JP5100533B2 - 超伝導導体の接続方法、接続構造、接続部材 - Google Patents
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Description
上記に鑑み、本発明は、接続作業の煩雑さを解消して接続作業時間を短縮すると共に、良好な伝導性を有する超伝導導体の接続方法および接続部材を得ることを目的とする。
(第1の実施形態)
図1は、この第1の実施形態で使用される超伝導導体1の断面図である。図2は、コンジット2内に収容された超伝導素線3の断面図である。この第1の実施形態では、ケーブル・イン・コンジット型の超伝導導体1を用いる。このケーブル・イン・コンジット型の超伝導導体1は、コンジット2および超伝導素線3を具備する。
図5は、超伝導導体1からコンジット2を除去し、超伝導素線3を露出させた状態を示した図である。図6は、超伝導スリーブ4に超伝導素線3を挿入した状態を示した一部断面図である。図7は、図6に示す一点鎖線A―Bでの断面図である。なお、超伝導スリーブ4内に挿入されている超伝導素線3Aの図示は省略した。図8は、固定金具10および気密容器11を接続部に取り付けた状態を示した一部断面図である。図9は、第1の実施形態に係る接続方法を示したフローチャートである。なお、ここでは、超伝導導体1Aおよび超伝導導体1Bを接続するものとして、この実施形態の接続方法について説明する。
ここでは、第1の実施形態の変形例1について説明する。図10は、第1の実施形態の変形例1で使用される超伝導スリーブ5の長手方向の断面図である。また、図11は、図10に示す一点鎖線A−Bでの断面図である。この変形例1で使用される超伝導スリーブ5は、図2で説明した超伝導素線3を内層51上に配列し、この配列した超伝導素線3の外周面を外層52で覆った構造を有する。
まず、図示しない銅等の丸棒の外周面上に、この丸棒と略同一長さの超伝導素線3を、丸棒の長手方向に隙間なく配列する。
その他の効果は、第1の実施形態と同じである。
ここでは、第1の実施形態の変形例2について説明する。図12は、第1の実施形態の変形例2で使用される超伝導スリーブ6の概念図である。また、図13は、図12に示す一点鎖線A−Bでの断面図である。なお、図12中の符合LPは、超伝導素線3の巻きつけピッチ(ツイストピッチ)を示している。また、符号Lは、超伝導スリーブ6の長手方向の長さである。
まず、図示しない銅等の丸棒の外周面上に、複数本の超伝導素線3をスパイラル状に隙間無く巻きつける。このとき、各超伝導素線3の巻きつけピッチLPは、接続対象である超伝導導体1のコンジット2内に収容される超伝導素線3の巻きつけピッチLPと同一または整数倍とする。このため、符号Lは、超伝導スリーブ6の長手方向の長さLもまた、接続対象である超伝導導体1のコンジット2内に収容される超伝導素線3の巻きつけピッチLPと同一または整数倍となる。
ここでは、第2の実施形態について説明する。図14は、第2の実施形態で使用される超伝導スリーブ7A、7Bに、超伝導素線3A、3Bを挿入した状態を示した一部断面図である。図15は、この実施形態で使用される超伝導スリーブ7A、7Bを超伝導スリーブ8へ挿入する前の状態を示した一部断面図である。図16は、この実施形態で使用される超伝導スリーブ7A、7Bを超伝導スリーブ8へ挿入した後の状態を示した一部断面図である。なお、図1乃至12で説明した構成要素については、同一の符号を付して重複説明を省略する。
図17は、第2の実施形態に係る接続方法を示したフローチャートである。
なお、この第2の実施形態に係る接続方法は、図9で説明したステップS11、S12までは同一である。このため、ステップS11、S12の作業を終えたものとして説明する。
本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。例えば、実施形態1、2では、強制冷却式であるケーブル・イン・コンジット型の超伝導導体について説明したが、超伝導導体を液体ヘリウムなどの冷却媒体に浸漬する、強制冷却式でない浸漬タイプの超伝導導体の接続に適用してもよい。
Claims (13)
- 超伝導体材料からなるフィラメントを安定化材に埋め込んだ複数の超伝導素線と前記複数の超伝導素線を内部に収容するコンジットとをそれぞれ具備する二本の超伝導導体のそれぞれの一端のコンジット端部を除去して前記複数の超伝導素線の少なくとも一部を露出させるステップと、
超伝導体材料を有する接続部材の両端に、前記二本の超伝導導体から露出させた複数の超伝導素線の少なくとも一部を挿入するステップと、
前記接続部材の外周面から中心軸に向かって圧力を加えてかしめ、前記接続部材と前記超伝導素線の少なくとも一部とを一体化するステップと
を具備し、
前記接続部材は、筒状に形成された低抵抗かつ熱伝導性に優れる第1の材料からなる内層と、前記内層の外周面に配列された前記超伝導素線と、配列された前記超伝導素線の外周面を覆う低抵抗かつ熱伝導性に優れる第2の材料からなる外層とを有することを特徴とする超伝導導体の接続方法。 - 前記二本の超伝導導体から露出させた複数の超伝導素線の少なくとも一部を、低抵抗かつ熱伝導性に優れる材料または超伝導体材料の少なくとも一方を有する結束部材でそれぞれ結束するステップを具備し、
前記複数の超伝導素線の少なくとも一部を挿入するステップは、前記結束部材で結束された前記複数の超伝導素線の少なくとも一部を前記接続部材の両端に挿入することを特徴とする請求項1に記載の超伝導導体の接続方法。 - 前記接続部材と前記超伝導素線の少なくとも一部とを一体化するステップは、真空中または不活性ガス雰囲気中で加熱して行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の超伝導導体の接続方法。
- 前記接続部材と前記超伝導素線の少なくとも一部とを一体化するステップは、前記接続部材と前記超伝導素線の少なくとも一部とを、ろう付またははんだ付により接合すると共にかしめることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の超伝導導体の接続方法。
- 前記複数本の超伝導素線は、前記内層の外周面にスパイラル状に配列されており、前記接続部材の長手方向の長さが、前記内層の外周面にスパイラル状に配列された超伝導素線の巻きつけピッチの整数倍であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の超伝導導体の接続方法。
- 前記フィラメントの材料は、ニオブ3スズ(Nb3Sn)、ニオブ3アルミ(Nb3Al)またはニオブチタン(NbTi)のいずれかであることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の超伝導導体の接続方法。
- 前記低抵抗かつ熱伝導性に優れる材料は、銅(Cu)またはアルミ(Al)であることを特徴とする請求項2から請求項6のいずれか1項に記載の超伝導導体の接続方法。
- 超伝導体材料からなるフィラメントを安定化材に埋め込んだ複数の超伝導素線と、前記複数の超伝導素線を内部に収容し、その一端から前記複数の超伝導素線の少なくとも一部を露出させたコンジットとを備えた二本の超伝導導体と、
両端に、前記二本の超伝導導体から露出させた複数の超伝導素線の少なくとも一部が挿入され、この超伝導素線の少なくとも一部と一体化した、超伝導体材料を有する接続部材と
を具備し、
前記接続部材は、筒状に形成された低抵抗かつ熱伝導性に優れる第1の材料からなる内層と、前記内層の外周面に配列された前記超伝導素線と、配列された前記超伝導素線の外周面を覆う低抵抗かつ熱伝導性に優れる第2の材料からなる外層とを有することを特徴とする超伝導導体の接続構造。 - 前記二本の超伝導導体から露出させた複数の超伝導素線の少なくとも一部は、低抵抗かつ熱伝導性に優れる材料または超伝導体材料の少なくとも一方を有する結束部材でそれぞれ結束されていることを特徴とする請求項8に記載の超伝導導体の接続構造。
- 筒状に形成された低抵抗かつ熱伝導性に優れる第1の材料からなる内層と、
前記内層の外周面に配列された超伝導素線と、
配列された前記超伝導素線の外周面を覆う低抵抗かつ熱伝導性に優れる第2の材料からなる外層と
を有することを特徴とする超伝導導体の接続部材。 - 前記複数本の超伝導素線は、前記内層の外周面にスパイラル状に配列されており、前記接続部材の長手方向の長さが、前記内層の外周面にスパイラル状に配列された超伝導素線の巻きつけピッチの整数倍であることを特徴とする請求項10に記載の超伝導導体の接続部材。
- 前記超伝導素線は、拡散接合法、熱間等方圧加圧法、熱間圧延法、ろう付法、液相拡散接合法のうちのいずれかにより前記内層および外層と接合されることを特徴とする請求項10または請求項11に記載の超伝導導体の接続部材。
- 前記低抵抗かつ熱伝導性に優れる材料は、銅(Cu)またはアルミ(Al)であることを特徴とする請求項10から請求項12のいずれか1項に記載の超伝導導体の接続部材。
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