JP5093942B2 - 対称的なスイッチング特性を有する磁気メモリセル - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気メモリの分野に関する。より詳細には、本発明は、実質的に対称的なスイッチング特性を有する磁気メモリセルに関する。
【0002】
【従来の技術】
磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)のような磁気メモリは、典型的に磁気メモリセルのアレイを含む。通常、各磁気メモリセルは、センス層と、参照層、すなわちリファレンス層とを含む。センス層は、通常、磁化方位のパターンを記憶する磁性材料の層であり、その方位は、スイッチング磁界の印加によって変化し得る。リファレンス層は、通常、磁化が特定の方向に固定、すなわち「ピン止め」されている磁性材料の層である。
【0003】
磁気メモリセルの論理状態は、典型的に電流の流れに対するその抵抗に依存する。磁気メモリセルの抵抗は、通常、そのセンス層とリファレンス層との磁化の相対的な方位に依存する。磁気メモリセルは、典型的に、そのセンス層の磁化の全体的な方位がそのリファレンス層の磁化方位と平行である場合に、低抵抗状態となる。対照的に、磁気メモリセルは、典型的に、そのセンス層の磁化の全体的な方位がそのリファレンス層の磁化方位と平行ではない場合に、高抵抗状態となる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
このような磁気メモリセルは、通常、センス層の磁化方位を回転させるスイッチング磁界の印加によって、所望の論理状態に書き込まれる。通常、磁気メモリセルを、一方向に予測可能な大きさを有するスイッチング磁界が磁気メモリセルを低抵抗状態にスイッチングし、反対方向の予測可能な大きさを有するスイッチング磁界が磁気メモリセルを高抵抗状態にスイッチングするように、形成することが望ましい。そのようなスイッチング動作は、対称的スイッチング特性と称されることがある。残念ながら、従来の磁気メモリセルにおいては、普通に見出される様々な効果により、非対称なスイッチング効果が生じる。
【0005】
例えば、典型的な従来の磁気メモリセルのリファレンス層は、センス層内の磁化方位を反平行、すなわち平行ではない方向に押しやる反磁界を生成する。これらの反磁界は、通常、センス層を低抵抗状態に回転させるために必要とされるスイッチング磁界のしきい値強度を高め、センス層を高抵抗状態に回転させるために必要とされるスイッチング磁界のしきい値強度を低くする。これにより、典型的に磁気メモリセルを低抵抗状態に書き込むために必要とされる電力、パワーが増大し、高抵抗状態への誤書き込みが生じることがある。極端な場合には、これらの反磁界は、印加されたスイッチング磁界にかかわらず、磁気メモリセルを高抵抗状態に保持させることがある。
【0006】
加えて、典型的な従来の磁気メモリセルのリファレンス層とセンス層との間の結合磁界が、センス層内の磁化を平行方位に向かって押す、すなわちセンス層内の磁化方位を平行な方向にしようとする。これらの結合磁界により、通常、磁気メモリセルを高抵抗状態に書き込むために必要とされるパワーが増大し、低抵抗状態への誤書き込みが生じることがある。極端な場合には、これらの結合磁界は、印加されたスイッチング磁界にかかわらず、磁気メモリセルを低抵抗状態に保持することがある。
【0007】
さらに、反磁界および結合磁界からのセンス層の磁化への擾乱の度合いが、デバイス製造時のパターニングステップおよび/または付着ステップにおける変動のために、MRAMアレイ内の磁気メモリセル間で変動したり、異なるMRAMアレイ間で変動したりすることがある。このような変動は、典型的に書き込み動作中に個々の磁気メモリセルの動作に関して、不確かさを生じさせる。
【0008】
本発明は、対称的なスイッチング特性を有する磁気メモリセルを開示する。この磁気メモリセルは、センス層と、このセンス層にバリア層を介して結合されるリファレンス層とを含む。この磁気メモリセルは、センス層にスペーサ層を介して結合された付加的なリファレンス層をさらに含む。また、付加的なリファレンス層からの反磁界と、付加的なリファレンス層およびセンス層間の結合磁界との組合せが、リファレンス層からの反磁界と、リファレンス層およびセンス層間の結合磁界との組合せと釣り合うように、付加的なリファレンス層は、リファレンス層とは反対の磁化方向を有し、リファレンス層と同じ厚みに形成され、リファレンス層、バリア層およびセンス層間の界面粗さが、付加的なリファレンス層、スペーサ層およびセンス層間の界面粗さと同様となるように形成される。また、本発明に係る磁気メモリは、磁化方向をピン止めするための反強磁性層をさらに有し、反強磁性層は、リファレンス層と付加的なリファレンス層との両方に各々結合されて形成され、互いに異なる遮断温度を有する。
【0009】
本発明のその他の特徴および効果は、以下の詳細な説明から明らかになるであろう。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下において、本発明が、その特定の例示的な実施形態に関して説明され、そのために添付の図面が参照される。
【0011】
図1は、本発明にしたがう、対称的なスイッチング特性を有する磁気メモリセル40を示す図である。この磁気メモリセル40は、可変磁化状態(M2)を保持するセンス層52と、ピン止めされた磁化方位(M1)を有するリファレンス層50と、ピン止めされた磁化方位(M3)を有する付加的なリファレンス層54とを含んでいる。リファレンス層50および54の厚み、ならびに方位M1およびM3は、センス層52内の反磁界の効果と結合磁界の効果とが釣り合うように選択される。この実施形態では、磁気メモリセル40は、センス層52とリファレンス層50との間にバリア62を有し、センス層52とリファレンス層54との間にスペーサ60を有する。
【0012】
リファレンス層50および54の厚み、ならびに方位M1およびM3は、センス層52内で、リファレンス層54からの反磁界が、リファレンス層50からの反磁界に対して、実質的に大きさは同じであるが方向が反対となるように選択される。これは、例えば、リファレンス層54内の磁化方位M3を、リファレンス層50のピン止めされた磁化方位M1とは反対にピン止めし、かつリファレンス層50および54を実質的に同じ厚みで形成することによって達成され得る。
【0013】
リファレンス層54とセンス層52との間の結合磁界の大きさ、ならびにリファレンス層50とセンス層52との間の結合磁界の大きさは、対応する層間界面における粗さの関数であることが知られている。センス層52は、非常に薄く、いくつかの実施形態では10nmよりも薄く形成され、層60および62は、これらの層間の界面における粗さが構造を介して複製されるように、一層薄く形成される。その結果として、リファレンス層50、バリア62、センス層52の間の界面の粗さは、リファレンス層54、スペーサ60、センス層52の間の界面の粗さと、実質的に同様である。したがってセンス層52に作用するリファレンス層54からの結合磁界は、センス層52に作用するリファレンス層50からの結合磁界と、大きさは実質的に同様であるが、方向が逆である。なぜならば、M1およびM3が反対向きだからである。最終的な結果としては、これらの結合磁界が低減されるか、または実質的にお互いに相殺する。
【0014】
リファレンス層50および54の厚みは、センス層50に作用する磁界の釣り合いが達成されるように、異なったものにしてもよい。
【0015】
磁気メモリセル40は、読み出し動作中に電荷がトンネルバリア62を介して移動するスピントンネリング(spin tunneling)デバイスであってもよい。このトンネルバリア62を介する電荷の移動は、読み出し電圧が磁気メモリセル40に印加されると生じる。トンネルバリア62は、厚み10nm未満の酸化アルミニウムのような絶縁性材料の層とすることができる。
【0016】
スペーサ60は、1nm〜5nm(10Å〜50Å)の範囲の厚みを有する銅のような導体、または酸化アルミニウムのような絶縁体とすることもできる。センス層52は、ニッケル−鉄、ニッケル−鉄−コバルト、あるいはその界面に強磁性体材料を備え、磁気抵抗効果を向上させたニッケル−鉄のような、軟磁性体材料の層とすることができる。リファレンス層50〜54は、ニッケル−鉄またはニッケル−鉄−コバルトのような軟磁性体材料であってもよく、あるいはその磁化が隣接する反強磁性体層によってピン止めされている同様の材料であってもよい。
【0017】
代替的には、スペーサ60は、0.5nm〜3nm(5Å〜30Å)の厚みを有する酸化アルミニウムのような絶縁体とすることができる。この実施形態では、磁気メモリセル40内の第2のトンネル接合が、トンネルバリア62によって形成される主トンネル接合と直列に形成される。
【0018】
図2は、本発明にしたがう、対称的なスイッチング特性を有する磁気メモリセル40の一実施形態を示す図である。この実施形態では、リファレンス層50が、鉄−マンガンのような反強磁性材料の層64によってピン止めされ、リファレンス層54が、大きな外部磁界によってその磁化方位をスイッチング、すなわち切り替えることができるコバルト−白金のような永久磁石材料である。代替的には、リファレンス層50を永久磁石とすることができ、リファレンス層54を反強磁性材料の層によってピン止めすることもできる。反強磁性材料は、鉄−マンガン、ニッケル−マンガン、イリジウム−マンガン、白金−マンガン、あるいは同様の材料とすることができる。
【0019】
図3は、本発明にしたがう、対称的なスイッチング特性を有する磁気メモリセル40の他の実施形態を示す図である。この実施形態では、リファレンス層54が反強磁性材料の層66によってピン止めされ、リファレンス層50が反強磁性材料の層68によってピン止めされている。層66および68は、異なる遮断温度(blocking temperature)を有しており、それによって第1の遮断温度を通って温度を下げ、かつ第2の遮断温度を通って温度を下げる前に設定磁界を逆転することによって、一方の層がピン止めされる。
【0020】
形成中に、図示されている磁気メモリセル40の構造は、層66および68の両方の遮断温度より高く加熱され、M3と平行な外部磁界を印加することによって、層50および54の磁化方位がM3と平行に設定される。それから、温度が、層66の遮断温度よりは低いが層68の遮断温度よりは高い温度まで下げられて、層54内に、M3の方向で一方向性の異方性軸が確立、導入される。次に、外部磁界の向きは、M1の方向に沿って再回転される。それから、温度が層68の遮断温度より低い温度まで下げられて、層50内に、M1の方向で一方向性の異方性軸が確立される。
【0021】
図4は、本発明にしたがう、対称的なスイッチング特性を有する磁気メモリセル40のさらに他の実施形態を示す図である。この実施形態では、リファレンス層54の磁化が、反強磁性材料の層70によってM3と平行にピン止めされ、リファレンス層50内の磁化方位M1が、スペーサ80を介した磁性材料の層74との反強磁性結合によって設定される。層74は、反強磁性材料の層72によって設定される磁化方位M4を有する。層74は、コバルト−鉄またはニッケル−鉄のような磁性材料とすることができる。層50と層74との間の反強磁性結合は、層50内のM1を所望の方位に設定する。スペーサ80は、0.4nm〜1nm(4Å〜10Å)の範囲の厚みを有するルテニウムとすることができる。またクロムおよび銅のような材料を、スペーサ80として使用することもできる。
【0022】
反強磁性層70および72は、層54および74の中に、M4によって画定される方向の一方向性異方性軸を確立する。この結果として、層70および72を、同じ遮断温度を有する鉄−マンガン、イリジウム−マンガン、ニッケル−マンガンのような同じ材料とすることができる。この実施形態では、上述のように遮断温度を異ならせるための加熱および設定シーケンスを必要としない。層50の厚みは、センス層52に影響を与える層50からの反磁界が、センス層52に影響を与える層54および74からの反磁界とバランスするように、すなわち釣り合うように、層54の厚みに層74の厚みを加えたものと実質的に等しくすることができる。
【0023】
図5は、本発明の教示を組み込んだ磁気メモリ10、MRAMの上面図である。この磁気メモリ10は、磁気メモリセル40を付加的な磁気メモリセル41〜43とともに含む磁気メモリセルのアレイを含み、これらのセルの各々は、対称的なスイッチング特性をもたらす、上述の構造を有するように形成されている。磁気メモリ10は、導体20〜21および30〜31の構成を含み、これらの構成が、磁気メモリセル40〜43への読み出しおよび書き込みアクセスを可能にする。
【0024】
一実施形態においては、磁気メモリセル40〜43の寸法dxおよびdyが、実質的に等しく、正方形の形状を形成するように選択される。正方形の形状は、長方形のメモリセルを使用した場合に得ることができる密度と比較して、MRAM内で得ることができる密度を向上させる。これは、所与の最小形状寸法に対して、長方形の磁気メモリセルよりも多くの正方形の磁気メモリセルを、所与の基板領域に形成し得るからである。他の実施形態では、磁気メモリセルの形状として長方形を使用することができる。
【0025】
本発明の以上の詳細な説明は、解説を目的として提供されたものであり、本発明を、開示されたものと全く同じ実施形態に制限することを意図したものではない。したがって本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって画定されるべきである。
【0026】
以下においては、本発明の種々の構成要件の組み合わせからなる例示的な実施態様を示す。
1.センス層(52)と、
前記センス層(52)にバリア層を介して結合されているリファレンス層(50)と、
付加的なリファレンス層(54)と、この付加的なリファレンス層(54)が、当該付加的なリファレンス層(54)からの反磁界と結合磁界とのセットが、前記リファレンス層(50)からの反磁界と結合磁界とのセットと釣り合うように、前記センス層(52)にスペーサ層(60)を介して結合されていることと、
からなる磁気メモリセル。
【0027】
2.前記付加的なリファレンス層(54)が、前記付加的なリファレンス層(54)からの反磁界と結合磁界が前記リファレンス層(50)からの反磁界と結合磁界と釣り合うように、あらかじめ選択された厚みを有する、1項に記載の磁気メモリセル。
【0028】
3.前記リファレンス層(50)内の磁化方位をピン止めする反強磁性材料の層をさらに備える、1項に記載の磁気メモリセル。
【0029】
4.前記付加的なリファレンス層(54)が、前記リファレンス層(50)内の磁化方位とは実質的に反対向きの磁化方位を有する永久磁石材料からなる、3項に記載の磁気メモリセル。
【0030】
5.前記付加的なリファレンス層(54)内の磁化方位を、前記リファレンス層(50)内の磁化方位とは実質的に反対向きにピン止めする、反強磁性材料の層をさらに備える、3項に記載の磁気メモリセル。
【0031】
6.前記スペーサ層(60)が10nm未満の厚みを有する絶縁性材料の層である、1項に記載の磁気メモリセル。
【0032】
7.前記スペーサ層(60)が導電材料の層である、1項に記載の磁気メモリセル。
【0033】
8.前記バリア層が10nm未満の厚みを有する絶縁性材料の層である、1項に記載の磁気メモリセル。
【0034】
9.前記付加的なリファレンス層(54)内の磁化方位をピン止めする反強磁性材料の層(70)と、
前記リファレンス層(50)から付加的なスペーサ層(80)によって分離されている磁性材料の層(74)と、
前記磁性材料の層(74)内の磁化方位を、前記付加的なリファレンス層(54)内の磁化方位と実質的に平行にピン止めする反強磁性材料の層(72)とをさらに備える、1項に記載の磁気メモリセル。
【0035】
10.前記付加的なスペーサ層(80)がルテニウムからなる、9項に記載の磁気メモリセル。
【0036】
11.前記付加的なスペーサ層(80)が銅からなる、9項に記載の磁気メモリセル。
【0037】
12.前記付加的なスペーサ層(80)がクロムからなる、9項に記載の磁気メモリセル。
【0038】
13.前記リファレンス層(50)が、前記付加的なリファレンス層(54)の厚みに前記磁性材料の層の厚みを加えたものと実質的に等しい厚みを有する、9項に記載の磁気メモリセル。
【0039】
14.磁気メモリセルのアレイからなる磁気メモリであって、この磁気メモリセルの各々が、
センス層(52)と、
前記センス層(52)にバリア層を介して結合されているリファレンス層(50)と、
付加的なリファレンス層(54)と、この付加的なリファレンス層(54)が、当該付加的なリファレンス層(54)からの反磁界と結合磁界とのセットが、前記リファレンス層(50)からの反磁界と結合磁界とのセットと釣り合うように、前記センス層(52)にスペーサ層(60)を介して結合されていることと、
からなる磁気メモリ。
【0040】
15.前記磁気メモリセル内の前記付加的なリファレンス層が、当該付加的なリファレンス層からの反磁界および結合磁界が、対応する前記リファレンス層からの反磁界および結合磁界と釣り合うように、あらかじめ選択された厚みを有する、14項に記載の磁気メモリ。
【0041】
16.各磁気メモリセルが、対応する前記リファレンス層内の磁化方位をピン止めする反強磁性材料の層をさらに備える、14項に記載の磁気メモリ。
【0042】
17.前記付加的なリファレンス層が、前記リファレンス層内の磁化方位とは実質的に反対向きの磁化方位を有する永久磁石材料からなる、16項に記載の磁気メモリ。
【0043】
18.さらに各磁気メモリセルが、対応する前記付加的なリファレンス層内の磁化方位を、対応する前記リファレンス層内の磁化方位とは実質的に反対向きにピン止めする反強磁性材料の層からなる、16項に記載の磁気メモリ。
【0044】
19.前記スペーサ層が10nm未満の厚みを有する絶縁性材料の層である、14項に記載の磁気メモリ。
【0045】
20.前記スペーサ層が導電材料の層である、14項に記載の磁気メモリ。
【0046】
21.前記バリア層が10nm未満の厚みを有する絶縁性材料の層である、14項に記載の磁気メモリ。
【0047】
22.各磁気メモリセルが、
対応する前記付加的なリファレンス層内の磁化方位をピン止めする反強磁性材料の層と、
対応する前記リファレンス層から付加的なスペーサ層によって分離されている磁性材料の層と、
対応する前記磁性材料の層内の磁化方位を、対応する前記付加的なリファレンス層内の磁化方位と実質的に平行にピン止めする、反強磁性材料の層とをさらに備える、14項に記載の磁気メモリ。
【0048】
23.前記付加的なスペーサ層がルテニウムからなる、22項に記載の磁気メモリ。
【0049】
24.前記付加的なスペーサ層が銅からなる、22項に記載の磁気メモリ。
【0050】
25.前記付加的なスペーサ層がクロムからなる、22項に記載の磁気メモリ。
【0051】
26.前記リファレンス層が、前記付加的なリファレンス層の厚みに前記磁性材料の層の厚みを加えたものと実質的に等しい厚みを有する、22項に記載の磁気メモリ。
【0052】
【発明の効果】
本発明は、センス層52と、バリア層を介してこのバリア層52と結合しているリファレンス層50とからなる、対称的なスイッチング特性を備える磁気メモリセルに関する。さらにこの磁気メモリセルは、スペーサ層60を介してセンス層52と結合している付加的なリファレンス層54を含む。この付加的なリファレンス層54は、この付加的なリファレンス層54からの反磁界と結合磁界とのセットと、リファレンス層50からの反磁界と結合磁界とのセットが釣り合うように、形成されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明にしたがう、対称的なスイッチング特性を有する磁気メモリセルを示す図である。
【図2】 本発明にしたがう、対称的なスイッチング特性を有する磁気メモリセルの一実施形態を示す図である。
【図3】 本発明にしたがう、対称的なスイッチング特性を有する磁気メモリセルの他の実施形態を示す図である。
【図4】 本発明にしたがう、対称的なスイッチング特性を有する磁気メモリセルのさらに他の実施形態を示す図である。
【図5】 本発明の教示を組み込んだ磁気メモリの上面図である。
【符号の説明】
50 リファレンス層
52 センス層
54 付加的なリファレンス層
60 スペーサ層
70 反強磁性材料層
72 反強磁性材料層
74 磁性材料層
80 付加的なスペーサ層
Claims (5)
- センス層と、
前記センス層にバリア層を介して結合されるリファレンス層と、
前記センス層にスペーサ層を介して結合される、付加的なリファレンス層と、
を有し、
前記付加的なリファレンス層からの反磁界と、前記付加的なリファレンス層および前記センス層間の結合磁界との組合せが、前記リファレンス層からの反磁界と、前記リファレンス層および前記センス層間の結合磁界との組合せと釣り合うように、前記付加的なリファレンス層は、前記リファレンス層とは反対の磁化方向を有し、前記リファレンス層と同じ厚みに形成され、
前記リファレンス層、前記バリア層および前記センス層間の界面粗さが、前記付加的なリファレンス層、前記スペーサ層および前記センス層間の界面粗さと同様となるように形成され、
磁化方向をピン止めするための反強磁性層をさらに有し、
前記反強磁性層は、前記リファレンス層と前記付加的なリファレンス層との両方に各々結合されて形成され、互いに異なる遮断温度を有する磁気メモリセル。 - 前記スペーサ層は導電性である、請求項1に記載の磁気メモリセル。
- 前記バリア層は10nmよりも薄い厚みを有する絶縁性材料の層である請求項1または2に記載の磁気メモリセル。
- 前記センス層は10nmよりも薄く形成される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の磁気メモリセル。
- 請求項1〜4に記載の前記磁気メモリセルのアレイからなる磁気メモリ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/492,260 US6172904B1 (en) | 2000-01-27 | 2000-01-27 | Magnetic memory cell with symmetric switching characteristics |
US09/492260 | 2000-01-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001267523A JP2001267523A (ja) | 2001-09-28 |
JP5093942B2 true JP5093942B2 (ja) | 2012-12-12 |
Family
ID=23955591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001019744A Expired - Fee Related JP5093942B2 (ja) | 2000-01-27 | 2001-01-29 | 対称的なスイッチング特性を有する磁気メモリセル |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6172904B1 (ja) |
EP (1) | EP1126469B1 (ja) |
JP (1) | JP5093942B2 (ja) |
DE (1) | DE60022616T2 (ja) |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10113853B4 (de) * | 2000-03-23 | 2009-08-06 | Sharp K.K. | Magnetspeicherelement und Magnetspeicher |
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US6510080B1 (en) | 2001-08-28 | 2003-01-21 | Micron Technology Inc. | Three terminal magnetic random access memory |
US6576969B2 (en) * | 2001-09-25 | 2003-06-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Magneto-resistive device having soft reference layer |
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KR100457158B1 (ko) * | 2001-12-26 | 2004-11-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 대칭적인 스위칭 특성을 위한 마그네틱 메모리 셀 |
US6638774B2 (en) * | 2002-01-15 | 2003-10-28 | Infineon Technologies, Ag | Method of making resistive memory elements with reduced roughness |
US6735112B2 (en) * | 2002-02-06 | 2004-05-11 | Micron Technology, Inc. | Magneto-resistive memory cell structures with improved selectivity |
US6593608B1 (en) * | 2002-03-15 | 2003-07-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Magneto resistive storage device having double tunnel junction |
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US7982275B2 (en) * | 2007-08-22 | 2011-07-19 | Grandis Inc. | Magnetic element having low saturation magnetization |
US7894248B2 (en) * | 2008-09-12 | 2011-02-22 | Grandis Inc. | Programmable and redundant circuitry based on magnetic tunnel junction (MTJ) |
KR101766899B1 (ko) | 2010-04-21 | 2017-08-10 | 삼성전자주식회사 | 자기 메모리 소자 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3293437B2 (ja) * | 1995-12-19 | 2002-06-17 | 松下電器産業株式会社 | 磁気抵抗効果素子、磁気抵抗効果型ヘッド及びメモリー素子 |
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-
2000
- 2000-01-27 US US09/492,260 patent/US6172904B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-13 EP EP00311117A patent/EP1126469B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-13 DE DE60022616T patent/DE60022616T2/de not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-01-29 JP JP2001019744A patent/JP5093942B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1126469B1 (en) | 2005-09-14 |
DE60022616D1 (de) | 2005-10-20 |
EP1126469A3 (en) | 2001-09-26 |
DE60022616T2 (de) | 2006-07-13 |
US6172904B1 (en) | 2001-01-09 |
JP2001267523A (ja) | 2001-09-28 |
EP1126469A2 (en) | 2001-08-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070706 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070730 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120918 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |