JP5084920B2

JP5084920B2 - セラミックヒータ

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Publication number: JP5084920B2
Application number: JP2011000614A
Authority: JP
Inventors: 規光日浦
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2011-01-05
Filing date: 2011-01-05
Publication date: 2012-11-28
Anticipated expiration: 2026-02-22
Also published as: JP2011066020A

Description

本発明は、燃焼式車載暖房装置の点火あるいは炎検知用ヒータ、石油ファンヒータ等の各種燃焼機器の点火用ヒータ、自動車用グロープラグ、酸素センサ等の各種センサや測定機器の加熱用ヒータなどに利用される耐久性に優れたセラミックヒータに関する。

寒冷地において短時間でエンジンの始動を可能とするための熱源や車両室内暖房の補助熱源として、液体燃料を用いる車載暖房機が使用されている。また、電気自動車においてはバッテリの容量の制限により電力消費を少なくすることが要求されており、暖房装置の熱源としてこの液体燃料を用いた車載暖房機の利用が見込まれている。そして、近年、車載暖房装置に用いられるセラミックヒータは高寿命化が望まれている。

ところで、上記セラミックヒータの基体に好適なセラミック焼結体としては、耐熱性や耐熱衝撃性、耐酸化性に優れるという点から、窒化物系セラミックスが採用されてきた。しかしながら、窒化物系セラミックスは、熱膨張率が小さいので、導電性材料（配線導体）との組み合わせでは両者の熱膨張差に起因する熱応力により熱疲労が発生してセラミック基体にクラックが発生するという問題があった。

そこで、この問題を解決するために、例えば特許文献１に開示されているように、熱膨張係数の小さい窒化物系セラミックスを配線導体中に分散させ、配線導体の熱膨張率を低下させるように制御する方法が提案されている。また、セラミック基体の原料については、特許文献２に開示されているように、ＭｏＳｉ_２やＷＣ等のセラミックス導電性材料を添加することにより、配線導体に熱膨張率を近づけるような調整が行われてきた。また、特許文献３に記載されているように、セラミック基体の原料中に炭化珪素を添加することにより、熱膨張係数の調整が行われている。

特開２００２−２２０２８５号公報特許第２６１６９３１号公報特開２００２−２０１０７４号公報

しかしながら、セラミック基体と配線導体の熱膨張係数を一致させることは非常に困難であるため、焼成中やセラミックヒータ使用中に発生するこれらの材料の熱膨張差によっても、配線導体中あるいはセラミック基体中にクラックが発生することがあった。

本発明は、焼成時や使用時等の急速昇降温時に、セラミック基体と配線導体間に発生する応力を緩和し、配線導体とセラミック基体界面のクラックの発生を防ぐことにより、耐久性、信頼性に優れたセラミックヒータを提供することを目的とするものである。

本発明のセラミックヒータは、セラミック基体と、該セラミック基体中に埋設された配線導体とを備えたセラミックヒータにおいて、前記セラミック基体と前記配線導体との間には、該配線導体の表面を被覆する応力緩和層が設けられており、前記配線導体の配線方向に垂直な面で切ったときの断面において、前記配線導体が少なくとも一つの頂点を有し
、前記応力緩和層の外形線のうち、前記頂点に臨む領域が曲線であることを特徴とする。

また、本発明のセラミックヒータは、セラミック基体と、該セラミック基体中に埋設された配線導体とを備えたセラミックヒータにおいて、前記セラミック基体と前記配線導体との間には、該配線導体の表面を被覆する応力緩和層が設けられており、前記配線導体の配線方向に垂直な面で切ったときの断面において、前記配線導体が少なくとも一つの頂点を有し、前記応力緩和層の外形線のうち、前記頂点に臨む領域に少なくとも一つの頂点が存在し、該頂点の角度が前記配線導体の頂点の角度よりも大きいことを特徴とする。

本発明では、前記応力緩和層が電気絶縁性材料からなるのが好ましく、前記応力緩和層が窒化硼素を主成分とするのがより好ましい。

また、本発明のセラミックヒータは、前記応力緩和層の硬度が前記セラミック基体及び前記配線導体よりも低く調整されているのがよく、前記応力緩和層の密度が前記セラミック基体及び前記配線導体よりも低く調整されているのがよい。

また、本発明における前記配線導体は、発熱抵抗体と該発熱抵抗体に電力を供給するためのリード抵抗体とからなり、該リード抵抗体が前記応力緩和層により被覆されていてもよく、あるいは、前記配線導体は、発熱抵抗体と該発熱抵抗体に電力を供給するためのリード抵抗体とからなり、これらが前記応力緩和層により被覆されていてもよい。

本発明によれば、セラミック基体と配線導体との間に、該配線導体の表面を被覆する応力緩和層を設けることにより、焼成時や使用時等の急速昇降温時に、セラミック基体と配線導体間に発生する応力を応力緩和層が緩和することができるので、セラミック基体や配線導体へのクラックの進展を防止でき、耐久性、信頼性に優れたセラミックヒータを提供できる。

本発明の一実施形態にかかるセラミックヒータを示す断面図である。本発明の他の実施形態にかかるセラミックヒータを示す断面図である。 (a)〜(e)は、本発明のセラミックヒータを配線導体の配線方向に略垂直な面で切断したときの断面の一例をそれぞれ示す断面図である。図１に示すセラミックヒータの分解斜視図である。従来のセラミックヒータを示す断面図である。

以下、本発明の一実施形態にかかるセラミックヒータの基本構造について説明する。

図１は、本実施形態にかかるセラミックヒータを示す断面図である。図１に示すように、このセラミックヒータは、セラミック基体１と、このセラミック基体１中に埋設された配線導体２とを備えている。この配線導体２は、発熱抵抗体２ａとこの発熱抵抗体２ａに電力を供給するリード２ｂとから構成され、発熱抵抗体２ａがリード２ｂを介して電極引出部３と電気的に接続されている。

本発明では、セラミック基体１と配線導体２との間に、この配線導体２の表面を被覆する応力緩和層４を設けている。この応力緩和層４が設けられていることで、セラミック基体１と配線導体２との間に発生する応力を緩和することができるので、配線導体２とセラミック基体１の界面にクラックが発生するのを抑制し、その進展を防止することができる。

応力緩和層４を構成する材料としては、セラミック基体１と配線導体２との間に発生する応力を緩和できるものであれば種々の材料を使用することができる。例えば、応力緩和層４は電気絶縁性材料で構成されているのが好ましい。これにより、応力緩和層４の厚みや組成が変わっても配線導体２の抵抗が変化しないので、耐久性、耐熱性に優れた素子が得られる。一方、応力緩和層４が導電性材料である場合には、応力緩和層４の厚みやその材料自身固有の比抵抗の値により、応力緩和層４を被覆したリード部の抵抗値が変化することになる。特に、本発明では、応力緩和層４が窒化硼素を主成分とすることが好ましい。窒化硼素は、高温で安定であり、熱伝導性に優れ、かつヤング率が低いので、応力緩和材料として最適である。応力緩和層４における窒化硼素の含有量は好ましくは５〜１００体積％、より好ましくは２０〜８０体積％であるのがよい。

応力緩和層４の厚みは５μｍ〜８００μｍ、好ましくは１５〜４５０μｍであるのがよい。応力緩和層４の厚みが５μｍ未満になると、セラミック基体１と配線導体２との間に発生する応力を緩和する効果が十分に得られないおそれがある。一方、応力緩和層４の厚みが８００μｍを超えると、製品の強度低下の原因になるおそれがある。

応力緩和層４の硬度は、セラミック基体１及び配線導体２よりも低いことが好ましい。具体的には、応力緩和層４のビッカース硬度（Ｈｖ）は、１５以下、好ましくは１０以下、より好ましくは１．５〜２．５であるのがよい。応力緩和層４の硬度が上記の通りであることで、セラミック基体１及び配線導体２よりも応力緩和層４の方が先に破壊されやすいので、焼成時や使用時等の急速昇降温時においてセラミック基体１と配線導体２間に発生する応力を効果的に緩和でき、配線導体２とセラミック基体１の界面のクラックの発生を防止するより高い効果を得ることができる。

一方、応力緩和層４の硬度がセラミック基体１及び配線導体２よりも高い場合には、応力緩和層４が横滑りしにくくなり、セラミック基体１と配線導体２間に発生する応力の緩和効果が低減する。加えて、応力緩和層４が破壊しにくくなるので、クラックがセラミックスにまで進展するおそれがある。なお、「横滑り」とは、応力緩和層４とセラミック基体１の配置、応力緩和層４と配線導体２の配置が相対的にずれることをいう。

応力緩和層４、セラミック基体１及び配線導体２の硬度は、例えば次のようにして測定することができる。まず、研磨等の手段により、セラミックヒータの長手方向に対して垂直な断面を露出させ、鏡面加工する。ついで、ＪＩＳＢ７７２５「ビッカース硬さ試験機」に規定された方法に基づいて、鏡面を出した応力緩和層４、セラミック基体１及び配線導体２のそれぞれの表面に、対面角１３６度のダイヤモンド圧子を１０Ｎの荷重で５秒間打ち込み、各部位の表面にできた窪みの対角線長さを測定し、平均値を取ることにより、硬度（Ｈｖ）を算出する。窪みの対角線長さは、光学顕微鏡により、倍率５００倍で観察して測定する。なお、応力緩和層４の層厚が非常に小さい場合には、測定時のダイヤモンド圧子の加圧条件を緩和（低減）して測定してもよい。また、応力緩和層４のみを切り出して測定してもよい。

また、応力緩和層４の密度は、セラミック基体１及び配線導体２よりも低いことが好ましい。具体的には、応力緩和層４の密度（ｇ／ｃｍ^３）は、４以下、好ましくは３以下、より好ましくは２．３〜２．８であるのがよい。これにより、焼成時や使用時等の急速昇降温時に、セラミック基体１と配線導体２間に発生する応力を効果的に緩和でき、配線導体２とセラミック基体１の界面のクラックの発生を防止するより高い効果を得ることができる。一方、応力緩和層４の密度がセラミック基体１及び配線導体２よりも高い場合には、応力緩和層４が横滑りしにくくなり、セラミック基体１と配線導体２間に発生する応力の緩和効果が低減する。加えて、応力緩和層４が破壊しにくくなるので、クラックがセラ
ミックスにまで進展するおそれがある。

応力緩和層４、セラミック基体１及び配線導体２の密度は、例えば次のようにして測定することができる。＃２５０ダイヤモンドホイールを装着した平面研削盤（例えば、岡元工作機械社製ＫＳＫタイプ）を用いて加工をすることにより、応力緩和層４、セラミック基体１及び配線導体２のそれぞれを分離し、アルキメデス法により密度測定を行う。密度測定は、複数のサンプルで行い、その平均値を算出するのが好ましい。アルキメデス法による密度測定には、例えば４桁天秤（ザルトリウス社製ＢＪ６０Ｓ）を使用することができる。

本実施形態のセラミックヒータ５では、リード抵抗体２ｂのみが応力緩和層４により被覆されている。このように少なくともリード抵抗体２ｂが応力緩和層４により被覆されていることで、焼成時の急速降温の際に、リード抵抗体２ｂとセラミック基体１の熱膨張差を緩和し、リード抵抗体２ｂとセラミック基体１界面のクラックの発生を抑制することができる。

図２は、本発明の他の実施形態にかかるセラミックヒータを示す断面図である。図２に示すように、このセラミックヒータでは、発熱抵抗体２ａとリード抵抗体２ｂの両方が応力緩和層４により被覆されている。これにより、発熱抵抗体２ａ及びリード抵抗体２ｂとセラミック基体１界面のクラックの発生を防止することができる。

上記のようにリード抵抗体２ｂ、又は発熱抵抗体２ａ及びリード抵抗体２ｂを応力緩和層４により被覆することで、発熱抵抗体２ａやリード抵抗体２ｂの厚みによらず、焼成時の急速降温の際に発熱抵抗体２ａやリード抵抗体２ｂとセラミック基体１の熱膨張差を緩和することができる。また、使用時に、発熱抵抗体２ａとリード抵抗体２ｂ間の温度差に起因する熱応力を緩和できる。さらに、セラミックヒータが落下した時等の衝撃を吸収し、クラックの発生を防止することができる。

図３(ａ)は、本発明のセラミックヒータを配線導体の配線方向に略垂直な面で切断したときの断面の一例を示す断面図であり、図３(ｂ)は、本発明のセラミックヒータを配線導体の配線方向に略垂直な面で切断したときの断面の他の例を示す断面図であり、図３(ｃ)〜（ｅ）は、本発明のセラミックヒータを配線導体の配線方向に略垂直な面で切断したときの断面のさらに他の例を示す断面図である。

図３(ａ)に示す形態では、配線導体２の配線方向に略垂直な面で切断したときの断面において、配線導体２は４つの頂点ｅ１を有している。また、応力緩和層４の外形線は、配線導体２の頂点ｅ１に臨む領域を覆うように４つの頂点ｅ３を有している。頂点ｅ１及び頂点ｅ３はほぼ直角である。このように応力緩和層４が被覆されていることにより、配線導体２がセラミック基体１に直接接触せず、頂点ｅ１への熱応力の集中を抑制し、頂点ｅ１を基点とするクラックが発生するのを抑制することができる。図３(ｂ)に示す形態では、配線導体２の配線方向に略垂直な面で切断したときの断面において、配線導体２が４つの頂点ｅ１を有し、応力緩和層４の外形線のうち、配線導体２の頂点ｅ１に臨む領域が曲線ｃで形成されている。これにより、配線導体２の鋭利な頂点（角部）ｅ１がセラミック基体１に直接接触しなくなるので、この頂点ｅ１への熱応力の集中を抑制し、頂点ｅ１を基点とするクラックが発生するのを抑制することができる。また、頂点ｅ１に臨む領域が曲線で覆われているので、図３（ａ）の場合と比較して熱応力の集中を抑制する効果がより高まる。

図３(ｃ)に示す形態では、配線導体２の配線方向に略垂直な面で切断したときの断面において、配線導体２が４つの頂点ｅ１を有し、応力緩和層４の外形線のうち、頂点ｅ１に
臨む領域に２つの頂点ｅ２が存在している。この頂点ｅ２の角度は配線導体２の頂点ｅ１の角度よりも大きくなるように設計されている。頂点ｅ１はほぼ直角であり、頂点ｅ２は鈍角である。すなわち、応力緩和層４の外表面の角部が面取りされたような形態に設計されている。これにより、配線導体２の鋭利な頂点（角部）ｅ１がセラミック基体１に直接接触せず、この頂点ｅ１よりも角度が大きな応力緩和層４の頂点ｅ２がセラミック基体１に接触するので、配線導体２の頂点ｅ１への熱応力の集中を抑制し、頂点ｅ１を基点とするクラックが発生するのを抑制することができる。また、頂点ｅ１に臨む領域における頂点ｅ２の角度が図３（ａ）の場合と比較して大きいので、熱応力の集中を抑制する効果がより高まる。

図３(ｄ)に示す形態では、配線導体２の配線方向に略垂直な面で切断したときの断面において、配線導体２が８つの頂点ｅ４を有し、応力緩和層４の外形線が、頂点ｅ４付近を覆うように頂点ｅ２が存在するように設計されている。頂点ｅ２及び頂点ｅ４は鈍角である。すなわち、応力緩和層４の外表面の角部が面取りされたような形態に設計されている。これにより、配線導体２がセラミック基体１に直接接触せず、応力緩和層４の頂点ｅ２がセラミック基体１に接触するので、配線導体２への熱応力の集中を防止し、頂点ｅ４を基点とするクラックが発生するのを抑制することができる。この形態の場合、図３（ｃ）における頂点ｅ１の角度よりも頂点ｅ４の角度の方が大きいので、熱応力の集中を抑制する効果をさらに高めることができる。

図３(ｅ)に示す形態では、配線導体２の配線方向に略垂直な面で切断したときの断面において、配線導体２及び応力緩和層４の外形が略円形ないし略楕円形である。これにより、配線導体２及び応力緩和層４の外表面に鋭利な角部が存在しないので、これらの外表面への熱応力の集中を防止し、角部を基点とするクラックが発生するのを抑制することができる。この形態の場合、配線導体２及び応力緩和層４の外形に頂点が存在しないので、熱応力の集中を抑制する効果が極めて高い。

図４は、図１に示すセラミックヒータ５の分解斜視図である。図４に示すように、このセラミックヒータ５は、セラミック成形体６ｂの表面に、発熱抵抗体２ａおよび電極引出部３をプリントした後、リード抵抗体２ｂに相当する導電性セラミック成形体をセラミック成形体６ａと６ｂの溝部にはめ込み、１６５０〜１７８０℃の温度でホットプレス焼成することにより作製できる。

リード抵抗体２ｂの表面に応力緩和層４を被覆するには、例えば次にようにすればよい。まず、ＷＣと窒化硼素を主成分とするセラミック原料粉末を周知のプレス成型法等で成形してリード抵抗体２ｂとなる導電性セラミック成形体を得る。ついで、窒化硼素粉末と、セラミック成形体６ａ、６ｂを形成するセラミック原料粉末と同質の材料を準備し、所定の組成に調合し、さらに、バインダーとメタノールを添加してスラリー状にする。このスラリー中に導電性セラミック成形体２ｂを浸漬するディッピング法により導電性セラミック成形体２ｂの表層部分に応力緩和層４を形成する。応力緩和層４の厚み調整は、導電性セラミック成形体２ｂのディッピング時間や、スラリー粘度を調整することにより行うことができる。また、ディッピング時に石膏型を使用することにより、ディッピング層のエッジ部形状を、テーパー状や曲面状に調整することができる。

また、発熱抵抗体２ａの表面に応力緩和層４を被覆する方法は、例えば次の通りである。発熱抵抗体２ａをリード抵抗体２ｂと同様にプレス成型法等で成形した場合は、上記したようなディッピング法により形成すればいい。また、発熱抵抗体２ａをプリント法によりセラミック成形体の表面に形成する場合には、発熱抵抗体２ａの上下面に応力緩和層４を被覆させるために、発熱抵抗体２ａよりひとまわり大きなパターンで応力緩和層４をあらかじめプリントしておき、その上に発熱抵抗体２ａをプリントした後、さらにその上に
発熱抵抗体２ａよりひとまわり大きなパターンで応力緩和層４をプリントし、発熱抵抗体２ａをサンドイッチすることによって応力緩和層４を形成することが可能である。

焼成後、直方体の製品を、製品の周囲でダイヤを回転させることにより曲面状にする、センタレス加工によって、円柱状にする。さらに、この円柱状の製品の先端及び端面の加工には形状ダイヤ（加工したい形状にあらかじめ加工したダイヤモンドホイール）を使用することによって、図１に示すような、製品形状にする。

セラミック体１は、板状のセラミック成形体６ａ、６ｂが積層されて形成される。セラミック体１をなすセラミックス基材としては、窒化珪素質セラミックスを用いるのが好適である。窒化珪素は高強度、高靱性、高絶縁性、耐熱性等の観点で優れている。この窒化珪素質セラミックスは、例えば、主成分の窒化珪素に対し、焼結助剤として３〜１２重量％のＹ_２Ｏ_３、Ｙｂ_２Ｏ_３、Ｅｒ_２Ｏ_３等の希土類元素酸化物と、０．５〜３重量％のＡｌ_２Ｏ_３、さらに焼結体に含まれるＳｉＯ_２量として１．５〜５重量％となるようにＳｉＯ_２を混合し、所定の形状に成形した後、１６５０〜１７８０℃でホットプレス焼成することにより得ることができる。

また、発熱抵抗体２ａとしては、Ｗ、Ｍｏ、Ｔｉの炭化物、窒化物、珪化物を主成分とするものを使用することが可能であるが、中でもＷＣが熱膨張率、耐熱性、比抵抗の面から発熱抵抗体２ａの材料として優れている。発熱抵抗体２ａは無機導電体のＷＣを主成分とし、これに添加する窒化硼素の比率が４重量％以上となるように調整することが好ましい。窒化珪素セラミックス中で、発熱抵抗体２ａとなる導体成分は窒化珪素に較べて熱膨張率が大きいため、通常は引張応力が掛かった状態にある。これに対して、窒化硼素は、窒化珪素に較べて熱膨張率が小さく、また発熱抵抗体２ａの導体成分とは不活性であり、セラミックヒータ５の昇温降温時の熱膨張差による応力を緩和するのに適している。また、窒化硼素の添加量が２０重量％を超えると抵抗値が安定しなくなるので、２０重量％を上限とするのがよい。さらに好ましくは、窒化硼素の添加量は、４〜１２重量％とするのがよい。また、発熱抵抗体２ａへの添加物として、窒化硼素の代わりに窒化珪素を１０〜４０重量％添加することも可能である。窒化珪素の添加量を増すにつれ、発熱抵抗体２ａの熱膨張率を母材の窒化珪素に近づけることができる。

一方、リード抵抗体２ｂとしては、Ｗ、Ｍｏ、Ｔｉの炭化物、窒化物、珪化物を主成分とするものを使用することが可能であるが、中でもＷＣが熱膨張率、耐熱性、比抵抗の面からリード抵抗体２ｂの材料として優れている。リード抵抗体２ｂは無機導電体のＷＣを主成分とし、これに添加する窒化珪素の比率が１５重量％以上となるように調整することが好ましい。窒化珪素の添加量を増すにつれ、リード抵抗体２ｂの熱膨張率を母材の窒化珪素に近づけることができる。また、窒化珪素の添加量が４０重量％を超えると抵抗値が安定しなくなるので、４０重量％を上限とするのがよい。さらに好ましくは、窒化珪素の添加量は、２０〜３５重量％とするのがよい。

本発明の有効性を確認するために、試作品を作製して下記試験を実施し、従来のセラミックヒータ（図５）と比較した。

ここでは、配線導体２の周囲の応力緩和層４の厚み、配線導体２の角部形状や応力緩和層４の角部形状、及び組成変更による硬度や密度の値を表１に示すように変更して、各々の試料の焼成後のクラック有無と、冷熱サイクル後のクラック発生有無を評価した。クラック有無については、光学顕微鏡を用いて倍率４５０倍で観察し評価した。冷熱サイクル試験については、セラミックヒータ１に通電し、３０秒間で常温から１３００℃まで昇温し６０秒間空冷というサイクルを１４００００サイクル実施した。なお、１３００℃に保
持するための印加電圧は１９０Ｖ〜２１０Ｖになるようにセラミックヒータ５の抵抗値を調整している。

セラミックヒータ５の製法について、図４に基づいて説明する。まず、窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）粉末にイッテリビウム（Ｙｂ）の酸化物からなる焼結助剤と配線導体２に熱膨張率を近づけるため、ＭｏＳｉ_２を添加したセラミック原料粉末をプレス成形して、セラミック成形体６ａ、６ｂを得た。図４に示すように、ＷＣと窒化硼素を主成分とするペーストを用いて、発熱抵抗体２ａと電極引出部３をプリント法によりセラミック成形体６ｂの表面に形成した。また、リード抵抗体２ｂに相当する導電性セラミック成形体については、ＷＣと窒化硼素を主成分とするセラミック原料粉末を周知のプレス成型法等で成形して得た。さらに、平均粒径が０．２μｍの窒化硼素粉末と、セラミック成形体６ａ、６ｂを形成するセラミック原料粉末と同質の材料を準備し、表１に示した所定の組成に調合し、そこに、バインダーとメタノールを添加してスラリー状にした後、導電性セラミック成形体２ｂをこのスラリー中に浸漬するディッピング法にて、導電性セラミック成形体２ｂの表層部分に表１に示す厚みとなるように応力緩和層４を形成した。この厚み調整は、導電性セラミック成形体２ｂのディッピング時間や、スラリー粘度を調整することにより行った。また、ディッピング時に石膏型を使用することにより、ディッピング層のエッジ部形状を、テーパー状や曲面状に形状調整を行った。

応力緩和層４の外形線形状は、直角（図３(a)）、曲線（図３(b)）、テーパー（図３(c)）、略円形ないし略楕円形（図３(e)）の各種形状とした。また、配線導体２の角部形状についても、図３(a)〜(c)のような直角又は図３(e)のようなテーパー状とした。

また、応力緩和層４を、導電性セラミック成形体２ｂの表層部分にのみ形成した試料と、図２に示したような、発熱抵抗体２ａの表層部分も含めて、全体に形成した試料の２種類を作製した。発熱抵抗体２ａの上下面に応力緩和層４を被覆させる方法は、発熱抵抗体２ａよりひとまわり大きなパターンで応力緩和層４をあらかじめプリントし、その上に発熱抵抗体２ａをプリントした後、さらにその上に発熱抵抗体２ａよりひとまわり大きなパターンで応力緩和層４をプリントし、発熱抵抗体２ａをサンドイッチする方法を用いて、発熱抵抗体２ａの表層部分に応力緩和層４を形成した。これを円筒の炭素型に入れた後、還元雰囲気下、１６５０℃〜１７８０℃の温度、３０〜５０ＭＰａの圧力でホットプレスにより焼成した。このようにして得られた焼結体の表面に露出した取出電極３に電極金具をロウ付けしてセラミックヒータ５を得た。応力緩和層４、セラミック基体１及び配線導体２の硬度については、ＪＩＳＢ７７２５「ビッカース硬さ試験機」に規定された方法に基づき、セラミックヒータの長手方向に垂直な断面を露出させ、鏡面出しした面に、対面角１３６度のダイヤモンド圧子を１０Ｎの荷重で５秒間打ち込み、表面にできた窪みの対角線長さを測定し、平均値を取ることにより、硬度（Ｈｖ）を算出した。各試料につき５箇所ずつ測定しその平均値を硬度とした。窪みの対角線長さは、光学顕微鏡により、倍率５００倍で観察して測定した。

応力緩和層４の密度については、セラミックヒータ５から応力緩和層４のみを加工することにより分離し、各試料につき３個ずつ、アルキメデス法により、測定を行い、その平均値を算出した。セラミック基体１及び配線導体２の密度についても同様にして測定した。

セラミック基体１と配線導体２の硬度（Ｈｖ）はそれぞれ１８．５と１５．０であり、密度はそれぞれ３．９ｇ／ｃｍ^３と８．０ｇ／ｃｍ^３であった。

テスト品の寸法とし、厚みを２ｍｍ、幅を６ｍｍ、全長を５０ｍｍとしたセラミックヒータ５を各試料４０本ずつ作製し、内各２０本については、ホットプレス焼成後にクラッ
ク有無を評価し、クラック発生率を算出した。また、残り各２０本についても、冷熱サイクル試験を行い、同様にクラック有無を評価し、クラック発生率を算出した。結果を表１に示す。

表１より、セラミック基体１と配線導体２との間に、該配線導体２の表面を被覆する応力緩和層４のない試料Ｎｏ．１とＮｏ．２では、クラック発生率が６０％以上と高い結果となった。

一方、本発明品はいずれもクラック発生率が３０％以下となっており、応力緩和層４により熱応力が緩和され、クラック発生率が低減していることが確認できた。

ただし、応力緩和層４の形状が直角の試料Ｎｏ．１１、Ｎｏ．１５、Ｎｏ．１６、Ｎｏ．１８は、クラックの発生率が５％〜１５％と低いながら、クラックが存在する試料があった。

また、応力緩和層４の主成分が窒化硼素でない試料Ｎｏ．２２、Ｎｏ．２３とＮｏ．２６では、硬度、密度共に高くなり、クラック発生率が１０％〜３０％と高めになった。

また、応力緩和層４が配線導体２の表面を覆う領域が発熱抵抗体２aも含めた全体の試
料Ｎｏ．２４〜Ｎｏ．２６は、冷熱サイクル試験後のクラック発生率が、リード抵抗体２ｂの表面のみを応力緩和層４で被覆した試料Ｎｏ．３〜Ｎｏ．２３より低減した。

１セラミック基体
２配線導体
２ａ発熱抵抗体
２ｂリード抵抗体
３電極取出部
４応力緩和層
５セラミックヒータ
６ａ、６ｂセラミック成形体

Claims

セラミック基体と、該セラミック基体中に埋設された配線導体とを備えたセラミックヒータにおいて、前記セラミック基体と前記配線導体との間には、該配線導体の表面を被覆する応力緩和層が設けられており、前記配線導体の配線方向に垂直な面で切ったときの断面において、前記配線導体が少なくとも一つの頂点を有し、前記応力緩和層の外形線のうち、前記頂点に臨む領域が曲線であることを特徴とするセラミックヒータ。
セラミック基体と、該セラミック基体中に埋設された配線導体とを備えたセラミックヒータにおいて、前記セラミック基体と前記配線導体との間には、該配線導体の表面を被覆する応力緩和層が設けられており、前記配線導体の配線方向に垂直な面で切ったときの断面において、前記配線導体が少なくとも一つの頂点を有し、前記応力緩和層の外形線のうち、前記頂点に臨む領域に少なくとも一つの頂点が存在し、該頂点の角度が前記配線導体の頂点の角度よりも大きいことを特徴とするセラミックヒータ。
前記応力緩和層が電気絶縁性材料からなることを特徴とする請求項１または２に記載のセラミックヒータ。
前記応力緩和層が窒化硼素を主成分とすることを特徴とする請求項３に記載のセラミックヒータ。
前記応力緩和層の硬度が前記セラミック基体及び前記配線導体よりも低いことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のセラミックヒータ。
前記応力緩和層の密度が前記セラミック基体及び前記配線導体よりも低いことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のセラミックヒータ。
前記配線導体は、発熱抵抗体と該発熱抵抗体に電力を供給するためのリード抵抗体とからなり、該リード抵抗体が前記応力緩和層により被覆されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のセラミックヒータ。
前記配線導体は、発熱抵抗体と該発熱抵抗体に電力を供給するためのリード抵抗体とからなり、これらが前記応力緩和層により被覆されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のセラミックヒータ。