JP5153531B2 - Substrate holding jig - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウェーハ等からなる基板の検査時等に使用される基板保持治具に関するものである。 The present invention relates to a substrate holding jig used when inspecting a substrate made of a semiconductor wafer or the like.
従来、少なくとも表面に回路パターンが形成された薄く割れやすい半導体ウェーハをプローブ検査したり、外観検査する場合には、図示しないが、基板保持治具のフレームの粘着テープに半導体ウェーハの裏面全面を密着保持させて剛性を確保し、このハンドリングが容易となった状態で基板保持治具を検査装置のステージにセットし、半導体ウェーハを表面側からプローブ検査したり、外観検査するようにしている(特許文献1、2、3参照)。
従来の基板保持治具は、以上のように構成され、粘着テープに半導体ウェーハの全裏面を隙間なく密着保持させるので、繰り返しの使用に伴い、半導体ウェーハの異物が粘着テープに転写され、この粘着テープの異物が新たに検査される半導体ウェーハに付着して汚染を招くという問題がある。また、半導体ウェーハの表裏面に回路パターンがそれぞれ形成され、回路の導通検査を要する場合には、半導体ウェーハの両面に半導体検査装置(以下、プローバという)のプローブを接触させる必要があるが、従来においては、半導体ウェーハの表面にしかプローブを接触させることができず、検査に支障を来たすという問題がある。 The conventional substrate holding jig is configured as described above and holds the entire back surface of the semiconductor wafer in close contact with the adhesive tape without any gaps. Therefore, with repeated use, foreign matter on the semiconductor wafer is transferred to the adhesive tape, and this adhesive tape There is a problem that foreign matter on the tape adheres to a newly inspected semiconductor wafer and causes contamination. In addition, when circuit patterns are formed on the front and back surfaces of a semiconductor wafer and circuit continuity inspection is required, it is necessary to contact a probe of a semiconductor inspection apparatus (hereinafter referred to as a prober) on both sides of the semiconductor wafer. However, there is a problem that the probe can be brought into contact only with the surface of the semiconductor wafer, which hinders the inspection.
また、半導体ウェーハを薄く加工すると、半導体ウェーハが弓なりに反り易くなるが、この反ったままの半導体ウェーハでは、姿勢の保持が困難なので、プローブ検査や外観検査の際、検査に支障を来たすおそれがある。特に、反った半導体ウェーハを外観検査する場合には、検査箇所のピントを正確に合わせることができないので、検査の信頼性や処理量の低下を招くこととなる。 In addition, if the semiconductor wafer is processed thinly, the semiconductor wafer tends to warp in a bow shape, but it is difficult to maintain the posture with this warped semiconductor wafer, so there is a risk of hindering the inspection during probe inspection and visual inspection. is there. In particular, when visual inspection is performed on a warped semiconductor wafer, the focus of the inspection location cannot be accurately adjusted, leading to a decrease in inspection reliability and throughput.
本発明は上記に鑑みなされたもので、基板の異物が保持層に転写され、この保持層の異物が別の基板に付着して汚染を招くのを抑制し、基板の両面に回路パターン等が形成されている場合でも、容易に検査することのできる基板保持治具を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above, and the foreign matter on the substrate is transferred to the holding layer, and the foreign matter on the holding layer is prevented from adhering to another substrate to cause contamination. Circuit patterns and the like are formed on both sides of the substrate. An object of the present invention is to provide a substrate holding jig that can be easily inspected even if formed.
本発明においては上記課題を解決するため、少なくとも表面に回路パターンが形成された薄く割れやすい半導体ウェーハを保持層に保持させるものであって、
表面に凹み穴が形成された平面リング形の支持板と、平面リング形に形成されて支持板の表面を被覆し、半導体ウェーハの裏面周縁部を着脱自在に保持する可撓性の保持層と、支持板表面の凹み穴に形成されて保持層を支持する支持突起と、支持板に設けられて保持層に被覆された凹み穴に連通する排気孔とを含み、
支持板の中空を半導体ウェーハの周縁部を除く大部分により被覆し、支持板の中空から半導体ウェーハ裏面の周縁部を除く大部分を露出させ、支持板の裏面に、剛性の補強層を着脱自在に貼り付けたことを特徴としている。
In the present invention, in order to solve the above-described problem, at least a thinly fragile semiconductor wafer having a circuit pattern formed on the surface is held in a holding layer ,
A planar ring-shaped support plate having a recessed hole formed on the surface; a flexible retaining layer that is formed in a planar ring shape and covers the surface of the support plate ; A support projection formed in a recess hole on the surface of the support plate to support the holding layer, and an exhaust hole provided in the support plate and communicating with the recess hole covered by the holding layer,
Cover the hollow of the support plate with the majority of the semiconductor wafer except the periphery, expose the majority of the support plate except the periphery of the back of the semiconductor wafer, and attach and remove the rigid reinforcing layer to the back of the support plate It is characterized by being pasted on .
ここで、特許請求の範囲における半導体ウェーハには、少なくとも各種大きさの半導体ウェーハが含まれる。半導体ウェーハは、その表面のみならず、表裏面に回路パターンがそれぞれ形成されていても良い。支持板の中空は、円形でも良いが、半導体ウェーハの形に応じて適宜変更することができる。 Here, the semiconductor wafer in the claims includes at least semiconductor wafers of various sizes. The semiconductor wafer may have circuit patterns formed not only on the front surface but also on the front and back surfaces. The hollow of the support plate may be circular, but can be appropriately changed according to the shape of the semiconductor wafer .
本発明によれば、基板保持治具の保持層に基板である半導体ウェーハの周縁部を保持させ、半導体ウェーハの保持層に対向する対向面の大部分を支持板の中空から露出させることにより、保持層に半導体ウェーハの大部分を接触させないようにするので、半導体ウェーハの保持層に対する接触面積を減少させることができる。これにより、例え基板保持治具を繰り返し使用しても、半導体ウェーハの異物が保持層に転写されるのを低減することができる。 According to the present invention, by holding the peripheral portion of the semiconductor wafer as the substrate in the holding layer of the substrate holding jig, and exposing most of the facing surface facing the holding layer of the semiconductor wafer from the hollow of the support plate, Since most of the semiconductor wafer is not brought into contact with the holding layer, the contact area of the semiconductor wafer with respect to the holding layer can be reduced. Thereby, even if the substrate holding jig is repeatedly used, it is possible to reduce the transfer of foreign matter on the semiconductor wafer to the holding layer.
本発明によれば、保持層に基板である半導体ウェーハの周縁部のみを密着保持させ、その他の部分を非接触として半導体ウェーハの接触面積を減少させるので、基板保持治具を繰り返し使用しても、半導体ウェーハの異物が保持層に転写され、残留するのを低減することができるという効果がある。したがって、保持層の異物が次回に検査される半導体ウェーハに付着して汚染を招くのを防止することができる。また、支持板の中空が半導体ウェーハの裏面の大部分を露出させ、視認可能とするので、半導体ウェーハの外観検査が容易になる他、例え半導体ウェーハの表裏面に回路パターンがそれぞれ形成されている場合でも、半導体ウェーハの表面のみならず、半導体ウェーハの裏面にもプローブを中空を介して容易に接触させることができる。したがって、半導体ウェーハの両面を同時に検査することができ、回路の導通検査の円滑化、迅速化、容易化を図ることが可能になる。 According to the present invention, only the peripheral edge of the semiconductor wafer as the substrate is held in close contact with the holding layer, and the contact area of the semiconductor wafer is reduced by making the other portions non-contact. There is an effect that the foreign matter of the semiconductor wafer can be reduced to be transferred to the holding layer and remain. Therefore, it is possible to prevent the foreign matter in the holding layer from adhering to the semiconductor wafer to be inspected next time and causing contamination. In addition, since the hollow of the support plate exposes the majority of the back surface of the semiconductor wafer and makes it visible, the appearance inspection of the semiconductor wafer is facilitated, and circuit patterns are formed on the front and back surfaces of the semiconductor wafer, for example. Even in this case, the probe can be easily brought into contact with not only the front surface of the semiconductor wafer but also the back surface of the semiconductor wafer through the hollow. Therefore, both surfaces of the semiconductor wafer can be inspected at the same time, and the circuit continuity inspection can be made smooth, quick, and easy.
また、支持板と保持層とを適切に密着させ、半導体ウェーハの反りを矯正しながら検査工程に供することができるので、例え半導体ウェーハが薄く反り易い場合でも、検査の際に半導体ウェーハが弓なりに反ることがなく、プローブ検査や外観検査の円滑化、容易化が期待できる。特に、半導体ウェーハを外観検査する場合、検査箇所のピントを正確に合わせることができるので、検査の信頼性や処理量の低下を招くことが少ない。また、粘着テープではなく、粘着性の保持層に半導体ウェーハを密着保持させるので、半導体ウェーハに粘着テープの粘着糊が付着することがない。さらに、支持板の裏面に補強層を着脱自在に貼り付ければ、支持板の機械的強度を向上させ、支持板の変形や損傷等を防ぐことができる。In addition, since the support plate and the holding layer can be properly adhered and used for the inspection process while correcting the warpage of the semiconductor wafer, even if the semiconductor wafer is thin and easily warped, the semiconductor wafer becomes bowed during the inspection. There is no warping, and smooth and easy probe inspection and appearance inspection can be expected. In particular, when visual inspection is performed on a semiconductor wafer, since the focus of the inspection location can be accurately adjusted, the reliability of inspection and the amount of processing are hardly reduced. Moreover, since the semiconductor wafer is held in close contact with the adhesive holding layer instead of the adhesive tape, the adhesive paste of the adhesive tape does not adhere to the semiconductor wafer. Furthermore, if the reinforcing layer is detachably attached to the back surface of the support plate, the mechanical strength of the support plate can be improved, and deformation or damage of the support plate can be prevented.
以下、図面を参照して本発明に係る基板保持治具の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における基板保持治具は、図1や図2に示すように、半導体ウェーハWに中空2が覆われる支持板1と、この支持板1の表面を被覆して半導体ウェーハWの周縁部を保持する可撓性の保持層4と、支持板1の凹み穴3に形成されて保持層4を支持する複数の支持突起5と、保持層4に被覆された支持板1の凹み穴3に連通する排気孔6とを備えている。
Hereinafter, a preferred embodiment of a substrate holding jig according to the present invention will be described with reference to the drawings. The substrate holding jig in this embodiment has a hollow 2 in a semiconductor wafer W as shown in FIGS. The supporting
半導体ウェーハWは、例えば薄くスライスされた6インチや8インチサイズのシリコンウェーハからなり、表裏面のうち、少なくとも表面に回路パターンが形成されており、プローブ検査あるいは外観検査に供される。 The semiconductor wafer W is made of, for example, a thinly sliced 6-inch or 8-inch silicon wafer, and a circuit pattern is formed on at least the front or back surface of the wafer, and is used for probe inspection or appearance inspection.
支持板1は、所定の材料を使用して半導体ウェーハWよりも拡径に形成されるとともに、剛性を有する平面リング形の平板に形成され、平面円形の中空2が半導体ウェーハWの周縁部を除く大部分に被覆され、かつ半導体ウェーハWの裏面の大部分を露出させる。この支持板1の所定の材料としては、例えばポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、アルミニウム合金、マグネシウム合金、ガラス、ステンレス等があげられる。
The
支持板表面の内外周縁部を除く大部分には、平面リング形の凹み穴3が浅く凹み形成される。また、支持板1の中空2は、半導体ウェーハWに位置合わせ用のオリフラやノッチが形成されている場合には、オリフラやノッチの形に応じて形成される。
A flat ring-
保持層4は、所定の材料を使用して半導体ウェーハWよりも大きい平面リング形に成形され、支持板1表面の内外周縁部に接着されて凹み穴3を被覆しており、対向する半導体ウェーハWの対向面周縁部、換言すれば、裏面周縁部を着脱自在に隙間なく粘着保持する。この中空リング形の保持層4は、例えば耐熱性、耐候性、耐水性、剥離性、経時安定性等に優れるシリコーン系、ウレタン系、オレフィン系、フッ素系のエラストマー等を使用して弾性変形可能な薄膜に成形される。
The
複数の支持突起5は、凹み穴3の底面に所定の間隔をおいて配列形成され、各支持突起5が支持板1表面の高さと同じ高さの円柱形あるいは円錐台形に形成されており、各支持突起5の表面が平坦な保持層4の裏面に接着される。この複数の支持突起5は、例えば凹み穴3の底面に成形法、サンドブラスト法、エッチング法等により一体形成される。
The plurality of
排気孔6は、支持板1の厚さ方向に丸孔として穿孔されて保持層4に被覆された凹み穴3の空間に連通し、真空ポンプ等からなる排気装置7に着脱自在に接続されており、この排気装置7の駆動に伴い保持層4に被覆された凹み穴3の空気(図1の矢印参照)を外部に排気し、保持層4を複数の支持突起5に追従させて凸凹に変形させるよう機能する。そして、この保持層4の変形により、半導体ウェーハWの裏面周縁部と保持層4との間に空気が流入し、半導体ウェーハWを保持層4から剥離することが可能となる。
The
上記において、半導体ウェーハWをプローブ検査したり、外観検査する場合には、基板保持治具の保持層4に半導体ウェーハWの裏面周縁部を押圧により密着保持させて裏面周縁部を除く大部分を支持板1の中空2から露出させ、この半導体ウェーハWの剛性を確保した状態で基板保持治具を検査装置のステージにセットすれば、半導体ウェーハWをプローブ検査したり、外観検査することができる。
In the above, when the semiconductor wafer W is probe-inspected or externally inspected, most of the semiconductor wafer W except for the back-surface periphery is held by pressing the back-surface periphery of the semiconductor wafer W onto the
この際、半導体ウェーハWが弓なりに反っている場合には、半導体ウェーハWをローラ等で端部から徐々に押圧しながら平坦化し、保持層4に半導体ウェーハWの裏面周縁部を密着保持させれば良い。
At this time, when the semiconductor wafer W is warped in a bowed shape, the semiconductor wafer W is flattened while being gradually pressed from the end with a roller or the like, and the rear peripheral edge of the semiconductor wafer W can be held in close contact with the
検査が終了し、基板保持治具から半導体ウェーハWを取り外す場合には、支持板1の排気孔6に排気装置7を接続して駆動すれば、平坦な保持層4が複数の支持突起5に追従して凸凹に変形し、半導体ウェーハWと保持層4との間に空気が流入し、半導体ウェーハWを保持層4から剥離することができる。
When the inspection is completed and the semiconductor wafer W is removed from the substrate holding jig, the
上記構成によれば、保持層4に半導体ウェーハWの周縁部のみを隙間なく密着保持させ、その他の部分を非接触として半導体ウェーハWの接触面積を減少させるので、基板保持治具を繰り返し使用しても、半導体ウェーハWの異物が保持層4に転写され、残留するのを大いに低減することができる。したがって、保持層4の異物が次回に検査される半導体ウェーハWに付着して汚染を招くのを防止することができる。
According to the above configuration, only the peripheral edge portion of the semiconductor wafer W is held in close contact with the
また、支持板1の中空2が半導体ウェーハWの裏面の大部分を露出させ、視認可能とするので、半導体ウェーハWの外観検査が容易になる他、例え半導体ウェーハWの表裏面に回路パターンがそれぞれ形成されている場合でも、半導体ウェーハWの表面のみならず、半導体ウェーハWの裏面にもプローブを中空2を介して容易に接触させることができる。したがって、半導体ウェーハWの両面を同時に検査することができ、回路の導通検査の著しい円滑化、迅速化、容易化を図ることが可能になる。
Further, since the hollow 2 of the
また、剛性の高い支持板1と保持層4とを適切に密着させ、半導体ウェーハWの反りを矯正しながら検査工程に供することができるので、例え半導体ウェーハWが薄く反り易い場合でも、検査の際に半導体ウェーハWが弓なりに反ることがなく、プローブ検査や外観検査の円滑化、容易化が大いに期待できる。特に、半導体ウェーハWを外観検査する場合、検査箇所のピントを正確に合わせることができるので、検査の信頼性や処理量の低下を招くことがない。さらに、粘着テープではなく、粘着性の保持層4に半導体ウェーハWを密着保持させるので、半導体ウェーハWに粘着テープの粘着糊が付着することがない。
In addition, since the
次に、図3は本発明の第2の実施形態を示すもので、この場合には、薄い支持板1の裏面に、中空2を覆う平面円形の補強層10を着脱自在に貼着するようにしている。
補強層10は、例えば剛性を有する各種の板からなり、必要に応じ、平面円形あるいはリング形に形成される。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
Next, FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention. In this case, a flat circular reinforcing
The reinforcing
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、支持板1に補強層10を貼着するので、半導体ウェーハWの表裏面の導通検査を要しない場合には、支持板1が薄く撓みやすいときにその剛性を向上させることができるのは明らかである。
In this embodiment, the same effect as that of the above embodiment can be expected, and since the reinforcing
次に、図4は本発明の第3の実施形態を示すもので、この場合には、支持板1を平面枠形に形成してその中空2を矩形とし、この支持板1表面の内外周縁部に、平面矩形のガラス基板Gの周縁部を保持する可撓性の保持層4を覆着するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
Next, FIG. 4 shows a third embodiment of the present invention. In this case, the
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、半導体ウェーハWではなく、汚染を嫌うガラス基板Gを保持する場合にも、基板保持治具を使用することができるので、用途の拡大を図ることができるのは明らかである。 In this embodiment, the same effect as the above embodiment can be expected, and also when holding the glass substrate G that is not contaminated instead of the semiconductor wafer W, the substrate holding jig can be used. It is clear that the application can be expanded.
1 支持板
2 中空
3 凹み穴
4 保持層
5 支持突起
6 排気孔
10 補強層
G ガラス基板(基板)
W 半導体ウェーハ(基板)
DESCRIPTION OF
W Semiconductor wafer (substrate)
Claims (1)
表面に凹み穴が形成された平面リング形の支持板と、平面リング形に形成されて支持板の表面を被覆し、半導体ウェーハの裏面周縁部を着脱自在に保持する可撓性の保持層と、支持板表面の凹み穴に形成されて保持層を支持する支持突起と、支持板に設けられて保持層に被覆された凹み穴に連通する排気孔とを含み、
支持板の中空を半導体ウェーハの周縁部を除く大部分により被覆し、支持板の中空から半導体ウェーハ裏面の周縁部を除く大部分を露出させ、支持板の裏面に、剛性の補強層を着脱自在に貼り付けたことを特徴とする基板保持治具。 A substrate holding jig for holding a thin, fragile semiconductor wafer having a circuit pattern formed on at least a surface on a holding layer ,
A planar ring-shaped support plate having a recessed hole formed on the surface; a flexible retaining layer that is formed in a planar ring shape and covers the surface of the support plate ; A support projection formed in a recess hole on the surface of the support plate to support the holding layer, and an exhaust hole provided in the support plate and communicating with the recess hole covered by the holding layer,
Cover the hollow of the support plate with the majority of the semiconductor wafer except the periphery, expose the majority of the support plate except the periphery of the back of the semiconductor wafer, and attach and remove the rigid reinforcing layer to the back of the support plate A substrate holding jig characterized by being attached to the substrate.
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