JP5381318B2 - Electronic component conveyor - Google Patents
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Description
本発明は電子部品搬送装置に関し、より詳しくは、電子部品を負圧により吸着した状態で間欠的に搬送するようにした電子部品搬送装置に関する。 The present invention relates to an electronic component conveying device, and more particularly, to an electronic component conveying device configured to intermittently convey an electronic component while adsorbed by a negative pressure.
従来、電子部品を吸着保持して間欠的に搬送する電子部品搬送装置を備えて、搬送過程に設けられた検査位置において電子部品の品質検査等の処理を行ってから電子部品をエンボステープの凹部に挿入するようにしたテーピングマシンは公知である(例えば特許文献1、特許文献2)。 Conventionally, an electronic component conveying device that sucks and holds electronic components and intermittently conveys them, and performs processing such as quality inspection of the electronic components at the inspection position provided in the conveying process, and then the electronic components are recessed in the embossed tape. A taping machine to be inserted into the machine is known (for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).
従来のテーピングマシンにおいては、できるだけ高速で処理することが要望されており、そのために電子部品搬送装置の搬送速度の高速化が要望されている。従来の電子部品搬送装置は、電子部品を負圧によって吸着保持する複数の吸着ノズルを備えているが、高速処理のためには、吸着ノズルの間欠搬送の移動速度を高速化するとともに各吸着ノズルの負圧を大きくする必要がある。なお、従来一般のテーピングマシンにおいては、吸着ノズルの負圧の大きさは電子部品の大きさや能力によって決定されている。
こうした従来のテーピングマシンにおいて、電子部品の供給装置であるパーツフィーダ側で電子部品の詰まりや供給不足などのトラブルが生じると、吸着ノズルによる吸着位置に電子部品が供給されないことがある。この場合には、吸着ノズルは電子部品を吸着できずに負圧が漏れてしまうので、その時点で電子部品を吸着している他の吸着ノズルの負圧も低下することになる。その結果、各吸着ノズルが電子部品を間欠搬送する際の慣性力に負けて、各吸着ノズルによる電子部品の吸着位置がずれたり、電子部品が吸着ノズルから振り飛ばされるという問題が生じていた。
そこで、本発明の目的は、吸着ノズルが電子部品を保持できずに負圧漏れが生じて、電子部品を吸着保持している他の吸着ノズルに作用する負圧が低下した場合であっても、電子部品を確実に吸着保持して間欠搬送することができる電子部品搬送装置を提供することである。
Conventional taping machines are required to perform processing at as high a speed as possible. For this reason, it is required to increase the transport speed of the electronic component transport apparatus. The conventional electronic component transport device includes a plurality of suction nozzles that suck and hold electronic components by negative pressure. For high-speed processing, the suction nozzle intermittent transport speed is increased and each suction nozzle is It is necessary to increase the negative pressure. In the conventional general taping machine, the magnitude of the negative pressure of the suction nozzle is determined by the size and ability of the electronic component.
In such a conventional taping machine, if a trouble such as clogging or insufficient supply of electronic components occurs on the part feeder side which is an electronic component supply device, the electronic components may not be supplied to the suction position by the suction nozzle. In this case, since the suction nozzle cannot suck the electronic component and the negative pressure leaks, the negative pressure of the other suction nozzles sucking the electronic component at that time also decreases. As a result, there has been a problem in that the suction position of the electronic component by each suction nozzle is shifted or the electronic component is shaken off from the suction nozzle due to the inertia force when each suction nozzle intermittently conveys the electronic component.
Therefore, the object of the present invention is that even when the suction nozzle cannot hold the electronic component and a negative pressure leak occurs, and the negative pressure acting on the other suction nozzle holding the electronic component is reduced. Another object of the present invention is to provide an electronic component transport apparatus capable of intermittently transporting electronic components while reliably holding them.
上述した事情に鑑み、本発明は、間欠的に回転される回転体と、この回転体に設けられて電子部品を吸着保持する複数の吸着ノズルと、負圧を発生する負圧源と、この負圧源と上記複数の吸着ノズルとをそれぞれ連通し、いずれかの吸着ノズルが電子部品を吸着できずに負圧が漏れた際に電子部品を吸着している他の吸着ノズルの負圧が低下する連通路と、電子部品を供給する供給手段と、上記回転体の回転速度を制御する制御手段とを備え、上記供給手段により供給された電子部品を各吸着ノズルにより吸着保持させ、各吸着ノズルに吸着保持された電子部品を回転体の間欠的な回転により1ステップずつ搬送するようにした電子部品搬送装置において、
上記吸着ノズルに電子部品が吸着されているか否かを検出する検出手段を設けるとともに、上記制御手段に、上記電子部品を保持している吸着ノズルの総数が所定数以下となることにより上記負圧が低下して、各吸着ノズルによる電子部品の吸着位置がずれたり、電子部品が吸着ノズルから振り飛ばされる虞が生じる上記所定数が設定されており、該制御手段は、上記検出手段による検出結果を基にして電子部品を保持している吸着ノズルの総数が上記所定数以下となった場合には、上記回転体の回転速度をそれまでよりも減速して低速運転に切り換えて、各吸着ノズルによる電子部品の吸着位置がずれたり振り飛ばされるのを防止し、かつ電子部品を保持している吸着ノズルの総数が上記所定数を超えた場合には、上記回転体の回転速度を高速運転に切り換えるようにしたものである。
In view of the circumstances described above, the present invention provides a rotating body that rotates intermittently, a plurality of suction nozzles that are provided on the rotating body and suck and hold electronic components, a negative pressure source that generates negative pressure, The negative pressure source and the plurality of suction nozzles communicate with each other, and when one of the suction nozzles cannot suck the electronic component and the negative pressure leaks, the negative pressure of the other suction nozzle that sucks the electronic component is A lowering communication path; a supply means for supplying electronic parts; and a control means for controlling the rotation speed of the rotating body. The electronic parts supplied by the supply means are sucked and held by the suction nozzles. In an electronic component transport apparatus that transports electronic components sucked and held by a nozzle step by step by intermittent rotation of a rotating body,
A detecting means for detecting whether or not the electronic component is adsorbed to the suction nozzle is provided, and the negative pressure is determined when the total number of the suction nozzles holding the electronic component is not more than a predetermined number in the control means. There lowered, is shifted or suction position of the electronic component by the suction nozzle, the electronic component has been set the predetermined number of risk occurs that spun off from the suction nozzle, the control means, a detection result by the detection means When the total number of suction nozzles holding electronic components based on the above becomes less than the predetermined number, the rotational speed of the rotating body is reduced more than before and switched to low speed operation. If the total number of suction nozzles holding electronic components exceeds the predetermined number, the rotational speed of the rotating body is reduced. Is obtained by the so that switching to fast operation.
上述した構成によれば、電子部品を吸着保持する吸着ノズルの総数が所定数以下となると、制御手段により回転体の回転速度が減速されて低速運転となるので、電子部品を吸着保持している各吸着ノズルに作用する負圧が低下したとしても、間欠移動に伴う遠心力や慣性力を抑えることができ、電子部品の位置がずれたり振り飛ばされたりすることを防止して電子部品を確実に吸着保持して間欠搬送することができる。 According to the above-described configuration, when the total number of suction nozzles for sucking and holding the electronic components becomes equal to or less than the predetermined number, the rotation speed of the rotating body is reduced by the control means and the low speed operation is performed. Even if the negative pressure acting on each suction nozzle decreases, the centrifugal force and inertial force that accompany intermittent movement can be suppressed, and the electronic components can be reliably prevented from being displaced or shaken. It is possible to carry it intermittently while adsorbing and holding.
以下、図示実施例について本発明を説明すると、図1ないし図2において、1はエンボステープTの凹部内に電子部品Wを収納してから包装するテーピングマシンである。このテーピングマシン1は、エンボステープTを間欠的に走行させるとともに、電子部品搬送装置2によって吸着位置Bで電子部品Wを吸着保持してから1ステップ(1ピッチ)づつ間欠的に搬送するようになっており、挿入位置AにおいてエンボステープTの各凹部内に順次電子部品Wを挿入し、その後、電子部品Wが挿入されたエンボステープTをヒートシール手段4Aによって密封するようになっている。
本実施例のテーピングマシン1は、多数の電子部品Wを縦一列に整列させてから吸着位置Bに供給する供給手段としてのパーツフィーダ3と、吸着位置Bにおいて電子部品Wを吸着保持してから挿入位置Aに向けて間欠的に搬送する電子部品搬送装置2と、エンボステープTを間欠走行させるとともにエンボステープTをヒートシール手段4Aによって密封する搬送兼包装装置4とを備えている。
Hereinafter, the present invention will be described with reference to the illustrated embodiments. In FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 denotes a taping machine in which an electronic component W is accommodated in a recess of an embossed tape T and packaged. The taping machine 1 causes the embossed tape T to travel intermittently, and the electronic component W is sucked and held at the suction position B by the electronic component transport device 2 and then transported intermittently step by step (1 pitch). In the insertion position A, the electronic components W are sequentially inserted into the respective recesses of the embossed tape T, and then the embossed tape T with the electronic components W inserted is sealed by the heat seal means 4A.
The taping machine 1 according to the present embodiment includes a
従来公知のとおり、エンボステープTは、その長手方向の所定間隔毎に電子部品Wを収納可能な長方形の凹部が形成されており、搬送兼包装装置4によってエンボステープTが矢印方向に間欠的に走行されると、エンボステープTの各凹部が順次挿入位置Aに搬入されるようになっている。
本実施例の電子部品Wは、長方形の板状をしたLED(発光ダイオード)であって、従来公知のようにLEDは一方向のみに通電される性質を有している。そのため、後に詳述するように、電子部品搬送装置2によって電子部品Wを1ステップづつ間欠的に搬送する搬送過程において、該電子部品Wの位置決めと極性検査が行われ、その後に極性を揃えるための反転作動と再度の位置決め、さらに良否の判定とその後の不良品排出処理等が行われるようになっている。そして、良品と判定された電子部品Wだけが挿入位置AにおいてエンボステープTの凹部に挿入されるようになっている。
As is conventionally known, the embossed tape T is formed with rectangular recesses that can store the electronic components W at predetermined intervals in the longitudinal direction, and the embossed tape T is intermittently moved in the direction of the arrow by the transport and packaging device 4. When running, the concave portions of the embossed tape T are sequentially carried into the insertion position A.
The electronic component W of this embodiment is a rectangular plate-like LED (light emitting diode), and the LED has a property of being energized only in one direction as conventionally known. Therefore, as will be described in detail later, in the process of transporting the electronic component W intermittently step by step by the electronic component transport device 2, positioning and polarity inspection of the electronic component W are performed, and then the polarity is aligned. Inversion operation and re-positioning, quality determination, subsequent defective product discharge processing, and the like are performed. Only the electronic component W determined to be non-defective is inserted into the recess of the embossed tape T at the insertion position A.
パーツフィーダ3は多数の電子部品Wを振動させて整列させるものであり、処理対象となる多数の電子部品Wがパーツフィーダ3内に供給されると、該パーツフィーダ3によって、電子部品Wが縦一列に整列されてから吸着位置Bへ供給されるようになっている。
搬送兼包装装置4は、電子部品搬送装置2による電子部品Wの間欠搬送と同期してエンボステープTを間欠的に走行させるようになっており、それによってエンボステープTの各凹部が間欠的に挿入位置Aに搬入されるようになっている。また、挿入位置Aよりも走行方向の下流側にヒートシール手段4Aが設けられており、凹部内に電子部品Wが挿入された後のエンボステープTに上方から透明シートが被せられたら、ヒートシール手段4Aによって透明シートがエンボステープTの上面に熱溶着されるようになっている。さらに、搬送兼包装装置4は最下流側の位置に巻き取り手段4Bを備えており、ヒートシール手段4Aによって凹部が密封された後のエンボステープTは、巻き取り手段4Bによって巻き取られるようになっている。
The
The conveyance and packaging device 4 is configured to intermittently run the embossed tape T in synchronization with the intermittent conveyance of the electronic component W by the electronic component conveying device 2, whereby each recess of the embossed tape T is intermittently moved. It is carried into the insertion position A. Further, heat seal means 4A is provided downstream of the insertion position A in the traveling direction, and when the embossed tape T after the electronic component W is inserted into the recess is covered with a transparent sheet from above, heat sealing is performed. The transparent sheet is thermally welded to the upper surface of the embossed tape T by
しかして、本実施例の電子部品搬送装置2は矢印方向に間欠的に回転される回転体5を備えており、この回転体5の周囲等間隔位置に、図示実施例では、16個の吸着ノズル6が配置されている。各吸着ノズル6は、後述するバキュームホース7を含む負圧回路11に接続してあり、この負圧回路11を介して各吸着ノズル6を負圧の状態にすることにより、各吸着ノズル6によって電子部品Wを吸着保持できるようになっている。
上記回転体5は、駆動モータ12に連動して1回転を16ピッチで間欠駆動されるようになっており、かつ、図示しない昇降手段によって上記駆動モータ12による1ピッチ毎の間欠駆動に連動して所定量だけ昇降されるようになっている。これにより、回転体5に配置された各吸着ノズル6は、吸着位置Bである第1位置P1から順次第2位置P2〜第16位置P16まで、毎回所定量だけ昇降されつつ1ピッチづつ間欠的に移動されるようになっている。これにより、吸着位置B(第1位置P1)において下降された吸着ノズル6により電子部品Wを吸着保持することができるようになっており、また、挿入位置A(第13位置P13)において下降される吸着ノズル6によってエンボステープTの凹部に電子部品Wを挿入できるようになっている。
Thus, the electronic component transport apparatus 2 of the present embodiment includes a rotating
The rotating
上記回転体5を間欠的に回転させる駆動モータ12の作動は制御手段13によって制御されるようになっており、後に詳述するが、本実施例では、16個の吸着ノズル6のうちで電子部品Wを保持しているものの総数が所定数以下となった場合には、制御手段13は駆動モータ12を介して回転体5の間欠回転の回転速度を減速させて、低速運転に切り換えるようになっている。それにより、負圧漏れが生じても、吸着ノズル6によって電子部品Wを確実に保持して搬送できるようにしている。
The operation of the
次に負圧回路11の構成について説明すると、図2ないし図5に示すように、負圧回路11は、回転体5と一体に回転される回転プレート14と、図示しない固定フレームに連結されて上記回転プレート14の上面と重合する固定プレート15と、上記回転プレート14に接続される複数のバキュームチューブ7を備えている。
回転プレート14の円周方向には等ピッチで合計16個の吸引通路14Aが形成されており、回転プレート14の外周面に開口させた各吸引通路14Aの下端は上記バキュームホース7を介して対応位置の各吸着ノズル6に接続されている。また、各吸引通路14Aの上端は回転プレート14の上面に開口させている(図4参照)。
他方、固定プレート15には、回転プレート14における各吸引通路14の上端の開口と重合するように、円周方向に等ピッチで合計16個の上下方向の貫通孔が穿設されている。これらの貫通孔のうち、上記第1位置P1〜第15位置P15に対応する位置の貫通孔は連通路C1〜C15として構成されている。他方、第16位置P16に対応する貫通孔、つまり、吸着位置Bのひとつ手前となる貫通孔にはプラグが嵌着されて閉鎖されている(図3参照)。
Next, the configuration of the
A total of 16
On the other hand, the fixed
上記連通路C1〜C15の上端は、複数に分岐された導管16の先端部に接続されており、この導管16を介して負圧源17と連通している(図6参照)。この負圧源17は一定圧力の負圧を発生するように設定されている。 また、固定プレート15における連通路C1〜C15の下端は、回転体5とともに回転される回転プレート14がどこの回転位置にあっても、回転プレート14の各吸引通路14Aのいずれかと連通するようになっている。すなわち、回転プレート14が停止しているときには、固定プレート15の連通路C1〜C15の下端はいずれかの吸引通路14Aと同軸上に位置し、回転プレート14が移動中のときは、プラグが嵌着された第16位置P16にある吸引通路14Aを除いた他の吸引通路14Aは連通路C1〜C15のいずれか1つもしくは2つと連通していることになる(図5参照)。
これにより、回転体5が回転される際における第1位置P1から第15位置P15に位置する吸着ノズル6に対しては、常時負圧源17と連通して吸着ノズル6は負圧状態にあり、吸着位置B(第1位置P1)の手前の第16位置P16に位置する吸着ノズル6に対しては、負圧源17と連通せずに負圧でない状態としている。
なお、本実施例のように固定プレート15に穿設した15個の貫通孔を連通路C1〜C15とする代わりに、連通路C1から連通路C15に至るまでC字形をした上下方向の連通孔を形成するようにしても良い。
The upper ends of the communication passages C1 to C15 are connected to the tip of a
As a result, the
Instead of the 15 through holes drilled in the fixed
図6に示すように、第1位置P1に対応する連通路C1と負圧源17とを接続する導管16の途中には第1電磁切換弁21が配置されており、第10位置P10に対応する連通路C10と負圧源17とを接続する導管16の途中には第2電磁切換弁22が配置されている。また、第13位置P13(挿入位置A)に対応する連通路C13と負圧源17とを接続する導管16の途中には第3電磁切換弁23が配置されており、第15位置P15に対応する連通路C15と負圧源17とを接続する導管16の途中には第4電磁切換弁24が配置されている。
これら第1電磁切換弁21〜第4電磁切換弁24は、上記制御手段13によって作動を制御されるようになっている。そして、各第1電磁切換弁21〜第4電磁切換弁24が図6に示す第1切換位置にある時には、第1位置P1、第10位置P10、第13位置P13および第15位置P15の吸着ノズル6も他の位置の吸着ノズル6と同様に負圧源17と連通して負圧の状態となっている。
これに対して、所要時に制御手段13が第1電磁切換弁21を上記第1切換位置から第2切換位置へ切り換えると、吸着位置B(第1位置P1)の吸着ノズル6は大気に開放されるとともに、第1電磁弁21の位置の導管16が閉鎖されて負圧漏れが阻止されるようになっている。また、それと同様に、所要時に制御手段13が第3電磁切換弁23を第1切換位置から第2切換位置に切り換えると、第13位置P13(挿入位置A)の吸着ノズル6は大気に開放されるとともに、第3電磁切換弁23の位置の導管16が閉鎖されて負圧漏れが阻止されるようになっている。
As shown in FIG. 6, a first
The operations of the first
On the other hand, when the control means 13 switches the first
また、所要時に制御手段13が第2電磁切換弁22を上記第1切換位置から第2切換位置へ切り換えると、第10位置P10の吸着ノズル6に対して正圧エアが供給されるとともに、第2電磁弁21の位置の導管16が閉鎖されるようになっている。それと同様に、所要時に制御手段13が第4電磁切換弁24を第1切換位置から第2切換位置に切り換えると、第15位置P15の吸着ノズル6に正圧エアが供給されるとともに、第4電磁切換弁24の位置の導管16が閉鎖されるようになっている。
なお、上述したとおり、固定プレート15に形成した連通路C1〜C15を円周方向に独立して穿設した貫通孔とし、回転プレート14の停止時には吸引通路14Aの中心が連通路C1〜C15の中心と同一軸上で停止するとともに、移動中は吸引通路14Aが連通路C1〜C15の少なくとも1つを連通する構成であるので、P1,P10,P13,P15のいずれかで大気開放や正圧切り替えを行っても他の連通路に影響を及ぼさないようになっている。また、今後、検査の順番やレイアウトが変更となっても、固定プレート15を変更しなくても、大気や正圧への切り替え電磁弁を追加することで対応することができる。
When the
Note that, as described above, the communication passages C1 to C15 formed in the fixed
本実施例においては、各吸着ノズル6が駆動モータ12に連動して第1位置P1〜第16位置P16を1ピッチづつ間欠移動される際の所要位置に、次のような検出手段や位置決め手段等が配置されており、各吸着ノズル6が昇降されつつ間欠移動される際に以下のような処理が行われるようになっている。
図1ないし図2に示すように、先ず、吸着位置Bである第1位置P1には、電子部品Wが吸着位置Bに供給されているか否かを検出する第1検出手段26が配置されている。この第1検出手段26によって、吸着位置Bに電子部品Wが有るか無いかが検出されて、その検出結果は制御手段13へ入力されるようになっている。本実施例では、第1検出手段26により吸着位置Bに電子部品Wが有ることが第1検出手段26によって検出された場合には、制御手段13は、上記第1電磁切換弁21を第1切換位置に位置させたままとする。そのため、吸着位置Bに位置して下降される吸着ノズル6によって電子部品Wが吸着保持されるようになっている。
これに対して、第1検出手段26により吸着位置Bに電子部品Wが無いことが検出された場合には、制御手段13は、上記第1電磁切換弁21を第1切換位置から第2切換位置に切り換える。それにより、吸着位置B(第1位置P1)の吸着ノズル6は大気に開放されて負圧の状態ではなくなるようになっている。
In the present embodiment, the following detection means and positioning means are provided at required positions when each
As shown in FIGS. 1 and 2, first detection means 26 for detecting whether or not the electronic component W is supplied to the suction position B is disposed at the first position P1 that is the suction position B. Yes. The first detection means 26 detects whether or not the electronic component W is present at the suction position B, and the detection result is input to the control means 13. In this embodiment, when the first detection means 26 detects that the electronic component W is present at the suction position B by the first detection means 26, the control means 13 sets the first
On the other hand, when it is detected by the first detection means 26 that there is no electronic component W at the suction position B, the control means 13 switches the first
つぎに、第2位置P2には電子部品Wの有無を検出する第2検出手段27が配置されており、第2位置P2に移動された吸着ノズル6が電子部品Wを保持しているか否かが第2検出手段27によって検出されて、その検出結果は制御手段13に入力されるようになっている。
何らかの理由で吸着位置Bにおいて電子部品Wを吸着保持できなかった吸着ノズル6が第2位置P2に位置すると、第2検出手段27によって電子部品Wが無いことが検出され、そのことが制御手段13に入力されるようになっている。制御手段13は、この第2検出手段27からの入力に基づいて、回転体5の1回転中において全16個のうちで合計何個の吸着ノズル6が電子部品Wを保持しているかを認識できるようになっている。
Next, second detection means 27 for detecting the presence or absence of the electronic component W is arranged at the second position P2, and whether or not the
When the
次に、第4位置P4の下方には長方形の枠状をした第1位置決め手段28が配置されており、吸着ノズル6に保持された電子部品Wが間欠移動されつつ下降される際に、該電子部品Wが第1位置決め手段28内に上方側から挿入されるようになっている。それにより、電子部品Wの姿勢が矯正されて、吸着ノズル6に保持された電子部品Wは正確に水平状態となり、かつ四辺が所定方向に位置するように位置決めされるようになっている。
次に第5位置P5には極性検査手段31が配置されており、吸着ノズル6に保持された電子部品Wが第5位置P5に搬入されると、この極性検査手段31によって電子部品Wの極性検査が行われるようになっている。つまり、吸着ノズル6に保持された電子部品Wが、所定の極性が得られる方向に保持されているか否かが極性検査手段31によって検出され、その検出結果は制御手段13に入力されるようになっている。
Next, the first positioning means 28 having a rectangular frame shape is disposed below the fourth position P4, and when the electronic component W held by the
Next, the polarity inspection means 31 is disposed at the fifth position P5. When the electronic component W held by the
次に、第7位置P7には、吸着ノズル6の鉛直方向の軸心を回転中心として該吸着ノズル6に保持された電子部品Wを水平面で180度回転させる反転手段32が配置されている。上記極性検査手段31によって極性不良と判定された電子部品Wを保持した吸着ノズル6が第7位置P7に搬入されると、制御手段13は第7位置P7の反転手段32を作動させるようになっている。それにより、第7位置P7において、吸着ノズル6に保持された電子部品Wが水平面において180度回転されて、正しい極性となるように反転されるようになっている。なお、上記極性検査手段31によって、極性が良好であると判定された電子部品Wが第7位置P7に搬入された場合には、第7位置P7の反転手段32は作動されないようになっている。
Next, in the seventh position P7, a reversing unit 32 is disposed that rotates the electronic component W held by the
次に、第8位置P8には、上記第1位置決め手段28と同様の第2位置決め手段33が配置されている。この第2位置決め手段33は、第7位置P7で電子部品Wが反転されることを想定して配置されたものであり、吸着ノズル6に保持された電子部品Wが第8位置P8に搬入されて下降されると、第2位置決め手段33によって位置決めされて方向を揃えられるようになっている。
次に、第10位置P10には、電子部品Wが良品であるか否かを検査する良否検査手段34が配置されている。吸着ノズル6に保持された電子部品Wが第10位置P10に搬入されると、この良否検査手段34によって良品か否かが検査されるようになっており、その検査結果は制御手段13に入力されるようになっている。良否検査手段34から電子部品Wは不良品であるとの検査結果が制御手段13に入力されると、制御手段13は上記第2電磁切換弁22を第1切換位置から第2切換位置へ切り換える。これにより、第10位置P10の吸着ノズル6は負圧の状態から正圧エアが供給されるので、不良品の電子部品Wは第10位置P10の吸着ノズル6から迅速に落下するようになっている。このようにして、不良品である電子部品Wは、第10位置P10において吸着ノズル6から強制的に排除されるようになっている。
Next, second positioning means 33 similar to the first positioning means 28 is disposed at the eighth position P8. The second positioning means 33 is arranged assuming that the electronic component W is reversed at the seventh position P7, and the electronic component W held by the
Next, at the tenth position P10, a quality inspection means 34 for inspecting whether or not the electronic component W is a non-defective product is disposed. When the electronic component W held by the
次に、上記良否検査手段34により良品と判定されて吸着ノズル6に保持された電子部品が挿入位置A(第13位置P13)に搬入されると、次のような処理が行われる。つまり、電子部品Wを保持した吸着ノズル6が挿入位置Aに搬入されて下降されると、制御手段13は第3電磁切換弁23を第1切換位置から第2切換位置に切り換える。これにより、挿入位置Aの吸着ノズル6は大気に開放されるので、該吸着ノズル6による電子部品Wの保持状態が解放されて、エンボステープTの凹部内に電子部品Wが収納される。なお、前述したように、エンボステープTは搬送兼包装装置4により、電子部品搬送装置2による電子部品Wの間欠搬送と同期して間欠的に走行されており、吸着ノズル6に保持された電子部品Wが下降される際には、エンボステープTの凹部が挿入位置Aに位置している。
Next, when the electronic component that is determined to be non-defective by the
第15位置P15は、生産終了時や処理対象である電子部品Wの品種を切り換える時に電子部品Wを強制的に排出するための排出位置となっている。
そして、生産終了等の理由により制御手段13に強制排出信号が入力されると、制御手段13は吸着ノズル6が保持している電子部品Wに対して処理を行わずに、全て第15位置P15まで搬送し、そこで強制的に排出するようにする。
また、制御手段13は強制排出信号が入力されると第4電磁弁24を第1切換位置から第2切換位置に切り換え、第15位置の連通路C15に正圧エアを供給する。それにより、第15位置P15に到達した吸着ノズル6には正圧エアが供給されることになり、吸着保持している電子部品Wを強制的に排出するようになっている。
The fifteenth position P15 is a discharge position for forcibly discharging the electronic component W at the end of production or when switching the type of electronic component W to be processed.
When a forced discharge signal is input to the
Further, when the forced discharge signal is input, the control means 13 switches the fourth
以上のように、本実施例の電子部品搬送装置2においては、駆動モータ12に連動して回転体5を間欠的に回転させるとともに1ピッチ毎に昇降させるようになっている。それにより、先ず、吸着位置Bにおいて吸着ノズル6により電子部品Wを吸着保持し、その後、回転体5の1ピッチづつの間欠的な回転により吸着ノズル6に保持した電子部品Wを間欠搬送するようになっている。そして、吸着ノズル6に保持された電子部品Wが第1位置P1から第16位置P16を間欠的に搬送される際の搬送過程において、上述したように、電子部品Wの位置決め、極性検査、所要時の反転作動、電子部品Wの良否検査、不良品排出作動、および挿入位置AでのエンボステープTの凹部への電子部品Wの挿入等の処理を行うようになっている。
As described above, in the electronic component transport apparatus 2 according to the present embodiment, the
ところで、上記吸着位置Bにおいて順次吸着ノズル6によって電子部品Wが確実に吸着保持されれば問題は生じないが、何らかの理由によって吸着位置Bにおいて吸着ノズル6によって電子部品Wを保持できない場合がある。仮に回転体5に配置された16個の吸着ノズル6における複数の吸着ノズル6が、電子部品Wを保持していない場合には、それら電子部品Wを保持していない吸着ノズル6は大気に開放されることになり、電子部品Wを保持している吸着ノズル6の負圧が低下することになる。
そこで、本実施例は、このような場合を想定して、上記第2位置P2に電子部品Wの有無を検出する上記第2検出手段27を設けてあり、制御手段13は、第2検出手段27の検出信号を基にして、回転体5に配置された16個の吸着ノズル6のうち、何個の吸着ノズル6が電子部品Wを保持しているのかを把握するようにしている。そして、本実施例の制御手段13は、上記回転体5の間欠的な回転中において電子部品Wを保持した吸着ノズル6の総数が所定数以下(例えば7個以下)となったら、上記駆動モータ12を介して回転体5の回転速度を減速させて、それまでよりも低速運転に切り換えるようにしている。
By the way, there is no problem if the electronic component W is reliably sucked and held by the
Therefore, in this embodiment, assuming such a case, the second detection means 27 for detecting the presence or absence of the electronic component W is provided at the second position P2, and the control means 13 is a second detection means. Based on the 27 detection signals, the number of the
より詳細には、当初駆動モータ12を介して回転体5を1分間に電子部品Wを600個、間欠搬送できる高速運転させている状態において、吸着ノズル6に保持されている電子部品Wの総数が7個となった場合には、制御手段13は、駆動モータ12を介して回転体5の回転速度を減速して、1分間に電子部品Wを200個、間欠搬送できる低速運転に切り換えるようになっている。
なお、電子部品搬送装置2の運転開始時とその直後における回転体5の運転速度の制御は制御手段13によって次のように行われる。すなわち、先ず、運転開始時には吸着ノズル6に保持されている電子部品Wが零個なので回転体5を低速運転させるようにしてあり、それから吸着位置Bにおいて1個、2個、3個と順次吸着ノズル6によって保持される電子部品Wの個数が増えて、吸着ノズル6に保持された電子部品Wの個数が8個となったら、回転体5を高速運転に切り換えるようにしている。その後は、上述したように、吸着ノズル6に保持されている電子部品Wの総数に応じて制御手段13により回転体6の運転速度の制御が行われる。
More specifically, the total number of electronic components W held by the
Control of the operation speed of the
このような実施例によれば、電子部品Wを保持していない吸着ノズル6の数が増えることによって、電子部品Wを保持している他の吸着ノズル6の負圧が低下したとしても、各吸着ノズル6は低速で間欠搬送されることになるので、高速の間欠移動に伴う慣性力や遠心力が低減され電子部品Wを確実に吸着保持して間欠搬送することができる。そのため、吸着ノズル6に吸着保持された電子部品Wが、間欠搬送される際の慣性力によって位置ずれしたり、振り飛ばされたりすることを確実に防止することができ、負圧が低下した吸着ノズル6であっても電子部品Wを確実に吸着保持して間欠搬送することが可能な電子部品搬送装置2を提供することができる。
According to such an embodiment, even if the number of
2‥電子部品搬送装置 3‥パーツフィーダ(供給手段)
5‥回転体 6‥吸着ノズル
12‥駆動モータ 13‥制御手段
27‥第2検出手段 T‥エンボステープ
W‥電子部品
2. Electronic
5 ...
Claims (1)
上記吸着ノズルに電子部品が吸着されているか否かを検出する検出手段を設けるとともに、上記制御手段に、上記電子部品を保持している吸着ノズルの総数が所定数以下となることにより上記負圧が低下して、各吸着ノズルによる電子部品の吸着位置がずれたり、電子部品が吸着ノズルから振り飛ばされる虞が生じる上記所定数が設定されており、該制御手段は、上記検出手段による検出結果を基にして電子部品を保持している吸着ノズルの総数が上記所定数以下となった場合には、上記回転体の回転速度をそれまでよりも減速して低速運転に切り換えて、各吸着ノズルによる電子部品の吸着位置がずれたり振り飛ばされるのを防止し、かつ電子部品を保持している吸着ノズルの総数が上記所定数を超えた場合には、上記回転体の回転速度を高速運転に切り換えることを特徴とする電子部品搬送装置。 A rotating body that rotates intermittently, a plurality of suction nozzles that are provided on the rotating body and suck and hold electronic components, a negative pressure source that generates negative pressure, and the negative pressure source and the plurality of suction nozzles Communicating with each other, when one of the suction nozzles cannot pick up the electronic components and the negative pressure leaks, the other suction nozzle that picks up the electronic components will reduce the negative pressure and supply the electronic components Supply means and a control means for controlling the rotation speed of the rotating body, the electronic parts supplied by the supply means are sucked and held by the suction nozzles, and the electronic parts sucked and held by the suction nozzles are rotated. In an electronic component transport apparatus that transports one step at a time by intermittent rotation of the body,
A detecting means for detecting whether or not the electronic component is adsorbed to the suction nozzle is provided, and the negative pressure is determined when the total number of the suction nozzles holding the electronic component is not more than a predetermined number in the control means. There lowered, is shifted or suction position of the electronic component by the suction nozzle, the electronic component has been set the predetermined number of risk occurs that spun off from the suction nozzle, the control means, a detection result by the detection means When the total number of suction nozzles holding electronic components based on the above becomes less than the predetermined number, the rotational speed of the rotating body is reduced more than before and switched to low speed operation. If the total number of suction nozzles holding electronic components exceeds the predetermined number, the rotational speed of the rotating body is reduced. Electronic component conveying apparatus according to claim Rukoto switched to fast operation.
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JP4135445B2 (en) * | 2002-09-11 | 2008-08-20 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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