JP5129872B2 - 水銀固定化方法およびこれを用いた石膏生産方法、並びに水銀固定化装置およびこれを用いた排煙脱硫システム - Google Patents
水銀固定化方法およびこれを用いた石膏生産方法、並びに水銀固定化装置およびこれを用いた排煙脱硫システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5129872B2 JP5129872B2 JP2011105699A JP2011105699A JP5129872B2 JP 5129872 B2 JP5129872 B2 JP 5129872B2 JP 2011105699 A JP2011105699 A JP 2011105699A JP 2011105699 A JP2011105699 A JP 2011105699A JP 5129872 B2 JP5129872 B2 JP 5129872B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mercury
- liquid
- gypsum
- solid
- absorption liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Treating Waste Gases (AREA)
- Removal Of Specific Substances (AREA)
- Treatment Of Water By Oxidation Or Reduction (AREA)
- Compounds Of Alkaline-Earth Elements, Aluminum Or Rare-Earth Metals (AREA)
Description
よびこれを用いた排煙脱硫システムに関する。
る。よって排煙脱硫装置では、硫黄酸化物とともに水銀が吸収液で捕集される。吸収液中
の硫黄酸化物は、吸収液中の石灰と反応して石膏となる。この石膏を含有する吸収液は、
通常、石膏分離機により石膏を主成分とする固体分と排水される液体分とに分離される。
このとき水銀は、石膏と排水の両方に含まれる。
脂を用いて水銀を吸着させる方法がある(特許文献1を参照)が、石膏中の水銀の処理法
はない。よって、石膏に水銀が含まれた場合、石膏の再利用先の用途によっては石膏の引
き取りを拒否されたり、石膏から石膏ボードやセメントを製造する際にその乾燥あるいは
焙焼工程で、または石膏を埋め立て廃棄する際に埋め立て地で、水銀が気化して大気中に
再放出したりするという問題がある。
かの水銀の分離割合は一定ではなく、排煙脱硫装置やその運転条件などによって経時的に
変化することから、確実に水銀を処理することができないという問題がある。
含有する吸収液から、水銀の含有量が低い石膏または水銀の含有量が高くても再利用もし
くは埋め立て廃棄ができる石膏を得ることができる水銀固定化方法およびこれを用いた石
膏生産方法、並びに水銀固定化装置およびこれを用いた排煙脱硫システムを提供すること
を目的とする。
スと気液接触した後の石膏を含有する吸収液中の水銀を固定化する方法であって、前記吸
収液に添加剤を添加して、前記吸収液中の水銀を前記吸収液中の液体分側または固体分側
に偏在させる工程を含むことを特徴とする。
収液中の液体分側または固体分側の一方に偏在させることで、その後、吸収液を固液分離
すれば、水銀の含有量の低い石膏または排水を得ることができる。なお、後者の水銀を固
体分側に偏在させた場合、固液分離により得られる石膏には水銀が含まれるが、水銀は前
記添加剤により固定化され、石膏中で安定化しているので、再利用または埋め立て廃棄し
ても水銀が大気中へ再放出するのを防ぐことができる。また、前記添加剤により水銀は吸
収液中で固定化され、安定化していることから、吸収液を固液分離せずに石膏スラリーの
状態で埋め立て廃棄しても、水銀が大気中へ再放出したり、地下水へ混入したりするのを
防ぐことができる。
剤または酸化剤を用いて、前記吸収液中の水銀を前記吸収液中の液体分側に偏在させるこ
とができるとともに、この水銀を液体分側に偏在させた吸収液を固液分離して、石膏を含
有する固体と水銀を含有する液体とに分離する工程をさらに含むことができる。これによ
って、水銀の含有量が低い再利用に適した高品質の石膏を得ることができる。
とができる。これにより、石膏中の水銀含有量をさらに低減することができる。
定する工程と、前記固液分離後の水銀を含有する液体中の水銀濃度を測定する工程と、前
記測定した2つの水銀濃度を比較して、その差分が小さくなるように前記添加物の添加量
を増加する制御を行う工程とをさらに含むことができる。これにより、石膏中の水銀含有
量を経時的に安定して低減することができる。
、前記吸収液中の水銀を前記吸収液中の固体分側に偏在させることができるとともに、こ
の水銀を固体分側に偏在させた吸収液を固液分離して、液体と石膏および水銀を含有する
固体とに分離する工程をさらに含むことができる。これによって、水銀含有量が低く排水
処理の負荷が低い排水を得ることができる。また、得られる石膏には水銀が含まれている
が、水銀は添加剤により固定化され、石膏中で安定化している。したがって、再利用や埋
め立て廃棄しても、含まれる水銀が大気中へ再放出したりすることがない石膏を得ること
ができる。
行うことができる。これにより、排水中の水銀含有量をさらに低減することができる。
の測定した水銀濃度が小さくなるように前記添加物の添加量を増加する制御を行う工程と
をさらに含むことができる。これにより、排水中の水銀含有量を経時的に安定して低減す
ることができる。
する吸収液中の水銀を固定化する装置であって、前記吸収液に添加剤を添加して、前記吸
収液中の水銀を前記吸収液中の固体分側または液体分側に偏在させる混合槽を含むことを
特徴とする。
たは酸化剤であり、前記吸収液中の水銀が前記吸収液中の液体分側に偏在するとともに、
さらに、この水銀を液体分側に偏在させた吸収液を固液分離して、石膏を含有する固体と
水銀を含有する液体とに分離する石膏分離機を含むことができる。
洗浄液を供給する洗浄液供給手段を含むことができる。また、この実施の形態においては
、前記混合槽内の吸収液中の水銀濃度を測定する第1の水銀計と、前記固液分離後の水銀
を含有する液体中の水銀濃度を測定する第2の水銀計と、前記第1の水銀計が測定した水
銀濃度と第2の水銀計が測定した水銀濃度との差分が小さくなるように前記添加物の添加
量を増加する制御を行う制御回路とをさらに含むことができる。
前記吸収液中の水銀が前記吸収液中の固体分側に偏在するとともに、さらに、この水銀を
固体分側に偏在させた吸収液を固液分離して、液体と石膏および水銀を含有する固体とに
分離する石膏分離機を含むことができる。
有する洗浄液を供給する洗浄液供給手段を含むことができる。また、この実施の形態にお
いては、前記固液分離後の液体中の水銀濃度を測定する水銀計と、この水銀計が測定した
水銀濃度が小さくなるように前記添加物の添加量を増加する制御を行う制御回路とをさら
に含むことができる。
置を備えたことを特徴とする。
を含有する吸収液から石膏を生産する方法であって、前記吸収液にキレート剤または酸化
剤を添加して、前記吸収液中の水銀を前記吸収液中の液体分側に偏在させる工程と、この
水銀を液体分側に偏在させた吸収液を固液分離により水銀を含有する液体を除去して石膏
を得る工程とを含むことを特徴とする。
液接触した後の石膏を含有する吸収液吸収液に硫化物を添加して、前記吸収液中の水銀を
前記吸収液中の固体分側に偏在させる工程と、この水銀を固体分側に偏在させた吸収液を
固液分離により液体を除去して、水銀を含有する石膏を得る工程とを含むことを特徴とす
る。
収液から、水銀の含有量が低い石膏または水銀の含有量が高くても再利用もしくは埋め立
て廃棄ができる石膏を得るための水銀固定化方法およびこれを用いた石膏生産方法、並び
に水銀固定化装置およびこれを用いた排煙脱硫システムを提供することができる。
方法、並びに水銀固定化装置およびこれを用いた排煙脱硫システムの実施の形態について
説明する。
図1は、本発明に係る排煙脱硫システムの一実施の形態を概略的に示した模式図である
。図1に示すように、排煙脱硫システムは、燃焼排ガスに吸収液を気液接触させて燃焼排
ガス中の硫黄酸化物(SOx)を吸収除去する湿式の排煙脱硫装置10と、排煙脱硫装置
10から排出された石膏を含有する吸収液を石膏分離機30へ供給するために一時的に貯
留する石膏スラリー供給タンク20と、石膏を含有する吸収液を固液分離する石膏分離機
30と、石膏分離機30から排出されたろ液を一時的に貯留するろ液回収槽40とから主
に構成されている。
収液が貯留される。吸収液には、石灰石(CaCO3)、消石灰(Ca(OH)2)、生石
灰(CaO)等の石灰が含まれており、吸収液はスラリー状となっている。吸収液槽12
には、槽内の吸収液をポンプ14により装置上部のスプレーヘッダー11へと送る吸収液
循環ライン13が設けられている。排煙脱硫装置10は、スプレーヘッダー11により噴
射された吸収液が、燃焼排ガスと気液接触して燃焼排ガス中のSOxを吸収除去しつつ重
力により落下して吸収液槽12へ戻る構造となっている。
と吸収したSOxとを反応させて石膏(CaSO4・H2O)を生成させるための気泡供給
手段(図示省略)が設けられている。この石膏を回収するため、吸収液循環ライン13に
は、ライン内の吸収液の一部を石膏スラリー供給タンク20へと送る石膏回収ライン15
が設けられている。
が設置されている。本実施の形態では、添加剤供給機50は、添加剤としてキレート剤ま
たは酸化剤50aを石膏スラリー供給タンク20内へ供給する装置である。キレート剤と
しては、エチレンジアミン四酢酸(EDTA)やその塩、以下の表のキレート樹脂を用い
ることができる。
、オゾン(O3)等を用いることができる。石膏スラリー供給タンク20は、導入される
吸収液と添加剤を均一に混合するための撹拌機21と、吸収液中の水銀濃度を測定する水
銀計22とを備えている。石膏スラリー供給タンク20には、タンク内の吸収液をポンプ
24により石膏分離機30へと送る石膏スラリー供給ライン23が設けられている。
置であり、例えば、図1に図示するようなベルトフィルターや、シックナー、遠心分離機
等が好ましい。石膏分離機30には、洗浄液供給ライン61を介して、洗浄液供給機60
が設置されている。本実施の形態では、洗浄液供給機60は、酸60aを含有する洗浄液
を石膏分離機30に供給する装置である。酸60aとしては、硫酸や塩酸を用いることが
できる。酸を含有する洗浄液のpHは6以下が好ましく、4以下がより好ましい。石膏分
離機30の固体分排出側には、石膏貯蔵タンク31が設置されており、液体分排出側には
、ろ液回収槽40が設置されている。
の撹拌機41と、ろ液中の水銀濃度を測定する水銀計42と、ろ液のpHを測定するpH
計43とを備えている。ろ液回収槽40には、槽内のろ液をポンプ46により排煙脱硫装
置10の吸収液槽12に送るろ液回収ライン45と、槽内のろ液をポンプ48により排水
処理設備(図示省略)に送るろ液排出ライン47とが設けられている。
水銀濃度制御回路70に測定データを送信できるように構成されている。添加剤供給ライ
ン51には、添加剤の流量を増減できるバルブ52が設けられている。このバルブ52は
、水銀濃度制御回路70からの信号を受信して、バルブの開閉度を調整できるように構成
されている。
るように構成されている。洗浄液供給ライン61には、洗浄液の流量を増減できるバルブ
62が設けられている。このバルブ62は、pH制御回路80からの信号を受信して、バ
ルブの開閉度を調整できるように構成されている。
煙脱硫装置10内に導入して、スプレーヘッダー11から噴射する吸収液と気液接触させ
る。これにより燃焼排ガス中の硫黄酸化物及び水銀は吸収液に吸収され除去される。硫黄
酸化物及び水銀が除去されて浄化された燃焼排ガスは、排煙脱硫装置10から排出される
。
給や酸化触媒によって酸化することが好ましい。これにより、燃焼排ガス中に含まれる金
属水銀(Hg)を水溶解性の良好な塩化水銀(HgCl2)にすることができるので、吸
収液による水銀の吸収率を向上することができる。
2ではバブリングヘッダー(図示省略)から空気を噴出し、吸収液中の石灰と吸収したS
Oxとの反応により石膏を生成させる。吸収液は、石膏が懸濁したスラリー状となってい
る。吸収液槽12内の吸収液は、吸収液循環ライン13により再度スプレーヘッダー11
へと送るが、吸収液中の石膏を回収するため、石膏回収ライン15から吸収液を連続的に
抜き出して石膏スラリー供給タンク20へと送る。なお、吸収液槽12には、SOx吸収
に必要な石灰や必要により補給水を補給する。
もに、添加剤供給機50からキレート剤または酸化剤50aを導入し、これらを撹拌機2
1により均一に混合する。吸収液はスラリー状であり、吸収液中の水銀は、その固体分の
石膏に付着したり、液体分の水中に溶解したりしており、固体分側にも液体分側にも存在
しているが、キレート剤または酸化剤50aを添加することで、石膏に付着した水銀を液
体分側に移行させて、水銀を液体分側に偏在させることができる。キレート剤としてエチ
レンジアミン四酢酸二ナトリウムを用いた場合の反応式を以下に示す。
の液体分側に安定化する。よって、水銀が固体分側の石膏に付着するのを防ぐことができ
る。なお、キレート剤の供給量は、吸収液中の水銀1μg/Lに対し、0.1mg/L〜
100mg/Lの範囲の量を添加することが好ましい。
Hg+Cl-+ClO-+2H+→HgCl2+H2O
銀は固定化されてスラリーの液体分側に安定化する。よって、水銀を液体分側に移行させ
ることができる。なお、酸化剤(NaClO)の供給量は、吸収液中の水銀1μg/Lに
対し、0.1mmol/L〜1mol/Lの範囲の量を添加することが好ましい。また、
吸収液にキレート剤または酸化剤50aを添加することで、水銀のみならず、水銀以外の
重金属類も吸収液に含まれていれば液体分側に移行させることができる。
石膏分離機30に連続的に供給し、固体分と液体分とに固液分離する。このとき水銀は液
体分側に偏在しているので、固液分離した後の固体中の水銀濃度は非常に低く、高品質の
石膏を得ることができる。固液分離後の固体は石膏貯蔵タンク31へと送り、石膏ボード
やセメントの製造に再利用する。
る洗浄液を供給することができる。これにより、石膏分離機30にて石膏洗浄する際にp
Hを下げることができ、液体分側に移行せずに依然として石膏に付着している水銀をろ液
側に移行させることができる。よって、石膏分離機30での水銀の分離効率がさらに向上
し、より水銀濃度の低い高品質の石膏を得ることができる。また、酸50aを含有する洗
浄液で石膏を洗浄することで、残留する石灰の溶解、石膏化を促進し、石膏純度が向上す
る。酸60aを含有する洗浄液の供給量は、吸収液中の水銀1μg/Lに対し、0.1m
mol/L〜1mol/Lの範囲の量を添加することが好ましい。
と送る。このろ液中には水銀が含まれており、ろ液を排水する場合は、ろ液排出ライン4
7から排水処理設備(図示省略)に送りろ液に含まれる水銀を処理してから排水する。ま
た、ろ液をろ液回収ライン45から排煙脱硫装置10の吸収液槽12に送ることで、吸収
液の水分として再利用することができる。
タンク20内の吸収液中の水銀濃度とろ液回収槽40内のろ液中の水銀濃度とから決定す
る。石膏スラリー供給タンク20内には、吸収液とキレート剤または酸化剤とを連続的に
導入するが、撹拌機21によりこれらを均一に混合した状態の水銀濃度を水銀計22で測
定する。また、ろ液回収槽40内にも石膏分離機30からのろ液を連続的に導入するが、
撹拌機41によりろ液を均一に混合した状態の水銀濃度を水銀計42で測定する。これら
水銀計22、42で測定した水銀濃度のデータは、水銀濃度制御回路70に送信する。
石膏貯蔵タンク31へと排出されるため、ろ液回収槽40内のろ液中の水銀濃度は低下す
る。よって、水銀濃度制御回路70では、石膏スラリー供給タンク20の水銀計22の水
銀濃度と、ろ液回収槽40の水銀計42の水銀濃度とを比較し、この差分が大きい場合、
バルブ52にバルブを開くように信号を送り、キレート剤または酸化剤50aの供給量を
増加する。その結果、水銀の液体分側への移行率が上昇し、ろ液回収槽40の水銀濃度が
上昇する。よって上記差分は小さくなる。このように差分が小さくなるようにキレート剤
または酸化剤50aの供給量を制御することで、水銀の含有量が低い高品質の石膏を連続
的に得ることができる。なお、石膏スラリー供給タンク20の吸収液中の水銀濃度とろ液
回収槽40のろ液中の水銀濃度との差分が1.0μg/L以下となるように制御すること
が好ましい。
水銀濃度と水銀の液体分側への移行率の関係式を示す。
液のpHから決定する。ろ液回収槽40内には石膏分離機30からのろ液を連続的に導入
するが、撹拌機41によりろ液を均一に混合した状態のpHをpH計43で測定する。p
H計43で測定したpH値のデータは、pH制御回路80に送信する。そして、pH制御
回路80では、この測定値が所定のpHを超える場合、バルブ62にバルブを開くように
信号を送り、酸60aを含有する洗浄液の供給量を増加する。これにより、石膏分離機3
0にて石膏洗浄する際に安定してpHを下げることができ、水銀の含有量がより低い高品
質の石膏を連続的に得ることができる。なお、ろ液回収槽40内のろ液のpHは5.2以
下に制御することが好ましい。
図2は、本発明に係る排煙脱硫システムの別の実施の形態を概略的に示した模式図であ
る。図1と同じ構成については同一の符号を付す。本実施の形態においては、添加剤供給
機50から石膏スラリー供給タンク20に供給する添加剤は硫化物50bであり、洗浄液
供給機60から石膏分離機30に供給する洗浄液はアルカリ60bを含有する洗浄液であ
る。
が好ましい。硫化物は水溶液として添加することが好ましいが、H2Sそのものを吹き込
むことも可能である。また、アルカリ60bとしては、苛性ソーダなどを用いることが好
ましい。アルカリを含有する洗浄液のpHは、7以上が好ましく、9〜10がより好まし
い。
を吸収液で吸収除去する。硫黄酸化物及び水銀を吸収した吸収液は、吸収液槽12で空気
酸化し、吸収液中の石灰と吸収したSOxとの反応により石膏を生成させる。石膏を含有
する吸収液は、石膏回収ライン15から石膏スラリー供給タンク20へと送る。
拌機21により均一に混合する。吸収液中の水銀は、固体分側にも液体分側にも存在する
が、硫化物50bを添加することで、以下の反応式に示すように水銀イオンを水難溶性の
硫化水銀とすることで、液体分側に存在する水銀を固体分側に移行させて、水銀を固体分
側に偏在させることができる。
g/L範囲の量を添加することが好ましい。また、吸収液に硫化物50bを添加すること
で、水銀のみならず、水銀以外の重金属類も吸収液に含まれていれば固体分側に移行させ
ることができる。
石膏分離機30に連続的に供給し、固体分と液体分とに固液分離する。このとき水銀は固
体分側に偏在しているので、ろ液回収槽40には水銀濃度が非常に低いろ液を回収するこ
とができる。よって、ろ液を排水する場合、排水処理の負荷を低減することができ、汚泥
排出量を低減することができる。
含有する洗浄液を供給することができる。これにより、以下の反応式に示すように水銀イ
オンを水難溶性にすることで、硫化物を添加しても固体分側に移行せずに依然として液体
分側に存在している水銀を固体分側に移行させることができる。よって、石膏分離機30
での水銀の分離効率がさらに向上し、より水銀濃度の低いろ液を得ることができる。アル
カリ60bを含有する洗浄液の供給量は、吸収液中の水銀1μg/Lに対し、0.1mm
ol/L〜1mol/Lの範囲の量を添加することが好ましい。
れている。しかしながら、硫化物50bを添加することで又はアルカリ60bを含有する
洗浄液で洗浄することで固定化された水銀は、石膏中で安定化しているので、石膏を石膏
ボードやセメントの製造に再利用してもその乾燥や焙焼工程で気化することがなく、また
埋め立て廃棄処理しても埋立地で気化することがない。よって、本実施の形態により得ら
れる石膏は、比較的に多くの水銀を含んでいるものの、石膏ボードやセメントの製造に再
利用することもできるし、埋め立て廃棄することができる。
決定する。ろ液回収槽40内には石膏分離機30からのろ液を連続的に導入するが、撹拌
機41によりろ液を均一に混合した状態の水銀濃度を水銀計42で測定する。水銀計42
で測定した水銀濃度のデータは、水銀濃度制御回路70に送信する。
でろ液ともに排出されるため、ろ液回収槽40内のろ液中の水銀濃度は上昇する。よって
、水銀濃度制御回路70では、ろ液回収槽40の水銀計42の水銀濃度が所定の濃度を超
える場合、バルブ52にバルブを開くように信号を送り、硫化物50bの供給量を増加す
る。その結果、水銀の固体分側への移行率が上昇し、ろ液回収槽40の水銀濃度が低下す
る。このようにろ液回収槽40の水銀濃度が小さくなるように硫化物50bの供給量を制
御することで、水銀の含有量が低いろ液を連続的に得ることができる。なお、ろ液回収槽
40のろ液中の水銀濃度が1.0μg/L以下となるように制御することが好ましい。
内のろ液のpHから決定する。pH計43で測定したpH値のデータは、pH制御回路8
0に送信する。そして、pH制御回路80では、この測定値が所定のpHを下回る場合、
バルブ62にバルブを開くように信号を送り、アルカリ60bを含有する洗浄液の供給量
を増加する。これにより、水銀の含有量がより低いろ液を連続的に得ることができる。な
お、ろ液回収槽40内のろ液のpHは6以上に制御することが好ましい。
11 スプレーヘッダー
12 吸収液槽
20 石膏スラリー供給タンク
21、41 撹拌機
22、42 水銀計
30 石膏分離機
31 石膏貯蔵タンク
40 ろ液回収槽
43 pH計
50 添加剤供給機
60 洗浄液供給機
70 水銀濃度制御回路
80 pH制御回路
Claims (8)
- 排煙脱硫装置で燃焼排ガスと気液接触した後の石膏を含有する吸収液中の水銀を固定化する方法であって、前記石膏を含有する吸収液を前記排煙脱硫装置から抜き出して混合槽に送る工程と、前記混合槽において前記吸収液に添加剤を添加して、前記吸収液中の水銀を前記吸収液中の液体分側または固体分側に偏在させる工程を含み、前記添加物が硫化物であり、前記吸収液中の水銀が前記吸収液中の固体分側に偏在するとともに、さらに、この水銀を固体分側に偏在させた吸収液を固液分離して、液体と石膏および水銀を含有する固体とに分離する工程を含む水銀固定化方法。
- アルカリを含有する洗浄液を供給しながら前記固液分離を行う請求項1に記載の水銀固定化方法。
- 前記固液分離後の液体中の水銀濃度を測定する工程と、この測定した水銀濃度が小さくなるように前記添加物の添加量を増加する制御を行う工程とをさらに含む請求項1または2に記載の水銀固定化方法。
- 排煙脱硫装置で燃焼排ガスと気液接触した後の石膏を含有する吸収液中の水銀を固定化する装置であって、前記石膏を含有する吸収液を前記排煙脱硫装置から抜き出して一時的に貯留し、且つこの吸収液に添加剤を添加して、前記吸収液中の水銀を前記吸収液中の液体分側または固体分側に偏在させる混合槽を含み、前記添加物が硫化物であり、前記吸収液中の水銀が前記吸収液中の固体分側に偏在するとともに、さらに、この水銀を固体分側に偏在させた吸収液を固液分離して、液体と石膏および水銀を含有する固体とに分離する石膏分離機を含む水銀固定化装置。
- 前記石膏分離機が、固液分離される吸収液にアルカリを含有する洗浄液を供給する洗浄液供給手段を含む請求項4に記載の水銀固定化装置。
- 前記固液分離後の液体中の水銀濃度を測定する水銀計と、この水銀計が測定した水銀濃度が小さくなるように前記添加物の添加量を増加する制御を行う制御回路とをさらに含む請求項4または5に記載の水銀固定化装置。
- 請求項4〜6のいずれか一項に記載の水銀固定化装置を備えた排煙脱硫システム。
- 排煙脱硫装置で燃焼排ガスと気液接触した後の石膏を含有する吸収液から石膏を生産する方法であって、前記石膏を含有する吸収液を前記排煙脱硫装置から抜き出して混合槽に送る工程と、前記混合槽において前記吸収液に硫化物を添加して、前記吸収液中の水銀を前記吸収液中の固体分側に偏在させる工程と、この水銀を固体分側に偏在させた吸収液を固液分離により液体を除去して、水銀を含有する石膏を得る工程とを含む石膏生産方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011105699A JP5129872B2 (ja) | 2011-05-10 | 2011-05-10 | 水銀固定化方法およびこれを用いた石膏生産方法、並びに水銀固定化装置およびこれを用いた排煙脱硫システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011105699A JP5129872B2 (ja) | 2011-05-10 | 2011-05-10 | 水銀固定化方法およびこれを用いた石膏生産方法、並びに水銀固定化装置およびこれを用いた排煙脱硫システム |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006003352A Division JP4928786B2 (ja) | 2006-01-11 | 2006-01-11 | 水銀固定化方法およびこれを用いた石膏生産方法、並びに水銀固定化装置およびこれを用いた排煙脱硫システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011183391A JP2011183391A (ja) | 2011-09-22 |
JP5129872B2 true JP5129872B2 (ja) | 2013-01-30 |
Family
ID=44790305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011105699A Active JP5129872B2 (ja) | 2011-05-10 | 2011-05-10 | 水銀固定化方法およびこれを用いた石膏生産方法、並びに水銀固定化装置およびこれを用いた排煙脱硫システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5129872B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5867690B2 (ja) * | 2011-10-06 | 2016-02-24 | 三菱日立パワーシステムズ株式会社 | 排ガス処理システムと排ガス処理方法 |
JP5951291B2 (ja) * | 2012-03-08 | 2016-07-13 | 三菱日立パワーシステムズ株式会社 | 排ガス処理装置 |
US9120055B2 (en) * | 2014-01-27 | 2015-09-01 | Alstom Technology Ltd | Mercury re-emission control |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59166290A (ja) * | 1983-03-10 | 1984-09-19 | Unitika Ltd | 洗煙排水中の有害成分除去法 |
JP3572223B2 (ja) * | 1999-06-22 | 2004-09-29 | 三菱重工業株式会社 | 吸収液スラリの処理方法および排煙脱硫システム |
JP2004105833A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Nagao Kk | 廃水処理方法及びその装置 |
-
2011
- 2011-05-10 JP JP2011105699A patent/JP5129872B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011183391A (ja) | 2011-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4928786B2 (ja) | 水銀固定化方法およびこれを用いた石膏生産方法、並びに水銀固定化装置およびこれを用いた排煙脱硫システム | |
JP6556833B2 (ja) | 湿式排煙脱硫方法と装置 | |
RU2040960C1 (ru) | Способ удаления оксидов серы из топочных газов и установка для его осуществления | |
JP6462359B2 (ja) | 亜硫酸ガス含有排ガスの脱硫方法および脱硫装置 | |
JP5129872B2 (ja) | 水銀固定化方法およびこれを用いた石膏生産方法、並びに水銀固定化装置およびこれを用いた排煙脱硫システム | |
JP2014057913A5 (ja) | ||
JP2013006143A (ja) | 排ガス処理装置及び排ガス処理装置のorp制御方法 | |
JP5371172B2 (ja) | 排ガス処理装置及び方法 | |
JP3572223B2 (ja) | 吸収液スラリの処理方法および排煙脱硫システム | |
WO2014041951A1 (ja) | 排ガス中の水銀処理システム | |
WO2017034999A1 (en) | Complexation and removal of mercury from flue gas desulfurization systems | |
EP0518585B1 (en) | Flue gas desulfurization process | |
JP4146042B2 (ja) | 排煙処理方法 | |
JP6837355B2 (ja) | 脱硫方法および脱硫装置 | |
KR101626532B1 (ko) | 석회석을 이용한 해수의 처리장치 및 처리방법 | |
JP3132641B2 (ja) | 石膏製造方法 | |
JP4014679B2 (ja) | 排水の処理方法 | |
JP7307881B2 (ja) | 排水処理方法 | |
JP3504427B2 (ja) | 排ガスの脱硫方法 | |
KR102096900B1 (ko) | 해수탈황 공정의 이산화탄소 포집장치 및 포집방법 | |
JP4869294B2 (ja) | 排ガス処理装置と排ガス処理方法 | |
JP7558667B2 (ja) | 廃水中のセレン汚染を低減するシステムおよび方法 | |
JP2002336642A (ja) | 湿式排ガス脱硫方法と装置 | |
JP5467586B2 (ja) | セレン含有液の処理システム、湿式脱硫装置及びセレン含有液の処理方法 | |
JPH11138135A (ja) | 重金属を含む飛灰の処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120720 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120724 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120924 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121010 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121102 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5129872 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151109 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |