JP5047069B2 - ヒートパイプ埋め込みパネル及びその製造方法 - Google Patents
ヒートパイプ埋め込みパネル及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5047069B2 JP5047069B2 JP2008158099A JP2008158099A JP5047069B2 JP 5047069 B2 JP5047069 B2 JP 5047069B2 JP 2008158099 A JP2008158099 A JP 2008158099A JP 2008158099 A JP2008158099 A JP 2008158099A JP 5047069 B2 JP5047069 B2 JP 5047069B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat pipe
- optical fiber
- panel
- base material
- skin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 102
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 42
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims description 22
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 15
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 14
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2200/00—Prediction; Simulation; Testing
- F28F2200/005—Testing heat pipes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1によるヒートパイプ埋め込みパネルを示す斜視図であり、この例では人工衛星用のヒートパイプ埋め込みパネルを示している。図において、互いに対向する平板状の第1及び第2のスキンパネル1,2間には、コア材としてのハニカムコア3が介在されている。即ち、このヒートパイプ埋め込みパネルは、ハニカムサンドイッチパネル構造を有している。
λb=2nΛ
屈折率nは温度に依存するので、周期Λが変化しなければ、ブラッグ波長を計測することにより温度を知ることができ、温度センサとして使用することができる。
また、基材12の接着領域を除く部分はヒートパイプ4に接触されているので、ヒートパイプ4の温度は接着領域を介することなく直接基材12に伝熱できるため、ヒートパイプ4の温度をより正確に計測することができる。
次に、図14はこの発明の実施の形態2によるヒートパイプ埋め込みパネルのセンサ部7の断面図である。この例では、FBG部11が基材12内に埋め込まれている。基材12にFBG部11を埋め込む方法としては、例えば、FBG部11を内部に配置した状態で基材12を成型する方法や、基材12を複数枚のシートの積層構造とし、シート間にFBG部11を挟み込んで加熱硬化させる方法等が挙げられる。他の構成は、実施の形態1と同様である。
次に、図16はこの発明の実施の形態3によるヒートパイプ埋め込みパネルのセンサ部7の断面図である。この例では、光ファイバ6の長さ方向に強化された一方向強化炭素繊維強化プラスチック材料により構成された基材21が用いられている。他の構成は、実施の形態2と同様である。
次に、図17はこの発明の実施の形態4によるヒートパイプ埋め込みパネルのヒートパイプ4に光ファイバ温度センサ5を接着した状態を示す斜視図である。この例では、互いに隣接するセンサ部7間の光ファイバ6に所定の弛みが設けられている。弛み量としては、センサ部7間の間隔に対して、センサ部7間の光ファイバ6の長さを5%以上長くするのが好適である。勿論、光ファイバ6の弛み量の上限は、パネル内の光ファイバ温度センサ5の設置スペースにより制約される。例えば、センサ部7間の間隔が30mmである場合、センサ部7間の光ファイバ6の長さは31mmに設定される。他の構成は、実施の形態1〜3と同様である。
また、コア材は、ハニカムコア3に限定されるものではない。
Claims (8)
- 第1のスキンパネル、
上記第1のスキンパネルに対向する第2のスキンパネル、
上記第1及び第2のスキンパネル間に設けられているコア材、
上記第1及び第2のスキンパネル間に設けられているヒートパイプ、及び
上記ヒートパイプに取り付けられ、反射スペクトルのブラッグ波長が温度に応じて変化するファイバ・ブラッグ・グレーティング部が形成された光ファイバを有する光ファイバ温度センサ
を備え、
上記ファイバ・ブラッグ・グレーティング部は、上記ヒートパイプよりも強度及び剛性の高い材料からなる基材を介して上記ヒートパイプに取り付けられていることを特徴とするヒートパイプ埋め込みパネル。 - 上記基材は、上記ファイバ・ブラッグ・グレーティング部が設置された領域を除く領域の一部である接着領域で上記ヒートパイプに接着されており、上記基材の上記接着領域を除く部分は上記ヒートパイプに接触されていることを特徴とする請求項1記載のヒートパイプ埋め込みパネル。
- 上記ファイバ・ブラッグ・グレーティング部は、上記基材内に埋め込まれていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のヒートパイプ埋め込みパネル。
- 上記基材は、炭素繊維強化プラスチック材料により構成されていることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のヒートパイプ埋め込みパネル。
- 上記基材は、上記光ファイバの長さ方向に強化された一方向強化炭素繊維強化プラスチック材料により構成されていることを特徴とする請求項4記載のヒートパイプ埋め込みパネル。
- 上記光ファイバには、ブラッグ波長が互いに異なる複数の上記ファイバ・ブラッグ・グレーティング部が設けられており、
互いに隣接する上記ファイバ・ブラッグ・グレーティング部間の上記光ファイバには、所定の弛みが設けられていることを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載のヒートパイプ埋め込みパネル。 - 上記第1及び第2のスキンパネル間に設けられ、製造時に上記光ファイバの端部が収納される光ファイバ収納箱をさらに備えていることを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載のヒートパイプ埋め込みパネル。
- ヒートパイプに光ファイバ収納箱を取り付ける工程、
反射スペクトルのブラッグ波長が温度に応じて変化するファイバ・ブラッグ・グレーティング部が形成された光ファイバを有する光ファイバ温度センサを上記ヒートパイプに取り付けるとともに、上記光ファイバ温度センサの端部を上記光ファイバ収納箱に収納する工程、
上記ヒートパイプとコア材とを第1及び第2のスキンパネル間に挟み込み、上記第1及び第2のスキンパネルと上記ヒートパイプと上記コア材とを一体化する工程、及び
上記第1のスキンパネルの上記光ファイバ収納箱に対応する位置に穴あけ加工を施し、上記光ファイバ温度センサの端部を第1のスキンパネル上に引き出す工程
を含み、
上記光ファイバ温度センサを上記ヒートパイプに取り付ける際に、上記ファイバ・ブラッグ・グレーティング部を、上記ヒートパイプよりも強度及び剛性の高い材料からなる基材を介して上記ヒートパイプに取り付けることを特徴とするヒートパイプ埋め込みパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008158099A JP5047069B2 (ja) | 2008-06-17 | 2008-06-17 | ヒートパイプ埋め込みパネル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008158099A JP5047069B2 (ja) | 2008-06-17 | 2008-06-17 | ヒートパイプ埋め込みパネル及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009300378A JP2009300378A (ja) | 2009-12-24 |
JP5047069B2 true JP5047069B2 (ja) | 2012-10-10 |
Family
ID=41547424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008158099A Expired - Fee Related JP5047069B2 (ja) | 2008-06-17 | 2008-06-17 | ヒートパイプ埋め込みパネル及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5047069B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5675665B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2015-02-25 | 三菱電機株式会社 | 光ファイバセンサを備えたハニカムサンドイッチ構造体およびその製造方法 |
WO2014199532A1 (ja) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | 三菱電機株式会社 | ハニカムサンドイッチ構造体およびハニカムサンドイッチ構造体の製造方法 |
JP6203142B2 (ja) * | 2014-07-03 | 2017-09-27 | 三菱電機株式会社 | ハニカムサンドイッチ構造体およびその製造方法 |
US10861682B2 (en) * | 2014-07-31 | 2020-12-08 | iSenseCloud, Inc. | Test wafer with optical fiber with Bragg Grating sensors |
US10408644B2 (en) | 2016-03-04 | 2019-09-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Optical fiber temperature sensor and method for manufacturing same |
US10734124B2 (en) * | 2017-12-04 | 2020-08-04 | Westinghouse Electric Company Llc | Heat pipe assembly of nuclear apparatus having fiber optical temperature detection system |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH049595A (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-14 | Fujikura Ltd | 温度測定機能を備えたヒートパイプ |
JP3726152B2 (ja) * | 2000-10-13 | 2005-12-14 | 富士重工業株式会社 | 複合材表皮熱輸送パネルおよびそれを適用したハニカムパネル |
JP4216202B2 (ja) * | 2004-01-26 | 2009-01-28 | 三菱電機株式会社 | リブ構造体およびその構造体の製造方法 |
JP2006003197A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Hitachi Cable Ltd | Fbgセンサ用光ケーブル |
JP2005167233A (ja) * | 2004-11-18 | 2005-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル |
-
2008
- 2008-06-17 JP JP2008158099A patent/JP5047069B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009300378A (ja) | 2009-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5047069B2 (ja) | ヒートパイプ埋め込みパネル及びその製造方法 | |
US7543982B2 (en) | Sensor and disturbance measurement method using the same | |
JP4610096B2 (ja) | 担持体に被着されたカバー層の膨張および温度とその変化を検知するための装置および方法 | |
US6072922A (en) | Cryogenic fiber optic temperature sensor | |
CA2841828C (en) | Optical fiber sensor and method for adhering an optical fiber to a substrate | |
JP6139026B2 (ja) | 最大歪率測定のためのfbgセンサ、その製造方法及び使用方法 | |
JP4626535B2 (ja) | テープ状光ファイバケーブル | |
US7762720B1 (en) | Fabrication of miniature fiber-optic temperature sensors | |
JP2006194704A (ja) | 溶接型光ひずみゲージとその製造方法および溶接型光ひずみゲージユニット | |
JP6022059B2 (ja) | ハニカムサンドイッチ構造体およびハニカムサンドイッチ構造体の製造方法 | |
US6079875A (en) | Apparatus for measuring the temperature of an object with a temperature sensor and method of making the temperature sensor | |
US20180252556A1 (en) | Distributed pressure, temperature, strain sensing cable | |
US20160116670A1 (en) | Multi-parameter optical sensor and method for optical sensor manufacturing | |
US11131544B2 (en) | Optical fibre curvature sensor and measurement device comprising said sensor | |
Yi et al. | PDMS-coated no-core fiber interferometer with enhanced sensitivity for temperature monitoring applications | |
US10408644B2 (en) | Optical fiber temperature sensor and method for manufacturing same | |
JP2004317436A (ja) | 接着部の剥離検査方法 | |
WO2009126991A1 (en) | Method and system for monitoring strain in a structure using an optical fibre | |
CN115371582B (zh) | 光纤f-p应变计及其组装方法 | |
JP2006047154A (ja) | 光ファイバ温度センサ及びその製造方法 | |
JP2005351663A (ja) | Fbg湿度センサ及びfbg湿度センサを用いた湿度測定方法 | |
IT201900008883A1 (it) | Metodo e sistema per rilevare e misurare una forza di frenata di un sistema frenante per veicolo, mediante sensori fotonici incorporati in una pinza freno | |
JP4286382B2 (ja) | 温度張力測定ファイバグレーティングセンサ | |
JPWO2019138660A1 (ja) | ハニカムサンドイッチパネルおよびその製造方法 | |
KR20110097108A (ko) | 광섬유형 온도센서 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101021 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120425 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120619 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120717 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5047069 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |