JP5117875B2

JP5117875B2 - Electronic component transfer equipment

Info

Publication number: JP5117875B2
Application number: JP2008024199A
Authority: JP
Inventors: 太介染谷
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2008-02-04
Filing date: 2008-02-04
Publication date: 2013-01-16
Anticipated expiration: 2028-02-04
Also published as: JP2009188052A

Description

本発明は、吸着ノズルの負圧源として真空ポンプを備えた電子部品移載装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic component transfer apparatus provided with a vacuum pump as a negative pressure source of a suction nozzle.

従来、電子部品をプリント配線板に実装する表面実装機や、電子部品を検査用ソケットに装填するＩＣハンドラーなどの電子部品移載装置は、電子部品を吸着ノズルによって吸着して移動させる構成が採られている。
前記吸着ノズルには、たとえば特許文献１に記載されているような空気吸引装置が接続されている。 Conventionally, an electronic component transfer device such as a surface mounter that mounts electronic components on a printed wiring board or an IC handler that loads electronic components into an inspection socket adopts a configuration in which the electronic components are sucked and moved by a suction nozzle. It has been.
For example, an air suction device as described in Patent Document 1 is connected to the suction nozzle.

この特許文献１に開示されている空気吸引装置は、表面実装機に用いられるもので、負圧源として真空ポンプを備えている。この特許文献１に示されている表面実装機は、実装効率を向上させるために、２台のヘッドユニットによって１枚のプリント配線板に電子部品を実装する構成が採られている。 The air suction device disclosed in Patent Document 1 is used for a surface mounter and includes a vacuum pump as a negative pressure source. In order to improve the mounting efficiency, the surface mounting machine disclosed in Patent Document 1 has a configuration in which electronic components are mounted on one printed wiring board by two head units.

一般的に、複数のヘッドユニットを備えた表面実装機においては、各ヘッドユニットに複数の吸着ヘッドが設けられている。これらの吸着ヘッドの下端部には吸着ノズルが設けられている。これら複数の吸着ノズルは、それぞれ真空ポンプに接続されており、真空ポンプが回転することによって空気を吸引する。一般に、複数のヘッドユニットを有する表面実装機においては、複数のヘッドユニットで１台の真空ポンプから真空吸引を行っている。従来のこの種の表面実装機の真空ポンプは、ベーン式のものが多く用いられている。
特許第３８４６２５８号公報 In general, in a surface mounting machine including a plurality of head units, each head unit is provided with a plurality of suction heads. A suction nozzle is provided at the lower end of these suction heads. Each of the plurality of suction nozzles is connected to a vacuum pump, and sucks air as the vacuum pump rotates. In general, in a surface mounter having a plurality of head units, vacuum suction is performed by a plurality of head units from a single vacuum pump. As a conventional vacuum pump of this type of surface mounter, a vane type is often used.
Japanese Patent No. 3846258

複数のヘッドユニットで１つの真空ポンプを共有する表面実装機は、真空ポンプが故障すると、真空吸引回路が連通している全ての吸着ノズルにおいて電子部品を吸着することができなくなる。このため、この表面実装機は、真空ポンプが故障すると、真空ポンプの修理が終わるまでの間は電子部品の実装を行うことはできなかった。特に、ベーン式の真空ポンプを使用している場合、ベーンの摩耗は必然的に起きるため、摩耗したベーンを交換するときにも真空ポンプを停止させなければならないから、実装効率がさらに低下することになる。 In a surface mounter that shares a single vacuum pump with a plurality of head units, if the vacuum pump fails, all the suction nozzles that are connected to the vacuum suction circuit cannot suck the electronic components. For this reason, when the vacuum pump fails, the surface mounter cannot mount electronic components until the repair of the vacuum pump is completed. In particular, when using a vane-type vacuum pump, vane wear will inevitably occur. Therefore, the vacuum pump must be stopped when the worn vane is replaced, further reducing the mounting efficiency. become.

なお、真空ポンプを負圧源とする空気吸引装置を備えたＩＣハンドラーにおいても、上述した表面実装機と同様の問題があった。 The IC handler provided with an air suction device using a vacuum pump as a negative pressure source has the same problem as the surface mounter described above.

本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、真空ポンプが故障した場合でも長時間装置を停止させることなく電子部品の吸着動作を再開できる電子部品移載装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve such problems, to provide an electronic component transfer device that can resume the electronic component pickup operation without stopping the extended period, even if the vacuum pump fails Objective.

この目的を達成するために、本発明に係る電子部品移載装置は、複数の電子部品用吸着ノズルを有する複数のヘッドユニットと、これらのヘッドユニットをそれぞれ電子部品供給部と電子部品載置部との間で移動させる移動装置と、各ヘッドユニットの全ての吸着ノズルが接続されたヘッドユニット毎の吸引用空気通路から真空ポンプによって空気を吸引する空気吸引装置とを備えた電子部品移載装置において、前記空気吸引装置は、複数の真空ポンプと、これらの真空ポンプと前記複数のヘッドユニット間に互いに独立した真空経路を形成する、前記吸引用空気通路との間に設けられた切換弁とを備え、前記切換弁は、ヘッドユニット一つに対して前記複数の真空ポンプのうちいずれか一つを、他のヘッドユニットからも重複して選べるように選択して前記吸引用空気通路に接続するものであり、真空ポンプの異常発生時に他の正常な真空ポンプが選択可能となり、吸引用空気通路毎に設けられているものである。なお、この発明は、３ポートの切換弁で例示されているが、４ポート以上の切換弁でも実現可能である In order to achieve this object, an electronic component transfer apparatus according to the present invention includes a plurality of head units having a plurality of electronic component suction nozzles, and an electronic component supply unit and an electronic component mounting unit, respectively. And an air suction device for sucking air from a suction air passage for each head unit to which all suction nozzles of each head unit are connected by a vacuum pump. The air suction device includes a plurality of vacuum pumps, and a switching valve provided between the vacuum pumps and the plurality of head units, and the suction air passages that form mutually independent vacuum paths. Bei example, said switching valve, the one of the plurality of vacuum pumps to one head unit, choose to be duplicated from another head unit To are those selected to connect to the suction air passage, other normal vacuum pump becomes selectable when an abnormality occurs in the vacuum pump, in which is provided for each suction air passage. Although the present invention is exemplified by a three-port switching valve, it can also be realized by a four-port or more switching valve.

本発明は、前記発明において、前記各切換弁を遠隔操作により動作させるアクチュエータと、前記各真空ポンプの異常を、真空圧、真空ポンプ駆動用のモータを流れる電流のいずれか一つに基づいて検出する異常検出器と、前記異常検出器によって異常が検出された真空ポンプを除く他の真空ポンプのみが吸引用空気通路に接続されるように前記アクチュエータを動作させる制御装置とを備えているものである。 According to the present invention, in the above invention, the actuator for operating each of the switching valves by remote control and the abnormality of each of the vacuum pumps is detected based on any one of a vacuum pressure and a current flowing through a motor for driving the vacuum pump. And a control device that operates the actuator so that only the vacuum pump other than the vacuum pump in which the abnormality is detected by the abnormality detector is connected to the suction air passage. is there.

本発明は、前記発明において、前記切換弁は、全てのポートが閉じる閉位置を有する３位置以上の切換弁によって構成され、異常が発生したヘッドユニットを含む吸引用空気通路を切換弁を閉位置にする事によって、他と切り離してヘッドユニットを移載に使用しないか又は、異常が発生した真空ポンプに吸引用空気通路が連通するヘッドユニットを、切換弁を閉位置にする事によって他と切り離して移載に使用せず、真空吸引力を維持したままのヘッドユニットは移載を継続可能としているものである。 According to the present invention, in the above invention, the switching valve is constituted by a switching valve of three or more positions having a closed position in which all the ports are closed, and the intake valve including the head unit in which the abnormality has occurred is closed. Do not use the head unit for transfer by separating it from the others, or disconnect the head unit in which the suction air passage communicates with the vacuum pump in which an abnormality has occurred by closing the switching valve. Therefore, the head unit that is not used for transfer and maintains the vacuum suction force can be transferred.

本発明は、前記発明において、前記各切換弁を遠隔操作により動作させるアクチュエータと、前記各吸引用空気通路における前記吸着ノズルと前記切換弁との間の通路内の圧力と空気の流量とのうちいずれか一方によって空気の漏洩を検出するセンサと、前記センサによって空気の漏洩が検出された吸引用空気通路が遮断されるように前記アクチュエータを動作させる制御装置とを備えているものである。 The present invention provides the actuator according to the invention, wherein each of the switching valves is operated by remote control, and the pressure in the passage between the suction nozzle and the switching valve in each suction air passage and the flow rate of air. A sensor that detects air leakage by either one of the sensors and a control device that operates the actuator so that the suction air passage where the air leakage is detected by the sensor are blocked.

本発明においては、ヘッドユニット毎の吸引用空気通路には、切換弁を介して複数の真空ポンプが接続されている。このため、吸引用空気通路には、切換弁を切換えることにより、故障した真空ポンプや、メンテナンスを必要とする真空ポンプの代わりに他の正常な真空ポンプを接続することができる。
したがって、本発明によれば、真空ポンプが故障したり真空ポンプのメンテナンスを行う場合であっても、長時間にわたって装置を停止させることなく電子部品の吸着動作を再開することが可能な電子部品移載装置を提供することができる。 In the present invention, a plurality of vacuum pumps are connected to the suction air passage for each head unit via a switching valve. For this reason, by switching the switching valve to the suction air passage, it is possible to connect another normal vacuum pump in place of the failed vacuum pump or the vacuum pump requiring maintenance.
Therefore, according to the present invention, even when the vacuum pump breaks down or when the maintenance of the vacuum pump is performed, the electronic component transfer capable of restarting the suction operation of the electronic component without stopping the apparatus for a long time is performed. A mounting apparatus can be provided.

真空ポンプが故障した場合や、真空ポンプのメンテナンス時には、他の真空ポンプを使用して電子部品を吸着することができるから、故障した真空ポンプの修理、真空ポンプのメンテナンスを電子部品の移載動作と並行して行うことができる。 When a vacuum pump breaks down or during maintenance of a vacuum pump, electronic components can be picked up using another vacuum pump. Can be done in parallel .

異常が検出された真空ポンプを除く他の真空ポンプのみが吸引用空気通路に接続されるようにアクチュエータの動作を制御する制御装置を備えた発明によれば、真空ポンプに異常が発生したときには、自動的に切換弁が切換えられ、正常な真空ポンプが吸引用空気通路に接続される。
したがって、この発明によれば、真空ポンプに異常が発生したとしても吸着動作を停止させることなく運転を継続可能な電子部品移載装置を提供することができる。 According to the invention provided with the control device that controls the operation of the actuator so that only the other vacuum pumps except the vacuum pump in which the abnormality is detected are connected to the suction air passage, when the abnormality occurs in the vacuum pump, The switching valve is automatically switched, and a normal vacuum pump is connected to the suction air passage.
Therefore, according to this invention, even if abnormality occurs in the vacuum pump, it is possible to provide an electronic component transfer device capable of continuing operation without stopping the suction operation.

切換弁を３位置以上の切換弁によって構成した発明によれば、吸引用空気通路において漏洩が生じたときに切換弁の弁の位置を閉位置に移動させることによって、この吸引用空気通路を他の吸引用通路と真空ポンプとから遮断することができる。
このため、吸引用空気通路で漏洩が発生したとしても、この吸引用空気通路が接続されているヘッドユニットとは別のヘッドユニットによって電子部品の吸着動作を継続することができる。 According to the invention in which the switching valve is constituted by switching valves of three or more positions, when the leakage occurs in the suction air passage, the position of the switching valve is moved to the closed position, so that the suction air passage is It is possible to shut off from the suction passage and the vacuum pump.
For this reason, even if leakage occurs in the suction air passage, the electronic component suction operation can be continued by a head unit different from the head unit to which the suction air passage is connected.

吸引用空気通路において空気の漏洩が生じたときにこの通路が遮断されるように切換弁のアクチュエータを制御する制御装置を備えた発明によれば、吸引用空気通路から空気が漏洩したときには、他の吸引用空気通路の真空圧が低下することがないように切換弁が自動的に切換えられる。
このため、この発明によれば、吸引用空気通路において空気の漏洩が発生したとしても、他の吸引用空気通路を有するヘッドユニットによって吸着動作を継続可能な電子部品移載装置を提供することができる。 According to the invention provided with the control device that controls the actuator of the switching valve so that the air passage in the suction air passage is shut off, when the air leaks from the suction air passage, The switching valve is automatically switched so that the vacuum pressure in the suction air passage does not decrease.
Therefore, according to the present invention, it is possible to provide an electronic component transfer device capable of continuing an adsorption operation by a head unit having another suction air passage even if air leakage occurs in the suction air passage. it can.

（第１の実施例）
以下、本発明に係る電子部品移載装置の一実施例を図１〜図８によって詳細に説明する。ここでは、本発明に係る電子部品移載装置を表面実装機に適用する場合の例について説明する。 (First embodiment)
Hereinafter, an embodiment of an electronic component transfer apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. Here, an example in which the electronic component transfer apparatus according to the present invention is applied to a surface mounter will be described.

図１は本発明に係る表面実装機の構成を示す平面図、図２は同じく断面図で、同図は図１におけるII−II線断面図である。図３はヘッドユニット毎の吸引用空気通路の構成を示す空気圧回路図、図４〜図６は空気吸引装置の構成を示す空気圧回路図で、図４は通常時の状態を示し、図５は第１の真空ポンプが故障したときの状態を示し、図６は重量が嵩む電子部品を吸着するときの状態を示す。図７は制御装置の構成を示すブロック図、図８は真空ポンプが故障したときの動作を説明するためのフローチャートである。 FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a surface mounter according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view thereof, and FIG. 1 is a sectional view taken along line II-II in FIG. 3 is a pneumatic circuit diagram showing the configuration of the suction air passage for each head unit, FIGS. 4 to 6 are pneumatic circuit diagrams showing the configuration of the air suction device, FIG. 4 shows a normal state, and FIG. FIG. 6 shows a state when the first vacuum pump has failed, and FIG. 6 shows a state when a heavy electronic component is sucked. FIG. 7 is a block diagram showing the configuration of the control device, and FIG. 8 is a flowchart for explaining the operation when the vacuum pump fails.

図１において、符号１で示すものは、この実施例による表面実装機である。この表面実装機１は、後述する空気吸引装置２（図３〜図６参照）およびこの装置に関連する装置を除いて本願出願人が出願した特願2006-180210号に記載されている表面実装機と同等の構成が採られている。 In FIG. 1, what is indicated by reference numeral 1 is a surface mounter according to this embodiment. This surface mounting machine 1 is the surface mounting described in Japanese Patent Application No. 2006-180210 filed by the applicant of the present application, except for an air suction device 2 (see FIGS. 3 to 6) described later and devices related to this device. The same configuration as the machine is adopted.

この表面実装機１は、図１に示すように、前工程を実施する装置（図示せず）に隣接する上流側端部Ａから下流側端部Ｂに向けてプリント配線板３を送り、後述する第１〜第４の実装ユニット４〜７によってプリント配線板３に電子部品（図示せず）をそれぞれ実装するものである。以下においては、プリント配線板３の搬送方向と平行な方向（図１において左右方向）を単にＸ方向といい、搬送方向とは直交する方向（図１においては上下方向）を単にＹ方向という。また、この実施例においては、図１において下側を装置前側といい、図１において上側を装置後側という。 As shown in FIG. 1, the surface mounter 1 sends a printed wiring board 3 from an upstream end A adjacent to a device (not shown) for performing a pre-process toward a downstream end B, which will be described later. Electronic components (not shown) are respectively mounted on the printed wiring board 3 by the first to fourth mounting units 4 to 7. In the following, the direction parallel to the transport direction of the printed wiring board 3 (left and right direction in FIG. 1) is simply referred to as the X direction, and the direction orthogonal to the transport direction (up and down direction in FIG. 1) is simply referred to as the Y direction. In this embodiment, the lower side in FIG. 1 is referred to as the front side of the apparatus, and the upper side in FIG. 1 is referred to as the rear side of the apparatus.

この実施例による表面実装機１は、図１に示すように、基台１１と、４台の実装ユニット４〜７と、上流側端部Ａに隣接する前工程を実施する装置（図示せず）からプリント配線板３を受け取って最上流に位置する第１の実装ユニット４に送るための搬入装置１２と、最下流に位置する第４の実装ユニット７からプリント配線板３を受け取って図示していない次工程を実施する装置に搬出するための搬出装置１３と、これらの装置間でプリント配線板３をＸ方向に移動させるための基板搬送装置１４とを備えている。前記基板搬送装置１４は、Ｙ方向に延びるように形成されており、図２に示すように、基台１１のＹ方向の中央部の上方に設けられている。 As shown in FIG. 1, the surface mounting machine 1 according to this embodiment is a device (not shown) that performs a pre-process adjacent to a base 11, four mounting units 4 to 7, and an upstream end A. ) To receive the printed wiring board 3 and send it to the first mounting unit 4 located on the uppermost stream and the printed wiring board 3 received from the fourth mounting unit 7 located on the most downstream side. An unloading device 13 for unloading to a device that performs the next process that is not performed and a substrate transfer device 14 for moving the printed wiring board 3 in the X direction between these devices are provided. The substrate transfer device 14 is formed so as to extend in the Y direction, and is provided above the central portion of the base 11 in the Y direction as shown in FIG.

前記第１〜第４の実装ユニット４〜７は、基台１１上において搭載される位置や部材の配置方向などが異なる他は互いに同じ構造となるように形成されている。
第１の実装ユニット４と第３の実装ユニット６とは、図１に示すように、装置前側で互いに隣接するように位置付けられ、第２の実装ユニット５と第４の実装ユニット７とは、装置後側で互いに隣接するように位置付けられている。
第２、第４の実装ユニット５，７は、第１、第３の実装ユニット４，６に対してプリント配線板３の搬送方向の下流側にずれた位置に配設されている。 The first to fourth mounting units 4 to 7 are formed to have the same structure except that the mounting position on the base 11 and the arrangement direction of the members are different.
As shown in FIG. 1, the first mounting unit 4 and the third mounting unit 6 are positioned so as to be adjacent to each other on the front side of the apparatus, and the second mounting unit 5 and the fourth mounting unit 7 are They are positioned adjacent to each other on the rear side of the device.
The second and fourth mounting units 5 and 7 are arranged at positions shifted to the downstream side in the transport direction of the printed wiring board 3 with respect to the first and third mounting units 4 and 6.

第１〜第４の実装ユニット４〜７は、図１および図２に示すように、プリント配線板３を支持するための支持装置１５と、この支持装置１５の一側方に隣接するように位置付けられた多数のテープフィーダー１６，１６‥‥からなる電子部品供給装置１７と、複数の電子部品用吸着ノズル１８（図２参照）を有するヘッドユニット１９と、このヘッドユニット１９を電子部品供給装置１７とプリント配線板３との間で移動させる電子部品移動装置２０とから構成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the first to fourth mounting units 4 to 7 are adjacent to a support device 15 for supporting the printed wiring board 3 and one side of the support device 15. An electronic component supply device 17 including a number of positioned tape feeders 16, 16,..., A head unit 19 having a plurality of electronic component suction nozzles 18 (see FIG. 2), and the head unit 19 as an electronic component supply device. 17 and an electronic component moving device 20 that moves between the printed wiring board 3 and the printed wiring board 3.

この実施例においては、第１〜第４の実装ユニット４〜７にそれぞれ設けられている電子部品供給装置１７によって、本発明でいう電子部品供給部が構成されている。
また、この実施例においては、第１〜第４の実装ユニット４〜７にそれぞれ設けられているヘッドユニット１９によって、本発明でいう複数のヘッドユニットが構成されている。すなわち、この実施例による表面実装機には、４台のヘッドユニット１９が装備されている。以下においては、第１の実装ユニット４に設けられているヘッドユニットを第１のヘッドユニット１９ａといい、以下同様に、第２の実装ユニット５のヘッドユニットを第２のヘッドユニット１９ｂといい、第３の実装ユニット６のヘッドユニットを第３のヘッドユニット１９ｃといい、第４の実装ユニット７のヘッドユニットを第４のヘッドユニット１９ｄという。 In this embodiment, an electronic component supply unit referred to in the present invention is configured by the electronic component supply device 17 provided in each of the first to fourth mounting units 4 to 7.
In this embodiment, the head units 19 provided in the first to fourth mounting units 4 to 7 constitute a plurality of head units in the present invention. That is, the surface mounter according to this embodiment is equipped with four head units 19. Hereinafter, the head unit provided in the first mounting unit 4 is referred to as a first head unit 19a, and similarly, the head unit of the second mounting unit 5 is referred to as a second head unit 19b. The head unit of the third mounting unit 6 is referred to as a third head unit 19c, and the head unit of the fourth mounting unit 7 is referred to as a fourth head unit 19d.

さらに、この実施例においては、第１〜第４の実装ユニット４〜７にそれぞれ設けられている電子部品移動装置２０によって、本発明でいう移動装置が構成されている。また、本発明でいう載置部は、この実施例ではプリント配線板３によって構成されている。
前記電子部品供給装置１７は、基台１１上または基台１１に着脱可能に接続された台車（図示せず）に設けられている。 Further, in this embodiment, the electronic device moving device 20 provided in each of the first to fourth mounting units 4 to 7 constitutes a moving device referred to in the present invention. Further, the mounting portion referred to in the present invention is constituted by the printed wiring board 3 in this embodiment.
The electronic component supply device 17 is provided on a base 11 or a carriage (not shown) removably connected to the base 11.

前記支持装置１５は、図２に示すように、前記基台１１にＹ方向に移動自在に支持されたテーブル２１と、このテーブル２１をＹ方向に移動させるためのボールねじ式のＹ方向駆動装置２２と、前記テーブル２１の上に設けられたコンベア２３と、電子部品の実装中にプリント配線板３をテーブル２１に対して固定するためのクランプ機構２４とから構成されている。 As shown in FIG. 2, the support device 15 includes a table 21 supported on the base 11 so as to be movable in the Y direction, and a ball screw type Y direction drive device for moving the table 21 in the Y direction. 22, a conveyor 23 provided on the table 21, and a clamp mechanism 24 for fixing the printed wiring board 3 to the table 21 during mounting of electronic components.

前記テーブル２１は、Ｙ方向駆動装置２２による駆動によって、基台１１のＹ方向の中央に位置する搬送位置と、電子部品供給装置１７に近接する実装位置との間で移動する。前記コンベア２３は、無端ベルトが自由に回転できる構造のものが用いられている。 The table 21 is moved by the drive by the Y-direction drive device 22 between a transport position located at the center of the base 11 in the Y direction and a mounting position close to the electronic component supply device 17. The conveyor 23 has a structure in which an endless belt can freely rotate.

前記電子部品移動装置２０は、図１および図２に示すように、基台１１に立設されたＹフレーム２５の上に搭載されている。この電子部品移動装置２０は、前記Ｙフレーム２５にＹ方向に移動自在に支持されるとともに後述する第１〜第４のヘッドユニット１９ａ〜１９ｄをＸ方向に移動自在に支持する支持部材２６と、この支持部材２６を駆動するボールねじ式のＹ方向駆動装置２７と、第１〜第４のヘッドユニット１９ａ〜１９ｄをＸ方向に移動させるボールねじ式のＸ方向駆動装置２８などによって構成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic component moving device 20 is mounted on a Y frame 25 erected on the base 11. The electronic component moving device 20 is supported by the Y frame 25 so as to be movable in the Y direction, and supports a first to fourth head units 19a to 19d described later so as to be movable in the X direction, A ball screw type Y-direction drive device 27 that drives the support member 26, a ball screw type X-direction drive device 28 that moves the first to fourth head units 19a to 19d in the X direction, and the like. .

前記Ｙフレーム２５には、図２に示すように、上述した基板搬送装置１４が設けられている。この基板搬送装置１４は、下方に突出させた爪部材１４ａをプリント配線板３の搬送方向の上流側端部に当接させ、この爪部材１４ａをＸ方向に移動させることによってプリント配線板３を搬送する構成が採られている。 As shown in FIG. 2, the Y frame 25 is provided with the substrate transfer device 14 described above. The board conveying device 14 abuts the claw member 14a protruding downward on the upstream end in the conveying direction of the printed wiring board 3, and moves the claw member 14a in the X direction to move the printed wiring board 3 to the X direction. The structure to convey is taken.

前記第１〜第４のヘッドユニット１９ａ〜１９ｄは、吸着ノズル１８が下端部に設けられた８本の吸着ヘッド３１と、吸着ノズル１８を上下方向の軸線回りに回転させる回転装置３２（図７参照）と、吸着ノズル１８を昇降させる昇降装置３３（図７参照）などを備えている。なお、図１においては、８本の吸着ヘッド３１のうち３本の吸着ヘッド３１のみが描いてある。
前記吸着ノズル１８は、各吸着ヘッド３１の図示していないヘッドシャフトに着脱可能に取付けられており、図３に示すように、本発明に係る空気吸引装置２に接続されている。 Each of the first to fourth head units 19a to 19d includes eight suction heads 31 having suction nozzles 18 provided at the lower end thereof, and a rotating device 32 that rotates the suction nozzles 18 about the vertical axis (FIG. 7). And a lifting device 33 (see FIG. 7) that lifts and lowers the suction nozzle 18. In FIG. 1, only three of the eight suction heads 31 are drawn.
The suction nozzle 18 is detachably attached to a head shaft (not shown) of each suction head 31, and is connected to the air suction device 2 according to the present invention as shown in FIG.

空気吸引装置２は、図４〜図６に示すように、ヘッドユニット毎の吸引用空気通路（第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７）から第１の真空ポンプ３８と第２の真空ポンプ３９とのうちいずれか一方の真空ポンプによって空気を吸引する構成が採られている。詳述すると、この実施例による空気吸引装置２は、図３〜図６に示すように、前記第１、第２の真空ポンプ３８，３９と、これらの真空ポンプと第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７との間に設けられたヘッドユニット毎の切換弁（第１〜第４の切換弁４０〜４３）と、ヘッドユニット毎の真空切換バルブユニット４４（図３参照）とを備えている。 As shown in FIGS. 4 to 6, the air suction device 2 includes a first vacuum pump 38 and a second vacuum pump through suction air passages (first to fourth suction air passages 34 to 37) for each head unit. A configuration is adopted in which air is sucked by any one of the vacuum pumps 39. More specifically, as shown in FIGS. 3 to 6, the air suction device 2 according to this embodiment includes the first and second vacuum pumps 38 and 39, and these vacuum pumps and the first to fourth suctions. A switching valve for each head unit (first to fourth switching valves 40 to 43) provided between the air passages 34 to 37 and a vacuum switching valve unit 44 (see FIG. 3) for each head unit. I have.

図４〜図６においては、第１のヘッドユニット１９ａをヘッドユニット１として描いてあり、同様に、第２のヘッドユニット１９ｂをヘッドユニット２、第３のヘッドユニット１９ｃをヘッドユニット３、第４のヘッドユニット１９ｄをヘッドユニット４として描いてある。また、図４〜図６においては、第１の真空ポンプ３８を真空ポンプ１として描いてあり、第２の真空ポンプ３９を真空ポンプ２として描いてある。 4 to 6, the first head unit 19a is drawn as the head unit 1, and similarly, the second head unit 19b is the head unit 2, the third head unit 19c is the head unit 3, and the fourth head unit 19b. The head unit 19d is depicted as the head unit 4. 4 to 6, the first vacuum pump 38 is illustrated as the vacuum pump 1, and the second vacuum pump 39 is illustrated as the vacuum pump 2.

第１、第２の真空ポンプ３８，３９は、ベーン式のものが用いられており、図４〜図６に示すように、後述する４個の切換弁４０〜４３にそれぞれ接続されている。なお、真空ポンプの形式はベーン式に限定されることはなく、他のどのような形式でもよい。
この実施例による第１、第２の真空ポンプ３８，３９は、基台１１の内部であってＸ方向の一端部（図１においては左側の端部）に取付けられている。 The first and second vacuum pumps 38 and 39 are of vane type, and are connected to four switching valves 40 to 43, which will be described later, as shown in FIGS. The form of the vacuum pump is not limited to the vane type, and any other form may be used.
The first and second vacuum pumps 38 and 39 according to this embodiment are attached to one end of the base 11 in the X direction (the left end in FIG. 1).

これらの真空ポンプ３８，３９を取付ける位置は、上述した位置に限定されることはなく、適宜変更することができる。これらの真空ポンプ３８，３９を基台１１におけるＸ方向の一側と他側とに配設することにより、空気配管の長さをＸ方向の一側と他側とで略等しく形成することができるから、表面実装機１の重量バランスを向上させることができる。これらの真空ポンプ３８，３９を駆動するモータ３８ａ，３９ａは、図７に示すように、制御装置４５に接続されている。第１、第２の真空ポンプ３８，３９の動作は、制御装置４５の真空ポンプ制御部４６によって制御される。 The positions where these vacuum pumps 38 and 39 are attached are not limited to the positions described above, and can be changed as appropriate. By arranging these vacuum pumps 38 and 39 on one side and the other side of the base 11 in the X direction, the length of the air pipe can be formed substantially equal on one side and the other side in the X direction. Therefore, the weight balance of the surface mounter 1 can be improved. Motors 38a and 39a for driving these vacuum pumps 38 and 39 are connected to a control device 45 as shown in FIG. The operations of the first and second vacuum pumps 38 and 39 are controlled by the vacuum pump control unit 46 of the control device 45.

制御装置４５は、表面実装機１の動作を制御するためのもので、前記真空ポンプ制御部４６の他に、電子部品供給装置１７の動作を制御するための部品供給制御部４７と、基板搬送装置１４や支持装置１５の動作を制御するための基板搬送制御部４８と、電子部品移動装置２０の動作を制御するための移動装置制御部４９と、第１〜第４のヘッドユニット１９ａ〜１９ｄに設けられている回転装置３２や昇降装置３３の動作を制御するための吸着ヘッド制御部５０などを備えている。 The control device 45 is for controlling the operation of the surface mounting machine 1, and in addition to the vacuum pump control unit 46, a component supply control unit 47 for controlling the operation of the electronic component supply device 17, and substrate transport A substrate conveyance control unit 48 for controlling the operation of the device 14 and the support device 15, a moving device control unit 49 for controlling the operation of the electronic component moving device 20, and the first to fourth head units 19a to 19d. And a suction head controller 50 for controlling the operation of the rotating device 32 and the lifting device 33 provided in the apparatus.

この実施例による空気吸引装置２は、第１、第２の真空ポンプ３８，３９が正常に機能しているか否かを判別するために第１、第２の真空圧計５１，５２（図７参照）を備えている。第１の真空圧計５１は、第１の真空ポンプ３８に接続されている空気通路５３における第１の真空ポンプ３８の上流側近傍に接続されている。第２の真空圧計５２は、第２の真空ポンプ３９に接続されている空気通路５４における第２の真空ポンプ３９の上流側近傍に接続されている。これらの第１、第２の真空圧計５１，５２は、前記空気通路５３，５４内の圧力を検出し、圧力データとして制御装置４５に送る。 In the air suction device 2 according to this embodiment, the first and second vacuum pressure gauges 51 and 52 (see FIG. 7) are used to determine whether or not the first and second vacuum pumps 38 and 39 are functioning normally. ). The first vacuum pressure gauge 51 is connected in the vicinity of the upstream side of the first vacuum pump 38 in the air passage 53 connected to the first vacuum pump 38. The second vacuum pressure gauge 52 is connected in the vicinity of the upstream side of the second vacuum pump 39 in the air passage 54 connected to the second vacuum pump 39. These first and second vacuum pressure gauges 51 and 52 detect the pressure in the air passages 53 and 54 and send the pressure data to the controller 45.

制御装置４５は、第１、第２の真空ポンプ３８，３９が運転状態であるにもかかわらず真空圧が所定の判定圧力に達していない場合、表面実装機１の動作を停止させるとともに、真空ポンプの修理（点検）を促すために、ディスプレイ装置５５（図７参照）に真空ポンプが異常であることを示す文字、図柄等を表示させる。なお、真空ポンプの異常の有無は、真空圧に基づいて判別する他に、第１、第２の真空ポンプ３８，３９のモータ３８ａ，３９ａを流れる電流の値に基づいても判別することができる。 The control device 45 stops the operation of the surface mounter 1 when the first and second vacuum pumps 38 and 39 are in an operating state and the vacuum pressure has not reached the predetermined determination pressure, In order to prompt repair (inspection) of the pump, characters, designs, etc. indicating that the vacuum pump is abnormal are displayed on the display device 55 (see FIG. 7). The presence or absence of abnormality of the vacuum pump can be determined based on the value of the current flowing through the motors 38a and 39a of the first and second vacuum pumps 38 and 39 in addition to determining based on the vacuum pressure. .

前記第１〜第４の切換弁４０〜４３は、図４〜図６に示すように、ヘッドユニット毎（第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７毎）に設けられており、第１、第２の真空ポンプ３８，３９のうちいずれか一つを選択して前記第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７に接続することができるように構成されている。図４〜図６においては、第１の切換弁４０をバルブ１として描いてあり、同様に、第２の切換弁４１をバルブ２、第３の切換弁４２をバルブ３、第４の切換弁４３をバルブ４として描いてある。 As shown in FIGS. 4 to 6, the first to fourth switching valves 40 to 43 are provided for each head unit (for each of the first to fourth suction air passages 34 to 37). Any one of the first and second vacuum pumps 38 and 39 can be selected and connected to the first to fourth suction air passages 34 to 37. 4 to 6, the first switching valve 40 is depicted as the valve 1. Similarly, the second switching valve 41 is the valve 2, the third switching valve 42 is the valve 3, and the fourth switching valve. 43 is depicted as valve 4.

この実施例による第１〜第４の切換弁４０〜４３は、弁体（図示せず）の位置が二つある３ポート切換弁が使用されている。すなわち、第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７は、第１〜第４の切換弁４０〜４３の弁体の位置が一方に位置しているときに第１の真空ポンプ３８に接続され、前記弁体の位置が他方に位置しているときに第２の真空ポンプ３９に接続される。 As the first to fourth switching valves 40 to 43 according to this embodiment, three-port switching valves having two valve bodies (not shown) are used. That is, the first to fourth suction air passages 34 to 37 are connected to the first vacuum pump 38 when the positions of the valve bodies of the first to fourth switching valves 40 to 43 are located on one side. When the valve body is located on the other side, it is connected to the second vacuum pump 39.

これらの第１〜第４の切換弁４０〜４３は、図４〜図６に示すように手動式のものを用いる他に、これらの第１〜第４の切換弁４０〜４３を遠隔操作により動作させるアクチュエータ（図示せず）を備えたものを用いることができる。アクチュエータを備えた切換弁としては、例えば、３ポート電磁切換弁や、空気駆動式の切換弁（図示せず）などが挙げられる。アクチュエータを有する切換弁を用いる場合は、図７中に二点鎖線で示すように、制御装置４５に切換弁制御部５７を設けることにより、この切換弁制御部５７によって第１〜第４の切換弁４０〜４３の動作を制御することができる。 These first to fourth switching valves 40 to 43 are manually operated as shown in FIGS. 4 to 6, and these first to fourth switching valves 40 to 43 are remotely operated. A thing provided with the actuator (not shown) to operate can be used. Examples of the switching valve provided with the actuator include a 3-port electromagnetic switching valve and an air-driven switching valve (not shown). When a switching valve having an actuator is used, as shown by a two-dot chain line in FIG. 7, a switching valve control unit 57 is provided in the control device 45 so that the switching valve control unit 57 can perform the first to fourth switching. The operation of the valves 40 to 43 can be controlled.

前記真空切換バルブユニット４４は、内部に図示していない各種の弁類を備えており、各ヘッドシャフト毎に正圧／負圧の切換を選択的に行うことができるように構成されている。正圧は、正圧源５８から供給され、負圧は第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７から導かれる。すなわち、吸着ノズル１８に正圧と負圧とを自在に供給することができる。電子部品を吸着するときは、該当ヘッドシャフトに負圧を供給する。電子部品を実装する（搭載する）ときは、負圧が導かれている状態で正圧を僅かの時間だけ供給することにより真空破壊を行い、電子部品をプリント配線板３上に搭載する。 The vacuum switching valve unit 44 includes various valves (not shown) inside, and is configured to selectively switch positive pressure / negative pressure for each head shaft. The positive pressure is supplied from the positive pressure source 58, and the negative pressure is guided from the first to fourth suction air passages 34 to 37. That is, positive pressure and negative pressure can be freely supplied to the suction nozzle 18. When adsorbing electronic components, negative pressure is supplied to the corresponding head shaft. When mounting (mounting) an electronic component, the vacuum break is performed by supplying a positive pressure for a short time while the negative pressure is introduced, and the electronic component is mounted on the printed wiring board 3.

真空切換バルブユニット４４と吸着ノズル１８との間には、図３に示すように、流量センサ５９が設けられている。
この流量センサ５９は、各吸着ノズル１８の下流側近傍において空気の流量を検出し、制御装置４５に流量データとして送る。制御装置４５は、吸着ノズル１８内を空気が流れることがない状態であるときに流量センサ６４によって空気の流通を検出した場合、真空切換バルブユニット４４に異常が生じるていると判定する。 A flow rate sensor 59 is provided between the vacuum switching valve unit 44 and the suction nozzle 18 as shown in FIG.
The flow rate sensor 59 detects the flow rate of air in the vicinity of the downstream side of each suction nozzle 18 and sends it to the control device 45 as flow rate data. The control device 45 determines that an abnormality has occurred in the vacuum switching valve unit 44 when air flow is detected by the flow rate sensor 64 when air does not flow through the suction nozzle 18.

制御装置４５は、このような異常時には、表面実装機１を停止させるとともに、ディスプレイ装置５５に真空切換バルブユニット４４が異常であることを示す文字、図柄等を表示させる。なお、真空切換バルブユニット４４の異常を検出するに当たっては、上述したように流量センサ５９を用いる他に、真空圧計を用いることができる。 When such an abnormality occurs, the control device 45 stops the surface mounter 1 and causes the display device 55 to display characters, symbols, etc. indicating that the vacuum switching valve unit 44 is abnormal. In detecting an abnormality of the vacuum switching valve unit 44, a vacuum pressure gauge can be used in addition to the flow sensor 59 as described above.

このように構成された表面実装機１は、通常は、図４に示すように、第１、第２の真空ポンプ３８，３９のうち一方の真空ポンプに、第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７のうち二つの吸引用空気通路を接続して運転する。図４に示す例では、第１の真空ポンプ３８に第１、第２の吸引用通路３４，３５が接続され、第２の真空ポンプ３９に第３、第４の吸引用通路３６，３７が接続されている。なお、図４〜図６においては、空気が流れる通路を太線で描いてある。 As shown in FIG. 4, the surface mounter 1 configured as described above is normally configured such that the first to fourth suction air is supplied to one of the first and second vacuum pumps 38 and 39. Two suction air passages among the passages 34 to 37 are connected to operate. In the example shown in FIG. 4, first and second suction passages 34 and 35 are connected to the first vacuum pump 38, and third and fourth suction passages 36 and 37 are connected to the second vacuum pump 39. It is connected. 4 to 6, the passage through which air flows is drawn with a thick line.

第１、第２の真空ポンプ３８，３９は、使用している間に何らかの原因により故障することがある。また、第１、第２の真空ポンプは、ベーン（図示せず）が摩耗することによって真空圧が低くなるために、摩耗したベーンを交換する必要がある。例えば、第１の真空ポンプ３８が故障したり、第１の真空ポンプ３８をメンテナンス（ベーン交換）のために停止させるような場合は、図５に示すように、第１、第２の吸引用空気通路３４，３５に接続されている第１、第２の切換弁４０，４１をこれらの吸引用空気通路３４，３５が第２の真空ポンプ３９に接続されるように切換える。すなわち、このときは、第２の真空ポンプ３９に第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７が接続される。 The first and second vacuum pumps 38 and 39 may fail for some reason during use. In addition, the first and second vacuum pumps need to replace the worn vanes because the vacuum pressure is lowered when the vanes (not shown) wear. For example, in the case where the first vacuum pump 38 fails or the first vacuum pump 38 is stopped for maintenance (vane replacement), as shown in FIG. 5, the first and second suction pumps are used. The first and second switching valves 40 and 41 connected to the air passages 34 and 35 are switched so that the suction air passages 34 and 35 are connected to the second vacuum pump 39. That is, at this time, the first to fourth suction air passages 34 to 37 are connected to the second vacuum pump 39.

ここで、真空ポンプが故障した場合の表面実装機１の動作を図８に示すフローチャートによって説明する。
真空ポンプが故障しているか否か、または真空ポンプのベーンを交換する時期であるか否かの判定は、第１、第２の真空圧計５１，５２によって検出された真空圧に基づいて制御装置４５が行う。真空ポンプに故障が発生した場合（ステップＳ１）は、制御装置４５がディスプレイ装置に真空ポンプの異常を示す情報を表示させる。この表示は、異常が発生している真空ポンプを特定できる内容になっている。なお、ベーンの摩耗により真空圧が低下した場合にも同様の表示が行われる。 Here, the operation of the surface mounter 1 when the vacuum pump fails will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
The control device determines whether or not the vacuum pump has failed or whether it is time to replace the vane of the vacuum pump based on the vacuum pressure detected by the first and second vacuum pressure gauges 51 and 52. 45 does. When a failure occurs in the vacuum pump (step S1), the control device 45 displays information indicating abnormality of the vacuum pump on the display device. This display has a content that can identify the vacuum pump in which an abnormality has occurred. The same display is performed when the vacuum pressure is reduced due to vane wear.

このディスプレイ装置５５を見た操作者は、正常な真空ポンプに第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７が接続されるように第１〜第４の切換弁４０〜４３を切換える（ステップＳ２）。第１〜第４の切換弁４０〜４３として遠隔操作が可能なアクチュエータを備えたものを使用している場合は、このステップＳ２において、制御装置４５が上述したように第１〜第４の切換弁４０〜４３を切換える。 The operator who sees the display device 55 switches the first to fourth switching valves 40 to 43 so that the first to fourth suction air passages 34 to 37 are connected to a normal vacuum pump (step). S2). When the first to fourth switching valves 40 to 43 are provided with actuators that can be operated remotely, in this step S2, the control device 45 performs the first to fourth switching as described above. Switches valves 40-43.

第１〜第４の切換弁４０〜４３を切換えた後、ステップＳ３において、故障した真空ポンプを修理、メンテナンスなどを行う。
このように１台の真空ポンプ（第１の真空ポンプ３８）のみが全ての吸着ノズル１８に接続されるようになると、各吸着ノズル１８に作用する真空圧が低下する。このため、重量が相対的に重い電子部品は、他の表面実装機によって実装する。これを実施するためには、先ず、ステップＳ４に示すように、重量が嵩む電子部品を吸着するために装着されていた吸着ノズル１８を軽量部品用の吸着ノズル１８に交換する。 After switching the first to fourth switching valves 40 to 43, in step S3, the failed vacuum pump is repaired and maintained.
Thus, when only one vacuum pump (first vacuum pump 38) is connected to all the suction nozzles 18, the vacuum pressure acting on each suction nozzle 18 decreases. For this reason, the relatively heavy electronic component is mounted by another surface mounter. In order to implement this, first, as shown in step S4, the suction nozzle 18 that has been mounted for sucking a heavy electronic component is replaced with a suction nozzle 18 for a lightweight component.

次に、ステップＳ５に示すように、重量が嵩む電子部品を供給するためのテープフィーダー１６を他の表面実装機に移動させる。このようにテープフィーダー１６を他の表面実装機に移動させる場合、移動元となる表面実装機１と、移動先となる表面実装機との両方において、部品搭載データを変更し、電子部品の実装順序（搭載順序）を最適化する（ステップＳ６）。 Next, as shown in step S <b> 5, the tape feeder 16 for supplying electronic components that increase in weight is moved to another surface mounter. When the tape feeder 16 is moved to another surface mounting machine in this way, the component mounting data is changed in both the surface mounting machine 1 as the movement source and the surface mounting machine as the movement destination, and the electronic component mounting is performed. The order (mounting order) is optimized (step S6).

実装準備が整った後、ステップＳ７に示すように、表面実装機１において重量が相対的に軽い電子部品のみを実装する暫定的な生産を開始する。この暫定的な生産は、故障した真空ポンプの修理または真空ポンプのメンテナンスが終了するまで行う（ステップＳ８）。その後、ステップＳ９において、２台の真空ポンプを使用することができるように第１〜第４の切換弁４０〜４３を切換える。 After the preparation for mounting is completed, as shown in step S7, provisional production for mounting only electronic components having a relatively light weight is started in the surface mounter 1. This provisional production is performed until the repair of the failed vacuum pump or the maintenance of the vacuum pump is completed (step S8). Thereafter, in step S9, the first to fourth switching valves 40 to 43 are switched so that two vacuum pumps can be used.

第１〜第４の切換弁４０〜４３として遠隔操作が可能なアクチュエータを備えたものを使用している場合は、このときにも制御装置４５が上述したように第１〜第４の切換弁４０〜４３を切換える。このように第１〜第４の切換弁４０〜４３を切換えた後、上述したステップＳ４において装着した軽量部品用の吸着ノズル１８を、重量が嵩む電子部品を吸着できる吸着ノズル１８と交換する（ステップＳ１０）。 When the first to fourth switching valves 40 to 43 are provided with actuators that can be operated remotely, the first to fourth switching valves are also used by the control device 45 as described above. Switch 40-43. After switching the first to fourth switching valves 40 to 43 in this way, the suction nozzle 18 for the lightweight component mounted in the above-described step S4 is replaced with the suction nozzle 18 capable of sucking a heavy electronic component ( Step S10).

そして、上述したステップＳ５において他の表面実装機に移動させたテープフィーダー１６を元の表面実装機１に戻し、これら２台の表面実装機において、電子部品の実装順序等の部品搭載データを元に戻す（Ｓ１１）。このように吸着ノズル１８と各種のデータとを元の状態に復元させた後、生産（電子部品の実装）を開始する（ステップＳ１２）。 Then, the tape feeder 16 moved to the other surface mounting machine in step S5 described above is returned to the original surface mounting machine 1, and in these two surface mounting machines, the component mounting data such as the mounting order of electronic components is the original. (S11). Thus, after restoring the suction nozzle 18 and various data to the original state, production (mounting of electronic components) is started (step S12).

したがって、この実施例による表面実装機１においては、第１の真空ポンプ３８または第２の真空ポンプ３９が故障したり、これらの真空ポンプ３８，３９のメンテナンスを行う場合であっても、長時間にわたって装置を停止させることなく電子部品の実装動作を再開することができる。しかも、故障した真空ポンプを修理している間や、一方の真空ポンプのメンテナンスを行っている間は、他の真空ポンプを使用して電子部品を実装することができるから、故障した真空ポンプの修理、真空ポンプのメンテナンスを電子部品の実装動作と並行して行うことができる。 Therefore, in the surface mounter 1 according to this embodiment, even if the first vacuum pump 38 or the second vacuum pump 39 breaks down or maintenance of these vacuum pumps 38 and 39 is performed, a long time is required. Thus, the mounting operation of the electronic component can be resumed without stopping the apparatus. Moreover, while repairing the failed vacuum pump or while maintaining one of the vacuum pumps, electronic components can be mounted using the other vacuum pump. Repair and maintenance of the vacuum pump can be performed in parallel with the mounting operation of the electronic components.

また、第１〜第４の切換弁４０〜４３として遠隔操作が可能なアクチュエータを備えたものを使用し、このアクチュエータ（切換弁）の動作を制御装置４５によって制御する構成を採る場合は、第１、第２の真空ポンプ３８，３９に異常が発生したときに第１〜第４の切換弁４０〜４３が自動的に切換えられ、正常な真空ポンプが第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７に接続される。
したがって、この構成を採ることにより、第１、第２の真空ポンプ３８，３９に異常が発生したとしても吸着動作を停止させることなく、電子部品の実装動作を継続することができる。 In addition, when the first to fourth switching valves 40 to 43 are provided with actuators that can be operated remotely, and the operation of the actuators (switching valves) is controlled by the control device 45, The first to fourth switching valves 40 to 43 are automatically switched when an abnormality occurs in the first and second vacuum pumps 38 and 39, and the normal vacuum pump is switched to the first to fourth suction air passages. 34 to 37.
Therefore, by adopting this configuration, even if the first and second vacuum pumps 38 and 39 are abnormal, the mounting operation of the electronic component can be continued without stopping the suction operation.

この実施例による表面実装機１は、従来では専用の表面実装機でしか実装することができなかったような、重量が著しく重い電子部品（以下、単に大重量の電子部品という）を大量にかつ確実に実装することができる。大重量の電子部品を実装する場合は、図６に示すように、１台の真空ポンプに接続される吸引用空気通路（吸着ノズル１８）の数を減少させる。例えば、第１の実装ユニット４によって大重量の電子部品を実装する場合、第１の吸引用空気通路３４がたとえば第１の真空ポンプ３８に接続されるように第１の切換弁４０を切換える。 The surface mounter 1 according to this embodiment has a large amount of electronic components (hereinafter simply referred to as “heavy electronic components”) that are extremely heavy, and can be mounted only by a dedicated surface mounter. It can be reliably implemented. When a heavy electronic component is mounted, the number of suction air passages (suction nozzles 18) connected to one vacuum pump is reduced as shown in FIG. For example, when a heavy electronic component is mounted by the first mounting unit 4, the first switching valve 40 is switched so that the first suction air passage 34 is connected to, for example, the first vacuum pump 38.

これとともに、第２〜第４の吸引用空気通路３５〜３７が第２の真空ポンプ３９に接続されるように第２〜第４の切換弁４１〜４３を切換える。通常状態で第１〜第４の切換弁４０〜４３が図４に示すように切換えられていた場合は、第２の吸引用空気通路３５が第２の真空ポンプ３９に接続されるように第２の切換弁４１を切換える。なお、第１〜第４の切換弁４０〜４３として遠隔操作が可能なアクチュエータを備えたものを使用している場合は、このときに制御装置４５が第２の切換弁４１を切換える。 At the same time, the second to fourth switching valves 41 to 43 are switched so that the second to fourth suction air passages 35 to 37 are connected to the second vacuum pump 39. In the normal state, when the first to fourth switching valves 40 to 43 are switched as shown in FIG. 4, the second suction air passage 35 is connected to the second vacuum pump 39. 2 switching valve 41 is switched. In addition, when the thing provided with the actuator which can be operated remotely is used as the 1st-4th switching valves 40-43, the control apparatus 45 switches the 2nd switching valve 41 at this time.

このように１台の真空ポンプ（第１の真空ポンプ３８）のみが一つの第１の吸引用空気通路３４に接続されるようになると、第１のヘッドユニット１９ａに設けられている複数の吸着ノズル１８に作用する真空圧が相対的に高くなり、これらの吸着ノズル１８の吸引力が増大する。このため、これらの吸着ノズル１８によって、大重量の電子部品を大量にかつ吸着ミスを起こすことなく確実に吸着することができる。 Thus, when only one vacuum pump (first vacuum pump 38) is connected to one first suction air passage 34, a plurality of suctions provided in the first head unit 19a are provided. The vacuum pressure acting on the nozzles 18 becomes relatively high, and the suction force of these suction nozzles 18 increases. For this reason, these suction nozzles 18 can reliably suck a large amount of heavy electronic components without causing a suction mistake.

また、第１〜第４の切換弁４０〜４３として遠隔操作が可能なアクチュエータを備えたものを使用し、このアクチュエータ（切換弁）の動作を制御装置４５によって制御する構成を採る場合は、大重量の電子部品を吸着する吸着ノズル１８に作用する真空圧を自動的に上昇させることができる。
したがって、この構成を採ることにより、重量が嵩む電子部品を吸着するときに自動的に真空圧が上昇するから、大重量の電子部品を確実に吸着することが可能な表面実装機を提供することができる。 Further, when the first to fourth switching valves 40 to 43 are provided with actuators that can be operated remotely, and the operation of the actuators (switching valves) is controlled by the control device 45, The vacuum pressure acting on the suction nozzle 18 for sucking heavy electronic components can be automatically increased.
Therefore, by adopting this configuration, the vacuum pressure automatically increases when picking up heavy electronic components, and therefore a surface mounter capable of reliably picking up heavy electronic components is provided. Can do.

（第２の実施例）
空気吸引装置は図９〜図１２に示すように構成することができる。
図９〜図１２は空気吸引装置の構成を示す空気圧回路図で、図９は通常時の状態を示し、図１０は第１の真空ポンプが故障したときの状態を示し、図１１は重量が嵩む電子部品を吸着するときの状態を示し、図１２は真空切換バルブユニットにおいて吸引用空気通路での漏洩が生じたときの状態を示す。これらの図において、前記図１〜図８によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。 (Second embodiment)
The air suction device can be configured as shown in FIGS.
9 to 12 are pneumatic circuit diagrams showing the configuration of the air suction device. FIG. 9 shows a normal state, FIG. 10 shows a state when the first vacuum pump fails, and FIG. FIG. 12 shows a state in which a bulky electronic component is adsorbed, and FIG. 12 shows a state in which leakage occurs in the suction air passage in the vacuum switching valve unit. In these drawings, members that are the same as or equivalent to those described with reference to FIGS. 1 to 8 are given the same reference numerals, and detailed descriptions thereof are omitted as appropriate.

この第２の実施例において用いる第１〜第４の切換弁４０〜４３は、全てのポートが閉じる閉位置４０ａ〜４３ａを有する３位置切換弁である。この第１〜第４の切換弁４０〜４３は、図９〜図１２に示すように手動式のものを用いる他に、第１〜第４の切換弁４０〜４３を遠隔操作により動作させるアクチュエータ（図示せず）を備えたものを用いることができる。アクチュエータを備えた切換弁としては、例えば、３位置電磁切換弁や、空気駆動式の切換弁などが挙げられる。アクチュエータを有する切換弁を用いる場合は、第１の実施例で説明したように、制御装置４５によって第１〜第４の切換弁４０〜４３の動作を制御することができる。 The first to fourth switching valves 40 to 43 used in the second embodiment are three-position switching valves having closed positions 40a to 43a in which all ports are closed. The first to fourth switching valves 40 to 43 are not only manually operated as shown in FIGS. 9 to 12, but also actuators that operate the first to fourth switching valves 40 to 43 by remote control. (Not shown) can be used. Examples of the switching valve provided with the actuator include a three-position electromagnetic switching valve and an air-driven switching valve. When the switching valve having an actuator is used, the operation of the first to fourth switching valves 40 to 43 can be controlled by the control device 45 as described in the first embodiment.

このような第１〜第４の切換弁４０〜４３を備えた表面実装機１においては、通常時は、図９に示すように、１台の真空ポンプが二つの吸引用空気通路に接続されるように、第１〜第４の切換弁４０〜４３を切換える。
第１、第２の真空ポンプ３８，３９のうち一方の真空ポンプが故障したり、一方の真空ポンプをメンテナンスのために停止させる場合は、図１０に示すように、運転を継続できる真空ポンプ（図１０においては第２の真空ポンプ３９）に第１〜第４の吸引用空気通路３４〜３７が接続されるように第１〜第４の切換弁４０〜４３を切換える。 In the surface mounter 1 provided with such first to fourth switching valves 40 to 43, one vacuum pump is normally connected to two suction air passages as shown in FIG. Thus, the first to fourth switching valves 40 to 43 are switched.
When one of the first and second vacuum pumps 38 and 39 breaks down or when one of the vacuum pumps is stopped for maintenance, as shown in FIG. In FIG. 10, the first to fourth switching valves 40 to 43 are switched so that the first to fourth suction air passages 34 to 37 are connected to the second vacuum pump 39).

大重量の電子部品を実装する場合は、図１１に示すように、１つの吸引用空気通路（図１１においては第１の吸引用空気通路３４）に一方の真空ポンプ（同図においては第１の真空ポンプ３８）を接続し、他の全ての吸引用空気通路（同図においては第２〜第４の吸引用空気通路３５〜３７）に他方の真空ポンプ（同図においては第２の真空ポンプ３９）を接続する。 When a heavy electronic component is mounted, as shown in FIG. 11, one vacuum pump (first suction air passage 34 in FIG. 11) is provided in one suction air passage (first suction air passage 34 in FIG. 11). The vacuum pump 38) is connected to all the other suction air passages (second to fourth suction air passages 35 to 37 in the same figure) and the other vacuum pump (second vacuum in the same figure). Connect the pump 39).

各ヘッドユニット１９ａ〜１９ｄに設けられている真空切換バルブユニット４４において吸引用空気通路で漏洩が発生したときは、図１２に示すように、漏洩部分が遮断されるように第１〜第４の切換弁４０〜４３を切換える。この漏洩は、真空切換バルブユニット４４に設けられている各種の弁に何らかの不具合が生じてこれらの弁が完全に閉じることができないような場合に発生する。この実施例においては、この漏洩は、流量センサ５９の検出値に基づいて制御装置４５が検出する。 When a leak occurs in the suction air passage in the vacuum switching valve unit 44 provided in each of the head units 19a to 19d, as shown in FIG. The switching valves 40 to 43 are switched. This leakage occurs when various problems occur in various valves provided in the vacuum switching valve unit 44 and these valves cannot be completely closed. In this embodiment, this leakage is detected by the control device 45 based on the detection value of the flow sensor 59.

このような吸引用空気通路での漏洩が発生すると、全ての吸引用空気通路３４〜３７において真空圧が低下し、吸着ノズル１８の吸引力が低下するおそれがある。このため、この場合は、漏洩が発生しているヘッドユニットの吸引用空気通路を他の吸引用空気通路から遮断する。例えば、第１の実装ユニット４に設けられている第１のヘッドユニット１９ａにおいて漏洩が発生した場合、図１１に示すように、第１の切換弁４０の弁の位置を閉位置４０ａに切換える。
このため、第１のヘッドユニット１９ａの真空切換バルブユニット４４で漏洩が発生したとしても、第２〜第４のヘッドユニット１９ｂ〜１９ｄによって電子部品の実装動作を継続することができる。 When such leakage in the suction air passage occurs, the vacuum pressure is lowered in all the suction air passages 34 to 37, and the suction force of the suction nozzle 18 may be reduced. For this reason, in this case, the suction air passage of the head unit in which leakage occurs is blocked from other suction air passages. For example, when leakage occurs in the first head unit 19a provided in the first mounting unit 4, the valve position of the first switching valve 40 is switched to the closed position 40a as shown in FIG.
For this reason, even if leakage occurs in the vacuum switching valve unit 44 of the first head unit 19a, the electronic component mounting operation can be continued by the second to fourth head units 19b to 19d.

第２の実施例においても、第１〜第４の切換弁４０〜４３として遠隔操作が可能なアクチュエータを備えたものを使用し、この切換弁の動作を制御装置４５によって制御する構成を採る場合は、上述した切換弁の切換操作を自動的に行うことができる。このため、この構成を採ることにより、第１、第２の真空ポンプが故障や他の理由で停止する場合や、大重量の電子部品を実装するような場合、真空切換バルブユニット４４において漏洩が発生した場合に、表面実装機１を停止させることなく実装動作を継続することができる。 Also in the second embodiment, when the first to fourth switching valves 40 to 43 are provided with actuators that can be operated remotely, and the operation of the switching valve is controlled by the control device 45. Can automatically perform the switching operation of the switching valve described above. For this reason, by adopting this configuration, when the first and second vacuum pumps stop due to failure or for other reasons, or when a heavy electronic component is mounted, leakage occurs in the vacuum switching valve unit 44. When this occurs, the mounting operation can be continued without stopping the surface mounter 1.

上述した第１、第２の実施例においては、ヘッドユニット１９を４台備えた表面実装機１に本発明を適用する例を示したが、本発明はこのような限定にとらわれることはなく、ヘッドユニットの数が２以上である表面実装機やＩＣハンドラーに適用することができる。また、上述した第１、第２の実施例においては、２台の真空ポンプ３８，３９を使用する例を示したが、真空ポンプの数量は２以上であれば適宜変更することができる。 In the first and second embodiments described above, an example in which the present invention is applied to the surface mounter 1 having four head units 19 has been shown, but the present invention is not limited to such a limitation. The present invention can be applied to surface mounters and IC handlers in which the number of head units is two or more. In the first and second embodiments described above, an example in which two vacuum pumps 38 and 39 are used has been described. However, the number of vacuum pumps can be appropriately changed as long as the number is two or more.

本発明に係る表面実装機の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the surface mounting machine which concerns on this invention. 本発明に係る表面実装機の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the surface mounting machine which concerns on this invention. ヘッドユニット毎の吸引用空気通路の構成を示す空気圧回路図である。FIG. 5 is a pneumatic circuit diagram showing a configuration of a suction air passage for each head unit. ヘッドユニット毎の吸引用空気通路の構成を示す空気圧回路図である。FIG. 5 is a pneumatic circuit diagram showing a configuration of a suction air passage for each head unit. ヘッドユニット毎の吸引用空気通路の構成を示す空気圧回路図である。FIG. 5 is a pneumatic circuit diagram showing a configuration of a suction air passage for each head unit. ヘッドユニット毎の吸引用空気通路の構成を示す空気圧回路図である。FIG. 5 is a pneumatic circuit diagram showing a configuration of a suction air passage for each head unit. 制御装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of a control apparatus. 真空ポンプが故障したときの動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating operation | movement when a vacuum pump fails. 空気吸引装置の構成を示す空気圧回路図である。It is a pneumatic circuit diagram which shows the structure of an air suction device. 空気吸引装置の構成を示す空気圧回路図である。It is a pneumatic circuit diagram which shows the structure of an air suction device. 空気吸引装置の構成を示す空気圧回路図である。It is a pneumatic circuit diagram which shows the structure of an air suction device. 空気吸引装置の構成を示す空気圧回路図である。It is a pneumatic circuit diagram which shows the structure of an air suction device.

Explanation of symbols

１…表面実装機、２…空気吸引装置、３…プリント配線板、１７…電子部品供給装置、２０…電子部品移動装置、１８…吸着ノズル、１９ａ〜１９ｄ…第１〜第４のヘッドユニット、３４〜３７…第１〜第４の吸引用空気通路、３８…第１の真空ポンプ、３９…第２の真空ポンプ、４０〜４３…第１〜第４の切換弁、４４…真空切換バルブユニット。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Surface mounter, 2 ... Air suction apparatus, 3 ... Printed wiring board, 17 ... Electronic component supply apparatus, 20 ... Electronic component moving apparatus, 18 ... Adsorption nozzle, 19a-19d ... 1st-4th head unit, 34-37 ... 1st-4th air passage for suction, 38 ... 1st vacuum pump, 39 ... 2nd vacuum pump, 40-43 ... 1st-4th switching valve, 44 ... Vacuum switching valve unit .

Claims

A plurality of head units each having a plurality of suction nozzles for electronic components;
A moving device for moving these head units between the electronic component supply unit and the electronic component mounting unit, and
In an electronic component transfer device including an air suction device that sucks air by a vacuum pump from a suction air passage for each head unit to which all suction nozzles of each head unit are connected.
The air suction device includes a plurality of vacuum pumps,
A switching valve provided between the vacuum air pump and the plurality of head units, which forms a vacuum path independent from each other, and the suction air passage;
The switching valve is for connecting any one of said plurality of vacuum pumps to one head unit, the suction air passage selected to choose to be duplicated from another head unit An electronic component transfer apparatus characterized in that when a vacuum pump abnormality occurs, another normal vacuum pump can be selected and provided for each suction air passage.

In the electronic component transfer apparatus according to claim 1, an actuator that operates each of the switching valves by remote operation;
An abnormality detector for detecting an abnormality of the vacuum pump based on any one of a vacuum pressure and a current flowing through a motor for driving the vacuum pump ;
A control device that operates the actuator so that only the vacuum pumps other than the vacuum pump in which the abnormality is detected by the abnormality detector are connected to the suction air passage. Mounting device.

2. The electronic component transfer apparatus according to claim 1, wherein the switching valve is constituted by a switching valve of three or more positions having a closed position in which all ports are closed, and switches a suction air passage including a head unit in which an abnormality has occurred. Set the valve to the closed position so that the head unit is not used for transfer by separating it from the others, or the switching unit is set to the closed position for the head unit in which the suction air passage communicates with the vacuum pump in which an abnormality has occurred. The electronic component transfer apparatus according to claim 1, wherein the head unit that is not used for transfer separately from the others and that maintains the vacuum suction force can continue transfer.

In the electronic component transfer apparatus according to claim 3, an actuator for operating each of the switching valves by remote operation;
A sensor for detecting leakage of air by either one of the pressure in the passage between the suction nozzle and the switching valve in each suction air passage and the flow rate of air;
An electronic component transfer device comprising: a control device that operates the actuator so that a suction air passage in which air leakage is detected by the sensor is blocked.