えて構成され、前記ドレイン電極とソース電極は、それぞれ複数に分岐され、前記半導体層上で交互に配置され、前記ソース電極は、前記画素電極側に前記ゲート信号線の形成領域を越え、かつ、前記画素電極とも、前記対向電極とも重畳しない領域を持つように引き出され、前記ドレイン電極は、前記ソース電極と反対側に前記ゲート信号線の形成領域を越えて引き出されていることを特徴とする。
なお、本発明は以上の構成に限定されず、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
このように構成した表示装置は、特性の良好な薄膜トランジスタを備え、この薄膜トランジスタが原因で表示欠陥を生じた場合でも、容易に修正を行うことができる。
以下、図面を用い、本発明による表示装置の実施例として液晶表示装置を例に挙げて説明する。
〈全体の構成〉
図2は、本発明による液晶表示装置の一実施例を示す概略平面図である。
図2において、液晶表示装置は、互いに対向して配置される一対のたとえばガラスからなる基板SUB1、基板SUB2を外囲器とし、該基板SUB1、基板SUB2の間には液晶(図示せず)が挟持されている。
該液晶は基板SUB1に対する基板SUB2の固定を兼ねるシール材SLによって封入され、該シール材SLによって囲まれた領域は液晶表示領域ARを構成している。
基板SUB1は、基板SUB2と比較して、その面積が大きく形成され、たとえば図中左側辺部および上側辺部において、基板SUB2から露出された領域を有する。
基板SUB1の左側辺部の露出領域には、走査信号駆動回路からなる複数の並設された半導体装置SCN(V)の一辺が接続され、これら各半導体装置SCN(V)は後述のゲート信号線GLに接続されるようになっている。
また、基板SUB1の上側辺部の露出領域には、映像信号駆動回路からなる複数の並設された半導体装置SCN(He)の一辺が接続され、これら各半導体装置SCN(He)は後述のドレイン信号線DLに接続されるようになっている。
前記半導体装置SCN(V)、SCN(He)は、それぞれ、いわゆるテープキャリア方式によって構成され、フレキシブル基板FBに半導体チップCHが搭載されている。該フレキシブル基板FBには、前記半導体チップCHに入力信号を入力するための配線、および前記半導体チップCHからの出力信号を前記基板SUB1に出力するための配線が形成されている。
映像信号駆動回路を構成する前記半導体装置SCN(He)は、前記基板SUB1と接続される辺と対向する他の辺においてプリント基板PCBに接続され、該プリント基板PCB側から入力信号が前記半導体装置SCN(He)に対して入力されるようになっている。
なお、走査信号駆動回路を構成する前記半導体装置SCN(V)は、その入力信号が前記プリント基板PCBおよび基板SUB1に形成された配線(図示せず)を介して入力されるように構成され、前記プリント基板PCBに相当する基板と接続されていない構成となっている。
基板SUB1の液晶側の面には、図中x方向に延在しy方向に並設されるゲート信号線GLが、また、図中y方向に延在しx方向に並設されるドレイン信号線DLが形成されている。
隣接する一対のゲート信号線GLと隣接する一対のドレイン信号線DLで囲まれる矩形状の領域は画素が形成される領域を構成し、これにより、各画素は液晶表示領域AR内においてマトリックス状に配置されるようになっている。
前記各ゲート信号線GLは、その左側端部がシール材SLを越えて液晶表示領域ARの外側にまで延在され、前記半導体装置SCN(V)の出力端子に接続され、該半導体装置SCN(V)によって走査信号(電圧)が供給されるようになっている。
前記各ドレイン信号線DLは、その上側端部がシール材SLを越えて液晶表示領域ARの外側にまで延在され、前記半導体装置SCN(He)の出力端子に接続され、該半導体装置SCN(He)によって映像信号(電圧)が供給されるようになっている。
前記画素は、たとえば図中丸枠Pの拡大図である丸枠P'に示すように、ゲート信号線GLからの走査信号(電圧)によってオンされる薄膜トランジスタTFTと、このオンされた薄膜トランジスタTFTを介してドレイン信号線DLからの映像信号(電圧)が供給される画素電極PXと、基準信号(電圧)が印加されて前記画素電極PXとの間の電圧差によって電界を発生させる対向電極CTが備えられている。画素電極PXと対向電極CTは同じ基板SUB1に形成されており、前記電界は基板SUB1の表面と平行な電界成分を一部に含むようになっている。このような電界によって液晶の分子を挙動(駆動)方式は横電界(In-Plane-Switching)方式と称される。
なお、前記対向電極CTにはゲート信号線GLと平行に配置される対向電圧信号線CLを通して前記基準信号が印加されるようになっており、該対向電圧信号線CLは前記シール材SLを越えて延在され、基板SUB1面に形成された対向電圧端子CTMに接続されている。
〈画素の構成〉
図1は、前記液晶表示装置の基板SUB1側において、マトリックス状に配置された各画素の一実施例を示した平面図である。図1に示す当該画素に対し上下および左右のそれぞれに配置される各画素は、当該画素と同様の構成となっている。また、図1のIII(a)−III(a)、およびIII(b)−III(b)の断面図を、それぞれ、図3(a)、図3(b)に示している。
まず、基板SUB1の液晶側の面(表面)には、図中x方向に延在するゲート信号線GLが図中y方向へ並設されて形成されている。
これら各ゲート信号線GLは後述のドレイン信号線DLと矩形状の領域を形成し、該領域は画素領域として規定される。
また、対向電圧信号線CLが前記画素領域内において該ゲート信号線GLに近接し該ゲート信号線GLと平行に形成されている。この対向電圧信号線CLは、たとえば前記ゲート信号線GLの形成の際に同時に形成され、また該ゲート信号線GLと同材料で構成されている。
前記基板SUB1の表面の画素領域には、たとえばITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電膜からなる対向電極CTが形成されている。この対向電極CTは、例えば前記画素領域の周辺の僅かな領域を残した中央の大部分の領域に形成された面状電極を構成している。
また、該対向電極CTは、その前記対向電圧信号線CL側の辺部が該対向電圧信号線CLと重畳して形成され、該対向電圧信号線CLと電気的に接続されている。
基板SUB1の表面には、前記ゲート信号線GL、対向電圧信号線CL、および対向電極CTをも被うようにしてゲート絶縁膜GI(図3(a)、(b)参照)が形成されている。このゲート絶縁膜GIは、後述の薄膜トランジスタTFTの形成領域において、該薄膜トランジスタTFTのゲート絶縁膜として機能するようになっており、それに応じて膜厚等が設定されるようになっている。
前記ゲート絶縁膜GIの上面であって、前記ゲート信号線GLと重畳する箇所に、たとえばアモルファスシリコンからなる非晶質の半導体層ASが島状に形成されている。この半導体層ASは前記薄膜トランジスタTFTの半導体層となるものである。
また、前記半導体層ASの形成と同時に形成される半導体層AS'がゲート信号線GLおよび対向電圧信号線CLとドレイン信号線DLとの交差部に形成されている。この半導体層AS'は、前記交差部において、前記ゲート絶縁膜GIとともに層間絶縁膜として機能するものである。
そして、図中y方向に延在し図中x方向に並設されるドレイン信号線DLが形成されている。このドレイン信号線DLは、前記薄膜トランジスタTFTの形成領域側に延在され、この延在部は前記半導体層ASの上面にまで及ぶ該薄膜トランジスタTFTのドレイン電極DTを有する。
ここで、前記薄膜トランジスタTFTのドレイン電極DTは、ソース電極STとともに、それぞれ、たとえば3分割された櫛歯状に形成される。分割されたドレイン電極DTおよびソース電極STは、半導体層AS上で、お互いの櫛歯を噛み合わせるように、交互に並設される。
ドレイン電極DTおよびソース電極STの詳細については、改めて後述する。
また、ソース電極STは、前記半導体層AS上から画素領域内の画素電極PXに至って延在され、この延在部はパッド部PDを構成するようになっている。このバッド部PDは、画素電極PXと電気的および物理的に接続される部分である。
なお、前記半導体層ASは、ドレイン電極DTとの間、およびソース電極STとの間に、高濃度の不純物層(図示せず)を有する。この不純物層はオーミックコンタクト層として機能する。
このように、前記薄膜トランジスタTFTは、ゲート信号線GLの一部をゲート電極としたいわゆる逆スタガ構造のMIS(Metal Insulator Semiconductor)型のトランジスタとして構成される。
なお、MIS型のトランジスタにあっては、そのバイアスの印加によってドレイン電極DTとソース電極STが入れ替わるように駆動するが、この明細書の説明にあっては、便宜上、ドレイン信号線DLと接続される側をドレイン電極DT、画素電極PXと接続される側をソース電極STと称している。
基板SUB1の表面には、前記薄膜トランジスタTFTをも被ってたとえばシリコン窒化膜あるいは樹脂膜等からなる保護膜PAS(図3(a)、(b)参照)が形成されている。
この保護膜PASは、該薄膜トランジスタTFTを液晶との直接の接触を回避させ、これによって該薄膜トランジスタTFTの特性が劣化するのを防止する機能を有するとともに、前記対向電極CTと後述の画素電極PXとの間に保持容量を形成するための誘電体膜の機能をも有するようになっている。
そして、前記保護膜PASの上面には、たとえばITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電膜によって画素電極PXが形成されている。
前記画素電極PXは、前記対向電極CTに重畳されて、前記画素領域の周辺の僅かな領域を残した中央部の大部分の領域に形成され、複数のスリットSLTを有する。
画素電極PXの複数のスリットSLTは、画素領域内で2種類の角度で形成されている。いわゆるマルチドメイン方式を採用するもので、1画素内における画素電極PXに設けたスリットSLTの方向が単一である場合、観る方向により色つきが生じる場合があるため、この不都合を解消した構成となっている。
このように形成された画素電極PXは、前記保護膜PASに形成されたコンタクトホールTHを通して、前記パッド部PD(薄膜トランジスタTFTのソース電極ST)に電気的に接続されるようになっている。
また、前記基板SUB1の表面には、画素電極PXをも被って配向膜POL1が形成される。この配向膜POL1は、該配向膜POL1と直接に接触する液晶の分子の初期配向方向を設定するようになっている。
上述した実施例では、半導体層AS、AS'としてアモルファスシリコンを用いたものであるが、これに限定されることはなく、たとえばポリシリコン等であってもよい。
〈薄膜トランジスタ〉
図4は、図1に示した画素の構成のうち薄膜トランジスタTFTが形成されている部分を拡大して示した図である。
上述したように、薄膜トランジスタTFTのドレイン電極DTはたとえば3分割して形成されている。
これらドレイン電極DTをドレイン電極DT1、DT2、DT3とした場合、ドレイン電極DT1、DT2、DT3は、それぞれ、たとえばドレイン信号線DLの走行方向と平行に延在され、前記ドレイン信号線DL側からゲート信号線GLの走行方向に沿って順次配置されている
そして、ドレイン電極DT1、DT2、DT3は、それぞれ、半導体層ASおよびゲート信号線GL上の形成領域を越え、当該画素に対して図中下側に配置される隣接画素の領域にまで及んで延在され、これらドレイン電極DT1、DT2、DT3を共通に接続させるドレイン電極DTbに接続されるようになっている。前記ドレイン電極DTbは、前記ゲート信号線GLと近接し、たとえば該ゲート信号線GLと平行に配置されて形成され、前記ドレイン信号線DLと接続されている。
これにより、前記ドレイン電極DT1、DT2、DT3は、それぞれ、ゲート信号線GLとドレイン電極DTbの間において、前記ゲート信号線GLに重畳することなく形成される部分(図中点線枠Pに示す)を有するようになっている。
一方、上述したように、薄膜トランジスタTFTのソース電極STもたとえば3分割して形成されている。
これらソース電極STをソース電極ST1、ST2、ST3とした場合、ソース電極ST1、ST2、ST3は、それぞれ、ドレイン信号線DLの走行方向に平行して延在され、ソース電極ST1は前記ドレイン電極DT1とドレイン電極DT2の間、ソース電極ST2は前記ドレイン電極DT2とドレイン電極DT3の間、ソース電極ST3は前記ドレイン電極DT3に対して前記ドレイン信号線DLと反対側に配置されている。
すなわち、ドレイン電極DT1、DT2、DT3とソース電極ST1、ST2、ST3は、それぞれ櫛歯が噛み合うように交互に配置され、これにより、半導体層ASの表面の領域において、ドレイン電極DT1とソース電極ST1の間、ソース電極ST1とドレイン電極DT2の間、ドレイン電極DT2とソース電極ST2の間、ソース電極ST2とドレイン電極DT3の間、および、ドレイン電極DT3とソース電極ST3の間の各領域(図中ハッチングで示す領域)にチャネル領域が形成されるようになっている。
そして、ソース電極ST1、ST2、ST3は、それぞれ、半導体層ASおよびゲート信号線GL上の領域を越え、画素電極PXにまで及んで延在され、前記パッド部PDに接続されるようになっている。
なお、前記ソース電極ST1、ST2、ST3は、それぞれ、前記パッド部と接続されるまでの工程において、前記ゲート信号線GL、対向電極CT、および画素電極PXにそれぞれ重畳することなく形成される部分(図中点線枠Qに示す)を有するようになっている。
なお、MIS(Metal Insulator Semiconductor)型のトランジスタにおいて、そのチャネル領域におけるチャネル幅をW、チャネル長をLとした場合、W/Lが大きいほど特性が良くなることが知られている。ここで、チャネル幅とはドレイン電極とソース電極の対向幅をいい、チャネル長とはドレイン電極とソース電極の対向長をいう。
このため、上述のように構成された薄膜トランジスタTFTは、ドレイン電極DTとソース電極STの数を多くするほど、チャネル幅を増大させることができ、したがって、特性の良好な薄膜トランジスタTFTを得ることができる。
前記薄膜トランジスタTFTは、ゲート信号線GL上で半導体層ASの形成領域を拡大することによって、その分、前記ドレイン電極DTとソース電極STの数を増大させることができるようになる。
そしてこのような構成により、前記薄膜トランジスタTFTは、画素内に複数個設けるようなことをしなくても、それに欠陥が生じた場合、該薄膜トランジスタTFTの特性の低下を抑制して表示欠陥を修正することができるようになっている。以下、この修正の態様について説明する。
〈表示欠陥の修正の態様〉
態様1.
図5(a)は、たとえば薄膜トランジスタTFTのドレイン電極DT3とソース電極ST3とが何らかの異物SOによってショートした場合の態様を示している。
この場合、図4に示した点線枠Q内の部分であって、前記ソース電極ST3のゲート信号線GLや対向電極CT,画素電極PXと重複しない領域に、たとえばレーザ光を照射(走査)する(図中太線で示す)ことにより、前記ソース電極ST3をパッド部PDから物理的および電気的に切り離すようにする。これによって、前記異物SOによる弊害を回避させることができる。
この場合、当初5個のチャネル領域を有していた薄膜トランジスタTFTにおいて、1個のチャネル領域を損失するのみで済み、4個のチャネル領域(図中ハッチングで示している)をその後において充分に機能させることができる。このことは、薄膜トランジスタTFTの特性劣化が修正前と比較して1/5の低下で済むことを意味し、薄膜トランジスタTFTの特性低下を抑制して表示欠陥を修正することができる。
なお、前記点線枠Q内は、上述したように、前記ゲート信号線GL、対向電極CT、および画素電極PXが形成されていない領域となっていることから、該ゲート信号線GL、対向電極CT、および画素電極PXが前記レーザ光によって損傷すること、あるいは導電材料同志がショートすることを回避できる。
態様2.
図5(b)は、たとえば薄膜トランジスタTFTのソース電極ST2が何らかの異物SOによってゲート信号線GLとショートした場合の態様を示している。
この場合、図4に示した点線枠Q内の部分であって、図中太線で示す箇所に、たとえばレーザ光を照射(走査)することにより、前記ソース電極ST2をパッド部PDから物理的および電気的に切り離すようにする。これによって、前記異物SOによる弊害を回避させることができる。
この場合、当初5個のチャネル領域を有していた薄膜トランジスタTFTにおいて、2個のチャネル領域を損失するのみで済み、3個のチャネル領域(図中ハッチングで示している)をその後において充分に機能させることができる。このことは、薄膜トランジスタTFTの特性劣化を修正前と比較して2/5の低下で済むことを意味し、薄膜トランジスタTFTの特性低下を抑制して表示欠陥を修正することができる。
態様3.
図5(c)は、たとえば薄膜トランジスタTFTのドレイン電極DT3が何らかの異物SOによってゲート信号線GLとショートした場合の態様を示している。
この場合、図4に示した点線枠P内の部分であって、図中太線で示す箇所に、たとえばレーザ光を照射(走査)することにより、前記ドレイン電極DT3をドレイン信号線DL(ドレイン電極DTb)から物理的および電気的に切り離すようにする。これによって、前記異物SOによる弊害を回避させることができる。
この場合、当初5個のチャネル領域を有していた薄膜トランジスタTFTにおいて、2個のチャネル領域を損失するのみで済み、3個のチャネル領域(図中ハッチングで示している)をその後において充分に機能させることができる。このことは、薄膜トランジスタTFTの特性劣化を修正前と比較して2/5の低下で済むことを意味し、薄膜トランジスタTFTの特性低下を抑制して表示欠陥を修正することができる。
なお、前記点線枠P内は、上述したように、前記ゲート信号線GLと重複しない領域となっていることから、該ゲート信号線GLが前記レーザ光によって損傷すること、あるいは他の導電材料とのショートすることを回避できるようになる。
上述した実施例の薄膜トランジスタTFTは、そのドレイン電極DTおよびソース電極STをそれぞれ3分割して形成したものである。しかし、ドレイン電極DTおよびソース電極STをそれぞれ2、あるいは4以上分割してもよい。また、一方の電極の分割数に対して他方の電極の分割数を1個減らすようにして形成してもよい。要は、櫛歯状に形成されたドレイン電極DTおよびソース電極STが相互に噛み合うように形成されればよい。
上述した実施例では、横電界方式(IPS)の画素構成を示したものであるが、同様の薄膜トランジスタを用いるのであれば、縦電界方式(VA (Vertical Alignment)、TN(Twisted Nematic))の画素構成であってもよい。
また、上述した実施例では、液晶表示装置を例に挙げて本発明による表示装置を示したものである。しかし、たとえば有機EL表示装置のような他の表示装置にも適用できることはもちろんである。
本発明による表示装置の画素の一実施例を示す平面図である。 本発明による表示装置の一実施例を示す全体構成図である。 図1のIII(a)−III(a)、およびIII(b)−III(b)における断面図である。 図1に示した画素のうち薄膜トランジスタが形成されている部分を抜き出し、拡大して示した平面図である。 本発明による表示装置の表示欠陥の修正の態様について示した説明図である。
符号の説明
SUB1、SUB2……基板、SL……シール材、SCN(He)、SCN(V)……半導体装置、CH……半導体チップ、FB……フレキシブル基板、PCB……プリント基板、AR……液晶表示領域、GL……ゲート信号線、DL……ドレイン信号線、CL……対向電圧信号線、TFT……薄膜トランジスタ、PX……画素電極、CT……対向電極、AS、AS'……半導体層、DT、DT1、DT2、DT3……ドレイン電極、ST、ST1、ST2、ST3……ソース電極、PD……パッド部、GI……絶縁膜、PAS……保護膜、POL1……配向膜、SO……異物。

Claims (8)

  1. 基板上に、複数のゲート信号線と複数のドレイン信号線を有し、当該ゲート信号線とドレイン信号線によって定義される画素領域に、薄膜トランジスタと画素電極と前記画素電極と対向する対向電極を備えた表示装置において、
    前記薄膜トランジスタは、前記ゲート信号線に重畳する位置に形成された半導体層と、前記ドレイン信号線に接続されるドレイン電極と、前記画素電極に接続されるソース電極を備えて構成され、
    前記ドレイン電極とソース電極は、それぞれ複数に分岐され、前記半導体層上で交互に配置され、
    前記ソース電極は、前記画素電極側に前記ゲート信号線の形成領域を越え、かつ、前記画素電極とも、前記対向電極とも重畳しない領域を持つように引き出され、
    前記ドレイン電極は、前記ソース電極と反対側に前記ゲート信号線の形成領域を越えて引き出されていることを特徴とする表示装置。
  2. 前記分割された前記ドレイン電極と前記ソース電極は、前記半導体層上において、いずれも前記ドレイン信号線の延在方向と平行に延在し、前記ゲート信号線の延在方向に並設されていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記分割されたソース電極のそれぞれは、前記画素電極との重畳領域で一つに集束され、前記画素電極と電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  4. 前記分割されたドレイン電極は、前記ゲート信号線と重複しない位置で一つに集束され、前記ドレイン信号線と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  5. 前記半導体層と前記ドレイン信号線間の前記分割されたドレイン電極の一部は、少なくとも前記ゲート信号線と重複しない領域に形成されることを特徴とする請求項4に記載の表示装置。
  6. 前記表示装置は、液晶表示装置であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  7. 前記表示装置は、横電界方式あるいは縦電界方式のいずれかの液晶表示装置であることを特徴とする請求項6に記載の表示装置。
  8. 前記表示装置は、有機EL表示装置であることを特徴とする請求項に記載の表示装置。
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