JP5028792B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
このトレンチMOSFETは、p型半導体基板1に平面ストライプ状のトレンチ2が形成され、その内部には絶縁材料が充填されたトレンチ横型パワーMOSFETである。n-オフセットドレイン領域3は、トレンチ2の周囲で均一な厚みに形成されており、トレンチ2の一方側にはpウェル領域4とPベース領域5が形成され、トレンチ2の他方側にはnウェル領域6が形成されている。Pベース領域5の内部には、n+ソース領域7がトレンチ2と並行に形成され、またnウェル領域6の上には、n+ドレイン領域8がトレンチ2と並行に形成されている。
(実施の形態1)
図1は、実施の形態1に係るトレンチ横型パワーMOSFETの平面構成を示す平面レイアウト図、図2(a),(b)は、それぞれ図1のA−A断面およびB−B断面を示す図である。なお、図18ないし図20に示す従来装置と対応する部分には同一の参照符号を付けてある。
図5は、実施の形態1に係るトレンチ横型パワーMOSFETのトレンチ形成工程を示す図であり、図6には、図5のトレンチ形成工程をそのX−X断面とY−Y断面に沿って示している。
つぎに、図示しない厚さ1.4μmのマスク酸化膜を形成し、フォトエッチング法により縦20μm、横2.2μmの矩形パターンを1.4μm間隔で形成した。これらの矩形パターンはトレンチ2だけではなく、第2トレンチ領域2aにも対応するものである。その後、これらのパターンを用いて臭化水素(HBr)系の混合ガス中で、図5(b)に示すように深さ20μmのトレンチ列を形成した。
図8および図9は、実施の形態2に係るトレンチ横型パワーMOSFETのトレンチ形成工程を示す図である。
つぎに、同図(b)に示すように、pウェル領域4とnウェル領域6との間に平面ストライプ状のトレンチ列(第1のトレンチ2)を複数本形成した。
つぎに、この発明の効果とその原理について、上述した実施の形態1および2に関連して説明する。
図11(a)は、従来装置のn-オフセットドレイン領域についてシミュレーションした表面の電位分布図であり、同図(b)は、この発明装置に係る電位分布図である。
(実施の形態3)
図12は、実施の形態3に係るトレンチ横型パワーMOSFETの平面構成を示す平面レイアウト図である。
図13は、実施の形態3に係るトレンチ横型パワーMOSFETのトレンチ形成工程を示す図であり、図14(a)〜(f)には、図13のトレンチ形成工程をそのX−X断面とY−Y断面に沿って示している。
つぎに、図示しない厚さ1.4μmのマスク酸化膜を形成し、フォトエッチング法により縦20μm、横2.2μmの矩形パターンを1.4μm間隔で形成した。このとき、Pウェル領域4の拡散長は6μmであって、このPウェル領域4の形成時のマスク位置からY軸方向に5μm離れたトレンチ2のX軸方向でのトレンチ幅は10μmとした。その後、これらのパターンを用いてHBr系の混合ガス中でシリコンドライエッチングを行い、図13(b)に示すように深さ20μmのトレンチ列を形成した。
2 トレンチ
2a 第2トレンチ領域
2b トレンチ幅可変部位
3 n-オフセットドレイン領域
4 pウェル領域
5 Pベース領域
6 nウェル領域
7 n+ソース領域
8 n+ドレイン領域
9 ゲート絶縁層
10 ゲート電極
11 層間絶縁膜
12 ソース電極
13 ドレイン電極
14 パッシベーション膜
15 樹脂層
Claims (4)
- 少なくとも2本以上の複数の第1トレンチ領域を有する第1導電型の半導体基板に、前記複数の第1トレンチ領域の短手方向に隣接して、第1導電型のウェル領域と第2導電型のウェル領域とが交互に形成され、前記第1導電型のウェル領域内には第2導電型のソース領域が配置され、かつ前記第2導電型のウェル領域内には第2導電型のドレイン領域が配置された半導体装置において、
前記第1トレンチ領域の短手方向の側壁部および底面部に沿って形成されたU字形状のリサーフ層と、
前記半導体基板上に配置され、かつ複数の前記ソース領域とそれぞれ電気的に接続されるとともに複数の前記ソース領域を互いに接続する接続部を有するソース電極と、
前記半導体基板上に前記ソース電極と対向するように配置され、かつ複数の前記ドレイン領域とそれぞれ電気的に接続されるとともに複数の前記ドレイン領域を互いに接続する接続部を有するドレイン電極と、
前記第1トレンチ領域のうち少なくとも隣接する領域の長手方向の両端部でそれぞれを互いに接続する第2トレンチ領域と、
前記第1トレンチ領域および前記第2トレンチ領域に埋め込まれた絶縁物と、
を備え、
前記ソース電極の前記接続部に対向する前記ドレイン電極の端部は前記第2トレンチ領域の上方に位置し、かつ前記ドレイン電極の前記接続部に対向する前記ソース電極の端部は前記第2トレンチ領域の上方に位置することを特徴とする半導体装置。 - 前記第2トレンチ領域には、その底面部に前記リサーフ層と同じ不純物濃度でオフセットドレイン領域が形成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記第2トレンチ領域には、その底面部に前記半導体基板の不純物濃度より低い不純物濃度でオフセットドレイン領域が形成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 少なくとも2本以上の複数の第1トレンチ領域を有する第1導電型の半導体基板に、前記複数の第1トレンチ領域の短手方向に隣接して、第1導電型のウェル領域と第2導電型のウェル領域とが交互に形成され、前記第1導電型のウェル領域内には第2導電型のソース領域が配置され、かつ前記第2導電型のウェル領域内には第2導電型のドレイン領域がそれぞれ配置された半導体装置において、
前記第1トレンチ領域の短手方向の側壁部および底面部に沿って形成されたU字形状のリサーフ層と、
前記半導体基板上に配置され、かつ複数の前記ソース領域とそれぞれ電気的に接続されるとともに複数の前記ソース領域を互いに接続する接続部を有するソース電極と、
前記半導体基板上に前記ソース電極と対向するように配置され、かつ複数の前記ドレイン領域とそれぞれ電気的に接続されるとともに複数の前記ドレイン領域を互いに接続する接続部を有するドレイン電極と、
前記第1トレンチ領域のうち少なくとも隣接する領域の長手方向の端部を互いに接続する第2トレンチ領域と、
前記第1トレンチ領域および前記第2トレンチ領域に埋め込まれた絶縁物と、
を備え、
前記第1トレンチ領域は、前記ソース領域、あるいは前記ドレイン領域の長手方向での前記ソース電極と前記ドレイン電極の接続部との間の前記端部、あるいは前記ドレイン電極と前記ソース電極の接続部との間の前記端部にトレンチ幅可変部位を有し、
前記半導体基板の平面レイアウトに関して、前記第1トレンチ領域で挟まれた前記半導体基板の幅が前記端部領域で部分的に広く形成されていることを特徴とする半導体装置。
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