JP5093137B2 - 高周波モジュール - Google Patents
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Description
この発明の実施の形態1について図1を用いて説明する。図1はこの発明の実施の形態1による高周波モジュールの展開構成図である。図1において、1はWBG(Wide Band Gap)素子などを用いた発熱を有する半導体(半導体増幅器)、2は半導体増幅器を載置する多層基板、3は多層基板2の金属枠体、4は内部を密閉空間とする金属又は絶縁性の蓋、5は開口部を有する金属キャリア、5aは金属キャリア5に設けられた高周波信号(電力)を送受するための開口部、6は金属キャリア5を支持する金属製の第1のベースプレートであり、金属キャリア5との接合面の反対面(裏面)に切り欠き部を有する。6aは第1のベースプレート6に設けられた貫通する導波管端子(第1の導波管端子)、7は一方の面で第1のベースプレート6と重ね合わせられる金属製の第2のベースプレートであり、第1のベースプレート6と重ね合わせる面に切り欠き部を有する。7aは第2のベースプレート7に設けられた切り欠き部である。8は誘電体基板(基板)であり、8aは誘電体基板8の全面に形成された平面アンテナパターン領域(アンテナパターン)を示す。
この発明の実施の形態2について図3を用いて説明する。図3は、この発明の実施の形態2による高周波モジュールの展開構成図である。図3において、10は実施の形態1で説明した高周波パッケージ、60は第1のベースプレート、60aは第1の導波管端子(第1の導波管端子)、70は第2のベースプレート、70aは切り欠き部、70bは第1の導波管端子60aから入力された高周波信号が切り欠き部70aで分岐され分配電力となった分岐出力端子(第2の導波管端子)である。第1のベースプレート60にも第2のベースプレート70aに対向してきり欠き部があり(図示せず)、ベースプレート60、70の内部には導波管回路による分配回路(可逆性があるので合成回路とも呼ぶ)を構成する。図中、図1と同一符号は、同一又は相当部分を示す。
5・・金属キャリア 5a・・開口部
6・・第1のベースプレート 6a・・第1の導波管端子 6b・・切り欠き部
7・・第2のベースプレート 7a・・切り欠き部 7b・・第2の導波管端子
8・・基板 8a・・アンテナパターン 8b・・給電点 8c・・抵抗器
8d・・地導体
9・・導波路 9a・・フィルタ回路
10・・高周波パッケージ
60・・第1のベースプレート 60a・・第1の導波管端子
70・・第2のベースプレート 70a・・切り欠き部
70b・・分岐出力端子(第2の導波管端子)
Claims (4)
- 半導体増幅器と、この半導体増幅器を載置し、少なくとも前記半導体増幅器に接続された入出力パターンを有する多層基板と、この多層基板上に設置され、前記半導体増幅器を包囲する立壁状の金属枠体と、この金属枠体の上部に設けた前記半導体増幅器を密閉する蓋と、前記多層基板のパターンの一部が露出するように開口部を設けた前記多層基板を支持する金属キャリアと、この金属キャリアを一方の面で固定し、前記開口部に対向して設けた開口された第1の導波管端子を有する第1のベースプレートと、一方の面が前記第1のベースプレートの他方の面と重ね合わせて固定され、他方の面に前記第1の導波管端子と対向する位置から離間した位置に開口された第2の導波管端子を有する第2のベースプレートと、前記第2の導波管端子を介して給電され、前記第2のベースプレートの他方の面と重ね合わせて設置し、その重ね合わせた側の面に、前記第2の導波管端子を避けて地導体を形成し、前記地導体が形成された面と反対側の面にストリップラインを有するアンテナパターンを形成した基板とを備え、前記第1の導波管端子と前記第2の導波管端子との間に位置する前記第1のベースプレート及び前記第2のベースプレートのそれぞれに切り欠き部を設けて空間領域を形成し高周波信号が通過する導波路とし、この導波路は前記半導体増幅器が増幅した高周波信号を前記アンテナパターンに給電するものである高周波モジュール。
- 前記基板は、前記第2の導波管端子と対応する給電点に溝が形成されたものである請求項1に記載の高周波モジュール。
- 前記基板は、前記地導体が形成された面と反対側の面に、前記アンテナパターンと前記第2の導波管端子とのインピーダンス整合用の抵抗器が形成されたものである請求項1又は2に記載の高周波モジュール。
- 前記アンテナパターン及び前記抵抗器は、前記基板にプリント印刷されたものである請求項1乃至3のいずれか1項に記載の高周波モジュール。
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