JP5119083B2 - Chip type electrolytic capacitor - Google Patents
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Description
本発明は、基板に面実装されるチップ形電解コンデンサに関するものである。 The present invention relates to a chip-type electrolytic capacitor that is surface-mounted on a substrate.
従来から基板に面実装されるチップ形電解コンデンサには、図3に示すような縦型のものがある(例えば、特許文献1参照)。
このような縦型のチップ形電解コンデンサ91は、コンデンサ本体92と、絶縁板93とから構成されており、コンデンサ本体92は、一対のリード線95が導出されたコンデンサ素子94と、このコンデンサ素子94を収納する有底筒状の外装ケース96と、外装ケース(主としてアルミニウム製)96の開口端を封口すると共に、一対のリード線95が貫通される一対の貫通孔97bが形成された弾性封口材97とを有する。また、絶縁板93は、弾性封口材97に対向して配置されると共に、一対のリード線95が貫通されている。
Conventionally, chip type electrolytic capacitors surface-mounted on a substrate include a vertical type as shown in FIG. 3 (see, for example, Patent Document 1).
Such a vertical chip-type
上記のようなチップ形電解コンデンサ91を基板実装する際には、リフローはんだ付けによる面実装が行われる。このはんだ面実装は、スクリーンマスクを用いて基板ランドパターンにクリーム状のはんだを塗布し、その上にチップ形電解コンデンサを含む部品を搭載した後、基板自体をはんだ溶融温度以上の高温雰囲気により加熱してはんだ付けを行う。
When the chip-type
近年では、環境対応を配慮して、実装に使用されるはんだは、従来の有鉛はんだ(例えば、Sn−37Pb:融点約183℃)から、鉛を含まない無鉛はんだ(例えばSn−3.0Ag−0.5Cu:融点約217℃)への切り替えが進んでおり、リフロー実装時に部品がさらされる温度が上昇している。
また、基板実装技術の進化により、部品をより高密度に実装することが可能となったことも、はんだ溶融に至る雰囲気温度の上昇に拍車をかけている。
In recent years, in consideration of environmental considerations, solder used for mounting has been changed from conventional leaded solder (for example, Sn-37Pb: melting point of about 183 ° C.) to lead-free solder (for example, Sn-3.0Ag) that does not contain lead. -0.5Cu: Melting point is about 217 ° C), and the temperature at which components are exposed during reflow mounting is increasing.
In addition, the evolution of board mounting technology has made it possible to mount components at higher density, which has spurred an increase in ambient temperature that leads to solder melting.
このようなリフローはんだ付けによる表面実装では、基板に搭載されるチップ形電解コンデンサ91が高温下にさらされることにより、外装ケース96内の空気が膨張し、また電解質が液状の場合には電解液の蒸散が起こり、コンデンサ本体92の内部圧力(外装ケース96内の圧力)が上昇する。
このコンデンサ本体92の内部圧力の上昇により、図4に示すように、弾性封口材97が絶縁板93側に変形する。これに起因して、リード線95が屈曲変形したり、絶縁板93が弾性封口材97から押圧されて変形するため、リード線95が基板から浮き上がり、はんだ付け不良を起こしてしまう可能性がある。
In such surface mounting by reflow soldering, the chip-type
Due to the increase in the internal pressure of the capacitor
また、近年では、チップ形電解コンデンサの用途は、家電等の半不動品に留まらず、車載用途など、振動が生じる用途に用いられることがある。
チップ形電解コンデンサ91に振動が加わると、上述したように、弾性封口材97と絶縁板93との間に隙間が生じているため、絶縁板93がコンデンサ本体92に対して、横方向、上下方向、またはリード線95を回転中心とした回転方向に振動する。また、コンデンサ本体92も、基板に対して横方向、または回転方向に振動する。これにより、振動による負荷がリード線95に集中し、リード線95が破断して動作不良が生じる可能性がある。
In recent years, the use of chip-type electrolytic capacitors is not limited to semi-stationary products such as home appliances, but may be used for applications that generate vibration, such as in-vehicle applications.
When vibration is applied to the chip-type
そこで、特許文献2には、図5に示すような、絶縁板93´の弾性封口材97側の面に円錐状突起98を複数設け、この突起98を弾性封口材に当接させることにより、弾性コンデンサ本体に対する絶縁板の振動を防止するチップ形電解コンデンサ91´が開示されている。
Therefore, in Patent Document 2, as shown in FIG. 5, by providing a plurality of
しかしながら、特許文献2のチップ形電解コンデンサでは、絶縁板に設けられた突部の形状が円錐状であるため、絶縁板と弾性封口材とは点接触することとなり、突部と弾性封口材との接触面積が小さいため、特にチップ形電解コンデンサに大きな振動が作用した場合には、耐振動性が十分でなかった。加えて弾性封口材の変形を抑制する効果も十分でなかった。 However, in the chip-type electrolytic capacitor of Patent Document 2, since the shape of the protrusion provided on the insulating plate is conical, the insulating plate and the elastic sealing material are in point contact, and the protrusion and the elastic sealing material Because of the small contact area, vibration resistance was not sufficient particularly when large vibrations acted on the chip-type electrolytic capacitor. In addition, the effect of suppressing deformation of the elastic sealing material was not sufficient.
そこで、本発明は、弾性封口材の絶縁板側への変形をより確実に抑制するとともに、耐振動性を向上させたチップ形電解コンデンサを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a chip-type electrolytic capacitor that more reliably suppresses deformation of the elastic sealing material toward the insulating plate and improves vibration resistance.
本発明のチップ形電解コンデンサは、一対のリード線が導出されたコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収納する有底筒状の外装ケースと、前記外装ケースの開口端を封口すると共に、前記一対のリード線が貫通される一対の貫通孔が形成された弾性封口材とを有するコンデンサ本体と、前記弾性封口材に対向して配置されると共に、前記一対のリード線が貫通される絶縁板とを備えたチップ形電解コンデンサにおいて、前記弾性封口材の前記絶縁板側の面に、この面に沿って延在する1つ以上の第1突部が前記一対の貫通孔の間を通るように形成されており、さらに、前記第1突部は、前記第1突部の延在方向と直交する方向に並んで隣接して配置された2つの突部を備える二股形状であって、前記2つの突部は、それぞれ、前記絶縁板と当接する先端部と、2つの前記先端部の間に、互いに向き合うように配置された対向面とを有することを特徴とする(第1の発明)。 The chip-type electrolytic capacitor of the present invention includes a capacitor element from which a pair of lead wires are derived, a bottomed cylindrical outer case that houses the capacitor element, an opening end of the outer case, and a pair of the pair of lead wires. A capacitor main body having a pair of through-holes through which lead wires are penetrated and an insulating plate through which the pair of lead wires are penetrated. In the chip-type electrolytic capacitor provided, one or more first protrusions extending along the surface of the elastic sealing material on the side of the insulating plate are formed so as to pass between the pair of through holes. Furthermore, the first protrusion has a bifurcated shape including two protrusions arranged adjacent to each other in a direction orthogonal to the extending direction of the first protrusion, and the two protrusions Each of the protrusions is the insulation And the tip that abuts, between two of the tip portion, and having an opposing surface disposed to face each other (the first invention).
この構成によると、弾性封口材が絶縁板側に押圧されると、二股が開くように第1突部が変形するため、弾性封口材の絶縁板側への押圧が分散し、第1突部が変形することで弾性封口材の弾性板側への変形と、絶縁板の変形を抑制できる。
同時に、絶縁板とコンデンサ本体の振動を抑制できる。
さらに、第1突部の形状が、弾性封口材の面に沿って延在する形状であるため、突部の形状が点接触するような形状の場合に比べて、弾性封口材の変形が確実に抑制され、耐振動性がより向上する。
また、弾性封口材の絶縁板側への変形は、弾性封口材のほぼ中央部が絶縁板側に突出する形となるため、弾性封口材のほぼ中央部である一対の貫通孔の間を通るように第1突部を設けることにより、弾性封口材の変形をより確実に抑制することができる。
According to this configuration, when the elastic sealing material Ru is pressed against the insulating plate side, since the first projection to open bifurcated is deformed, the pressure on the insulation plate side of the elastic sealing material is dispersed, the first projection The deformation of the elastic sealing material to the elastic plate side and the deformation of the insulating plate can be suppressed by deforming.
At the same time, vibrations of the insulating plate and the capacitor body can be suppressed.
Furthermore, since the shape of the first protrusion is a shape extending along the surface of the elastic sealing material, the deformation of the elastic sealing material is more reliable than in the case where the shape of the protrusion is in point contact. The vibration resistance is further improved.
In addition, the deformation of the elastic sealing material toward the insulating plate is such that the substantially central portion of the elastic sealing material protrudes toward the insulating plate, and therefore passes between a pair of through holes that are substantially the central portion of the elastic sealing material. By providing the first protrusion as described above, the deformation of the elastic sealing material can be more reliably suppressed.
また、前記弾性封口材の前記絶縁板側の面に、この面に沿って延在する2つの第2突部が形成されており、前記2つの第2突部が、それぞれ、前記第1突部の両端部に連結されると共に、前記第1突部に交差する方向に延在し、かつ、前記一対の貫通孔と前記弾性封口材の外縁との間に形成されていることが好ましい(第2の発明)。
この構成によると、第1突部のみが設けられている場合に比べて、弾性封口材から絶縁板への力の伝達がより分散して行われるため、弾性封口材の変形をより確実に抑制することができるとともに、耐振動性もより向上する。
Moreover, two second protrusions extending along the surface are formed on the surface of the elastic sealing material on the insulating plate side, and the two second protrusions are respectively formed on the first protrusion. It is preferable that it is connected to both ends of the part, extends in a direction intersecting the first protrusion, and is formed between the pair of through holes and the outer edge of the elastic sealing material ( Second invention).
According to this configuration, since the transmission of force from the elastic sealing material to the insulating plate is more dispersed than when only the first protrusion is provided, the deformation of the elastic sealing material is more reliably suppressed. The vibration resistance can be further improved.
前記第2突部が、前記第2突部の延在方向と直交する方向に並んで隣接して配置された2つの突部を備える二股形状であってもよい(第3の発明)。
この構成によると、第1突部と同様に、弾性封口材が絶縁板側に押圧されて、第2突部が絶縁板に当接した場合、第2突部の二股が開くように第2突部が変形できるため、弾性封口材の絶縁板側への押圧が分散し、第2突部が変形することで弾性封口材の弾性板側への変形を抑制できる。
同時に、絶縁板とコンデンサ本体の振動も抑制できる。
The second protrusion may have a bifurcated shape including two protrusions arranged adjacent to each other in a direction orthogonal to the extending direction of the second protrusion ( third invention).
According to this configuration, similarly to the first protrusion, when the elastic sealing material is pressed toward the insulating plate and the second protrusion comes into contact with the insulating plate, the second protrusion is opened so that the fork is opened. Since the protrusion can be deformed, the pressure of the elastic sealing material on the insulating plate side is dispersed, and the deformation of the elastic sealing material on the elastic plate side can be suppressed by the deformation of the second protrusion.
At the same time, vibrations of the insulating plate and the capacitor body can be suppressed.
また、前記第2突部は、前記弾性封口材の表面に沿って延在する半円柱状または多角柱状に形成されていてもよい(第4の発明)。
上述したように、弾性封口材の絶縁板側への変形は、弾性封口材のほぼ中央部が絶縁板側に突出する形となるため、弾性封口材の外縁部近くに形成される第2突部は、その先端が二股形状でなくとも、弾性封口材の変形を抑制する効果および耐振動性を向上させる効果を得ることができる。
The second protrusion may be formed in a semi-cylindrical shape or a polygonal column shape extending along the surface of the elastic sealing material ( fourth invention).
As described above, the deformation of the elastic sealing material toward the insulating plate is such that the substantially central portion of the elastic sealing material protrudes toward the insulating plate, so that the second protrusion formed near the outer edge of the elastic sealing material. Even if the tip of the part is not bifurcated, the effect of suppressing deformation of the elastic sealing material and the effect of improving vibration resistance can be obtained.
前記第2突部は、前記絶縁板に当接していることが好ましい(第5の発明)。
この構成によると、弾性封口材の絶縁板側への変形をより確実に抑制することができるとともに、弾性封口材と絶縁板とが密着するため、耐振動性もより向上する。
The second protrusion is preferably in contact with the insulating plate ( fifth invention).
According to this configuration, the elastic sealing material can be more reliably prevented from being deformed toward the insulating plate side, and the elastic sealing material and the insulating plate are in close contact with each other, so that the vibration resistance is further improved.
本発明のチップ形電解コンデンサによると、弾性封口材の絶縁板側の面に、先端が二股形状の第1突部が形成されていることにより、弾性封口材が絶縁板側に押圧された場合、この二股が開くように第1突部は変形するため、弾性封口材の絶縁板側への押圧が分散し、第1突部が変形することで弾性封口材の絶縁板側への変形と、絶縁板の変形を抑制できる。
同時に、絶縁板とコンデンサ本体の振動を抑制できる。
さらに、第1突部の形状が、弾性封口材の面に沿って延在する形状であるため、突部の形状が点接触するような形状の場合に比べて、弾性封口材の変形が確実に抑制され、耐振動性がより向上する。
また、弾性封口材の絶縁板側への変形は、弾性封口材のほぼ中央部が絶縁板側に突出する形となるため、弾性封口材のほぼ中央部である一対の貫通孔の間を通るように第1突部を設けることにより、弾性封口材の変形をより確実に抑制することができる。
According to the chip-type electrolytic capacitor of the present invention, when the elastic sealing material is pressed to the insulating plate side by forming the bifurcated first protrusion on the surface of the elastic sealing material on the insulating plate side , first projection as the bifurcated open is to deform, the deformation of the elastic pressing of the insulating plate side of the sealing material is dispersed, the insulation plate side of the elastic sealing material by the first protrusion is deformed The deformation of the insulating plate can be suppressed.
At the same time, vibrations of the insulating plate and the capacitor body can be suppressed.
Furthermore, since the shape of the first protrusion is a shape extending along the surface of the elastic sealing material, the deformation of the elastic sealing material is more reliable than in the case where the shape of the protrusion is in point contact. The vibration resistance is further improved.
In addition, the deformation of the elastic sealing material toward the insulating plate is such that the substantially central portion of the elastic sealing material protrudes toward the insulating plate, and therefore passes between a pair of through holes that are substantially the central portion of the elastic sealing material. By providing the first protrusion as described above, the deformation of the elastic sealing material can be more reliably suppressed.
以下、本発明の実施の形態について説明する。
図1(a)に示すように、本実施形態のチップ形電解コンデンサ1は、コンデンサ本体2と、絶縁板3とから構成されている。
コンデンサ本体2は、コンデンサ素子4と、外装ケース6と、弾性封口材7とを有する。チップ形電解コンデンサ1は、図1中の上下方向が実際の上下方向となるように設置されている。
Embodiments of the present invention will be described below.
As shown in FIG. 1A, the chip-type electrolytic capacitor 1 according to this embodiment includes a capacitor body 2 and an insulating plate 3.
The capacitor body 2 includes a capacitor element 4, an exterior case 6, and an elastic sealing material 7. The chip-type electrolytic capacitor 1 is installed such that the vertical direction in FIG. 1 is the actual vertical direction.
コンデンサ素子4は、陽極箔と陰極箔とがセパレータを介して巻回された構造を有する。陽極箔および陰極箔は、アルミニウム等の弁作用金属からなり、表面が粗面化されており、また、陽極箔の表面には、誘電体となる酸化皮膜が形成されている。陽極箔および陰極箔には、リード線5がそれぞれ接続されている。これにより、コンデンサ素子4の一方の端面からは一対のリード線5が導出されている。
The capacitor element 4 has a structure in which an anode foil and a cathode foil are wound via a separator. The anode foil and the cathode foil are made of a valve action metal such as aluminum and have a roughened surface, and an oxide film serving as a dielectric is formed on the surface of the anode foil.
コンデンサ素子4は、電解液が含浸された状態で外装ケース6に収納されている。外装ケース6は、例えばアルミニウム製であって、一端が開口した有底円筒状に形成されている。 The capacitor element 4 is housed in the outer case 6 in a state where it is impregnated with the electrolytic solution. The outer case 6 is made of aluminum, for example, and is formed in a bottomed cylindrical shape with one end opened.
外装ケース6の開口端は、一対のリード線5が貫通された状態で、弾性封口材7によって封口されている。弾性封口材7は、例えば、イソブチレン−イソプレンラバー(IIR)やエチレンプロピレンターポリマー(EPT)のようなゴム材料で形成されている。
The open end of the outer case 6 is sealed with an elastic sealing material 7 in a state where the pair of
図1(b)および(c)に示すように、弾性封口材7は、円柱状に形成されている。弾性封口材7には、一対のリード線5が貫通される一対の貫通孔7bが、上下方向に延在して形成されている。一対の貫通孔7bは、弾性封口材7のほぼ中央部に形成されている。つまり、一対の貫通孔7bを結ぶ線分の中心は、弾性封口材7の下面7aの中心とほぼ一致する。
As shown in FIGS. 1B and 1C, the elastic sealing material 7 is formed in a cylindrical shape. The elastic sealing material 7 is formed with a pair of through
また、弾性封口材7の下面7a(絶縁板3側の面)には、第1突部8および2つの第2突部9、10がH字状になるように形成されている。第1突部8および2つの第2突部9、10は、それぞれ下面7aに沿って延在しており、弾性封口材7に一体成形により形成されている。
Further, on the
第1突部8は、一対の貫通孔7bを結ぶ線分の中央を通り、一対の貫通孔7bを結ぶ線分に直交する方向に延在して形成されている。 第1突部8は、互いに隣接して並列配置された、三角柱状の2つの突部8a、8bから構成される。2つの突部8a、8bは、その断面が直角三角形状であって、直角三角形の斜辺に相当する面が互いに向き合うように配置され、その中央にV字状の凹部を形成している。つまり、第1突部8の先端は、第1突部8の延在方向と同一方向に延在する二股形状に形成されている。
突部8a、8bの突出先端は、一対の貫通孔7bを結ぶ線分の中心から幾分ずれた位置にある。
The
The projecting tips of the projecting
また、第1突部8の突出先端(突部8a、8bの突出先端)は絶縁板3の上面3aに当接している。なお、突部8a、8bの突出高さ(弾性封口材7の下面7aと絶縁板3の上面3aとの間隔)は、例えば0.2mm程度であるが、この値に限定されるものではない。
Further, the protruding tip of the first protrusion 8 (the protruding tip of the
また、2つの第2突部9、10は、下面7aに沿って延在する半円柱状に形成されている。2つの第2突部9、10は、第1突部8に直交する方向、つまり、一対の貫通孔7bを結ぶ線分に平行な方向に延在している。2つの第2突部9、10は、一対の貫通孔7bと弾性封口材7の外縁との間にそれぞれ形成されており、その延在方向のほぼ中央部は、第1突部8の両端部にそれぞれ連結されている。
また、2つの第2突部9、10の突出先端も、第1突部8と同じく、絶縁板3の上面3aに当接している。
The two
Further, the protruding tips of the two
絶縁板3は、例えば絶縁性樹脂からなり、弾性封口材7の下面7aに対向して配置されている。絶縁板3には、板厚に直交する方向に延在する一対の貫通孔3bと、下面に沿って延在する一対の収納溝3cとが形成されている。
一対のリード線5は、絶縁板3の一対の貫通孔3bに挿通され、その先端が収納溝3cに沿って折り曲げられて収納される。
The insulating plate 3 is made of, for example, an insulating resin, and is disposed so as to face the
The pair of
絶縁板3の上面3aと弾性封口材7の下面7aとの間には、隙間が形成されている。また、絶縁板3の上面3aと外装ケース6の開口端との間にも僅かな隙間が形成されている。
A gap is formed between the
以上のような構成のチップ形電解コンデンサ1によると、例えばリフローはんだ付けを行う際、チップ形電解コンデンサ1が高温下にさらされることにより、コンデンサ本体2の内部圧力が上昇し、弾性封口材7が絶縁板3側に変形しようとするが、弾性封口材7に形成された第1突部8および2つの第2突部9、10が既に絶縁板3と当接しているため、弾性封口材7の絶縁板3側への変形が拘束されるとともに、第1突部8を構成する2つの突部8a、8bが互いに離間する方向(二股が開く方向)に変形することで押圧を分散させることができるので、弾性封口材7の変形を抑制できる。
その結果、リフロー等の高温下での弾性封口材7の変形に起因するリード線5の変形や、絶縁板3の変形を抑制することができる。
According to the chip type electrolytic capacitor 1 having the above configuration, for example, when performing reflow soldering, the chip type electrolytic capacitor 1 is exposed to a high temperature, whereby the internal pressure of the capacitor body 2 is increased, and the elastic sealing material 7. Tries to be deformed toward the insulating plate 3 side, but since the
As a result, deformation of the
また、第1突部8および2つの第2突部9、10により、コンデンサ本体2と絶縁板3とが密着するため、基板実装されたチップ形電解コンデンサ1に振動が加わった場合であっても、絶縁板3がコンデンサ本体2に対して振動するのを抑制することができる。
その結果、絶縁板3の振動に起因するリード線5の破断を防止することができる。
Further, since the capacitor main body 2 and the insulating plate 3 are in close contact with each other by the
As a result, breakage of the
弾性封口材7の絶縁板3側への変形は、弾性封口材7のほぼ中央部が絶縁板3側に突出する形となる。上述したように、第1突部8は、弾性封口材7のほぼ中央部である一対の貫通孔7bの間に設けられているため、弾性封口材7の変形を確実に抑制することができる。
同時に、第1突部8を構成する2つの突部8a、8bの突出先端が、一対の貫通孔7bを結ぶ線分の中心から幾分ずれた位置にあるため、突出先端が弾性封口材7の中央に位置している場合に比べて、絶縁板3に局所的に力が作用するのを防止することができる。
The deformation of the elastic sealing material 7 toward the insulating plate 3 is such that the substantially central portion of the elastic sealing material 7 protrudes toward the insulating plate 3. As described above, the
At the same time, the projecting tips of the two projecting
また、2つの第2突部9、10が設けられていることにより、第1突部8のみ設けられている場合に比べて、弾性封口材7から絶縁板3への力の伝達がより分散して行われ、弾性封口材7の変形をより確実に抑制することができるとともに、耐振動性もより向上する。
Further, since the two
さらに、第1突部8および2つの第2突部9、10の形状が、弾性封口材7の下面7aに沿って延在する形状であるため、突部の形状が点接触するような形状の場合に比べて、弾性封口材7の変形が確実に抑制され、耐振動性がより向上する。
Furthermore, since the shape of the
また、第1突部8および第2突部9、10は、ゴム材料で形成されているため、コンデンサ本体2及び内部のコンデンサ素子4に、基板実装時や、リフローはんだ付け後の基板搬送時等に加わる振動ストレスを緩和することができる。
Further, since the
なお、上記実施形態では、表面実装前の状態において、弾性封口材7の第1突部8の突出先端が、絶縁板3の上面3aと当接しているが、必ずしも絶縁板3に当接していなくてもよい。この場合であっても、弾性封口材7が絶縁板3側に押圧されて、第1突部8が絶縁板3に当接すると、二股が開くように第1突部8が変形できるため、弾性封口材7の絶縁板3側への押圧が分散し、第1突部8が変形することで弾性封口材7の絶縁板3側への変形を抑制できる。
同時に、絶縁板3とコンデンサ本体2の振動を抑制できる。
さらに、第1突部8の形状が、弾性封口材7の下面7aに沿って延在する形状であるため、第1突部8の形状が点接触するような形状の場合に比べて、弾性封口材7の変形が確実に抑制され、耐振動性がより向上する。
In the above embodiment, the protruding tip of the
At the same time, vibrations of the insulating plate 3 and the capacitor body 2 can be suppressed.
Furthermore, since the shape of the
また、上記実施形態の弾性封口材7には、第1突部8と2つの第2突部9、10が設けられているが、例えば、図2に示すように、第1突部8のみが設けられた弾性封口材107を備えたチップ形電解コンデンサ101であってもよい。
Moreover, although the
また、上記実施形態では、第1突部8は、断面が直角三角柱状の突部8a、8bから構成されているが、突部8a、8bの断面形状は、必ずしも直角三角形状でなくてもよい。例えば、正三角形状であってもよく、また半円柱状であってもよい。但し、これらの場合よりも、断面形状が直角三角形の方が、第1突部8が絶縁板3に押圧されたときに、2つの突部8a、8bの先端が離間するように変形しやすくなるため、この点においては、上記実施形態の方が好ましい。
Moreover, in the said embodiment, although the
また、第1突部8は、その先端に延在方向と同一方向に延在する二股を有する形状であれば、上記記実施形態のように、2つの突部8a、8bから構成されていなくてもよい。例えば、第1突部は、下面7aに沿って延在する四角柱状の突部であって、その先端に突出高さよりも浅いV字状の溝が形成されている構成であってもよい。
Moreover, if the
また、上記実施形態では、第2突部9、10は、半円柱状に形成されているが、この形状に限定されるものでない。例えば、三角柱状などの多角柱状であってもよい。また、第1突部8のように、その先端が延在方向と同一方向に延在する二股を有する形状であってもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the
また、上記実施形態では、液状の電解質を用いたチップ形電解コンデンサに本発明を適用した場合について説明したが、本発明は、固体電解質を用いたチップ型固体電解コンデンサにも適用することができる。 In the above embodiment, the case where the present invention is applied to a chip-type electrolytic capacitor using a liquid electrolyte has been described. However, the present invention can also be applied to a chip-type solid electrolytic capacitor using a solid electrolyte. .
次に、本発明の具体的な実施例を従来例と合わせて説明する。 Next, specific examples of the present invention will be described together with conventional examples.
〔実施例1〕第1突部+第2突部2つ
実施例1として、図1に示す形状の弾性封口材を備えたチップ形電解コンデンサを60個作製した。このチップ形電解コンデンサは、直径が8mm、長さが6.5mmである。なお、後述する実施例2および従来例1、2のチップ形電解コンデンサも実施例1と同じ寸法である。
[Example 1] First protrusion + two second protrusions
As Example 1, 60 chip-type electrolytic capacitors each having an elastic sealing material having the shape shown in FIG. This chip-type electrolytic capacitor has a diameter of 8 mm and a length of 6.5 mm. The chip type electrolytic capacitors of Example 2 and Conventional Examples 1 and 2 to be described later have the same dimensions as Example 1.
〔実施例2〕第1突部のみ
実施例2として、図2に示す形状の弾性封口材を備えたチップ形電解コンデンサを60個作製した。
[Example 2] Only the first protrusion As Example 2, 60 chip type electrolytic capacitors each having an elastic sealing material having the shape shown in FIG.
(従来例1)突部なし
従来例1として、図3に示すように、弾性封口材に突部が形成されていないチップ形電解コンデンサを60個作製した。
(Conventional Example 1) No Protrusion As Conventional Example 1, as shown in FIG. 3, 60 chip-type electrolytic capacitors having no protrusion formed on the elastic sealing material were produced.
(従来例2)絶縁板に円錐状突起2つ形成
従来例2として、図5に示すように、絶縁板の弾性封口材側の面において、絶縁板の2つの貫通孔を結ぶ線分と直交する線上に、円錐状突起が2つ形成されているチップ形電解コンデンサを60個作製した。
(Conventional example 2) Two conical protrusions are formed on the insulating plate As conventional example 2, as shown in FIG. Sixty chip-type electrolytic capacitors having two conical protrusions formed on the line to be formed were produced.
上記実施例1、2、および従来例1、2のチップ形電解コンデンサについて、リフローはんだ付けを行い、弾性封口材の変形を調べるために、リフローはんだ付けの前後における、チップ形電解コンデンサの全長の変形量、および、絶縁板の上下方向の変形量を測定した。
また、リフローはんだ付け後に、コンデンサ本体と絶縁板との間での左右方向、上下方向および回転方向のガタ付きの有無を確認し、さらに、振動試験(加速度30G、周波数10〜2000Hz、X、Y、Z方向各2時間)を行い、振動試験後のリード線の破断による動作不良の有無を確認した。その結果を表1に示す。
For the chip type electrolytic capacitors in Examples 1 and 2 and Conventional Examples 1 and 2, the total length of the chip type electrolytic capacitor before and after the reflow soldering was performed in order to perform reflow soldering and examine the deformation of the elastic sealing material. The amount of deformation and the amount of deformation in the vertical direction of the insulating plate were measured.
In addition, after reflow soldering, the presence or absence of rattling in the horizontal direction, vertical direction, and rotation direction between the capacitor body and the insulating plate is confirmed. Further, a vibration test (acceleration 30G,
なお、チップ形電解コンデンサの全長の変形量とは、リフローはんだ付けの前後における、絶縁板の収納溝に収納されたリード線の下端から外装ケースの上面までの長さの差とした。
また、絶縁板の上下方向の変形量とは、図4に示すように、リフローはんだ付け後の、絶縁板下面の中心の高さと、絶縁板下面の陽極側の周縁部の高さとの差A1と、絶縁板の下面の中心の高さと、絶縁板の下面の陰極側の周縁部の高さとの差A2とを足した値(A1+A2)とした。
また、ガタ付きの有無の確認、リード線の破断による動作不良の有無の確認は、作製された60個のチップ形電解コンデンサのうち、30個について調べた。
The amount of deformation of the entire length of the chip-type electrolytic capacitor was defined as a difference in length from the lower end of the lead wire stored in the storage groove of the insulating plate to the upper surface of the outer case before and after reflow soldering.
Further, as shown in FIG. 4, the vertical deformation amount of the insulating plate is a difference A1 between the height of the center of the lower surface of the insulating plate after reflow soldering and the height of the peripheral edge on the anode side of the lower surface of the insulating plate. And a difference (A1 + A2) between the height of the center of the lower surface of the insulating plate and the height A2 of the peripheral edge on the cathode side of the lower surface of the insulating plate.
In addition, the confirmation of the presence or absence of backlash and the confirmation of the presence or absence of malfunction due to the breakage of the lead wires were examined for 30 of the produced 60 chip-type electrolytic capacitors.
表1から明らかなように、突部が形成された弾性封口材を備えた実施例1、2のチップ形電解コンデンサは、従来例1、2と比べて、チップ形電解コンデンサの全長の変形量および絶縁板の変形量が小さく、弾性封口材の変形が抑制されていることが分かった。
また、実施例1、2のチップ形電解コンデンサは、コンデンサ本体と絶縁板との間のガタ付きがなくなり、耐振動性も向上していることが分かった。
なお、円錐状突起を設けた従来例2は、突起なしの従来例と比べてガタ付き、耐振動性が改善されてはいるが、実施例1、2に比べると劣っている。
As is apparent from Table 1, the chip-type electrolytic capacitors of Examples 1 and 2 having the elastic sealing material formed with the protrusions are deformed over the entire length of the chip-type electrolytic capacitor as compared with Conventional Examples 1 and 2. It was also found that the deformation amount of the insulating plate was small and the deformation of the elastic sealing material was suppressed.
Further, it was found that the chip type electrolytic capacitors of Examples 1 and 2 were free from backlash between the capacitor body and the insulating plate, and the vibration resistance was improved.
The conventional example 2 provided with the conical protrusions has a backlash and improved vibration resistance compared to the conventional example without the protrusions, but is inferior to the first and second examples.
さらに、第1突部と2つの第2突部を設けた実施例1は、第1突部のみ設けた実施例2に比べて、チップ形電解コンデンサの全長の変化量および絶縁板の変形量が小さくなるとともに、耐振動性が改善されることが分かった。 Further, the first embodiment provided with the first protrusions and the two second protrusions is different from the second embodiment in which only the first protrusions are provided in the change amount of the total length of the chip-type electrolytic capacitor and the deformation amount of the insulating plate. It was found that the vibration resistance was improved with decreasing.
1、91、91´、101 チップ形電解コンデンサ
2、92 コンデンサ本体
3、93 絶縁板
3a、93a 上面
3b、93b 貫通孔
3c、93c 溝部
4、94 コンデンサ素子
5、95 リード線
6、96 外装ケース
7、97、107 弾性封口材
7a、97a、107a 下面
7b、97b、107b 貫通孔
8 第1突部
8a、8b 突部
9、10 第2突部
98 円錐状突起
1, 91, 91 ', 101 Chip-type
Claims (5)
前記弾性封口材の前記絶縁板側の面に、この面に沿って延在する1つ以上の第1突部が前記一対の貫通孔の間を通るように形成されており、
さらに、前記第1突部は、前記第1突部の延在方向と直交する方向に並んで隣接して配置された2つの突部を備える二股形状であって、
前記2つの突部は、それぞれ、前記絶縁板と当接する先端部と、2つの前記先端部の間に、互いに向き合うように配置された対向面とを有することを特徴とするチップ形電解コンデンサ。 A capacitor element from which a pair of lead wires are derived, a bottomed cylindrical outer case that houses the capacitor element, and a pair of penetrations that seal the opening end of the outer case and through which the pair of lead wires pass. In a chip-type electrolytic capacitor comprising a capacitor body having an elastic sealing material in which holes are formed, and an insulating plate that is disposed opposite to the elastic sealing material and through which the pair of lead wires penetrates,
One or more first protrusions extending along the surface of the elastic sealing material on the insulating plate side are formed so as to pass between the pair of through holes ,
Further, the first protrusion has a bifurcated shape including two protrusions arranged adjacent to each other in a direction orthogonal to the extending direction of the first protrusion,
Each of the two protrusions has a tip portion that comes into contact with the insulating plate and a facing surface that is disposed between the two tip portions so as to face each other .
前記2つの第2突部が、それぞれ、前記第1突部の両端部に連結されると共に、前記第1突部に交差する方向に延在し、かつ、前記一対の貫通孔と前記弾性封口材の外縁との間に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のチップ形電解コンデンサ。 Two second protrusions extending along this surface are formed on the surface of the elastic sealing material on the insulating plate side,
The two second protrusions are connected to both ends of the first protrusion, respectively, extend in a direction intersecting the first protrusion, and the pair of through holes and the elastic seal The chip-type electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the chip-type electrolytic capacitor is formed between an outer edge of the material.
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