JP5092676B2 - エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Description
エポキシ樹脂1:下記式(10)で表されるエポキシ樹脂(ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂:日本化薬(株)製、商品名NC3000P、軟化点58℃、エポキシ当量273、式(10)においてnの平均値は2.3。)
6.34重量部
4.26重量部
化合物D1:DL−ジチオトレイトール(東京化成工業(株)製、分子量:154.25) 0.10重量部
硬化促進剤1:トリフェニルホスフィン 0.20重量部
シランカップリング剤1:N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
0.10重量部
シランカップリング剤2:γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
0.10重量部
化合物G1:2,3−ジヒドロキシナフタレン 0.10重量部
離型剤1:モンタン酸エステル系ワックス(クラリアントジャパン(株)製、商品名リコルブWE4) 0.30重量部
イオントラップ剤1:ハイドロタルサイト(協和化学工業(株)製、商品名DHT−4H) 0.20重量部
着色剤1:カーボンブラック 0.30重量部
をミキサーにて常温混合し、80〜100℃の加熱ロールで溶融混練し、冷却後粉砕し、エポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物を用いて、以下の方法で評価を行った。評価結果を表1に示す。
低圧トランスファー成形機(コータキ精機(株)製、KTS−15)を用いて、EMMI−1−66に準じたスパイラルフロー測定用金型に、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、保圧時間120秒の条件でエポキシ樹脂組成物を注入し、流動長を測定した。単位をcmとした。
キュラストメーター(オリエンテック(株)製、JSRキュラストメーターIVPS型)を用いて、175℃、60秒後のトルク値を300秒後のトルク値で除した値で示した。この値の大きい方が硬化性は良好である。単位は%とした。
低圧トランスファー成形機(第一精工(株)製、GP−ELF)を用いて、成形温度175℃、注入圧力8.3MPa、硬化時間120秒の条件で、チップ(チップサイズ6.0mm×6.0mm×0.35mm厚)を搭載したCu製Ni−Pd−Auメッキリードフレームがインサートされた金型キャビティ内にエポキシ樹脂組成物を注入、硬化させ、80ピンQFP(Quad Flat Package、パッケージサイズ:14mm×20mm×2mm厚)を作製し、アフターベークとして175℃、8時間加熱処理した。その後、60℃、相対湿度60%で120時間の加湿処理を行った後、260℃のIRリフロー処理をした。パッケージ内部の剥離とクラックを超音波探傷機(日立建機ファインテック(株)製、mi−scope hyper II)で確認し、剥離、クラックのいずれか一方でもあったものを不良とした。評価した10個のパッケージ中の不良パッケージ数を示す。
低圧トランスファー成形機(第一精工(株)製、GP−ELF)を用いて、成形温度175℃、注入圧力8.3MPa、硬化時間120秒の条件で、チップ(チップサイズ6.0mm×6.0mm×0.35mm厚)を搭載したCu製Ni−Pd−Auメッキリードフレームがインサートされた金型キャビティ内にエポキシ樹脂組成物を注入、硬化させ、80ピンQFP(Quad Flat Package、パッケージサイズ:14mm×20mm×2mm厚)を作製し、アフターベークとして175℃、8時間加熱処理した。その後、85℃、相対湿度60%で120時間の加湿処理を行った後、260℃のIRリフロー処理をした。パッケージ内部の剥離とクラックを超音波探傷機(日立建機ファインテック(株)製、mi−scope hyper II)で確認し、剥離、クラックのいずれか一方でもあったものを不良とした。評価した10個のパッケージ中の不良パッケージ数を示す。
表1の配合に従い、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を製造し、実施例1と同様にして評価した。評価結果を表1に示す。
実施例1以外で用いた成分について、以下に示す。
エポキシ樹脂2:ビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名YX−4000、エポキシ当量190、融点105℃)
硬化剤2:フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂(三井化学(株)製、商品名XLC−LL、水酸基当量165、軟化点79℃)
化合物D2:ジチオエリトリトール(東京化成工業(株)製、分子量:154.25)
化合物D3:α−チオグリセロール(東京化成工業(株)製、分子量:108.16)
化合物D4:2,3−ジメルカプト−1−プロパノール(東京化成工業(株)製、分子量:124.23)
比較化合物1:11−メルカプトウンデカン酸(11−Mercaptoundecanoic acid、シグマ−アルドリッチ社製、分子量:218.36)
比較化合物2:4−メルカプトフェノール(4−Mercaptophenol、シグマ−アルドリッチ社製、分子量:126.18)
2 ダイボンド材硬化体
3 ダイパッド
4 金線
5 リードフレーム
6 封止用エポキシ樹脂組成物の硬化体
Claims (4)
- 半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、
(A)エポキシ樹脂と、
(B)硬化剤と、
(C)無機充填材と、
(D)メルカプト基とアルコール性水酸基を有する有機化合物であって、スルフィド結合、含窒素複素環を有しない有機化合物と、
を含み、前記(A)エポキシ樹脂が、下記一般式(2)で表されるエポキシ樹脂を含むものであり、前記(B)硬化剤が、下記一般式(3)で表されるフェノール系樹脂を含むものであり、前記(D)有機化合物が、DL−ジチオトレイトール、ジチオエリトリトール、α−チオグリセロール、及び、2,3−ジメルカプト−1−プロパノールから選ばれるものであり、前記エポキシ樹脂組成物全体に対する各成分の含有量が、前記(A)エポキシ樹脂が2重量%以上、10重量%以下、(B)硬化剤が1重量%以上、8重量%以下、(C)無機充填材が75重量%以上、94重量%以下、(D)有機化合物が0.01重量%以上、0.8重量%以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- 更に(E)硬化促進剤を含む請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 更に(F)シランカップリング剤及び/又は(G)芳香環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含む請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1ないし3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007269246A JP5092676B2 (ja) | 2007-10-16 | 2007-10-16 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007269246A JP5092676B2 (ja) | 2007-10-16 | 2007-10-16 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2009096873A JP2009096873A (ja) | 2009-05-07 |
JP5092676B2 true JP5092676B2 (ja) | 2012-12-05 |
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Family Applications (1)
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JP2007269246A Active JP5092676B2 (ja) | 2007-10-16 | 2007-10-16 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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2007
- 2007-10-16 JP JP2007269246A patent/JP5092676B2/ja active Active
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