JP5055030B2 - 磁気センシング装置 - Google Patents

磁気センシング装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5055030B2
JP5055030B2 JP2007156405A JP2007156405A JP5055030B2 JP 5055030 B2 JP5055030 B2 JP 5055030B2 JP 2007156405 A JP2007156405 A JP 2007156405A JP 2007156405 A JP2007156405 A JP 2007156405A JP 5055030 B2 JP5055030 B2 JP 5055030B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnetic
sensing device
movable part
magnetic sensor
magnetic sensing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007156405A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008309571A (ja
Inventor
晃広 布施
太好 ▲高▼
純一 安住
剛一 大高
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP2007156405A priority Critical patent/JP5055030B2/ja
Publication of JP2008309571A publication Critical patent/JP2008309571A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5055030B2 publication Critical patent/JP5055030B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Magnetic Variables (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Description

本発明は、マイクロマシニング技術を利用した磁気センシング装置に関する。
近年、携帯端末の高機能化、高性能化が進展し、地図情報を元に、所望の位置に誘導するいわゆるナビゲーション機能を搭載した携帯電話も急速に普及しつつある。
このようなアプリケーションには、地磁気情報を有効に活用することにより、利便性は飛躍的に向上する。
地磁気はベクトル量であり、その強度は、一般に0.3〜0.5Oe(エルステッド)と言われており非常に弱いものである。
このように非常に弱い強度の地磁気を高精度に検知するためには、検出素子そのものの特性向上も重要な技術課題となるが、それと同時に、x軸、y軸、z軸のいわゆる3軸の地磁気の検知に対応できるかどうかが重要な技術要素となる。
地磁気は地球上の両磁極から発生する磁力線によるものであるのために、平面ではない地球上でこの地磁気を検知する場合には、水平面のみの情報、つまり2次元情報のみでは不十分であることは言うまでもないことである。
したがって、地磁気に関する情報を有効に活用するためには、地磁気の情報を3次元で検知する必要がある。
従来このような課題の解決のためには、個々に作製した複数の磁気センサを実装によって組み上げてモジュール化し、ひとつの磁気センサがひとつの軸の磁気を検知する構造とすることで全体で多軸に対応した磁気センシング装置としていた。
しかし、このような方法では、一般的に3軸とするには、x軸、y軸、z軸それぞれに対応する磁気センサ素子を実装で組み上げるために、センシング装置全体の小型化、特に高さ方向の小型化には限界がある。
さらには、複数の磁気センサ素子を配線部材やワイヤーなどによる配線で接続していたために、長期の安定性や信頼性に対しては十分な対応はできていないという問題を抱えていた。
ここで、多軸の磁気センサを実現するためにこれまで一般的に提案されてきた技術に関して簡単に説明する。
第9図に示した図は、x軸、y軸、z軸方向の磁界の変化を検知する3つの磁気センサ901、902、903をセンサ支持体900のそれぞれx軸、y軸、z軸に平行な面に実装技術を用いて配置し、3つの磁気センサで3次元の磁界の変化を検知できるように組み上げた様子を模式的に示したものである。
このようにすれば、3軸方向の磁気情報を得ることができ、使用される場所や姿勢などが特定できない携帯端末などに組み込んだ場合、非常に有効な情報を入手できるものとなる。しかしながら、x軸、y軸、z軸方向の磁界の変化を検知する3つの磁気センサを実装技術で組み上げているために、望まれる小型化に関しては十分な対応ができないという問題を抱えている。
特に、近年の携帯端末は、小型化、薄型化、軽量化が急速に進展し、小型化が困難な部品、装置については早急に改善されることが強く望まれている。
上述した背景に関連する技術を以下に開示する。
特許文献1は、2つ、もしくは3つの磁気センサの出力に基づいて少なくとも直交する2軸もしくは3軸方向の磁界成分を検出する磁界検出装置において、2つもしくは3つの磁気センサの配置について開示されている。
具体的には、2つ、もしくは3つの磁気センサのうち、少なくとも2つの磁気センサの感度方向が、磁気センサがパッケージされている部材の表面に対して斜めに配置されている。
このような配置にすることで互いに直交する3軸方向の磁気センサ成分を検出できるというものである。
図10を用いて、従来に開示されている技術内容について述べる。
磁気センサA、B、Cが配置されている様子を示したものであるが、磁気センサCはパッケージ表面沿って配置されているのに対し、磁気センサA及び磁気センサBはパッケージ表面に対してそれぞれ、θaの角度、θbの角度を持つように配置されている様子が示されている。
このように配置すれば、図9に示すがごとく、同じ大きさの磁気センサを配置する場合に比べれば確かに高さ方向の寸法を小さくすることができる。
特許文献2は、支持体と、支持体に対して可動なマイクロメカニカル素片とが具備されていて、マイクロメカニカル素片には第1変換素子、支持体には第2変換素子が設けられており、どちらか一方は、磁界を発生する素子で、他方は、磁気センサとなるSQUID素子であって、支持体と可動なマイクロメカニカル素片の相対位置変化を磁気的に検知するマイクロメカニカルセンサが開示されている。
さらに、このような支持体と、支持体に対して可動なマイクロメカニカル素片とが複数個具備されていることで、より多くの情報を検知できる構造としたマイクロメカニカルセンサに関するものである。
特許文献3は、この従来技術はマイクロマシニング技術を用いてマイクロアクチュエータを形成するものであって、アクチュエータとして磁気コイルと磁気材料からなる可動素子の組み合わせを用いるものである。
具体的には、電磁マイクロアクチュエータは少なくとも部分的に磁気材料からなる可動素子上で作用する磁界を生成するためのコイルと可動素子の動きによって閉じることが可能な隙間のほうに磁束を駆動するための磁気回路を含むものである。
特許文献4は、この従来技術は可動部に磁気要素、固定部に磁気センサという構成、又はその逆の構成を有し、可動部が変位したときの磁気センサの信号変化から、可動部の変位量を求めるものであり、磁気要素として永久磁石、磁気センサとしてホールセンサー、磁気トランジスタ、磁気ダイオード、GMRセンサなどを用いるものである。
また、これらの構成をマイクロマシニング技術を用いて形成するマイクロデバイスとして実現するものである。
この従来技術の概略について図11を用いて説明する。
第11図に示したものは、この従来技術の構成を模式的に示したものである。
固定部分12に可動部10が固定されており、可動部10には磁気要素が設けられており、固定部分12の対向する箇所に磁気センサ2が設けられている。
動作は、可動部10が変位した際に磁気センサ2で検出する磁気信号の変化から、その変位量を検知するというものである。
特許文献5は、この従来技術は、磁気センサの高感度化を目的としたものであり、磁気センサをTMR素子又はGMR素子を用いて形成するものであり、素子の一面に配されて抗磁力が磁性層の抗磁力よりも低く、かつ、その異方性軸が磁性層の異方性軸とは独立して設定された磁界感知補用軟磁性膜が開示されている。
特開2005−249554号公報 特公平8−31624号公報 特開平9−7826号公報 特表2003−509702号公報 特開2002−207071号公報
しかしながら、特許文献1に開示の技術のように、多軸の磁気センサを複合して磁気センシング装置として形成する方法で、個別の磁気センサを実装して組み上げるという手法をとる限り、素子を傾けて実装するという程度の技術では、その効果は軽微なものであり、実装という技術を使用するためには、磁気センサそのものの小型化にも限界がある。
つまり、実装するためには、個別の磁気センサはある程度の機械的強度が必要であり、また、ハンドリングする際の安全性や効率から考えて、小型化という課題に対して、改善すべき問題を有する。
特許文献2から4に開示の技術は、マイクロマシニング技術を利用するという技術分野において、そこで得られるマイクロメカニカル構造体に磁気センサあるいは磁性材料を設けることに関して記載されている。しかしながら、磁気センシング装置そのものに関しての記載がされていない。
詳細には、特許文献2に開示の技術は、可動部にセンサーを設けることに関しては、記載があるが、支持体と可動部とにそれぞれ磁界の発生源と検知素子を設けること、支持体と可動部との相対位置の変化を磁気的に検出することに関しての記載がない。
また、特許文献3に開示の技術は、磁気の作用を利用することに関しては、記載がある。しかしながら、アクチュエータとして磁気の作用を利用しているが、アクチュエータは磁気以外で、検知する物理量が磁気という示唆がされていない。
また、特許文献4に開示の技術は、可動部と、磁気センサとの両方を有することに関する示唆はされているが、可動部に駆動力を与えるアクチュエータを有すること、変位量を磁気的に検知することに関して示唆がされていない。また、これによる効果が示唆されていない。
さらに、特許文献5に開示の技術は、可動部に磁気センサが設置されていることに関しての記載はない。また、これによる効果に関しての示唆がされていない。
そこで、本発明は、マイクロマシニング技術で作製したマイクロメカニカル構造体において、その可動部に磁気センサを設けて磁気情報を得る磁気センシング装置を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するため、発明は、磁気の検出を行う磁気センシング装置であって、基板と、エネルギーを運動量に変換するアクチュエータと、前記アクチュエータが与える駆動力により、前記基板の基準面に対して所定の傾斜角度をなし、片持ち梁構造で前記基板に連結されている可動部と、前記傾斜角度を検知する傾斜角度検知手段と、を有し、前記可動部に磁気センサが設置されており、前記アクチュエータは、熱エネルギーを与えるヒーターであることを特徴とする磁気センシング装置を提供する
そこで本発明は、磁気センサを高密度に集積することによって、小型で、長期の安定性、信頼性に優れている磁気センシング装置の提供を可能とする。
本発明に係る磁気センシング装置は、以下の目的を有する。
3軸対応磁気センサ等に代表される多軸の磁気センサを高密度に集積することによって、小型で、長期の安定性、信頼性に優れていることを目的とする。
また、可動部のみ磁気センサを設け、外界の磁気を検知し、その測定精度を向上させるために、積極的に可動部を動かす構成を有することを目的とする。
また、マイクロマシニング技術を有効に活用することにより、実装技術で実現するよりもはるかに小型で、長期の安定性、信頼性が高く、多軸対応であることを目的とする。
上記目的を有する磁気センシング装置は、以下の態様を有する。
本発明に係る磁気センシング装置の第1の態様は、
基板の基準面に対して任意の角度をなすように傾斜することができる可動部に磁気センサが設けられている。
上記構成によれば、基板の基準面に支配されず基準面とは異なる方向の磁界強度を独立に検知することが可能である。
本発明に係る磁気センシング装置の第2の態様は、
基板の基準面に対して任意の角度を成すように可動できる可動部が、片持ち梁構造で基板に連結されている構造であることを特徴としている。
上記構成によれば、長期間に亘っての繰り返し再現性や、信頼性が高い状態で可動部の傾斜機能を維持できる。
本発明に係る磁気センシング装置の第3の態様は、
基板の基準面に対して任意の角度を成すように可動できる可動部が、トーションバーにより基板に連結されている平板構造であるために、
上記構成によれば、長期間に亘っての繰り返し再現性や、信頼性が高い状態で可動部の傾斜機能を維持できる。
本発明に係る磁気センシング装置の第4の態様は、
基板の基準面に対する可動部の傾斜角度を検知する手段を設けたことを特徴としている。
上記構成によれば、対象となる磁界の検知精度を大幅に向上させることができる。
本発明に係る磁気センシング装置の第5の態様は、
アクチュエータが熱エネルギーを与えるヒーター機能を有する構造であることを特徴とする。
上記構成によれば、可動部の傾斜角度を制御性よくコントロールできる。
本発明に係る磁気センシング装置の第6の態様は、
アクチュエータがピエゾ抵抗素子であることを特徴とする。
上記構成によれば、可動部の傾斜角度を大きくすることができる。
本発明に係る磁気センシング装置の第7の態様は、
前記アクチュエータが電圧印加可能な櫛歯電極構造であることを特徴としている。
上記構成によれば、傾斜制御の設計自由度が高く、また、制御性よく傾斜角度をコントロールできる。
本発明に係る磁気センシング装置の第8の態様は、
センサーモジュールにおける磁気センサは磁気抵抗素子を利用したものであることを特徴としている。
上記構成によれば、磁気情報を高感度で得ることができる。
本発明に係る磁気センシング装置の第9の態様は、
磁気抵抗素子は薄膜構造で機能を発揮することが可能なTMR(Tunneling Magneto Resistance)素子を利用したものであること特徴としている。
上記構成によれば、非常に小型で、集積度が高い磁気センシング装置を実現でき、さらに磁気情報の検知に必要な電力が非常に小さくて済むという効果が得られる。
本発明に係る磁気センシング装置の第10の態様は、
基板の基準面に対して任意の角度をなすように傾斜することが可能な可動部とその可動部に設けられた前記磁気センサのユニットが少なくとも2組以上具備されている。
上記構成によれば、それぞれのユニットが傾斜した際にそれぞれ異なる平面状に存在するような位置関係に形成されたことを特徴としているために、2次元以上の磁気情報を正確に、同時に得ることができる。
上述した態様を有する磁気センシング装置の構成について以下に説明する。
なお、以下に示す磁気センシング装置の構成は、一例であって、これに限定されることはなく、趣旨を逸脱しない範囲内において、また、当業者が容易に発想できる範囲内において、変形可能とする。
本発明に係る磁気センシング装置の構成を図1を用いて説明する。
図1は、本発明に係る磁気センシング装置の構成の一例を示す図である。
基板100に片持ち梁の構造で連結された可動部101の表面に磁気センサ102およびアクチュエータ103が設けられている。
磁気センサ102は、検知した信号を読み取るための配線104、電極パッド105が接続されている。
ただしこの図ではアクチュエータを駆動するための配線は、省略して図示している。
この図に示したとおり、本発明では、マイクロマシニング技術により作製した片持ち梁構造の可動部の表面に、磁気センサ及びアクチュエータを設けることが最小限の構成要件である。
このような構造とすることで、磁気センサ及びアクチュエータは基板の基準面と同レベルの面に形成することが可能となり、なんら特別な製造装置を準備する必要はなく、一般的な半導体製造プロセスを利用して本発明を実施することができる。
一般に、多軸の磁気センサを形成するためには、それぞれ違った方向の磁気を検知する磁気センサが必要であり、すべての方向の磁界を検知するためには、x軸、y軸、z軸の3軸の磁気情報を検知する磁気センサが必要である。
このとき、x軸、y軸、z軸の3軸といっても、必ずしもそれぞれ90度向きが違っている必要はなく、それぞれの磁気センサの向いている角度がわかっていれば、その角度を元に各磁気センサから得られた信号を演算処理することで、3軸の磁気センサとして機能させることが可能である。
本発明に係る磁気センシング装置の機能について図2を用いて説明する。
図2は、実際に磁気センシング装置として機能させるときの様子を模式的に示した図である。
アクチュエータ103の作用により、可動部101が下方に反り、可動部先端に設けられた磁気センサ102が、基板100の基準面に対してある角度をもって傾斜している様子を示している。
図2は、ひとつの磁気センサ素子についての説明図であるが、図2に示した構造と同じ要領で複数の磁気センサ素子を設けることで、多軸対応が可能となる。
このときに、磁気センサ素子を設けた可動部を向きが異なるように設け、3次元配列することが望ましい。
磁気センサとして利用できるものは、磁気抵抗変化素子(MR素子)、磁気インピーダンス素子(MI素子)、フラックスゲートセンサなどが挙げられる。
本発明に係る磁気センシング装置の構成においては、磁気センサとしてTMR素子を利用していることを大きな特徴としているが、1B TMR素子は、薄い絶縁層を二つの磁性体層で挟み込んだ構造を有する。
一方の磁性体層の磁界の向きを固定し、もう一方の磁性体層の磁界を外部の磁界に従って変化する構造としている。
このとき、二つの磁性体層の磁界の向きが、互いに平行であるか、反平行であるかによって、膜厚方向に電流を流した場合の抵抗が大きく変化する現象を利用して磁界強度を高感度に検出する。
絶縁層を通しての電流から抵抗値を算出するために、実際に流れる電流は微弱なもので、結果的に消費電力が非常に小さくて済む。
本発明に係る磁気センシング装置の構成においては、TMR素子などに代表される地磁気センサを2軸以上の地磁気に対応するように3次元配置されていることを特徴とするために、水平方向のみならず全方位の磁気情報を得ることができる。
さらに、これらの磁気センサをマイクロマシニング技術を利用して作製したマイクロメカニカル構造体に一括して作製することを特徴としているために、モノリシック化が容易であり、個別の素子を実装技術により3次元化する方法と比べてはるかに小型化が容易で、信頼性の高い磁気センシング装置を実現することができるという特徴を有している。
次に本発明に係る磁気センシング装置におけるアクチュエータについて説明する。
本発明に係る磁気センシング装置の構成で使用できるアクチュエータの一例として、ヒーターを用いる。
ヒーターで加熱する対象物は、基板と同材質で形成された可動部101であっても問題ないが、可動部101を熱膨張係数の異なる2層の材料で構成した場合、例えば、基板と同材質で形成された可動部101に基板と熱膨張係数の異なる材料を積層した構造を有する可動部101を加熱対象物とすることで、少ない熱エネルギーで、より大きな傾斜角度を実現することができる。
つまり、熱膨張係数の大きい材料側にアクチュエータとなるヒーターを設けて加熱することによって膨張する現象利用して、熱膨張係数の大きい材料とは反対側へそらせることができる。
例えば、基板として単結晶Siウエハを用いる場合には、熱膨張係数の大きい材料として、アルミニウムを積層すれば、アルミニウムの線熱膨張係数は、単結晶Siウエハの約10倍であるので、組み合わせとしては好適である。
また、さらにアルミニウムは非磁性体であるので、磁気センサが近傍に設置されても、磁気的にノイズとなることはない。
また、ヒーターとしては、タングステンなどの非磁性の高抵抗金属材料が望ましい。また、金属以外の材料としてセラミック抵抗体もヒーター材料の候補となりうる。
ヒーター以外のアクチュエータとしては、ピエゾ抵抗素子を用いることができる。可動部表面に設けたピエゾ抵抗素子に電圧を印加して、発生する電歪効果を利用して可動部をそらせることができる。
ピエゾ抵抗素子によって可動部を変位させる構造は、周囲の環境温度などの外乱に左右されず、制御性よく変位量をコントロールできるメリットがある。
本発明に係る磁気センシング装置の可動部の傾斜角度の検知方法について図3、図7を用いて説明する。
図3は、平板がトーションバーによって基板に連結されているような構造とした場合には、平板及び基板に櫛歯電極を設けて、そこに電界を印加して静電力で平板を傾斜させるといういわゆるマイクロミラー構造とすることもできる。このような構造を模式的に示したものが第3図である。
図7は、本実施例に係る磁気センシング装置の傾斜角度検知手段を模式的に示す図である。
傾斜角度検知手段は、可動部が基板の基準面に対してどの程度傾斜しているかを検知する。
図8は、このようなマイクロミラー構造であっても、前述の方持ち梁構造の可動部を設けたものと同様に、傾斜角度を検出する機構を設けることができ、同様の効果、すなわち、可動部がどのような角度に傾斜しているかを知ることができる。
図7に示すように、基板700に連結した3つの可動部701a、701b、701cにそれぞれ磁気センサ702a、702b、702cとアクチュエータ703a、703b、703c及び傾斜角度検知手段704a、704b、704cが設けられている。
ここで、傾斜角度を検出する機構としては、ピエゾ抵抗素子を設けてその抵抗変化を読み取るなどの方法をとることができる。
全く別のアクチュエータとして、可動部がこれまで述べたような方持ち梁構造ではなく、平板がトーションバーによって基板に連結されているような構造とした場合には、平板及び基板に櫛歯電極を設けて、そこに電界を印加して静電力で平板を傾斜させるといういわゆるマイクロミラー構造とすることもできる。このような構造を模式的に示したものが第3図である。
第3図においては、平板状の可動部301がトーションバー302によって基板300に連結されており、可動部301の両端とそれに対峙する基板300には櫛歯電極303が形成されている。そして可動部301の中央部に磁気センサ304が設けられている。
さらに磁気センサ304からの信号を取り出すための配線305及び配線パッド306が設けられている様子を示している。
トーションバーの形状、長さは、保持する平板上可動部の大きさや、厚さによって適宜設計されるべきものであるが、本発明においては、一般的なマイクロミラー構造体が動作するような共振モードでの高速運動は求められないので、高速運動対応のための強度重視の考え方よりも、むしろ、アクチュエータによってもたらされる小さな駆動力で、安定に姿勢を制御できることを重視して設計すべきである。
また、第4図は断面を模式的に表した図であり1A櫛は電極に電圧が印加されて、可動部401がトーションバー402を回転中心として回転している様子を示している。
このように櫛歯電極403に電圧を印加することで可動部401を傾斜させたり、揺動させたりすることができ、磁気センサ404を基板400の基準面に対して制御された角度で傾斜させることができる。
このようなマイクロミラー構造であっても、前述の方持ち梁構造の可動部を設けたものと同様に、傾斜角度を検出する機構を設けることができ、同様の効果、すなわち、可動部がどのような角度に傾斜しているかを知ることができる。
その様子を示したものが第8図である。この図では配線及び配線パッド部は図示していない。
第8図においては、平板状の可動部801a、801b、801cがトーションバー802a、802b、802cによって基板800a、800b、800cに連結されており、可動部801a、801b、801cの両端とそれに対峙する基板800a、800b、800cには櫛歯電極803a、803b、803cが形成されている。
そして可動部801a、801b、801cの中央部に磁気センサ804a、804b、804cが設けられている。さらに可動部801a、801b、801cの傾斜角度を検知する手段可動部807a、807b、807cが設けられている様子を示している。
ここでも、傾斜角度を検出する機構としては、ピエゾ抵抗素子を設けてその抵抗変化を読み取るなどの方法をとることができる。
上述した磁気センシング装置の構成において、好適に実施を行う実施例について以下に説明する。
なお、以下に示す実施例は、一例であって、これに限定されることはなく、趣旨を逸脱しない範囲内において、また、当業者が容易に発想できる範囲内において、その実施を変形可能とする。
本実施例に係る磁気センシング装置について図5を用いて説明する。
図5は、本実施例に係る磁気センシング装置を示す図である。
基板として、Si熱酸化膜(膜厚=500nm)付きの単結晶Siウエハを用いた。最初に、アクチュエータを形成する領域のみにアルミニウムを5μm形成した。
このような構造とすることで、アクチュエータが形成される領域がいわゆるバイメタル構造とすることができる。
つまり、アルミニウムの線熱膨張係数は基板であるSiウエハの熱膨張係数の10倍程度であるのでアクチュエータとしてヒーターを用いた場合、アルミニウムを形成した側が熱膨張し、アルミニウムを形成した側と反対側に反るようにできる。
なお、TMR素子を形成するための磁性体膜を成膜する領域は絶縁性を保つためにSi熱酸化膜が露出したままとした。
この領域にマグネトロンスパッタリング法により、TMR素子を形成するための磁性体膜を成膜した。
トンネリング層として、アルミニウムを成膜した後に、酸素プラズマに晒して酸化させたものを用いた。
すべての磁性体膜を成膜した後に所望の形状となるように、フォトマスクを用いてフォトリソグラフィーを行ない、その後にドライエッチング技術を用いて磁性体膜の微細加工を行ない、TMR素子による磁気センサを形成した後に、アルミニウムを用いて、配線、及び配線パッドを形成した。
本実施例では、アクチュエータとして、タングステン薄膜で形成したヒーターを用いた。
また、タングステン薄膜はSUS製のステンシルマスクを用いてスパッタリング法で形成し、アルミニウムで配線を形成した。
以上の工程により、磁気センサ及び、アクチュエータを形成した後に、Siのドライエッチング技術を用いて、方持ち梁構造の可動部を形成した。
このとき、エッチングマスクとしてレジストフィルムを用いて、ドライエッチングの際に、すでに形成してある磁気センサ及びアクチュエータ周辺がエッチングによるダメージを受けないように保護した。
可動部を形成後、レジストフィルムを剥離して、磁気センシング装置を完成させた。 図5に示したように、本実施例では、3個の可動部それぞれに磁気センサ、アクチュエータが形成されるようにした。
予め、ヒーターに印加する電力量と可動部の傾斜角度を事前の実験で確認しておき、磁気センサ502b及び502cを基板の基準面に対して6度傾斜するように制御した。
磁気センサ502aが設けられた可動部501aは、ヒーターを動作させず可動部の表面は基板の基準面と同一平面とした。
このときの磁気センサから出力される信号について、各磁気センサの角度情報を考慮して演算処理を行ない、3次元の磁気情報を正しく得ることができた。
本実施例に係る磁気センシング装置について図6を用いて説明する。
図6は、本実施例に係る磁気センシング装置において、可動部の構造がマイクロミラー構造である構成を示す図である。
基板としてSi熱酸化膜(膜厚=500nm)付きの単結晶Siウエハを用いた。
本実施例では、マイクロミラー構造を有するマイクロメカニカル構造体を3組形成した。(図中の番号に付加したサフィックスが−a、−b、−cの3組)ここでは、便宜上3組のマイクロミラー構造のユニットをa、b、cと表現する。
図6に示すように、本実施例では、マイクロミラー構造のユニットaと、マイクロミラー構造のユニットbとはそれぞれ平行な位置関係となるように形成する。
これら2組のマイクロミラー構造のユニットは、マイクロミラー構造のユニットaに対して90度の角度を持つように形成した。
図6を基に、本実施例に係る磁気センシング装置のさらに簡潔な構造、動作を説明する。
平板上の可動部601a、601b、601cがそれぞれトーションバー602a、602b、602cによって基板600に連結されている。
そして、可動部601a、601b、601cの両端部、及び、それに対峙する基板600には櫛歯電極603a、603b、603cが形成されている。
ここに波形を制御された電圧を印加することにより静電力駆動で、可動部601a、601b、601cを傾斜させることができる。
第6図においては、櫛歯電極603a、603b、603cに電圧を印加するための配線は図示していないがマイクロマシニングの技術で一般的に用いられる配線形成技術を用いて配線を形成した。
さらに可動部601a、601b、601cそれぞれの中央部に磁気センサ604a、604b、604cを形成した。
本実施例では、可動部の中心に磁気センサを設けたが、必ずしも可動部の中心に磁気センサを配置する必要はない。
磁気センサからの配線のしやすさや、慣性モーメントをできるだけ小さくするためなどの理由により変形実施できる。
続いて磁気センサ604a、604b、604cからの信号を外部に取り出すための配線605a、605b、605c及び配線パッド606a、606b、606cを形成した。
本実施例では、実施例1と同様に、印加する電圧と可動部の傾斜角度を事前の実験で確認しておき、そのデータをもとに所望の角度に可動部を傾斜させるように制御する。
本実施例では、磁気センサ602aが設けられた可動部601aは、ヒーターを動作させず可動部の表面は基板の基準面と同一平面とした。
それに対して、マイクロミラー構造のユニットbと、マイクロミラー構造のユニットcとは、それぞれ櫛歯電極603b、603cに印加する電圧の極性を制御して、互いに反対の傾斜角度を持つように制御し、傾斜角度は7度となるように制御する。
本実施例のように、3組の磁気センサがすべて同一平面になく、且つ、傾斜している角度を把握することにより、それぞれの磁気センサから出力される信号について、各磁気センサの角度情報を考慮して演算処理を行ない、3次元の磁気情報を正しく得ることが可能である。
本発明に係る磁気センシング装置について実施を行う第3の実施例について図7を用いて説明をする。
本実施例は、実施例2で説明した可動部が方持ち梁構造である磁気センシング装置に加えて、傾斜角度検知手段を設けた実施例である。
図7は、本実施例に係る磁気センシング装置を模式的に示す図である。
図7に示すように、可動部701a、701b、701cの長手方向に沿って傾斜角度検知部704a、704b、704cが形成されている様子を示してある。
本実施例では、傾斜角度を検知する手段としてピエゾ抵抗素子を用いた。
ピエゾ抵抗素子は引っ張りや圧縮の応力が加わったときに素子の抵抗が増減するという特性を有するために、本発明のように、可動部を反らせるように力を加えた場合、その変位量に応じた抵抗値の変化を示すので傾斜角度の検知手段として利用することができる。
本実施例におけるピエゾ抵抗素子は、ボロンを注入したものを用いたが、このようなピエゾ抵抗素子の製造工程では、ボロンを注入したあとの熱拡散工程で、900℃という高温プロセスを経ることになる。
しかしながら、本実施例で磁気センサとして用いたTMR素子は350℃以上の高温では特性を失ってしまうので、TMR素子の形成する前にピエゾ抵抗素子を形成した。
この点が実施例1と異なる部分であり、それ以外の部分つまり、磁気センサ702a、702b、702c、アクチュエータ703a、703b、703cの形成方法は実施例1に示した内容と同様の手法で形成した。
本実施例では、傾斜角度検知部704a、704b、704cを有するために、予め傾斜角度検知部からの信号と、実際の可動部の傾斜角度の関係についてキャリブレーションしておけば、可動部701a、701b、701cがどの程度の傾斜角度を有しているかが、リアルタイムで検知することができる。
傾斜角度検知部704b、704cからの信号が8度の傾斜角度を示すようにアクチュエータ703b、703cに印加する電力を制御した。
つまりこの状態では磁気センサ702b及び702cを基板の基準面に対して8度傾斜した状態に制御されている。
一方、可動部701aは傾斜させない状態とするために、アクチュエータ703aには電力を印加しなかった。
このときの磁気センサから出力される信号について、各磁気センサの角度情報を考慮して演算処理を行ない、3次元の磁気情報を正しく得ることができた。
本発明に係る磁気センシング装置について実施を行う第4の実施例について図8を用いて説明をする。
本実施例では、実施例2で説明したような可動部がマイクロミラー構造である磁気センシング装置に加えて、傾斜角度検知手段を設けた例について説明する。
図8は、本実施例に係る磁気センシング装置を模式的に示す図である。
基板800と可動部801a、801b、801cを連結しているトーションバー802a、802b、802cの軸方向に沿って傾斜角度検知部807a、807b、807cが形成されている様子を示してある。
本実施例では、傾斜角度を検知する手段として、実施例3と同様にピエゾ抵抗素子を用いた。
ピエゾ抵抗素子の形成方法も実施例3に記述した内容と同一である。本実施例では、3組の可動部をすべて傾斜させた。
櫛歯電極803a、803b、803cに対して、電圧印加用配線(図示せず)を用いて、電圧、及び波形の制御された電圧を印加し、可動部801a、801b、801cが基板800の基準面に対してすべて傾斜するように制御した。
本実施例では、実施例3と同様に予め傾斜角度検知部からの信号と、実際の可動部の傾斜角度の関係についてキャリブレーションしておくことにより、可動部701a、701b、701cがどの程度の傾斜角度を有しているかを把握した。
マイクロミラー構造のユニットaの可動部801aは6度の傾斜角度を持つように制御し、マイクロミラー構造のユニットbの可動部801bとマイクロミラー構造のユニットcの可動部801cは、互いに対称となるように6度傾斜させた。
このような状態における磁気センサから出力される信号について、各磁気センサの角度情報を考慮して演算処理を行ない、3次元の磁気情報を正しく得ることができた。
本発明に係る磁気センシング装置は、磁気センサに限らず、傾斜センサやモーションセンサなどに応用可能である。
また、マイクロマシニング技術を利用しているために、多軸に対応した複数の磁気センサを高密度に集積することが可能であり、小型化、軽量化、高信頼性化が強く望まれている携帯端末にも適応できる磁気センシング装置を実現する。
本発明に係る磁気センシング装置の構成の一例を示す図である。 本発明に係る磁気センシング装置の機能を説明する模式的な図である。 本発明に係る磁気センシング装置におけるマイクロミラー構造を示す上面模式図である。 本発明に係る磁気センシング装置におけるマイクロミラー構造を示す断面模式図である。 第1の実施例に係る磁気センシング装置の構成を模式的に示す図である。 第2の実施例に係る磁気センシング装置の構成を模式的に示す図である。 第3の実施例に係る磁気センシング装置の構成を模式的に示す図である。 第4の実施例に係る磁気センシング装置の構成を模式的に示す図である。 従来技術に係る磁気センサを説明するために用いる第1の模式図である。 従来技術に係る磁気センサを説明するために用いる第2の模式図である。 従来技術に係る磁気センサを説明するために用いる第3の模式図である。
符号の説明
1 磁気要素
2 磁気センサ
12 固定部分
10、401 可動部
101、102、 可動部
501a、501b、501c 可動部
601a、601b、601c 可動部
701a、701b、701c 可動部
801a、801b、801c 可動部
100、200、300、400、500、600、700、800 基板
102、202 磁気センサ
103、203 アクチュエータ
503a、503b、503c アクチュエータ
603a、603b、603c アクチュエータ
703a、703b、703c アクチュエータ
803a、803b、803c アクチュエータ
104 配線
105 電極パッド

Claims (4)

  1. 気の検出を行う磁気センシング装置であって、
    基板と、
    エネルギーを運動量に変換するアクチュエータと、
    前記アクチュエータが与える駆動力により、前記基板の基準面に対して所定の傾斜角度をなし、片持ち梁構造で前記基板に連結されている可動部と
    前記傾斜角度を検知する傾斜角度検知手段と、を有し、
    前記可動部に磁気センサが設置されており、
    前記アクチュエータは、熱エネルギーを与えるヒーターであることを特徴とする磁気センシング装置。
  2. 前記磁気センサは、磁気抵抗素子を利用したものであることを特徴とする請求項に記載の磁気センシング装置。
  3. 前記磁気抵抗素子は、TMR素子を利用したものであることを特徴とする請求項に記載の磁気センシング装置。
  4. 前記可動部と、
    前記磁気センサとを有するユニットが少なくとも2つ具備され、
    各ユニットが傾斜した際には、各々が異なる平面状に存在するような位置関係に形成されていることを特徴とする請求項に記載の磁気センシング装置。
JP2007156405A 2007-06-13 2007-06-13 磁気センシング装置 Expired - Fee Related JP5055030B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007156405A JP5055030B2 (ja) 2007-06-13 2007-06-13 磁気センシング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007156405A JP5055030B2 (ja) 2007-06-13 2007-06-13 磁気センシング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008309571A JP2008309571A (ja) 2008-12-25
JP5055030B2 true JP5055030B2 (ja) 2012-10-24

Family

ID=40237313

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007156405A Expired - Fee Related JP5055030B2 (ja) 2007-06-13 2007-06-13 磁気センシング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5055030B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012078362A (ja) * 2011-11-22 2012-04-19 Fdk Corp 磁界強度センサ、直流電流センサ、および磁界強度測定方法
FR2995086B1 (fr) * 2012-08-29 2014-09-12 Commissariat Energie Atomique Dispositif de mesure d'un champ magnetique a force de laplace
JP7147462B2 (ja) * 2018-10-23 2022-10-05 Tdk株式会社 磁気センサ

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06118149A (ja) * 1992-10-05 1994-04-28 Tokin Corp 磁気センサ
JPH0720218A (ja) * 1993-06-15 1995-01-24 Fujitsu Ltd 磁気センサ
JP3258857B2 (ja) * 1995-06-08 2002-02-18 シャープ株式会社 超電導パッケージ素子
JPH1073436A (ja) * 1996-06-28 1998-03-17 Hitachi Cable Ltd 方位センサ
JP3519316B2 (ja) * 1999-06-24 2004-04-12 三菱電機株式会社 磁場測定装置および方法
JP4331630B2 (ja) * 2004-02-05 2009-09-16 東北リコー株式会社 磁気センサ

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008309571A (ja) 2008-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5152495B2 (ja) 磁気センサーおよび携帯情報端末装置
US7444871B2 (en) Acceleration sensor and magnetic disk drive apparatus
US9557392B2 (en) Integrated magnetometer and its manufacturing process
CN111596239B (zh) 一种单片集成三轴隧穿磁电阻的磁传感器及其制备方法
EP3223028B1 (en) Multiple axis magnetic sensor
JPH11352143A (ja) 加速度センサ
JP2006003116A (ja) 磁気センサ
US7523664B2 (en) Acceleration sensor and magnetic disk drive apparatus
US20190101602A1 (en) Magnetic field sensing apparatus
JP2009122041A (ja) 複合センサー
JP2020510823A (ja) シングル・チップ二軸磁気抵抗角度センサ
US7444872B2 (en) Acceleration sensor and magnetic disk drive apparatus
WO2022042525A1 (zh) 微机电系统磁阻传感器、传感器单体及电子设备
JP5055030B2 (ja) 磁気センシング装置
JP4229096B2 (ja) 加速度センサ及び磁気ディスクドライブ装置
US7679865B2 (en) Spring member for acceleration sensor, acceleration sensor and magnetic disk drive apparatus
US7403352B2 (en) Acceleration sensor and magnetic disk drive apparatus
US7543498B2 (en) Spring member for acceleration sensor, acceleration sensor and magnetic disk drive apparatus
JP2021148657A (ja) 磁気センサ装置及びその製造方法、並びに回転動作機構
JP5103158B2 (ja) 磁気式座標位置検出装置
JP2007235051A (ja) 磁気抵抗効果素子、磁気抵抗効果素子の基板および磁気抵抗効果素子の製造方法
JP5240657B2 (ja) センシング素子、センシング装置、方位検出装置及び情報機器
JP4940565B2 (ja) 磁気センサの製造方法
Heidari et al. Towards flexible magnetoelectronics for robotic applications
CN212585721U (zh) 一种基于隧道磁阻检测的单片集成三轴陀螺

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100205

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111020

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111101

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111226

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120724

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120730

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5055030

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150803

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees