JP5134679B2 - スナップ嵌合センサ構体 - Google Patents
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Description
12 センサ端末
14 圧着箇所
16 ワイヤ
18 感知装置
20 センサ本体インサート
21 センサ本体モールド
22 センサ本体カバー
23 センサ本体インサート先端
24 弓形リング
26 アーム
28 溝穴
30 センサ筐体
31 センサ筐体空胴
33 センサ筐体先端
34 弓形内面
35 隆起部
36 段差
38 ねじ山
40 センサ構体
Claims (9)
- センサ端子(12)に接続された感知装置(18)を具備するセンサ本体(10)と、
前記センサ本体(10)と、前記センサ本体(10)の少なくとも一部を被覆する第1の熱可塑性材料から製造されたセンタ本体モールド(21)とを具備するセンサ本体インサート(20)であって、前記センサ本体モールド(21)は、前記センサ本体(10)の前記少なくとも一部と接触し且つ前記センサ本体(10)の前記少なくとも一部を被覆するセンサ本体カバー(22)と、前記センサ本体カバー(22)の少なくとも一部より大きい直径を有し且つ前記センサ本体カバー(22)の前記少なくとも一部の周囲に半径方向外側に延出する弓形リング(24)とを具備し、前記センサ本体インサート(20)の少なくとも一部が、前記弓形リングを前記センサ本体カバーから半径方向に離間する開いた空間を形成する、センサ本体インサート(20)と、
第2の熱可塑性材料から製造され、前記センサ本体インサート(20)を受け入れるセンサ筐体空胴(31)を具備するセンサ筐体(30)であって、前記センサ筐体空胴(31)は、前記センサ本体モールド(21)の前記弓形リング(24)を受け入れるような形状に形成された前記センサ筐体空胴(31)を取り囲む弓形内面(34)と、 前記弓形内面(34)に近接する前記センサ筐体空胴(31)を取り囲む隆起部(35)とを具備するセンサ筐体(30)とを具備し、
センサ構体(40)の組み立て中、前記センサ本体インサート(20)が前記センサ筐体空胴(31)に軸方向に押し込まれることにより、前記隆起部(35)は、前記弓形リング(24)に半径方向の力を加え、前記弓形リング(24)を前記センサ本体カバー(22)に向かって湾曲させ且つ前記弓形リング(24)を前記隆起部(35)を乗り越えるように移動させ、前記弓形内面(34)に当接させることにより、球形スナップ嵌合を形成するセンサ構体(40)。 - 前記センサ本体モールド(21)の前記弓形リング(24)は、前記弓形リング(24)の可撓性を向上するために前記弓形リング(24)に複数のアーム(26)を形成する複数の溝穴(28)を更に具備する請求項1記載のセンサ構体(40)。
- 前記センサ筐体空胴(31)は、前記センサ本体インサート(20)が前記センサ筐体空胴(31)に挿入される距離を制御するために前記弓形内面(34)の後に配置された段差(36)を更に具備する請求項1記載のセンサ構体(40)。
- 前記第1の熱可塑性材料はポリアミド6/6である請求項1記載のセンサ構体(40)。
- 前記第2の熱可塑性材料はガラス繊維強化ポリブチレンテレフタレートである請求項1記載のセンサ構体(40)。
- 前記センサ本体モールド(21)は前記センサ筐体(30)より高い可撓性を有する請求項1記載のセンサ構体(40)。
- 前記センサ本体モールド(21)は前記センサ筐体(30)より低い可撓性を有する請求項1記載のセンサ構体(40)。
- 前記センサ構体(40)は温度センサである請求項1記載のセンサ構体(40)。
- 前記感知装置(18)はセラミックNTCサーミスタである請求項1記載のセンサ構体(40)。
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