JP5052620B2 - 製造可能性プロセスのための閉ループを設計するための方法、およびコンピュータ・プログラム - Google Patents
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Description
1)設計者によってレイアウトされたような回路設計15の多角形レンダリングを含む、MBOPCへの入力として使用される初期マスク・レイアウト15。
2)支援フィーチャまたは交番位相形状などの、解像度向上技法(RET)用に修正された初期入力マスク・レイアウトである、RETレイアウト。
3)所望のオンウェハ多角形、すなわち、所望の歩留まりを得るためにウェハ上で必要な内容を記述する、ウェハ・ターゲット23。通常、ウェハ・ターゲット23は、レイアウトにおいて、初期マスクまたは回路設計レイアウト15と等価である。
4)イメージ・プロセスの数学的モデルでマスク・レイアウトを畳み込むことによって生成される、予測されるオンウェハ多角形である、シミュレートされた輪郭。
5)フォトマスク上に配置されることになる多角形を記述するOPC反復の出力である、修正済みまたは暫定のマスク・レイアウト25。
i)通常、RETレイアウトを形成するために修正された、初期マスク・レイアウト15のシミュレートされた輪郭を生成すること。
ii)シミュレートされた輪郭とウェハ・ターゲット23とを比較すること。
iii)シミュレートされた輪郭とウェハ・ターゲット23との間のオフセットを補償するためにRETレイアウトを調節し、それによってマスク・レイアウト25の第1の推定値を生成すること。
iv)1回の反復から次の反復用の入力として暫定マスク・レイアウト25を使用し、このプロセスを反復すること。
1つまたは複数の設計許容範囲を提供するステップと、
レイアウトを提供するステップと、
第1のプロセス・モデルを提供するステップと、
第1のイメージ輪郭が1つまたは複数の設計許容範囲を満たすように、第1の修正済みレイアウトを形成するためにレイアウトを修正するステップであって、第1のイメージ輪郭が、第1のプロセス・モデルを使用して決定された第1の修正済みレイアウトに対応する、修正するステップと、
第2のプロセス・モデルを提供するステップと、
第2のイメージ輪郭が第1のイメージ輪郭とほぼ一致するように、第2の修正済みレイアウトを形成するために第1の修正済みレイアウトを修正するステップであって、第2のイメージ輪郭が、第2のプロセス・モデルによって決定された第2の修正済みレイアウトに対応する、修正するステップと、
を含む、集積回路を設計するための方法が提供される。
Claims (13)
- 1つまたは複数の設計許容範囲(11)を提供するステップと、
設計レイアウト(52)を提供するステップと、
第1のプロセス・モデル(54)を提供するステップと、
前記設計レイアウト(52)および前記第1のプロセス・モデル(54)を用いて、ウェハ上にプリントされたイメージをシミュレートする第1の輪郭帯(51)を生成するステップと、
前記第1の輪郭帯(51)が前記1つまたは複数の設計許容範囲(11)を満たすように、前記設計レイアウト(52)を修正して修正済み設計レイアウト(59)を形成するステップと、
前記第1のプロセス・モデル(54)よりも光学近接補正の精度が高い第2のプロセス・モデル(61)を提供するステップと、
前記修正済み設計レイアウト(59)および前記第2のプロセス・モデル(61)を用いて、製造可能なマスク・レイアウト(65)を生成するステップと、
前記マスク・レイアウト(65)および前記第2のプロセス・モデル(61)を用いて、ウェハ上にプリントされたイメージをシミュレートする第2の輪郭帯を生成するステップと、
1つまたは複数の製造可能性許容範囲(64)内で、前記第2の輪郭帯が前記第1の輪郭帯(51)と一致するように、前記マスク・レイアウト(65)を修正して修正済みマスク・レイアウト(65)を形成するステップと、
を含む、集積回路を設計するための方法。 - 前記第1のプロセス・モデル(54)がプロセス・ウィンドウ・モデルを備え、前記第1の輪郭帯(51)が、使用される可能性の高いプロセス条件の範囲に対応する輪郭帯を備える、請求項1に記載の方法。
- 前記マスク・レイアウト(65)を修正するステップが、光学近接補正を実行するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記マスク・レイアウト(65)を修正するステップが、解像度向上技術を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第2のプロセス・モデル(61)がプロセス・ウィンドウ・モデルを備える、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の輪郭帯(51)および前記修正済み設計レイアウト(59)を備えるテープアウトを実行するステップと、前記テープアウトを、前記マスク・レイアウト(65)を修正するステップに入力として提供するステップとを、さらに含む請求項1に記載の方法。
- 前記修正済みマスク・レイアウト(65)に従ってマスクを構築するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 集積回路を設計するためのコンピュータ・プログラムであって、コンピュータに、
1つまたは複数の設計許容範囲(11)を提供するステップと、
設計レイアウト(52)を提供するステップと、
第1のプロセス・モデル(54)を提供するステップと、
前記設計レイアウト(52)および前記第1のプロセス・モデル(54)を用いて、ウェハ上にプリントされたイメージをシミュレートする第1の輪郭帯(51)を生成するステップと、
第1のイメージ輪郭(51)が前記1つまたは複数の設計許容範囲(11)を満たすように、前記設計レイアウト(52)を修正して修正済み設計レイアウト(59)を形成するステップと、
前記第1のプロセス・モデル(54)よりも光学近接補正の精度が高い第2のプロセス・モデル(61)を提供するステップと、
前記修正済み設計レイアウト(59)および前記第2のプロセス・モデル(61)を用いて、製造可能なマスク・レイアウト(65)を生成するステップと、
前記マスク・レイアウト(65)および前記第2のプロセス・モデル(61)を用いて、ウェハ上にプリントされたイメージをシミュレートする第2の輪郭帯を生成するステップと、
1つまたは複数の製造可能性許容範囲(64)内で、前記第2の輪郭帯が前記第1の輪郭帯(51)と一致するように、前記マスク・レイアウト(65)を修正して修正済みマスク・レイアウト(65)を形成するステップと、
を実行させる、コンピュータ・プログラム。 - 前記第1のプロセス・モデル(54)がプロセス・ウィンドウ・モデルを備え、前記第1の輪郭帯(51)が、使用される可能性の高いプロセス条件の範囲に対応する輪郭帯を備える、請求項8に記載のコンピュータ・プログラム。
- 前記マスク・レイアウト(65)を修正するステップが、光学近接補正を実行するステップを含む、請求項8に記載のコンピュータ・プログラム。
- 前記マスク・レイアウト(65)を修正するステップが、解像度向上技術を含む、請求項8に記載のコンピュータ・プログラム。
- 前記第2のプロセス・モデル(61)がプロセス・ウィンドウ・モデルを備える、請求項8に記載のコンピュータ・プログラム。
- 前記第1のプロセス・モデル(54)がコンパクト・プロセス・モデルである、請求項8に記載のコンピュータ・プログラム。
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