JP5065062B2 - Optical module - Google Patents
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Description
本発明は、光モジュール、特に、ボード間光伝送システムや装置間(筐体間)光伝送システムに用いられ、並列に配置された複数の光ファイバ(複数のチャネル)で光信号を並列伝送する並列光モジュールとしての光モジュールに関する。 The present invention is used in an optical module, in particular, an inter-board optical transmission system and an inter-device (between housing) optical transmission system, and transmits optical signals in parallel through a plurality of optical fibers (a plurality of channels) arranged in parallel. The present invention relates to an optical module as a parallel optical module.
従来、複数の発光素子と、複数の発光素子を駆動する電子半導体チップ(IC)とをケース内に収容して一体化した光モジュールが知られている(例えば、特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, an optical module in which a plurality of light emitting elements and an electronic semiconductor chip (IC) that drives the plurality of light emitting elements are housed and integrated in a case is known (for example, see Patent Document 1).
また、レーザーダイオード或いは複数のフォトダイオードと、IC(各レーザーダイオードを駆動するドライバIC或いは各フォトダイオードの出力を処理する増幅用IC)とを収容してケース内に一体化した光モジュールが知られている(例えば、非特許文献1参照)。
ところで、上記特許文献1や非特許文献1に開示された従来の光モジュールでは、ICで発熱した熱を外部へ効率よく逃がすのが難しいという問題があった。 Incidentally, the conventional optical modules disclosed in Patent Document 1 and Non-Patent Document 1 have a problem that it is difficult to efficiently release the heat generated by the IC to the outside.
本発明は、このような従来の問題点に鑑みて為されたもので、その目的は、電子素子で発生した熱を外部へ効率よく逃がすことのできる光モジュールを提供することにある。 The present invention has been made in view of such conventional problems, and an object of the present invention is to provide an optical module capable of efficiently releasing heat generated in an electronic element to the outside.
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明に係る光モジュールは、電極パターンを有する基板と、前記基板の電極パターン上に実装された複数の光素子と、前記基板の電極パターン上に実装され、前記複数の光素子と電気的に接続された電子素子と、複数の光ファイバを保持し、前記複数の光ファイバと前記複数の光素子とがそれぞれ光結合する位置で前記基板に固定される光コネクタ部と、前記光コネクタ部を装着するための開口部を有し、前記複数の光素子と前記電子素子を含む部品全体を覆うように前記基板に固定される熱伝導材料で構成されたカバーと、を備え、前記電子素子と前記光コネクタ部との間に前記カバーの一部を介在させ、さらに、前記電子素子が前記基板の電極パターン上にフリップチップ実装されていることを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, an optical module according to the invention described in claim 1 includes a substrate having an electrode pattern, a plurality of optical elements mounted on the electrode pattern of the substrate, and the electrode pattern of the substrate. Mounted on the substrate and electrically connected to the plurality of optical elements, and holding the plurality of optical fibers, the plurality of optical fibers and the plurality of optical elements are respectively optically coupled to the substrate at the position A thermally conductive material that has an optical connector portion to be fixed and an opening for mounting the optical connector portion, and is fixed to the substrate so as to cover the entire component including the plurality of optical elements and the electronic elements; A cover that is configured, and a part of the cover is interposed between the electronic element and the optical connector portion, and the electronic element is flip-chip mounted on the electrode pattern of the substrate This The features.
この構成によれば、電子素子と光コネクタ部との間にカバーの一部を介在させているので、電子素子で発生した熱は、カバーに効率よく伝導し、外部へ放熱される。これにより、電子素子で発生した熱を外部へ効率よく逃がすことができる。なお、ここにいう「複数の光ファイバと複数の光素子とがそれぞれ光結合する位置」は、複数の光ファイバの各一端部の中心(コア中心)と複数の光素子の各光出射部或いは受光部の中心とが一致する位置をいう。 According to this configuration, since a part of the cover is interposed between the electronic element and the optical connector portion, the heat generated in the electronic element is efficiently conducted to the cover and radiated to the outside. Thereby, the heat generated in the electronic element can be efficiently released to the outside. The “positions where the plurality of optical fibers and the plurality of optical elements are optically coupled” as used herein are the centers (core centers) of the one end portions of the plurality of optical fibers and the light emitting portions of the plurality of optical elements, or The position where the center of the light receiving unit coincides.
請求項2に記載の発明に係る光モジュールは、前記カバーを構成する前記熱伝導材料は、金属であることを特徴とする。 The optical module according to a second aspect of the invention is characterized in that the heat conducting material constituting the cover is a metal.
請求項3に記載の発明に係る光モジュールは、前記金属は、CuとWの合金であることを特徴とする。 An optical module according to a third aspect of the invention is characterized in that the metal is an alloy of Cu and W.
この構成によれば、CuとWの合金(Cu−W)は熱伝導率が非常に高いので、電子素子で発生した熱を、カバーのCuとWの合金で構成された部分を介して外部へ効率よく逃がすことができる。 According to this configuration, since the alloy of Cu and W (Cu-W) has a very high thermal conductivity, the heat generated in the electronic element is transferred to the outside through the portion of the cover made of the alloy of Cu and W. To escape efficiently.
請求項4に記載の発明に係る光モジュールは、前記光コネクタ部は、前記複数の光ファイバと前記複数の光素子とを光結合させるアクティブ調芯を行うために前記基板上で二次元的に移動可能であり、前記光コネクタ部には、前記アクティブ調芯に必要な二次元的な移動を許容する隙間を、前記カバーの一部との間に形成する切除部が形成されていることを特徴とする。 In the optical module according to claim 4 , the optical connector unit is two-dimensionally formed on the substrate to perform active alignment for optically coupling the plurality of optical fibers and the plurality of optical elements. It is possible to move, and the optical connector part is formed with a cut-out part that forms a gap allowing a two-dimensional movement necessary for the active alignment with a part of the cover. Features.
この構成によれば、光コネクタ部には、アクティブ調芯に必要な二次元的な移動を許容する隙間を、カバーの一部との間に形成する切除部が形成されているので、光コネクタ部をカバーに邪魔されずに二次元的に移動させてアクティブ調芯することができる。 According to this configuration, since the optical connector portion is formed with a cut-out portion that forms a gap that allows two-dimensional movement necessary for active alignment with a part of the cover, the optical connector It is possible to perform active alignment by moving the part two-dimensionally without being obstructed by the cover.
請求項5に記載の発明に係る光モジュールは、前記カバーの開口部と前記光コネクタ部との間の隙間には、樹脂封止剤或いは接着剤が充填されていることを特徴とする。 The optical module according to claim 5 is characterized in that a resin sealant or an adhesive is filled in a gap between the opening of the cover and the optical connector portion.
この構成によれば、複数の光ファイバと複数の光素子とが光結合するようにアクティブ調芯した後、光モジュール内部を樹脂封止剤で気密に封止することができ、或いは光コネクタ部を接着剤でカバーに固定することができる。 According to this configuration, after active alignment so that a plurality of optical fibers and a plurality of optical elements are optically coupled, the inside of the optical module can be hermetically sealed with the resin sealant, or the optical connector portion Can be fixed to the cover with an adhesive.
請求項6に記載の発明に係る光モジュールは、前記電子素子と前記カバーとの間の隙間には、熱伝導性と絶縁性を有する封止剤が充填されていることを特徴とする。 The optical module according to the invention described in claim 6 is characterized in that a gap between the electronic element and the cover is filled with a sealing agent having thermal conductivity and insulating properties.
この構成によれば、カバーと電子素子との間の空間に、熱伝導性と絶縁性を有する封止剤が充填されているので、電子素子で発生した熱を、封止剤および光コネクタ部を介して外部へ効率よく逃がすことができる。 According to this configuration, since the space between the cover and the electronic element is filled with the sealing agent having thermal conductivity and insulation, the heat generated in the electronic element is transferred to the sealing agent and the optical connector portion. It can escape efficiently to the outside through
請求項7に記載の発明に係る光モジュールは、前記光素子としての複数の面発光型半導体レーザ素子と、前記複数の面発光型半導体レーザ素子を駆動する前記電子素子としてのドライバICとを備え、前記複数の面発光型半導体レーザ素子からそれぞれ出射される光信号を前記複数の光ファイバを介して外部へ並列伝送する送信側光モジュールとして構成したことを特徴とする。 An optical module according to a seventh aspect of the present invention includes a plurality of surface-emitting semiconductor laser elements as the optical elements and a driver IC as the electronic element that drives the plurality of surface-emitting semiconductor laser elements. The transmission-side optical module is configured to transmit optical signals respectively emitted from the plurality of surface-emitting type semiconductor laser elements in parallel to the outside through the plurality of optical fibers.
請求項8に記載の発明に係る光モジュールは、前記光素子としての複数のフォトダイオード素子と、前記フォトダイオード素子の出力電流を電圧に変換して増幅する機能を有する前記電子素子としての増幅用ICとを備え、外部から前記複数の光ファイバを介して並列伝送された光信号を前記複数のフォトダイオード素子で受光して電気信号に変換する受信側光モジュールとして構成したことを特徴とする。
請求項9に記載の発明に係る光モジュールは、前記面発光型半導体レーザ素子または前記フォトダイオード素子を有するレーザダイオードアレイまたはフォトダイオードアレイを備え、前記基板は表面に凹部を有し、前記レーザダイオードアレイまたは前記フォトダイオードアレイは、前記基板の凹部に配置されていることを特徴とする。
Light module according to the invention of claim 8, for the amplification of as the electronic device having a plurality of photodiode elements as the optical element, the function of amplifying and converting an output current of the photodiode element in the voltage And a receiving side optical module configured to receive an optical signal transmitted from the outside in parallel via the plurality of optical fibers and convert the optical signal into an electric signal by the plurality of photodiode elements .
An optical module according to claim 9 is provided with a laser diode array or a photodiode array having the surface-emitting type semiconductor laser element or the photodiode element, the substrate has a recess on the surface, and the laser diode The array or the photodiode array is arranged in a concave portion of the substrate.
本発明によれば、電子素子で発生した熱を外部へ効率よく逃がすことのできる光モジュールを実現することができる。 According to the present invention, it is possible to realize an optical module that can efficiently release heat generated in an electronic element to the outside.
次に、本発明を具体化した各実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態の説明において同様の部位には同一の符号を付して重複した説明を省略する。
(参考例)
参考例の光モジュールを図1乃至図5に基づいて説明する。
Next, embodiments embodying the present invention will be described with reference to the drawings. In the description of each embodiment, similar parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
( Reference example )
An optical module of a reference example will be described with reference to FIGS.
図1は参考例の光モジュールの概略構成を示す縦断面図である。図2(A)は光モジュール全体を示す斜視図、図2(B)はその光モジュールに用いる複数の光ファイバの1本を示す拡大図、図2(C)はその光モジュールに用いるレーザーダイオードアレイとドライバICの接続関係を示す平面図である。図3は光モジュールの概略構成を示す分解斜視図、図4は光モジュールの光コネクタ部を示す斜視図、図5はその光モジュールの光コネクタ部に外部のコネクタ(多心用のフェルール型コネクタ)を装着した状態を示す斜視図である。 FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of an optical module of a reference example . 2A is a perspective view showing the entire optical module, FIG. 2B is an enlarged view showing one of a plurality of optical fibers used in the optical module, and FIG. 2C is a laser diode used in the optical module. It is a top view which shows the connection relation of an array and driver IC. 3 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the optical module, FIG. 4 is a perspective view showing an optical connector portion of the optical module, and FIG. 5 is an external connector (multi-fiber ferrule-type connector) connected to the optical connector portion of the optical module. It is a perspective view which shows the state which mounted | worn.
参考例の光モジュール10は、図1、図2(A)および図3に示すように、基板11と、光コネクタ部12と、カバー13と、ガイドピン32とを備えている。基板11は、セラミックス基板であり、その表面11aに電極パターン(図示省略)を有する。基板11の電極パターン上には、一列に整列して実装された複数の光素子と、複数の光素子と電気的に接続された電子素子と、を備える。本参考例では、複数の光素子は、一列に整列された複数の面発光型半導体レーザ素子(光素子)を有するレーザーダイオードアレイ14で構成されている。図2(C)で符号14aは、レーザーダイオードアレイ14における複数の面発光型半導体レーザ素子の各光出射部(開口部)を示している。光素子としての面発光型半導体レーザ素子は、基板面に垂直な方向に光(光信号23)を出射するVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)である。また、電子素子は、レーザーダイオードアレイ14の複数の面発光型半導体レーザ素子を駆動するドライバIC15である。
The
レーザーダイオードアレイ14およびドライバIC15は、基板11の表面11aの電極パターン上に、例えばダイアタッチ剤で接着されて実装されている。レーザーダイオードアレイ14の複数の面発光型半導体レーザ素子とドライバIC15は、図2(A)および図2(C)に示すように、複数のワイヤ22でそれぞれ電気的に接続されている。これにより、ドライバIC15からレーザーダイオードアレイ14の複数の面発光型半導体レーザ素子には、ワイヤ22を介して変調信号が入力され、各面発光型半導体レーザ素子から変調信号により変調された光信号23が出射されるようになっている。また、ドライバIC15と基板11の電極パターンとは、複数のワイヤ(図示省略)で電気的に接続されている。
The
光コネクタ部12は、図4に示すように、複数の光ファイバ16を一列に(図1で紙面に垂直な方向に)整列させて保持している。この光コネクタ部12は、複数の光ファイバ16の各一端部16aの中心(コア中心)とレーザーダイオードアレイ14の複数の面発光型半導体レーザ素子の各光出射部14aの中心とが一致するようにアクティブ調芯した後、基板11の表面11a上に固定される。これにより、レーザーダイオードアレイ14の各面発光型半導体レーザ素子からの出射光(光信号23)は、複数の光ファイバ16の対応する光ファイバの一端部16aにそれぞれ光結合するようになっている。
As shown in FIG. 4, the
また、光コネクタ部12は左右の側壁部17を有する。両側壁部17の下端面17a(図4参照)が基板11の表面11aとそれぞれ摺動可能に接している。複数の光ファイバ16の各一端部16aの中心とレーザーダイオードアレイ14の各光出射部の中心とが一致するように、光コネクタ部12を基板11の表面11a内で二次元的に動かしてアクティブ調芯した後、光コネクタ部12の両側壁部17の下端面17aを基板11の表面11aに接着等により固定する。
The
さらに、光コネクタ部12は、図4に示すように、複数の光ファイバ16が嵌合する一列に整列した複数のファイバ保持孔12aと、これらのファイバ保持孔12aの両側に設けられた2つのガイドピン孔12bとを有する。2つのガイドピン孔12bに、2つのガイドピン32がそれぞれ嵌合可能になっている。
Further, as shown in FIG. 4, the
2つのガイドピン32には、図5に示す外部のコネクタである多心用のフェルール型コネクタ(以下、MTコネクタという。)30の2つの貫通孔がそれぞれ嵌合可能になっている。MTコネクタ30の2つの貫通孔を2つのガイドピン32にそれぞれ嵌合させることにより、MTコネクタ30に保持された多心光ファイバ(多心テープ光ファイバ)31の各光ファイバの中心(コア中心)と、光コネクタ部12に保持された複数の光ファイバ16の各中心(コア中心)とが一致した状態で、MTコネクタ30が図5に示すように光コネクタ部12に装着されるようになっている。
The two guide pins 32 can be fitted with two through holes of a multi-core ferrule connector (hereinafter referred to as an MT connector) 30 which is an external connector shown in FIG. The center of each optical fiber (core center) of the multi-core optical fiber (multi-core tape optical fiber) 31 held by the
カバー13は、図1、図2(A)および図3に示すように、光コネクタ部12を装着するための開口部13aを有し、レーザーダイオードアレイ14、ドライバIC15などの部品全体を覆うように基板11に接着等により固定される。このカバー13は、熱伝導率の高い材料(熱伝導材料)、例えばCu(銅)とW(タングステン)の合金で作製されている。
As shown in FIGS. 1, 2A, and 3, the
光モジュール10の特徴は、以下の構成にある。
The
・電子素子としてのドライバIC15と光コネクタ部12との間にカバー13の一部13Aを介在させた構成を有する。
A configuration in which a
・光コネクタ部12は、複数の光ファイバ16の各一端部16aの中心とレーザーダイオードアレイ14の各光出射部14aの中心とをそれぞれ一致させるアクティブ調芯を行うために基板11の表面11a上で二次元的に移動可能である。
The
・光コネクタ部12には、アクティブ調芯に必要な二次元的な移動を許容する隙間を、カバー13の一部13Aとの間に形成する切除部40が形成されている。
The
光コネクタ部12の、基板11の表面11aと対向する一端面12cでは、図3および図4に示すように、複数の光ファイバ16の各一端部16a(図2(B)参照)が一列に整列して、レーザーダイオードアレイ14の対応する一つとそれぞれ対向している。また、光コネクタ部12の一端面12cとは反対側の他端面12dでは、複数の光ファイバ16の各他端部16b(図2(B)参照)が一列に整列している。
On one
また、光コネクタ部12の側面とカバー13の開口部13aとの間の隙間には、図1に示すように樹脂封止剤或いは接着剤等の樹脂18が充填されている。
In addition, a gap between the side surface of the
また、図1に示すように、基板11の表面11aおよびこの表面に実装された部品と、カバー13との間のギャップ(空間)には、熱伝導率の高い封止剤が充填されている。具体的には、カバー13とドライバIC15との間の空間および光コネクタ部12とドライバIC15との間の空間には、熱伝導性と絶縁性を有するシリコーンゲル19が封止剤として充填されている。また、複数の光ファイバ16の一端部16aとレーザーダイオードアレイ14との間の空間には、透明なシリコーンゲル20が封止剤として充填されている。
As shown in FIG. 1, the
このような構成を有する光モジュール10では、ドライバIC15で発生した熱は、図1の白い矢印41で示す経路で、まずシリコーンゲル19へ伝導し、さらにシリコーンゲル19から熱伝導率の高い材料で構成されたカバー13へ伝導し、外部へ放熱される。
以上のように構成された参考例によれば、以下の作用効果を奏する。
In the
According to the reference example configured as described above, the following operational effects are obtained.
○ドライバIC15と光コネクタ部12との間にカバー13の一部13Aを介在させているので、ドライバIC15で発生した熱は、カバー13に効率よく伝導し、外部へ放熱される。これにより、ドライバIC15で発生した熱を外部へ効率よく逃がすことができる。
Since a
○カバー13とドライバICとの間の空間に、熱伝導性と絶縁性を有するシリコーンゲル19が封止剤として充填されているので、ドライバIC15で発生した熱を、シリコーンゲル19およびカバー13を介して外部へ効率よく逃がすことができる。
○ Since the space between the
○カバー13は、熱伝導率の高い材料、例えばCu(銅)とW(タングステン)の合金(Cu−W)で作製されているので、ドライバIC15で発生した熱を、シリコーンゲル19およびカバー13を介して外部へ効率よく逃がすことができる。
The
(第1実施形態)
第1実施形態に係る光モジュール10Aを図6(A),(B)および図7に基づいて説明する。
( First embodiment )
An
上記参考例では、ドライバIC15を基板11の電極パターン上にワイヤボンディング実装している。これに対して、第1実施形態に係る光モジュール10Aでは、図6(A),(B)および図7に示すように、ドライバIC15を基板11の電極パターン上にフリップチップ実装している。また、この光モジュール10Aでは、レーザーダイオードアレイ14を、基板11に設けた凹部11c内に配置している。そして、レーザーダイオードアレイ14の複数の面発光型半導体レーザ素子とドライバIC15が接続された複数の配線(電極パターンの一部)とが、ワイヤ22でそれぞれ電気的に接続されている。
In the above reference example , the
このような構成を有する第1実施形態に係る光モジュール10Aによれば、上記参考例の奏する作用効果に加えて、以下の作用効果を奏する。
According to the
ドライバIC15を基板11の電極パターン上にフリップチップ実装しているため、ドライバIC15と基板11の電極パターンとを接続する複数のワイヤが不要になる。これにより、ドライバIC15とカバー13との間の隙間をより小さくすることができるので、ドライバIC15で発生した熱をシリコーンゲル19およびカバー13を介して外部へ更に効率よく逃がすことができる。
Since the
なお、この発明は以下のように変更して具体化することもできる。
・上記各実施形態では、送信側光モジュールとして構成した光モジュール10,10Aについて説明したが、本発明はこれに限定されない。光モジュール10,10Aにおいて、レーザーダイオードアレイ14に代えて一列に整列された複数のフォトダイオード素子(光素子)を有するフォトダイオードアレイを用いる。そして、ドライバIC15に代えて、各フォトダイオードの出力電流を電圧に変換して増幅するTIA(Transimpedance Amplifier)機能を備えた増幅用ICを用いて受信側光モジュールとして構成した光モジュールにも本発明は適用可能である。
In addition, this invention can also be changed and embodied as follows.
In each of the above embodiments, the
・また、レーザーダイオードアレイ14に代えて、複数の面発光型半導体レーザ素子(光素子)が一列に整列されて実装された光モジュール、或いは、フォトダイオードアレイに代えて複数のフォトダイオード(光素子)が一列に整列されて実装された光モジュールにも本発明は適用可能である。
An optical module in which a plurality of surface emitting semiconductor laser elements (optical elements) are arranged in a line in place of the
・上記各実施形態では、熱伝導率の高い材料として、Cu(銅)とW(タングステン)の合金を一例として挙げたが、本発明はこれに限定されず、他の金属或いは熱伝導率の高い樹脂材料を用いた構成にも本発明は適用可能である。 In each of the above embodiments, Cu (copper) and W (tungsten) alloy is given as an example of a material having high thermal conductivity, but the present invention is not limited to this, and other metals or thermal conductivity may be used. The present invention is also applicable to a configuration using a high resin material.
10,10A:光モジュール
11:基板
11a:表面
12:光コネクタ部
12c:一端面
12d:他端面
13:カバー
13A:カバーの一部
13a:開口部
14:レーザーダイオードアレイ
15:ドライバIC(電子素子)
16:光ファイバ
16a:一端部
18:樹脂封止剤或いは接着剤等の樹脂
19:熱伝導性と絶縁性を有するシリコーンゲル(封止剤)
22:ワイヤ
23:光信号
30:多心用のフェルール型コネクタ(MTコネクタ)
31:多心光ファイバ(多心テープ光ファイバ)
40:切除部
DESCRIPTION OF
16:
22: Wire 23: Optical signal 30: Multi-core ferrule connector (MT connector)
31: Multi-core optical fiber (multi-fiber tape optical fiber)
40: Resection part
Claims (9)
前記基板の電極パターン上に実装された複数の光素子と、
前記基板の電極パターン上に実装され、前記複数の光素子と電気的に接続された電子素子と、
複数の光ファイバを保持し、前記複数の光ファイバと前記複数の光素子とがそれぞれ光結合する位置で前記基板に固定される光コネクタ部と、
前記光コネクタ部を装着するための開口部を有し、前記複数の光素子と前記電子素子を含む部品全体を覆うように前記基板に固定される熱伝導材料で構成されたカバーと、を備え、
前記電子素子と前記光コネクタ部との間に前記カバーの一部を介在させ、
さらに、前記電子素子が前記基板の電極パターン上にフリップチップ実装されている
ことを特徴とする光モジュール。 A substrate having an electrode pattern;
A plurality of optical elements mounted on the electrode pattern of the substrate;
An electronic element mounted on the electrode pattern of the substrate and electrically connected to the plurality of optical elements;
An optical connector portion that holds a plurality of optical fibers and is fixed to the substrate at a position where the plurality of optical fibers and the plurality of optical elements are respectively optically coupled,
A cover having an opening for mounting the optical connector portion, and made of a heat conductive material fixed to the substrate so as to cover the entire component including the plurality of optical elements and the electronic elements. ,
Interposing a part of the cover between the electronic element and the optical connector part ,
The optical module is further characterized in that the electronic element is flip-chip mounted on the electrode pattern of the substrate .
前記光コネクタ部には、前記アクティブ調芯に必要な二次元的な移動を許容する隙間を、前記カバーの一部との間に形成する切除部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一つに記載の光モジュール。 The optical connector portion is movable two-dimensionally on the substrate in order to perform active alignment for optically coupling the plurality of optical fibers and the plurality of optical elements,
Claim the said optical connector portion, the gap to allow movement two-dimensionally required the active alignment, wherein the cutout that forms between a portion of said cover is formed The optical module according to any one of 1 to 3 .
前記基板は表面に凹部を有し、前記レーザダイオードアレイまたは前記フォトダイオードアレイは、前記基板の凹部に配置されている
ことを特徴とする請求項7または8に記載の光モジュール。 A laser diode array or a photodiode array having the surface emitting semiconductor laser element or the photodiode element;
The optical module according to claim 7 or 8 , wherein the substrate has a concave portion on a surface, and the laser diode array or the photodiode array is disposed in the concave portion of the substrate .
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