JP5083599B2 - アライメントマークを有する構造体、それを含む組立体、デバイス、構造体の位置合わせ方法、組立体およびデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
13 アライメントマーク 13a 光透過部
13b 光帰還部 13c 光反射部
14a 傾斜面 14b 傾斜面
21 他の基板(構造体) 22 微細突起
23 ターゲットマーク 23a 光帰還部基準突起
23b 十字凹部 23c 光反射部基準突起
30 受光装置
Claims (12)
- アライメントマークを有する構造体であって、
前記アライメントマークは、前記構造体の表面側外部から前記構造体の表面を通って前記構造体の内部に入射した入射光を、前記構造体の入射表面と対向する他の表面に形成された凹凸によって、その入射方向へ戻して前記構造体の前記表面側外部に射出する光帰還部と前記入射光を前記構造体の前記他の表面側外部に透過させる光透過部とを含むことを特徴とするアライメントマークを有する構造体。 - 請求項1に記載のアライメントマークを有する構造体であって、
前記光帰還部は、前記入射光に対して全体が45度の傾斜角とされた傾斜面を2つ有し、前記入射光を一方の傾斜面において反射してこの反射された光を他方の傾斜面において反射することによって、前記入射光をその入射方向へ戻すことを特徴とするアライメントマークを有する構造体。 - 請求項1又は2に記載のアライメントマークを有する構造体であって、
前記アライメントマークは、前記光帰還部が透光性を有することを特徴とするアライメントマークを有する構造体。 - 請求項3に記載のアライメントマークを有する構造体であって、
前記アライメントマークは、前記光帰還部が屈折率が1.41以上であることを特徴とするアライメントマークを有する構造体。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載のアライメントマークを有する構造体であって、
前記構造体は、前記アライメントマークと同時に形成される凹凸形状のパターンをその表面に備えることを特徴とするアライメントマークを有する構造体。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載のアライメントマークを有する構造体であって、
前記アライメントマークは、さらに、入射光を透過する光透過部を含むことを特徴とするアライメントマークを有する構造体。 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載のアライメントマークを有する構造体と、
前記アライメントマークと対応する他のアライメントマークを備える他の構造体とが接合された組立体。 - 請求項7に記載の組立体であって、
前記他のアライメントマークは、前記アライメントマークの前記光帰還部の輪郭に沿った形状とされた部分を有することを特徴とする組立体。 - 請求項7又は8に記載の組立体を含むデバイス。
- 裏面側外部から裏面を通って内部に入射した入射光を表面に形成された凹凸によってその入射方向へ戻して裏面側外部に射出する光帰還部と、前記入射光を表面側外部に透過させる光透過部とを含むアライメントマークを有する一の構造体と、前記アライメントマークの前記光帰還部の輪郭に沿った形状とされた部分を有する他のアライメントマークを備える他の構造体と、を準備する工程と、
前記アライメントマークと前記他のアライメントマークとを対応させて前記一の構造体と前記他の構造体とを重ね合わせる工程と、
前記光帰還部と前記光帰還部の輪郭に沿った形状とされた部分とを位置合わせする工程と、を含むことを特徴とする構造体の位置合わせ方法。 - 裏面側外部から裏面を通って内部に入射した入射光を表面に形成された凹凸によってその入射方向へ戻して裏面側外部に射出する光帰還部と、前記入射光を表面側外部に透過させる光透過部とを含むアライメントマークを有する一の構造体と、前記アライメントマークの前記光帰還部の輪郭に沿った形状とされた部分を有する他のアライメントマークを備える他の構造体と、を準備する工程と、
前記アライメントマークと前記他のアライメントマークとを対応させて前記一の構造体と前記他の構造体とを重ね合わせる工程と、
前記光帰還部と前記光帰還部の輪郭に沿った形状とされた部分とを位置合わせした状態で前記一の構造体と前記他の構造体とを接合する工程と、を含むことを特徴とする組立体の製造方法。 - 裏面側外部から裏面を通って内部に入射した入射光を表面に形成された凹凸によってその入射方向へ戻して裏面側外部に射出する光帰還部と、前記入射光を表面側外部に透過させる光透過部とを含むアライメントマークを有する一の構造体と、前記アライメントマークの前記光帰還部の輪郭に沿った形状とされた部分を有する他のアライメントマークを備える他の構造体と、を準備する工程と、
前記アライメントマークと前記他のアライメントマークとを対応させて前記一の構造体と前記他の構造体とを重ね合わせる工程と、
前記光帰還部と前記光帰還部の輪郭に沿った形状とされた部分とを位置合わせした状態で前記一の構造体と前記他の構造体とを接合する工程と、を含むことを特徴とするデバイスの製造方法。
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