JP5111711B2

JP5111711B2 - Adhesive composition, adhesive composition for circuit connection, and circuit connection method

Info

Publication number: JP5111711B2
Application number: JP2002023798A
Authority: JP
Inventors: 朋子須藤; 俊之柳川; 茂樹加藤木; 正己湯佐
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2002-01-31
Filing date: 2002-01-31
Publication date: 2013-01-09
Anticipated expiration: 2022-01-31
Also published as: JP2003221557A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及び回路接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子及び液晶表示素子において、素子中の種々の部材を結合させる目的で従来から種々の接着剤が使用されている。接着剤に対する要求は、接着性をはじめとして、耐熱性、高温高湿状態における信頼性等多岐に渡る特性が要求されている。また、接着に使用される被着体は、プリント配線板やポリイミド等の有機基材をはじめ、銅、アルミニウム等の金属やＩＴＯ、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２等の多種多様な表面状態を有する基材が用いられ、各被着体にあわせた分子設計が必要である。
従来から、前記半導体素子や液晶表示素子用の接着剤としては、高接着性でかつ高信頼性を示すエポキシ樹脂を用いた熱硬化性樹脂が用いられてきた。樹脂の構成成分としては、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と反応性を有するフェノール樹脂等の硬化剤、エポキシ樹脂と硬化剤の反応を促進する熱潜在性触媒が一般に用いられている。熱潜在性触媒は硬化温度及び硬化速度を決定する重要な因子となっており、室温での貯蔵安定性と加熱時の硬化速度の観点から種々の化合物が用いられており、一般的には、１７０〜２５０℃の温度で１〜３時間硬化することにより、所望の接着を得ていた。しかしながら、最近の半導体素子の高集積化、液晶素子の高精細化に伴い、素子間及び配線間ピッチが狭小化し、硬化時の加熱によって、周辺部材に悪影響を及ぼす恐れが出てきた。さらに低コスト化のためには、スループットを向上させる必要性があり、低温(１００〜１７０℃)、短時間(１時間以内)、換言すれば低温速硬化での接着が要求されている。この低温速硬化を達成するためには、活性化エネルギーの低い熱潜在性触媒を使用する必要があるが、室温付近での貯蔵安定性を兼備することは非常に難しいことが知られている。
最近、(メタ)アクリレート誘導体とラジカル開始剤である過酸化物を併用した、ラジカル硬化型接着剤が注目されている。ラジカル硬化は、反応活性種であるラジカルが非常に反応性に富むため、短時間硬化が可能であり、かつラジカル開始剤の分解温度以下では、安定に存在することから、低温速硬化と室温付近での貯蔵安定性を両立した硬化系の設計が可能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ラジカル硬化系の接着剤は、硬化時の硬化収縮が大きいために、エポキシ樹脂を用いた場合と比較して、接着強度に劣ることが分かっており、特に無機材質や金属材質の基材に対する接着強度が低下することが分かっている。このため、半導体素子や液晶表示素子の接着剤に使用した場合、８５℃／８５％ＲＨ等の高温多湿条件に放置する信頼性試験で、十分な性能（接着強度等）が得られないことが分かっている。
【０００４】
本発明は、ラジカル硬化系でありながら、金属及び無機材質で構成される基材への高い接着強度を示し、室温（２０〜３０℃）での貯蔵安定性に優れ、かつ信頼性試験後も十分な性能を有する接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及び回路接続方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の接着剤組成物は、［１］（ａ）分子内に（メタ）アクリロイル基を二つ以上有するラジカル重合性化合物、（ｂ）ラジカル発生剤、（ｃ）連鎖移動剤を含有し、（ｂ）ラジカル発生剤が、８０℃〜２００℃の加熱でラジカルを発生する過酸化物である硬化剤であり、（ｃ）連鎖移動剤が、メルカプト化合物であることを特徴とする回路接続用接着剤組成物である。
また、本発明は、［２］（ｂ）ラジカル発生剤が、パーオキシケタール誘導体である上記［１］に記載の回路接続用接着剤組成物である。
また、本発明は、［３］（ａ）分子内に（メタ）アクリロイル基を二つ以上有するラジカル重合性化合物１００重量部に対して、（ｂ）ラジカル発生剤０．５〜３０重量部、（ｃ）連鎖移動剤０．０５〜２０重量部を含有してなる上記［１］又は上記［２］に記載の回路接続用接着剤組成物である。
また、本発明は、［４］回路接続用接着剤組成物１００体積に対して導電粒子０．１〜３０体積％をさらに含有する上記［１］〜［３］のいずれかに記載の回路接続用接着剤組成物である。
さらに、本発明は、［５］相対向する回路電極を有する基板間に接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続において、前記接着剤組成物として用いられる、上記［１］〜［４］のいずれかに記載の回路接続用接着剤組成物である。
また、本発明は、［８］相対向する回路電極を有する基板間に、上記［１］〜［５］のいずれかに記載の回路接続用接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明における（ａ）ラジカル重合性化合物としては、活性ラジカルによって重合する官能基を有する化合物であれば、特に制限なく公知のものを使用することができる。このような官能基としては例えば、分子内にアクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基、マレイミド基、ビニル基等が挙げられるが、選択の容易さからアクリロイル基およびメタクリロイル基(以下、両者を総称して（メタ）アクリロイルと呼ぶ)を分子内に一つ以上有する樹脂が好ましく、さらに、分子内に（メタ）アクリロイル基を二つ以上有する樹脂が、硬化によって高硬化密度が得られるため、より好ましい。
【０００７】
具体的には、エポキシ（メタ）アクリレートオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエーテル（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマー等のオリゴマー、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、２−シアノエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ラウリル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性２官能（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性３官能（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート、２，２'−ジ（メタ）アクリロイロキシジエチルホスフェート等の単官能および多官能（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。これらの化合物は、必要に応じて単独あるいは混合して用いてもよい。
【０００８】
本発明において用いる（ｂ）１５０〜７５０ｎｍの光照射または８０〜２００℃の加熱または光照射と加熱を併用することでラジカルを発生するラジカル発生剤（硬化剤）としては、α−アセトアミノフェノン誘導体や過酸化物、アゾ化合物等、特に制限なく公知のものを使用することができる。これらの化合物としては、特に硬化温度の設計の容易さ等の点から、過酸化物がより好ましい。使用可能な過酸化物としては、過酸化物の分解の尺度を示す１分間半減期温度の参照が簡便であり、１分間半減期温度が、４０℃以上かつ２００℃以下が好ましく、その中でも１分間の半減期温度が６０℃以上かつ１７０℃以下がより好ましい。具体的には、ジアシルパーオキサイド誘導体、パーオキシジカーボネート誘導体、パーオキシエステル誘導体、パーオキシケタール誘導体、ジアルキルパーオキサイド誘導体、ハイドロパーオキサイド誘導体が挙げられる。
【０００９】
ジアシルパーオキサイド誘導体としては、2,4―ジクロロベンゾイルパーオキサイド、3,5,5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
【００１０】
パーオキシジカーボネート誘導体としては、ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−2−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（2−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（3−メチル−3−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。
【００１１】
パーオキシエステル誘導体としては、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、2,5−ジメチル−2,5−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ビス（２−ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、1−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、t−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、1,1−ビス（t−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、t−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノネート、t−ブチルパーオキシラウレート、2,5−ジメチル−２,５−ジ（m−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、t−ヘキシルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。
【００１２】
パーオキシケタール誘導体としては、1,1−ビス（t−ヘキシルパーオキシ）−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス（t−ヘキシルパーオキシ）−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−（t−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、2,2−ビス（4,4−ジ−t−ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、2,2−ビス（t−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。
【００１３】
ジアルキルパーオキサイド誘導体としては、α,α'ビス（t−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ（t−ブチルオキシ）ヘキサン、t−ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。
【００１４】
ハイドロパーオキサイド誘導体としては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
これらの化合物は、単独で用いる他に、２種以上の化合物を混合して用いても良い。
【００１５】
（ｂ）ラジカル発生剤の配合量は、（ａ）ラジカル重合性化合物１００部に対して、０.５〜３０重量部であり、好ましくは１〜２０重量部である。添加量が０．５重量部未満の場合、硬化不足が懸念され、また、３０重量部以上の場合には、放置安定性（保存安定性）が低下する恐れがある。
【００１６】
本発明における（ｃ）連鎖移動剤としては、特に制限なく公知の化合物を使用でき、９９℃においてのスチレンモノマーに対する連鎖移動定数０．００１〜３０である化合物が特に好ましい。このような化合物としては、例えばメルカプト化合物、アルコール等が挙げられ、その中でもメルカプト化合物がより好ましい。
メルカプト化合物としては、ジチオ二酢酸、ジチオ二酢酸メチルエステル、メルカプト酢酸、メルカプト酢酸メチルエステル、チオ酢酸、α,α’−ジチオビス−p−メチルアニゾール、アリルベンゼンチオールスルホネート、ベンゼンチオール、o−（又はp−）エトキシベンゼンチオール、2−ベンズイミダゾールチオール、2,2'−ジチオ二安息香酸ジメチルエステル、o−メルカプト安息香酸、o−メルカプト安息香酸メチルエステル、チオ安息香酸、2,2'−ジチオビスベンゾチアゾール、2,2'−チオビスベンゾチアゾール、2−ベンゾチアゾールチオール、ベンゾイルジスルフィド、ベンジルジスルフィド、ブタンチオール、ビス（ジメチルチオカルボニル）ジスルフィド、ドデカンチオール、o,o'−ジチオビスチオギ酸ジイソプロピルエステル、ヘプタンチオール、ヘキサンチオール、ナフタレンメタンチオール、メルカプトベンゾオキサゾール、ナフタレンチオール、オクタデカンチオール、オクタンチオール、2,2'−ジチオジフェネトール、4,4'−ジチオジフェネトール、2−メチル−2−プロパンチオール、トルエンチオール、チオビスベンゼンチオール、p−メトキシ−トルエンチオール等が挙げられる。
【００１７】
アルコール類としては、アリルアルコール、1,4−ブタンジオール、ブチルアルコール、エチルアルコール、エチレングリコール、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、メタノール、1,2−プロパンジオール、プロピルアルコール、2−プロピン−1−オール等があげられる。これらの化合物は単独で用いる他に、２種以上の化合物を混合して用いても良い。
【００１８】
本発明における（ｃ）連鎖移動剤の添加量は、（ａ）ラジカル重合性化合物１００重量部に対して、０．０５〜２０重量物することが好ましく、０．１〜１０重量部とすることが特に好ましい。添加量が０．０５重量部未満の場合、高接着強度が得られにくく、また、２０重量部以上の場合には、過度に連鎖移動がおこり、低架橋密度となる恐れがある。
【００１９】
本発明に用いる導電粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等が挙げられる。また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を核とし、この核に前記金属、金属粒子やカーボンを被覆したものでもよい。導電粒子が、プラスチックを核とし、この核に前記金属、金属粒子やカーボンを被覆したものや熱溶融金属粒子の場合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に回路電極の高さバラツキを吸収したり、電極との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。またこれらの導電粒子の表面を、さらに高分子樹脂などで被覆した微粒子は、導電粒子の配合量を増加した場合の粒子同士の接触による短絡を抑制し、電極回路間の絶縁性が向上できることから、適宜これを単独あるいは導電性粒子と混合して用いてもよい。
【００２０】
この導電粒子の平均粒径は、分散性、導電性の点から１〜１８μｍであることが好ましい。導電粒子の使用量は、特に制限は受けないが、接着剤組成物トータル１００体積に対して０．１〜３０体積％とすることが好ましく、０．１〜１０体積％とすることがより好ましい。この値が、０．１体積％未満であると導電性が劣る傾向があり、３０体積％を超えると回路の短絡が起こる傾向がある。なお、体積％は２３℃の硬化前の各成分の体積をもとに決定されるが、各成分の体積は、比重を利用して重量から体積に換算することができる。また、メスシリンダー等にその成分を溶解したり膨潤させたりせず、その成分をよくぬらす適当な溶媒（水、アルコール等）を入れたものに、その成分を投入し増加した体積をその体積として求めることもできる。
【００２１】
本発明の接着剤組成物には、カップリング剤等の密着向上剤、レベリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、充填材などの添加剤を適宜添加してもよい。
【００２２】
本発明の接着剤組成物は、増粘化やフィルム化を目的として、種々のポリマを適宜添加してもよい。使用するポリマは特に制限を受けないが、（ａ）ラジカル重合性化合物、（ｂ）ラジカル発生剤、（ｃ）連鎖移動剤及び導電粒子に悪影響を及ぼさないことが必須である。このようなポリマとしては、ポリイミド、ポリアミド、フェノキシ樹脂類、ポリメタクリレート類、ポリアクリレート類、ポリイミド類、ポリウレタン類、ポリエステル類、ポリビニルブチラール類、ＳＢＳ及びそのエポキシ変性体、ＳＥＢＳ及びその変性体などを用いることができる。これらは単独あるいは２種類以上を混合して用いることができる。さらに、これらポリマ中にはシロキサン結合やフッ素置換基が含まれていても良い。これらは、混合する樹脂同士が完全に相溶するか、もしくはミクロ相分離が生じて白濁する状態であれば接着剤組成物としては好適に用いることができる。上記ポリマの分子量は大きいほどフィルム形成性が容易に得られ、また接着剤としての流動性に影響する溶融粘度を広範囲に設定できる。分子量は特に制限を受けるものではないが、一般的な重量平均分子量としては５，０００〜１５０，０００が好ましく、１０，０００〜８０，０００が特に好ましい。この値が、５，０００未満ではフィルム形成性が劣る傾向があり、また１５０，０００を超えると他の成分との相溶性が悪くなる傾向がある。使用量としてはラジカル重合性化合物１００重量部に対して２０〜３２０重量部とすることが好ましい。この使用量が、２０重量部未満又は３２０重量部を超える場合は、流動性や接着性が低下する傾向がある。
【００２３】
本発明の接着剤組成物は、常温で液状である場合にはペースト状で使用することができる。室温で固体の場合には、加熱して使用する他、溶剤を使用してペースト化してもよい。使用できる溶剤としては、接着剤組成物及び添加剤と反応性がなく、かつ十分な溶解性を示すものであれば、特に制限は受けないが、常圧での沸点が５０〜１５０℃であるものが好ましい。沸点が５０℃以下の場合、室温で放置すると揮発する恐れがあり、開放系での使用が制限される。また、沸点が１５０℃以上だと、溶剤を揮発させることが難しく、接着後の信頼性に悪影響を及ぼす恐れがある。
【００２４】
本発明の接着剤組成物はフィルム状にして用いることもできる。接着剤組成物に必要により溶剤等を加えるなどした溶液を、フッ素樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、離形紙等の剥離性基材上に塗布し、あるいは不織布等の基材に前記溶液を含浸させて剥離性基材上に載置し、溶剤等を除去してフィルムとして使用することができる。フィルムの形状で使用すると取扱性等の点から一層便利である。
【００２５】
本発明の接着剤組成物は光照射、加熱、または光照射と同時に加熱及び加圧を併用して接着させることができる。これらを併用することにより、より低温短時間での接着が可能となる。光照射は、１５０〜７５０ｎｍの波長域の照射光が好ましく、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプを使用して０.１〜１０Ｊ/ｃｍ²の照射量で硬化することができる。加熱温度は、特に制限は受けないが、８０〜２００℃の温度が好ましい。圧力は、被着体に損傷を与えない範囲であれば、特に制限は受けないが、一般的には０.１〜１０ＭＰａが好ましい。これらの加熱及び加圧は、０.５秒〜３時間の範囲で行うことが好ましい。
【００２６】
本発明の接着剤組成物は、熱膨張係数の異なる異種の被着体の接着剤として使用することができる。具体的には、異方導電接着剤、銀ペースト、銀フィルム等に代表される回路接続材料、ＣＳＰ用エラストマー、ＣＳＰ用アンダーフィル材、ＬＯＣテープ等に代表される半導体素子接着材料として使用することができる。
【００２７】
以下に、本発明の接着剤組成物及び導電粒子を使用して作製した異方導電フィルムと電極の接続の一例について説明する。異方導電フィルムを、基板上の相対時する電極間に存在させ、加熱加圧することにより両電極の接触と基板間の接着を得、電極との接続を行える。電極を形成する基板としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機質、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、ガラス／エポキシ等のこれら複合の各組み合わせが適用できる。
【００２８】
【実施例】
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２９】
（実施例１〜３、比較例１）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）５０ｇを、重量比でトルエン（沸点１１０．６℃）／酢酸エチル（沸点７７．１℃）＝５０／５０の混合溶剤に溶解して、固形分４０％の溶液とした。
ラジカル重合性化合物として、ヒドロキシエチルグリコールジメタクリレート（共栄社化学株式会社製、商品名８０ＭＦＡ）および、リン酸エステルジメタクリレート（共栄社化学株式会社製、商品名ライトエステルＰ−２Ｍ）を用いた。
連鎖移動剤として、メルカプトベンゾチアゾール（東京化成工業株式会社製）、メルカプトベンゾオキサゾール（東京化成工業株式会社製）及びチオビスベンゼンチオール（東京化成工業株式会社製）を用いた。
ラジカル発生剤として、1,1−ビス（t−ヘキシルパーオキシ）−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン（日本油脂株式会社製、商品名パーヘキサＴＭＨ）を用いた。
ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み０．０４μｍの金層を設け、平均粒径５μｍの導電粒子を作製した。
固形重量比で表１に示すように配合し、さらに導電粒子を１．５体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥により、接着剤層の厚みが２０μｍのフィルム状接着剤を得た。得られたフィルム状接着剤は、室温（２５℃）での十分な柔軟性を示し、また４０℃で１０時間放置してもフィルムの性質にはほとんど変化がなく、良好な保存性を示した。
【００３０】
【表１】

【００３１】
〔接着強度、接続抵抗の測定〕
上記製法によって得たフィルム状接着剤を用いて、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、０．２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を形成したガラス（厚み１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω／□）とを、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）を用いて１６０℃、３ＭＰａで１５秒間の加熱加圧を行って幅２ｍｍにわたり接続し、接続体を作製した。この接続体の隣接回路間の抵抗値をマルチメータで測定し、抵抗値は隣接回路間の抵抗１５０点の平均で示した。
【００３２】
また、この接続体の接着強度をＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じて９０度剥離法で測定し、評価した。ここで、接着強度の測定装置は東洋ボールドウィン株式会社製テンシロンＵＴＭ−４（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。
【００３３】
〔硬化率の測定〕
上述の回路接続材料を、１５０℃、１０秒間加熱し硬化させた後、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）を用いて発熱量を測定し、これを用いて硬化率の算出を行った。硬化率の算出法を以下に示す。
硬化率（％）＝（Ｑ₀−Ｑ）／Ｑ₀
ここで、Ｑ₀＝硬化前の発熱量、Ｑ=硬化後の発熱量、である。以上のようにして行った接続体の接着強度、接続抵抗、硬化率の測定の結果を表２に示した。
【００３４】
【表２】

【００３５】
実施例１で得られた接着剤組成物（回路接続用接着剤組成物）は、１６０℃、１５秒間の低温短時間の接続でも、接着直後、良好な接続抵抗及び接着力（接着強度）を示した。これらに対して、本発明における連鎖移動剤を使用しない比較例１では、接続抵抗は良好な値を示したが接着力は低い値を示し、接続信頼性に劣り満足な接続体は得られなかった。また、反応率も低く実施例のように硬化させるには、さらに長時間加熱するか、より高い温度で接続する必要がある。
【００３６】
（実施例４）
実施例１で得られたフィルム状接着剤を、４０℃で５日間放置した後、ＦＰＣとＩＴＯとの加熱圧着を上記の方法と同様に行ったところ、接着直後の接続抵抗２．３Ω、接着強度１０５０Ｎ/ｍであり、放置前と同様の良好な値を示し、放置安定性に優れていた。
【００３７】
【発明の効果】
本発明によれば、低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物を提供することができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an adhesive composition, an adhesive composition for circuit connection, and a circuit connection method.
[0002]
[Prior art]
In the semiconductor element and the liquid crystal display element, various adhesives are conventionally used for the purpose of bonding various members in the element. The adhesives are required to have various properties such as adhesiveness, heat resistance, reliability in a high temperature and high humidity state. In addition, adherends used for bonding include organic substrates such as printed wiring boards and polyimides, metals such as copper and aluminum, and substrates having various surface states such as ITO, SiN, and SiO _2. It is necessary to design a molecule for each adherend.
Conventionally, as an adhesive for the semiconductor element and the liquid crystal display element, a thermosetting resin using an epoxy resin having high adhesiveness and high reliability has been used. As a constituent component of the resin, a curing agent such as an epoxy resin, a phenol resin having reactivity with the epoxy resin, and a thermal latent catalyst for promoting the reaction between the epoxy resin and the curing agent are generally used. The thermal latent catalyst is an important factor for determining the curing temperature and the curing rate, and various compounds are used from the viewpoint of storage stability at room temperature and curing rate during heating. The desired adhesion was obtained by curing at a temperature of 170 to 250 ° C. for 1 to 3 hours. However, with the recent high integration of semiconductor elements and high definition of liquid crystal elements, the pitch between elements and wirings has narrowed, and there has been a risk of adversely affecting peripheral members due to heating during curing. Further, in order to reduce the cost, it is necessary to improve the throughput, and adhesion at low temperature (100 to 170 ° C.), short time (within 1 hour), in other words, low temperature rapid curing is required. In order to achieve this low temperature rapid curing, it is necessary to use a thermal latent catalyst having a low activation energy, but it is known that it is very difficult to combine storage stability near room temperature.
Recently, a radical curable adhesive using a combination of a (meth) acrylate derivative and a peroxide as a radical initiator has attracted attention. In radical curing, radicals, which are reactive species, are extremely reactive, so they can be cured for a short time and stable at temperatures below the decomposition temperature of the radical initiator. It is possible to design a curing system that achieves both storage stability at low temperatures.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, radical curing adhesives are known to have inferior adhesive strength compared to the case of using epoxy resin due to large curing shrinkage at the time of curing. It has been found that the bond strength to the is reduced. For this reason, when used as an adhesive for semiconductor elements and liquid crystal display elements, sufficient performance (adhesive strength, etc.) may not be obtained in reliability tests that are left under high temperature and high humidity conditions such as 85 ° C./85% RH. I know it.
[0004]
Although the present invention is a radical curing system, it exhibits high adhesion strength to a substrate composed of a metal and an inorganic material, is excellent in storage stability at room temperature (20 to 30 ° C.), and after a reliability test. An adhesive composition having sufficient performance, an adhesive composition for circuit connection, and a circuit connection method are provided.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The adhesive composition of the present invention contains [1] (a) a radical polymerizable compound having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule, (b) a radical generator, and (c) a chain transfer agent. (B) The radical generator is a curing agent that is a peroxide that generates radicals upon heating at 80 ° C. to 200 ° C., and (c) the chain transfer agent is a mercapto compound. It is an adhesive composition.
Moreover, this invention is an adhesive composition for circuit connection as described in said [1] whose [2] (b) radical generator is a peroxy ketal derivative.
Further, the present invention provides [3] (a) 0.5 to 30 parts by weight of a radical generator (b) with respect to 100 parts by weight of a radically polymerizable compound having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule, (C) The adhesive composition for circuit connection according to the above [1] or [2], comprising 0.05 to 20 parts by weight of a chain transfer agent.
Moreover, this invention is [4] Circuit connection in any one of said [1]-[3] which further contains 0.1-30 volume% of electroconductive particles with respect to 100 volume of adhesive compositions for circuit connection. Adhesive composition for use.
Furthermore, the present invention is [5] interposing an adhesive composition between substrates having circuit electrodes facing each other, pressurizing the substrate having circuit electrodes facing each other, and electrically connecting the electrodes in the pressing direction. In the circuit connection to be performed, the adhesive composition for circuit connection according to any one of the above [1] to [4], which is used as the adhesive composition.
In addition, the present invention provides [8] circuit electrodes facing each other by interposing the adhesive composition for circuit connection according to any one of [1] to [5] between substrates having circuit electrodes facing each other. Is a circuit connection method in which a substrate having pressure is pressed to electrically connect electrodes in a pressing direction.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
As the radically polymerizable compound (a) in the present invention, known compounds can be used without particular limitation as long as they have a functional group that is polymerized by active radicals. Examples of such a functional group include an acryloyl group, a methacryloyl group, an allyl group, a maleimide group, and a vinyl group in the molecule. For ease of selection, an acryloyl group and a methacryloyl group (hereinafter collectively referred to as both) A resin having at least one (meth) acryloyl) in the molecule is preferable, and a resin having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule is more preferable because a high curing density can be obtained by curing.
[0007]
Specifically, epoxy (meth) acrylate oligomer, urethane (meth) acrylate oligomer, polyether (meth) acrylate oligomer, oligomer such as polyester (meth) acrylate oligomer, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, polyethylene glycol di ( (Meth) acrylate, polyalkylene glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol (meth) acrylate, 2-cyanoethyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) ) Acrylate, 2- (2-ethoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) a Relate, n-hexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-lauryl (meth) Acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-phenoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, isocyanuric acid modified Bifunctional (meth) acrylate, isocyanuric acid modified trifunctional (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl phosphate, 2,2′-di (meth) acryloyloxydiethyl Monofunctional and polyfunctional (meth) acrylate compounds such as phosphates. These compounds may be used alone or in combination as required.
[0008]
As the radical generator (curing agent) that generates radicals by using (b) light irradiation of 150 to 750 nm, heating at 80 to 200 ° C. or combined use of light irradiation and heating, an α-acetaminophenone derivative is used in the present invention. In addition, known substances such as peroxides and azo compounds can be used without particular limitation. As these compounds, peroxides are more preferable particularly from the viewpoint of easy design of the curing temperature. As the usable peroxide, it is easy to refer to the 1 minute half-life temperature indicating the scale of decomposition of the peroxide, and the 1-minute half-life temperature is preferably 40 ° C. or more and 200 ° C. or less. More preferably, the half-life temperature per minute is 60 ° C. or higher and 170 ° C. or lower. Specific examples include diacyl peroxide derivatives, peroxydicarbonate derivatives, peroxyester derivatives, peroxyketal derivatives, dialkyl peroxide derivatives, and hydroperoxide derivatives.
[0009]
Diacyl peroxide derivatives include 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearoyl peroxide, succinic peroxide, benzoylperoxytoluene And benzoyl peroxide.
[0010]
Peroxydicarbonate derivatives include di-n-propyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxydicarbonate, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-2-ethoxymethoxyperoxydicarbonate, di- (2-Ethylhexylperoxy) dicarbonate, dimethoxybutylperoxydicarbonate, di (3-methyl-3-methoxybutylperoxy) dicarbonate and the like can be mentioned.
[0011]
Peroxyester derivatives include 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxynoedecanoate, t-hexylperoxyneodecanoate, t-butyl peroxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (2-ethylhexanoylperoxy) hexane 2,5-dimethyl-2,5-bis (2-benzoylperoxy) hexane, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate Nate, t-butylperoxyisobutyrate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, t-hexylperoxyisopropyl monocarbonate, t Butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanonate, t-butylperoxylaurate, 2,5-dimethyl-2,5-di (m-toluoylperoxy) hexane, t-butylperoxyisopropyl Examples thereof include monocarbonate, t-butyl peroxy-2-ethylhexyl monocarbonate, t-hexyl peroxybenzoate, and t-butyl peroxyacetate.
[0012]
Peroxyketal derivatives include 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane 1,1- (t-butylperoxy) cyclododecane, 2,2-bis (4,4-di-t-butylperoxycyclohexyl) propane, 2,2-bis (t-butylperoxy) decane, etc. Is mentioned.
[0013]
Dialkyl peroxide derivatives include α, α ′ bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butyloxy) hexane, and t-butylcumylper. Examples include oxides.
[0014]
Examples of hydroperoxide derivatives include diisopropylbenzene hydroperoxide and cumene hydroperoxide.
These compounds may be used alone or as a mixture of two or more compounds.
[0015]
The blending amount of the (b) radical generator is 0.5 to 30 parts by weight, preferably 1 to 20 parts by weight with respect to 100 parts of the (a) radical polymerizable compound. When the addition amount is less than 0.5 parts by weight, there is a concern about insufficient curing, and when it is 30 parts by weight or more, the storage stability (storage stability) may be lowered.
[0016]
As the (c) chain transfer agent in the present invention, a known compound can be used without particular limitation, and a compound having a chain transfer constant of 0.001 to 30 with respect to the styrene monomer at 99 ° C. is particularly preferable. Examples of such compounds include mercapto compounds and alcohols, among which mercapto compounds are more preferable.
Mercapto compounds include dithiodiacetic acid, dithiodiacetic acid methyl ester, mercaptoacetic acid, mercaptoacetic acid methyl ester, thioacetic acid, α, α'-dithiobis-p-methylanisole, allylbenzenethiolsulfonate, benzenethiol, o- ( Or p-) ethoxybenzenethiol, 2-benzimidazolethiol, 2,2′-dithiodibenzoic acid dimethyl ester, o-mercaptobenzoic acid, o-mercaptobenzoic acid methyl ester, thiobenzoic acid, 2,2′-dithio Bisbenzothiazole, 2,2′-thiobisbenzothiazole, 2-benzothiazolethiol, benzoyl disulfide, benzyl disulfide, butanethiol, bis (dimethylthiocarbonyl) disulfide, dodecanethiol, o, o′-dithiobisthioformate diisopropyl ester, Hep Thiol, hexanethiol, naphthalenemethanethiol, mercaptobenzoxazole, naphthalenethiol, octadecanethiol, octanethiol, 2,2'-dithiodiphenetole, 4,4'-dithiodiphenetol, 2-methyl-2-propanethiol , Toluenethiol, thiobisbenzenethiol, p-methoxy-toluenethiol and the like.
[0017]
Alcohols include allyl alcohol, 1,4-butanediol, butyl alcohol, ethyl alcohol, ethylene glycol, isobutyl alcohol, isopropyl alcohol, methanol, 1,2-propanediol, propyl alcohol, 2-propyn-1-ol, etc. Can be given. These compounds may be used alone or in admixture of two or more compounds.
[0018]
In the present invention, the amount of (c) chain transfer agent added is preferably 0.05 to 20 parts by weight, preferably 0.1 to 10 parts by weight, per 100 parts by weight of (a) radical polymerizable compound. Is particularly preferred. When the addition amount is less than 0.05 parts by weight, it is difficult to obtain high adhesive strength, and when it is 20 parts by weight or more, chain transfer may occur excessively, resulting in a low crosslinking density.
[0019]
Examples of the conductive particles used in the present invention include metal particles such as Au, Ag, Ni, Cu, and solder, and carbon. Further, non-conductive glass, ceramic, plastic, or the like may be used as a core, and the core, metal particles, or carbon may be coated on the core. In the case of conductive particles with plastic as the core and the core coated with the metal, metal particles or carbon, or hot-melt metal particles, it is deformable by heating and pressurization, so it absorbs the variation in the height of the circuit electrode when connected. Or the contact area with the electrode is increased and the reliability is improved. In addition, the fine particles with the surface of these conductive particles coated with a polymer resin or the like can suppress short circuit due to contact between the particles when the amount of the conductive particles is increased, and can improve the insulation between the electrode circuits. These may be used alone or mixed with conductive particles as appropriate.
[0020]
The average particle diameter of the conductive particles is preferably 1 to 18 μm from the viewpoint of dispersibility and conductivity. The amount of the conductive particles used is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 30% by volume, more preferably 0.1 to 10% by volume based on 100 volumes of the total adhesive composition. . If this value is less than 0.1% by volume, the conductivity tends to be inferior, and if it exceeds 30% by volume, a short circuit tends to occur. In addition, although volume% is determined based on the volume of each component before 23 degreeC hardening, the volume of each component can be converted into a volume from a weight using specific gravity. In addition, do not dissolve or swell the component in a graduated cylinder, etc., but put in a suitable solvent (water, alcohol, etc.) that wets the component well. You can ask for it.
[0021]
To the adhesive composition of the present invention, additives such as an adhesion improver such as a coupling agent, a leveling agent, a colorant, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a lubricant, and a filler may be appropriately added.
[0022]
In the adhesive composition of the present invention, various polymers may be appropriately added for the purpose of thickening or forming a film. The polymer to be used is not particularly limited, but it is essential that (a) the radical polymerizable compound, (b) the radical generator, (c) the chain transfer agent and the conductive particles are not adversely affected. Examples of such polymers include polyimides, polyamides, phenoxy resins, polymethacrylates, polyacrylates, polyimides, polyurethanes, polyesters, polyvinyl butyrals, SBS and its epoxy modified products, SEBS and its modified products, and the like. Can be used. These can be used alone or in admixture of two or more. Furthermore, these polymers may contain siloxane bonds and fluorine substituents. These can be suitably used as the adhesive composition as long as the resins to be mixed are completely compatible with each other or microphase separation occurs and the mixture becomes cloudy. The larger the molecular weight of the polymer, the easier it is to form a film, and the melt viscosity that affects the fluidity as an adhesive can be set in a wide range. The molecular weight is not particularly limited, but a general weight average molecular weight is preferably from 5,000 to 150,000, particularly preferably from 10,000 to 80,000. If this value is less than 5,000, the film formability tends to be inferior, and if it exceeds 150,000, the compatibility with other components tends to deteriorate. The amount used is preferably 20 to 320 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the radical polymerizable compound. When the amount used is less than 20 parts by weight or more than 320 parts by weight, fluidity and adhesiveness tend to decrease.
[0023]
The adhesive composition of the present invention can be used in the form of a paste when it is liquid at room temperature. In the case of a solid at room temperature, it may be heated and used, or may be made into a paste using a solvent. The solvent that can be used is not particularly limited as long as it is not reactive with the adhesive composition and additives, and exhibits sufficient solubility, but has a boiling point of 50 to 150 ° C. at normal pressure. Those are preferred. When the boiling point is 50 ° C. or lower, there is a risk of volatilization if left at room temperature, which restricts use in an open system. Moreover, when the boiling point is 150 ° C. or higher, it is difficult to volatilize the solvent, which may adversely affect the reliability after bonding.
[0024]
The adhesive composition of the present invention can also be used in the form of a film. A solution prepared by adding a solvent or the like to the adhesive composition as necessary is applied to a peelable substrate such as a fluororesin film, a polyethylene terephthalate film, or a release paper, or a substrate such as a nonwoven fabric is impregnated with the solution. Can be used as a film after removing the solvent and the like. Use in the form of a film is more convenient from the viewpoint of handleability.
[0025]
The adhesive composition of the present invention can be bonded by light irradiation, heating, or simultaneous use of heat and pressure simultaneously with light irradiation. By using these in combination, adhesion at a lower temperature and in a shorter time becomes possible. The light irradiation is preferably in the wavelength range of 150 to 750 nm, and a low-pressure mercury lamp, medium-pressure mercury lamp, high-pressure mercury lamp, ultrahigh-pressure mercury lamp, xenon lamp, metal halide lamp is used and the irradiation dose is 0.1 to 10 J / cm ² . Can be cured. The heating temperature is not particularly limited, but a temperature of 80 to 200 ° C. is preferable. The pressure is not particularly limited as long as it does not damage the adherend, but is generally preferably 0.1 to 10 MPa. These heating and pressurization are preferably performed in the range of 0.5 seconds to 3 hours.
[0026]
The adhesive composition of the present invention can be used as an adhesive for different types of adherends having different thermal expansion coefficients. Specifically, it is used as a semiconductor element adhesive material typified by anisotropic conductive adhesive, silver paste, silver film, etc., circuit connection material, CSP elastomer, CSP underfill material, LOC tape, etc. Can do.
[0027]
Below, an example of the connection of the anisotropic conductive film produced using the adhesive composition and conductive particle of this invention, and an electrode is demonstrated. An anisotropic conductive film exists between the electrodes on the substrate, and is heated and pressed to obtain contact between the electrodes and adhesion between the substrates, and connection with the electrodes can be performed. As the substrate for forming the electrodes, semiconductors, inorganic substances such as glass and ceramics, organic substances such as polyimide and polycarbonate, and combinations of these composites such as glass / epoxy can be applied.
[0028]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be specifically described based on examples, but the present invention is not limited thereto.
[0029]
(Examples 1 to 3, Comparative Example 1)
50 g of phenoxy resin (trade name PKHC, manufactured by Union Carbide Co., Ltd., average molecular weight 45,000), mixed solvent of toluene (boiling point 110.6 ° C.) / Ethyl acetate (boiling point 77.1 ° C.) = 50/50 by weight ratio To give a 40% solids solution.
Hydroxyethyl glycol dimethacrylate (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name: 80MFA) and phosphate ester dimethacrylate (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name: Light Ester P-2M) were used as the radical polymerizable compound.
Mercaptobenzothiazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), mercaptobenzoxazole (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and thiobisbenzenethiol (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) were used as chain transfer agents.
As a radical generator, 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane (manufactured by NOF Corporation, trade name Perhexa TMH) was used.
A nickel layer having a thickness of 0.2 μm was provided on the surface of particles having polystyrene as a core, and a gold layer having a thickness of 0.04 μm was provided outside the nickel layer to produce conductive particles having an average particle diameter of 5 μm.
It mix | blends as shown in Table 1 by solid weight ratio, Furthermore, 1.5 volume% of conductive particles are mix-dispersed, and it apply | coats to an 80-micrometer-thick fluororesin film using a coating device, 70 degreeC hot-air drying for 10 minutes Thus, a film adhesive having an adhesive layer thickness of 20 μm was obtained. The obtained film adhesive showed sufficient flexibility at room temperature (25 ° C.), and even if it was left at 40 ° C. for 10 hours, the properties of the film were hardly changed and showed good storage stability. .
[0030]
[Table 1]

[0031]
[Measurement of adhesive strength and connection resistance]
Using the film-like adhesive obtained by the above manufacturing method, a flexible circuit board (FPC) having 500 copper circuits having a line width of 50 μm, a pitch of 100 μm, and a thickness of 18 μm and a thin layer of 0.2 μm of indium oxide (ITO) The formed glass (thickness 1.1 mm, surface resistance 20Ω / □) is heated and pressed at 160 ° C. and 3 MPa for 15 seconds using a thermocompression bonding apparatus (heating method: constant heat type, manufactured by Toray Engineering Co., Ltd.). It went and connected over width 2mm, and produced the connection body. The resistance value between adjacent circuits of this connection body was measured with a multimeter, and the resistance value was shown as an average of 150 resistances between adjacent circuits.
[0032]
Moreover, the adhesive strength of this connection body was measured by a 90-degree peeling method according to JIS-Z0237 and evaluated. Here, Tensilon UTM-4 (peeling speed 50 mm / min, 25 ° C.) manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd. was used as a measuring device for adhesive strength.
[0033]
(Measurement of curing rate)
After the above circuit connecting material was cured by heating at 150 ° C. for 10 seconds, the calorific value was measured using DSC (differential scanning calorimetry), and the curing rate was calculated using this. A method for calculating the curing rate is shown below.
Curing rate (%) = (Q ₀ −Q) / Q ₀
Here, Q ₀ = calorific value before curing, Q = calorific value after curing. Table 2 shows the results of measurement of the adhesive strength, connection resistance, and curing rate of the connection body performed as described above.
[0034]
[Table 2]

[0035]
The adhesive composition (adhesive composition for circuit connection) obtained in Example 1 has good connection resistance and adhesive strength (adhesion strength) immediately after bonding, even at a low temperature short time connection of 160 ° C. for 15 seconds. Indicated. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the chain transfer agent in the present invention was not used, the connection resistance showed a good value, but the adhesive strength showed a low value, and the connection reliability was inferior due to poor connection reliability. It was. Further, in order to cure as in the embodiment, the reaction rate is low, and it is necessary to heat for a longer time or to connect at a higher temperature.
[0036]
Example 4
The film adhesive obtained in Example 1 was allowed to stand at 40 ° C. for 5 days and then subjected to thermocompression bonding between FPC and ITO in the same manner as described above. The strength was 1050 N / m, the same good value as before standing, and the standing stability was excellent.
[0037]
【Effect of the invention】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, low-temperature short time hardening is possible and the adhesive composition and the adhesive composition for circuit connections which are excellent in storage stability can be provided.

Claims

(A) a radical polymerizable compound having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule, (b) a radical generator, (c) a chain transfer agent,
(B) the radical generator is a curing agent that is a peroxide that generates radicals by heating at 80 ° C. to 200 ° C .;
(C) The chain transfer agent is a mercapto compound, and is an adhesive composition for circuit connection.

(B) The radical generator is a peroxyketal derivative. The adhesive composition for circuit connection according to claim 1.

(A) 0.5 to 30 parts by weight of a radical generator, and (c) a chain transfer agent 0.05 to 100 parts by weight of a radical polymerizable compound having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule. The adhesive composition for circuit connection according to claim 1 or 2, comprising -20 parts by weight.

The adhesive composition for circuit connection as described in any one of Claims 1-3 which further contains electroconductive particle 0.1-30 volume% with respect to 100 volume of adhesive compositions for circuit connection.

In the circuit connection in which an adhesive composition is interposed between substrates having circuit electrodes facing each other, and the substrates having circuit electrodes facing each other are pressed to electrically connect the electrodes in the pressing direction, the adhesive composition The adhesive composition for circuit connection as described in any one of Claims 1-4 used as a thing.

The adhesive composition for circuit connection according to any one of claims 1 to 5 is interposed between substrates having circuit electrodes facing each other, and the substrate having circuit electrodes facing each other is pressed to apply pressure. Circuit connection method for electrically connecting the electrodes.