JP5052443B2 - 静電容量型センサの実装構造 - Google Patents
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Description
2:シリコン(Si)基板
3:凹部
4:重り部
5:ビーム
6:固定電極
7a,7b:端子
11:接地電極
12:基板
13:静電容量型センサチップ
14:モールド樹枝
15:リードフレーム
16:金属膜
17:ワイヤボンド配線
21:メタルマスク
Claims (4)
- 表面に接地電極が形成された基板と、
所定間隔をあけて対向配置された可動電極と固定電極を有し、可動電極と固定電極間の間隔の変化に伴う静電容量の変化を検出する静電容量型センサと、
前記接地電極の上方に所定間隔をあけて対向配置され、前記静電容量型センサを収容するパッケージ部と、
前記静電容量型センサの前記接地電極との対向面側に設けられた、前記可動電極と前記固定電極と電気的に絶縁され、且つ、前記静電容量型センサの内部を介さずに前記接地電極と電気的に結合された金属薄膜と
を備えることを特徴とする静電容量型センサの実装構造。 - 請求項1に記載の静電容量型センサの実装構造であって、
前記金属薄膜がメタルマスクを利用した薄膜形成プロセスにより形成されていることを特徴とする静電容量型センサの実装構造。 - 請求項1に記載の静電容量型センサの実装構造であって、
前記金属薄膜がハーフダイジングプロセスにより形成されていることを特徴とする静電容量型センサの実装構造。 - 請求項1に記載の静電容量型センサの実装構造であって、
前記静電容量型センサは、前記接地電極との対向面側に形成されたスルーホールと、当該スルーホールを介して前記可動電極及び前記固定電極に電気的に接続されたワイヤボンド配線とを有し、当該ワイヤボンド配線と前記金属薄膜とが電気的に絶縁されていることを特徴とする静電容量型センサの実装構造。
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JP2008190901A JP5052443B2 (ja) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | 静電容量型センサの実装構造 |
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