JP5121570B2

JP5121570B2 - コネクタ端子及びこのコネクタ端子を備えたコネクタ

Info

Publication number: JP5121570B2
Application number: JP2008135223A
Authority: JP
Inventors: 英己武地; 哲也佐川
Original assignee: JST Mfg Co Ltd
Current assignee: JST Mfg Co Ltd
Priority date: 2008-05-23
Filing date: 2008-05-23
Publication date: 2013-01-16
Anticipated expiration: 2028-05-23
Also published as: JP2009283338A

Description

本発明は、コネクタ端子及びこのコネクタ端子を備えたコネクタに係り、詳しくはコネクタ端子を構成する接点部とこの接点部に接触圧を保持するばね体部とを別部材に分離して、接点部を電気伝導度が高い材料で形成したコネクタ端子及びこのコネクタ端子をコネクタハウジングに収容して構成したコネクタに関するものである。

電気及び電子機器には、機器内部の回路配線間或いは外部回路などとの接続に様々なタイプの端子が使用されている。

この種の端子には、被接続部材にネジを使用して固定するものがあるが、ネジを使用した接続は、止めネジ及びこのネジ止用の工具が必要となり、その接続もワンタッチで出来ず面倒な作業になることから、近年は、このネジ止めに代えて、回路基板などの端部を両側面で挟み込む、いわゆるクリップすることにより、ワンタッチで接続できるクリップ端子などが使用されている（例えば、下記特許文献１〜３参照）。

図１２は、下記特許文献１に開示されたクリップ端子を示し、図１２Ａは平面図、図１２Ｂは側面図である。

クリップ端子５０は、電線が接続される板状の端子本体５１を有するアース用端子となっている。端子本体５１は縁部５２ａ、５２ｂ、５２ｃ及び５２ｄを有する四角環状の環状部５３と、一つの縁部５２ａの中央部から直交状に延びる電線接続部５４とを有している。

端子本体５１の内側の領域Ａ１には、係止爪５５を有する片持ち状の補助押圧片５６を残して押さえ片５７が切り起こされている。この押さえ片５７は門状をなし、端子本体５１の縁部５２ａにより片持ち状に支持されている。補助押圧片５６の一対の基端部５８、５８は、押さえ片５７の一対の基端部５９、５９間に配置されている。押さえ片５７と端子本体５１との間に基板状の取付け板の端部が導入される導入空間Ｓが区画されている。

係止爪５５は、補助押圧片５６に対して浅い傾斜角度をなして傾斜している。また、補助押圧片５６の門形の内側に領域Ａ２において、補助押圧片５６の一対の基端部５８、５８間の縁部から、断面Ｌ字形形状のストッパー６０が導入空間Ｓ側に向けて切り起こされている。押さえ片５７は、断面略クランク形形状をなし、端子本体５１の環状部５３の縁部に基端部５９で接続する傾斜状の第１の部分６１と、第１の部分６１に連続し第１の部分６１と逆向きに傾斜する第２の部分６２と、第２の部分６２に連続し第２の部分６２と逆向きに傾斜する第３の部分６３とを有している。第２の部分６２と第３の部分６３との境界部分に形成される頂部によって、押圧部６４が形成されている。この押圧部６４は、押さえ片５７と端子本体５１との間及び押さえ片５７と補助押圧片５６との間に導入される取付け板の一方の面を弾性的に押圧することにより、端子本体５１及び補助押圧片５６を取付け板の他の面に沿わせる状態とするものとなっている。

端子本体５１及び補助押圧片５６が取付け板の一面に沿う状態で取付け板が導入されると、係止爪５５が取付け板の透孔に係止し、クリップ端子５０の取付け板からの取り外しが防止される。すなわち導入するだけでワンタッチの取付けが完了する。このクリップ端子５０は、押さえ片５７と係止爪５５とが取付け板を挟んだ両側に分離して配置してあるので、係止爪５５を押さえ片に設けている従来技術の端子と比較して、取外し時に押さえ片５７を変形させる量を格段に小さくすることができる。

この端子によれば、一旦取外したクリップ端子５０を取付け板に再装着する場合にも、確実なアース接続を達成できる。また、導入空間Ｓに導入された取付け板の端縁に対してストッパー６０が当接することにより、端縁が押さえ片５７の基端部５９に当接することを防止しているので、押さえ片５７の基端部５９に不要に高い負荷が及ぼされることがなく、押さえ片５７の塑性変形を確実に防止することができる。したがって、再装着時のアース接続の確実性を一層向上させることができる。

また、下記特許文献２には、接触部とばね体部とを略コ字状にして、基板に挟み込み接続できるクリップ端子が記開示されている。

さらに、下記特許文献３には、先端部付近に接触部を設けた一対の脚部からなるクリップ部と、この両脚部間を圧接する接圧ばねとを有し、ブスバーに接続する端子装置が開示されている。
特開２０００−３３１７２３号公報（段落〔００１７〕〜〔００１９〕、図１、図２）特開２００３−４５５１６号公報（段落〔０００９〕〜〔００１３〕、図３）特開２００５−１９１９９号公報（段落〔００１０〕〜〔００１２〕、図６）

クリップ端子は、接点部とばね体部とを有するが、これらの接点部及びばね体部は、上記特許文献１、２の端子にみられるように、１枚の導電性を有する板材を用い、この板材を打抜き、折曲などの機械加工によって形成されている。そのため、素材となる板材には、導電性及びばね性の両特性を有する材料が選定されている。この材料は、通常、りん青銅が使用されている。このりん青銅は、ある程度の良導電性があり、ばね性が優れ、機械的強度が高く、曲げ、絞り加工性がよく、耐摩耗性があるなどの特性を有していることから、この材料が選定されている。

しかしながら、このりん青銅は、りんなどを含んだ合金となっているので、電気伝導度がりんなどを含まない銅、いわゆる純銅と比べて低くなっている。電気伝導度が低いと、電気抵抗が高くなり、電気抵抗が高いと、通電中に電力損失を生じさせて、この材料で作製された端子は使用用途によっては不向きなことがある。

例えば、太陽光を電気に変換する太陽電池にこのようなクリップ端子を使用すると、現状の太陽電池では、太陽光から電気への変換率が極めて低いので、変換された電気エネルギーがクリップ端子で費消されてしまい、電気変換効率をさらに低下させてしまうことになる。

この対策として、リン青銅に代えて電気伝導度の高い材料を使用することが考えられるが、このような材料は、通常、リン青銅が有する特性、例えばばね性、機械的強度及び曲げ、絞り加工性などが劣り、１つの部材で接点部及びばね体部を有する端子を作製できず、１つの部材で作製した場合は、その接続はネジ止め或いは半田接続にならざるを得ない。そうなると、ワンタッチ接続ができずに接続作業が面倒になり、接続の信頼性が安定せず、特に、半田接続の場合は熟練が必要になるなどの課題がある。

この点、上記特許文献３の端子装置は、クリップ部と接圧ばねとが別部材で構成されているが、ブスバーとの接続に使用されるもので、上記の課題を解決できるものではない。

本発明は、このような従来技術の課題を解決するためになされたもので、本発明の目的は、接点部とこの接点部の接触圧を保持するばね体部とを別部材にして、接点部を電気伝導度が高い材料で形成した電気抵抗が少なく良好な電気接続ができるコネクタ端子及びコネクタ端子を備えたコネクタを提供することにある。

上記目的を達成するために、請求項１に記載のコネクタ端子は、接点部とこの接点部の接触圧を保持するばね体部とを備えたコネクタ端子において、前記接点部は、コンタクト端子で形成され、前記ばね体部は、ばね体機構で形成され、前記ばね体機構は、前記コンタクト端子が着脱自在に装着される端子装着部と、被接続部材が着脱自在に装着される接続部材装着部とを有し、前記コンタクト端子と前記ばね体機構とは着脱自在な固定手段で結合されていることを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のコネクタ端子において、前記端子装着部は、前記コンタクト端子の接点部が挿入されて位置決め固定される固定手段を有し、前記接続部材装着部は、一面に電極部を設けた被接続基板が差し込まれて該被接続基板を挟持する一対の挟持部材と前記コンタクト端子の接点部を前記電極部に押し圧する押し圧部材とを有していることを特徴する。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のコネクタ端子において、前記一対の挟持部材のいずれか一方の挟持部材は、所定の間隔をあけて一対の第１、第２挟持片に分割されて、これらの第１、第２挟持片の間に前記押し圧部材が位置して、前記他の挟持部材と前記第１、第２挟持片及び押し圧部材との間で被接続基板が挟持されることを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のコネクタ端子において、前記固定手段は、前記コンタクト端子の接点部の基部を固定する保持部と該接点部を支持する支持片で形成し、前記支持片は、前記接点部より面積を小さくして、前記支持片と前記接点部とが重ねられたときに、前記支持片から前記接点部の一部がはみ出されることを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載のコネクタ端子において、前記コンタクト端子は、純銅、前記ばね体機構はステンレス、黄銅又はリン青銅で形成されていることを特徴とする。

請求項６に記載のコネクタは、請求項１〜５のいずれかに記載のコンタクト端子は、電気絶縁性のコネクタハウジングに収容されていることを特徴とする。

本発明は、上記構成を備えることにより、以下の優れた効果を奏する。すなわち、請求項１の発明によれば、コネクタ端子は、接点部とばね体部とが別部材になっているので、接点部とばね体部との機能分担が可能になり、電気抵抗が小さくしかも高い接触圧力を確保できるコネクタ端子を提供できる。すなわち接点部とばね体部とを別部材にすることにより、接点部に電気伝導率が高い材料の使用が可能になり、一方ばね体部は電気伝導度を考慮することなくばね特性が優れた材料の使用が可能になるので、電気抵抗が小さくしかも高い接触圧力を確保できる。また、別部材であるので、コンタクト端子は簡単な加工での作成が可能になる。さらに、コンタクト端子とばね体機構とが着脱自在な固定手段で結合されているので、コンタクト端子とばね体機構との結合、取外しが簡単にできて、補修、交換などが容易になる。また、ばね体機構は、コンタクト端子が着脱自在に装着される端子装着部及び被接続部材が着脱自在に装着される接続部材装着部を有しているので、コンタクト端子及び被接続部材を着脱自在に装着できる。

請求項２の発明によれば、端子装着部は、固定手段を有しているので、コンタクト端子の接点部を挿入することにより位置決め固定できる。また、接続部材装着部は、一面に電極部を設けた被接続基板が差し込まれてこの被接続基板を挟持する一対の挟持部材とコンタクト端子の接点部を電極部に押し圧する押し圧部材とを有しているので、被接続基板が挟持部材に安定に挟持された状態でコンタクト端子の接点部と電極部とが良好に接触保持される。

請求項３の発明によれば、被接続基板が挟持部材に安定に挟持された状態でコンタクト端子の接点部と電極部とが良好に接触保持される。

請求項４の発明によれば、接点部の一部はみ出し部と電極部とを半田或いは溶着することが可能になる。

請求項５の発明によれば、コンタクト端子を純銅、ばね体機構をステンレス、黄銅又はリン青銅で形成するので、電気抵抗が小さくしかも高い接触圧力を確保できる。

請求項６の発明によれば、コンタクト端子を電気絶縁性のコネクタハウジングに収容することによって、コネクタを形成できる。

以下、図面を参照して本発明の最良の実施形態を説明する。但し、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためのコネクタ端子及びこのコネクタ端子を備えたコネクタを例示するものであって、本発明をこれらに特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものも等しく適応し得るものである。本明細書では、用語として使用するコネクタ端子は、コンタクト端子とばね体機構とからなるものを言い、また、このコネクタ端子がコネクタハウジングに収容されて構成されたものをコネクタと言うこととする。

本発明の実施形態に係るコネクタ端子１０は、図１に示すように、コンタクト端子１１と、このコンタクト端子１１の接触圧を保持するばね体機構１５とで構成されている。コンタクト端子１１とばね体機構１５とは、別部材で形成されて着脱自在に結合されている。

まず、図３を参照して、コンタクト端子を説明する。なお、図３はコンタクト端子を示し、図３Ａは電線を接続した状態で上方からみた斜視図、図３Ｂは図３Ａのコネクタ端子を後方からみた背面斜視図である。

このコンタクト端子１１は、図３に示すように、基板などに設けた電極部に押し圧されて電気的接続される接点部１２ａを有する接触片１２と、電線１４に接続される電線接続部１３とを有し、電気伝導度が高い材料、例えば不純物を殆ど含まない純銅などで形成されている。コンタクト端子１１は、その表面が錫メッキなどで被覆されている。

接触片１２は、所定の幅長及び長さを有する短冊状の板状体からなり、この板状体はその先端の接点部１２ａが基板などの電極部に接触されて電気的に圧接又は半田接続される。また、このコンタクト端子１１は、電線接続部１３側に近接した箇所に先方より面積を拡大した拡大部１２ｂを設け、この拡大部に板材を貫通する開口１２_１が形成されている。拡大部１２ｂには、また接点部１２ａが突出する側に肩部１２_２が設けられている。

なお、この接触片１２の形状は、基板に形成する電極部の形状に合わせて、任意の形状に変更されるものである。電線接続部１３は、長手方向の両側辺が所定長さ延設されると共に、両側辺の基部から上方へ立設されて、両延設部の間に電線１４を挿入して、公知の圧着工具を使用して圧着接続されるようになっている。なお、電線１４には、１．５〜２．５ｍｍ^２が使用される。

このコンタクト端子１１は、電気伝導度が高い材料、例えば純銅などで形成されているので、基板の電極部に接続されたときに、接続電気抵抗が極めて低減されて電力損失を無くすることができる。コンタクト端子１１を純銅などで形成すると、この材料はばね性が乏しいので、基板の電極部との間で必要な機械的な接触圧力を保持させることができない。そこで、この接触圧力を付与するために、以下の構成のばね体機構１５を使用する。

次に、このばね体機構１５を図４、図５を参照して説明する。なお、図４はばね体機構を示し、図４Ａはばね体機構を上方からみた斜視図、図４Ｂは図４Ａのばね体機構を後方からみた背面斜視図である。図５は図４のばね体機構を示し、図５Ａはばね体機構の平面図、図５Ｂは図５Ａのばね体機構を上下逆さまにして一側面からみた側面図、図５Ｃは図５ＡのVＣ―VＣ線の断面図、図５Ｄは図５ＡのVＤ―VＤ線の断面図である。

ばね体機構１５は、図４に示すように、対向する一対の長辺１６ａ及び短辺１６ｂを有する矩形状の基板部１６と、この基板部の一方の長辺から前方へ所定長さ延設された幅広の下顎片１７と、他方の長辺から直角に所定長さ立設された垂直壁１８と、この垂直壁の頂部にあってこの頂部から下顎片１７側へ折曲された所定長さの一対の上顎片２０ａ、２０ｂと、両上顎片２０ａ、２０ｂ間にあって下顎片１７側に折曲されてコンタクト端子１１が装着される端子装着部２１と、基板部１６の両短辺から垂直壁１８と同じ方向へ立設されたハウジングへの取付け片１９ａ、１９ｂとを有し、ばね性を有する板材、例えばステンレス或いはリン青銅などの板材から打抜き・折曲加工により形成されている。

上下顎片２０ａ、２０ｂ及び１７は、基板部１６の長辺及び垂直壁１８の頂部から同じ方向へ折曲されて、この折曲箇所を基点にして弾性変形するようになっている。また、これらの上下顎片２０ａ、２０ｂ及び１７は、図５Ｂ〜図５Ｃに示すように、それぞれの先端部が近接乃至接触し、両先端部の間に基板２７が差込まれて、この基板２７を挟持して機械的に挟持する挟持部材となっている（図６参照）。

これらの上下顎片２０ａ、２０ｂ及び１７は、図４に示す状態で、その形状から命名したもので、コンタクト端子の使用にあっては、図４の状態から図２Ｂ、図２Ｃ或いは図５Ｂ〜図５Ｃに示すように上下逆さまにして使用することがあるので、上下顎片の説明では上下が逆になることがある。

また、このばね体機構１５は、機能からみると、下顎片１７は基板２７に設けた電極部２８（図７参照）をコンタクト端子１１の接点部１２ａへ所定の接圧で押し付ける押し圧部材となっており、また、一対の上顎片２０ａ、２０ｂは、下顎片１７との間で所定の接圧で基板２７を機械的に挟持する第１、第２挟持片となっている。したがって、上下顎片２０ａ、２０ｂ及び１７間に基板２７が挿入されると、基板２７の一面が下顎片１７に接触し、他の面が一対の上顎片（第１、第２挟持片）２０ａ、２０ｂに接触して挟持される。

上下顎片２０ａ、２０ｂ及び１７間で基板２７が挟持されると、下顎片１７で基板２７の電極部２８を端子支持部２４に支持されるコンタクト端子１１に接触させる。これにより、基板２７は安定に挟持された状態でコンタクト端子１１の接点部１２ａと基板２７の電極部２８とが良好に接触保持される。上下顎片２０ａ、２０ｂの先端部２０ａ'、２０ｂ'及び１７は、基板２７の差込みを容易にするために、互いに反対方向に開くように折曲させるのが好ましい。

なお、上下顎片の先端部は、基板へ差し込むときは、図２に示すように、上下顎片を弾性変形させて両先端部間に所定の隙間をあけて基板への装着を容易にする。

端子装着部２１は、図４Ａ、図５Ａに示すように、垂直壁１８の頂部に連結された所定長さ及び横幅の連結部２２と、この連結部２２の前方に設けてコンタクト端子１１が挿入される貫通孔２３_１（図４Ａ、図５Ｃ参照）を有して位置決め保持する端子保持部２３と、この端子保持部２３の前方にあってコンタクト端子１１及び基板２７を支持する基板支持部２４とを有している。

端子保持部２３は、コンタクト端子１１を固定する固定手段となっている。連結部２２には、この連結部２２の一部を切起して形成した係止爪２２_１が設けられている。この係止爪２２_１は、コンタクト端子１１の開口１２_１に係止される。端子保持部２３及び基板支持部２４は、連結部２２を前方へ所定長さ延設して形成されている。

これらの端子保持部２３及び基板支持部２４は、図５Ａに示すように、連結部２２の両辺から長手方向と直交する方向へ所定長さ延ばした側片２３ａ、２３ｂと、これらの両側片の両端部から前方（連結部の長手延長方向）へ所定長さ延ばした一対の支持片２５ａ、２５ｂと、連結部２２の長手延長方向へ所定長さ延ばした舌状片２６とを有している。

そして、端子保持部２３は、両側片２３ａ、２３ｂを折り曲げて、内部にコンタクト端子１１の接点部１２ａが挿通される大きさの貫通孔２３_１（図４Ａ、図５Ｃ参照）を有している。

基板支持部２４は、両側片２３ａ、２３ｂの両端部から前方へ延びた一対の支持片２５ａ、２５ｂでコンタクト端子１１を支持する接点支持部２５を構成し、この接点支持部２５にコンタクト端子１１の接点部１２ａが当接される。

また、舌状片２６は、図４Ａ及び図５Ｂ〜図５Ｄに示すように、端子保持部２３の端部を各支持片２５ａ、２５ｂから離れる方向へ略直角に折曲して段差部２６ａを形成した後に、再び前方へ延設させて載置部２６ｂで構成されている。この載置部２６ｂには、基板２７の端部が載置され、また、段差部２６ａは基板２７の端部が突き当たり差込みを制限するストッパーとなる。

基板部１６の両短辺からは、取付け片１９ａ、１９ｂが垂直壁１８と同じ方向へ立設されている。これらの取付け片１９ａ、１９ｂは、所定の横幅と高さを有し、その高さはコネクタハウジングに設けた収容穴の高さとなっている。各取付け片１９ａ、１９ｂは、先端に尖った止め突起１９ａ'、１９ｂ'が設けられている。これらの止め突起１９ａ'、１９ｂ'は、ハウジング収容穴内の壁面に突き刺さり、コネクタ端子１１の位置決め固定する働きをする。

図１、図２に戻って、これらの図及び図３を参照して、ばね体機構１５へのコンタクト端子１１の装着を説明する。なお、図１Ａはばね体機構にコンタクト端子が装着されたコネクタ端子を上方からみた斜視図、図１Ｂは図１Ａのコネクタ端子を後方からみた背面斜視図である。図２は図１のコネクタ端子を示し、図２Ａはコネクタ端子の平面図、図２Ｂは図２Ａのコネクタ端子を逆さまにして一方の側面からみた側面図、図２Ｃは図２ＡのIIＣ−IIＣ線の断面図である。

コンタクト端子１１は、図３の状態から上下を裏返して、コンタクト端子１１の接点部１２ａをばね体機構１５の端子保持部２３の貫通孔２３_１へ挿入する。この挿入により、接点部１２ａは接点支持部２５の一面を接触しながら前方へ移動する。接点部１２ａの先端が接点支持部２５の先端から飛び出す箇所まで移動されると、連結部２２（図４参照）の係止爪２２_１がコンタクト端子１１の開口１２_１に入り込み、同時に、コンタクト端子１１の肩部１２_２がばね体機構１５の保持部２３の端部に突き当たり、コンタクト端子１１がばね体機構１５に係止される。

コンタクト端子１１がばね体機構１５へ装着された状態では、コンタクト端子１１は接点部１２ａの根元がばね体機構１５の保持部２３の貫通孔２３_１に挿入され、開口１２_１が係止爪２２_１に係止され、肩部１２_２がばね体機構１５の端子保持部２３の端部に突き当たって位置決め固定されて、前後及び左右への移動が制限される。

この状態では、図２Ｂ、図２Ｃに示すように、上下顎片２０ａ、２０ｂ及び１７間に隙間Ｇ_１が形成されるとともに、下顎片１７とコンタクト端子１１の接触片１２ａとの間にも隙間Ｇ_２が形成されて、これらの隙間Ｇ_１、Ｇ_２は略同じにして基板２７を所定の接触圧力で挟持する隙間となっている。

また、コンタクト端子１１の接点部１２ａは、その面積が接点支持部２５の面積より大きくなっているので、両部材が重なった状態では、接点部１２ａに所定のはみ出し部分Ｓが発生する。このはみ出し部分Ｓにより、後述するが、接点部と電極部との半田接続が可能になる。

次に、主に図１、図２及び図６、図７を参照して、組立てたコネクタ端子１０を用いて基板状の被接続部材へ装着する接続法を説明する。なお、図６はコネクタ端子を基板に装着した状態を示し、図６Ａはコネクタ端子を上方からみた斜視図、図６Ｂは図６Ａのコネクタ端子を後方からみた背面斜視図である。図７も図６と同様にコネクタ端子を基板に装着した状態を示し、図７Ａはコネクタ端子の平面図、図７Ｂは図７Ａのコネクタ端子を上下逆さまにして一側面からみた側面図、図７Ｃは図７ＡのVIIＣ―VIIＣ線の断面図である。

基板状の被接続部材（以下、単に「基板」という）２７は、図６Ａに示すように、その
一面に、所定大きさの電極部２８が形成されている。この基板２７にコネクタ端子１１を装着する。この装着は、コネクタ端子１１の隙間Ｇ_２、すなわち図２Ｃに示すように、下顎片１７と基板支持部２４で支持されたコネクタ端子１１の接触片１２間の隙間に、基板２７の電極部２８部分を位置させ、同時に電極部２８の両側部を隙間Ｇ_１部分にそれぞれ位置させて、コネクタ端子１０を基板２７に差し込む。この差込みにより、基板２７の電極部２８は、電極部２８に接触にしながら摺動して最先端部が段差２６ａに突き当たって停止されて載置部２６ｂに載置される。

一方、電極部２８の両側部は、基板２７の電極部分の差込みに追随して上下顎片２０ａ、２０ｂ及び１７間の隙間Ｇ_１に挟持される。この挟持により、幅広の下顎片１７は基板２７の電極部２８を設けた反対側の面を幅広く押し付けて、コンタクト端子１１の接触片１２と電極部２８との接触圧を増強し、上顎片２０ａ、２０ｂは電極部２８の両側部を上方へ押し上げる働きをする作用する。

この状態では、コンタクト端子１１の接点部１２ａの一部が接点支持部２５からはみ出しているので、必要に応じてはみ出し部分Ｓと電極部２８とを半田或いは溶着接続する。この接続により、コネクタ端子１０と基板２７との電気的接続と共に機械的に分離できないようになる。勿論、半田或いは溶着しなくとも、電極部２８とコンタクト端子１１との電気的接続がばね体機構１５により保持されている。なお、コネクタ端子１０の接続は、基板２７をコネクタ端子１０に差し込む方法で説明したが、コネクタ端子１０を基板２７に差し込むようにしても良いことは勿論である。

上記の実施形態では、コネクタ端子を単独、すなわち端子を露出させた状態で基板に装着する例を説明したが、このコネクタ端子をコネクタハウジングに収容してコネクタとすることもできる。

以下、図８〜図１１を参照して、コネクタ及びこのコネクタを用いた基板への装着を説明する。なお、図８はコネクタを示し、図８Ａはコネクタの上面図、図８Ｂは図８Ａのコネクタを上下逆さまにして一方の側面からみた側面図、図８Ｃは図８ＡのVIIIＣ―VIIIＣ線の断面図、図８Ｄは図８ＢのVIIIＤ―VIIIＤ線の断面図である。図９はコネクタハウジングを示し、図９Ａはコネクタハウジングを正面からみた斜視図、図９Ｂは図９Ａのハウジングを後方からみた背面斜視図である。図１０はコネクタを基板に装着した状態を示し、図１０Ａはコネクタを上方からみた斜視図、図１０Ｂは図１０Ａのコネクタを後方からみた背面斜視図である。図１１は図１０のコネクタを示し、図１１Ａはコネクタの平面図、図１１Ｂは図１１Ａのコネクタを上下逆さまにして一側面からみた側面図、図１１Ｃは図１１ＡのコネクタをXIＣ―XIＣ線の断面図、図１１Ｄは図１１ＢのコネクタをXID―XID線で切断した断面図である。

コネクタ３０は、図８に示すように、コネクタ端子１０と、このコネクタ端子１０を収容するコネクタハウジング３１とで構成されている。

コネクタハウジング３１は、図９に示すように、前後、上下及び左右の壁３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ及び３２ｅ、３２ｆと、内部にコネクタ端子１０が装着される大きさの収容穴３３と、前後壁３２ａ、３２ｂに内部の収容穴３３へ連通した所定大きさの開口３３ａ、３４ａとを有し、扁平な箱型ケースからなり、電気絶縁性の合成樹脂成型体で形成されている。

前方の開口３３ａは、コネクタ端子１０を前方から挿入できる大きさに形成され、後方の開口３４ａはコネクタ端子１０に接続された電線１４を挿通できる大きさに形成されている。左右の側壁３２ｅ、３２ｆには、前方壁３２ａから後方壁３２ｂに向かって、所定長さで基板２７が挿入される細長なスリット３２ｅ'、３２ｆ'が形成されている。また、上方壁３２ｃには、前方壁３２ａから後方壁３２ｂに向かって、所定深さの切欠き溝３２ｃ'が形成されている。この切欠き溝３２ｃ'は、コネクタハウジング３２へコネクタ端子１０を装着した状態でコネクタ端子を半田付け或いは溶着する際に利用される。

また、このハウジング３１の内部は、図８Ｃ、図８Ｄに示すように、コネクタ端子１０のばね体機構１５が収容される大きさの収容穴３３と、この収容穴３３に連通しコネクタ端子１０の電線接続部１３が挿入される貫通孔３４とを有し、収容穴３３と貫通孔３４との境界に段差部３３_１が形成されて、前壁の開口３３ａが収容穴３３の入口となり、後壁の開口３４ａが貫通孔３４の出口となっている。

このハウジング３１へのコネクタ端子１０の装着は、コネクタ端子１０に電線１４を接続した状態にして、電線１４の端部を前方の開口３３ａから収容穴３３及び貫通孔３４を通して挿通する。次いで、コネクタ端子１０の各取付け片１９ａ、１９ｂを収容穴３３内の上下内壁面３２ｃ_１、３２ｄ_１に摺動させながら開口３３ａから貫通孔３４へ向かって押し込む。この押し込みにより、ばね体機構１５の基板部１６が上内壁面３２ｃ_１に広い面積で接触し、各取付け片１９ａ、１９ｂの各尖った止め突起１９ａ'、１９ｂ'が下内壁面３２ｄ_１に突き刺さって位置決め固定される。

このコネクタ３０を用いた基板２７への装着接続は、コネクタ３０のスリット３２ｅ'、３２ｆ'を基板２７へ差し込むことによって行われる。この装着接続は、コネクタ端子１１の隙間Ｇ_２、図２Ｃに示すように、下顎片１７と基板支持部２４で支持されたコネクタ端子１１の接触片１２間の隙間に、基板２７の電極部２８部分を位置させ、同時に電極部２８の両側部を隙間Ｇ_１部分にそれぞれ位置させて、コネクタ３０のスリット３２ｅ'、３２ｆ'を基板２７へ差し込む。この差込みにより、基板２７の電極部２８は、電極部２８に接触にしながら摺動して最先端部が段差２６ａに突き当たって停止されて、載置部２６ｂに載置される。

一方、電極部２８の両側部は、基板２７の電極部２８の差込みに追随して上下顎片２０ａ、２０ｂ及び１７間の隙間Ｇ_１に挟持される（図１１参照）。この挟持により、コネクタハウジング３１内において、幅広の下顎片１７は基板２７の電極部２８を設けた反対側の面を幅広く押し付けて、コンタクト端子１１の接触片１２と電極部２８との接触圧を増強し、上顎片２０ａ、２０ｂは電極部２８の両側部を上方へ押し上げる働きをする作用する。

この状態では、コンタクト端子１１の接点部１２ａの一部が接点支持部２５からはみ出しているので、切欠き溝３２ｃ'から、必要に応じてはみ出し部分Ｓと電極部２８とを半田或いは溶着接続する。この接続により、コネクタ端子１０と基板２７との電気的接続と共に機械的に分離できないようになる。

図１は本発明の実施形態に係るコネクタ端子を示し、図１Ａはばね体機構にコンタクト端子が接続されたコネクタ端子を上方からみた斜視図、図１Ｂは図１Ａのコネクタ端子を後方からみた背面斜視図である。図２Ａは図１のコネクタ端子の平面図、図２Ｂは図２Ａのコネクタ端子を上下逆さまにして一方の側面からみた側面図、図２Ｃは図２ＡのIIＣ−IIＣ線の断面図である。図３はコネクタ端子を示し、図３Ａは電線を接続した状態で上方からみた斜視図、図３Ｂは図３Ａのコネクタ端子を後方からみた背面斜視図である。図４はばね体機構を示し、図４Ａはばね体機構を上方からみた斜視図、図４Ｂは図４Ａのばね体機構を後方からみた背面斜視図である。図５Ａは図４のばね体機構の平面図、図５Ｂは図４のばね体機構を上下逆さまにして一側面からみた側面図、図５Ｃは図５ＡのVＣ―VＣ線の断面図、図５Ｄは図５ＡのVＤ―VＤ線の断面図である。図６はコネクタ端子を基板に装着した状態を示し、図６Ａはコネクタ端子を上方からみた斜視図、図６Ｂは図６Ａのコネクタ端子を後方からみた背面斜視図である。図７はコネクタ端子を基板に装着した状態を示し、図７Ａはコネクタ端子の平面図、図７Ｂは図７Ａのコネクタ端子を上下逆さまにして一側面からみた側面図、図７Ｃは図７ＡのVIIＣ―VIIＣ線の断面図である。図８はコネクタを示し、図８Ａはコネクタの上面図、図８Ｂは図８Ａのコネクタを一方の側面からみた側面図、図８Ｃは図８ＡのVIIIC―VIIIC線の断面図、図８Ｄは図８ＢのVIIID―VIIID線の断面図である。図９はコネクタハウジングを示し、図９Ａはコネクタハウジングを正面からみた斜視図、図９Ｂは図９Ａのハウジングを後方からみた背面斜視図である。図１０はコネクタを基板に装着した状態を示し、図１０Ａはコネクタを上方からみた斜視図、図１０Ｂは図１０Ａのコネクタを後方からみた背面斜視図である。図１１は図１０のコネクタを示し、図１１Ａはコネクタの平面図、図１１Ｂは図１１Ａのコネクタを上下逆さまにして一側面からみた側面図、図１１Ｃは図１１ＡのコネクタをXIC―XIC線の断面図、図１１Ｄは図１１ＢのコネクタをXID―XID線で切断した断面図である。図１２は従来技術のクリップ端子を示し、図１２Ａは平面図、図１２Ｂは側面図である。

符号の説明

１０：コネクタ端子、１１：コンタクト端子、１２：接触片、１２ａ：接点部、１３：電線接続部、１４：電線、１５：ばね体機構、１６：基板部、１７：下顎片、１８：垂直壁、１９ａ、１９ｂ：取付け片、２０ａ、２０ｂ：上顎片、２１：端子装着部、２２：連結部、２２_１：係止爪、２３：端子保持部、２３_１：貫通孔、２４：基板支持部、２５：接点支持部、２６；舌状片、２７：基板、２８：電極部、３０：コネクタ、３１：コネクタハウジング、３３：収容穴、３４：貫通孔

Claims

接点部とこの接点部の接触圧を保持するばね体部とを備えたコネクタ端子において、
前記接点部は、コンタクト端子で形成され、
前記ばね体部は、ばね体機構で形成され、
前記ばね体機構は、前記コンタクト端子が着脱自在に装着される端子装着部と、被接続部材が着脱自在に装着される接続部材装着部とを有し、
前記コンタクト端子と前記ばね体機構とは着脱自在な固定手段で結合されていることを特徴とするコネクタ端子。
前記端子装着部は、前記コンタクト端子の接点部が挿入されて位置決め固定される固定手段を有し、前記接続部材装着部は、一面に電極部を設けた被接続基板が差し込まれて該被接続基板を挟持する一対の挟持部材と前記コンタクト端子の接点部を前記電極部に押し圧する押し圧部材とを有していることを特徴する請求項１に記載のコネクタ端子。
前記一対の挟持部材のいずれか一方の挟持部材は、所定の間隔をあけて一対の第１、第２挟持片に分割されて、これらの第１、第２挟持片の間に前記押し圧部材が位置して、前記他の挟持部材と前記第１、第２挟持片及び押し圧部材との間で被接続基板が挟持されることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ端子。
前記固定手段は、前記コンタクト端子の接点部の基部を固定する保持部と該接点部を支持する支持片で形成し、前記支持片は、前記接点部より面積を小さくして、前記支持片と前記接点部とが重ねられたときに、前記支持片から前記接点部の一部がはみ出されることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ端子。
前記コンタクト端子は、純銅、前記ばね体機構はステンレス、黄銅又はリン青銅で形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のコネクタ端子。
請求項１〜５のいずれかに記載のコンタクト端子は、電気絶縁性のコネクタハウジングに収容されていることを特徴とするコネクタ。