JP5145640B2 - Substrate holder and film forming apparatus - Google Patents

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JP5145640B2 JP2006026754A JP2006026754A JP5145640B2 JP 5145640 B2 JP5145640 B2 JP 5145640B2 JP 2006026754 A JP2006026754 A JP 2006026754A JP 2006026754 A JP2006026754 A JP 2006026754A JP 5145640 B2 JP5145640 B2 JP 5145640B2
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Description

本発明は、処理基板を保持するための基板ホルダー部に関し、特に、処理基板との接触する部分において、処理基板面にキズがつきずらい該基板ホルダー部と、該基板ホルダー部ごと処理基板を搬送する搬送機構部を有する成膜装置に関する。
尚、本発明の基板ホルダー部は、該基板ホルダー部ごと処理基板を搬送する搬送機構部を有する種々の装置等に適用できるものである。 The present invention relates to a substrate holder portion for holding a processing substrate, and in particular, the substrate holder portion in which the processing substrate surface is hardly scratched at a portion in contact with the processing substrate, and the processing substrate together with the substrate holder portion. The present invention relates to a film forming apparatus having a transport mechanism unit for transport.
The substrate holder part of the present invention can be applied to various devices having a transport mechanism part for transporting the processing substrate together with the substrate holder part.

近年、情報化社会への進展が著しく、ディスプレイ装置の使用も多様化し、種々のディスプレイ装置が開発、実用化されている。
特に、液晶表示装置は、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ−Ｒａｙ Ｔｕｂｅ、ブラウン管) に代わり、広く普及されるようになってきた。
液晶表示装置用のカラー表示用の液晶パネルは、簡単には、バックライトからの光が各色の着色層を通過して表示されるが、各色の着色層を通過する光は、画素毎に液晶をスイッチング素子としてオン−オフ制御されている。
そして、この画素毎に液晶をスイッチング素子としてオン−オフ制御するための制御用電極の材質としては、従来から、透明導電性のＩＴＯ膜（錫をドープしたインジウム酸化物）が用いられている。
ＩＴＯ膜の成膜方法としては、ＩＴＯ焼結体をターゲットとし、所定のスパッタリング条件の下で基板上にＩＴＯをスパッタリングすることにより、所望のＩＴＯ膜を形成する方法が、特開平６−２４８２６号公報（特許文献１）、特開平６−２４７７６５号公報（特許文献２）等にて知られている。
特開平６−２４８２６号公報 特開平６−２４７７６５号公報 In recent years, progress toward an information society has been remarkable, and the use of display devices has been diversified, and various display devices have been developed and put into practical use.
In particular, liquid crystal display devices have been widely used in place of CRT (Cathode-Ray Tube, CRT).
In a liquid crystal panel for color display for a liquid crystal display device, light from a backlight is displayed through a colored layer of each color, but the light passing through the colored layer of each color is liquid crystal for each pixel. Are controlled on and off as switching elements.
A transparent conductive ITO film (indium oxide doped with tin) has been conventionally used as a material for a control electrode for on-off control using a liquid crystal as a switching element for each pixel.
As a method for forming an ITO film, a method for forming a desired ITO film by sputtering an ITO on a substrate under a predetermined sputtering condition using an ITO sintered body as a target is disclosed in JP-A-6-24826. It is known in Japanese Patent Publication (Patent Document 1), Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-247765 (Patent Document 2), and the like.
Japanese Patent Laid-Open No. 6-24826 JP-A-6-247765

生産性向上の面、低コスト化の面等から、面付け生産が行われているが、これに用いられる透明なガラス基板の大型化の要求は強く、最近では、Ｇ６世代（１８００ｍｍ×１５００ｍｍサイズ）サイズの大サイズのガラス基板での量産化が現実のものとなってきている。
そして、生産性の面から、このような、大サイズのガラス基板を用いた処理基板へのＩＴＯ膜の成膜をインラインで行う、図５（ａ）にその概略構成配置図を示すような、インラインＩＴＯスパッタ成膜装置も提案されている。
ここに示すスパッタ装置においては、図５（ｂ）に示すように、大サイズのガラス基板をベース基板とする処理基板８６３を、キャリア８６０に搭載して鉛直方向８９２に立てた状態で、インラインで、搬送しながらスパッタ処理を行い、処理基板８６３の一面側に電極用のＩＴＯ膜をスパッタ成膜する。
簡単には、処理基板８６３は、ローディングチャンバー８１１に投入され、予備チャンバー８１２を経て、第１のスパッタチャンバー８８３に投入され、搬送されながらスパッタ処理され、回転処理部８２０に搬入され、ここで、回転部によりキャリアごと１８０度回転され、向きを変え、第２のスパッタチャンバー８３３に投入され、搬送されながらスパッタ処理される。
そして、スパッタ後、予備チャンバー８３２、アンローディングチャンバー８３１を経て搬出される。
ここでは、図５（ｂ）に示すように、キャリア８６０と呼ばれる、処理基板８６３を保持するための枠体（基板ホルダー部とも言う）８６１を有するサポート部材に、処理基板８６３を載せた状態で、キャリア８６０ごと立てた状態で搬送する。
キャリア８６０は、枠体（基板ホルダー部）８６１に、順に、処理基板８６３、裏板８６１を嵌め込み、処理基板８６３を保持する処理基板保持部１０１を備えたものであり、処理基板８６３は、鉛直方向８９２に沿うように立てた状態でキャリア８６０の処理基板保持部１０１にはめ込まれている。
そして、図５（ａ）に示すように、処理基板８６３は、処理基板保持部１０１ごとキャリア８６０に搭載されて、水平方向８９１に搬送され、鉛直方向８９２に沿うように立てた状態で、ターゲット８７１と平行にして対向させてスパッタが行われる。
尚、図５（ａ）中、点線矢印は、キャリア８６０の搬送方向を示している。
図示していないが、ここでのスパッタ方式は、ターゲット８７１の裏面側（処理基板８６３側とは反対の側）に、外側磁極と内側磁極の間で磁場が閉じるように設計し、発生したプラズマをターゲット８７１近傍のみに存在するようにしているマグネトロンスパッタ方式のものである。
大サイズの処理基板として、例えば、大サイズの透明なガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタ（以下、ＣＦとも言う）として形成したカラーフィルタ形成基板を処理基板が挙げられ、この処理基板のＣＦ形成面側に、電極用のＩＴＯ膜を成膜する。 Impositional production is carried out from the viewpoint of productivity improvement and cost reduction, but there is a strong demand for enlargement of the transparent glass substrate used for this, and recently, the G6 generation (1800 mm x 1500 mm size) ) Mass production with large glass substrates is becoming a reality.
And, from the viewpoint of productivity, in-line deposition of the ITO film on the processing substrate using such a large glass substrate is performed in-line, as shown in FIG. An inline ITO sputter deposition apparatus has also been proposed.
In the sputtering apparatus shown here, as shown in FIG. 5B, a processing substrate 863 having a large glass substrate as a base substrate is mounted on a carrier 860 and placed in a vertical direction 892 in-line. Then, sputtering is performed while being conveyed, and an ITO film for electrodes is formed on one surface side of the processing substrate 863 by sputtering.
Briefly, the processing substrate 863 is put into the loading chamber 811, passed through the preliminary chamber 812, put into the first sputter chamber 883, sputtered while being transported, and carried into the rotation processing unit 820, where Each carrier is rotated 180 degrees by the rotating unit, the direction is changed, and the carrier is put into the second sputtering chamber 833 and sputtered while being conveyed.
Then, after sputtering, the material is unloaded through the preliminary chamber 832 and the unloading chamber 831.
Here, as shown in FIG. 5B, in a state where the processing substrate 863 is placed on a support member called a carrier 860, which has a frame body (also referred to as a substrate holder portion) 861 for holding the processing substrate 863. Then, the carrier 860 is conveyed in a standing state.
The carrier 860 includes a processing substrate holding unit 101 that holds the processing substrate 863 by sequentially fitting the processing substrate 863 and the back plate 861 into a frame (substrate holder unit) 861, and the processing substrate 863 is a vertical substrate. The carrier 860 is fitted into the processing substrate holding portion 101 in a state where the carrier 860 stands along the direction 892.
Then, as shown in FIG. 5A, the processing substrate 863 is mounted on the carrier 860 together with the processing substrate holding unit 101, is transported in the horizontal direction 891, and stands in the vertical direction 892. Sputtering is performed parallel to 871 and facing.
In FIG. 5A, a dotted arrow indicates the conveyance direction of the carrier 860.
Although not shown, the sputtering method here is designed so that the magnetic field is closed between the outer magnetic pole and the inner magnetic pole on the back side of the target 871 (the side opposite to the processing substrate 863 side). Is of a magnetron sputtering method, so that it exists only in the vicinity of the target 871.
An example of a large-size processing substrate is a color filter-formed substrate in which a colored layer of each color is formed as a color filter (hereinafter also referred to as CF) on one surface side of a large-size transparent glass substrate. An ITO film for electrodes is formed on the CF forming surface side of the substrate.

図５（ｂ）に示すキャリア８６０には、図示していない駆動用モーター（キャリア側のものではない）からの駆動力を歯車（図示していない）との噛み合わせで伝える溝を切った溝形成部８６８がその下部に設けられており、更に、歯車による磨耗を極力抑えるために、キャリア８６０の溝形成部８６８の進行方向両側、下側に平坦部を有する搬送支持レール８６６、８６７が、キャリアの荷重を支えるために設けられており、本体側にある前記の歯車とは異なるボビンのような回転体８６９にキャリア側の搬送支持レール８６６、８６８の平坦部が乗っかるようになっている。
キャリア８６０は、その下側に設けられた搬送支持レール８６６、８６７に保持されながら、溝形成部８６８にて駆動用モーターからの駆動力を歯車の噛み合わせで受けて、搬送される。
Ｇ６世代では、スパッタ処理する処理基板８６３とキャリ８６０アを併せた重量は１００ｋｇ程度となるため、どうしても磨耗が発生するためこのように、できるだけ、前記溝形成部２００と歯車との嵌合を少なくしている。
尚、キャリア８６０の材質としては重量の面、剛性の面から、Ｔｉが好ましく用いられる。
スパッタリングは、Ａｒガス雰囲気中、１０-3ｔｏｒｒ〜１０-2ｔｏｒｒ圧下で、プレート状にされた、成膜する膜組成のＩＴＯをターゲットとして用いて行う。
この場合、ＣＦを形成する着色層の耐熱性（ＣＦからの脱ガス）の面から、低温で成膜を行うことが求められている。
尚、このような、マグネトロンスパッタ方式で、低温スパッタには、例えば、Ｉｎ2 Ｏ3 、９０ｗ％＋ＳｎＯ2 、１０ｗ％組成の焼結したターゲット材を、厚さ８ｍｍ〜１５ｍｍとして用いる。
例えば、ターゲットとしては、Ｃｕプレートをバッキング材として、インジウム半田を接着層とし、つなぎ目は斜めにして、多数枚の焼結ターゲット材をつなぎ合わせている。 The carrier 860 shown in FIG. 5B has a groove in which a groove for transmitting a driving force from a driving motor (not shown on the carrier side) (not shown) is engaged with a gear (not shown). A forming portion 868 is provided at the lower portion thereof, and in order to suppress wear by the gears as much as possible, conveyance support rails 866 and 867 having flat portions on both sides in the traveling direction of the groove forming portion 868 of the carrier 860 and below, It is provided to support the load of the carrier, and the flat portions of the carrier support rails 866 and 868 are placed on a rotating body 869 such as a bobbin different from the gear on the main body side.
The carrier 860 is conveyed by receiving the driving force from the driving motor by the engagement of the gears at the groove forming portion 868 while being held by the conveying support rails 866 and 867 provided below the carrier 860.
In the G6 generation, the combined weight of the processing substrate 863 to be sputtered and the carrier 860a is about 100 kg, so wear is inevitably generated. Thus, the fitting between the groove forming portion 200 and the gear is reduced as much as possible. doing.
As a material of the carrier 860, Ti is preferably used from the viewpoint of weight and rigidity.
Sputtering is performed in an Ar gas atmosphere under a pressure of 10 −3 to 10 −2 torr using a plate-shaped ITO having a film composition to be formed as a target.
In this case, it is required to form the film at a low temperature from the viewpoint of heat resistance (degassing from CF) of the colored layer forming CF.
In addition, in such a magnetron sputtering method, for example, a sintered target material having a composition of In 2 O 3 , 90 w% + SnO 2 , 10 w% is used in a low temperature sputtering with a thickness of 8 mm to 15 mm.
For example, as a target, a Cu plate is used as a backing material, indium solder is used as an adhesive layer, and joints are slanted to join a large number of sintered target materials.

このような、スパッタ装置においては、枠体（基板ホルダー部）８６１は、通常、処理基板の非処理面側に接触する複数のピンにより、処理基板を支持しているが、搬送における振動により、ピンと接触する処理基板の面部にキズがつくことがあり、特に、Ｇ６世代のサイズのガラス基板をベースとする処理基板では、その重量は重くなり、搬送における振動により、ピンと接触する処理基板の面部にキズがついたり、割れ等の損傷が発生することがあり、これが問題となっていた。
処理基板が大きくなり重量が増すことにより、基板を受けるピンへの圧力が増加することや、基板が大きくなることにより、基板中央部のぶれが大きくなり、接触部のキズ、汚れ具合が大きくなり、無視できないレベルになってきた。
また、表示パネルの薄型化要求が加速し、従来よりガラス基板を薄くしたい要求があるが、薄型化が加速すると、製造装置での薄いガラス基板の流品において、ガラス基板の強度がなくなることにより、ガラス基板の破損が顕著になるため、表示パネル完成後、エッチングにより該表示パネルのガラス基板をエッチングして薄くする場合がある。
この場合、液晶表示パネルにおいては、２枚のガラス基板を重ね合わせ、セル化した後に、エッチング処理を施し、セル化されたパネル自体を薄くする方式が知られている。
その際、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板表面に付着している場合、エッチング処理を施すことで、該汚れ、キズが顕著に見えるようになり、品質的に問題となっていた。
これは、基板上に汚れがついている場合、汚れが付いている部分は、エッチングレートが、他の部分に比べ遅いため、該汚れ模様が浮きでてくることによる。 In such a sputtering apparatus, the frame (substrate holder portion) 861 normally supports the processing substrate by a plurality of pins that contact the non-processing surface side of the processing substrate. The surface portion of the processing substrate that comes into contact with the pins may be scratched. In particular, the processing substrate based on the G6 generation size glass substrate is heavy, and the surface portion of the processing substrate that comes into contact with the pins due to vibration during transportation. In some cases, scratches or damage such as cracks may occur, which has been a problem.
The processing substrate becomes larger and its weight increases, so the pressure on the pins that receive the substrate increases and the size of the substrate increases, resulting in greater blurring at the center of the substrate and greater scratches and contamination on the contact area. , Has become a level that can not be ignored.
In addition, the demand for thinner display panels is accelerated, and there is a demand for thinner glass substrates than before. However, when thinning is accelerated, the strength of the glass substrate is lost in the flow of thin glass substrates in manufacturing equipment. Since the breakage of the glass substrate becomes remarkable, the glass substrate of the display panel may be etched and thinned by etching after the display panel is completed.
In this case, in a liquid crystal display panel, a method is known in which two glass substrates are overlapped to form a cell, and then an etching process is performed to thin the cellized panel itself.
At that time, when dirt and scratches of a level that cannot be visually observed are attached to the surface of the processing substrate, the dirt and scratches become noticeable by performing an etching process, which is a quality problem.
This is because when the substrate is contaminated, the portion with the contamination has an etching rate slower than that of the other portions, so that the contamination pattern appears.

上記のように、近年、情報化社会への進展が著しく、ディスプレイ装置の使用も多様化し、特に、液晶表示装置が広く普及されるようになり、その生産性向上の面、低コスト化の面から、面付け生産が行われているが、これに用いられるガラス基板をベースとする処理の大型化の要求は強く、最近では、Ｇ６世代（１８００ｍｍ×１５００ｍｍサイズ）の大サイズの透明なガラス基板での量産化が現実のものとなってきている。
このような中、図５（ａ）に示すようなスパッタ装置においては、ターゲット８７１と処理基板８６３とを立てた状態で対向させて、搬送しながらスパッタ処理を行っているが、キャリアの搬送系において、どうしても振動が発生し、該振動により、ピンと接触する処理基板の面部にキズがつくことがあり、特に、Ｇ６世代のサイズのガラス基板をベースとする処理基板では、その重量は重くなり、搬送における振動により、ピンと接触する処理基板の面部にキズがついたり、割れ等の損傷が発生することがあり、この対応が求められていた。
また、表示パネル用の処理基板をピンで保持する場合、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着している場合、表示パネル薄化のために処理基板にエッチング処理を施すことで、その部分の汚れ、キズが顕著に見えるようになり、品質的に問題となっていた。
本発明はこれらに対応するもので、処理基板を枠体に保持してキャリアに搭載した状態で、インラインで、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す成膜装置に用いられる枠体で、搬送系において振動が発生しても、該振動により、処理基板を支持するピンとの処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、処理基板を保持する基板ホルダー部を提供しようとするものである。
特に、ターゲットと処理基板とを立てた状態で対向させて、搬送しながらスパッタ処理を行う縦型のインラインスパッタ装置に用いられる枠体で、Ｇ６世代以上の大サイズの処理基板を、処理する場合において、接触して処理基板を支持するピンによる、処理基板のキズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、基板ホルダー部と、これを用いている成膜装置を提供しようとするものである。 As described above, in recent years, progress toward the information society has been remarkable, and the use of display devices has been diversified. In particular, liquid crystal display devices have become widespread, improving productivity and reducing costs. Therefore, imposition production is performed, but there is a strong demand for larger processing based on the glass substrate used for this, and recently, a large transparent glass substrate of G6 generation (1800 mm × 1500 mm size). Mass production at has become a reality.
In such a situation, in the sputtering apparatus as shown in FIG. 5A, the sputtering process is performed while the target 871 and the processing substrate 863 face each other in an upright state. In this case, vibration is inevitably generated, and the surface portion of the processing substrate that comes into contact with the pin may be scratched by the vibration. In particular, in the processing substrate based on the G6 generation size glass substrate, the weight becomes heavy, Due to vibration during conveyance, the surface portion of the processing substrate that comes into contact with the pins may be scratched or damaged, such as cracks.
Also, when holding the processing substrate for the display panel with pins, if the dirt or scratches that are not visible are attached to the surface that contacts the pins of the processing substrate, the processing substrate is etched to make the display panel thinner. As a result, the stains and scratches on the portion became noticeable, which was a quality problem.
The present invention corresponds to these, and a film forming apparatus for forming a film on one surface side of a processing substrate while carrying the carrier in line in a state where the processing substrate is held on a carrier while being held by a frame. Even if vibration occurs in the transport system in the frame body used, the vibration does not cause damage such as scratches and cracks in the contact surface portion where the processing substrate and the pins that support the processing substrate come into contact. An object of the present invention is to provide a substrate holder portion for holding a processing substrate in which dirt and scratches at an invisible level do not adhere to the surface of the processing substrate in contact with pins.
In particular, when processing a large processing substrate of G6 generation or larger with a frame used in a vertical in-line sputtering apparatus that performs sputtering processing while transporting the target and the processing substrate in an upright state In this case, the pins that contact and support the processing substrate do not cause damage such as scratches or cracks on the processing substrate, and furthermore, the substrate holder that does not adhere to the surface of the processing substrate that comes into contact with the pins of the processing substrate does not cause dirt or scratches that are not visible. And a film forming apparatus using the same.

本発明の基板ホルダー部は、処理基板を保持するための基板ホルダー部で、且つ、該基板ホルダー部を搬送するキャリアに搭載して立て、処理基板を立てた状態で、キャリアごと搬送しながら、処理基板の一面側に成膜を施す方式の成膜装置用の基板ホルダー部であって、前記処理基板の一面側を、該処理基板と接して、複数の支持ピンにより支持して枠体に保持するもので、前記支持ピンは、全体を、あるいは、少なくとも前記処理基板と接する側の表面部を、柔軟な繊維材にて形成して、処理基板を支えるようなピン形状となっているものであり、前記処理基板の一面側と接する支持ピンは、ネジ部により、あるいは、嵌合部により枠体に固定されるものであり、該基板ホルダー部を立て、処理基板を立てた状態での前記処理基板の下側の側面部を支持する支持ピンは、編んでシート状にした繊維材を円筒状にしたものの断面で、あるいは、編んでシート状にした繊維材を芯材を設けて円筒状にしたものの断面で、前記処理基板と接するようにして前記処理基板を支持するものであることを特徴とするものである。
そして、上記の基板ホルダー部であって、前記繊維材は、柔軟な繊維を束ねたものを複数用いて、あるいは柔軟な繊維を編んでシート状にしたものを用いてなることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかの基板ホルダー部であって、前記繊維材は、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略）あるいはＰＩ繊維（ＰＩはポリイミドの略）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維のいずれか１以上から成ることを特徴とするものである。 The substrate holder portion of the present invention is a substrate holder portion for holding a processing substrate, and is mounted on a carrier that transports the substrate holder portion, while the processing substrate is standing, while transporting the carrier together, A substrate holder for a film forming apparatus that forms a film on one side of a processing substrate, wherein the one side of the processing substrate is in contact with the processing substrate and supported by a plurality of support pins to form a frame. The supporting pin is formed in a pin shape that supports the processing substrate by forming the whole or at least the surface portion in contact with the processing substrate with a flexible fiber material. And the support pin in contact with one surface side of the processing substrate is fixed to the frame body by a screw portion or a fitting portion, and the substrate holder portion is erected and the processing substrate is erected The lower side of the processing substrate The support pin that supports the side portion is a cross section of a cylindrical fiber material that is knitted into a sheet shape, or a cross section of a fiber material that is knitted into a sheet shape and provided with a core material into a cylindrical shape, The processing substrate is supported so as to be in contact with the processing substrate.
And said board | substrate holder part, Comprising: The said fiber material uses the thing which bundled the flexible fiber, or used what knitted the flexible fiber into the sheet form, It is characterized by the above-mentioned It is.
And also the be any substrate holder, wherein the fibrous material, PBI fibers (PBI stands for polybenzimidazole Imi Serve Lumpur) Oh Rui PI fibers (PI stands for polyimide), alumina long fiber, aramid fibers, Zapuro processed wool, novoloid fibers and is characterized in that it consists of carbon fibers, have the fluorocarbon fibers Zureka 1 or more.

本発明の成膜装置は、成膜対象の処理基板を基板ホルダー部にて保持した状態で、真空成膜を行う成膜装置であって、前記処理基板を保持する基板ホルダー部は、該基板ホルダー部を搬送するキャリアに搭載して立て、処理基板を立てた状態で、インラインで、キャリアごと搬送しながら、処理基板の一面側に成膜を施す方式の成膜装置用の基板ホルダー部で、且つ、前記処理基板の一面側を、該処理基板と接して、複数の支持ピンにより支持して枠体に保持するもので、前記支持ピンは、全体を、あるいは、少なくとも前記処理基板と接する側の表面部を、処理温度に耐える耐熱性の、柔軟な繊維材にて形成して、処理基板を支えるようなピン形状となっているものであり、前記処理基板の一面側と接する支持ピンは、ネジ部により、あるいは、嵌合部により枠体に固定されるものであり、前記基板ホルダー部を立て、処理基板を立てた状態での該処理基板の下側の側面部を支持する支持ピンは、編んでシート状にした繊維材を円筒状にしたものの断面で、あるいは、編んでシート状にした繊維材を芯材を設けて円筒状にしたものの断面で、前記処理基板と接するようにして前記処理基板を支持するものであることを特徴とするものである。
そして、上記の成膜装置であって、前記繊維材は、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略）あるいはＰＩ繊維（ＰＩはポリイミドの略）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維のいずれか１以上から成ることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの成膜装置であって、前記処理基板が、ガラス基板をベース基板とし、該ガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板で、前記成膜装置が、該カラーフィルタ形成面側にＩＴＯ膜をスパッタ成膜するスパッタ装置であることを特徴とするものである。 The film formation apparatus of the present invention is a film formation apparatus that performs vacuum film formation in a state where the processing substrate to be formed is held by the substrate holder portion, and the substrate holder portion that holds the processing substrate includes the substrate The substrate holder is mounted on a carrier to be transported, and is a substrate holder for a film forming apparatus that forms a film on one side of the processing substrate while carrying the entire substrate inline with the processing substrate standing. In addition, one surface side of the processing substrate is in contact with the processing substrate and supported by a plurality of support pins and held on the frame, and the support pins are in contact with the whole or at least the processing substrate. The side surface portion is formed of a heat-resistant and flexible fiber material that can withstand the processing temperature, and has a pin shape that supports the processing substrate, and is in contact with one surface side of the processing substrate Is by the screw part Is fixed to the frame body by the fitting portion, and the support pins that support the lower side surface portion of the processing substrate in a state where the substrate holder portion is raised and the processing substrate is raised are knitted and sheeted The processing substrate is in contact with the processing substrate in a cross-section of a cylindrical fiber material, or a cross-section of a knitted fiber-shaped fiber material provided with a core. It is what is supported.
And it provides a film deposition apparatus of the above SL, the fibrous material, PBI fibers (PBI stands for polybenzimidazole Imi Da saw Le) Oh Rui PI fibers (PI stands for polyimide), alumina long fiber, aramid fibers and is characterized Zapuro processed wool, novoloid fibers, carbon fibers, in that it consists fluorine fibers have Zureka 1 or more.
Further, in any one of the above film forming apparatuses, the processing substrate is a color filter forming substrate in which a glass substrate is used as a base substrate and a colored layer of each color is formed as a color filter on one surface side of the glass substrate. The film device is a sputtering device for sputtering an ITO film on the color filter forming surface side.

（作用）
本発明の基板ホルダー部は、このような構成にすることにより、振動により、処理基板を支持するピンと成膜対象の処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、処理基板を保持する基板ホルダー部の提供を可能としている。
具体的には、処理基板を保持するための基板ホルダー部で、且つ、該基板ホルダー部を搬送するキャリアに搭載して立て、処理基板を立てた状態で、キャリアごと搬送しながら、処理基板の一面側に成膜を施す方式の成膜装置用の基板ホルダー部であって、前記処理基板の一面側を、該処理基板と接して、複数の支持ピンにより支持して枠体に保持するもので、前記支持ピンは、全体を、あるいは、少なくとも前記処理基板と接する側の表面部を、柔軟な繊維材にて形成して、処理基板を支えるようなピン形状となっているものであり、前記処理基板の一面側と接する支持ピンは、ネジ部により、あるいは、嵌合部により枠体に固定されるものであり、該基板ホルダー部を立て、処理基板を立てた状態での前記処理基板の下側の側面部を支持する支持ピンは、編んでシート状にした繊維材を円筒状にしたものの断面で、あるいは、編んでシート状にした繊維材を芯材を設けて円筒状にしたものの断面で、前記処理基板と接するようにして前記処理基板を支持するものであることにより、これを達成している。
具体的には、前記繊維材は、柔軟な繊維を束ねたものを複数用いて、あるいは柔軟な繊維を編んでシート状にしたものを用いてなる、請求項２の発明の形態が挙げられる。
更に具体的には、
前記繊維材は、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略）あるいはＰＩ繊維（ＰＩはポリイミドの略）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維のいずれか１以上から成る、請求項３の発明の形態が挙げられる。
この場合、耐熱性、柔軟性、強度の面で優れたものとでき、更に、板状あるいは棒状で市販されており、好便に適用することができる。
前記基板ホルダー部としては、処理基板を前記複数の支持ピンにより支持して枠体に保持するもので、該基板ホルダー部を、これを搬送するキャリアに搭載した状態で、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す方式の成膜装置用の基板ホルダー部である形態としていることにより、搬送系において振動が発生しても、該振動により、処理基板を支持するピンとの処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、処理基板を保持する基板ホルダー部の提供を可能としている。
特に、処理基板を枠体に保持してキャリアに搭載した状態で、インラインで、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す成膜装置に用いられる基板ホルダーで、搬送系において振動が発生しても、該振動により、処理基板を支持するピンとの処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、処理基板を保持する基板ホルダー部の提供を可能としている。
また、処理基板が、ガラス基板をベース基板とし、該ガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板で、真空成膜を行う成膜装置が、該カラーフィルタ形成面側にＩＴＯ膜をスパッタ成膜するスパッタ装置である、請求項４の発明の形態の場合には、有効であり、特に、Ｇ６世代以上の大サイズの処理基板を、処理する場合においても、接触して処理基板を支持するピンによる、処理基板のキズや割れ等の損傷が発生しないものとできる。 (Function)
By adopting such a configuration, the substrate holder portion of the present invention does not cause damage such as scratches and cracks in the contact surface portion where the pins supporting the treatment substrate and the treatment substrate to be deposited contact with each other due to vibration. Furthermore, it is possible to provide a substrate holder portion that holds the processing substrate so that dirt and scratches at a level that cannot be visually observed do not adhere to the surface that contacts the pins of the processing substrate.
Specifically, the substrate holder unit for holding the processing substrate and the substrate holder unit is mounted on the carrier to be transported, and the processing substrate is transported with the carrier while the processing substrate is stood. A substrate holder portion for a film forming apparatus that forms a film on one side, wherein one side of the processing substrate is in contact with the processing substrate and supported by a plurality of support pins and held on a frame. Then, the support pin is a pin shape that supports the processing substrate by forming the whole or at least the surface portion on the side in contact with the processing substrate with a flexible fiber material, The support pin in contact with the one surface side of the processing substrate is fixed to the frame body by a screw portion or a fitting portion, and the processing substrate in a state where the processing substrate is set up with the substrate holder portion raised. Supports the lower side of the The supporting pin is a cross-section of a fiber material that is knitted into a sheet shape, or a cross-section of a fiber material that is knitted into a sheet shape and provided with a core material, and the processing substrate and This is achieved by supporting the processing substrate in contact therewith.
Specifically, the form of the invention of claim 2 is used in which the fiber material is formed by using a plurality of bundles of flexible fibers, or a sheet of knitted flexible fibers.
More specifically,
The fibrous material, PBI fibers (PBI is polybenzimidazole Imi Serve Lumpur Abbreviation) Oh Rui PI fibers (PI stands for polyimide), alumina long fiber, aramid fiber, Zapuro processed wool, novoloid fibers, carbon fibers, fluorine consists fibers have Zureka 1 or more, and a form of the invention of claim 3.
In this case, it can be excellent in terms of heat resistance, flexibility, and strength, and is further commercially available in a plate shape or a rod shape, and can be applied conveniently.
As the substrate holder portion, the processing substrate is supported by the plurality of support pins and held on the frame body, while the substrate holder portion is mounted on a carrier that transports the substrate holder portion, By adopting a form that is a substrate holder portion for a film forming apparatus that forms a film on one surface side of the processing substrate, even if vibration occurs in the transport system, the vibration causes a pin to support the processing substrate. No damage such as scratches or cracks occurs on the contact surface portion that comes into contact with the processing substrate. Further, the substrate holder portion that holds the processing substrate does not adhere to the surface that contacts the pins of the processing substrate. It is possible to provide.
In particular, a substrate holder used in a film forming apparatus for forming a film on one surface side of the processing substrate while carrying the entire substrate in-line while holding the processing substrate on a carrier while being mounted on a carrier. Even if vibration occurs, no damage such as scratches or cracks occurs at the contact surface portion where the processing substrate contacts with the pins that support the processing substrate. It is possible to provide a substrate holder part that holds the processing substrate and does not adhere to the surface of the processing substrate that contacts the pins.
In addition, the processing substrate is a color filter forming substrate in which a glass substrate is used as a base substrate and a colored layer of each color is formed as a color filter on one surface side of the glass substrate. In the case of the embodiment of the invention of claim 4, which is a sputtering apparatus for sputtering an ITO film on the surface side, it is effective, especially when processing a large processing substrate of G6 generation or more, It is possible to prevent damage such as scratches and cracks of the processing substrate due to the pins that contact and support the processing substrate.

本発明の成膜装置は、このような構成にすることにより、振動により、処理基板を支持するピンとの処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しないで、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しないで、処理基板を保持することができる基板ホルダー部を用いた成膜装置の提供を可能としている。   The film forming apparatus of the present invention has such a configuration, so that damage such as scratches and cracks does not occur in the contact surface portion where the processing substrate contacts with the pins supporting the processing substrate due to vibration, and further, In addition, it is possible to provide a film forming apparatus using a substrate holder part that can hold a processing substrate without causing dirt and scratches at a level that cannot be visually observed to adhere to the surface of the processing substrate that contacts the pins.

本発明は、上記のように、振動により、処理基板を支持するピンとの処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない、処理基板を保持する基板ホルダー部の提供を可能とした。
特に、処理基板を枠状の基板ホルダーに保持してキャリアに搭載した状態で、インラインで、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す成膜装置に用いられる基板ホルダー部で、搬送系において振動が発生しても、該振動により、処理基板を支持するピンとの処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない処理基板を保持する基板ホルダー部の提供を可能とした。
具体的には、ターゲットと処理基板とを立てた状態で対向させてて、搬送しながらスパッタ処理を行う縦型のインラインスパッタ装置に用いられる基板ホルダー部で、Ｇ６世代以上の大サイズの処理基板を、処理する場合において、接触して処理基板を支持するピンによる、処理基板のキズや割れ等の損傷が発生しない、更には、目視できないレベルの汚れ、キズが処理基板のピンと接触する表面に付着しない基板ホルダー部と、これを用いている成膜装置の提供を可能とした。 As described above, the present invention does not cause damage such as scratches or cracks at the contact surface portion where the processing substrate contacts with the pins supporting the processing substrate due to vibration, and further, there is no level of dirt or scratches that cannot be visually observed. It has become possible to provide a substrate holder portion that holds the processing substrate and does not adhere to the surface of the processing substrate that contacts the pins.
In particular, a substrate holder portion used in a film forming apparatus for forming a film on one surface side of the processing substrate while carrying the entire substrate in-line while holding the processing substrate on a frame-shaped substrate holder and mounting it on the carrier. Thus, even if vibration occurs in the transport system, the vibration does not cause damage such as scratches or cracks at the contact surface portion where the processing substrate contacts with the pins that support the processing substrate. It has become possible to provide a substrate holder portion that holds a processing substrate in which dirt and scratches do not adhere to the surface of the processing substrate that contacts the pins.
Specifically, it is a substrate holder part used in a vertical in-line sputtering apparatus that performs sputtering processing while transporting the target and the processing substrate in an upright state, and is a large processing substrate of G6 generation or more. In processing, there is no damage such as scratches or cracks on the processing substrate caused by the pins that come into contact with and support the processing substrate. It is possible to provide a substrate holder portion that does not adhere and a film forming apparatus using the substrate holder portion.

本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の真空成膜用の基板ホルダー部の実施の形態の１例の平面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２における断面図で、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ３部を拡大して示したピン部の概略図で、図２（ａ）は支持ピンと枠体とが離れている状態の一断面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）において支持ピンが矢印の方向に移動して枠体と嵌合した断面図で、図２（ｃ）、図２（ｄ）は別の支持ピンの処理基板と接触する側の表面部の１形態を示した図で、図３（ａ）はキャリアと搬送用の回転ロールを示した概略断面図で、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ１方向からみた、キャリアと搬送駆動用の歯車を示した図で、図４はターゲットと対向させ、斜めにして処理基板を保持する形態を示した概略図である。
尚、図１（ｂ）においては、処理基板、裏板を便宜上、図示している。
また、図３においては、キャリアの他にも回転ローラや歯車を示している。
図１〜図４中、１０Ａは基板ホルダー部、１０は枠体、１０ａは嵌合凸部、１１は支持ピン、１１ａはネジ部、１１ｂは嵌合部、１１ｃは（繊維の）囲い部、１１ｄは（繊維）巻きつけ部、１１Ａ、１１Ｂは繊維材、１２、１２Ａは支持ピン、１２ａは（シート状の）繊維材、１２ｂは芯材、１２ｃは繊維、１２ｄは固定部、２０は処理基板、２５は裏板、１００はキャリア、１０１は処理基板保持部、１１０は枠体、１２０は裏板、１３０は処理基板、１５０は支持部、１６１、１６２は位置決め回転ロール、１６１ａ、１６２ａは軸、１７１、１７２は搬送支持レール（単に支持部とも言う）、１９０は回転ロール（回転体とも言う）、１９０ａは軸、２００は溝形成部、２１０は歯車である。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1A is a plan view of an example of an embodiment of a substrate holder portion for vacuum film formation according to the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line A1-A2 of FIG. 1 (c) is a schematic view of the pin portion shown by enlarging the A3 portion of FIG. 1 (b), and FIG. 2 (a) is a cross-sectional view of the state in which the support pin and the frame are separated from each other. 2B is a cross-sectional view in which the support pin moves in the direction of the arrow in FIG. 2A and is fitted to the frame, and FIGS. 2C and 2D are a processing substrate of another support pin. FIG. 3 (a) is a schematic cross-sectional view showing a carrier and a rotating roll for conveyance, and FIG. 3 (b) is a B1 direction of FIG. 3 (a). FIG. 4 is a schematic view showing a configuration in which the processing substrate is held in an oblique manner so as to face the target.
In FIG. 1B, the processing substrate and the back plate are shown for convenience.
FIG. 3 shows a rotating roller and a gear in addition to the carrier.
1-4, 10A is a board | substrate holder part, 10 is a frame, 10a is a fitting convex part, 11 is a support pin, 11a is a screw part, 11b is a fitting part, 11c is a (fiber) enclosure part, 11d is a (fiber) winding portion, 11A and 11B are fiber materials, 12 and 12A are support pins, 12a is a (sheet-like) fiber material, 12b is a core material, 12c is a fiber, 12d is a fixing portion, and 20 is a treatment. Substrate, 25 is a back plate, 100 is a carrier, 101 is a processing substrate holding portion, 110 is a frame, 120 is a back plate, 130 is a processing substrate, 150 is a support portion, 161 and 162 are positioning rotary rolls, 161a and 162a Is a shaft, 171 and 172 are conveyance support rails (also simply referred to as a support portion), 190 is a rotating roll (also referred to as a rotating body), 190a is a shaft, 200 is a groove forming portion, and 210 is a gear.

はじめに、本発明の基板ホルダー部の実施の形態の１例を、図１に基づいて説明する。本例の基板ホルダー部１０Ａは、図５に示す各部の構成配列と同じ構成配列のスパッタ
装置に用いられる、図１に示す形態の真空成膜用の基板ホルダー部であり、以下、ここでは、単に枠体とも言う。
図５に示す各部の構成配列と同じ構成配列のスパッタ装置は、ディスプレイパネル用のＧ６世代サイズ（１８００ｍｍ×１５００ｍｍサイズ）以上の大サイズの透明なガラス基板をベース基板とする処理基板１３０を、本例の真空成膜用の基板ホルダー部（枠体）１０）で保持してキャリアに搭載して立てた状態で、インラインで、搬送しながらスパッタ処理を行い、処理基板の一面側に電極用のＩＴＯ膜をスパッタ成膜する、マグネトロンスパッタ方式のスパッタ装置である。
処理基板２０（図５では１８６３に相当）の成膜する側の面とターゲットとを、鉛直方向において平行に対向させ、搬送しながら、スパッタ処理を行うものである。
ここでは、処理基板２０は、ガラス基板をベース基板とし、該ガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板である。
本例の真空成膜用の基板ホルダー部（枠体）１０Ａは、図１（ａ）に示すように、処理基板２０の一面側を、該処理基板２０と接して、複数本の支持ピン１１により支持するものであり、支持ピン１１は、処理全体を通して支持ピンとして機能できるもので、処理温度に耐え、柔軟性を備えたものが好ましく、処理基板２０と接する側の表面部を、処理温度に耐える耐熱性の、柔軟な繊維で網目状にとして、ピン形状に形成されている。
本例においては、図１（ｂ）に示すように、処理基板２０は複数本の支持ピン１１により支持され、裏板２５に押さえられている。
支持ピン１１の数としては、通常、４本以上で、処理基板の変形が所望以下となる本数にて行う。
支持ピン１１の処理基板２０と接する側の表面部を形成する繊維材１１Ａとしては、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略）あるいはＰＩ繊維（ＰＩはポリイミドの略）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維のいずれか１以上から成るものが挙げられる。
繊維材が耐熱性を有してれば、基板ホルダーを加熱する装置での搬送系でも使用が可能になる。
支持ピン１１は、例えば、図１（ｃ）に示すように、ネジ部１１ｂにより、枠体１０に固定される。
本例の基板ホルダー部（枠体）１０Ａは、このような構成にすることにより、振動により、処理基板２０を支持するピンと成膜対象の処理基板とが接触する接触面部において、キズや割れ等の損傷が発生しないものとしている。
尚、枠体１０の材質については、剛性が大きく、強固で、軽いものが好ましく、Ｔｉやステンレスが挙げられる。
また、図２に示すキャリア１００の他の各部についても、剛性が大きく、強固で軽い材質が好まく、枠体１１０（図１の１０に相当）と同様に、Ｔｉやステンレスが用いられる。 First, an example of an embodiment of the substrate holder part of the present invention will be described with reference to FIG. The substrate holder part 10A of this example is a substrate holder part for vacuum film formation of the form shown in FIG. 1 that is used in a sputtering apparatus having the same arrangement as the arrangement of each part shown in FIG. Also simply called a frame.
A sputtering apparatus having the same arrangement as the arrangement of each part shown in FIG. 5 is provided with a processing substrate 130 having a large transparent glass substrate of G6 generation size (1800 mm × 1500 mm size) or more for a display panel as a base substrate. In the state where it is held by the substrate holder (frame) 10) for vacuum film formation and mounted on the carrier, the sputtering process is performed in-line while transporting, and the electrode substrate is placed on one side of the processed substrate. This is a magnetron sputtering type sputtering apparatus for forming an ITO film by sputtering.
Sputtering is performed while the surface of the processing substrate 20 (corresponding to 1863 in FIG. 5) on which the film is formed and the target face each other in parallel in the vertical direction and are transported.
Here, the processing substrate 20 is a color filter forming substrate in which a glass substrate is used as a base substrate, and a colored layer of each color is formed as a color filter on one surface side of the glass substrate.
As shown in FIG. 1A, the substrate holder portion (frame body) 10A for vacuum film formation in this example is in contact with one side of the processing substrate 20 and the plurality of support pins 11. The support pin 11 is capable of functioning as a support pin throughout the entire process, and is preferably resistant to the processing temperature and provided with flexibility. The surface portion on the side in contact with the processing substrate 20 is treated with the processing temperature. It is formed in a pin shape as a mesh with heat-resistant, flexible fibers that can withstand.
In this example, as shown in FIG. 1B, the processing substrate 20 is supported by a plurality of support pins 11 and pressed by the back plate 25.
The number of support pins 11 is usually 4 or more, and the number of the support substrates 11 is such that the deformation of the processing substrate is less than desired.
The fibrous material 11A forming the surface portion of the side in contact with the substrate 20 of the support pin 11, PBI fibers (PBI stands for polybenzimidazole Imi Da saw Le) or PI fibers (PI stands for polyimide), alumina long fiber , aramid fibers, Zapuro processed wool, novoloid fibers, carbon fibers, those made of fluorine textiles stomach Zureka 1 or more.
If the fiber material has heat resistance, it can also be used in a transport system in an apparatus for heating the substrate holder.
For example, as shown in FIG. 1C, the support pin 11 is fixed to the frame body 10 by a screw portion 11b.
With this configuration, the substrate holder portion (frame body) 10A of the present example has scratches, cracks, and the like at the contact surface portion where the pins that support the processing substrate 20 and the processing substrate to be deposited contact with each other due to vibration. No damage will occur.
In addition, about the material of the frame 10, a rigid, strong and light thing is preferable, and Ti and stainless steel are mentioned.
Further, the other parts of the carrier 100 shown in FIG. 2 are also preferably made of a material having high rigidity and strong and light, and Ti and stainless steel are used similarly to the frame 110 (corresponding to 10 in FIG. 1).

支持ピン１１としては、他には、例えば、図２に示す形態のものが挙げられる。
尚、先にも述べたように、図２（ａ）は支持ピン１１と枠体１０とが離れている状態の一断面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）において支持ピン１１が矢印の方向に移動して枠体１０と嵌合した状態の断面図である。
図２においては、繊維材１１Ｂは、囲い部１１ｃにて囲まれた状態で、繊維巻き巻きつけ部１１ｄに巻き付けられ、処理基板と接する側を一部、露出している。
図２では明示されていないが、繊維材１１Ｂは互いに交差して網目状になっており、弾力と剛性を併せて持ち、処理全体を通して支持ピンとしての機能を果たす。
尚、繊維材１１Ｂは繊維を束ねたものを更に網目状としている。
勿論、ここでも、繊維材１１Ｂは、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略）あるいはＰＩ繊維（ＰＩはポリイミドの略）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維のいずれか１以上から成るものが挙げられる。
また、図２（ｃ）、図２（ｄ）に示すように、（シート状の）繊維材１２ａを円筒状にして、その断面で処理基板と接するようにする形態も挙げられる。
繊維材１２ａは編んでシート状にしたものを更に円筒状にしたものである。
図２（ｄ）に図示されるものは円筒状の（シート状の）繊維材１２ａの円筒内側に芯材１２ｂを設ける形態のもので、図２（ｃ）に図示されるものは円筒状の（シート状の）繊維材１２ａの円筒内側に芯材を設けていないものである。
尚、図２（ｃ）、図２（ｄ）は支持ピン１２、１２Ａの処理基板と接触する側の表面部の１形態を示した図である。
Other examples of the support pin 11 include those shown in FIG.
2A is a cross-sectional view of the support pin 11 and the frame 10 separated from each other, and FIG. 2B is a cross-sectional view of the support pin 11 in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which is moved in the direction of the arrow and fitted with the frame body 10.
In FIG. 2, the fiber material 11 </ b> B is wound around the fiber winding portion 11 d while being surrounded by the surrounding portion 11 c, and a part of the side in contact with the processing substrate is exposed.
Although not explicitly shown in FIG. 2, the fiber material 11 </ b> B crosses each other to form a mesh, has both elasticity and rigidity, and functions as a support pin throughout the processing.
In addition, the fiber material 11B has a mesh shape in which fibers are bundled.
Of course, again, the fiber material 11B is, PBI fibers (PBI stands for polybenzimidazole Imi Saale) Oh Rui PI fibers (PI stands for polyimide), alumina long fiber, aramid fiber, Zapuro processed wool, novoloid fibers, carbon fibers include those made of Izu Re one or more fluorine fibers.
Further, as shown in FIGS. 2C and 2D, a form in which the fiber material 12a (in the form of a sheet) is formed in a cylindrical shape so as to be in contact with the processing substrate in its cross section is also exemplified.
The fiber material 12a is formed by knitting a sheet into a cylindrical shape.
2 (d) shows a configuration in which a core material 12b is provided on the inner side of a cylindrical (sheet-like) fiber material 12a, and FIG. 2 (c) shows a cylindrical shape. The core material is not provided inside the cylinder of the fiber material 12a (sheet-like).
2C and 2D are views showing one form of the surface portion of the support pins 12 and 12A on the side in contact with the processing substrate.

本例の真空成膜用の基板ホルダー部１０Ａは１例で、本発明は、これに限定はされない。
上記は、図５に示す方式の成膜装置で、鉛直方向にターゲットと処理基板とを対向させたものであるが、図４に示すように、鉛直方向から斜めにして、ターゲットと処理基板とを対向させた形態の場合にも適用できる。
また、その使用を、上記、図５に示す方式のスパッタ成膜装置に限定されない。
同様にして、処理基板を基板ホルダーに保持し、キャリアで搬送する搬送機構を有する種々の装置の基板ホルダーとして利用できる。
また、処理基板を水平にして支持ピンに支持させる形態も挙げられる。
また、上記例では、ピン本体１１ａの表面部のみを繊維材１１Ａで形成しているが、全体を繊維材１１Ａで形成する形態も挙げられる。
勿論、図５に示す各部の構成配置を直線的に設けた形態としても良い。 The substrate holder portion 10A for vacuum film formation of this example is one example, and the present invention is not limited to this.
The above is a film forming apparatus of the type shown in FIG. 5 and the target and the processing substrate are opposed to each other in the vertical direction. However, as shown in FIG. The present invention can also be applied in the case of facing each other.
Further, its use is not limited to the sputtering film forming apparatus of the system shown in FIG.
Similarly, the substrate can be used as a substrate holder in various apparatuses having a transport mechanism that holds the processing substrate on the substrate holder and transports the substrate with a carrier.
Moreover, the form which makes a process board | substrate horizontal and is supported by a support pin is also mentioned.
Moreover, in the said example, although only the surface part of the pin main body 11a is formed with the fiber material 11A, the form formed entirely with the fiber material 11A is also mentioned.
Of course, it is good also as a form which provided the structure arrangement | positioning of each part shown in FIG. 5 linearly.

尚、ターゲット３０としては、ここでは、例えば、Ｉｎ2 Ｏ3 、９０ｗ％＋ＳｎＯ2 、１０ｗ％組成の焼結したターゲット材を、厚さ８ｍｍ〜１５ｍｍとしたものを用いるが、サイズを大とするために、Ｃｕプレートをバッキング材として、インジウム半田を接着層とし、複数枚の焼結ターゲット材をつなぎ合わせて四角状にしている。
そして、スパッタリングは、Ａｒガス雰囲気中、１０-3ｔｏｒｒ〜１０-2ｔｏｒｒ圧下で、プレート状にされた、成膜する膜組成のＩＴＯをターゲットとして用いて行う。
この場合、ＣＦを形成する着色層の耐熱性（ＣＦからの脱ガス）の面から、低温で成膜を行うことが好ましい。 Here, as the target 30, for example, a sintered target material having a composition of In 2 O 3 , 90 w% + SnO 2 , 10 w% and having a thickness of 8 mm to 15 mm is used, but the size is increased. For this purpose, a Cu plate is used as a backing material, indium solder is used as an adhesive layer, and a plurality of sintered target materials are connected to form a square shape.
Sputtering is performed in an Ar gas atmosphere under a pressure of 10 −3 to 10 −2 torr using a plate-shaped ITO having a film composition to be formed as a target.
In this case, it is preferable to form the film at a low temperature from the viewpoint of heat resistance (degassing from CF) of the colored layer forming CF.

キャリア１００は、図５（ｂ）に示すキャリア８６０と同じである。
キャリア１００の搬送は、図３に示すように、駆動用モーターからの駆動力を歯車２１０との噛み合わせで伝える溝を切った溝形成部２００が、キャリア１００下部に設けられており、更に、歯車２１０による磨耗を極力抑えるために、キャリア１００の溝形成部２００の進行方向両側、下側に、平坦部を有する搬送支持レール１７１、１７２が、キャリアの荷重を支えるために設けられており、本体側にある前記の歯車２１０とは異なるボビンのような回転体１９０にキャリア側の搬送支持レール１７１、１７２の平坦部が乗っかるようになっている。
本例においては、このような回転体１９０、歯車２１０を、搬送路に沿い複数配置して搬送を行う。 The carrier 100 is the same as the carrier 860 shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the carrier 100 is transported by a groove forming portion 200 having a groove that transmits the driving force from the driving motor by meshing with the gear 210 at the lower portion of the carrier 100. In order to suppress wear due to the gear 210 as much as possible, conveyance support rails 171 and 172 having flat portions are provided on both sides and below the groove forming portion 200 of the carrier 100 to support the load of the carrier, The flat portions of the carrier-side transport support rails 171 and 172 are placed on a rotating body 190 such as a bobbin different from the gear 210 on the main body side.
In this example, a plurality of such rotating bodies 190 and gears 210 are arranged along the conveyance path for conveyance.

図５に示すスパッタ装置においては、簡単には、処理基板１３０（図５の８６３に相当）は、ローディングチャンバー（図５の８１１に相当）に投入され、予備チャンバー（図５の８１２に相当）を経て、第１のスパッタチャンバー（図５の８１３に相当）に投入され、搬送されながらスパッタ処理され、回転処理部（図５の８２０に相当）に搬入され、ここで、回転部によりキャリアごと１８０度回転され、向きを変え、第２のスパッタチャンバー（図５の８３３に相当）に投入され、搬送されながらスパッタ処理される。
そして、スパッタ後、予備チャンバー（図５の８３２に相当）、アンローディングチャンバー１（図５の８３１に相当）を経て搬出される。
尚、各チャンバーの境には、機械的な仕切りがあり、各仕切りの開放は、両側のチャンバーの真空度を同じ程度にして行う。
また、処理基板保持部１０１の枠体１１０他各部の材質については、剛性が大きく、強固で、軽いものが好ましく、Ｔｉやステンレスが挙げられる。
In the sputtering apparatus shown in FIG. 5, the processing substrate 130 (corresponding to 863 in FIG. 5) is simply put into a loading chamber (corresponding to 811 in FIG. 5), and a spare chamber (corresponding to 812 in FIG. 5). Then, it is put into the first sputter chamber (equivalent to 813 in FIG. 5), sputtered while being transported, and carried into the rotation processing unit (equivalent to 820 in FIG. 5). Rotated 180 degrees, changed direction, put into a second sputtering chamber (corresponding to 833 in FIG. 5), and sputtered while being conveyed.
Then, after sputtering, the material is unloaded through a preliminary chamber (corresponding to 832 in FIG. 5) and an unloading chamber 1 (corresponding to 831 in FIG. 5).
In addition, there is a mechanical partition at the boundary of each chamber, and the opening of each partition is performed with the same degree of vacuum in the chambers on both sides.
Moreover, about the material of frame 110 other than the process board | substrate holding | maintenance part 101, rigidity, big, strong, and a light thing are preferable, and Ti and stainless steel are mentioned.

図１（ａ）は本発明の真空成膜用の基板ホルダー部の実施の形態の１例の平面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２における断面図で、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ３部を拡大して示したピン部の概略図である。1A is a plan view of an example of an embodiment of a substrate holder portion for vacuum film formation according to the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line A1-A2 of FIG. 1 (c) is a schematic view of a pin portion showing an enlarged A3 portion of FIG. 1 (b). 図２（ａ）は支持ピンと枠体とが離れている状態の一断面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）において支持ピンが矢印の方向に移動して枠体と嵌合した断面図で、図２（ｃ）、図２（ｄ）は別の支持ピンの処理基板と接触する側の表面部の１形態を示した図である。FIG. 2A is a cross-sectional view showing a state where the support pin and the frame are separated from each other. FIG. 2B is a view showing the support pin moving in the direction of the arrow in FIG. FIG. 2C and FIG. 2D are cross-sectional views showing one form of the surface portion of another support pin on the side in contact with the processing substrate. 図３（ａ）はキャリアと搬送用の回転ロールを示した概略断面図で、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ１方向からみた、キャリアと搬送駆動用の歯車を示した図である。FIG. 3A is a schematic cross-sectional view showing a carrier and a rotating roll for conveyance, and FIG. 3B is a diagram showing a carrier and a gear for conveying driving as seen from the B1 direction of FIG. is there. ターゲットと対向させ、斜めにして処理基板を保持する形態を示した概略図である。It is the schematic which showed the form which opposes a target and hold | maintains a process board | substrate diagonally. 図５（ａ）はインライン型のＩＴＯスパッタ成膜装置の概略構成配置図で、図５（ｂ）は図５（ａ）に示すＩＴＯスパッタ成膜装置に用られるキャリアを示した図である。FIG. 5A is a schematic configuration layout diagram of an in-line type ITO sputter film forming apparatus, and FIG. 5B is a view showing a carrier used in the ITO sputter film forming apparatus shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１０Ａ 基板ホルダー部
１０ 枠体
１０ａ 嵌合凸部
１１ 支持ピン
１１ａ ネジ部
１１ｂ 嵌合部
１１ｃ （繊維の）囲い部
１１ｄ （繊維）巻きつけ部
１１Ａ、１１Ｂ 繊維材
１２、１２Ａ 支持ピン
１２ａ （シート状の）繊維材
１２ｂ 芯材
１２ｃ 繊維
１２ｄ 固定部
２０ 処理基板
２５ 裏板
１００ キャリア
１０１ 処理基板保持部
１１０ 枠体
１２０ 裏板
１３０ 処理基板
１５０ 支持部
１６１、１６２ 位置決め回転ロール
１６１ａ、１６２ａ 軸
１７１、１７２ 搬送支持レール（単に支持部とも言う）
１９０ 回転ロール（回転体とも言う）
１９０ａ 軸
２００ 溝形成部
２１０ 歯車
８１１ ローディングチャンバー
８１２ 予備チャンバー
８１３ スパッタチャンバー
８２０ 回転処理部
８２１ 回転部
８３１ アンローディングチャンバー
８３２ 予備チャンバー
８３３ スパッタチャンバー
８４１〜８４３ チャンバー仕切り
８４１ａ〜８４３ａ チャンバー仕切り
８６０、８６０ａ キャリア
８６０Ａ 基板保持部
８６１ 枠体
８６２ 裏板（押さえ板とも言う）
８６３ 処理基板
８６４ 支持部
８６５ 位置決回転ローラ
８６５ａ、８６５ｂ 軸
８６６、８６７ 支持部（搬送用支持部）
８６８ 溝形成部
８６９ 回転ローラ（回転部とも言う）
８６９ａ 軸
８７１ ターゲット
８９１ 水平方向
８９２ 鉛直方向
10A Substrate holder part 10 Frame 10a Fitting convex part 11 Support pin 11a Screw part 11b Fitting part 11c Enclosure part 11d (Fiber) Winding part 11A, 11B Fiber material 12, 12A Support pin 12a (Sheet shape) Fiber material 12b core material 12c fiber 12d fixing part
20 treated substrate
25 Back plate 100 Carrier 101 Processing substrate holding portion 110 Frame body 120 Back plate 130 Processing substrate 150 Supporting portions 161 and 162 Positioning rotary rolls 161a and 162a Shafts 171 and 172 Conveying support rails (also simply referred to as supporting portions)
190 Rotating roll (also called rotating body)
190a Shaft 200 Groove forming part 210 Gear 811 Loading chamber 812 Preliminary chamber 813 Sputtering chamber 820 Rotating processing part 821 Rotating part 831 Unloading chamber 832 Preliminary chamber 833 Sputtering chamber 841 to 843 Chamber partition 841a to 843a Chamber partition 860, 860a Carrier 860A Substrate Holding portion 861 Frame body 862 Back plate (also referred to as pressing plate)
863 Processing substrate 864 Support unit 865 Positioning rotation rollers 865a and 865b Shafts 866 and 867 Support unit (support unit for conveyance)
868 Groove forming portion 869 Rotating roller (also referred to as rotating portion)
869a shaft 871 target 891 horizontal direction 892 vertical direction

Claims (7)

処理基板を保持するための基板ホルダー部で、且つ、該基板ホルダー部を搬送するキャリアに搭載して立て、処理基板を立てた状態で、キャリアごと搬送しながら、処理基板の一面側に成膜を施す方式の成膜装置用の基板ホルダー部であって、前記処理基板の一面側を、該処理基板と接して、複数の支持ピンにより支持して枠体に保持するもので、前記支持ピンは、全体を、あるいは、少なくとも前記処理基板と接する側の表面部を、柔軟な繊維材にて形成して、処理基板を支えるようなピン形状となっているものであり、前記処理基板の一面側と接する支持ピンは、ネジ部により、あるいは、嵌合部により枠体に固定されるものであり、該基板ホルダー部を立て、処理基板を立てた状態での前記処理基板の下側の側面部を支持する支持ピンは、編んでシート状にした繊維材を円筒状にしたものの断面で、あるいは、編んでシート状にした繊維材を芯材を設けて円筒状にしたものの断面で、前記処理基板と接するようにして前記処理基板を支持するものであることを特徴とする基板ホルダー部。   A substrate holder for holding the processing substrate, and is mounted on the carrier for transporting the substrate holder, and is deposited on one side of the processing substrate while transporting the carrier while the processing substrate is standing. A substrate holder portion for a film forming apparatus of a type that performs the above-mentioned process, wherein one side of the processing substrate is in contact with the processing substrate and supported by a plurality of support pins and held on a frame body. Is formed in a pin shape so as to support the processing substrate by forming the whole or at least the surface portion on the side in contact with the processing substrate with a flexible fiber material. The support pin in contact with the side is fixed to the frame body by a screw part or by a fitting part, and the side surface of the lower side of the processing substrate in a state where the substrate holder part is erected and the processing substrate is erected Support pin to support the part , In a cross section of a fiber material knitted into a sheet shape, or in a cross section of a fiber material knitted into a sheet shape provided with a core material so as to be in contact with the processing substrate A substrate holder portion for supporting the processing substrate. 請求項１に記載の基板ホルダー部であって、前記繊維材は、柔軟な繊維を束ねたものを複数用いて、あるいは柔軟な繊維を編んでシート状にしたものを用いてなることを特徴とする基板ホルダー部。   2. The substrate holder part according to claim 1, wherein the fiber material is formed by using a plurality of bundles of flexible fibers or a sheet of knitted flexible fibers. Substrate holder part. 請求項１ないし２のいずれか１項に記載の基板ホルダー部であって、前記繊維材は、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略）あるいはＰＩ繊維（ＰＩはポリイミドの略）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維のいずれか１以上から成ることを特徴とする基板ホルダー部。 A substrate holder according to any one of claims 1 to 2, wherein the fibrous material, PBI fibers (PBI stands for polybenzimidazole Imi Serve Lumpur) Oh Rui PI fibers (PI stands for polyimide ), alumina long fiber, aramid fiber, Zapuro processed wool, novoloid fibers, the substrate holder, characterized in that it consists of carbon fibers, fluorine fibers have Zureka 1 or more. 請求項１ないし３のいずれか１項に記載の基板ホルダー部であって、前記処理基板が、ガラス基板をベース基板とし、該ガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板で、前記真空成膜を行う成膜装置が、該カラーフィルタ形成面側にＩＴＯ膜をスパッタ成膜するスパッタ装置であることを特徴とする基板ホルダー部。   4. The substrate holder part according to claim 1, wherein the processing substrate has a glass substrate as a base substrate and a colored layer of each color is formed as a color filter on one surface side of the glass substrate. 5. A substrate holder unit, wherein the film forming apparatus for performing vacuum film formation on a filter forming substrate is a sputtering apparatus for forming an ITO film on the color filter forming surface side by sputtering. 成膜対象の処理基板を基板ホルダー部にて保持した状態で、真空成膜を行う成膜装置であって、前記処理基板を保持する基板ホルダー部は、該基板ホルダー部を搬送するキャリアに搭載して立て、処理基板を立てた状態で、インラインで、キャリアごと搬送しながら、処理基板の一面側に成膜を施す方式の成膜装置用の基板ホルダー部で、且つ、前記処理基板の一面側を、該処理基板と接して、複数の支持ピンにより支持して枠体に保持するもので、前記支持ピンは、全体を、あるいは、少なくとも前記処理基板と接する側の表面部を、処理温度に耐える耐熱性の、柔軟な繊維材にて形成して、処理基板を支えるようなピン形状となっているものであり、前記処理基板の一面側と接する支持ピンは、ネジ部により、あるいは、嵌合部により枠体に固定されるものであり、前記基板ホルダー部を立て、処理基板を立てた状態での該処理基板の下側の側面部を支持する支持ピンは、編んでシート状にした繊維材を円筒状にしたものの断面で、あるいは、編んでシート状にした繊維材を芯材を設けて円筒状にしたものの断面で、前記処理基板と接するようにして前記処理基板を支持するものであることを特徴とする成膜装置。   A film forming apparatus that performs vacuum film formation while a processing substrate to be formed is held by a substrate holder unit, and the substrate holder unit that holds the processing substrate is mounted on a carrier that transports the substrate holder unit The substrate holder portion for a film forming apparatus that forms a film on one surface side of the processing substrate while carrying the entire carrier inline with the processing substrate standing, and one surface of the processing substrate The side is in contact with the processing substrate and is supported by a plurality of support pins and held by the frame body. The support pin is entirely or at least a surface portion on the side in contact with the processing substrate at a processing temperature. It is formed of a heat-resistant, flexible fiber material that can withstand, and has a pin shape that supports the processing substrate, and the support pin in contact with one surface side of the processing substrate is a screw portion, or Frame by fitting part A support pin that supports the lower side surface portion of the processing substrate in a state where the processing substrate is set up in a state where the substrate holder portion is erected, and a fiber material that is knitted into a sheet shape is cylindrical The cross-section of the substrate, or the cross-section of the fiber material that is knitted into a sheet and provided with a core to form a cylindrical shape, is characterized in that the processing substrate is supported in contact with the processing substrate. A film forming apparatus. 請求項５に記載の成膜装置であって、前記繊維材は、ＰＢＩ繊維（ＰＢＩはポリベンゾイミダソールの略）あるいはＰＩ繊維（ＰＩはポリイミドの略）、アルミナ長繊維、アラミド繊維、ザプロ加工ウール、ノボロイド繊維、炭素繊維、フッ素繊維のいずれか１以上から成ることを特徴とする成膜装置。 A film formation apparatus according to claim 5, wherein the fibrous material, PBI fibers (PBI stands for polybenzimidazole Imi Da saw Le) Oh Rui PI fibers (PI stands for polyimide), alumina long fiber, aramid fibers, Zapuro processed wool, novoloid fibers, film-forming apparatus characterized in that it consists of carbon fibers, have the fluorocarbon fibers Zureka 1 or more. 請求項５ないし６のいずれか１項に記載の成膜装置であって、前記処理基板が、ガラス基板をベース基板とし、該ガラス基板の一面側に各色の着色層をカラーフィルタとして形成したカラーフィルタ形成基板で、前記成膜装置が、該カラーフィルタ形成面側にＩＴＯ膜をスパッタ成膜するスパッタ装置であることを特徴とする成膜装置。   7. The film forming apparatus according to claim 5, wherein the processing substrate has a glass substrate as a base substrate and a colored layer of each color is formed as a color filter on one surface side of the glass substrate. A film forming apparatus, wherein the film forming apparatus is a sputtering apparatus that forms an ITO film on the color filter forming surface side by sputtering.
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