JP5144731B2 - Piezoelectric vibrator - Google Patents
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Description
本発明は、電子機器等に用いられる圧電振動子に関するものである。 The present invention relates to a piezoelectric vibrator used in an electronic device or the like.
従来の圧電振動子は、その例として素子搭載部材、圧電振動素子、サーミスタ素子、蓋体とから主に構成されている構造が知られている(例えば、特許文献1を参照)。
素子搭載部材は、基板部と第1の枠部と第2の枠部で構成されている。
この素子搭載部材は、前記基板部の一方の主面に前記第1の枠部と第2の枠部が設けられて第1の凹部空間が形成される。
第1の凹部空間内の基板部に第2の凹部空間が形成されている。
第1の凹部空間内に露出する基板部の一方の主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている。
第2の凹部空間内に露出する基板部の一方の主面には、サーミスタ素子搭載パッドが設けられている。
また、基板部の他方の主面の4隅には、外部接続用電極端子が設けられている。
この圧電振動素子搭載パッド上には、導電性接着剤を介して電気的に接続される一対の励振用電極を表裏主面に有した圧電振動素子が搭載されている。この圧電振動素子を囲繞する素子搭載部材の第1の枠部の頂面には金属製の蓋体を被せられ、接合されている。これにより第1の凹部空間と第2の凹部空間が気密封止されている。
また、サーミスタ素子搭載パッド上には、半田等の導電性接合材を介して接続されるサーミスタ素子が搭載されている。
サーミスタ素子は、電圧と温度との関係が線形を示すものであり、その温度での電圧が、外部接続用電極端子を介して圧電振動子の外へ出力される。この出力された電圧は、例えば、電子機器等のメインIC内で温度情報に換算することができる。
また、外部接続用電極端子は、2個一対の水晶振動素子用電極端子と、2個一対のサーミスタ素子用電極端子により構成されている。その水晶振動素子用電極端子は、対角に配置されている。また、サーミスタ素子用電極端子も同様に、対角に配置されている。
As a conventional piezoelectric vibrator , for example, a structure mainly composed of an element mounting member, a piezoelectric vibration element, a thermistor element, and a lid is known (see, for example, Patent Document 1).
The element mounting member includes a substrate part, a first frame part, and a second frame part.
In the element mounting member, the first frame portion and the second frame portion are provided on one main surface of the substrate portion to form a first recess space.
A second recess space is formed in the substrate portion in the first recess space.
Two pairs of piezoelectric vibration element mounting pads are provided on one main surface of the substrate portion exposed in the first recess space.
A thermistor element mounting pad is provided on one main surface of the substrate portion exposed in the second recess space.
Also, external connection electrode terminals are provided at the four corners of the other main surface of the substrate portion.
On the piezoelectric vibration element mounting pad, a piezoelectric vibration element having a pair of excitation electrodes electrically connected via a conductive adhesive on the front and back main surfaces is mounted. The top surface of the first frame portion of the element mounting member that surrounds the piezoelectric vibration element is covered with a metal lid and joined. Thereby, the first recess space and the second recess space are hermetically sealed.
A thermistor element connected via a conductive bonding material such as solder is mounted on the thermistor element mounting pad.
The thermistor element has a linear relationship between voltage and temperature, and the voltage at that temperature is output to the outside of the piezoelectric vibrator via the external connection electrode terminal. This output voltage can be converted into temperature information in a main IC such as an electronic device.
In addition, the external connection electrode terminal includes two pairs of crystal vibration element electrode terminals and two pairs of thermistor element electrode terminals. The crystal vibration element electrode terminals are arranged diagonally. Similarly, the thermistor element electrode terminals are also arranged diagonally.
しかしながら、従来の圧電振動子においては、外部接続用電極端子を構成する2個一対の水晶振動素子用電極端子と、2個一対のサーミスタ素子用電極端子とが、それぞれ対角になるように配置されているが、基板部内にて、サーミスタ素子用配線パターンと水晶振動素子用配線パターンが交差しているため、浮遊容量が発生し、正確なサーミスタの値を出力することができないといった課題があった。
また、第1の凹部空間側の素子搭載部材に設けられる圧電振動素子搭載パッドと接続する圧電振動素子用配線パターンが、サーミスタ素子用搭載パッドと接続するサーミスタ素子用配線パターンと平行して設けられる場合があり、圧電振動素子搭載パッドと接続する圧電振動素子用配線パターンと、サーミスタ素子用搭載パッドと接続するサーミスタ素子用配線パターンとの間で、配線間容量が発生することもあった。
However, in the conventional piezoelectric vibrator , the two pairs of crystal oscillation element electrode terminals and the two pairs of thermistor element electrode terminals constituting the external connection electrode terminals are arranged diagonally. However, since the thermistor element wiring pattern and the crystal vibration element wiring pattern intersect in the substrate section, there is a problem that stray capacitance is generated and an accurate thermistor value cannot be output. It was.
Also, the piezoelectric vibration element wiring pattern connected to the piezoelectric vibration element mounting pad provided on the element mounting member on the first concave space side is provided in parallel with the thermistor element wiring pattern connected to the thermistor element mounting pad. In some cases, an interwiring capacitance may be generated between the piezoelectric vibration element wiring pattern connected to the piezoelectric vibration element mounting pad and the thermistor element wiring pattern connected to the thermistor element mounting pad.
また、サーミスタ素子から出力値が異なってしまうことで、サーミスタ素子から出力された電圧を換算することで得られた温度情報と、実際の圧電振動素子の周囲の温度情報との差異が大きくなってしまうといった課題があった。 Also, since the output value from the thermistor element is different, the difference between the temperature information obtained by converting the voltage output from the thermistor element and the temperature information around the actual piezoelectric vibration element is increased. There was a problem such as.
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、サーミスタ素子に発生する浮遊容量値を低減し、温度情報の差異を抑え、発振周波数が変動することを防ぐ圧電振動子を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and provides a piezoelectric vibrator that reduces the stray capacitance value generated in the thermistor element, suppresses the difference in temperature information, and prevents the oscillation frequency from fluctuating. And
本発明の圧電振動子は、基板部と、この基板部の一方の主面に設けられる第1の枠部と、前記基板部の他方の主面に設けられる第2の枠部とからなる素子搭載部材と、前記基板部と前記第1の枠部とで形成される第1の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、前記基板部と前記第2の枠部とで形成される第2の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、前記第1の凹部空間を気密封止する蓋体と、前記第2の枠部の前記基板部の他方の主面と同一方向を向く面の4角に2個一対の圧電振動素子用電極端子と2個一対のサーミスタ素子用電極端子とから構成される外部接続用電極端子と、を備え、前記圧電振動素子用電極端子が、第2の枠部の一方の短辺側の隣り合う2つの角部に設けられ、前記サーミスタ素子用電極端子が、第2の枠部の他方の短辺側の隣り合う2つの角部に設けられており、前記圧電振動素子用電極端子と前記圧電振動素子搭載パッドとは、前記基板部内に設けられた圧電振動素子用配線パターンにより接続されており、前記サーミスタ素子用電極端子と前記サーミスタ素子搭載パッドとは、前記基板部内に設けられたサーミスタ用配線パターンにより接続されており、前記圧電振動素子用配線パターンと前記サーミスタ用配線パターンとが、前記基板部内において交差せずに設けられていることを特徴とするものである。 The piezoelectric vibrator of the present invention includes an element including a substrate portion, a first frame portion provided on one main surface of the substrate portion, and a second frame portion provided on the other main surface of the substrate portion. Piezoelectric vibration mounted on a piezoelectric vibration element mounting pad provided on a main surface of the substrate portion exposed in a first recess space formed by a mounting member, the substrate portion, and the first frame portion A thermistor element mounted on a thermistor element mounting pad provided on the main surface of the substrate portion exposed in a second recess space formed by an element, the substrate portion and the second frame portion; A pair of two piezoelectric vibration element electrode terminals at four corners of a lid that hermetically seals the first recess space and a surface of the second frame portion that faces in the same direction as the other main surface of the substrate portion. And an electrode terminal for external connection composed of a pair of thermistor element electrode terminals. The electrode terminal for the piezoelectric vibrating element is provided on two corners adjacent one of the short sides of the second frame portion, the electrode terminal said thermistor element, the other short side of the second frame portion The piezoelectric vibration element electrode terminal and the piezoelectric vibration element mounting pad are connected by a piezoelectric vibration element wiring pattern provided in the substrate portion, and The thermistor element electrode terminal and the thermistor element mounting pad are connected by a thermistor wiring pattern provided in the substrate portion, and the piezoelectric vibration element wiring pattern and the thermistor wiring pattern are connected in the substrate portion. It is characterized by being provided without crossing .
本発明の圧電振動子によれば、圧電振動素子用電極端子が、第2の枠部短辺側の隣り合う2つの角部に設けられ、サーミスタ素子用電極端子が、第2の枠部短辺側の異なる他
の2つの角部に設けられていることによって、基板部内にて、サーミスタ素子用配線パターンと圧電振動素子用配線パターンが交差することがなく、配線間容量や浮遊容量の発を低減することができるので、正確なサーミスタ素子の値を出力することができる。
According to the piezoelectric vibrator of the present invention, the electrode terminals piezoelectric vibrating element is provided on two corners adjacent the second frame portion short side, the electrode terminal thermistor element, a second frame portion short By being provided at the other two corners on the different sides, the wiring pattern for the thermistor element and the wiring pattern for the piezoelectric vibration element do not intersect in the substrate portion, and the generation of inter-wiring capacitance and stray capacitance occurs. Therefore, an accurate value of the thermistor element can be output.
また、サーミスタ素子から正確な出力値を出力することができるので、サーミスタ素子から出力された電圧を換算することで得られた温度情報と、実際の圧電振動素子の周囲の温度情報との差異を低減することが可能となる。 In addition, since an accurate output value can be output from the thermistor element, the difference between the temperature information obtained by converting the voltage output from the thermistor element and the temperature information around the actual piezoelectric vibration element can be calculated. It becomes possible to reduce.
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた場合について説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. A case where quartz is used for the piezoelectric vibration element will be described.
図1及び図2に示すように、本発明の実施形態に係る圧電振動子100は、素子搭載部材110と圧電振動素子120と蓋体130とサーミスタ素子140で主に構成されている。この圧電振動子100は、前記素子搭載部材110に形成されている第1の凹部空間K1内に圧電振動素子120が搭載され、第2の凹部空間K2内には、サーミスタ素子140が搭載されている。その第1の凹部空間K1が蓋体130により気密封止された構造となっている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
圧電振動素子120は、図1及び図2に示すように、水晶素板121に励振用電極122を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極122を介して水晶素板121に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。 水晶素板121は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極122は、前記水晶素板121の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子120は、その両主面に被着されている励振用電極122から延出する引き出し電極123と第1の凹部空間K1内底面に形成されている圧電振動素子搭載パッド111とを、導電性接着剤DSを介して電気的且つ機械的に接続することによって第1の凹部空間K1に搭載される。このときの引き出し電極123が設けられた一辺とは反対側の自由端となる端辺を圧電振動素子120の先端部とする。
As shown in FIGS. 1 and 2, the piezoelectric vibration element 120 is formed by adhering an excitation electrode 122 to a crystal element plate 121, and an alternating voltage from the outside passes through the excitation electrode 122. When applied to 121, excitation occurs in a predetermined vibration mode and frequency. The quartz base plate 121 is a substantially flat plate shape that is cut from an artificial crystalline lens at a predetermined cut angle and is subjected to outer shape processing, and has a planar shape of, for example, a quadrangle.
The excitation electrode 122 is formed by depositing and forming a metal in a predetermined pattern on both the front and back main surfaces of the crystal base plate 121.
Such a piezoelectric vibration element 120 includes a lead electrode 123 extending from the excitation electrode 122 attached to both main surfaces of the piezoelectric vibration element 120 and a piezoelectric vibration element mounting pad 111 formed on the inner bottom surface of the first recess space K1. Are electrically and mechanically connected via the conductive adhesive DS to be mounted in the first recess space K1. At this time, an end side that is a free end opposite to the side on which the extraction electrode 123 is provided is defined as a tip portion of the piezoelectric vibration element 120.
図1〜図2に示すサーミスタ素子140は、温度変化によって電気抵抗が顕著な変化を示すものであり、この抵抗値の変化から出力される電圧が変化するため、電圧と温度との関係により、出力された電圧を換算することで、温度情報を得ることができる。サーミスタ素子140は、電圧と温度との関係が線形を示すものであり、その温度での電圧が、外部接続用電極端子Gを介して圧電振動子100の外へ出力されることにより、例えば、電子機器等のメインIC(図示せず)で出力された電圧を換算することで温度情報を得ることができる。
サーミスタ素子140は、図2に示すように、素子搭載部材110の第2の凹部空間K2内に露出した後述する基板部110aに設けられたサーミスタ素子搭載パッド112に半田等の導電性接合材HDを介して搭載されている。
The
As shown in FIG. 2, the
図1〜図2に示すように、素子搭載部材110は、基板部110aと、第1の枠部110b、第2の枠部110cとで主に構成されている。
この素子搭載部材110は、前記基板部110aの一方の主面に第1の枠部110bが設けられて、第1の凹部空間K1が形成されている。また、素子搭載部材110の他方の主面に第2の枠部110cが設けられて、第2の凹部空間K2が形成されている。
尚、この素子搭載部材110を構成する基板部110a及び第2の枠部110cは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。
第1の枠部110bは、42アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、第1の枠部110bは、基板部110aの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜HB上にロウ付けなどにより接続される。
第1の凹部空間K1内で露出した基板部110aの一方の主面には、2個一対の圧電振動素子搭載パッド111が設けられている。
また、図1〜図3に示すように素子搭載部材110は、基板部110aの他方の主面と第2の枠部110cによって第2の凹部空間K2が形成されている。
第2の凹部空間K2内で露出した基板部110aの他方の主面には、サーミスタ素子搭載パッド112が設けられている。
As shown in FIGS. 1 to 2, the
In the
In addition, the board | substrate part 110a and the 2nd frame part 110c which comprise this
The first frame portion 110b is made of a metal such as 42 alloy or Kovar, and has a frame shape with a punched center.
The first frame portion 110b is connected to the sealing conductor film HB provided so as to surround the outer periphery of one main surface of the substrate portion 110a by brazing or the like.
Two pairs of piezoelectric vibration element mounting pads 111 are provided on one main surface of the substrate portion 110a exposed in the first recess space K1.
1 to 3, the
A thermistor element mounting pad 112 is provided on the other main surface of the substrate portion 110a exposed in the second recess space K2.
素子搭載部材110の第2の枠部110cの基板部110aの他方の主面と同一方向を向く面の4角には、外部接続用電極端子Gが設けられている。つまり、前記素子搭載部材110の第2の枠部110cの圧電振動素子搭載パッド111が設けられている面とは反対側の主面の4隅には、外部接続用電極端子Gが設けられている。
外部接続用電極端子Gは、2個一対の圧電振動素子用電極端子G1と2個一対のサーミスタ素子用電極端子G2により構成されている。
2個一対の圧電振動素子用電極端子G1は、第2の枠部110c短辺側の隣り合う2つの角部に設けられている。
2個一対のサーミスタ素子用電極端子G2は、第2の枠部110c短辺側の異なる他の2つの角部に設けられている。つまり、前記サーミスタ素子用電極端子G2は、前記圧電振動素子用電極端子G1が設けられている短辺とは異なる第2の枠部110cの短辺に設けられている。
External connection electrode terminals G are provided at the four corners of the surface facing the same direction as the other main surface of the substrate portion 110a of the second frame portion 110c of the
The external connection electrode terminal G includes two pairs of piezoelectric vibration element electrode terminals G1 and two pairs of thermistor element electrode terminals G2.
The two pairs of piezoelectric vibration element electrode terminals G1 are provided at two adjacent corners on the short side of the second frame portion 110c.
The two pairs of thermistor element electrode terminals G2 are provided at the other two different corners on the short side of the second frame portion 110c. That is, the thermistor element electrode terminal G2 is provided on the short side of the second frame portion 110c different from the short side on which the piezoelectric vibration element electrode terminal G1 is provided.
圧電振動素子搭載パッド111と外部接続用電極端子Gの内の圧電振動素子用電極端子G1は、前記素子搭載部材110の第2の凹部空間K2内の基板部110aに形成された部分を有する圧電振動素子用配線パターン113と、基板部110aに設けられた第1のビア導体114と、基板部110a及び第2の枠部110cの内部に形成された第2のビア導体115により接続されている。
つまり、図3及び図4に示すように、圧電振動素子搭載パッド111は、第1のビア導体114を介して圧電振動素子用配線パターン113の一端と接続されている。また、圧電振動素子用配線パターン113の他端は、第2のビア導体115を介して圧電振動素子用電極端子G1と接続されている。よって、圧電振動素子搭載パッド111は、圧電振動素子用電極端子G1と電気的に接続されることになる。
A piezoelectric vibration element electrode terminal G1 among the piezoelectric vibration element mounting pad 111 and the external connection electrode terminal G has a portion formed on the substrate portion 110a in the second recess space K2 of the
That is, as shown in FIGS. 3 and 4, the piezoelectric vibration element mounting pad 111 is connected to one end of the piezoelectric vibration element wiring pattern 113 via the first via conductor 114. The other end of the piezoelectric vibration element wiring pattern 113 is connected to the piezoelectric vibration element electrode terminal G <b> 1 via the second via
また、サーミスタ素子搭載パッド112とサーミスタ素子用電極端子G2は、前記素子搭載部材110の第2の凹部空間K2内の基板部110aに形成された部分を有するサーミスタ素子用配線パターン116と第2の枠部110cの内部に形成された第3のビア導体117により接続されている。
つまり、図4(a)及び図4(b)に示すようにサーミスタ素子搭載パッド112は、サーミスタ素子用配線パターン116の一端と接続されている。また、サーミスタ素子用配線パターン116の他端は、第3のビア導体117を介してサーミスタ素子用電極端子G2と接続されている。よって、サーミスタ素子用搭載パッド112は、サーミスタ素子用電極端子G2と電気的に接続されることになる。
Further, the thermistor element mounting pad 112 and the thermistor element electrode terminal G2 have a portion formed on the substrate portion 110a in the second recessed space K2 of the
That is, as shown in FIGS. 4A and 4B, the thermistor element mounting pad 112 is connected to one end of the thermistor
蓋体130は、例えば、Fe−Ni合金(42アロイ)やFe−Ni−Co合金(コバール)などからなる。このような蓋体130は、第1の凹部空間K1を、窒素ガスや真空などで気密的に封止される。具体的には、蓋体130は、所定雰囲気で、素子搭載部材110の第1の枠部110b上に載置され、第1の枠部110bの表面の金属と蓋体130の金属の一部とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、第1の枠部110bに接合される。
The lid 130 is made of, for example, an Fe—Ni alloy (42 alloy), an Fe—Ni—Co alloy (Kovar), or the like. Such a lid 130 hermetically seals the first recessed space K1 with nitrogen gas or vacuum. Specifically, the lid body 130 is placed on the first frame portion 110b of the
前記導電性接着剤DSは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム(Al)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、ニッケル鉄(NiFe)、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。 The conductive adhesive DS contains a conductive powder as a conductive filler in a binder such as a silicone resin. As the conductive powder, aluminum (Al), molybdenum (Mo), tungsten (W ), Platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), titanium (Ti), nickel (Ni), nickel iron (NiFe), or a combination thereof is used. .
尚、前記素子搭載部材110は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に圧電振動素子搭載パッド111、サーミスタ素子搭載パッド112、封止用導体膜HB、外部接続用電極端子G等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に第1のビア導体114、第2のビア導体115、第3のビア導体117等となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。
When the
本発明の圧電振動子100によれば、圧電振動素子用電極端子G1が、第2の枠部110c短辺側の隣り合う2つの角部に設けられ、サーミスタ素子用電極端子G2が、第2の枠部110c短辺側の異なる他の2つの角部に設けられていることにより、基板部110a内にて、サーミスタ素子用配線パターン116と圧電振動素子用配線パターン113が交差することがなく、浮遊容量の発生を低減することができるので、正確なサーミスタ素子140の値を出力することができる。
According to the
また、サーミスタ素子140から正確な出力値を出力することができるので、サーミスタ素子140から出力された電圧を換算することで得られた温度情報と、実際の圧電振動素子120の周囲の温度情報との差異を低減することが可能となる。
Further, since an accurate output value can be output from the
(変形例)
また、図6(a)及び図6(b)に示すように、サーミスタ素子140が素子搭載部材110の短辺方向と平行になるようにサーミスタ搭載パッド112を素子搭載部材110の第2の凹部空間K2に設けても構わない。
(Modification)
Further, as shown in FIGS. 6A and 6B, the thermistor mounting pad 112 is connected to the second recess of the
このように、サーミスタ素子搭載パッド112を設けることで、サーミスタ素子用電極端子G2が、第2の枠部110c短辺側の隣り合う2つの角部に設けられているため、サーミスタ素子用電極端子G2が対角に配置されているよりも、基板部110a内にて、サーミスタ素子用配線パターン116の長さを短くすることができる。よって、サーミスタ素子140に接続される浮遊容量を小さくすることができるので、正確なサーミスタ素子140の値を出力することができる。
Thus, by providing the thermistor element mounting pad 112, the thermistor element electrode terminal G2 is provided at two adjacent corners on the short side of the second frame part 110c. The length of the thermistor
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子120を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change, improvement, etc. are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention.
For example, in the above-described embodiment, the case where crystal is used as the piezoelectric material constituting the piezoelectric vibration element 120 has been described. However, as other piezoelectric materials, lithium niobate, lithium tantalate, or piezoelectric ceramics is used as the piezoelectric material. The piezoelectric vibration element used may be used.
110・・・素子搭載部材
110a・・・基板部
110b・・・第1の枠部
110c・・・第2の枠部
111・・・圧電振動素子搭載パッド
112・・・サーミスタ素子搭載パッド
120・・・圧電振動素子
121・・・水晶素板
122・・・励振用電極
123・・・引き出し電極
130・・・蓋体
140・・・サーミスタ素子
100・・・圧電振動子
K1・・・第1の凹部空間
K2・・・第2の凹部空間
DS・・・導電性接着剤
HD・・・導電性接合材
HB・・・封止用導体膜
G・・・外部接続用電極端子
G1・・・圧電振動素子用電極端子
G2・・・サーミスタ素子用電極端子
DESCRIPTION OF
Claims (1)
前記基板部と前記第1の枠部とで形成される第1の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、
前記基板部と前記第2の枠部とで形成される第2の凹部空間内に露出した前記基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、
前記第1の凹部空間を気密封止する蓋体と、
前記第2の枠部の前記基板部の他方の主面と同一方向を向く面の4角に2個一対の圧電振動素子用電極端子と2個一対のサーミスタ素子用電極端子とから構成される外部接続用電極端子と、を備え、
前記圧電振動素子用電極端子が、第2の枠部の一方の短辺側の隣り合う2つの角部に設けられ、前記サーミスタ素子用電極端子が、第2の枠部の他方の短辺側の隣り合う2つの角部に設けられており、
前記圧電振動素子用電極端子と前記圧電振動素子搭載パッドとは、前記基板部内に設けられた圧電振動素子用配線パターンにより接続されており、
前記サーミスタ素子用電極端子と前記サーミスタ素子搭載パッドとは、前記基板部内に設けられたサーミスタ用配線パターンにより接続されており、
前記圧電振動素子用配線パターンと前記サーミスタ用配線パターンとが、前記基板部内において交差せずに設けられている
ことを特徴とする圧電振動子。 An element mounting member comprising a substrate portion, a first frame portion provided on one main surface of the substrate portion, and a second frame portion provided on the other main surface of the substrate portion;
A piezoelectric vibration element mounted on a piezoelectric vibration element mounting pad provided on the main surface of the substrate part exposed in a first recess space formed by the substrate part and the first frame part;
A thermistor element mounted on a thermistor element mounting pad provided on the main surface of the substrate part exposed in a second recessed space formed by the substrate part and the second frame part;
A lid for hermetically sealing the first recessed space;
The second frame portion is composed of two pairs of piezoelectric vibration element electrode terminals and two pairs of thermistor element electrode terminals at the four corners of the surface facing the same direction as the other main surface of the substrate portion. An electrode terminal for external connection,
The electrode terminal for the piezoelectric vibrating element is provided on two corners adjacent one of the short sides of the second frame portion, the electrode terminal said thermistor element, the other short side of the second frame portion Are provided at two adjacent corners ,
The piezoelectric vibration element electrode terminal and the piezoelectric vibration element mounting pad are connected by a piezoelectric vibration element wiring pattern provided in the substrate portion,
The thermistor element electrode terminal and the thermistor element mounting pad are connected by a thermistor wiring pattern provided in the substrate part,
Piezoelectric vibrator wherein a piezoelectric vibrating element wiring pattern and the thermistor wiring patterns, characterized in that provided in the not intersect within the substrate portion.
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