JP2007208137A - Electricity storage device and mounter - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路基板との接続強度に優れた蓄電デバイス及びその実装体に関する。 The present invention relates to an electricity storage device excellent in connection strength with a circuit board and a mounting body thereof.
携帯機器のバックアップ電源用として用いられるコイン型等の電気二重層キャパシタ又は電池等の蓄電デバイスは、図６に示すように電極が内在する電極保持容器（１）に上側電極端子（２）及び下側電極端子（３）が各々取り付けられ構造のものが一般的に知られている。 As shown in FIG. 6, an electric storage device such as a coin-type electric double layer capacitor or battery used for a backup power source of a portable device has an upper electrode terminal (2) and a lower electrode in an electrode holding container (1) in which electrodes are present. A structure in which the side electrode terminals (3) are respectively attached is generally known.
これらの蓄電デバイスの前記端子の先端表面には、半田濡れ性向上のためメッキが施されたメッキ部（21）（31）を有している。このような蓄電デバイスは、半田等の導電性接着剤により回路基板と接続される(例えば、特許文献１参照)。 These power storage devices have plated portions (21) and (31) plated on the front end surfaces of the terminals to improve solder wettability. Such an electricity storage device is connected to a circuit board by a conductive adhesive such as solder (see, for example, Patent Document 1).
近年の大量生産化及び部品自体の小型に伴い、蓄電デバイスを回路基板に取り付ける工程は、半田等の熱により溶融する導電性接着剤が塗布させた回路基板上に蓄電デバイスを載置し、高温のリフロー炉を通過させるリフロー半田付け工程が行われている。 With the recent mass production and the miniaturization of components themselves, the process of attaching the electricity storage device to the circuit board is carried out by placing the electricity storage device on a circuit board coated with a conductive adhesive that melts by heat such as solder. The reflow soldering process which passes through the reflow furnace is performed.
上記リフロー半田付け工程おいては、一度に大量の半田付けを行うことができる反面、蓄電デバイスと回路基板との接続強度が十分でないものが発生してしまうという問題があった。 In the reflow soldering step, a large amount of soldering can be performed at one time, but there is a problem that a connection strength between the power storage device and the circuit board is insufficient.
そこで、図７に示すように、上側電極端子（２）及び下側電極端子（３）のメッキ部（21）（31）端面を潰すことにより潰し部（25）（35）を形成し、回路基板の接続面と端子上面との距離を極力近づけるようにすることで、リフロー半田付け工程において導電性接着剤を端子上面に回り込ませる技術が提案されている(例えば、特許文献２参照)。
図６に示すような構造の蓄電デバイスにおいては、蓄電デバイスと回路基板との接続強度が低い。これは、外部からの応力、圧力は端子の中でも回路基板接と接続された部分の電極保持容器側に大きくかかるため、この部分の接着が接続強度に大きな影響を及ぼすためと考えられる。 In the electricity storage device having the structure shown in FIG. 6, the connection strength between the electricity storage device and the circuit board is low. This is presumably because the stress and pressure from the outside are greatly applied to the electrode holding container side of the portion connected to the circuit board contact among the terminals, and the adhesion of this portion has a great influence on the connection strength.
また、近年の回路基板上における蓄電デバイスの実装面積の減少に伴い、導電性接着剤にて取り付けることができる回路基板上の面積を増やすことができず、十分な接続強度を確保することが出来ないという問題がある。 In addition, with the recent decrease in mounting area of power storage devices on circuit boards, the area on the circuit board that can be attached with a conductive adhesive cannot be increased, and sufficient connection strength can be secured. There is no problem.
本発明は、上記問題点に鑑み、回路基板との接続強度に優れた蓄電デバイス及びその実装体を提供する。 In view of the above problems, the present invention provides an electricity storage device excellent in connection strength with a circuit board and a mounting body thereof.
本発明のうち、請求項１に記載の蓄電デバイスは、セパレータを介して配置された一対の電極が内在する電極保持容器と、前記一方の電極と電気的に接続され電極保持容器の上方に取り付けられた板状の上側電極端子と、前記他方の電極と電気的に接続され電極保持容器の下方に取り付けられた板状の下側電極端子とを備え、前記上側電極端子及び下側電極端子の先端を含む領域の表面には、メッキが施されたメッキ部を有しており、両電極端子のメッキ部は電極保持容器より下方に位置する蓄電デバイスにおいて、前記メッキ部の一部又は全部に掛かる部分には、前記端子の先端から離れた位置に、切り欠き部が形成されていることを特徴とする。
Among the present inventions, the electricity storage device according to
また、本発明のうち、請求項４に記載の蓄電デバイスは、セパレータを介して配置された一対の電極が内在する電極保持容器と、前記一方の電極と電気的に接続され電極保持容器の上方に取り付けられた板状の上側電極端子と、前記他方の電極と電気的に接続され電極保持容器の下方に取り付けられた板状の下側電極端子とを備え、前記上側電極端子及び下側電極端子の先端を含む領域の表面には、メッキが施されたメッキ部を有しており、両電極端子のメッキ部は電極保持容器より下方に位置する蓄電デバイスにおいて、前記メッキ部には、前記端子の先端から離れた位置に、前記電極保持容器から先端に向かう方向と略直交する方向に伸びる延在部を有することを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, the electricity storage device according to
また、本発明のうち、請求項６に記載の蓄電デバイスの実装体は、請求項１に記載の蓄電デバイスを、導電性接着剤を介して回路基板に固着した蓄電デバイスの実装体であって、前記回路基板には、前記上側電極端子及び下側電極端子のメッキ部にそれぞれ対向するランドが設けられており、前記切り欠き部の内周面と、前記回路基板との接合部の少なくとも一部には前記導電性接着剤からなるフィレットが形成されていることを特徴とする。
In addition, among the present invention, an electricity storage device mounting body according to claim 6 is an electricity storage device mounting body in which the electricity storage device according to
更に、本発明のうち、請求項７に記載の蓄電デバイスの実装体は、請求項４に記載の蓄電デバイスを、導電性接着剤を介して回路基板に固着した蓄電デバイスの実装体であって、前記回路基板には、前記上側電極端子及び下側電極端子のメッキ部にそれぞれ対向するランドが設けられており、前記延在部の外周面と、前記回路基板との接合部の少なくとも一部には前記導電性接着剤からなるフィレットが形成されていることを特徴とする。
Furthermore, among the present invention, an electricity storage device mounting body according to claim 7 is an electricity storage device mounting body in which the electricity storage device according to
本発明を用いることにより、回路基板と蓄電デバイスの接続強度を向上させることができる。 By using the present invention, the connection strength between the circuit board and the electricity storage device can be improved.
本発明は、電気二重層キャパシタ、二次電池等の回路基板に実装される蓄電デバイスに使用できる。本発明における蓄電デバイスは、セパレータを介して上下に配置された電極を内在する電極保持容器を有している。前記電極の正極、負極の上下はどちらでもよい。 The present invention can be used for an electricity storage device mounted on a circuit board such as an electric double layer capacitor and a secondary battery. The electricity storage device according to the present invention has an electrode holding container in which electrodes arranged vertically with a separator interposed therebetween. The upper and lower sides of the positive electrode and the negative electrode of the electrode may be either.
前記電極保持容器の上面及び下面には、一端の表面にメッキが施されたメッキ部を有し、他端が前記正極及び負極に各々電気的に取り付けられる上側電極端子及び下側電極端子を具えている。また、該両電極端子のメッキ部は、該電極保持容器の下方において略同一平面に配置されることが好ましい。これにより、回路基板上への取り付けが容易となる。 The upper and lower surfaces of the electrode holding container have an upper electrode terminal and a lower electrode terminal, each having a plated portion plated on the surface of one end, and the other end electrically attached to the positive electrode and the negative electrode, respectively. It is. Moreover, it is preferable that the plating parts of the electrode terminals are arranged on substantially the same plane below the electrode holding container. Thereby, the attachment on a circuit board becomes easy.
本発明の一実施形態としては、蓄電デバイスに用いる前記上側電極端子及び下側電極端子の少なくとも一方のメッキ部の一部又は全部に掛かる部分には、前記端子の先端から離れた位置に、切り欠き部が形成されている。上記構造の蓄電デバイスは、半田等の導電性接着剤により回路基板と取り付けるため、前記切り欠き部の少なくとも一部には、導電性接着剤が入り込む。これにより、蓄電デバイスと回路基板の接続強度を向上させることができる。 As an embodiment of the present invention, a portion of the upper electrode terminal and the lower electrode terminal used in the electricity storage device that is partly or entirely covered with at least one plated portion is cut away from the tip of the terminal. A notch is formed. Since the electricity storage device having the above structure is attached to the circuit board with a conductive adhesive such as solder, the conductive adhesive enters at least a part of the notch. Thereby, the connection intensity | strength of an electrical storage device and a circuit board can be improved.
また、前記端子の下面、即ち回路基板と対向する面には、前記メッキ部と、メッキ部とメッキが施されていない部分との境界部とを有し、前記切り欠き部は、前記境界部の一部を含む位置に形成されているが好ましい。これにより、切り欠き部の内部には、導電性接着剤より回路基板に接続されない部分と、導電性接着剤により接続される部分とを有する。そのため、前記切り欠き部の内周面において、前記電極保持容器から先端に向かう方向と略直交する方向の側面を有し、該側面には、回路基板取り付け時に、導電性接着剤のフィレットが形成されやすくなる。これにより蓄電デバイスと回路基板の接続強度を向上させることができる。 In addition, the lower surface of the terminal, that is, the surface facing the circuit board has the plated portion and a boundary portion between the plated portion and a portion not plated, and the notch portion is the boundary portion. However, it is preferably formed at a position including a part of Thus, the cutout portion includes a portion that is not connected to the circuit board by the conductive adhesive and a portion that is connected by the conductive adhesive. Therefore, the inner peripheral surface of the notch has a side surface in a direction substantially perpendicular to the direction from the electrode holding container toward the tip, and a conductive adhesive fillet is formed on the side surface when the circuit board is attached. It becomes easy to be done. Thereby, the connection intensity | strength of an electrical storage device and a circuit board can be improved.
具体的に説明すると、特許文献１に記載の発明においては、端子の先端及び前記電極保持容器から先端に向かう方向に沿う両側面にフィレットが形成される可能性があるが、本発明は前記３つの方向に加えて切り欠き部の内周面において、前記電極保持容器から先端に向かう方向と略直交する方向に第４方向のフィレットを形成することにより接続強度を更に向上させることができる。
Specifically, in the invention described in
また、前記端子と接続された部分においては、外部からの圧力及び応力が、端子の先端部よりも、電極保持容器側に大きくかかる。そのため、前記切り欠き部は、前記端子の先端から離れた位置に設けることにより、端子の先端に切り欠き部を設けたものよりも接続強度を向上させることができる。また、前記のように切り欠き部を、前記メッキ部およびメッキ部とメッキが施されていない部分の境界部の一部を含む位置に形成することにより、より電極保持容器に近傍な位置にフィレットを形成することができ、更なる接続強度向上につながる。 Moreover, in the part connected with the said terminal, the pressure and stress from the outside are largely applied to the electrode holding container side rather than the front-end | tip part of a terminal. Therefore, by providing the notch at a position away from the tip of the terminal, the connection strength can be improved as compared with the notch provided at the tip of the terminal. Further, as described above, the notch is formed at a position including a part of the plated portion and a boundary portion between the plated portion and the portion not plated, thereby providing a fillet closer to the electrode holding container. This leads to further improvement in connection strength.
尚、フィレット（41）とは、二つの被着材の接合点に生じる角又は隅を満たす接着剤部分を意味し、本発明においては図５に示すように、前記二つの被着材として端子（２）のメッキ部と、回路基板（５）上のランド（51）が該当する。 The fillet (41) means an adhesive portion that satisfies a corner or a corner generated at the joining point of two adherends. In the present invention, as shown in FIG. This corresponds to the plated part (2) and the land (51) on the circuit board (5).
本発明のその他の実施形態としては、蓄電デバイスに用いる上側電極端子及び下側電極端子の少なくとも一方のメッキ部には、端子の先端から離れた位置に、電極保持容器から先端に向かう方向と略直交する方向に伸びる延在部を有する。 In another embodiment of the present invention, at least one of the upper electrode terminal and the lower electrode terminal used in the electricity storage device is substantially spaced apart from the tip of the terminal and in the direction from the electrode holding container to the tip. It has an extending part extending in a direction perpendicular to it.
これにより、回路基板と端子の接続部分の接続面積が向上と共に回路基板と端子との接合点に形成されるフィレットの距離が長くなる。これらの効果により、回路基板と端子との接続強度が向上する。 Thereby, the connection area of the connection part of a circuit board and a terminal improves, and the distance of the fillet formed in the junction of a circuit board and a terminal becomes long. These effects improve the connection strength between the circuit board and the terminals.
前記延在部は、前記端子の前記電極保持容器から先端に向かう方向から離れた位置に形成されている。これにより、前記端子と接続された部分において外部からの圧力及び応力が、端子の先端部よりも大きくかかる電極保持容器側の接続面積を向上させることができ、回路基板から端子が外れるのを防止することができる。 The extending portion is formed at a position away from a direction from the electrode holding container toward the tip of the terminal. As a result, the pressure and stress from the outside in the portion connected to the terminal is larger than the tip of the terminal, so that the connection area on the electrode holding container side can be improved and the terminal is prevented from being detached from the circuit board. can do.
本発明の実施例について図を参照して以下に説明する。実施例においては、蓄電デバイスとしてコイン型の電気二重層キャパシタを用いた。
(実施例１)
実施例１における蓄電デバイスに用いる電極保持容器の断面図を図２に示す。前記電極保持容器内には、活性炭等からなる第１分極性電極（11）及び第２分極性電極（12）とがセパレータ（13）を介した状態で対向配置されると共に電解液を有しており、電極保持容器（１）を構成する外装蓋（14）及び外装ケース（15）には集電体（16）を介して前記第１分極性電極（11）及び第２分極性電極（12）が電気的に接続されている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the examples, a coin-type electric double layer capacitor was used as the electricity storage device.
(Example 1)
A cross-sectional view of the electrode holding container used for the electricity storage device in Example 1 is shown in FIG. In the electrode holding container, a first polarizable electrode (11) and a second polarizable electrode (12) made of activated carbon or the like are arranged to face each other with a separator (13) interposed therebetween, and have an electrolytic solution. The outer lid (14) and the outer case (15) constituting the electrode holding container (1) are connected to the first polarizable electrode (11) and the second polarizable electrode (through the current collector (16)). 12) is electrically connected.
前記外装蓋（14）と外装ケース（15）との間には、絶縁性を有するガスケット（17）が配置されており、前記外装ケースの開口先端部を内側に湾曲させることにより前記外装蓋（14）と外装ケース（15）とで構成される空間が密封されている。 Between the exterior lid (14) and the exterior case (15), an insulating gasket (17) is disposed, and the exterior lid ( The space formed by 14) and the outer case (15) is sealed.
次に実施例１における蓄電デバイスの上面図及び側面図を図１に示す。電極保持容器の上面及び下面にステンレス製の上側電極端子（２）及びステンレス製の下側電極端子（３）をそれぞれ銀ペーストからなる導電性接着剤により取り付けることにより実施例１の電気二重層キャパシタを作製した。 Next, a top view and a side view of the electricity storage device in Example 1 are shown in FIG. The electric double layer capacitor of Example 1 by attaching the upper electrode terminal (2) made of stainless steel and the lower electrode terminal (3) made of stainless steel to the upper and lower surfaces of the electrode holding container with a conductive adhesive made of silver paste, respectively. Was made.
尚、前記上側電極端子（２）及び下側電極端子（３）は、電極保持容器（１）内の第１分極性電極（11）及び第２分極性電極（12）と電気的に接続されている。前記上側電極端子（２）及び下側電極端子（３）の先端を含む領域の表面には、半田メッキが施されたメッキ部（21）（31）を有している。また、前記上側電極端子（２）のメッキ部（21）は、クランク状に折り曲げられることにより、前記下側電極端子（３）のメッキ部（31）と略同一平面に位置している。 The upper electrode terminal (2) and the lower electrode terminal (3) are electrically connected to the first polarizable electrode (11) and the second polarizable electrode (12) in the electrode holding container (1). ing. On the surface of the region including the tips of the upper electrode terminal (2) and the lower electrode terminal (3), there are plated portions (21), (31) plated with solder. Further, the plated portion (21) of the upper electrode terminal (2) is positioned in substantially the same plane as the plated portion (31) of the lower electrode terminal (3) by being bent in a crank shape.
上側電極端子（２）及び下側電極端子（３）のそれぞれのメッキ部（21）（31）には、該端子の先端から離れた位置に矩形の切り欠き部（23）（33）が形成されている。尚、前記切り欠き部（23）（33）の内周面にもメッキが施されている。 In the plated portions (21) and (31) of the upper electrode terminal (2) and the lower electrode terminal (3), rectangular notches (23) and (33) are formed at positions away from the tips of the terminals. Has been. Note that the inner peripheral surfaces of the notches (23) and (33) are also plated.
(実施例２)
実施例２における蓄電デバイスの上面図及び側面図を図３に示す。実施例１と異なる点として、前記切り欠き部（23）（33）の形成位置をメッキ部（21）（31）とメッキが施されていない部分との境界部（22）（32）の一部を含む位置に形成されている。その他の構成については、実施例１と同様にコイン型電気二重層キャパシタを作製した。
(Example 2)
A top view and a side view of the electricity storage device in Example 2 are shown in FIG. The difference from the first embodiment is that the notch portions (23) and (33) are formed at one of the boundary portions (22) and (32) between the plated portions (21) and (31) and the unplated portions. It is formed at a position including the part. For other configurations, a coin-type electric double layer capacitor was fabricated in the same manner as in Example 1.
(実施例３)
実施例３における蓄電デバイスの側面図及び上面図を図４に示す。実施例１と異なる点として、切り欠き部（23）（33）の代わりに、メッキ部（21）（31）には端子の先端から離れた位置に、前記電極保持容器から端子の先端に向かう方向と略直交する方向に延びる延在部（24）（34）を有している。尚、前記延在部（24）（34）の外周面にもメッキが施されている。その他の構成については、実施例１と同様にコイン型電気二重層キャパシタを作製した。
Example 3
A side view and a top view of the electricity storage device in Example 3 are shown in FIG. As a difference from the first embodiment, instead of the notches (23) and (33), the plated portions (21) and (31) are located away from the tip of the terminal and are directed from the electrode holding container to the tip of the terminal. It has the extension part (24) (34) extended in the direction substantially orthogonal to a direction. Note that the outer peripheral surfaces of the extending portions (24) and (34) are also plated. For other configurations, a coin-type electric double layer capacitor was fabricated in the same manner as in Example 1.
(比較例)
従来品として図６に示すように、メッキ部に切り欠き部及び延在部を設けないこと以外は実施例１と同様に電気二重層キャパシタを作製した。
(Comparative example)
As shown in FIG. 6 as a conventional product, an electric double layer capacitor was produced in the same manner as in Example 1 except that the notched portion and the extending portion were not provided in the plated portion.
上記実施例１〜３及び比較例の電気二重層キャパシタを、下側電極端子のメッキ部に対応する回路基板上のランドに導電性接着剤として半田を介して載置し、リフローを通過させることにより、前記半田を融解させて回路基板上に固着した。尚、上側電極端子は、固着されていない。 Place the electric double layer capacitors of Examples 1 to 3 and the comparative example on the land on the circuit board corresponding to the plated portion of the lower electrode terminal via solder as a conductive adhesive, and allow reflow to pass. Thus, the solder was melted and fixed on the circuit board. The upper electrode terminal is not fixed.
その後、引っ張り試験機(プッシュプルゲージがスライドレールに取り付けられており、資料する固定する固定台を有する試験機)の固定台に上記実施例１〜３及び比較例の電気二重層キャパシタが取り付けられた回路基板を各々固定し、プッシュプルゲージに前記下側電極端子をキャッチングし、スライドレールを上方に引き上げて、前記電気二重層キャパシタの下側電極端子が回路基板から離れるまで引き上げ、その時の力引っ張り強度(単位：Ｎ(ニートン))を測定した。 Thereafter, the electric double layer capacitors of Examples 1 to 3 and the comparative example are attached to the fixing base of the tensile testing machine (the testing machine having the fixing base for fixing the push pull gauge attached to the slide rail). Each circuit board is fixed, the lower electrode terminal is caught by a push-pull gauge, the slide rail is pulled upward, and the lower electrode terminal of the electric double layer capacitor is pulled away from the circuit board. Tensile strength (unit: N (Neton)) was measured.
尚、基板のランドの面積は、２．４×１．０ｍｍであり、比較例における下側電極端子のメッキ部の面積は、２．０×１．０ｍｍであった。また、前記半田としては、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕのクリーム半田を使用した。その結果を表１に示す。 The land area of the substrate was 2.4 × 1.0 mm, and the area of the plated portion of the lower electrode terminal in the comparative example was 2.0 × 1.0 mm. As the solder, Sn-3Ag-0.5Cu cream solder was used. The results are shown in Table 1.
表１からも分かるように、比較例に比べて、本発明における実施例１〜３は回路基板から剥がれるまでの圧力が大きくなっており、接続強度が向上していることが分かる。これは、本発明のように端子のメッキ部、または、メッキ部とメッキが施されていない部分との境界部の一部を含む位置に切り欠き部又は延在部を形成することにより、前記切り欠き部の内周面に導電性接着剤が入り込んだり、前記延在部により接続面積が向上したためと考えられる。 As can be seen from Table 1, compared to the comparative example, in Examples 1 to 3 of the present invention, the pressure until peeling from the circuit board is increased, and the connection strength is improved. This is because the notched portion or the extending portion is formed at a position including a part of the boundary between the plated portion of the terminal or the portion where the plated portion is not plated as in the present invention. This is probably because the conductive adhesive entered the inner peripheral surface of the notch or the connection area was improved by the extended portion.
また、前記切り欠き部及び延在部により、回路基板と端子との接合部に形成されるフィレットの距離が伸びると共に、比較例においては端子の先端面および前記電極保持容器から端子の先端に向かう方向に沿う方向の両側面にフィレットが形成される可能性があるが、実施例１〜３においては前記３つの方向に加えて端子引出し方向と略直交する第４方向のフィレットが形成されることにより接続強度を更に向上できたものと考えられる。 In addition, the cutout portion and the extension portion extend the distance of the fillet formed at the junction between the circuit board and the terminal, and in the comparative example, the tip end surface of the terminal and the electrode holding container head toward the tip of the terminal. There is a possibility that fillets may be formed on both side surfaces in the direction along the direction. In the first to third embodiments, in addition to the three directions, a fillet in the fourth direction substantially orthogonal to the terminal lead-out direction is formed. It is considered that the connection strength can be further improved.
また、実施例２においては、切り欠き部の内部には、導電性接着剤より回路基板に接続されない部分と、導電性接着剤により接続される部分とを有することとなる。そのため、前記切り欠き部の内周面に、前記電極保持容器から先端に向かう方向と略直交する方向の側面を有し、該側面には、回路基板取り付け時に、導電性接着剤のフィレットが形成されたことにより接続強度を向上できたものと考えられる。 In Example 2, the cutout portion includes a portion that is not connected to the circuit board by the conductive adhesive and a portion that is connected by the conductive adhesive. Therefore, the inner peripheral surface of the notch has a side surface in a direction substantially perpendicular to the direction from the electrode holding container toward the tip, and a conductive adhesive fillet is formed on the side surface when the circuit board is attached. This is considered to have improved the connection strength.
実施例においては、蓄電デバイスとして電気二重層キャパシタを用いたが、二次電池等の回路基板に実装するものであれば応用可能である。 In the embodiment, an electric double layer capacitor is used as an electricity storage device, but any device can be applied as long as it is mounted on a circuit board such as a secondary battery.
また、実施例において切り欠き部及び延在部として矩形のもの用いたが、円形、半円形、三角形などフィレットが形成される形状であれば応用可能である。 In the embodiments, rectangular portions are used as the cutout portion and the extending portion. However, any shape can be applied as long as the fillet is formed, such as a circle, a semicircle, and a triangle.
上記実施例の説明は、発明を説明するものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或いは範囲を減縮して解すべきではなく、本発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。 The description of the above-described embodiments is to explain the invention, and should not be construed as limiting the invention described in the claims or reducing the scope, and the configuration of each part of the present invention is not limited to the above-described embodiments. Of course, various modifications can be made within the technical scope described in the claims.
１ 電極保持容器
11 第１分極性電極
12 第２分極性電極
13 セパレータ
14 外装蓋
15 外装ケース
16 集電体
17 ガスケット
２ 上側電極端子
21 メッキ部
22 境界部
23 切り欠き部
24 延在部
25 潰し部
３ 下側電極端子
31 メッキ部
32 境界部
33 切り欠き部
34 延在部
35 潰し部
４ 導電性接着剤
41 フィレット
５ 回路基板
51 ランド
1 Electrode holding container
11 First polarizable electrode
12 Second polarizable electrode
13 Separator
14 Exterior lid
15 Exterior case
16 Current collector
17
21 Plating part
22 border
23 Notch
24 Extension
25
31 Plating part
32 border
33 Notch
34 Extension
35 Crushing
41
51 rand
Claims (8)
前記メッキ部の一部又は全部に掛かる部分には、前記端子の先端から離れた位置に、切り欠き部が形成されていることを特徴とする蓄電デバイス。 An electrode holding container including a pair of electrodes disposed via a separator; a plate-like upper electrode terminal electrically connected to the one electrode and attached to the upper side of the electrode holding container; and the other electrode A plate-like lower electrode terminal that is electrically connected and attached to the lower side of the electrode holding container, and the surface of the region including the tip of the upper electrode terminal and the lower electrode terminal is plated. In the electricity storage device located below the electrode holding container, the plating part of both electrode terminals
The electrical storage device, wherein a notch portion is formed at a position away from the tip of the terminal at a part of the plated portion that is partially or entirely.
請求項１に記載の蓄電デバイス。 The lower surface of the terminal has the plated portion and a boundary portion between the plated portion and a portion not plated, and the cutout portion is formed at a position including a part of the boundary portion. The power storage device according to claim 1, wherein:
前記メッキ部には、前記端子の先端から離れた位置に、前記電極保持容器から先端に向かう方向と略直交する方向に伸びる延在部を有することを特徴とする蓄電デバイス。 An electrode holding container including a pair of electrodes disposed via a separator; a plate-like upper electrode terminal electrically connected to the one electrode and attached to the upper side of the electrode holding container; and the other electrode A plate-like lower electrode terminal that is electrically connected and attached to the lower side of the electrode holding container, and the surface of the region including the tip of the upper electrode terminal and the lower electrode terminal is plated. In the electricity storage device located below the electrode holding container, the plating part of both electrode terminals
The power storage device, wherein the plated portion has an extending portion extending in a direction substantially orthogonal to a direction from the electrode holding container toward the tip at a position away from the tip of the terminal.
前記回路基板には、前記上側電極端子及び下側電極端子のメッキ部にそれぞれ対向するランドが設けられており、
前記切り欠き部の内周面と、前記回路基板との接合部の少なくとも一部には前記導電性接着剤からなるフィレットが形成されていることを特徴とする蓄電デバイスの実装体。 A power storage device mounting body in which the power storage device according to any one of claims 1 to 3 is fixed to a circuit board via a conductive adhesive,
The circuit board is provided with lands facing the plated portions of the upper electrode terminal and the lower electrode terminal,
A mount for an electricity storage device, wherein a fillet made of the conductive adhesive is formed on at least a part of a joint portion between the inner peripheral surface of the cutout portion and the circuit board.
前記回路基板には、前記上側電極端子及び下側電極端子のメッキ部にそれぞれ対向するランドが設けられており、
前記延在部の外周面と、前記回路基板との接合部の少なくとも一部には前記導電性接着剤からなるフィレットが形成されていることを特徴とする蓄電デバイスの実装体。 A power storage device mounting body in which the power storage device according to claim 4 or 5 is fixed to a circuit board via a conductive adhesive,
The circuit board is provided with lands facing the plated portions of the upper electrode terminal and the lower electrode terminal,
A mounting body for an electricity storage device, wherein a fillet made of the conductive adhesive is formed on at least a part of a joint between the extending portion and the circuit board.
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2006
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