JP5125154B2 - 放射線撮像装置 - Google Patents
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Description
すなわち、請求項1に記載の発明は、被検体に向けて放射線を照射する放射線照射手段を備え、前記被検体を透過した放射線を検出し、その検出された放射線に基づいて放射線画像を得ることで放射線撮像を行う放射線撮像装置であって、放射線に関する散乱線を除去する散乱線除去手段と、その散乱線除去手段を透過して検出された放射線に基づく放射線画像から高周波成分を除去する処理を行う高周波成分除去処理手段と、その高周波成分除去処理手段で処理された放射線画像に対して、複数の画素を1つの画素にまとめるビニング処理を行うビニング処理手段とを備えるとともに、前記高周波成分の折り返し周波数成分を除去するために、前記ビニング処理手段でビニング処理された放射線画像に対して前記折り返し周波数成分を通過させて当該折り返し周波数成分を抽出する折り返し周波数成分抽出手段と、その折り返し周波数成分抽出手段で抽出された折り返し周波数成分と、前記ビニング処理手段でビニング処理された放射線画像との差分をとる差分手段とを備え、さらに、放射線画像に映っている構造物を残すために、前記折り返し周波数成分抽出手段で抽出された折り返し周波数成分を有する放射線画像に対して、前記散乱線除去手段によるグリッドパターンの平行な方向に、低周波成分を通過させる低域通過型フィルタを備え、その低域通過型フィルタで処理された前記構造物が除去された折り返し周波数成分と、前記ビニング処理手段でビニング処理された放射線画像との差分を、前記差分手段がとることを特徴とするものである。
また、高周波成分の折り返し周波数成分を除去するために、ビニング処理手段でビニング処理された放射線画像に対して折り返し周波数成分を通過させて当該折り返し周波数成分を抽出する折り返し周波数成分抽出手段と、その折り返し周波数成分抽出手段で抽出された折り返し周波数成分と、ビニング処理手段でビニング処理された放射線画像との差分をとる差分手段とを備える。さらに、放射線画像に映っている構造物を残すために、折り返し周波数成分抽出手段で抽出された折り返し周波数成分を有する放射線画像に対して、散乱線除去手段によるグリッドパターンの平行な方向に、低周波成分を通過させる低域通過型フィルタを備える。その低域通過型フィルタで処理された構造物が除去された折り返し周波数成分と、ビニング処理手段でビニング処理された放射線画像との差分を、上述した差分手段がとる。その結果、放射線画像の構造物を残した状態で、散乱線による高周波成分の折り返し周波数成分を除去することができる。
また、高周波成分の折り返し周波数成分を除去するために、ビニング処理手段でビニング処理された放射線画像に対して折り返し周波数成分を通過させて当該折り返し周波数成分を抽出する折り返し周波数成分抽出手段と、その折り返し周波数成分抽出手段で抽出された折り返し周波数成分と、ビニング処理手段でビニング処理された放射線画像との差分をとる差分手段とを備える。さらに、放射線画像に映っている構造物を残すために、折り返し周波数成分抽出手段で抽出された折り返し周波数成分を有する放射線画像に対して、散乱線除去手段によるグリッドパターンの平行な方向に、低周波成分を通過させる低域通過型フィルタを備える。その低域通過型フィルタで処理された構造物が除去された折り返し周波数成分と、ビニング処理手段でビニング処理された放射線画像との差分を、上述した差分手段がとる。その結果、放射線画像の構造物を残した状態で、散乱線による高周波成分の折り返し周波数成分を除去することができる。
図1は、実施例に係るX線撮影装置のブロック図であり、図2は、X線撮影装置に用いられている画像処理部の具体的構成を示したブロック図であり、図3は、ビニング処理の説明に供する画像の模式図であり、図4は、グリッド周波数およびその折り返し周波数の説明に供する模式図であり、図5は、周波数成分の高い構造物およびグリッドパターンが映りこんだ画像の模式図である。本実施例では放射線撮像装置としてX線撮影装置を例に採って説明する。
X線管2から被検体Mに向けてX線を照射し、被検体Mを透過したX線をフラットパネル型X線検出器(FPD)3が検出する。FPD3に入射される前にX線グリッド14を透過することで散乱線が除去される。これによってX線グリッド14によるグリッドパターンが映りこんだ元画像が収集される。
ステップS1で収集された元画像に対して、グリッドパターンを垂直に横切る方向(すなわちグリッド目と垂直方向)に、低域通過型フィルタ21による低域通過処理(LPF処理)を施すことで低周波成分を通過させる。LPF処理を行うことで、X線画像からグリッド周波数のような高周波成分が除去される。選択部22によってビニング処理部23でのビニング処理を行うと選択した場合には、次のステップS3に進む。
ビニング処理部23は、ステップS2において低域通過型フィルタ21で処理されたX線画像に対して、複数の画素を1つの画素にまとめるビニング処理を行う。本実施例では、上述したように、縦横2×2の合計4画素分を1つの画素にまとめるビニング処理を行う。
ステップS3においてビニング処理部23でビニング処理されたX線画像に対して、グリッドパターンを垂直に横切る方向(すなわちグリッド目と垂直方向)に、高域通過型フィルタ24による高域通過処理(HPF処理)を施すことで折り返し周波数成分である高周波成分を通過させて折り返し周波数成分を抽出する。このとき、画像に周波数成分の高い構造物が映っている場合には、上述したように折り返し周波数成分とともに構造物も抽出される。
そこで、ステップS4において高域通過型フィルタ24で抽出された折り返し周波数成分を有する画像に対して、グリッドパターンの平行な方向に、低域通過型フィルタ25による低域通過処理(LPF処理)を施すことで低周波成分を通過させる。LPF処理を行うことで構造物のみが除去される。
ステップS5において低域通過型フィルタ25で画像の構造物が除去された折り返し周波数成分(グリッドパターン)と、ステップS3においてビニング処理部23でビニング処理されたX線画像との差分を、減算器26がとることで、画像の構造物を残した状態で、散乱線による高周波成分の折り返し周波数成分を除去することができる。
14 … X線グリッド
21 … 低域通過型フィルタ(LPF)
22 … 選択部
23 … ビニング処理部
M … 被検体
Claims (4)
- 被検体に向けて放射線を照射する放射線照射手段を備え、前記被検体を透過した放射線を検出し、その検出された放射線に基づいて放射線画像を得ることで放射線撮像を行う放射線撮像装置であって、放射線に関する散乱線を除去する散乱線除去手段と、その散乱線除去手段を透過して検出された放射線に基づく放射線画像から高周波成分を除去する処理を行う高周波成分除去処理手段と、その高周波成分除去処理手段で処理された放射線画像に対して、複数の画素を1つの画素にまとめるビニング処理を行うビニング処理手段とを備えるとともに、前記高周波成分の折り返し周波数成分を除去するために、前記ビニング処理手段でビニング処理された放射線画像に対して前記折り返し周波数成分を通過させて当該折り返し周波数成分を抽出する折り返し周波数成分抽出手段と、その折り返し周波数成分抽出手段で抽出された折り返し周波数成分と、前記ビニング処理手段でビニング処理された放射線画像との差分をとる差分手段とを備え、さらに、放射線画像に映っている構造物を残すために、前記折り返し周波数成分抽出手段で抽出された折り返し周波数成分を有する放射線画像に対して、前記散乱線除去手段によるグリッドパターンの平行な方向に、低周波成分を通過させる低域通過型フィルタを備え、その低域通過型フィルタで処理された前記構造物が除去された折り返し周波数成分と、前記ビニング処理手段でビニング処理された放射線画像との差分を、前記差分手段がとることを特徴とする放射線撮像装置。
- 請求項1に記載の放射線撮像装置において、前記高周波成分を除去する処理は、低周波成分を通過させる低域通過処理であって、前記高周波成分除去処理手段は、低域通過型フィルタであることを特徴とする放射線撮像装置。
- 請求項1に記載の放射線撮像装置において、前記高周波成分を除去する処理は、前記散乱線による高周波成分を通過させて、散乱線による高周波成分を抽出した後に、その抽出された高周波成分と、高周波成分を除去する前の放射線画像との差分をとる処理であって、前記高周波成分除去処理手段は、高域通過型フィルタ、および前記差分をとる差分手段であることを特徴とする放射線撮像装置。
- 請求項1から請求項3のいずれかに記載の放射線撮像装置において、前記ビニング処理を行うか否かを選択する選択手段を備えることを特徴とする放射線撮像装置。
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