JP5161667B2 - 半導体装置、半導体システム - Google Patents
半導体装置、半導体システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5161667B2 JP5161667B2 JP2008163260A JP2008163260A JP5161667B2 JP 5161667 B2 JP5161667 B2 JP 5161667B2 JP 2008163260 A JP2008163260 A JP 2008163260A JP 2008163260 A JP2008163260 A JP 2008163260A JP 5161667 B2 JP5161667 B2 JP 5161667B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- buffer
- semiconductor device
- electrode pad
- input
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
特許文献2の図3には、対向する辺に同じ信号が入力される電極パッドを配置した半導体装置が開示される。半導体装置は、2つの機能チップの一方が180度回転した状態で配置された構成である。2つの機能チップは、スクライブラインを挟んで配設されている。2つの機能チップは独立して設けられる。特許文献3には、メモリアレイを挟んで対向して、同じ入力構成のロウデコーダが配置されたメモリ回路が開示される。このメモリ回路では、一方のロウデコーダが選択されて、相補的に動作する。
前記ロウデコーダは、前記メモリセルアレイに複数設けられていてもよい。このような構成では、各ロウデコーダの出力端が同じワード線に接続されて、当該メモリセルアレイ内のメモリセルに接続される。メモリセルには、いずれかのロウデコーダから入力されるアドレス信号によりアクセス可能になるために、より高速な動作が可能になる。なお、ワード線の寄生抵抗により、各ロウデコーダのドライブ素子間にトランジスタ貫流電流が流れることはない。
また、相対的に前記第1バッファに近い位置に配置される前記メモリセルアレイは、前記ロウデコーダが第3スイッチを介して前記第1バッファに接続され、相対的に前記第2バッファに近い位置に配置される前記メモリセルアレイは、前記ロウデコーダが第4スイッチを介して前記第2バッファに接続される構成であってもよい。前記第3スイッチ及び前記第4スイッチが閉状態のときに、前記第1バッファの出力端と前記第2バッファの出力端とが接続される。
前記パッケージは、例えば積層された複数の前記半導体装置を搭載する。複数の前記半導体装置の少なくとも2つが、前記内部配線により同じ信号が入力される電極パッドをそれぞれ備える場合には、当該2つの半導体装置の一方の半導体装置の前記電極パッドと他方の半導体装置の前記電極パッドとを、縦に並ばないような位置に配置する。このような構成ならば、内部配線が局所的に過密になることを防止できる。当該2つの半導体装置は、例えば、前記一方の半導体装置に対して前記他方の半導体装置が所定の角度回転した位置で配置される。
図1は、本発明の半導体装置が2つ搭載されるMCPの第1実施形態の模式図である。
MCP1は、BGA構造のパッケージであり、半導体装置20、30が載置されるパッケージ基板10とボール電極11とを備える。図1では、ボール電極11を一列分しか図示していないが、ボール電極11はパッケージ基板10の下にマトリクス状に設けられる。パッケージ基板10は多層配線基板である。半導体装置20、30は、パッケージ基板10上に積層される。半導体装置20の電極パッド21、22及び半導体装置30の電極パッド31、32は、パッケージ基板10の内部配線を経由して、ボール電極11に接続される。図1では、半導体装置20、30の電極パッドをそれぞれ2個ずつしか表示していないが、この他にも半導体装置20、30には、周縁部に沿って図示しない電極パッドが複数設けられている。ボール電極11を介してMCP1の外部から入力される信号及び電圧が、パッケージ基板10の内部配線を経由して半導体装置20、30の各電極パッド21、22、31、32及び図示しない電極パッドに入力される。これにより、半導体装置20、30が動作する。以下の説明では、電極パッド21、31を第1電極パッド21、31、電極パッド22、32を第2電極パッド22、32という。
図1では、アドレス信号A0が入力される第1、第2電極パッド21、31、22、32についてのみ表示されているが、他のアドレス信号が入力される電極パッドも同様に、半導体基板の回路実装面の中心に対して対称となる位置に配置されている。
ボール電極11から入力されるアドレス信号A0は、パッケージ基板10の内部配線を介して、第1、第2電極パッド21、22に同時に入力される。第1、第2電極パッド21、22に同時に入力されたアドレス信号A0は、それぞれ第1、第2アドレスバッファ24、25に入力される。第1、第2アドレスバッファ24、25に入力されたアドレス信号A0は、配線Lを介してロウデコーダ261〜291及びカラムデコーダ262〜292に入力される。これにより、アドレス信号A0に応じたメモリセルがアクセスされる。ロウデコーダ261〜291及びカラムデコーダ262〜292は、第1電極パッド21から入力されたアドレス信号A0と第2電極パッド22から入力されたアドレス信号A0との、いずれか早く入力された方により動作する。
半導体装置30のメモリ回路33及びその周辺の回路構成は、半導体装置20のメモリ回路23及びその周辺の回路構成と同じであるので説明を省略する。
図3は、本発明の半導体装置が2つ搭載されるMCPの第2実施形態の模式図である。MCP2は、MCP1と同様にBGA構造のパッケージであり、半導体装置20、30が載置されるパッケージ基板10とボール電極11とを備える。図3では、MCP2のボール電極11からの入力に、アドレス信号A0の他にデータ信号DQ7、15が記載されている。
MCP2に搭載される半導体装置20、30は、第1実施形態と異なり、一方が180度回転した位置で積層される。図3では、半導体装置30が半導体装置20に対して180度回転して配置される。これにより、半導体装置30の第1、第2電極パッド31、32の配置が入れ替わる。第1、第2電極パッド31、32には、同じアドレス信号A0が入力されるので、パッケージ基板10の内部配線の変更はない。
一方の半導体装置20に対して他方の半導体装置30が180度回転して搭載されるために、半導体装置20の電極パッド21aと半導体装置30の電極パッド31aは、回路実装面の中心に対して対向して位置する。そのために、パッケージ基板10の内部配線が局所的に過密になることを防止できる。半導体装置20、30がそれぞれ2バイトのI/O構成のメモリシステムの場合、半導体装置20の電極パッド21aを下位バイトに割り当て、半導体装置30の電極パッド31aを上位バイトに割り当てる。これにより、半導体装置20、30をまったく同じ構成にすることができる。
なお、半導体装置30を180度回転させて搭載するほかに、90度回転していても同様の効果が得られる。つまり、積層される半導体装置20と半導体装置30とで、一方を回転した位置で搭載することで、同じ信号が入力される電極パッドの位置が縦に並ばないように配置されていればよい。
第2実施形態の半導体装置20のメモリ回路23と、第1実施形態の半導体装置20のメモリ回路23との差異は、メモリ回路23内のロウデコーダの構成である。他の部分は同じ構成である。差異部分について説明する。
なお、図4に示す構成の半導体装置20を、第1実施形態の半導体装置20、30として用いてもよい。逆に、図2に示す構成の半導体装置20を、第2実施形態の半導体装置20、30として用いてもよい。
図5は、第3実施形態の半導体装置20に形成されたメモリ回路23及びその周辺の回路図である。この半導体装置20は、第1、第2実施形態のMCP1、2に搭載される半導体装置20、30として用いることができる。
第3実施形態の半導体装置20のメモリ回路23と、第1実施形態の半導体装置20のメモリ回路23とは、第3実施形態のメモリ回路23内にスイッチSW1、SW2を設ける点で異なる。他の部分は同じ構成である。この差異部分について説明する。
切替信号は、例えばアドレスマルチプレックス方式でアドレス信号が入力される場合には、アドレス信号がロウアドレスの場合にスイッチSW1、SW2を開状態に制御し、アドレス信号がカラムアドレスの場合にスイッチSW1、SW2を閉状態に制御する信号である。スイッチSW1、SW2が開状態になると、配線Lによる負荷とカラムデコーダ262〜292のゲート容量による負荷とを無くすことができる。そのために、時定数の高速化が図られる。
このようにスイッチSW1、SW2を用いることで、ロウデコーダ261〜291には、それぞれ最も近い第1、第2アドレスバッファ24、25からアドレス信号が入力される。この場合、スイッチSW1、SW2が開状態になり、カラムデコーダ262〜292への配線が切断された状態になるために、高速化と低消費電力が実現できる。
なお、第1アドレスバッファ24とロウデコーダ281、291との間、及び第2アドレスバッファ25とロウデコーダ261、271との間にもスイッチを設けてもよい。このようなスイッチは、スイッチSW1、SW2と相補的な動作を行う。この場合、このようなスイッチがが開状態になることで、ロウデコーダ261〜291のゲート容量による負荷を無くすことができ、時定数の高速化が図られる。
図6の例のメモリ回路23は、メモリセルアレイ26、28と、スイッチSW3、SW4を備えている。ロウデコーダ261、281とカラムデコーダ262、282とは、メモリセルアレイ26、28を挟む位置に設けられる。
2つのスイッチSW4間は、配線L2で接続されている。第1、第2アドレスバッファ24、25からは、配線L2を介してアドレス信号がカラムデコーダ262、282に入力される。カラムデコーダ262、282は、第1アドレスバッファ24から供給されるアドレス信号と第2アドレスバッファ25から供給されるアドレス信号との、いずれか早く入力された方により動作する。
配線L1、L2は、それぞれ寄生抵抗R4、R5を含む。寄生抵抗R4、R5により、第1、第2アドレスバッファ24、25の各ドライブ素子間のトランジスタ貫流電流が防止される。
スイッチSW3、SW4により、動作時に配線L1、L2の一方しか導通しないために、動作の高速化と低消費電力化を実現できる。
また、図6のような構成では、第1アドレスバッファ24の出力端に接続されるスイッチSW3、SW4及び第2アドレスバッファ25の出力端に接続されるスイッチSW3、SW4により、すべてのメモリセルアレイ26、28に設けられるロウデコーダ261、281及びカラムデコーダ262、282に、アドレス信号を入力できる。図5の構成では、新たなメモリセルアレイが追加されれば、当該メモリセルアレイ用にスイッチを追加する必要がある。しかし、図6では、メモリセルアレイ26、28と同様の構成のメモリセルアレイが追加されても、スイッチを新たに追加する必要はない。そのために、メモリセルアレイが追加されても構成を簡素化でき、設計変更も少なく済む。
Claims (11)
- 各々に同じ信号が入力される第1電極パッド及び第2電極パッドと、
前記第1電極パッド及び前記第2電極パッドの両方から前記信号が入力される電子回路と、を備えており、
前記電子回路は、前記第1電極パッドから入力される前記信号と、前記第2電極パッドから入力される前記信号と、のいずれか早く入力される前記信号により動作する、
半導体装置。 - 前記第1電極パッドと前記第2電極パッドとには、同時に前記信号が入力される、
請求項1記載の半導体装置。 - 前記第1電極パッドから前記信号が入力される第1バッファと、
前記第2電極パッドから前記信号が入力される第2バッファと、を更に備えており、
前記第1バッファの出力端と前記第2バッファの出力端とが接続されて、前記第1バッファと前記第2バッファのいずれもが、前記電子回路に前記信号を入力する、
請求項1又は2記載の半導体装置。 - 前記電子回路は、
複数のメモリセルにより構成される1以上のメモリセルアレイと、
各メモリセルアレイに設けられるロウデコーダ及びカラムデコーダと、を備えたメモリ回路であり、
前記信号は、前記メモリセルアレイの所定のメモリセルにアクセスするためのアドレス信号であり、
前記第1バッファと前記第2バッファとは、前記アドレス信号を前記ロウデコーダと前記カラムデコーダとの少なくとも一方に入力する、
請求項3記載の半導体装置。 - 前記ロウデコーダは、一つのメモリセルアレイに複数設けられており、各ロウデコーダの出力端が同じワード線を介して、当該メモリセルアレイ内のメモリセルに接続される、
請求項4記載の半導体装置。 - 前記メモリセルアレイは複数であり、
相対的に前記第1バッファに近い位置に配置されるメモリセルアレイは、前記カラムデコーダが第1スイッチを介して前記第1バッファに接続され、
相対的に前記第2バッファに近い位置に配置されるメモリセルアレイは、前記カラムデコーダが第2スイッチを介して前記第2バッファに接続され、
前記第1スイッチ及び前記第2スイッチが閉状態のときに、前記第1バッファの出力端と前記第2バッファの出力端とが接続される、
請求項4記載の半導体装置。 - 相対的に前記第1バッファに近い位置に配置される前記メモリセルアレイは、前記ロウデコーダが第3スイッチを介して前記第1バッファに接続され、
相対的に前記第2バッファに近い位置に配置される前記メモリセルアレイは、前記ロウデコーダが第4スイッチを介して前記第2バッファに接続され、
前記第3スイッチ及び前記第4スイッチが閉状態のときに、前記第1バッファの出力端と前記第2バッファの出力端とが接続される、
請求項6記載の半導体装置。 - 前記第1電極と前記第2電極とは、前記電子回路が実装される面の中心に対して対称となる位置に設けられる、
請求項1〜7記載の半導体装置。 - 請求項1〜8のいずれか1項に記載の半導体装置を搭載したパッケージを備えており、
このパッケージは、
外部から前記信号が入力される外部端子と、
前記外部端子から、前記第1電極パッド及び前記第2電極パッドに同じ前記信号を同時に入力するための内部配線と、を備える、
半導体システム。 - 前記パッケージは、積層された複数の前記半導体装置を搭載しており、
複数の前記半導体装置の少なくとも2つは、前記内部配線により同じ信号が入力される電極パッドをそれぞれ備えており、当該2つの半導体装置の一方の半導体装置の前記電極パッドと他方の半導体装置の前記電極パッドとが、縦に並ばないような位置に配置される、
請求項9記載の半導体システム。 - 前記一方の半導体装置に対して前記他方の半導体装置が所定の角度回転した位置で配置されている、
請求項10記載の半導体システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008163260A JP5161667B2 (ja) | 2008-06-23 | 2008-06-23 | 半導体装置、半導体システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008163260A JP5161667B2 (ja) | 2008-06-23 | 2008-06-23 | 半導体装置、半導体システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010003386A JP2010003386A (ja) | 2010-01-07 |
JP5161667B2 true JP5161667B2 (ja) | 2013-03-13 |
Family
ID=41584982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008163260A Expired - Fee Related JP5161667B2 (ja) | 2008-06-23 | 2008-06-23 | 半導体装置、半導体システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5161667B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI506370B (zh) | 2011-01-14 | 2015-11-01 | Shinetsu Chemical Co | 圖案形成方法及使用於該方法之光阻組成物 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6364362A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-22 | Hitachi Ltd | 集積回路 |
JPS63153793A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-27 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | シリアルアクセスicメモリ |
JP3744825B2 (ja) * | 2000-09-08 | 2006-02-15 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置 |
JP5004385B2 (ja) * | 2001-08-03 | 2012-08-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体メモリチップとそれを用いた半導体メモリ装置 |
JP2006286688A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Elpida Memory Inc | 半導体装置 |
-
2008
- 2008-06-23 JP JP2008163260A patent/JP5161667B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010003386A (ja) | 2010-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10643977B2 (en) | Microelectronic package having stub minimization using symmetrically-positioned duplicate sets of terminals for wirebond assemblies without windows | |
JP5947904B2 (ja) | 直交するウインドウを有するマルチダイ・ワイヤボンド・アセンブリのためのスタブ最小化 | |
US8637998B2 (en) | Semiconductor chip and semiconductor device | |
US5581498A (en) | Stack of IC chips in lieu of single IC chip | |
JP5632269B2 (ja) | 半導体装置 | |
US6847576B2 (en) | Layout structures of data input/output pads and peripheral circuits of integrated circuit memory devices | |
TWI534984B (zh) | 相互支援之xfd封裝 | |
JP5964439B2 (ja) | ウインドウを用いないワイヤボンドアセンブリに対して端子の2重の組を使用するスタブ最小化 | |
US20190198480A1 (en) | Dual-sided memory module with channels aligned in opposition | |
JP5857129B2 (ja) | 窓なしのワイヤボンドアセンブリのためのスタブ最小化 | |
US8787108B2 (en) | Layout of memory cells and input/output circuitry in a semiconductor memory device | |
JP5161667B2 (ja) | 半導体装置、半導体システム | |
JP2003338181A (ja) | 半導体記憶装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20100324 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100412 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100818 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110620 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110815 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20120829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5161667 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151221 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |