JP5034333B2 - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、検出素子その他の素子が真空環境のキャビティ内に実装された電子部品及び電子部品の製造方法に関し、特に、加熱処理を行うことなくゲッターのガス吸着機能を発揮させる電子部品及び電子部品の製造方法に関する。

電子機器等を真空環境に保たれた筐体内にパッケージ収納する場合、パッケージ内を真空に保つ必要がある。この種の技術に関し、「ヒーター内蔵型」と呼ばれるゲッターを電力供給用のピン上に固定し、真空排気時或いは真空封止後に通電加熱してゲッターを活性化することにより、ガス吸着を行う技術が知られている（特許文献１参照）。また、シート型のゲッターをパッケージ内に配設し、真空封止時に加熱して活性化してからキャップ内に挿入する技術が知られている（特許文献２参照）。

しかしながら、特許文献１の技術に用いられるヒーター内蔵型のゲッターを用いる場合、一般に、ゲッター活性化に必要となる高温で５〜１０分程度加熱を行わなければならず、素子、特に熱に弱い窓材の反射防止コーティングや半導体チップに熱障害を与えてしまうという問題があった。また、特許文献２の技術に用いられるシート型ゲッターの加熱による活性化は、真空中において行う必要があるため、真空パッケージの封止工程が複雑となり、長時間を要するという問題があった。
特開平９−２２９７６５号公報 特開２００３−４５２４号公報

本発明は、加熱を行わずにゲッターの活性化が可能な電子部品及び電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品１００の構成を説明する図である。図１（Ａ）は電子部品１００の平面方向から見た概要図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示すＡ−Ａの断面概要図である。図１（Ａ）に示すように、本実施形態の電子部品１００は、素子２０と、素子２０が配置又は装着される筐体１０とを有する。筐体１０は、素子２０が配置又は装着されるステム１２とステム１２とともにキャビティＣを形成するキャップ１１とを有する。本実施形態の筐体１０は長方形の形状としたが、形状は特に限定されず、円筒形等であってもよい。

真空パッケージ内に配置される半導体素子は特に限定されないが、本実施形態では赤外線検出素子を用いる。本実施形態の素子２０は赤外線検出素子２０であり、ステム１２に配置又は装着される。図１（Ｂ）に示すように、キャップ１１には、赤外線検出素子２０に対向する位置に赤外線透過窓６が設けられている。赤外線透過窓６は低融点ガラス等によりキャップ１１に気密接合される。また、ステム１２には、導電性のある端子４が貫設され、赤外線センサ（素子）２０は、ステム１２の平面に配置又は装着された状態で導電性のワイヤ３により電気的に接続されている。端子４はステム１２に低融点ガラス等により気密接合される。

本実施形態の筐体１０は、外力を与えると変形する変形部を有する。本実施形態の筐体１０のキャップ１１は、外力を与えると変形する変形部１３Ａ〜１３Ｄを有する。図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、本実施形態の変形部１３Ａ〜１３Ｄは、筐体１０のキャップ１１を形成する一般面に対してキャビティＣの外側に向かって凸状に形成された部分である。この変形部１３Ａ〜１３Ｄに、キャビティＣの外側から内側に向かう方向の外力を加えると、凸形状の変形部１３Ａ〜１３ＤはキャビティＣの内側に凹んで変形する。変形部１３Ａ〜１３Ｄが変形すると、変形部１３のキャビティ内側の表面に外力が作用してその表面状態は変化する。特にキャビティＣの外側に向かって凸状に形成された変形部１３Ａ〜１３ＤがキャビティＣの内側に向かって凸状に変形した場合は、変形部１３Ａ〜１３ＤのキャビティC側の内壁側の表面が引き伸ばされる力が加わり、筐体１０内部の応力により変形部１３Ａ〜１３Ｄの内壁側の表面に亀裂や裂け目が生じるなどの表面状態の変化が生じる。ちなみに、変形部１３は、本実施形態のように複数設けることが好ましいが、筐体１０のどこかに１つの変形部１３を設けてもよい。特に限定されないが、変形部１３Ａ〜１３Dは、これらが設けられるキャップ１１の一般面の板厚よりも薄くすることが好ましい。これにより、与えられた外力を変形部１３Ａ〜１３Ｄに比較的集中させて、変形部１３Ａ〜１３Dの変化を促し、表面状態の変化量を増大させることができる。

変形部１３Ａ〜１３Ｄの少なくとも一部は、気体吸着機能を有するゲッターを含む材料で形成される。ゲッターは、気体吸着機能を備えた物質であればよく、例えばＣａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｎｉ，Ｃｏ、Ｒｈ，Ｐｄ，Ａｌ，Ｍｎ，Ｃｕ，またはＫを含む金属材料を用いることができる。本実施形態では、これらの気体吸着機能を備えた金属を含む金属材料で変形部１３Ａ〜１３Dの少なくとも一部を形成する。変形部１３Ａ〜１３Ｄがキャップ１１に設けられる場合には、キャップ１１の変形部１３Ａ〜１３Ｄの一部分又はキャップ１１の全体をゲッター含有材料で作成してもよいし、変形部１３Ａ〜１３Ｄがステム１２に設けられる場合には、ステム１２の変形部の一部分又はステム１２の全体をゲッター含有材料で作成してもよいし、キャップ１１及びステム１２の全体をゲッター含有材料で作成してもよい。本実施形態では、キャップ１１及びステム１２の全体をゲッター含有材料で作成する。

本実施形態の変形部１３Ａ〜１３ＤのキャビティC側の内壁側の表面には、１又は２以上の溝Ｇが形成されている。これにより、外力が変形部１３Ａ〜１３Ｄに加わった場合に、内壁面の表面に亀裂や裂け目が生じやすくなる。溝Ｇの深さ及び幅は、特に限定されず、亀裂や裂け目の発生が補助できる深さ及び幅であることが好ましい。また、溝Ｇの深さ及び幅は、亀裂や裂け目により露出する未反応のゲッター含有材料の面積、露出する未反応のゲッター量、キャビティCの体積、キャビティＣ内に含まれる気体量に基づいて設定することが好ましい。また、溝Ｇの形成態様は特に限定されないが、図２（Ａ）に示すように変形部１３Ａの略中心に対して同心円状及び放射状の溝を形成することが好ましい。これにより、変形部１３Ａに与えられた外力が均等に伝わり、亀裂や裂け目を広く発生させることができる。

また、溝Ｇの形状は、図２（Ａ）に示すような複数の同心円の形状に設けてもよいし、図２（Ｂ）に示すような同心の多角形（１６角形）の形状に設けてもよい。

次に、本実施形態の電子部品１００の製造方法を図３に基づいて説明する。まず、ステップ１において、筐体１０を構成するキャップ１１及びベース１２を準備する。少なくともキャップ１１の変形部１３Ａ〜１３Ｄが気体吸着機能を有するゲッター含有の材料で形成されるようにキャップ１１を作成する。本実施形態ではキャップ１１全体を、ゲッター含有材料で形成する。キャップ１１は、図１（A）(B)に示す４つの変形部１３Ａ〜１３Ｄと、赤外線透過窓６とを有する。ゲッターを含む金属板をプレス成形し、変形部１３A〜１３Dを有するキャップ１１を得た後に、赤外線透過窓６を形成する。変形部１３Ａ〜１３Ｄは真空封止後に外力を与えると変形するように、与える外力、筐体の構造を考慮して、形状、大きさ、位置、板厚を決定することが好ましい。同様に、ベース１２はプレス成形して得る。その後ベースには端子４を挿設する。これらのキャップ１１及びベース１２の作成工程は大気中で行う。

ステップ２において、端子４が設けられたステム１２上に、赤外線検出素子２０をシリコン樹脂等のダイボンド剤でダイボンディング（接着）する。その後ステップ３において、赤外線検出素子２０と端子４とを、アルミニウム等の導電性ワイヤ３でワイヤボンディング（配線）する。これらの工程は大気中で行われる。ステップ４では、赤外線検出素子６が実装されたステム１２に赤外線透過窓６付きのキャップ１１との間にキャビティＣが形成されるように、キャップ１１でステム１２をキャッピングする。ステップ５では、真空中にて、赤外線検出素子６が実装されたステム１２と赤外線透過窓６付きのキャップ１１とを溶接等により真空封止する。続くステップ６では、再び大気中において、キャップ１１に設けられた変形部１３Ａ〜１３Ｄの凸部（外部側に凸形状となっている部分）に、キャビティＣ外側からキャビティＣ内側へ向かう（図中の矢印方向参照）外力を加える。この外力は機械的な外力であってもよいし、気圧差のよって生じる外力であってもよい。外力の付与手法は特に限定されないが、変形部１３Ａ〜１３Ｄの凸部をポンチを介してキャビティＣの外側から内側へ向けて押してもよいし、真空中において真空封止された筐体１０を、所定の（相対的な）加圧雰囲気に置くことにより変形部に外力を与えてもよい。

外力が付与された筐体１０の変形部１３Ａ〜１３Ｄは変形する。たとえば、本実施形態の筐体１０に設けられた変形部１３Ａ〜１３Ｄは、与えられた外力により図４に示すようにキャビティＣ内部側へ向かって凸状に変形する。変形部１３Ａ〜１３Ｄの変形により、変形部１３Ａ〜１３ＤのキャビティC側の内壁側の表面が引き伸ばされる力が加わり、筐体１０内部の応力により変形部１３Ａ〜１３Ｄの内壁側の表面に亀裂や裂け目が生じるなどの表面状態の変化が生じる。

特に、変形部１３Ａ〜１３Ｄの内壁側の表面に１又は２以上の溝が予め形成されている場合、変形部１３Ａ〜１３Ｄに生じた引っ張り方向の応力の働きによって、これらの溝が深さ方向に裂かれ（拡開され）、この裂け目にゲッター含有材料（金属材料）の気体吸着機能を有する部分が表出する（キャビティＣ内に露出する）。この変化を図５に模式化して示した。図５の左側には加圧前の変形部１３Ａ〜１３Ｄの断面模式図を示し、同図の右側には加圧後の１３Ａ〜１３Ｄの断面模式図を示した。同図の左側に示す模式図のように、加圧前においては、変形部１３Ａ〜１３Ｄの内壁側（キャビティC側）の表面に設けられた溝は、閉じられているか微小な角度で開いている。この変形部１３Ａ〜１３ＤにキャビティＣ外側からキャビティＣ内側へ向かう（図中の矢印Ｆ方向参照）外力を加えると、変形部１３Ａ〜１３Ｄの変形に伴い、溝Ｇの幅は同図右側に示す模式図のように拡開する。このように広げられた溝の表面には、気体に晒されていない（未反応の）気体吸着機能を有するゲッターが活性状態として露出する。露出した未反応の活性ゲッターは、キャビティＣ内の残留ガスを吸着するため、キャビティＣ内の真空度を維持することができる。ちなみに、溝Ｇを設けない場合であっても、変形部１３Ａ〜１３Ｄの変形に伴い、変形部１３Ａ〜１３Ｄのキャビティ側表面には亀裂や裂け目が生じるため、気体に晒されていない（未反応の）気体吸着機能を有するゲッターが活性状態として露出し、キャビティＣ内の残留ガスを吸着する。

このように、本発明の第１実施形態によれば、気体吸着機能を有するゲッターを含有する材料で形成されるとともに外力を与えると変形する変形部、たとえば一般面に対してキャビティＣの外側に向かって凸状の変形部１３を筐体１０に設けたため、外力を付与することによりキャビティＣ内側に未反応の（気体吸着機能を有する）ゲッターを露出させることができ、加熱処理を必要とせずにゲッターを活性化することができる。

加熱処理を行うことなくゲッターを活性化できるため、電子部品の低価格化、電子部品の工程時間の短縮化を実現することができる。

また、本実施形態では別体のゲッターをキャビティＣ内に配置する必要がないため、電子部品１００の筐体１０の内部のレイアウトの自由度が向上する。特に、赤外線検出素子のように受光経路を確保する必要がある場合、すなわち、赤外線透過窓６から赤外線検出素子の受光面に至る空間に何も配置できない場合、本実施形態はゲッターをキャビティ内に配置する必要がないため、広い受光面を確保することができる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態では、筐体に設けられた変形部の板厚が、筐体の他の面の板厚よりも薄い点、つまり、筐体の一般面の板厚よりも板厚が薄い変形部を筐体１０に設けた点を特徴とする。以下、重複した説明を避けるため第１実施形態と共通する点については説明を省略し、異なる点を中心に説明する。

本発明の第２実施形態を図面に基づいて説明する。図６は、本発明の第２実施形態に係る電子部品１００´の構成を説明する図である。図６（Ａ）は電子部品１００´の平面方向から見た概要図、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に示すＡ−Ａの断面概要図である。図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、本実施形態の電子部品１００´は、素子２０と、素子２０が配置又は装着される筐体１０´とを有する。筐体１０´は、素子２０が配置又は装着されるステム１２´とステム１２´とともにキャビティＣを形成するキャップ１１´とを有する。

第１実施形態と同様に、本実施形態の素子２０も赤外線検出素子２０であり、ステム１２´に配置又は装着され、キャップ１１´には、赤外線検出素子２０に対向する位置に赤外線透過窓６が設けられている。赤外線透過窓６、キャップ１１´、ステム１２´、端子４、導電性ワイヤ３は、第１実施形態と同様に構成される。

本実施形態の筐体１０´は、外力を与えると変形する変形部を有する。本実施形態の筐体１０のキャップ１１´は、外力を与えると変形する変形部１３Ｅ〜１３Ｈを有する。図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、本実施形態の変形部１３Ｅ〜１３Ｈの板厚は、キャップ１１´の一般面の板厚よりも薄く形成されている。本実施形態の変形部１３Ｅ〜１３Ｈは、キャップ１１´の壁面に対して平坦に形成されているが、第１実施形態のように筐体１０´のキャップ１１´を形成する一般面に対してキャビティＣの外側に向かって凸状に形成してもよい。板厚が薄く形成された変形部１３Ｅ〜１３Ｈに、キャビティＣの外側から内側に向かう方向の外力を加えると、変形部１３Ｅ〜１３ＨはキャビティＣの内側に凹んで変形する。変形部１３E〜１３Hが変形すると、変形部１３のキャビティＣ内側の表面に外力が作用してその表面状態は変化する。変形部１３Ｅ〜１３ＨがキャビティＣの内側に向かって凸状に変形した場合、変形部１３Ｅ〜１３ＨのキャビティC側の内壁側の表面が引き伸ばされる力がより大きく加わり、筐体１０´内部の応力により変形部１３Ｅ〜１３Ｈの内壁側の表面に亀裂や裂け目が生じるなどの表面状態の変化が生じる。ちなみに、変形部１３は、本実施形態のように複数設けることが好ましいが、筐体１０´のどこかに１つの変形部１３を設けてもよい。

変形部１３Ｅ〜１３Ｈの少なくとも一部は、気体吸着機能を有するゲッターを含む材料で形成される。ゲッターは、第１実施形態と同様のものを利用し、同様に変形部及び筐体を形成することができる。また、変形部１３Ｅ〜１３ＨのキャビティC側の内壁側の表面には、第１実施形態と同様に、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すものと同様の、１又は２以上の溝Ｇを形成することが好ましい。

本実施形態の電子部品１００´の製造方法を図７に基づいて説明する。基本的な手順は図３に示した第１実施形態の製造方法と共通する。まず、ステップ１において、筐体１０´を構成するキャップ１１´及びベース１２´を準備する。少なくともキャップ１１´の変形部１３Ｅ〜１３Ｈは気体吸着機能を有するゲッター含有の材料を用いる。キャップ１１´は、図６（Ａ）（Ｂ）に示す４つの変形部１３Ｅ〜１３Ｈと、赤外線透過窓６とを有する。ゲッターを含む金属板を所定の金型を用いてプレス成形し、変形部１３E〜１３Ｈを有するキャップ１１´を得た後に、赤外線透過窓６を形成する。変形部１３E〜１３Ｈの板厚は他の一般面の板厚よりも薄い。変形部１３Ｅ〜１３Ｈは真空封止後に外力を与えると変形するように、与える外力、筐体の構造を考慮して、形状、大きさ、位置、板厚を決定することが好ましい。同様にプレス成形したベース１２´に端子４を挿設し、このステム１２´上に、赤外線検出素子２０をシリコン樹脂等のダイボンド剤でダイボンディング（接着）する（ステップ２）。その後赤外線検出素子２０と端子４とを導電性ワイヤ３でワイヤボンディング（配線）する（ステップ３）。これらの工程は大気中で行われる。ステップ４では、赤外線検出素子６が実装されたステム１２´を赤外線透過窓６付きのキャップ１１でキャッピングする。ステップ５では、真空中にて、ステム１２´とキャップ１１´とを溶接等により真空封止する。続くステップ６では、再び大気中において、キャップ１１´に設けられた変形部１３Ｅ〜１３Ｈに、キャビティＣ外側からキャビティＣ内側へ向かう（図中の矢印方向参照）外力を加える。この外力は機械的な外力であってもよいし、気圧差のよって生じる外力であってもよい。外力の付与手法は特に限定されないが、変形部１３Ｅ〜１３Ｈの凸部をキャビティＣの外側から内側へ向けて押してもよいし、真空中において真空封止された筐体１０´を、所定の加圧雰囲気の状態に置くことにより変形部に外力を与えてもよい。外力が付与された筐体１０´の変形部１３Ｅ〜１３Ｈは変形する。たとえば、本実施形態の筐体１０´に設けられた変形部１３Ａ〜１３Ｄは他の一般面よりも薄い板厚であるため、与えられた外力により図８に示すようにキャビティＣ内部側へ向かって凸状に変形する。変形部１３Ｅ〜１３Ｈの変形により、変形部１３Ｅ〜１３ＨのキャビティC側の内壁側の表面が引き伸ばされる力が加わり、筐体１０´内部応力により変形部１３Ｅ〜１３Ｈの内壁側の表面に亀裂や裂け目が生じるなどの表面状態の変化が生じる。

特に、変形部１３Ｅ〜１３Ｈの内壁側の表面に１又は２以上の溝が予め形成されている場合、変形部１３Ｅ〜１３Ｈに生じた引っ張り方向の応力の働きによって、これらの溝が深さ方向に裂かれ（拡開され）、この裂け目にゲッター含有材料（金属材料）の気体吸着機能を有する部分が表出する（キャビティＣ内に露出する）。この変化を図９に模式化して示した。図９の左側には加圧前の変形部１３Ｅ〜１３Ｈの断面模式図を示し、同図の右側には加圧後の１３Ｅ〜１３Ｈの断面模式図を示した。同図の左側に示す模式図のように、加圧前においては、変形部１３Ｅ〜１３Ｈの内壁側（キャビティC側）の表面に設けられた溝は、閉じられているか微小な角度で開いている。この変形部１３Ｅ〜１３ＨにキャビティＣ外側からキャビティＣ内側へ向かう（図中の矢印Ｆ方向参照）外力を加えると、変形部１３Ｅ〜１３Ｈの変形に伴い、溝Ｇは同図右側に示す模式図のように拡開する。このように広げられた溝の表面には、気体に晒されていない（未反応の）気体吸着機能を有するゲッターが活性状態として露出する。露出した未反応の活性ゲッターは、キャビティＣ内の残留ガスを吸着するため、キャビティＣ内の真空度を維持することができる。

このように、本発明の第２実施形態によれば、気体吸着機能を有するゲッターを含有する材料で形成されるとともに外力を与えると変形する変形部１３、たとえば、板厚が筐体１０´の一般面よりも薄い変形部１３Ｅ〜１３Ｈを筐体１０´に設けたため、外力を付与することによりキャビティＣ内側に未反応の（気体吸着機能を有する）ゲッターを露出させることができ、加熱処理を必要とせずにゲッターを活性化することができる。これにより、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

＜第３実施形態＞
本実施形態は、外力を与えると変形する第１実施形態のような変形部１３Ａ〜１３Ｄ又は第２実施形態のような変形部１３Ｅ〜１３Ｈのキャビティ内側面の少なくとも一部に、気体吸着機能を有するゲッターを含む材料からなるゲッター層Ｌが形成されている点を特徴とする。ゲッター層Ｌは、キャビティ内側面の気体吸着機能を有するゲッターを含む部分であり、層の厚さや、ゲッターの分布などは限定されない。本実施形態では、変形部１３Ａ〜１３Ｄのキャビティ内部側面の少なくとも一部にゲッター層Ｌを形成するため、筐体１０全体、キャップ１１´全体、又はステム１２´全体をゲッター含有材料で形成しなくてもよく、製造コストを低減させることができる。ゲッター層Ｌの製造手法は特に限定されず、既知の物理蒸着法（ＰＶＤ法）、化学蒸着法（ＣＶＤ法）その他の気相蒸着法を用いて形成することができる。

ゲッター層Ｌは、図１に示す第１実施形態の変形部１３Ａ〜１３Ｄのキャビティ内部側面又は図６に示す第１実施形態の変形部１３Ｅ〜１３Ｈのキャビティ内部側面に形成する。図１０（Ａ）（Ｂ）に、変形部１３Ａ〜１３Ｄ又は変形部１３Ｅ〜１３Ｈのキャビティ内側面に形成したゲッター層Ｌを模式的に示した。図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、本実施形態では、ゲッター層ＬのキャビティＣ側の表面に溝を形成することが好ましい。この溝は、第１実施形態及び第２実施形態において形成する溝と同様に、図１０（Ａ）に示すような複数の同心円の形状であってもよいし、図１０（Ｂ）に示すような同心の多角形（１６角形）の形状であってもよい。

キャビティＣの外側に凸状の変形部（図１に示す変形部１３Ａ〜１３Ｄ）のキャビティ内側にゲッター層Ｌ及び溝Ｇを設けた場合の変形部１３の変化を図１１（Ａ）に示した。図１１（Ａ）の左側には加圧前の変形部１３Ａ〜１３Ｄの断面模式図を示し、同図の右側には加圧後の変形部１３Ａ〜１３Ｄの断面模式図を示した。同図の左側に示す模式図のように、加圧前においては、変形部１３Ａ〜１３Ｄの内壁側（キャビティC側）に形成されたゲッター層Ｌの表面に設けられた溝は、閉じられているか微小な角度で開いている。この変形部１３Ａ〜１３ＤにキャビティＣ外側からキャビティＣ内側へ向かう（図中の矢印Ｆ方向参照）外力を加えると、変形部１３Ａ〜１３Ｄの変形に伴い、溝Ｇは同図右側に示す模式図のように拡開する。このように広げられたゲッター層Ｌの溝の表面には、気体に晒されていない（未反応の）気体吸着機能を有するゲッターが活性状態として露出する。露出した未反応の活性ゲッターは、キャビティＣ内の残留ガスを吸着するため、キャビティＣ内の真空度を維持することができる。

その板厚が筐体１０の一般面の板厚よりも薄い変形部（図６に示す変形部１３Ｅ〜１３Ｈ）のキャビティ内側にゲッター層Ｌ及び溝Ｇを設けた場合の変形部の変化を図１１（Ｂ）に示した。図１１（Ｂ）の左側には加圧前の変形部１３Ｅ〜１３Ｈの断面模式図を示し、同図の右側には加圧後の変形部１３Ｅ〜１３Ｈの断面模式図を示した。同図の左側に示す模式図のように、加圧前においては、変形部１３Ｅ〜１３Ｈの内壁側（キャビティC側）に形成されたゲッター層Ｌの表面に設けられた溝は、閉じられているか微小な角度で開いている。この変形部１３Ｅ〜１３ＨにキャビティＣ外側からキャビティＣ内側へ向かう（図中の矢印Ｆ方向参照）外力を加えると、変形部１３Ｅ〜１３Ｈの変形に伴い、溝Ｇは同図右側に示す模式図のように拡開する。このように広げられたゲッター層Ｌの溝の表面には、気体に晒されていない（未反応の）気体吸着機能を有するゲッターが活性状態として露出する。露出した未反応の活性ゲッターは、キャビティＣ内の残留ガスを吸着するため、キャビティＣ内の真空度を維持することができる。

このように、本発明の第３実施形態によれば、に外力を与えると変形する変形部１３を設けるとともに、変形部１３のキャビティC内側の表面に気体吸着機能を有するゲッターを含有するゲッター層Lを形成したため、外力を付与することによりキャビティＣ内側に未反応の（気体吸着機能を有する）ゲッターを露出させることができ、加熱処理を必要とせずにゲッターを活性化することができる。これにより、第１実施形態、第２実施形態と同様の効果を得ることができる
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

図１（Ａ）は第１実施形態の電子部品の平面図、図１（Ｂ）は第１実施形態の電子部品のＡ−Ａ断面概要図である。 図２（Ａ）は変形部のキャビティ内側の表面に設けられた溝の一例を示す図であり、図２（Ｂ）は他の例を示す図である。 第１実施形態の電子部品の製造方法を説明する図である。 第１実施形態の筐体に外力を付与した場合の状態を示す図である。 第1実施形態の変形部に外力を付与する前の溝の状態と、外力を付与した後の溝の状態を説明するための図である。 図６（Ａ）は第２実施形態の電子部品の平面図、図６（Ｂ）は第２実施形態の電子部品のＡ−Ａ断面概要図である。 第２実施形態の電子部品の製造方法を説明する図である。 第２実施形態の筐体に外力を付与した場合の状態を示す図である。 第２実施形態の変形部に外力を付与する前の溝の状態と、外力を付与した後の溝の状態を説明するための図である。 図１０（Ａ）はゲッター層、及びゲッター層のキャビティ内側の表面に設けられた溝の一例を示す図であり、図１０（Ｂ）はそれらの他の例を示す図である。 図１１（Ａ）は第１実施形態の変形部にゲッター層を形成し外力を付与する前の溝の状態と、外力を付与した後の溝の状態を説明するための図である。

符号の説明

１００，１００´…電子部品
２０，２０´…素子
１０，１０´…筐体
１１,１１´…キャップ
１２，１２´…ステム
１３Ａ〜１３Ｈ…変形部
３…導電性ワイヤ
４…端子
６…赤外線透過窓
Ｇ…溝
Ｌ…ゲッター層

Claims (7)

1. 素子と、
   前記素子が配置又は装着される略真空雰囲気のキャビティを形成する筐体とを有し、
   前記筐体は、外力を与えると変形する変形部を有し、当該変形部のキャビティ内部側面の少なくとも一部には、気体吸着機能を有するゲッターを含む材料のゲッター層が形成され、
   前記ゲッター層のキャビティ側の表面には１又は２以上の溝が形成されている電子部品。
2. 前記溝は、前記変形部の略中心に対して同心円状又は放射状に形成されている請求項１に記載の電子部品。
3. 前記変形部は、前記筐体の一般面に対して前記キャビティの外側に向かって凸状である請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記変形部の板厚は、前記筐体の一般面の板厚よりも薄い請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品。
5. 前記変形部は、与えられた外力により前記キャビティ内部側に向かって凸状に変形する請求項１〜４の何れか一項に記載の電子部品。
6. 素子を準備し、
   略真空雰囲気のキャビティが形成可能であって、外力を与えると変形する変形部を有する筐体を準備し、
   前記変形部のキャビティ内部側面の少なくとも一部に、気体吸着機能を有するゲッターを含む材料のゲッター層を形成するとともに、前記ゲッター層のキャビティ側の表面に１又は２以上の溝を形成し、
   前記筐体に前記素子を配置又は装着し、
   前記素子が配置又は装着されたキャビティ内部を略真空雰囲気とし、
   外力を与えて前記変形部を変形させる電子部品の製造方法。
7. 前記溝は、前記変形部の略中心に対して同心円状又は放射状に形成されている請求項６に記載の電子部品の製造方法。
   
   

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