JP5111865B2 - 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 - Google Patents
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Description
なお、本発明は上述した各実施の形態に限定されるものではない。上述した実施の形態では直接接合を基板同士の貼り合せに用いたが、直接接合後に加熱処理を施すことにより接合をより強固にすることも可能であり、接合の際に電界印加と加熱を行う陽極接合を利用することも可能である。さらに、上述した実施の形態ではピエゾ素子としてPZTを用いたが、ランタンドープジルコン酸チタン酸鉛(PLZT)等の他の材料を用いることも可能である。そして、上述した実施の形態では発光素子と受光素子をIII−V族基板上に形成したが、光源を外部光源とすることにより、発光素子を形成せず、代わりにニオブ酸リチウム等からなる光変調素子を導波路に組み込むことも可能である。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施することができる。
3、23 ウェハステージ
4、24 高さ調整部
5、25 制御部
6、26 位置ずれ分布測定部
7、27 演算部
8、28 基板剥離光照射部
9、29 加圧押し付け部
10、30 ウェハチャック
11、31 格納部
12、32 ピエゾ素子
13、33 ウェハ接触部
14 プリント配線
15、35 配線コネクタ
51 3インチGaAs基板
52、62 剥離層
53、55 緩衝層
54 光学素子層
61 12インチガラス基板
63 光導波路層
64、73 SiO2膜
71 12インチSi基板
72 CMOS回路層
101、102、121、122 基板
Claims (10)
- 第1基板と第2基板とを貼り付ける工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記第1の基板の一面と前記第2の基板の一面とを対向させた状態で近接させて保持する工程と、
前記近接させて保持した前記第1の基板の一面と前記第2の基板の一面との面内方向の位置合わせを行う工程と、
前記位置合わせ後の前記第1の基板の一面と前記第2の基板の一面との前記面内方向の位置ずれ分布を測定する工程と、
前記面内方向の位置ずれ分布に基づいて前記第1の基板の一面と前記第2の基板の一面との前記面内方向の局所的な位置ずれを部分的に補正する工程と、
前記面内方向の位置ずれが補正された状態で前記第1の基板の一面と前記第2の基板の一面とを加圧して接合する工程と、
を含み、
前記面内方向の位置ずれを補正する工程は、前記面内方向の位置ずれ分布に基づいて前記第2の基板の他面の一部の高さを部分的に調整することにより、前記第2の基板の一面における前記面内方向の歪みを部分的に調整して前記面内方向の位置ずれを部分的に補正することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記面内方向の位置ずれ分布を高さ方向の補正量分布に換算する工程をさらに含み、
前記面内方向の位置ずれを補正する工程は、前記高さ方向の補正量分布に基づいて前記第2の基板の他面の一部の高さを部分的に調整すること、
を特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2の基板は、ベース基板と、該ベース基板の一面上に形成された剥離層と、該剥離層上に形成された素子層とを含む素子基板であり、
前記第1の基板の一面と前記第2の基板の一面とを加圧して接合した後、前記剥離層を剥離するための基板剥離光を前記第2の基板の他面側から照射して前記ベース基板と前記素子層とを分離する工程をさらに含む、
を特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1の基板および第2の基板のうち一方は、電気配線を含むIV族半導体からなる素子を含む基板であり、他方は発光素子または受光素子の少なくとも1つを含むIII−V族半導体からなる素子を含む基板であること、
を特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記面内方向の位置合わせを行う工程は、前記近接させて保持した前記第1の基板の一面と前記第2の基板の一面との前記面内方向の位置合わせを位置合わせ光により行い、
前記第1の基板は、前記位置合わせ光を透過する基板であること、
を特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1の基板を前記位置合わせ光を透過する第3の基板に接合する工程をさらに含み、
前記加圧して接合する工程は、前記第3の基板に接合した前記第1の基板を前記第2の基板に加圧して接合すること、
を特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。 - 複数の前記第1の基板を貼り合わせる工程をさらに含み、
前記第1の基板を前記第3の基板に接合する工程は、前記積層された複数の前記第1の基板を前記第3の基板に接合すること、
を特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2の基板の直径が前記第1の基板の直径よりも大であり、前記第2の基板の直径と前記第3の基板の直径とが略等しいこと、
を特徴とする請求項7に記載の半導体装置の製造方法。 - 第1基板と第2基板とを貼り付ける半導体装置の製造装置であって、
前記第1の基板の一面と前記第2の基板の一面とを対向させた状態で近接させて保持する保持部と、
前記近接させて保持した前記第1の基板の一面と前記第2の基板の一面との面内方向の位置合わせを行う位置合わせ部と、
前記近接させて保持した前記第1の基板の一面と前記第2の基板の一面との前記面内方向の位置ずれ分布を測定する位置ずれ分布測定部と、
前記面内方向の位置ずれ分布に基づいて前記第1の基板の一面と前記第2の基板の一面との前記面内方向の局所的な位置ずれを部分的に補正する補正部と、
前記面内方向の位置ずれが補正された状態で前記第1の基板の一面と前記第2の基板の一面とを加圧して接合する加圧押し付け部と、
を備え、
前記補正部は、前記面内方向の位置ずれ分布に基づいて前記第2の基板の他面の一部の高さを部分的に調整することにより、前記第2の基板の一面における前記面内方向の歪みを部分的に調整して前記面内方向の位置ずれを部分的に補正することを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 前記第2の基板は、ベース基板と、該ベース基板の一面上に形成された剥離層と、該剥離層上に形成された素子層とを含む素子基板であり、
前記第1の基板の一面と前記第2の基板の一面とを加圧して接合した後、前記剥離層を剥離して前記ベース基板と前記素子層とを分離するための基板剥離光を前記第2の基板の他面側から照射する基板剥離光照射部をさらに備えること、
を特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007004888A JP5111865B2 (ja) | 2007-01-12 | 2007-01-12 | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
US11/969,564 US20090068765A1 (en) | 2006-03-08 | 2008-01-04 | Method of manufacturing semiconductor device and apparatus for manufacturing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007004888A JP5111865B2 (ja) | 2007-01-12 | 2007-01-12 | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008172093A JP2008172093A (ja) | 2008-07-24 |
JP5111865B2 true JP5111865B2 (ja) | 2013-01-09 |
Family
ID=39699895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007004888A Expired - Fee Related JP5111865B2 (ja) | 2006-03-08 | 2007-01-12 | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5111865B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101866622B1 (ko) | 2010-12-20 | 2018-06-11 | 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 | 웨이퍼의 장착을 위한 수용 수단 |
JP6344240B2 (ja) * | 2012-10-26 | 2018-06-20 | 株式会社ニコン | 基板位置合わせ装置、基板貼り合わせ装置、基板位置合わせ方法、及び基板貼り合わせ方法 |
JP6184843B2 (ja) * | 2013-11-18 | 2017-08-23 | 東芝メモリ株式会社 | 基板接合方法、及び基板接合装置 |
JP7109489B2 (ja) * | 2020-02-06 | 2022-07-29 | エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー | ウェハの装着用受け取り手段 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03106012A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法およびその方法を実施する製造装置 |
JP3251362B2 (ja) * | 1993-01-11 | 2002-01-28 | 三菱電機株式会社 | 露光装置及び露光方法 |
JP3809681B2 (ja) * | 1996-08-27 | 2006-08-16 | セイコーエプソン株式会社 | 剥離方法 |
JP4245138B2 (ja) * | 2003-03-11 | 2009-03-25 | 富士通株式会社 | 基板貼合せ装置及び基板貼合せ方法 |
JP4599810B2 (ja) * | 2003-05-30 | 2010-12-15 | 株式会社ニコン | 重ね合わせ検査方法 |
JP4488702B2 (ja) * | 2003-07-30 | 2010-06-23 | 株式会社沖データ | 半導体装置の製造方法 |
JP4821091B2 (ja) * | 2004-04-08 | 2011-11-24 | 株式会社ニコン | ウェハの接合装置 |
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Publication number | Publication date |
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JP2008172093A (ja) | 2008-07-24 |
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