JP5072869B2 - 基板保持装置 - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施の形態に係る基板保持装置16の模式的鳥瞰構造は、図1に示すように表され、基板保持装置16の分解組み立て構成は、図2に示すように表される。
第1の実施の形態に係る基板保持装置16を適用した航空機搭載用の間接基板空冷システムの模式的断面構造は、図6に示すように表される。また、第1の実施の形態に係る基板保持装置16を適用した航空機搭載用の間接基板空冷システムの模式的鳥瞰構造は、図7に示すように表される。
第1の実施の形態に係る基板保持装置16において、実験結果に基づく熱抵抗(℃/W)と締付トルク(Nm)との関係は、図8に示すように表される。図10に示した従来例[の]にくらべて、第1の実施の形態に係る基板保持装置16においては、熱抵抗(℃/W)が約50%程度以下に改善されている。また、部材をCuで形成した場合には、Alで形成した場合に比べ、更に熱抵抗(℃/W)が改善されることが明らかである。従来、基板をシャーシに押し付けるだけの役目である基板保持装置に対して、第1の実施の形態に係る基板保持装置16のように、楔構造体からも熱を伝える機能を積極的に付加し、熱抵抗(℃/W)を低減することができる。
上記のように、本発明は第1の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面は例示的なものであり、この発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
2b…第2の楔部
3a…第1のねじ部
3b…第2のねじ部
4a…第1の回転用ハンドル部
4b…第2の回転用ハンドル部
5a…第1の終端保持部
5b…第2の終端保持部
6…固定部
6a…第1の傾斜面
6b…第2の傾斜面
7…回転軸支持部
7a…中心部
8a,8b…回転軸挿入部
10…空調機構部
12…コールドプレート
14…基板
16…基板保持装置
30…回転軸部材
Claims (9)
- 第1の方向の鋭角な第1の傾斜面と第2の方向の鋭角な第2の傾斜面とを有し、かつ中央部に回転軸挿入部を有する固定部と、
前記固定部の前記第1の傾斜面に対向して配置される第1の楔部と、
前記固定部の前記第2の傾斜面に対向して配置される第2の楔部と、
前記第1の楔部および前記第2の楔部を貫通し、前記固定部の前記回転軸挿入部に固定される回転軸部材と
を備え、前記第1の楔部を、前記回転軸部材の回転軸方向に、前記固定部の前記第1の傾斜面に沿ってスライドすることで、前記第1の傾斜面に鉛直方向の保持力を得て、前記第2の楔部を、前記回転軸部材の回転軸方向に、前記固定部の前記第2の傾斜面に沿ってスライドすることで、前記第2の傾斜面に鉛直方向の保持力を得ており、かつ前記第1の楔部および前記第2の楔部の長手方向の略全面が、基板側に固定されている前記固定部の長手方向の略全面に接触しており、
前記回転軸部材は、前記第1の楔部および前記第2の楔部を貫通する部分において、それぞれ右ねじ若しくは左ねじの反対方向のねじ溝を有する第1のねじ部および第2のねじ部を備えることを特徴とする基板保持装置。 - 前記固定部の中心部において、前記回転軸部材を前記固定部に支持する回転軸支持部を備えることを特徴とする請求項1に記載の基板保持装置。
- 前記第1の楔部および前記第2の楔部のいずれか一方若しくは両方は、前記固定部の中心部まで到達可能であることを特徴とする請求項1または2に記載の基板保持装置。
- 前記回転軸部材の両端において、それぞれ前記第1の楔部および前記第2の楔部を停止する第1の終端保持部および第2の終端保持部を備えることを特徴とする請求項1〜3の内、いずれか1項に記載の基板保持装置。
- 前記第1の楔部と前記第1の終端保持部との間に配置され、前記第1の楔部を、前記回転軸部材の回転軸方向に、前記固定部の前記第1の傾斜面に沿ってスライドする第1の回転用ハンドル部を備えることを特徴とする請求項1〜4の内、いずれか1項に記載の基板保持装置。
- 前記第2の楔部と前記第2の終端保持部との間に配置され、前記第2の楔部を、前記回転軸部材の回転軸方向に、前記固定部の前記第2の傾斜面に沿ってスライドする第2の回転用ハンドル部を備えることを特徴とする請求項1〜5の内、いずれか1項に記載の基板保持装置。
- 前記第1の傾斜面の鋭角および前記第2の傾斜面の鋭角は、それぞれ5度〜30度の範囲内に含まれることを特徴とする請求項1〜6の内、いずれか1項に記載の基板保持装置。
- 前記回転軸挿入部の断面形状は、円形、矩形、若しくは楕円形のいずれかであることを特徴とする請求項1〜7の内、いずれか1項に記載の基板保持装置。
- 前記第1の楔部の前記回転軸部材が貫通する内壁面には、前記回転軸部材の前記第1のねじ部に嵌合する溝ねじが切られ、前記第2の楔部の前記回転軸部材が貫通する内壁面には、前記回転軸部材の前記第2のねじ部に嵌合する溝ねじが切られていることを特徴とする請求項1〜8の内、いずれか1項に記載の基板保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009002795A JP5072869B2 (ja) | 2009-01-08 | 2009-01-08 | 基板保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009002795A JP5072869B2 (ja) | 2009-01-08 | 2009-01-08 | 基板保持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010161225A JP2010161225A (ja) | 2010-07-22 |
JP5072869B2 true JP5072869B2 (ja) | 2012-11-14 |
Family
ID=42578192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009002795A Expired - Fee Related JP5072869B2 (ja) | 2009-01-08 | 2009-01-08 | 基板保持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5072869B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230105362A (ko) * | 2022-01-04 | 2023-07-11 | 한화시스템 주식회사 | 원형타입 카드기판 고정 리테이너 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014157639A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Nec Computertechno Ltd | ユニット取付装置、ユニット取付装置の製造方法、及びディスク装置 |
KR101958468B1 (ko) | 2018-08-28 | 2019-03-15 | 엘아이지넥스원 주식회사 | 회로카드용 고정 장치 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07221479A (ja) * | 1994-02-08 | 1995-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
JPH08125371A (ja) * | 1994-10-24 | 1996-05-17 | Yokogawa Electric Corp | プリント基板収納筐体 |
AU2006346395B2 (en) * | 2006-07-20 | 2013-06-27 | Mct Brattberg Ab | Pressure sealing means for a cable transit |
-
2009
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230105362A (ko) * | 2022-01-04 | 2023-07-11 | 한화시스템 주식회사 | 원형타입 카드기판 고정 리테이너 |
KR102652521B1 (ko) * | 2022-01-04 | 2024-04-01 | 한화시스템 주식회사 | 원형타입 카드기판 고정 리테이너 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010161225A (ja) | 2010-07-22 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Written amendment |
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